JP2014022463A - 固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】画素が微細化されても画素特性を満たすことができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】入射光を信号電荷に変換するフォトダイオードPD1−1と、フォトダイオードPD1−1により変換された前記信号電荷を転送するトランスファトランジスタTG1−1と、トランスファトランジスタTG1−1により転送された前記信号電荷を蓄積するフローティングディフュージョンFD1−1と、フローティングディフュージョンFD1−1に蓄積された前記信号電荷をリセットするリセットトランジスタRST1と、フローティングディフュージョンFD1−1に蓄積された信号電荷を増幅するアンプトランジスタAMP1とを有する。リセットトランジスタRST1のソース領域S1、ドレイン領域D1、及びソース領域S1とドレイン領域D1間のチャネル領域は、半導体基板にL字型にレイアウトされている。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、固体撮像装置に関するものである。
固体撮像装置においては、画素が微細化されるに従い有効設計面積が小さくなるため、従来のフォトダイオードやトランジスタのシュリンクだけでは画素特性を満たすことが困難である。
画素特性を満たしながら微細化するためには、画素の共有度を高め、1画素当たりに占めるトランジスタの個数を減らすだけでなく、フォトダイオード及びトランジスタを効率よく配置する必要がある。
特開2011−204916号公報
画素が微細化されても画素特性を満たすことができる固体撮像装置を提供する。
一実施態様の固体撮像装置は、半導体基板に形成され、入射光を信号電荷に変換する第1の光電変換部と、前記半導体基板に形成され、前記第1の光電変換部により変換された前記信号電荷を転送する転送トランジスタと、前記半導体基板に形成され、前記転送トランジスタにより転送された前記信号電荷を蓄積する第1の浮遊拡散層と、前記半導体基板に形成され、前記第1の浮遊拡散層に蓄積された前記信号電荷をリセットするリセットトランジスタと、前記半導体基板に形成され、前記第1の浮遊拡散層に蓄積された前記信号電荷を増幅する増幅トランジスタとを具備し、前記リセットトランジスタのソース領域、ドレイン領域、及び前記ソース領域と前記ドレイン領域間のチャネル領域は、前記半導体基板にL字型にレイアウトされていることを特徴とする。
第1実施形態の固体撮像装置の構成を示すレイアウト図である。 前記第1実施形態の固体撮像装置の回路図である。 前記第1実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタのレイアウト図である。 前記第1実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタの回路図である。 第2実施形態の固体撮像装置の構成を示すレイアウト図である。 前記第2実施形態の固体撮像装置の回路図である。 前記第2実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタのレイアウト図である。 前記第2実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタの回路図である。 第3実施形態の固体撮像装置の構成を示すレイアウト図である。 前記第3実施形態の固体撮像装置の回路図である。 前記第3実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタのレイアウト図である。 前記第3実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタの回路図である。
以下、図面を参照して実施形態の固体撮像装置について説明する。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
[第1実施形態]
第1実施形態の固体撮像装置について説明する。
図1は、第1実施形態の固体撮像装置の構成を示すレイアウト図である。
図示するように、半導体基板にはアクティブエリアAA1,AA2が配置されており、アクティブエリアAA1,AA2には第1,第2のセルユニットが形成されている。
第1のセルユニットは、光電変換部、例えばフォトダイオードPD1−1,PD1−2,PD1−3,PD1−4と、トランスファトランジスタ(転送トランジスタ)TG1−1,TG1−2,TG1−3,TG1−4、アンプトランジスタ(増幅トランジスタ)AMP1、リセットトランジスタRST1、フローティングディフュージョン(浮遊拡散層)FD1−1,FD1−2を含む。
第1のセルユニットは、以下のような構成を有する。アクティブエリアAA1には、フォトダイオードPD1−1,PD1−2が列方向に配置されている。フォトダイオードPD1−1の近傍には、トランスファトランジスタTG1−1が配置されている。フォトダイオードPD1−2の近傍には、トランスファトランジスタTG1−2が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2間には、フローティングディフュージョンFD1−1が配置されている。
フローティングディフュージョンFD1−1の行方向の近傍には、リセットトランジスタRST1が配置されている。さらに、リセットトランジスタRST1の列方向の近傍には、アンプトランジスタAMP1が配置されている。
リセットトランジスタRST1のソース領域S1、ドレイン領域D1、及びソース領域S1とドレイン領域D1間のチャネル領域は、L字型にレイアウトされている。このソース領域S1はフローティングディフュージョンFD1−1に接続されており、ソース領域S1はフローティングディフュージョンFD1−1と共有されている。すなわち、ソース領域S1とフローティングディフュージョンFD1−1は、共通の拡散領域から形成されている。
フォトダイオードPD1−2の列方向には、フォトダイオードPD1−3,PD1−4が配置されている。フォトダイオードPD1−3の近傍には、トランスファトランジスタTG1−3が配置されている。フォトダイオードPD1−4の近傍には、トランスファトランジスタTG1−4が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG1−3,TG1−4間には、フローティングディフュージョンFD1−2が配置されている。
フローティングディフュージョンFD1−1,FD1−2間には、これらを接続する配線L1が配置されている。
また、フォトダイオードPD1−3,PD1−4の行方向には、第2のユニットセルが配置されている。
