JP2017050535A5 - - Google Patents

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  1. 基板を処理するチャンバであって、
    前記チャンバ内の基準部品であって、前記チャンバの作動中に摩耗しない基準部品と、
    前記チャンバ内の消耗部品であって、前記チャンバの作動中に摩耗する消耗部品と、
    前記基板を前記チャンバ内へ移送する移送アームと、
    前記移送アーム上のセンサであって、前記移送アームが前記チャンバ内へ直線移動位置に沿って前記消耗部品のを移動するときに、前記センサから前記消耗部品の表面までの第1の距離を測定するように構成され、前記移送アームが前記直線移動位置に沿って前記基準部品のを移動するときに、前記センサから前記基準部品の表面までの第2の距離を測定するように構成されているセンサと、
    前記第1の距離および前記第2の距離に基づいて前記消耗部品の摩耗量を決定するように構成されているコントローラと
    を備えるチャンバ。
  2. 請求項1に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しい、チャンバ。
  3. 請求項2に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する、前記距離差の経時変化を追跡する、チャンバ。
  4. 請求項3に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記距離差が、前記消耗部品が最初に取り付けられた際に測定された距離差から所定の量だけ変化したときに、前記消耗部品は交換されるべきであると判定する、チャンバ。
  5. 請求項1に記載のチャンバであって、前記消耗部品上の前記摩耗量は、前記チャンバを開く必要なしに決定され、前記センサは、非接触遠方測定デバイスである、チャンバ。
  6. 請求項1に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しく、前記コントローラは、前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する前記距離差の経時変化に基づいて、前記消耗部品の摩耗を補償するためのプロセス・パラメータ変更を決定する、チャンバ。
  7. 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは、前記移送アームのエンド・エフェクタに結合されている、チャンバ。
  8. 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは、デプス・カメラ、または共焦点クロマチック測定デバイス、または低コヒーレンス・インターフェロメトリ測定デバイス、または静電容量距離センサ、または変色検出器のうちの1つである、チャンバ。
  9. 請求項1に記載のチャンバであって、さらに、
    前記センサを格納するための真空移送チャンバステーションまたはロード・ロックを含み、前記移送アームは、前記真空移送チャンバ内の前記ステーションまたは前記ロード・ロックから前記センサを載置する、
    チャンバ。
  10. 請求項1に記載のチャンバであって、前記消耗部品はエッジ・リングであり、前記基準部品は前記チャンバの作動中、前記基板を保持するチャックである、チャンバ。
  11. 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは前記コントローラに無線で接続されており、前記センサは電池を含む、チャンバ。
  12. 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは前記移送アームのエンド・エフェクタに搭載可能である、チャンバ。
  13. 請求項1に記載のチャンバであって、前記センサは、前記移送アームが基板を載置しているかのように前記移送アームが前記センサを載置するよう、基板に類視する構造体上に搭載されている、チャンバ。
  14. 消耗部品の摩耗を決定する方法であって、
    半導体製造チャンバ内において移送アーム上に基板を載置し、前記移送アームはセンサを含み、
    前記移送アームが前記半導体製造チャンバ内へ直線移動位置に沿って消耗部品のを移動するときに、前記センサを用いて前記センサから前記消耗部品の表面までの第1の距離を測定し、前記消耗部品は、前記チャンバの作動中に摩耗し、
    前記移送アームが前記直線移動位置に沿って基準部品のを移動するときに、前記センサを用いて前記センサから前記基準部品の表面までの第2の距離を測定し、前記基準部品は前記チャンバの作動中に摩耗せず、
    前記第1の距離および前記第2の距離に基づいて前記消耗部品の摩耗量を決定すること
    を備える方法。
  15. 請求項14に記載の方法であって、前記摩耗量を決定することは、
    前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との間の距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しい、ことを、含む
    方法。
  16. 請求項15に記載の方法であって、さらに、
    前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する、前記距離差の経時変化を追跡し、前記消耗部品は、前記距離差が、前記消耗部品が最初に取り付けられた時に測定された前記距離差から所定の量だけ変化したときに、交換される、
    方法。
  17. 請求項14に記載の方法であって、前記消耗部品上の前記摩耗量は前記チャンバを開く必要なしに決定され、前記センサは非接触遠方測定デバイスである、方法。
  18. 請求項14に記載の方法であって、前記センサは、デプス・カメラ、または共焦点クロマチック測定デバイス、または低コヒーレンス・インターフェロメトリ測定デバイス、または静電容量距離センサ、または変色検出器のうちの1つである、方法。
  19. 基板を処理するチャンバであって、
    前記チャンバ内の基準部品と、
    前記チャンバ内の消耗部品であって、前記チャンバの作動中に堆積物を蓄積する消耗部品と、
    前記基板を前記チャンバ内へ移送する移送アームと、
    前記移送アーム上のセンサであって、前記移送アームが前記チャンバ内へ直線移動位置に沿って前記消耗部品のを移動するときに、前記センサから前記消耗部品の表面までの第1の距離を測定するように構成され、前記移送アームが前記直線移動位置に沿って前記基準部品のを移動するときに、前記センサから前記基準部品の表面までの第2の距離を測定するように構成されているセンサと、
    前記第1の距離および前記第2の距離に基づいて前記消耗部品上の堆積物の量を決定するように構成されているコントローラと
    を備えるチャンバ。
  20. 請求項19に記載のチャンバであって、前記コントローラは、前記消耗部品の前記表面の平面と前記基準部品の前記表面の平面との距離差を計算し、前記距離差は、前記第1の距離から前記第2の距離を減じたものに等しく、
    前記コントローラが、前記消耗部品が最初に取り付けられた時から開始する、前記距離差の経時変化を追跡し、
