JP2018085487A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018085487A5
JP2018085487A5 JP2016229239A JP2016229239A JP2018085487A5 JP 2018085487 A5 JP2018085487 A5 JP 2018085487A5 JP 2016229239 A JP2016229239 A JP 2016229239A JP 2016229239 A JP2016229239 A JP 2016229239A JP 2018085487 A5 JP2018085487 A5 JP 2018085487A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode layer
semiconductor device
resin
manufacturing
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016229239A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2018085487A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2016229239A priority Critical patent/JP2018085487A/ja
Priority claimed from JP2016229239A external-priority patent/JP2018085487A/ja
Publication of JP2018085487A publication Critical patent/JP2018085487A/ja
Publication of JP2018085487A5 publication Critical patent/JP2018085487A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2016229239A 2016-11-25 2016-11-25 半導体装置の製造方法および半導体装置 Pending JP2018085487A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016229239A JP2018085487A (ja) 2016-11-25 2016-11-25 半導体装置の製造方法および半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016229239A JP2018085487A (ja) 2016-11-25 2016-11-25 半導体装置の製造方法および半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018085487A JP2018085487A (ja) 2018-05-31
JP2018085487A5 true JP2018085487A5 (enExample) 2019-11-28

Family

ID=62237392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016229239A Pending JP2018085487A (ja) 2016-11-25 2016-11-25 半導体装置の製造方法および半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2018085487A (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7179526B2 (ja) * 2018-08-10 2022-11-29 ローム株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2023045460A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 ローム株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JPWO2023112677A1 (enExample) * 2021-12-13 2023-06-22

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098205A (ja) * 1995-06-14 1997-01-10 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JP3626075B2 (ja) * 2000-06-20 2005-03-02 九州日立マクセル株式会社 半導体装置の製造方法
JP2002289739A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法
JP2009200175A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2013138261A (ja) * 2009-09-29 2013-07-11 Renesas Electronics Corp 半導体装置
EP2361000A1 (en) * 2010-02-11 2011-08-24 Nxp B.V. Leadless chip package mounting method and carrier
JP5500130B2 (ja) * 2011-07-20 2014-05-21 大日本印刷株式会社 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材
JP5919087B2 (ja) * 2012-05-10 2016-05-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP6356610B2 (ja) * 2014-03-27 2018-07-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP6681165B2 (ja) * 2014-12-27 2020-04-15 マクセルホールディングス株式会社 半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法、及び半導体装置
US10366948B2 (en) * 2016-03-17 2019-07-30 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6744149B2 (ja) * 2016-06-20 2020-08-19 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20160225733A1 (en) Chip Scale Package
JP6370071B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
TWI668826B (zh) Lead frame, semiconductor device
US20180247883A1 (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
TWI642160B (zh) 用於四方平面無引腳封裝的導線架結構、四方平面無引腳封裝及形成導線架結構的方法
CN205194694U (zh) 表面贴装电子器件
JP6213554B2 (ja) 半導体装置
JP2014127706A5 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2013197209A (ja) 半導体装置及びその製造方法
CN104517927A (zh) 半导体装置及其制造方法
JP2018085487A5 (enExample)
US8525336B2 (en) Semiconductor package and method of fabricating the same
CN105489580B (zh) 半导体衬底及半导体封装结构
TWM539698U (zh) 具改良式引腳的導線架預成形體
TW201705426A (zh) 樹脂密封型半導體裝置及其製造方法
JP7147501B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN103021892B (zh) 无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条
JP2018085487A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体装置
US10916485B2 (en) Molded wafer level packaging
CN203812873U (zh) 导线框架与无外引脚封装构造
CN102201348A (zh) 阵列切割式四方扁平无引脚封装方法
JP6869602B2 (ja) 半導体装置
KR101504897B1 (ko) 반도체 패키지
TWI603440B (zh) 半導體散熱片裝置及使用該散熱片的封裝結構
TW202326994A (zh) 引線框架、引線框架的製造方法、半導體裝置及半導體裝置的製造方法