JP2017092431A - 積層インダクタ - Google Patents
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 184
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 184
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims abstract description 161
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 111
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 17
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 256
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 37
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 9
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 9
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- -1 B 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002696 manganese Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000002618 waking effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract
【解決手段】積層インダクタは、第1の磁性層と、内部導体と、第2の磁性層と、第3の磁性層と、一対の外部電極とを具備する。第1の磁性層は、一軸方向に沿った厚みが4μm以上19μm以下であり、上記一軸方向に沿って並ぶ3つ以上の合金磁性粒子と、上記合金磁性粒子を相互に結合しCrを含む酸化膜とを有する。内部導体は、第1の磁性層を挟んで上記一軸方向に対向して配置され、上記一軸まわりに巻回されるコイルの一部をそれぞれ構成し、第1の磁性層を介して相互に電気的に接続される複数の導体パターンを有する。第2の磁性層は、合金磁性粒子で構成され、第1の磁性層を挟んで上記一軸方向に対向し導体パターンの周囲にそれぞれ配置される。第3の磁性層は、合金磁性粒子で構成され、第1の磁性層、第2の磁性層及び内部導体を挟んで上記一軸方向に対向して配置される。
【選択図】図4
Description
上記少なくとも1つの第1の磁性層は、一軸方向に沿った厚みが4μm以上19μm以下であり、上記一軸方向に沿って並ぶ3つ以上の合金磁性粒子と、上記合金磁性粒子を相互に結合しCr及びAlの少なくとも1種からなる第1の成分を含む第1の酸化膜とを有する。
上記内部導体は、複数の導体パターンを有する。上記複数の導体パターンは、上記第1の磁性層を挟んで上記一軸方向に対向して配置され、上記一軸まわりに巻回されるコイルの一部をそれぞれ構成し、上記第1の磁性層を介して相互に電気的に接続される。
上記複数の第2の磁性層は、合金磁性粒子で構成され、上記第1の磁性層を挟んで上記一軸方向に対向し上記複数の導体パターンの周囲にそれぞれ配置される。
上記複数の第3の磁性層は、合金磁性粒子で構成され、上記第1の磁性層、上記複数の第2の磁性層及び上記内部導体を挟んで上記一軸方向に対向して配置される。
上記一対の外部電極は、上記内部導体と電気的に接続される。
本実施形態の積層インダクタ10は、図1に示すように、部品本体11と、一対の外部電極14,15とを有する。部品本体11は、X軸方向に幅W、Y軸方向に長さL、Z軸方向に高さHを有する直方体形状に形成される。一対の外部電極14,15は、部品本体11の長辺方向(Y軸方向)に対向する2つの端面に設けられる。
続いて、積層インダクタ10の製造方法について説明する。図6A〜Cは、積層インダクタ10における磁性体層ML1〜ML7の製造方法を説明する要部の概略断面図である。
第1の磁性層121の作製に際しては、ドクターブレードやダイコータ等の塗工機(図示略)を用いて、予め用意した磁性体ペースト(スラリー)をプラスチック製のベースフィルム(図示略)の表面に塗工する。次に、そのベースフィルムを熱風乾燥機等の乾燥機(図示略)を用いて、約80℃、約5分の条件で乾燥させて、磁性体層ML1〜ML7に対応する第1〜第7の磁性シート121Sをそれぞれ作製する(図6A参照)。これら磁性シート121Sは、第1の磁性層121を多数個取りすることができるサイズにそれぞれ形成される。
続いて、図6Bに示すように、第1〜第7の磁性シート121Sの上に、導体パターンC11〜C17が形成される。
続いて、図6Cに示すように、第1〜第7の磁性シート121Sの上に、第2の磁性層122が形成される。
第3の磁性層123の作製に際しては、ドクターブレードやダイコータ等の塗工機(図示略)を用いて、予め用意した磁性体ペースト(スラリー)をプラスチック製のベースフィルム(図示略)の表面に塗工する。次に、そのベースフィルムを熱風乾燥機等の乾燥機(図示略)を用いて、約80℃、約5分の条件で乾燥させて、磁性体層MLU,MLDを構成する第3の磁性層123に対応する磁性シートをそれぞれ作製する。これら磁性シートは、第3の磁性層123を多数個取りすることができるサイズにそれぞれ形成される。
続いて、吸着搬送機とプレス機(いずれも図示略)を用いて、第1〜第7のシート(磁性体層ML1〜ML7に対応)と、第8のシート群(磁性体層MLU、MLDに対応)を、図3に示した順序で積み重ねて熱圧着して積層体を作製する。
続いて、焼成炉等の加熱処理機(図示略)を用いて、大気等の酸化性雰囲気中で、加熱処理前チップを多数個一括で加熱処理する。この加熱処理は、脱脂プロセスと酸化物膜形成プロセスとを含み、脱脂プロセスは約300℃、約1時間の条件で実施され、酸化物膜形成プロセスは約700℃、約2時間の条件で実施される。
続いて、ディップ塗布機やローラ塗布機等の塗布機(図示略)を用いて、予め用意した導体ペーストを部品本体11の長さ方向両端部に塗布し、これを焼成炉等の加熱処理機(図示略)を用いて、約650℃、約20分の条件で焼付け処理を行い、当該焼付け処理によって溶剤及びバインダの消失とAg粒子群の焼結を行って、外部電極14,15(図1、図2参照)を作製する。
続いて、磁性体部12に樹脂含浸の処理を行う。磁性体部12には、磁性体部12を形成する合金磁性粒子同士の間に空間が存在している。ここでの樹脂含浸の処理は、この空間を埋めるようとするものである。具体的には、シリコーン樹脂の樹脂材料を含む溶液に得られた磁性体部12を浸漬することにより、樹脂材料を空間に充填し、その後、150℃にて60分間熱処理することにより、樹脂材料を硬化させる。
また、更に絶縁を高くする方法として、磁性体部12を形成する合金磁性粒子の表面にリン酸系の酸化物を形成する。この工程は、外部電極14,15が作製された積層インダクタ10をリン酸塩処理浴中に浸漬し、その後、水洗い、乾燥等が行われる。リン酸塩としては、例えばマンガン塩、鉄塩、亜鉛塩などが挙げられる。それぞれ適切な濃度調整をして処理を行う。
以下の条件で、長さが約1.6mm、幅が約0.8mm、高さが約0.54mmの直方体形状の積層インダクタを作製した。
そして、良品と判断されたサンプルについて、放電容量100pF、放電抵抗1.5kΩ、試験電圧1.2kV、パルス印加数を両極各1回の条件にて電圧を印加し、試験を実施した(2回目の試験)。この後、再度Q値を求め、得られた試験後の数値が初期値の70%以上のものを良品、70%未満のものを不合格と判断した。