第2のセルユニットは、光電変換部、例えばフォトダイオードPD2−1,PD2−2,PD2−3,PD2−4と、トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2,TG2−3,TG2−4、アンプトランジスタAMP2、リセットトランジスタRST2、フローティングディフュージョンFD2−1,FD2−2を含む。なお、図1では、フォトダイオードPD2−3,PD2−4、トランスファトランジスタTG2−3,TG2−4、フローティングディフュージョンFD2−2を図示せず、省略している。
第2のユニットセルは以下のような構成を有する。アクティブエリアAA2にはフォトダイオードPD2−1,PD2−2が列方向に配置されている。フォトダイオードPD2−1の近傍には、トランスファトランジスタTG2−1が配置されている。フォトダイオードPD2−2の近傍には、トランスファトランジスタTG2−2が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2間には、フローティングディフュージョンFD2−1が配置されている。
フローティングディフュージョンFD2−1の行方向の近傍には、リセットトランジスタRST2が配置されている。さらに、リセットトランジスタRST2の列方向の近傍には、アンプトランジスタAMP2が配置されている。
リセットトランジスタRST2のソース領域S2、ドレイン領域D2、及びソース領域S2とドレイン領域D2間のチャネル領域は、L字型にレイアウトされている。このソース領域S2はフローティングディフュージョンFD2−1に接続されており、ソース領域S2はフローティングディフュージョンFD2−1と共有されている。すなわち、ソース領域S2とフローティングディフュージョンFD2−1は、共通の拡散領域から形成されている。
フォトダイオードPD2−2の列方向には、フォトダイオードPD2−3,PD2−4、トランスファトランジスタTG2−3,TG2−4、フローティングディフュージョンFD2−2が配置されているが、ここでは省略している。フローティングディフュージョンFD2−1とフローティングディフュージョンFD2−2間には、これらを接続する配線L2が配置されている。
図1に示したレイアウト図では、リセットトランジスタRST1のソース領域S1、チャネル領域、及びドレイン領域D1がL字型にレイアウトされているため、すなわちソース領域S1とドレイン領域D1が直交するように形成されているため、リセットトランジスタRST1のドレイン領域と対向する領域にソース領域が存在しない。このソース領域が存在しない領域をアンプトランジスタの形成に利用することで、アンプトランジスタのゲート長を長く形成することができる。これにより、アンプトランジスタから出力される信号電荷のランダムノイズを低減することができる。
同様に、リセットトランジスタRST2のソース領域S2、チャネル領域、及びドレイン領域D2がL字型にレイアウトされているため、リセットトランジスタRST2のドレイン領域と対向する領域にソース領域が存在しない。このソース領域が存在しない領域をアンプトランジスタAMP1の形成に利用することで、アンプトランジスタAMP1のゲート長AL1を長く形成することができる。これにより、アンプトランジスタAMP1から出力される信号電荷のランダムノイズを低減することができる。
同様に、アンプトランジスタAMP2のゲート長AL2を長く形成することができるため、アンプトランジスタAMP2から出力される信号電荷のランダムノイズを低減することができる。
また、リセットトランジスタRST1のソース領域S1、チャネル領域、及びドレイン領域D1をL字型にレイアウトして、リセットトランジスタRST1のソース領域S1をフローティングディフュージョンFD1−1と共有している。これにより、ソース領域S1及びフローティングディフュージョンFD1−1を含む拡散領域の面積を削減でき、拡散領域の容量を減らすことができる。これによって、フローティングディフュージョンにおける変換ゲインを高めることができる。さらに、ローノイズを改善することができる。
次に、第1実施形態の固体撮像装置の回路構成を説明する。
図2は、第1実施形態の固体撮像装置の回路図である。
フォトダイオードPD1−1のカソードは、トランスファトランジスタTG1−1の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1(FD1−1及びFD1−2)に接続されている。フォトダイオードPD1−2のカソードは、トランスファトランジスタTG1−2の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。フォトダイオードPD1−3のカソードは、トランスファトランジスタTG1−3の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。さらに、フォトダイオードPD1−4のカソードは、トランスファトランジスタTG1−4の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。
フローティングディフュージョンFD1は、トランスファーゲートTG1−1〜TG1−4及びリセットトランジスタRST1がオフのとき、フローティング状態となる。
フローティングディフュージョンFD1は、アンプトランジスタAMP1のゲートと、リセットトランジスタRST1の電流通路の一端に接続されている。リセットトランジスタRST1の電流通路の他端は、信号線RTDN1に接続されている。アンプトランジスタAMP1の電流通路の一端は、信号線VSIG1に接続されている。さらに、アンプトランジスタAMP1の電流通路の他端は、電源電圧VDDに接続されている。
トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2,TG1−3,TG1−4のゲートは、信号線TG1,TG2,TG3,TG4にそれぞれ接続されている。リセットトランジスタRST1のゲートには、信号線RS1が接続されている。さらに、フォトダイオードPD1−1,PD1−2,PD1−3,PD1−4のアノードには、基準電位、例えば接地電位Vssが供給されている。
また、フォトダイオードPD2−1のカソードは、トランスファトランジスタTG2−1の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2(FD2−1及びFD2−2)に接続されている。フォトダイオードPD2−2のカソードは、トランスファトランジスタTG2−2の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。フォトダイオードPD2−3のカソードは、トランスファトランジスタTG2−3の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。さらに、フォトダイオードPD2−4のカソードは、トランスファトランジスタTG2−4の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。