    前記コントローラは、前記距離差が、前記消耗部品が最初に取り付けられた時に測定された距離差から所定の量だけ変化したときに、前記消耗部品を交換されるべきであると判定する、
    チャンバ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7227692B2 (ja) 2016-08-23 2023-02-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体プロセスモジュールのためのエッジリングまたはプロセスキット

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017052905A1 (en) * 2015-09-22 2017-03-30 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for selective deposition
CN108369922B (zh) 2016-01-26 2023-03-21 应用材料公司 晶片边缘环升降解决方案
US10190865B2 (en) * 2016-01-27 2019-01-29 Lam Research Corporation Verifying end effector flatness using electrical continuity
US10521774B2 (en) * 2016-03-22 2019-12-31 Asm Ip Holding B.V. Preventive maintenance system and preventive maintenance method
CN108927261A (zh) * 2017-05-25 2018-12-04 郑州洁普智能环保技术有限公司 一种反击式破碎机
US10978333B2 (en) * 2017-11-14 2021-04-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for robotic arm sensing
US11067515B2 (en) * 2017-11-28 2021-07-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for inspecting a wafer process chamber
CN109841536A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 长鑫存储技术有限公司 边缘补偿系统、晶圆载台系统及晶圆安装方法
CN111466019A (zh) * 2017-12-05 2020-07-28 朗姆研究公司 用于边缘环损耗补偿的系统和方法
CN108375608A (zh) * 2018-03-12 2018-08-07 昆山国显光电有限公司 基板检测装置
JP2019201125A (ja) * 2018-05-17 2019-11-21 三菱電機株式会社 ウエハ研削装置およびウエハ研削方法
KR102433436B1 (ko) 2018-07-04 2022-08-17 삼성전자주식회사 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템에서의 에지 링 정렬 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 원반형 비젼 센서
JP6999241B2 (ja) * 2018-07-25 2022-01-18 株式会社ディスコ プラズマエッチング装置
US10651097B2 (en) * 2018-08-30 2020-05-12 Lam Research Corporation Using identifiers to map edge ring part numbers onto slot numbers
CN109283184A (zh) * 2018-09-03 2019-01-29 浙江大学 一种基于光谱共焦传感器的表面疵病测量方法
US11521872B2 (en) * 2018-09-04 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit
US20200194296A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Tokyo Electron Limited System of processing substrate, transfer method, transfer program, and holder
JP7357453B2 (ja) 2019-03-07 2023-10-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムおよび基板の搬送方法
US11279032B2 (en) 2019-04-11 2022-03-22 Applied Materials, Inc. Apparatus, systems, and methods for improved joint coordinate teaching accuracy of robots
US10964584B2 (en) 2019-05-20 2021-03-30 Applied Materials, Inc. Process kit ring adaptor
US11913777B2 (en) * 2019-06-11 2024-02-27 Applied Materials, Inc. Detector for process kit ring wear
US11626305B2 (en) 2019-06-25 2023-04-11 Applied Materials, Inc. Sensor-based correction of robot-held object
KR20210002175A (ko) 2019-06-26 2021-01-07 삼성전자주식회사 센서 모듈 및 이를 구비하는 식각 장치
KR102232666B1 (ko) * 2019-06-27 2021-03-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 부품 상태 검출 방법
US11211269B2 (en) 2019-07-19 2021-12-28 Applied Materials, Inc. Multi-object capable loadlock system
CN114466728A (zh) * 2019-07-26 2022-05-10 朗姆研究公司 用于自动化晶片搬运机械手教导与健康检查的整合适应性定位系统及例程
US11370114B2 (en) 2019-12-09 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Autoteach enclosure system
WO2021126696A1 (en) * 2019-12-19 2021-06-24 Lam Research Corporation Encapsulated rfid in consumable chamber parts
US20210305027A1 (en) * 2020-03-24 2021-09-30 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and wear amount measurement method
