JP2017050535A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017050535A5 JP2017050535A5 JP2016160065A JP2016160065A JP2017050535A5 JP 2017050535 A5 JP2017050535 A5 JP 2017050535A5 JP 2016160065 A JP2016160065 A JP 2016160065A JP 2016160065 A JP2016160065 A JP 2016160065A JP 2017050535 A5 JP2017050535 A5 JP 2017050535A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- distance
- sensor
- consumable part
- transfer arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 6
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Claims (20)
- 基板を処理するチャンバであって、
前記チャンバ内の基準部品であって、前記チャンバの作動中に摩耗しない基準部品と、
前記チャンバ内の消耗部品であって、前記チャンバの作動中に摩耗する消耗部品と、
前記基板を前記チャンバ内へ移送する移送アームと、
前記移送アーム上のセンサであって、前記移送アームが前記チャンバ内へ直線移動位置に沿って前記消耗部品の上を移動するときに、前記センサから前記消耗部品の表面までの第1の距離を測定するように構成され、前記移送アームが前記直線移動位置に沿って前記基準部品の上を移動するときに、前記センサから前記基準部品の表面までの第2の距離を測定するように構成されているセンサと、
前記第1の距離および前記第2の距離に基づいて前記消耗部品の摩耗量を決定するように構成されているコントローラと
を備えるチャンバ。 - 請求項1に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しい、チャンバ。
- 請求項2に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する、前記距離差の経時変化を追跡する、チャンバ。
- 請求項3に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記距離差が、前記消耗部品が最初に取り付けられた際に測定された距離差から所定の量だけ変化したときに、前記消耗部品は交換されるべきであると判定する、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、前記消耗部品上の前記摩耗量は、前記チャンバを開く必要なしに決定され、前記センサは、非接触遠方測定デバイスである、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しく、前記コントローラは、前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する前記距離差の経時変化に基づいて、前記消耗部品の摩耗を補償するためのプロセス・パラメータ変更を決定する、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは、前記移送アームのエンド・エフェクタに結合されている、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは、デプス・カメラ、または共焦点クロマチック測定デバイス、または低コヒーレンス・インターフェロメトリ測定デバイス、または静電容量距離センサ、または変色検出器のうちの1つである、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、さらに、
前記センサを格納するための真空移送チャンバのステーションまたはロード・ロックを含み、前記移送アームは、前記真空移送チャンバ内の前記ステーションまたは前記ロード・ロックから前記センサを載置する、
チャンバ。 - 請求項1に記載のチャンバであって、前記消耗部品はエッジ・リングであり、前記基準部品は前記チャンバの作動中、前記基板を保持するチャックである、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは前記コントローラに無線で接続されており、前記センサは電池を含む、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは前記移送アームのエンド・エフェクタに搭載可能である、チャンバ。
- 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは、前記移送アームが基板を載置しているかのように前記移送アームが前記センサを載置するよう、基板に類視する構造体上に搭載されている、チャンバ。
- 消耗部品の摩耗を決定する方法であって、
半導体製造チャンバ内において移送アーム上に基板を載置し、前記移送アームはセンサを含み、
前記移送アームが前記半導体製造チャンバ内へ直線移動位置に沿って消耗部品の上を移動するときに、前記センサを用いて前記センサから前記消耗部品の表面までの第1の距離を測定し、前記消耗部品は、前記チャンバの作動中に摩耗し、
前記移送アームが前記直線移動位置に沿って基準部品の上を移動するときに、前記センサを用いて前記センサから前記基準部品の表面までの第2の距離を測定し、前記基準部品は前記チャンバの作動中に摩耗せず、
前記第1の距離および前記第2の距離に基づいて前記消耗部品の摩耗量を決定すること
を備える方法。 - 請求項14に記載の方法であって、前記摩耗量を決定することは、
前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との間の距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しい、ことを、含む
方法。 - 請求項15に記載の方法であって、さらに、
前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する、前記距離差の経時変化を追跡し、前記消耗部品は、前記距離差が、前記消耗部品が最初に取り付けられた時に測定された前記距離差から所定の量だけ変化したときに、交換される、
方法。 - 請求項14に記載の方法であって、前記消耗部品上の前記摩耗量は前記チャンバを開く必要なしに決定され、前記センサは非接触遠方測定デバイスである、方法。
- 請求項14に記載の方法であって、前記センサは、デプス・カメラ、または共焦点クロマチック測定デバイス、または低コヒーレンス・インターフェロメトリ測定デバイス、または静電容量距離センサ、または変色検出器のうちの1つである、方法。
- 基板を処理するチャンバであって、
前記チャンバ内の基準部品と、
前記チャンバ内の消耗部品であって、前記チャンバの作動中に堆積物を蓄積する消耗部品と、
前記基板を前記チャンバ内へ移送する移送アームと、
前記移送アーム上のセンサであって、前記移送アームが前記チャンバ内へ直線移動位置に沿って前記消耗部品の上を移動するときに、前記センサから前記消耗部品の表面までの第1の距離を測定するように構成され、前記移送アームが前記直線移動位置に沿って前記基準部品の上を移動するときに、前記センサから前記基準部品の表面までの第2の距離を測定するように構成されているセンサと、
前記第1の距離および前記第2の距離に基づいて前記消耗部品上の堆積物の量を決定するように構成されているコントローラと