フローティングディフュージョンFD2は、トランスファトランジスタTG2−1〜TG2−4及びリセットトランジスタRST2がオフのとき、フローティング状態となる。
フローティングディフュージョンFD2は、アンプトランジスタAMP2のゲートと、リセットトランジスタRST2の電流通路の一端に接続されている。リセットトランジスタRST2の電流通路の他端は、信号線RTDN2に接続されている。アンプトランジスタAMP2の電流通路の一端は、信号線VSIG2に接続されている。さらに、アンプトランジスタAMP2の電流通路の他端は、電源電圧VDDに接続されている。
トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2,TG2−3,TG2−4のゲートは、信号線TG1,TG2,TG3,TG4にそれぞれ接続されている。リセットトランジスタRST2のゲートには、信号線RS2が接続されている。さらに、フォトダイオードPD2−1,PD2−2,PD2−3,PD2−4のアノードには、基準電位、例えば接地電位Vssが供給されている。
次に、第1実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタについて詳細に説明する。
図3はリセットトランジスタのレイアウト図であり、図4はリセットトランジスタの回路図である。ここでは、リセットトランジスタRST1のレイアウト及び回路図について説明するが、リセットトランジスタRST2も符号が異なるだけで同様の構成を有する。
半導体基板のアクティブエリアには、ソース領域S1、ドレイン領域D1、ソース領域S1とドレイン領域D1間のチャネル領域CH1が、図3に示すように、L字型に形成されている。さらに、チャネル領域CH1上には、ゲート電極としての信号線RS1が配置されている。
このように、ソース領域S1、チャネル領域CH1、及びドレイン領域D1がL字型にレイアウトされたリセットトランジスタRST1の回路図を図4に示す。リセットトランジスタRST1の回路図は通常のトランジスタと同様であり、リセットトランジスタRST1は通常のトランジスタと同様の機能を有している。
以下に、第1実施形態の固体撮像装置における効果を詳述する。
従来のリセットトランジスタのソース領域、チャネル領域、及びドレイン領域は直線状にレイアウトされていた。これに対して、第1実施形態では、リセットトランジスタのソース領域、チャネル領域、及びドレイン領域をL字型にレイアウトして、リセットトランジスタのソース領域をフローティングディフュージョンと共有している。これにより、ソース領域及びフローティングディフュージョンを含む拡散領域の面積を削減でき、拡散領域の容量を減らすことができる。これによって、フローティングディフュージョンにおける変換ゲインを高めることができる。さらに、ローノイズを改善することができる。
また、ソース領域をフローティングディフュージョンと共有することにより、ゲート電極を挟んでドレイン領域と対向する領域に配置されていたソース領域を削除することができる。このソース領域が形成されていた領域を、アンプトランジスタの形成に用いてアンプトランジスタのゲート長を長く形成することにより、アンプトランジスタから出力される信号電荷のランダムノイズを低減することが可能である。
[第2実施形態]
前述した第1実施形態ではリセットトランジスタのソース領域、チャネル領域、及びドレイン領域をL字型に形成したが、第2実施形態では、リセットトランジスタのソース領域、チャネル領域、及びドレイン領域をT字型に形成する例を説明する。
図5は、第2実施形態の固体撮像装置の構成を示すレイアウト図である。
図示するように、半導体基板にはアクティブエリアAA1,AA2が配置されており、アクティブエリアAA1,AA2には第1,第2のセルユニットが形成されている。
第1のセルユニットは、フォトダイオードPD1−1,PD1−2,PD1−3,PD1−4と、トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2,TG1−3,TG1−4、アンプトランジスタAMP1、リセットトランジスタRST3、フローティングディフュージョンFD1−1,FD1−2を含む。
第1のセルユニットは、以下のような構成を有する。アクティブエリアAA1には、フォトダイオードPD1−1,PD1−2が列方向に配置されている。フォトダイオードPD1−1の近傍には、トランスファトランジスタTG1−1が配置されている。フォトダイオードPD1−2の近傍には、トランスファトランジスタTG1−2が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2間には、フローティングディフュージョンFD1−1が配置されている。
フローティングディフュージョンFD1−1の行方向の近傍には、リセットトランジスタRST3が配置されている。さらに、リセットトランジスタRST3の列方向の近傍には、アンプトランジスタAMP1が配置されている。
フォトダイオードPD1−2の列方向には、フォトダイオードPD1−3,PD1−4が配置されている。フォトダイオードPD1−3の近傍には、トランスファトランジスタTG1−3が配置されている。フォトダイオードPD1−4の近傍には、トランスファトランジスタTG1−4が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG1−3,TG1−4間には、フローティングディフュージョンFD1−2が配置されている。
フローティングディフュージョンFD1−1,FD1−2間には、これらを接続する配線L1が配置されている。
また、第1のユニットセルの行方向には、第2のユニットセルが配置されている。第2のセルユニットは、フォトダイオードPD2−1,PD2−2,PD2−3,PD2−4と、トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2,TG2−3,TG2−4、アンプトランジスタAMP2、リセットトランジスタRST3、フローティングディフュージョンFD2−1,FD1−2を含む。