USD954769S1 (en) 2020-06-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf
US11924972B2 (en) 2020-06-02 2024-03-05 Applied Materials, Inc. Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source
US11589474B2 (en) 2020-06-02 2023-02-21 Applied Materials, Inc. Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source
USD980176S1 (en) 2020-06-02 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Substrate processing system carrier
JP6989980B2 (ja) * 2020-06-15 2022-01-12 アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション 半導体工程のための部品整列装置及びこれによる部品整列方法
KR102349160B1 (ko) * 2020-07-03 2022-01-12 한국전력공사 디스크 커터의 마모도 측정 장치, 디스크 커터의 마모 관리 시스템, 및 그 구동방법
JP2022042122A (ja) * 2020-09-02 2022-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び状態監視方法
US11284018B1 (en) 2020-09-15 2022-03-22 Applied Materials, Inc. Smart camera substrate
KR102585286B1 (ko) * 2020-10-15 2023-10-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 소모성 부품의 마모도 측정 방법
TWI759913B (zh) * 2020-10-16 2022-04-01 天虹科技股份有限公司 原子層沉積薄膜厚度的檢測系統及檢測方法
TWI759960B (zh) * 2020-11-12 2022-04-01 南韓商自適應等離子體技術公司 半導體部件的更換監控裝置以及其部件更換監控方法
JP7153362B2 (ja) * 2020-12-08 2022-10-14 アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション 半導体部品の交換監視装置及びこれによる部品交換監視方法
KR102591723B1 (ko) * 2020-12-09 2023-10-20 세메스 주식회사 기판 처리 시스템 및 이를 포함하는 오토 티칭 시스템
JP2022174626A (ja) 2021-05-11 2022-11-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び環状部材の高さ推定方法
KR102632552B1 (ko) 2021-07-23 2024-02-02 한국표준과학연구원 플라즈마 진단기능 및 유전체 두께 측정기능을 갖는 센서, 이를 구비하는 공정장치 및 공정시스템
US20230236569A1 (en) * 2022-01-25 2023-07-27 Applied Materials, Inc. Estimation of chamber component conditions using substrate measurements
WO2024047835A1 (ja) * 2022-09-01 2024-03-07 三菱電機株式会社 データ収集分析システム、測定データ収集ユニット、および、データ収集分析方法
DE102022209644B3 (de) * 2022-09-14 2024-02-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum Charakterisieren eines Abschirmelements einer Teilchenstrahlvorrichtung, Mittel zum Charakterisieren des Abschirmelements, eine Teilchenstrahlvorrichtung und ein entsprechendes Computerprogramm

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196716A (ja) * 2005-01-14 2006-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2009245988A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、チャンバ内部品及びチャンバ内部品の寿命検出方法
JP2011210853A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Tokyo Electron Ltd 消耗量測定方法
US10269615B2 (en) * 2011-09-09 2019-04-23 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
KR20150091346A (ko) * 2012-11-30 2015-08-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진동-제어되는 기판 핸들링 로봇, 시스템들, 및 방법들
US9245761B2 (en) * 2013-04-05 2016-01-26 Lam Research Corporation Internal plasma grid for semiconductor fabrication
US10937634B2 (en) * 2013-10-04 2021-03-02 Lam Research Corporation Tunable upper plasma-exclusion-zone ring for a bevel etcher
JP6231370B2 (ja) * 2013-12-16 2017-11-15 東京エレクトロン株式会社 消耗量測定装置、温度測定装置、消耗量測定方法、温度測定方法及び基板処理システム
JP6383647B2 (ja) * 2014-11-19 2018-08-29 東京エレクトロン株式会社 測定システムおよび測定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7227692B2 (ja) 2016-08-23 2023-02-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体プロセスモジュールのためのエッジリングまたはプロセスキット

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