各3個の評価において少なくとも1回目の試験で良品のものを合格とし、2回とも良品のものを「A」、1回目の試験のみ良品のものを「B」とした。なお、1回目の試験で不良品と判断されたものは不合格(評価「C」)とした。測定機器には、4285A(キーサイト・テクノロジーズ・インク製)を使用した。
第1の磁性層の厚みを12μm、その合金磁性粒子の平均粒径を3.2μm、第2の磁性層の厚みを42μm、第3の磁性層の厚みを52μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は12μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は60mΩ、Q値は30、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層の厚みを7μm、その合金磁性粒子の平均粒径を1.9μm、第2の磁性層の厚みを46μm、第3の磁性層の厚みを52μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.2μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は55mΩ、Q値は32、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層の厚みを7μm、その合金磁性粒子の平均粒径を1μm、第2の磁性層の厚みを41μm、第3の磁性層の厚みを74μm、第2の磁性層の合金磁性粒子の平均粒径を4μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.5μm、合金磁性粒子の数は7個、直流抵抗は63mΩ、Q値は29、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層の厚みを3.5μm、その合金磁性粒子の平均粒径を1μm、第2の磁性層の厚みを42μm、第3の磁性層の厚みを82μm、第2の磁性層の合金磁性粒子の平均粒径を4μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は4.0μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は61mΩ、Q値は30、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1〜第3の磁性層を構成するFeCrSi系合金磁性粒子におけるCr及びSiの組成を4Cr5Si(Cr:4wt%、Si:5wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例3と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.2μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は55mΩ、Q値は33、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1〜第3の磁性層を構成するFeCrSi系合金磁性粒子におけるCr及びSiの組成を2Cr7Si(Cr:2wt%、Si:7wt%、残り:Feの合計100wt%)、第1の磁性層の合金磁性粒子の平均粒径を2μmとした以外は、実施例3と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.3μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は55mΩ、Q値は35、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1〜第3の磁性層を構成するFeCrSi系合金磁性粒子におけるCr及びSiの組成を1.5Cr8Si(Cr:1.5wt%、Si:8wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例3と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.4μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は56mΩ、Q値は36、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1〜第3の磁性層を構成するFeCrSi系合金磁性粒子におけるCr及びSiの組成を1Cr10Si(Cr:1wt%、Si:10wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例7と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.8μm、合金磁性粒子の数は4個、直流抵抗は59mΩ、Q値は29、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「B」であった。
第2及び第3の磁性層を構成するFeAlSi系合金磁性粒子におけるAl及びSiの組成を4Al5Si(Al:4wt%、Si:5wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例7と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.3μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は55mΩ、Q値は33、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層を構成するFeAlSi系合金磁性粒子におけるAl及びSiの組成を2Al7Si(Al:2wt%、Si:7wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例7と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.4μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は55mΩ、Q値は35、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層を構成するFeAlSi系合金磁性粒子におけるAl及びSiの組成を1.5Al8Si(Al:1.5wt%、Si:8wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例7と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.4μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は56mΩ、Q値は36、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層を構成するFeCrZr系合金磁性粒子におけるCr及びZrの組成を2Cr7Zr(Cr:2wt%、Zr:7wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例3と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7.2μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は55mΩ、Q値は35、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層を構成するFeCrSi系合金磁性粒子におけるCr及びSiの組成を6Cr3Si(Cr:6wt%、Si:3wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例6と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は7μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は54mΩ、Q値は32、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層を構成するFeCrSi系合金磁性粒子におけるCr及びSiの組成を6Cr3Si(Cr:6wt%、Si:3wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例7と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は6.9μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は54mΩ、Q値は34、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層を構成するFeCrSi系合金磁性粒子におけるCr及びSiの組成を6Cr3Si(Cr:6wt%、Si:3wt%、残り:Feの合計100wt%)とした以外は、実施例8と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は6.9μm、合金磁性粒子の数は3個、直流抵抗は55mΩ、Q値は35、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層の厚みを13μm、その合金磁性粒子の平均粒径を1.9μm、第2の磁性層の厚みを42μm、第3の磁性層の厚みを48μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は13μm、合金磁性粒子の数は7個、直流抵抗は60mΩ、Q値は30、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層の厚みを17μm、その合金磁性粒子の平均粒径を1.9μm、第2の磁性層の厚みを38μm、第3の磁性層の厚みを48μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は17μm、合金磁性粒子の数は9個、直流抵抗は66mΩ、Q値は29、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層の厚みを19μm、その合金磁性粒子の平均粒径を1.9μm、第2の磁性層の厚みを36μm、第3の磁性層の厚みを48μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は19μm、合金磁性粒子の数は10個、直流抵抗は70mΩ、Q値は28、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
第1の磁性層の厚みを24μm、その合金磁性粒子の平均粒径を5μm、第2の磁性層の厚みを29μmとした以外は、実施例1と同一の条件で積層インダクタを作製した。
この積層インダクタについて、実施例1と同一の条件で、第1の磁性層内部においてその厚み方向に並ぶ合金磁性粒子の数、電流特性及び耐電圧特性を評価したところ、内部導体間の距離は24μm、合金磁性粒子の数は4個、直流抵抗は88mΩ、Q値は24、耐電圧特性(絶縁破壊評価)は「A」であった。
特に、実施例6〜8のSi5〜8wt%、Cr1.5〜4wt%の合金磁性粒子を用いることで、比較例1の約25%以上高いQ特性を得られる。更に、実施例2のように合金磁性粒子の平均粒径が3.2μm以下の場合には、合金磁性粒子の数は3個でも絶縁性を確保できている。よって、この3個以上粒子が並ぶ範囲での薄型化を進めることができる。
ただし、実施例4のように合金磁性粒子の平均粒径が1μmの場合には、粒子径による透磁率の低下、及び製造過程でのバインダ量等の増加による充填率の低下により実施例3より直流抵抗が高くなってしまう。このため、合金磁性粒子の平均粒径は2μm以上3μm以下とすることで、低い直流抵抗の設計が可能となる。
11…部品本体
12…磁性体部
13…コイル部
14,15…外部電極
C11〜C17…導体パターン
V1〜V6…ビア
Claims (6)
- 一軸方向に沿った厚みが4μm以上19μm以下であり、前記一軸方向に沿って並ぶ3つ以上の合金磁性粒子と、前記合金磁性粒子を相互に結合しCr及びAlの少なくとも1種からなる第1の成分を含む第1の酸化膜とを有する、少なくとも1つの第1の磁性層と、
前記第1の磁性層を挟んで前記一軸方向に対向して配置され、前記一軸まわりに巻回されるコイルの一部をそれぞれ構成し、前記第1の磁性層を介して相互に電気的に接続された複数の導体パターンを有する内部導体と、
合金磁性粒子で構成され、前記第1の磁性層を挟んで前記一軸方向に対向し前記複数の導体パターンの周囲にそれぞれ配置された複数の第2の磁性層と、
合金磁性粒子で構成され、前記第1の磁性層、前記複数の第2の磁性層及び前記内部導体を挟んで前記一軸方向に対向して配置された複数の第3の磁性層と、
前記内部導体と電気的に接続される一対の外部電極と
を具備する積層インダクタ。 - 請求項1に記載の積層インダクタであって、
前記第1の磁性層は、前記合金磁性粒子と前記第1の酸化膜との間に介在する第2の酸化膜をさらに有し、
前記第2の酸化膜は、Si及びZrの少なくとも1種からなる第2の成分を含む
積層インダクタ。 - 請求項2に記載の積層インダクタであって、
前記第1の磁性層、前記複数の第2の磁性層及び前記複数の第3の磁性層は、前記第1の成分、前記第2の成分及びFeを含み、かつ、前記第1の成分に対する前記第2の成分の比率が1より大きい合金磁性粒子で構成される
積層インダクタ。 - 請求項2に記載の積層インダクタであって、
前記複数の第2の磁性層及び前記複数の第3の磁性層は、前記第1の成分が1.5〜4wt%、前記第2の成分が5〜8wt%の合金磁性粒子で構成される
積層インダクタ。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の積層インダクタであって、
前記第1の磁性層、前記複数の第2の磁性層及び前記複数の第3の磁性層は、前記合金磁性粒子の間に含浸された樹脂材料を含む
積層インダクタ。 - 請求項1〜5のいずれか1つに記載の積層インダクタであって、
前記第1の磁性層、前記複数の第2の磁性層及び前記複数の第3の磁性層は、前記合金磁性粒子の間にリン元素を含む
積層インダクタ。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015225178A JP6546074B2 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 積層インダクタ |
TW105122634A TWI585788B (zh) | 2015-11-17 | 2016-07-18 | Laminated inductors |
TW106105165A TWI733759B (zh) | 2015-11-17 | 2016-07-18 | 積層電感器 |
US15/275,924 US9892843B2 (en) | 2015-11-17 | 2016-09-26 | Laminated inductor |
KR1020160145609A KR101870529B1 (ko) | 2015-11-17 | 2016-11-03 | 적층 인덕터 |
CN201611007544.6A CN107017081B (zh) | 2015-11-17 | 2016-11-16 | 层叠电感器 |