第2のユニットセルは以下のような構成を有する。アクティブエリアAA2にはフォトダイオードPD2−1,PD2−2が列方向に配置されている。フォトダイオードPD2−1の近傍には、トランスファトランジスタTG2−1が配置されている。フォトダイオードPD2−2の近傍には、トランスファトランジスタTG2−2が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2間には、フローティングディフュージョンFD2−1が配置されている。
フローティングディフュージョンFD2−1の行方向の近傍には、前述したリセットトランジスタRST3が配置されている。すなわち、フローティングディフュージョンFD1−1とフローティングディフュージョンFD2−1との間には、リセットトランジスタRST3が配置されている。
リセットトランジスタRST3のソース領域S3−1,S3−2、ドレイン領域D3、ソース領域S3−1,S3−2とドレイン領域D3間のチャネル領域は、T字型にレイアウトされている。ソース領域S3−1はフローティングディフュージョンFD1−1に接続され、ソース領域S3−2はフローティングディフュージョンFD2−1に接続されている。ソース領域S3−1はフローティングディフュージョンFD1−1と共有され、ソース領域S3−2はフローティングディフュージョンFD2−1と共有されている。すなわち、ソース領域S3−1とフローティングディフュージョンFD1−1は共通の拡散領域から形成され、ソース領域S3−2とフローティングディフュージョンFD2−1は共通の拡散領域から形成されている。
リセットトランジスタRST3のソース領域S3−1,S3−2は、リセットトランジスタRST3のゲートを挟んで対向するように配置されている。さらに、リセットトランジスタRST3のソース領域S3−1,S3−2を結ぶ直線とドレイン領域D3は、T字型を形成している。
フォトダイオードPD2−2の列方向には、フォトダイオードPD2−3,PD2−4が配置されている。フォトダイオードPD2−3の近傍には、トランスファトランジスタTG2−3が配置されている。フォトダイオードPD2−4の近傍には、トランスファトランジスタTG2−4が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG2−3,TG2−4間には、フローティングディフュージョンFD2−2が配置されている。
フローティングディフュージョンFD2−1,FD2−2間には、これらを接続する配線L2が配置されている。
図5に示したレイアウト図では、リセットトランジスタRST3のソース領域S3−1,S3−2、チャネル領域、及びドレイン領域D3がT字型にレイアウトされている。すなわち、ソース領域S3−1,S3−2とドレイン領域D3が直交するように形成され、ソース領域S3−1,S3−2がゲートを挟んで対向するように形成されているため、リセットトランジスタRST3のドレイン領域D3と対向する領域にソース領域が存在しない。このソース領域が存在しない領域をアンプトランジスタの形成に利用することで、アンプトランジスタのゲート長を長く形成することができる。これにより、アンプトランジスタから出力される信号電荷のランダムノイズを低減することができる。
また、リセットトランジスタRST3のソース領域S3−1,S3−2、チャネル領域、及びドレイン領域D3をT字型にレイアウトして、リセットトランジスタRST3のソース領域S3−1,S3−2をフローティングディフュージョンFD1−1,FD2−1とそれぞれ共有している。これにより、ソース領域S3−1,S3−2及びフローティングディフュージョンFD1−1,FD2−1を含む拡散領域の面積を削減でき、拡散領域の容量を減らすことができる。これによって、フローティングディフュージョンにおける変換ゲインを高めることができる。さらに、ローノイズを改善することができる。
次に、第2実施形態の固体撮像装置の回路構成を説明する。
図6は、第2実施形態の固体撮像装置の回路図である。
フォトダイオードPD1−1のカソードは、トランスファトランジスタTG1−1の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1(FD1−1及びFD1−2)に接続されている。フォトダイオードPD1−2のカソードは、トランスファトランジスタTG1−2の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。フォトダイオードPD1−3のカソードは、トランスファトランジスタTG1−3の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。さらに、フォトダイオードPD1−4のカソードは、トランスファトランジスタTG1−4の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。
フローティングディフュージョンFD1は、トランスファーゲートTG1−1〜TG1−4及びリセットトランジスタRST3がオフのとき、フローティング状態となる。
フローティングディフュージョンFD1は、アンプトランジスタAMP1のゲートと、リセットトランジスタRST3の電流通路の一端に接続されている。リセットトランジスタRST3の電流通路の他端は、信号線RTDNに接続されている。アンプトランジスタAMP1の電流通路の一端は、信号線VSIG1に接続されている。さらに、アンプトランジスタAMP1の電流通路の他端は、電源電圧VDDに接続されている。
トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2,TG1−3,TG1−4のゲートは、信号線TG1,TG2,TG3,TG4にそれぞれ接続されている。リセットトランジスタRST3のゲートには、信号線RSが接続されている。さらに、フォトダイオードPD1−1,PD1−2,PD1−3,PD1−4のアノードには、基準電位、例えば接地電位Vssが供給されている。
また、フォトダイオードPD2−1のカソードは、トランスファトランジスタTG2−1の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2(FD2−1及びFD2−2)に接続されている。フォトダイオードPD2−2のカソードは、トランスファトランジスタTG2−2の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。フォトダイオードPD2−3のカソードは、トランスファトランジスタTG2−3の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。さらに、フォトダイオードPD2−4のカソードは、トランスファトランジスタTG2−4の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。
フローティングディフュージョンFD2は、トランスファトランジスタTG2−1〜TG2−4及びリセットトランジスタRST3がオフのとき、フローティング状態となる。