を備えるチャンバ。 - 請求項19に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しく、
前記コントローラが、前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する、前記距離差の経時変化を追跡し、
前記コントローラは、前記距離差が、前記消耗部品が最初に取り付けられた時に測定された距離差から所定の量だけ変化したときに、前記消耗部品を交換されるべきであると判定する、
チャンバ。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562208499P | 2015-08-21 | 2015-08-21 | |
US62/208,499 | 2015-08-21 | ||
US14/846,635 US10014198B2 (en) | 2015-08-21 | 2015-09-04 | Wear detection of consumable part in semiconductor manufacturing equipment |
US14/846,635 | 2015-09-04 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017050535A JP2017050535A (ja) | 2017-03-09 |
JP2017050535A5 true JP2017050535A5 (ja) | 2019-09-26 |
JP6598745B2 JP6598745B2 (ja) | 2019-10-30 |
Family
ID=58157592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016160065A Active JP6598745B2 (ja) | 2015-08-21 | 2016-08-17 | 半導体製造機器内の消耗部品の摩耗検出 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10014198B2 (ja) |
JP (1) | JP6598745B2 (ja) |
KR (1) | KR102546407B1 (ja) |
CN (1) | CN106468541B (ja) |
TW (1) | TWI709173B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7227692B2 (ja) | 2016-08-23 | 2023-02-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 半導体プロセスモジュールのためのエッジリングまたはプロセスキット |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017052905A1 (en) * | 2015-09-22 | 2017-03-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for selective deposition |
WO2017131927A1 (en) | 2016-01-26 | 2017-08-03 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge ring lifting solution |
US10190865B2 (en) * | 2016-01-27 | 2019-01-29 | Lam Research Corporation | Verifying end effector flatness using electrical continuity |
US10521774B2 (en) * | 2016-03-22 | 2019-12-31 | Asm Ip Holding B.V. | Preventive maintenance system and preventive maintenance method |
CN108927261A (zh) * | 2017-05-25 | 2018-12-04 | 郑州洁普智能环保技术有限公司 | 一种反击式破碎机 |
US10978333B2 (en) * | 2017-11-14 | 2021-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for robotic arm sensing |
US11067515B2 (en) * | 2017-11-28 | 2021-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method for inspecting a wafer process chamber |
CN109841536A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 边缘补偿系统、晶圆载台系统及晶圆安装方法 |
KR20200086375A (ko) * | 2017-12-05 | 2020-07-16 | 램 리써치 코포레이션 | 에지 링 마모 보상 (wear compensation) 을 위한 시스템 및 방법 |
CN108375608A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-07 | 昆山国显光电有限公司 | 基板检测装置 |
JP2019201125A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 三菱電機株式会社 | ウエハ研削装置およびウエハ研削方法 |
KR102433436B1 (ko) | 2018-07-04 | 2022-08-17 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템에서의 에지 링 정렬 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 원반형 비젼 센서 |
JP6999241B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |
US10651097B2 (en) * | 2018-08-30 | 2020-05-12 | Lam Research Corporation | Using identifiers to map edge ring part numbers onto slot numbers |
CN109283184A (zh) * | 2018-09-03 | 2019-01-29 | 浙江大学 | 一种基于光谱共焦传感器的表面疵病测量方法 |
US11521872B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit |
US20200194296A1 (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | Tokyo Electron Limited | System of processing substrate, transfer method, transfer program, and holder |
JP7357453B2 (ja) | 2019-03-07 | 2023-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システムおよび基板の搬送方法 |
US11279032B2 (en) | 2019-04-11 | 2022-03-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus, systems, and methods for improved joint coordinate teaching accuracy of robots |
