CN108375608A - 基板检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基板检测装置。基板检测装置包括检测设备、探测设备和控制设备，检测设备与基板正对，检测设备用于检测基板；探测设备用于探测检测设备与基板的距离，并输出距离值；控制设备根据距离值调节检测设备与基板之间的距离。上述基板检测装置，探测设备能够探测检测设备与基板之间的距离，并输出距离值。控制设备可以根据该距离值，相应调节检测设备与基板之间的距离。当探测设备探测到的检测设备与基板之间的距离值小于安全值时，控制设备将检测设备与基板之间的距离值调节为大于或等于安全值。这样，可以避免检测设备与基板之间的碰撞，从而避免检测设备或基板的损坏。

Description

基板检测装置

技术领域

本发明涉及显示面板制造技术领域，特别涉及一种基板检测装置。

背景技术

在显示面板的基板生产过程中，对于完成加工的基板，通常需要检测基板是否存在缺陷，已确定基板是否良好。基板检测装置用于检测基板是否存在缺陷，基板检测装置的检测设备位于基板的上方，并且检测设备相对于基板平移，以全面检测基板。在检测基板时，检测设备与基板的距离很小，约为30～50um，以准确地检测基板。

但是，由于检测设备与基板的距离很小，如果基板检测装置的其它部件出现异常，在检测设备移动的过程中，检测设备容易与基板碰撞，造成检测设备或基板损坏，导致基板生产成本增加。

发明内容

基于此，有必要针对传统的基板检测装置中，检测设备容易与基板碰撞，造成检测设备或基板损伤的问题，提供一种基板检测装置。

一种基板检测装置，用于检测基板是否存在缺陷。所述基板检测装置包括检测设备、探测设备和控制设备，所述检测设备与所述基板正对，所述检测设备用于检测所述基板。所述探测设备用于探测所述检测设备与所述基板的距离，并输出距离值。所述控制设备根据所述距离值调节所述检测设备与所述基板之间的距离。

上述基板检测装置，探测设备能够探测检测设备与基板之间的距离，并输出距离值。控制设备可以根据该距离值，相应调节检测设备与基板之间的距离。当探测设备探测到的检测设备与基板之间的距离值小于安全值时，控制设备将检测设备与基板之间的距离值调节为大于或等于安全值。这样，可以避免检测设备与基板之间的碰撞，从而避免检测设备或基板的损坏。

在其中一个实施例中，所述探测设备包括探头，所述探头与所述检测设备位于所述基板的同侧，所述探头与所述检测设备连接在一起，且所述探头与所述基板正对，所述探头与所述基板之间的距离反映所述检测设备与所述基板之间的距离。

在其中一个实施例中，所述探头包括探测极板，所述探测极板与所述基板平行，且所述探测极板正对所述基板的表面与所述检测设备靠近所述基板的端部的端面共面。

在其中一个实施例中，所述探测极板的材质为金属；所述探测设备还包括参考极板，所述参考极板位于所述基板背离所述检测设备的一侧，所述参考极板的材质为金属，所述探测极板与所述参考极板构成电容传感器的两个极板。

在其中一个实施例中，基板检测装置还包括平移机构，所述平移机构与所述检测设备连接，所述平移机构驱动所述检测设备相对所述基板平移。所述参考极板的面积大于或等于所述基板的面积。

在其中一个实施例中，所述探测极板的数量为多个，每个所述探测极板与所述参考极板同时构成不同电容传感器的两个极板。

在其中一个实施例中，基板检测装置还包括载台，所述载台位于所述基板背离所述检测设备的一侧，所述载台所述载台用于支撑所述基板。

在其中一个实施例中，所述参考极板嵌设于所述载台的内部。

在其中一个实施例中，所述载台作为所述参考极板。

在其中一个实施例中，基板检测装置还包括升降机构，所述升降机构与所述检测设备连接，所述升降机构驱动所述检测设备相对所述基板升降。

附图说明

图1为本发明一实施例的基板检测装置的主视图；

图2为图1所示实施例的基板检测装置的俯视图；

图3为图1所示的实施例的探测极板与参考极板的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

一种基板检测装置100，用于检测基板200是否存在缺陷。请参照图1和图2，图1为本实施例的基板检测装置100的结构示意图，图2为图1所示的基板检测装置100的俯视图。如图1和图2所示，该基板检测装置100包括检测设备110、探测设备120和控制设备(未示出)，检测设备110与基板200正对，检测设备110用于检测基板200。探测设备120用于探测检测设备110与基板200的距离，并输出距离值。控制设备根据距离值调节检测设备110与基板200之间的距离。