フローティングディフュージョンFD2は、アンプトランジスタAMP2のゲートと、リセットトランジスタRST3の電流通路の一端に接続されている。リセットトランジスタRST3の電流通路の他端は、信号線RTDNに接続されている。アンプトランジスタAMP2の電流通路の一端は、信号線VSIG2に接続されている。さらに、アンプトランジスタAMP2の電流通路の他端は、電源電圧VDDに接続されている。
トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2,TG2−3,TG2−4のゲートは、信号線TG1,TG2,TG3,TG4にそれぞれ接続されている。さらに、フォトダイオードPD2−1,PD2−2,PD2−3,PD2−4のアノードには、基準電位、例えば接地電位Vssが供給されている。
次に、第2実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタについて詳細に説明する。
図7はリセットトランジスタRST3のレイアウト図であり、図8はリセットトランジスタRST3の回路図である。
半導体基板のアクティブエリアには、ソース領域S3−1,S3−2、ドレイン領域D3、ソース領域S3−1,S3−2とドレイン領域D3間のチャネル領域CH3が、図7に示すように、T字型に形成されている。さらに、チャネル領域CH3上には、ゲート電極としての信号線RSが配置されている。
このように、ソース領域S3−1,S3−2、チャネル領域CH3、及びドレイン領域D3がT字型にレイアウトされたリセットトランジスタRST3の回路図を図8に示す。リセットトランジスタRST3の回路図は、通常のトランジスタと異なり、ソース領域、ゲート、及びチャネル領域をそれぞれ2つずつ備える。ドレイン領域を共通にして2つのソース領域を有しているが、リセットトランジスタRST3の機能は通常のトランジスタと同様である。
以下に、第2実施形態の固体撮像装置における効果を詳述する。
第2実施形態では、リセットトランジスタのソース領域、チャネル領域、及びドレイン領域をT字型にレイアウトして、リセットトランジスタの2つのソース領域を2つのフローティングディフュージョンとそれぞれ共有している。これにより、ソース領域及びフローティングディフュージョンを含む拡散領域の面積を削減でき、拡散領域の容量を減らすことができる。これによって、フローティングディフュージョンにおける変換ゲインを高めることができる。さらに、ローノイズを改善することができる。
また、ソース領域をフローティングディフュージョンと共有することにより、ゲート電極を挟んでドレイン領域と対向する領域に配置されていたソース領域を削除することができる。このソース領域が形成されていた領域を、アンプトランジスタの形成に用いてアンプトランジスタのゲート長を長く形成することにより、アンプトランジスタから出力される信号電荷のランダムノイズを低減することが可能である。
[第3実施形態]
前述した第2実施形態ではリセットトランジスタのアクティブ領域をT字型に形成したが、第3実施形態では、リセットトランジスタのアクティブ領域を十字型に形成する例を説明する。
図9は、第3実施形態の固体撮像装置の構成を示すレイアウト図である。
図示するように、半導体基板にはアクティブエリアAA1,AA2が配置されており、アクティブエリアAA1,AA2には第1,第2のセルユニットが形成されている。
第1のセルユニットは、フォトダイオードPD1−1,PD1−2,PD1−3,PD1−4と、トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2,TG1−3,TG1−4、アンプトランジスタAMP1、リセットトランジスタRST5,RST6、フローティングディフュージョンFD1−1,FD1−2を含む。
第1のセルユニットは、以下のような構成を有する。アクティブエリアAA1には、フォトダイオードPD1−1,PD1−2が列方向に配置されている。フォトダイオードPD1−1の近傍には、トランスファトランジスタTG1−1が配置されている。フォトダイオードPD1−2の近傍には、トランスファトランジスタTG1−2が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2間には、フローティングディフュージョンFD1−1が配置されている。
フローティングディフュージョンFD1−1の行方向の近傍には、リセットトランジスタRST5が配置されている。さらに、リセットトランジスタRST5の列方向の近傍には、アンプトランジスタAMP3が配置されている。
フォトダイオードPD1−2の列方向には、フォトダイオードPD1−3,PD1−4が配置されている。フォトダイオードPD1−3の近傍には、トランスファトランジスタTG1−3が配置されている。フォトダイオードPD1−4の近傍には、トランスファトランジスタTG1−4が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG1−3,TG1−4間には、フローティングディフュージョンFD1−2が配置されている。
フローティングディフュージョンFD1−1,FD1−2間には、これらを接続する配線L1が配置されている。
また、第1のユニットセルの行方向には、第2のユニットセルが配置されている。第2のセルユニットは、フォトダイオードPD2−1,PD2−2,PD2−3,PD2−4と、トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2,TG2−3,TG2−4、アンプトランジスタAMP4、リセットトランジスタRST5,RST6、フローティングディフュージョンFD2−1,FD1−2を含む。なお、アンプトランジスタAMP4は図示せず、省略している。
第2のユニットセルは以下のような構成を有する。アクティブエリアAA2にはフォトダイオードPD2−1,PD2−2が列方向に配置されている。フォトダイオードPD2−1の近傍には、トランスファトランジスタTG2−1が配置されている。フォトダイオードPD2−2の近傍には、トランスファトランジスタTG2−2が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2間には、フローティングディフュージョンFD2−1が配置されている。
フローティングディフュージョンFD2−1の行方向の近傍には、前述したリセットトランジスタRST5が配置されている。すなわち、フローティングディフュージョンFD1−1とフローティングディフュージョンFD2−1との間には、リセットトランジスタRST5が配置されている。
