JP2017143157A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017143157A5
JP2017143157A5 JP2016023059A JP2016023059A JP2017143157A5 JP 2017143157 A5 JP2017143157 A5 JP 2017143157A5 JP 2016023059 A JP2016023059 A JP 2016023059A JP 2016023059 A JP2016023059 A JP 2016023059A JP 2017143157 A5 JP2017143157 A5 JP 2017143157A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
pixels
input node
row
conductive pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016023059A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6727830B2 (ja
JP2017143157A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2016023059A priority Critical patent/JP6727830B2/ja
Priority claimed from JP2016023059A external-priority patent/JP6727830B2/ja
Priority to US15/426,896 priority patent/US10063801B2/en
Priority to CN201710068534.1A priority patent/CN107046626B/zh
Publication of JP2017143157A publication Critical patent/JP2017143157A/ja
Publication of JP2017143157A5 publication Critical patent/JP2017143157A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6727830B2 publication Critical patent/JP6727830B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明の撮像装置は、光電変換部と、前記光電変換部で蓄積された電荷を転送する転送トランジスタと、前記転送トランジスタにより転送された電荷を入力ノードで受ける増幅トランジスタと、を有する画素が行列状に複数配された画素部を有し、前記画素部には、行方向に沿って配された複数の画素を有する画素行が、前記行方向とは異なる列方向に沿って第1画素行および第2画素行を含む少なくとも二つ配され、前記第1画素行の第1画素は、前記第1画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードの容量値の大きさを切り替える第1スイッチを有し、前記第2画素行の第2画素は、前記第2画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードの容量値の大きさを切り替える第2スイッチを有する撮像装置であって、前記第1スイッチと前記第2スイッチとを駆動するバッファを有し、前記バッファの出力ノードは、前記第1スイッチの入力ノードと前記第2スイッチの入力ノードに共通して電気的に接続されている。

Claims (19)