上述基板检测装置100，探测设备120能够探测检测设备110与基板200之间的距离，并输出距离值。控制设备可以根据该距离值，相应调节检测设备110与基板200之间的距离。当探测设备120探测到的检测设备110与基板200之间的距离值小于安全值时，控制设备将检测设备110与基板200之间的距离值调节为大于或等于安全值。这样，可以避免检测设备110与基板200之间的碰撞，从而避免检测设备110或基板200的损坏。

基板检测装置100还包括平移机构(未示出)，平移机构与控制设备电连接，平移机构的运行由控制设备控制，且平移机构与检测设备110连接，平移机构驱动检测设备110相对基板200平移。在检测设备110检测基板200时，检测设备110在平行于基板200的平面内移动，以全面检测基板200的各个位置。因此，检测设备110需要移动时，控制设备控制平移机构运行，从而平移机构驱动检测设备110朝目标位置平移，使得检测设备110平移方便。

基板检测装置100还包括升降机构(未示出)，升降机构与控制设备电连接，升降机构的运行由控制设备控制，且升降机构与检测设备110连接，升降机构驱动检测设备110相对基板200升降。升降机构用于调节检测设备110与基板200之间的距离。当检测设备110与升降机构之间的距离需要调节时，控制设备控制升降机构运行，从而升降机构驱动检测设备110相对基板200升降，使得检测设备110升降方便。

基板检测装置100还包括载台130，载台130位于基板200背离检测设备110的一侧，载台130用于支撑基板200。这样，基板200需要检测时，可以将基板200放在载台130上，使基板200稳固，以保护基板200。

探测设备120包括探头121，探头121与检测设备110位于基板200的同侧，探头121与检测设备110连接在一起，且探头121与基板200正对，探头121与基板200之间的距离反映检测设备110与基板200之间的距离。本实施例中，探头121与检测设备110并排设置且连接在一起，探头121随检测设备110一起相对基板200平移或升降，并且探测设备120通过探测探头121与基板200之间的距离，间接探测检测设备110与基板200之间的距离。这样，可以随时测量检测设备110与基板200之间的距离，测量方便。

具体地，探头121包括探测极板121A，探测极板121A随检测设备110一起相对基板200平移或升降，探测极板121A与基板200平行，且探测极板121A正对基板200的表面与检测设备110靠近基板200的端部的端面共面。因此，探测设备120探测到的探测极板121A与基板200之间的距离即为检测设备110与基板200之间的距离，这样，可以直接探测检测设备110与基板200之间的距离，探测方便。进一步地，本实施例中，探测极板121A作为探头121，结构简便。探测极板121A的材质为金属，使得探测极板121A结实耐用。

探测设备120还包括参考极板122，参考极板122位于基板200背离检测设备110的一侧。参考极板122的材质为金属，探测极板121A与参考极板122构成电容传感器的两个极板。因此，本实施例中，由探测极板121A和参考极板122构成的电容传感器作为探测设备120，且电容传感器为为精密仪器。探测极板121A在随检测设备110相对基板200升降的过程中，探测极板121A与参考极板122之间的距离变化，电容传感器的电容C相应变化，具体原理为：

式中，S为探测极板121A与参考极板122的正对面积，ε为探测极板121A与参考极板122之间的介质的介电常数。因此，由电容传感器的电容C的值，可以得出探测极板121A与参考极板122之间的距离值d。从而可以得出探测极板121A与基板200之间的距离，进而得出检测设备110与基板200之间的距离值，本实施例中，由于探测极板121A正对基板200的表面与检测设备110靠近基板200的端部的端面共面，即探测极板121A的下表面与检测设备110靠近极板的端部的端面共面，所以，探测极板121A与基板200之间的距离和检测设备110与基板200之间的距离相等。通过电容传感器来测量检测设备110与基板200之间的距离，检测准确。