リセットトランジスタRST5のソース領域S5−1,S5−2、ドレイン領域D5−1,D5−2、ソース領域S5−1,S5−2とドレイン領域D5−1,D5−2間のチャネル領域は、十字型にレイアウトされている。ソース領域S5−1はフローティングディフュージョンFD1−1に接続され、ソース領域S5−2はフローティングディフュージョンFD2−1に接続されている。ソース領域S5−1はフローティングディフュージョンFD1−1と共有され、ソース領域S5−2はフローティングディフュージョンFD2−1と共有されている。すなわち、ソース領域S5−1とフローティングディフュージョンFD1−1は共通の拡散領域から形成され、ソース領域S5−2とフローティングディフュージョンFD2−1は共通の拡散領域から形成されている。
リセットトランジスタRST5のソース領域S5−1,S5−2は、リセットトランジスタRST5のゲートを挟んで対向するように配置されている。リセットトランジスタRST5のドレイン領域D5−1,D5−2は、リセットトランジスタRST5のゲートを挟んで対向するように配置されている。さらに、リセットトランジスタRST5のソース領域S5−1,S5−2を結ぶ直線と、ドレイン領域D5−1,D5−2を結ぶ直線は、前記十字型を形成している。
フォトダイオードPD2−2の列方向には、フォトダイオードPD2−3,PD2−4が配置されている。フォトダイオードPD2−3の近傍には、トランスファトランジスタTG2−3が配置されている。フォトダイオードPD2−4の近傍には、トランスファトランジスタTG2−4が配置されている。さらに、トランスファトランジスタTG2−3,TG2−4間には、フローティングディフュージョンFD2−2が配置されている。
フローティングディフュージョンFD2−1,FD2−2間には、これらを接続する配線L2が配置されている。
フローティングディフュージョンFD2−2の行方向の近傍には、前述したリセットトランジスタRST6が配置されている。すなわち、フローティングディフュージョンFD1−2とフローティングディフュージョンFD2−2との間には、リセットトランジスタRST6が配置されている。
リセットトランジスタRST6のソース領域S6−1,S6−2、ドレイン領域D6−1,D6−2、ソース領域S6−1,S6−2とドレイン領域D6−1,D6−2間のチャネル領域は、十字型にレイアウトされている。ソース領域S6−1はフローティングディフュージョンFD1−2に接続され、ソース領域S6−2はフローティングディフュージョンFD2−2に接続されている。ソース領域S6−1はフローティングディフュージョンFD1−2と共有され、ソース領域S6−2はフローティングディフュージョンFD2−2と共有されている。すなわち、ソース領域S6−1とフローティングディフュージョンFD1−2は共通の拡散領域から形成され、ソース領域S6−2とフローティングディフュージョンFD2−2は共通の拡散領域から形成されている。
リセットトランジスタRST6のソース領域S6−1,S6−2は、リセットトランジスタRST6のゲートを挟んで対向するように配置されている。リセットトランジスタRST6のドレイン領域D6−1,D6−2は、リセットトランジスタRST6のゲートを挟んで対向するように配置されている。さらに、リセットトランジスタRST6のソース領域S6−1,S6−2を結ぶ直線と、ドレイン領域D6−1,D6−2を結ぶ直線は、前記十字型を形成している。
フローティングディフュージョンFD2−1とフローティングディフュージョンFD2−2間には、これらを接続する配線L2が配置されている。
次に、第3実施形態の固体撮像装置の回路構成を説明する。
図10は、第3実施形態の固体撮像装置の回路図である。
フォトダイオードPD1−1のカソードは、トランスファトランジスタTG1−1の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1(FD1−1及びFD1−2)に接続されている。フォトダイオードPD1−2のカソードは、トランスファトランジスタTG1−2の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。フォトダイオードPD1−3のカソードは、トランスファトランジスタTG1−3の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。さらに、フォトダイオードPD1−4のカソードは、トランスファトランジスタTG1−4の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD1に接続されている。
フローティングディフュージョンFD1は、トランスファーゲートTG1−1〜TG1−4及びリセットトランジスタRST5,RST6がオフのとき、フローティング状態となる。
フローティングディフュージョンFD1は、アンプトランジスタAMP3のゲートと、リセットトランジスタRST5,RST6の電流通路の一端に接続されている。リセットトランジスタRST5,RST6の電流通路の他端は、信号線RTDNに接続されている。アンプトランジスタAMP3の電流通路の一端は、信号線VSIG1に接続されている。さらに、アンプトランジスタAMP3の電流通路の他端は、電源電圧VDDに接続されている。
トランスファトランジスタTG1−1,TG1−2,TG1−3,TG1−4のゲートは、信号線TG1,TG2,TG3,TG4にそれぞれ接続されている。リセットトランジスタRST5,RST6のゲートには、信号線RSが接続されている。さらに、フォトダイオードPD1−1,PD1−2,PD1−3,PD1−4のアノードには、基準電位、例えば接地電位Vssが供給されている。
また、フォトダイオードPD2−1のカソードは、トランスファトランジスタTG2−1の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2(FD2−1及びFD2−2)に接続されている。フォトダイオードPD2−2のカソードは、トランスファトランジスタTG2−2の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。フォトダイオードPD2−3のカソードは、トランスファトランジスタTG2−3の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。さらに、フォトダイオードPD2−4のカソードは、トランスファトランジスタTG2−4の電流通路を介してフローティングディフュージョンFD2に接続されている。
フローティングディフュージョンFD2は、トランスファトランジスタTG2−1〜TG2−4及びリセットトランジスタRST5,RST6がオフのとき、フローティング状態となる。