US10964584B2 (en) | 2019-05-20 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Process kit ring adaptor |
US11913777B2 (en) | 2019-06-11 | 2024-02-27 | Applied Materials, Inc. | Detector for process kit ring wear |
US11626305B2 (en) | 2019-06-25 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Sensor-based correction of robot-held object |
KR20210002175A (ko) | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 삼성전자주식회사 | 센서 모듈 및 이를 구비하는 식각 장치 |
KR102232666B1 (ko) * | 2019-06-27 | 2021-03-30 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 부품 상태 검출 방법 |
US11211269B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-12-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-object capable loadlock system |
CN114466728A (zh) * | 2019-07-26 | 2022-05-10 | 朗姆研究公司 | 用于自动化晶片搬运机械手教导与健康检查的整合适应性定位系统及例程 |
US11370114B2 (en) | 2019-12-09 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Autoteach enclosure system |
JP2023507093A (ja) * | 2019-12-19 | 2023-02-21 | ラム リサーチ コーポレーション | 消耗チャンバ部品におけるカプセル化rfid |
US20210305027A1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and wear amount measurement method |
USD954769S1 (en) | 2020-06-02 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system shelf |
US11589474B2 (en) | 2020-06-02 | 2023-02-21 | Applied Materials, Inc. | Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source |
USD980176S1 (en) | 2020-06-02 | 2023-03-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing system carrier |
US11924972B2 (en) | 2020-06-02 | 2024-03-05 | Applied Materials, Inc. | Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source |
JP6989980B2 (ja) * | 2020-06-15 | 2022-01-12 | アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション | 半導体工程のための部品整列装置及びこれによる部品整列方法 |
KR102349160B1 (ko) * | 2020-07-03 | 2022-01-12 | 한국전력공사 | 디스크 커터의 마모도 측정 장치, 디스크 커터의 마모 관리 시스템, 및 그 구동방법 |
JP2022042122A (ja) * | 2020-09-02 | 2022-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び状態監視方法 |
US11284018B1 (en) | 2020-09-15 | 2022-03-22 | Applied Materials, Inc. | Smart camera substrate |
KR102585286B1 (ko) * | 2020-10-15 | 2023-10-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 소모성 부품의 마모도 측정 방법 |
TWI759913B (zh) * | 2020-10-16 | 2022-04-01 | 天虹科技股份有限公司 | 原子層沉積薄膜厚度的檢測系統及檢測方法 |
JP7499142B2 (ja) | 2020-10-23 | 2024-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理方法 |
TWI759960B (zh) * | 2020-11-12 | 2022-04-01 | 南韓商自適應等離子體技術公司 | 半導體部件的更換監控裝置以及其部件更換監控方法 |
JP7153362B2 (ja) * | 2020-12-08 | 2022-10-14 | アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション | 半導体部品の交換監視装置及びこれによる部品交換監視方法 |
KR102591723B1 (ko) * | 2020-12-09 | 2023-10-20 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 시스템 및 이를 포함하는 오토 티칭 시스템 |
JP2022174626A (ja) | 2021-05-11 | 2022-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び環状部材の高さ推定方法 |
KR102632552B1 (ko) | 2021-07-23 | 2024-02-02 | 한국표준과학연구원 | 플라즈마 진단기능 및 유전체 두께 측정기능을 갖는 센서, 이를 구비하는 공정장치 및 공정시스템 |
US20230236569A1 (en) * | 2022-01-25 | 2023-07-27 | Applied Materials, Inc. | Estimation of chamber component conditions using substrate measurements |
JP7305076B1 (ja) * | 2022-09-01 | 2023-07-07 | 三菱電機株式会社 | データ収集分析システム、測定データ収集ユニット、および、データ収集分析方法 |