  1. 光電変換部と、前記光電変換部で蓄積された電荷を転送する転送トランジスタと、前記転送トランジスタにより転送された電荷を入力ノードで受ける増幅トランジスタと、を有する画素が行列状に複数配された画素部を有し、
    前記画素部には、行方向に沿って配された複数の画素を有する画素行が、前記行方向とは異なる列方向に沿って第1画素行および第2画素行を含む少なくとも二つ配され、
    前記第1画素行の第1画素は、前記第1画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードの容量値の大きさを切り替える第1スイッチを有し、
    前記第2画素行の第2画素は、前記第2画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードの容量値の大きさを切り替える第2スイッチを有する撮像装置であって、
    前記第1スイッチと前記第2スイッチとを駆動するバッファを有し、
    前記バッファの出力ノードは、前記第1スイッチの入力ノードと前記第2スイッチの入力ノードに共通して電気的に接続されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 前記画素部には、列方向に沿って、前記第1画素行および前記第2画素行とは別の複数の画素行が配されており、
    前記第1画素行および前記第2画素行とは別の前記複数の画素行の画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードの容量値を複数の値に切り替える複数のスイッチを駆動する、前記バッファと異なるバッファを有し、
    前記異なるバッファの出力ノードは、前記複数のスイッチの少なくとも一部のスイッチの入力ノードに共通して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記画素部には、前記列方向に沿って、前記第1画素行および前記第2画素行とは別の複数の画素行が配されており、
    前記第1画素行および前記第2画素行とは別の前記複数の画素行の複数の画素の各々の画素が増幅トランジスタの入力ノードの容量値を複数の値に切り替えるスイッチを有し、前記バッファはすべての画素行の画素のすべてのスイッチを駆動し、
    前記バッファの出力ノードは、さらに前記複数の画素のすべてのスイッチの入力ノードに共通して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  4. 前記バッファの出力ノードと前記第1スイッチの入力ノードとを電気的に接続し、前記行方向に沿って配された第1導電パターンと、
    前記第1導電パターンから分岐し、前記列方向に沿って配された第2導電パターンと、を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。
  5. さらに前記行方向に沿って配された、第3導電パターンを有し、
    前記第2導電パターンは、前記第1導電パターンと前記第3導電パターンとを電気的に接続し、
    前記第3導電パターンは、前記第2スイッチと接続されていることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
  6. 前記光電変換部の一部を構成し、前記光電変換部で生じた電荷を蓄積する半導体領域が配された第1活性領域と、
    前記第1スイッチの入力ノードを構成する電極が上に配された第2活性領域を有することを特徴とする請求項4または5に記載の撮像装置。
  7. 前記第2導電パターンは、同一の画素行に含まれ隣り合って配される二つの画素の前記第1活性領域の間で、前記第1導電パターンから分岐することを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。
  8. 前記同一の画素行に含まれ隣り合って配される二つの画素のうち、一方の画素の前記第1活性領域と前記第2活性領域、他方の画素の前記第1活性領域とが前記行方向に沿ってこの順に配され、
    前記第2導電パターンは、
    前記一方の画素の前記第2活性領域と前記他方の画素の前記第1活性領域との間で、前記第1導電パターンから分岐することを特徴とする請求項7に記載の撮像装置。
  9. 前記第2導電パターンは、
    前記バッファを構成するトランジスタが配される第3活性領域と、前記画素部に配された画素のうち、前記バッファに最も近い位置に配された画素との間で、第1導電パターンから分岐することを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。
  10. 前記電極へ供給される信号により、前記増幅トランジスタの入力ノードへの電気的な接続状態が切り替え可能に配された容量とを有し、
    前記第2活性領域に前記増幅トランジスタの入力ノードの一部となる半導体領域が配され、
    前記第2活性領域の一部であって、前記電極の下部に位置する部分が前記容量の少なくとも一部を構成していることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載の撮像装置。
  11. 前記容量は表面型MOS容量、または埋め込み型MOS容量を有することを特徴とする請求項10に記載の撮像装置。
  12. 前記第2活性領域は、絶縁体分離部によって区画され、
    平面視で前記増幅トランジスタの入力ノードの一部となる半導体領域と前記絶縁体分離部とが、前記電極を挟んで隣り合って配されていることを特徴とする請求項10または11に記載の撮像装置。
  13. 光電変換部と、前記光電変換部で蓄積された電荷を転送する転送トランジスタと、前記転送トランジスタにより転送された電荷を入力ノードで受ける増幅トランジスタと、を有する画素が行列状に複数配された画素部を有し、
    前記画素部には、行方向に沿って配された複数の画素を有する二つの画素行が前記行方向とは異なる列方向に沿って隣り合ってされ、
    前記隣り合って配された画素行の画素は、当該画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードの容量値の大きさを切り替えるスイッチを有する撮像装置であって、
    前記スイッチは、
    絶縁体分離部の上に配された電極を有しており、
    前記電極は前記絶縁体分離部を挟んで隣り合って配された二つの活性領域の上まで延在しており、
    前記二つの活性領域の一方には、前記二つの画素行のうち第1画素行の画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードを構成する第1半導体領域が配され、
    前記二つの活性領域の他方には、前記二つの画素行のうち第2画素行の画素に含まれる増幅トランジスタの入力ノードを構成する第2半導体領域が配され、
    前記第1半導体領域と前記第2半導体領域は前記電極を挟んで隣り合って配されていることを特徴とする撮像装置。
  14. 前記電極は、平面視で前記第1半導体領域および前記第2半導体領域の一部と重なることを特徴とする請求項13に記載の撮像装置。
  15. 前記絶縁体分離部と、前記第1半導体領域および前記第2半導体領域との間に、前記第1半導体領域および前記第2半導体領域と反対導電型の半導体領域が配されることを特徴とする請求項14に記載の撮像装置。
  16. 前記一つの電極へ供給される信号により、前記第1画素行の画素の前記増幅トランジスタの入力ノードへの電気的な接続状態が切り替え可能に配された第1容量と、
    前記一つの電極へ供給される信号により、前記第2画素行の画素の前記増幅トランジスタの入力ノードへの電気的な接続状態が切り替え可能に配された第2容量と、を有し、
    前記第1容量と前記第2容量とは、電気的に非接続であり、前記第1容量および前記第2容量は表面型MOS容量を有することを特徴とする請求項13乃至15のいずれか1項に記載の撮像装置。
  17. 前記第1画素行と前記第2画素行とは隣り合って配され、
    前記第1画素行の画素と前記第2画素行の画素はミラー対称の配置となることを特徴とする請求項6乃至16のいずれか1項に記載の撮像装置。
  18. 前記複数の画素の各々が、
    一つのマイクロレンズと、
    前記一つのマイクロレンズを透過する光に基づく電荷を生成する複数の光電変換部とを有することを特徴とする請求項1乃至17のいずれか1項に記載の撮像装置。
  19. 前記複数の画素の各々が有する複数のスイッチのすべてを同時にオン状態もしくは同時にオフ状態となるように制御する制御部を有することを特徴とする請求項1乃至18のいずれか1項に撮像装置。
JP2016023059A 2016-02-09 2016-02-09 撮像装置 Active JP6727830B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016023059A JP6727830B2 (ja) 2016-02-09 2016-02-09 撮像装置
US15/426,896 US10063801B2 (en) 2016-02-09 2017-02-07 Image capturing device
CN201710068534.1A CN107046626B (zh) 2016-02-09 2017-02-08 摄像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016023059A JP6727830B2 (ja) 2016-02-09 2016-02-09 撮像装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017143157A JP2017143157A (ja) 2017-08-17
JP2017143157A5 true JP2017143157A5 (ja) 2019-03-28
JP6727830B2 JP6727830B2 (ja) 2020-07-22