フローティングディフュージョンFD2は、アンプトランジスタAMP4と、リセットトランジスタRST5,RST6の電流通路の一端に接続されている。リセットトランジスタRST5,RST6の電流通路の他端は、信号線RTDNに接続されている。アンプトランジスタAMP4の電流通路の一端は、信号線VSIG2に接続されている。さらに、アンプトランジスタAMP4の電流通路の他端は、電源電圧VDDに接続されている。
トランスファトランジスタTG2−1,TG2−2,TG2−3,TG2−4のゲートは、信号線TG1,TG2,TG3,TG4にそれぞれ接続されている。さらに、フォトダイオードPD2−1,PD2−2,PD2−3,PD2−4のアノードには、基準電位、例えば接地電位Vssが供給されている。
次に、第3実施形態の固体撮像装置におけるリセットトランジスタについて詳細に説明する。
図11はリセットトランジスタのレイアウト図であり、図12はリセットトランジスタの回路図である。ここでは、リセットトランジスタRST5のレイアウト及び回路図について説明するが、リセットトランジスタRST6も符号が異なるだけで同様の構成を有する。
半導体基板のアクティブエリアには、ソース領域S5−1,S5−2、ドレイン領域D5−1,D5−2、ソース領域S5−1,S5−2とドレイン領域D5−1,D5−2間のチャネル領域CH5が、図11に示すように、十字型に形成されている。すなわち、ソース領域S5−1,S5−2がゲートを挟んで対向するように配置され、ドレイン領域D5−1,D5−2がゲートを挟んで対向するように配置されている。ソース領域S5−1,S5−2とドレイン領域D5−1,D5−2は直交するように配置されている。
前述したように、ソース領域S5−1はフローティングディフュージョンFD1−1と共有され、ソース領域S5−2はフローティングディフュージョンFD2−1と共有されている。さらに、チャネル領域CH5上には、ゲート電極としての信号線RSが配置されている。
このように、ソース領域S5−1,S5−2、チャネル領域CH5、及びドレイン領域D5−1,D5−2が十字型にレイアウトされたリセットトランジスタRST5の回路図を図12に示す。リセットトランジスタRST5の回路図は、通常のトランジスタと異なり、ソース領域、ドレイン領域、ゲート、及びチャネル領域をそれぞれ2つずつ備える。ソース領域とドレイン領域を2つずつ有しているが、リセットトランジスタRST5の機能は通常のトランジスタと同様である。
第3実施形態では、ゲートを挟んでドレイン領域D5−1(またはD6−1)と対向する領域にもドレイン領域D5−2(またはD6−2)を形成している。これにより、リセットトランジスタRST5(またはRST6)の行方向及び列方向、すなわち左右及び上下の対称性を保つことができ、各画素において同じ構造でトランジスタを配置することができる。これによって、画素毎に出力される画素特性のばらつきを軽減することが可能である。
以上説明したように実施形態によれば、画素が微細化されても画素特性を満たすことができる固体撮像装置を提供することが可能である。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
AA1,AA2…アクティブエリア、AL1,AL2…ゲート長、AMP1,AMP2,AMP3…アンプトランジスタ、FD1−1,FD1−2,FD2−1,FD2−2…フローティングディフュージョン、L1,L2…配線、PD1−1,PD1−2,PD1−3,PD1−4,PD2−1,PD2−2,PD2−3,PD2−4…フォトダイオード、RST1,RST2,RST3,RST5,RST6…リセットトランジスタ、TG1−1,TG1−2,TG1−3,TG1−4,TG2−1,TG2−2,TG2−3,TG2−4…トランスファトランジスタ。

Claims (5)

  1. 半導体基板に形成され、入射光を信号電荷に変換する第1の光電変換部と、
    前記半導体基板に形成され、前記第1の光電変換部により変換された前記信号電荷を転送する転送トランジスタと、
    前記半導体基板に形成され、前記転送トランジスタにより転送された前記信号電荷を蓄積する第1の浮遊拡散層と、
    前記半導体基板に形成され、前記第1の浮遊拡散層に蓄積された前記信号電荷をリセットするリセットトランジスタと、
    前記半導体基板に形成され、前記第1の浮遊拡散層に蓄積された前記信号電荷を増幅する増幅トランジスタとを具備し、
    前記リセットトランジスタのソース領域、ドレイン領域、及び前記ソース領域と前記ドレイン領域間のチャネル領域は、前記半導体基板にL字型にレイアウトされていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記リセットトランジスタの前記ソース領域と前記第1の浮遊拡散層は共通の拡散領域から形成されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 入射光を信号電荷に変換する第2の光電変換部をさらに有し、前記第1の光電変換部と前記第2の光電変換部は前記第1の浮遊拡散層を挟持していることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. 入射光を信号電荷に変換する第3,第4の光電変換部と、
    前記第3の光電変換部と前記第4の光電変換部に挟持された第2の浮遊拡散層をさらに有し、
    前記第2の浮遊拡散層は前記第1の浮遊拡散層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の固体撮像装置。
  5. 半導体基板に形成され、入射光を信号電荷に変換する第1,第2の光電変換部と、
    前記半導体基板に形成され、前記第1,第2の光電変換部により変換された前記信号電荷をそれぞれ転送する第1,第2の転送トランジスタと、
    前記半導体基板に形成され、前記第1,第2の転送トランジスタにより転送された前記信号電荷をそれぞれ蓄積する第1,第2の浮遊拡散層と、
    前記半導体基板に形成され、前記第1,第2の浮遊拡散層に蓄積された前記信号電荷をリセットするリセットトランジスタと、
    前記半導体基板に形成され、前記第1,第2の浮遊拡散層に蓄積された前記信号電荷を増幅する増幅トランジスタとを具備し、
    前記リセットトランジスタの第1,第2のソース領域、ドレイン領域、及び前記第1,第2のソース領域と前記ドレイン領域間のチャネル領域は、前記半導体基板にT字型にレイアウトされていることを特徴とする固体撮像装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022030110A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置及び電子機器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5911767B2 (ja) * 2012-07-13 2016-04-27 株式会社東芝 固体撮像装置