DE102022209644B3 (de) * | 2022-09-14 | 2024-02-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Charakterisieren eines Abschirmelements einer Teilchenstrahlvorrichtung, Mittel zum Charakterisieren des Abschirmelements, eine Teilchenstrahlvorrichtung und ein entsprechendes Computerprogramm |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196716A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP2009245988A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、チャンバ内部品及びチャンバ内部品の寿命検出方法 |
JP2011210853A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 消耗量測定方法 |
US10269615B2 (en) * | 2011-09-09 | 2019-04-23 | Lam Research Ag | Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
KR101859441B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2018-05-21 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진동-제어되는 기판 핸들링 로봇, 시스템들, 및 방법들 |
US9245761B2 (en) * | 2013-04-05 | 2016-01-26 | Lam Research Corporation | Internal plasma grid for semiconductor fabrication |
US10937634B2 (en) * | 2013-10-04 | 2021-03-02 | Lam Research Corporation | Tunable upper plasma-exclusion-zone ring for a bevel etcher |
JP6231370B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-11-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 消耗量測定装置、温度測定装置、消耗量測定方法、温度測定方法及び基板処理システム |
JP6383647B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2018-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 測定システムおよび測定方法 |
-
2015
- 2015-09-04 US US14/846,635 patent/US10014198B2/en active Active
-
2016
- 2016-08-17 JP JP2016160065A patent/JP6598745B2/ja active Active
- 2016-08-17 KR KR1020160104086A patent/KR102546407B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-18 TW TW105126314A patent/TWI709173B/zh active
- 2016-08-22 CN CN201610701950.6A patent/CN106468541B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7227692B2 (ja) | 2016-08-23 | 2023-02-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 半導体プロセスモジュールのためのエッジリングまたはプロセスキット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017050535A5 (ja) | ||
JP2016100407A5 (ja) | ||
CN106468541B (zh) | 半导体制造设备中的消耗部件的磨损检测 | |
CN106476271B (zh) | 用于增材制造的打印床校平系统与方法 | |
JP2016511399A5 (ja) | ||
JP2016196360A5 (ja) | ||
EP2421034A3 (en) | Substrate carrying mechanism and substrate carrying method | |
IN2013CN09017A (ja) | ||
JP2015531854A5 (ja) | ||
MX2021003526A (es) | Rasqueta de correa y metodo para operar una rasqueta de correa. | |
JP2014017418A5 (ja) | ||
WO2010115632A8 (en) | Method for automatic measurement and for teaching-in of location positions of objects within a substrate processing system by means of sensor carriers and associated sensor carrier | |
PL3738773T3 (pl) | Przyrząd do pomiaru wzniesień powierzchni bryły obrotowej | |
SA519410321B1 (ar) | طريقة لقياس حركة أداة في حفرة بئر | |
EP3460466A3 (en) | Method of making a magnetostrictive oscillator ice rate sensor probe | |
RU2017127712A (ru) | Аппарат для нанесения заклепок на заготовку, содержащий устройство для контроля и корректирования положения клепального рабочего устройства относительно упомянутой заготовки | |
JP2013160516A5 (ja) | ||
EP3025844A1 (en) | Apparatus for measuring surface temperature of molded product | |
IL281743A (en) | A method for determining reflective degrees of a measuring surface | |
CN205037837U (zh) | 一种检测坩埚内宽的装置 | |
JP2015087314A5 (ja) | ||
CN206235259U (zh) | 滚轴式测量爪游标卡尺 | |
JP2013167572A5 (ja) | ワーク搬送装置、半導体チップ、icチップ及びワーク搬送方法 | |
PL3500831T3 (pl) | Urządzenie pomiarowe do określania temperatury powierzchni walca korpusu walca | |
GB2571220A (en) | A probe arrangement for pressure measurement of a water phase inside a hydrocarbon reservoir |