Family

ID=59498076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016023059A Active JP6727830B2 (ja) 2016-02-09 2016-02-09 撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10063801B2 (ja)
JP (1) JP6727830B2 (ja)
CN (1) CN107046626B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7356214B2 (ja) * 2018-09-04 2023-10-04 キヤノン株式会社 撮像装置、その製造方法及びカメラ
US11871135B2 (en) * 2022-02-03 2024-01-09 Omnivision Technologies, Inc. Circuit and method for image artifact reduction in high-density, high-pixel-count, image sensor with phase detection autofocus

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02262344A (ja) * 1989-03-31 1990-10-25 Sony Corp 出力回路
US5933190A (en) * 1995-04-18 1999-08-03 Imec Vzw Pixel structure, image sensor using such pixel structure and corresponding peripheral circuitry
JP3592106B2 (ja) * 1998-11-27 2004-11-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP3594891B2 (ja) * 2000-09-12 2004-12-02 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置およびその検査方法
US20070080905A1 (en) * 2003-05-07 2007-04-12 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. El display and its driving method
JP4317115B2 (ja) * 2004-04-12 2009-08-19 国立大学法人東北大学 固体撮像装置、光センサおよび固体撮像装置の動作方法
JP4343144B2 (ja) * 2004-09-24 2009-10-14 株式会社東芝 赤外線センサ
JP2006314025A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Sony Corp 撮像装置と撮像装置用の電源供給方法
JP4844032B2 (ja) * 2005-07-21 2011-12-21 株式会社ニコン 撮像装置
EP1887626A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-13 Tohoku University Optical sensor comprising overflow gate and storage capacitor
JP2008046377A (ja) * 2006-08-17 2008-02-28 Sony Corp 表示装置
JP5016941B2 (ja) * 2007-02-08 2012-09-05 株式会社東芝 固体撮像装置
JP4858294B2 (ja) * 2007-05-09 2012-01-18 ソニー株式会社 撮像装置、撮像回路および画像処理回路
JP2008305983A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nikon Corp 固体撮像素子
JP5228961B2 (ja) * 2009-02-06 2013-07-03 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 増幅回路及び撮像装置
JP5257176B2 (ja) * 2009-03-18 2013-08-07 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP2010278904A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Panasonic Corp 固体撮像装置、カメラおよび固体撮像装置の駆動方法
WO2011058684A1 (ja) * 2009-11-12 2011-05-19 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP5467846B2 (ja) * 2009-11-20 2014-04-09 富士フイルム株式会社 放射線検出素子
KR101077408B1 (ko) * 2010-02-05 2011-10-26 서강대학교산학협력단 Cmos 이미지 센서
JP2011199196A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP5686765B2 (ja) * 2011-07-21 2015-03-18 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法
JP6039165B2 (ja) * 2011-08-11 2016-12-07 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP2013089869A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Canon Inc 検出装置及び検出システム
JP5967944B2 (ja) * 2012-01-18 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP2014112580A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Sony Corp 固体撮像素子および駆動方法
WO2014083730A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 パナソニック株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
JP6108884B2 (ja) * 2013-03-08 2017-04-05 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP6230329B2 (ja) * 2013-08-19 2017-11-15 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6466645B2 (ja) * 2014-03-17 2019-02-06 オリンパス株式会社 撮像装置
JP6391302B2 (ja) * 2014-05-23 2018-09-19 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP6459025B2 (ja) * 2014-07-07 2019-01-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
JP6406912B2 (ja) * 2014-07-24 2018-10-17 キヤノン株式会社 撮像装置並びにその駆動方法
JP6406911B2 (ja) * 2014-07-24 2018-10-17 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像装置の製造方法
WO2016042893A1 (ja) * 2014-09-17 2016-03-24 ソニー株式会社 撮像装置、撮像素子および撮像装置の制御方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI469336B (zh) 固態成像元件及照相機系統
US20160057372A1 (en) Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP5764783B2 (ja) 固体撮像装置
KR102389417B1 (ko) 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
JP5319161B2 (ja) 固体撮像装置
JP2015091025A5 (ja)
US20140078354A1 (en) Solid-state imaging apparatus
JP2018006561A5 (ja) 光電変換装置、カメラ及び積層用の基板
JP7289079B2 (ja) 撮像装置
JP2014049727A (ja) 固体撮像装置
JP5606182B2 (ja) 固体撮像装置
JP2012015400A5 (ja)
JP2012015276A (ja) 固体撮像装置
JP2017184185A5 (ja)
JP6415141B2 (ja) 固体撮像装置
JP2017143157A5 (ja)
JP6719958B2 (ja) 撮像装置及び撮像装置の駆動方法
TWI611695B (zh) 固態攝影元件以及攝影裝置
JP2017195583A5 (ja)
JP2018201078A (ja) 撮像装置、撮像システム、移動体
JP6727830B2 (ja) 撮像装置
JP6355401B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
US10194104B2 (en) Imaging device and imaging module
JP2014022463A (ja) 固体撮像装置
JP6635121B2 (ja) 撮像素子および電子カメラ