US15/849,966 US10096418B2 (en) | 2015-11-17 | 2017-12-21 | Laminated inductor |
KR1020180069002A KR101954579B1 (ko) | 2015-11-17 | 2018-06-15 | 적층 인덕터 |
US16/106,439 US10217557B2 (en) | 2015-11-17 | 2018-08-21 | Laminated inductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015225178A JP6546074B2 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 積層インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017092431A true JP2017092431A (ja) | 2017-05-25 |
JP6546074B2 JP6546074B2 (ja) | 2019-07-17 |
Family
ID=58690234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015225178A Active JP6546074B2 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 積層インダクタ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9892843B2 (ja) |
JP (1) | JP6546074B2 (ja) |
KR (2) | KR101870529B1 (ja) |
CN (1) | CN107017081B (ja) |
TW (2) | TWI585788B (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170365386A1 (en) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
JP2019102624A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2019114582A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-11 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品 |
JP2020057657A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層コイル部品及び電子機器 |
JP2020072260A (ja) * | 2018-11-02 | 2020-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル電子部品 |
JP2020155702A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2021125485A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
JP2021150487A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
US11605483B2 (en) | 2020-08-24 | 2023-03-14 | Tdk Corporation | Composite magnetic body and electronic component |
US11848142B2 (en) | 2019-03-28 | 2023-12-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer coil component and method for manufacturing same, as well as circuit board carrying multilayer coil component |
JP7489515B2 (ja) | 2022-03-21 | 2024-05-23 | スチュワード(フォーシャン)マグネティックス カンパニー リミテッド | セラミック-無機材料複合体及び多層インダクタ |
JP7499668B2 (ja) | 2020-10-02 | 2024-06-14 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7560245B2 (ja) | 2019-10-24 | 2024-10-02 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102345106B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2021-12-30 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
JP2018019062A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | インダクタ |
JP6729422B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2020-07-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
KR102671965B1 (ko) * | 2017-02-21 | 2024-06-05 | 삼성전기주식회사 | 자성체 시트 및 전자기기 |
WO2019044459A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP6690620B2 (ja) | 2017-09-22 | 2020-04-28 | 株式会社村田製作所 | 複合磁性材料及びそれを用いたコイル部品 |
KR102463330B1 (ko) * | 2017-10-17 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
KR102511867B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2023-03-20 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR102146801B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2020-08-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
CN109524215A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-26 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 层叠变压器及其制造方法 |
JP7229056B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-02-27 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7435387B2 (ja) * | 2020-09-28 | 2024-02-21 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7456363B2 (ja) * | 2020-12-09 | 2024-03-27 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