进一步地，参考极板122的面积大于或等于基板200的面积。这样，当检测设备110带动探测极板121A相对于基板200平移时，探测极板121A与参考极板122始终能够构成电容传感器，因此，探测设备120始终能够测量到检测设备110与基板200之间的距离，这样，探测设备120能够随时反馈检测设备110与基板200之间的距离值，有助于保护检测设备110不受损坏。

更进一步地，参考极板122嵌设于载台130的内部。这样，参考极板122充分利用了载台130内部的空间，参考极板122在基板检测装置100中不需要占用额外的空间，减小基板检测装置100的体积。

探测极板121A的数量为多个，每个探测极板121A与参考极板122同时构成不同电容传感器的两个极板。根据每个电容传感器的电容值，可以得到每个探测极板121A与参考极板122之间的距离值，从而可以分别得出每个探测极板121A与基板200之间的距离值，进而得出检测设备110与基板200之间的多个距离值，然后根据测得的多个检测设备110与基板200之间的距离值，得出较为准确的检测设备110与基板200之间的距离值，提高测量精度。进一步地，多个探测极板121A均匀排列，使得测量精度更高。例如多个探测极板121A的排列可以呈阵列状。

具体地，请参照图3，图3为图1所示的实施例的探测极板121A与参考极板122的示意图。如图3所示，探测极板121A的数量为3个，假设3个探测极板121A与参考极板122之间的距离值分别d₁、d₂、d₃,参考极板122与基板200的距离为d₀。需要说明的是，基板200的厚度的数量级是μm量级或者更小的数量级，因此，在计算探测极板121A与参考极板122距离时，基板200的厚度可以忽略不计，因此，基板200可以看作一个平面。所以，检测设备110(探测极板121A)与基板200的距离D为：

这样可以提高探测设备120测量检测设备110与基板200之间的距离的精度，减小测量误差。

需要说明的是，通过多个探测极板121A与参考极板122之间的距离值，测量检测设备110与基板200之间的距离的数学式不局限与此。例如，也可以采用加权平均的方法，得出检测设备110与基板200之间的距离，同样可以提高测量精度。

在一实施例中，载台130的材质为金属，载台130作为参考极板122。这样，载台130既作为基板200的支撑物，又可以作为参考极板122，一物两用，降低基板检测装置100的成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置包括检测设备、探测设备和控制设备，所述检测设备与所述基板正对；所述探测设备探测所述检测设备与所述基板的距离，并输出距离值；所述控制设备根据所述距离值调节所述检测设备与所述基板之间的距离，以使所述距离值大于或等于预设的安全值。

2.根据权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，所述探测设备包括探头，所述探头与所述检测设备位于所述基板的同侧，所述探头与所述检测设备连接在一起，且所述探头与所述基板正对，所述探头与所述基板之间的距离反映所述检测设备与所述基板之间的距离。

3.根据权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于，所述探头包括探测极板，所述探测极板与所述基板平行，且所述探测极板正对所述基板的表面与所述检测设备靠近所述基板的端部的端面共面。

4.根据权利要求3所述的基板检测装置，其特征在于，所述探测极板的材质为金属；所述探测设备还包括参考极板，所述参考极板位于所述基板背离所述检测设备的一侧，所述参考极板的材质为金属，所述探测极板与所述参考极板构成电容传感器的两个极板。

5.根据权利要求4所述的基板检测装置，其特征在于，还包括平移机构，所述平移机构与所述检测设备连接，所述平移机构驱动所述检测设备相对所述基板平移；所述参考极板的面积大于或等于所述基板的面积。

6.根据权利要求5所述的基板检测装置，其特征在于，所述探测极板的数量为多个，每个所述探测极板与所述参考极板同时构成不同电容传感器的两个极板。

7.根据权利要求4所述的基板检测装置，其特征在于，还包括载台，所述载台位于所述基板背离所述检测设备的一侧，所述载台用于支撑所述基板。

8.根据权利要求7所述的基板检测装置，其特征在于，所述参考极板嵌设于所述载台的内部。

9.根据权利要求7所述的基板检测装置，其特征在于，所述载台作为所述参考极板。

10.根据权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，还包括升降机构，所述升降机构与所述检测设备连接，所述升降机构驱动所述检测设备相对所述基板升降。