JP2018067731A - Ledモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDモジュールA1は、基板1と、LEDチップ3と、LEDチップが搭載される搭載部212を有する金属配線2と、LEDチップおよび金属配線を覆う封止樹脂4と、搭載部を露出させ金属配線を覆う被覆部材6を備える。封止樹脂は被覆部材を覆い、金属配線はワイヤボンディング部を有し、LEDチップとワイヤボンディング部を接続するワイヤ5を備える。被覆部材はワイヤボンディング部を露出させ金属配線を覆い、金属配線は搭載部を含む第1の金属端子21とワイヤボンディング部を含む第2の金属端子22とを備え、被覆部材は第1の金属端子の一部を覆う第1の被覆部材61と第2の金属端子の一部を覆う第2の被覆部材62とにより構成され、基板は第1の金属端子が到達する第1の端縁と第2の金属端子が到達する第2の端縁とを有し、第1の被覆部材は第1の端縁から離間している。
【選択図】図2
Description
ある。LEDモジュールA1では、金属配線2と封止樹脂4との間に被覆部材6を挟むことにより、上記の問題の解消を図っている。このためLEDモジュールA1は信頼性の向上を図りやすい構成となっている。
、たとえば図1に示す場合のように基板1の表面を覆う面積が小さくなるようにするか、または、図9に示す場合のように被覆部材6は金属配線2の上面のみを覆うように形成することが好ましい。
x (第1の)方向
y (第2の)方向
z (厚み)方向
1 基板
1a 凹部
2 金属配線
21 (第1の)金属電極
22 (第2の)金属電極
211 細帯部
212 搭載部
221 細帯部
3 LEDチップ
4 封止樹脂
41,42 側面
43,44 曲面
5 ワイヤ
6 被覆部材
61 第1の被覆部材
62 第2の被覆部材
63 開口部
64 凹部
67 開口部
Claims (8)
- 基板と、
上記基板に支持されるLEDチップと、
上記基板に設置され、上記LEDチップが搭載される搭載部を有する金属配線と、
上記LEDチップおよび上記金属配線を覆う封止樹脂と、
を備えたLEDモジュールであって、
上記搭載部を露出させるように上記金属配線を覆う被覆部材を備えており、
上記封止樹脂は上記被覆部材を覆っているとともに、
上記金属配線は、上記搭載部と離間するワイヤボンディング部を有しており、
上記LEDチップと上記ワイヤボンディング部とを接続するワイヤを備えており、
上記被覆部材は、上記ワイヤボンディング部を露出させるように上記金属配線を覆っており、
上記金属配線は、上記搭載部を含む第1の金属端子と、上記ワイヤボンディング部を含む第2の金属端子とを備えており、
上記被覆部材は、上記第1の金属端子の一部を覆う第1の被覆部材と上記第2の金属端子の一部を覆う第2の被覆部材とによって構成されており、
上記基板は、互いに第1の方向において反対側に位置する、上記第1の金属端子が到達する第1の端縁と上記第2の金属端子が到達する第2の端縁とを有しており、
上記第1の被覆部材は、上記第1の端縁から離間していることを特徴とする、LEDモジュール。 - 上記第1の端縁には、平面視において凹む第1の凹部が形成されている、請求項1に記載のLEDモジュール。
- 上記第2の被覆部材は、上記第2の端縁から離間している、請求項1または2に記載のLEDモジュール。
- 上記第2の端縁には、平面視において凹む第2の凹部が形成されている、請求項3に記載のLEDモジュール。
- 上記第1の被覆部材の上記第1の方向における上記第2の端縁側の端縁は、上記LEDチップよりも上記第1の方向において上記第1の端縁側に位置し且つ上記封止樹脂によって覆われている、請求項1ないし4のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記第2の被覆部材の上記第1の方向における上記第1の端縁側の端縁は、上記ワイヤの上記ワイヤボンディング部に接続された端部よりも上記第1の方向において上記第2の端縁側に位置し且つ上記封止樹脂によって覆われている、請求項1ないし5のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記基板は、平面視において上記第1の方向と直角である第2の方向に互いに離間し且つ上記第1の方向に延びる一対の第3の端縁を有しており、
上記第1の金属端子と上記第3の端縁とが重なる部分の長さは、上記第2の金属端子と上記第3の端縁とが重なる部分の長さよりも大である、請求項1ないし6のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 上記第1の被覆部材は、上記第2の方向に互いに離間し且つ上記第1の方向に延びる一対の第1の側縁を有しており、
上記第2の被覆部材は、上記第2の方向に互いに離間し且つ上記第1の方向に延びる一対の第2の側縁を有しており、
上記第1の側縁の長さは、上記第2の側縁の長さよりも大である、請求項7に記載のLEDモジュール。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330637A (ja) * | 1995-06-02 | 1996-12-13 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2000133845A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2001223285A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体装置及びその製造方法 |
JP2002280479A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型の半導体装置 |
JP2003051620A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
CN1489224A (zh) * | 2003-09-02 | 2004-04-14 | 陈洪花 | 高亮度超薄光半导体器件 |
JP2007059837A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型led |
JP2009140713A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Kenwood Corp | イルミネーションユニット、及びオーディオ機器 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08321634A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP3751464B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2006-03-01 | ローム株式会社 | チップ型発光装置 |
JP2003023183A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型ledランプ |
JP3924481B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2007-06-06 | ローム株式会社 | 半導体チップを使用した半導体装置 |
US20060186428A1 (en) * | 2005-02-23 | 2006-08-24 | Tan Kheng L | Light emitting device with enhanced encapsulant adhesion using siloxane material and method for fabricating the device |
JP5200394B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2013-06-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP5121544B2 (ja) * | 2008-04-11 | 2013-01-16 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
CN101587933B (zh) * | 2009-07-07 | 2010-12-08 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发光二极管的晶圆级封装结构及其制造方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330637A (ja) * | 1995-06-02 | 1996-12-13 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2000133845A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2001223285A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体装置及びその製造方法 |
JP2002280479A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型の半導体装置 |
JP2003051620A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
CN1489224A (zh) * | 2003-09-02 | 2004-04-14 | 陈洪花 | 高亮度超薄光半导体器件 |
JP2007059837A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型led |
JP2009140713A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Kenwood Corp | イルミネーションユニット、及びオーディオ機器 |
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