US20220331859A1 (en) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Cyntec Co., Ltd. | Mixture for forming a multilayer inductor and the fabrication method thereof |
CN114597015B (zh) * | 2022-03-16 | 2024-01-09 | 深圳市铂科新材料股份有限公司 | 一种叠层电感及其制备方法与应用 |
KR102701193B1 (ko) | 2022-10-24 | 2024-09-02 | 삼화콘덴서공업 주식회사 | 고전류용 적층형 칩 부품 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031772A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Tdk Corp | 低域通過型フィルタ |
JP2001338813A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Tdk Corp | 電子部品 |
US20110175013A1 (en) * | 2008-10-01 | 2011-07-21 | Takeshi Takahashi | Composite magnetic material and process for producing the composite magnetic material |
WO2011136198A1 (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品およびその製造方法 |
JP2012094806A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 軟磁性材料 |
JP2012144810A (ja) * | 2012-04-06 | 2012-08-02 | Seiko Epson Corp | 軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子 |
JP2013055315A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2013055316A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2013110171A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2014131054A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-07-10 | Toshiba Corp | 磁性材料 |
JP2015142074A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層型コイル部品 |
JP2015177185A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3197022B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
US6054914A (en) * | 1998-07-06 | 2000-04-25 | Midcom, Inc. | Multi-layer transformer having electrical connection in a magnetic core |
JP2001230119A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
US8493704B2 (en) * | 2007-04-11 | 2013-07-23 | Innochips Technology Co., Ltd. | Circuit protection device and method of manufacturing the same |
JP5553978B2 (ja) | 2008-09-05 | 2014-07-23 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP2013145869A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP2013138159A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Diamet:Kk | 複合軟磁性材料及びその製造方法 |
KR101994722B1 (ko) * | 2013-10-14 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자부품 |
KR101580399B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6061905B2 (ja) | 2014-09-19 | 2017-01-18 | アンリツ株式会社 | パラメータ設定装置、パラメータ設定方法及び移動端末試験装置 |
KR20160099882A (ko) * | 2015-02-13 | 2016-08-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
-
2015
- 2015-11-17 JP JP2015225178A patent/JP6546074B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-18 TW TW105122634A patent/TWI585788B/zh active
- 2016-07-18 TW TW106105165A patent/TWI733759B/zh active
- 2016-09-26 US US15/275,924 patent/US9892843B2/en active Active
- 2016-11-03 KR KR1020160145609A patent/KR101870529B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-16 CN CN201611007544.6A patent/CN107017081B/zh active Active
-
2017
- 2017-12-21 US US15/849,966 patent/US10096418B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-15 KR KR1020180069002A patent/KR101954579B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-21 US US16/106,439 patent/US10217557B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031772A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Tdk Corp | 低域通過型フィルタ |
JP2001338813A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Tdk Corp | 電子部品 |