WO2014166082A1 (en) * 2013-04-10 2014-10-16 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Flexible glass/metal foil composite articles and production process thereof
JP2017204528A (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 セイコーエプソン株式会社 固体撮像装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5526680A (en) * 1978-08-16 1980-02-26 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor integrated circuit
JPS63250152A (ja) * 1987-04-07 1988-10-18 Nec Corp 半導体集積回路のレイアウト方法
JP2006093517A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Seiko Epson Corp 固体撮像装置
JP2007053265A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Seiko Epson Corp 半導体装置、電気光学装置及び電子機器
JP2010103667A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
JP2010165854A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
JP2010206174A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびその製造方法ならびにカメラ

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100683392B1 (ko) 2005-04-29 2007-02-15 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지센서
JP4844032B2 (ja) 2005-07-21 2011-12-21 株式会社ニコン 撮像装置
KR20070030659A (ko) * 2005-09-13 2007-03-16 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 고체 촬상 장치
JP2008177306A (ja) 2007-01-17 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP5157783B2 (ja) * 2008-09-25 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
TWI433307B (zh) * 2008-10-22 2014-04-01 Sony Corp 固態影像感測器、其驅動方法、成像裝置及電子器件
JP2011204916A (ja) 2010-03-25 2011-10-13 Toshiba Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP5628302B2 (ja) * 2010-05-10 2014-11-19 シャープ株式会社 半導体装置、アクティブマトリクス基板、及び表示装置
JP2011249371A (ja) 2010-05-21 2011-12-08 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法、撮像装置
JP5377549B2 (ja) 2011-03-03 2013-12-25 株式会社東芝 固体撮像装置
CN103488012B (zh) * 2012-06-08 2016-02-17 瀚宇彩晶股份有限公司 像素结构、像素结构的制作方法以及有源元件阵列基板
JP5911767B2 (ja) * 2012-07-13 2016-04-27 株式会社東芝 固体撮像装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5526680A (en) * 1978-08-16 1980-02-26 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor integrated circuit
JPS63250152A (ja) * 1987-04-07 1988-10-18 Nec Corp 半導体集積回路のレイアウト方法
JP2006093517A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Seiko Epson Corp 固体撮像装置
JP2007053265A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Seiko Epson Corp 半導体装置、電気光学装置及び電子機器
JP2010103667A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
JP2010165854A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
JP2010206174A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびその製造方法ならびにカメラ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022030110A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置及び電子機器
DE112021004182T5 (de) 2020-08-06 2023-06-29 Sony Semiconductor Solutions Corporation Halbleitervorrichtung und elektronische einrichtung

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