US20110175013A1 (en) * | 2008-10-01 | 2011-07-21 | Takeshi Takahashi | Composite magnetic material and process for producing the composite magnetic material |
WO2011136198A1 (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品およびその製造方法 |
JP2012094806A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 軟磁性材料 |
JP2013055315A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2013055316A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2014131054A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-07-10 | Toshiba Corp | 磁性材料 |
JP2013110171A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2012144810A (ja) * | 2012-04-06 | 2012-08-02 | Seiko Epson Corp | 軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子 |
JP2015142074A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層型コイル部品 |
JP2015177185A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10777342B2 (en) * | 2016-06-15 | 2020-09-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
US20170365386A1 (en) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
JP2019102624A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2019114582A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-11 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品 |
JP7106271B2 (ja) | 2017-12-20 | 2022-07-26 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品 |
JP2020057657A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層コイル部品及び電子機器 |
US11469029B2 (en) | 2018-09-28 | 2022-10-11 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer coil component and electronic device |
JP7169141B2 (ja) | 2018-09-28 | 2022-11-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層コイル部品及び電子機器 |
JP2020072260A (ja) * | 2018-11-02 | 2020-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル電子部品 |
JP2020155702A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7251243B2 (ja) | 2019-03-22 | 2023-04-04 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
US11848142B2 (en) | 2019-03-28 | 2023-12-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer coil component and method for manufacturing same, as well as circuit board carrying multilayer coil component |
JP7560245B2 (ja) | 2019-10-24 | 2024-10-02 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
JP2021125485A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
JP2021150487A (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
JP7255526B2 (ja) | 2020-03-19 | 2023-04-11 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
US11605483B2 (en) | 2020-08-24 | 2023-03-14 | Tdk Corporation | Composite magnetic body and electronic component |
JP7499668B2 (ja) | 2020-10-02 | 2024-06-14 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7489515B2 (ja) | 2022-03-21 | 2024-05-23 | スチュワード(フォーシャン)マグネティックス カンパニー リミテッド | セラミック-無機材料複合体及び多層インダクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180114627A1 (en) | 2018-04-26 |
TWI733759B (zh) | 2021-07-21 |
KR20180071999A (ko) | 2018-06-28 |
TWI585788B (zh) | 2017-06-01 |
KR20170057834A (ko) | 2017-05-25 |
US10096418B2 (en) | 2018-10-09 |
CN107017081B (zh) | 2020-06-12 |
TW201719692A (zh) | 2017-06-01 |
TW201721675A (zh) | 2017-06-16 |
KR101954579B1 (ko) | 2019-03-05 |
CN107017081A (zh) | 2017-08-04 |
US20180358164A1 (en) | 2018-12-13 |
JP6546074B2 (ja) | 2019-07-17 |
US20170140864A1 (en) | 2017-05-18 |
KR101870529B1 (ko) | 2018-06-22 |
US9892843B2 (en) | 2018-02-13 |
US10217557B2 (en) | 2019-02-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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