JP2016521405A - ポリイミドカバー基板 - Google Patents
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Abstract
Description
反応器として、攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた1Lの反応器に窒素を通過させながらN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)832gを満たし、反応器の温度を25℃に合わせた後、ビストリフルオロメチルベンジジン(TFDB)64.046g(0.2mol)を溶解し、この溶液を25℃に維持した。ここに2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)31.09g(0.07mol)とビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)8.83g(0.03mol)を投入した後、一定の時間撹拌して溶解及び反応させた。この際、溶液の温度は25℃に維持した。そして、塩化テレフタロイル(TPC)20.302g(0.1mol)を添加して固形分濃度13重量%のポリアミック酸溶液を得た。前記ポリアミック酸溶液にピリジン25.6gおよび無水酢酸33.1gを投入して30分撹拌した後、さらに70℃で1時間撹拌して常温に冷やし、これをメタノール20Lで沈澱させ、沈澱した固形分を濾過して粉砕した後、100℃で真空にて6時間乾燥させて111gの固形分粉末のポリイミドを得た。
製造例で得た同じポリイミドフィルム2枚を厚さ125μmの光学透明接着体フィルム(OCA、3M社製)を用いて40℃で2.1m/m、4kgfでラミネートした。このとき、前記ラミネートフィルムは、上面および下面、そしてフィルムの幅方向(Transverse Direction;TD)と長さ方向(Machinary Direction;MD)によって透過度、表面硬度、表面抵抗などの物性が異なるので、当該実施例では、二枚のポリイミドフィルムのうち、一枚のポリイミドフィルムの上面Aともう一枚のポリイミドフィルムの下面Bを重ね合わせてラミネートするが、前記ポリイミドフィルムは同じ長さ方向(Machinary Direction;MD)にアラインした。
実施例1と同様にしてポリイミドカバー基板を製造するが、二枚のポリイミドフィルムのうち、一枚のポリイミドフィルムの上面Aともう一枚のポリイミドフィルムの上面Aを重ね合わせてラミネートして製造した。こうして製造されたカバー基板の厚さは200μmである。
実施例1と同様にしてポリイミドカバー基板を製造するが、二枚のポリイミドフィルムのうち、一枚のポリイミドフィルムの下面Bともう一枚のポリイミドフィルムの下面Bを重ね合わせてラミネートして製造した。こうして製造されたカバー基板の厚さは200μmである。
実施例1と同様にしてポリイミドカバー基板を製造するが、二枚のポリイミドフィルムを長さ(MD)方向と幅(TD)方向に交互にラミネートして製造した。こうして製造されたカバー基板の厚さは200μmである。
実施例1と同様にしてポリイミドカバー基板を製造するが、二枚のポリイミドフィルムの代わりに、一枚のポリイミドフィルムにPETフィルム(コーロンインダストリー社製造、ASTROLL H11P、厚さ188μm)をラミネートして製造した。こうして製造されたポリイミドカバー基板は、伝導性コーティング層、PETフィルム、接着層、ポリイミドフィルムおよびハードコーティング層が順次積層された構造を有し、厚さが288μmである。
実施例5と同様にしてポリイミドカバー基板を製造するが、UV硬化型接着剤(Toyoink社製、Dynagrand KAB−1033)を用いて接着して製造した。こうして製造されたカバー基板の厚さは288μmである。
実施例6と同様にしてポリイミドカバー基板を製造するが、二枚のポリイミドフィルムの代わりに、一枚のポリイミドフィルムに光学用ガラス(三星コーニング社製、LCD Bare Glass、NA32SG、厚さ500μm)を接着して製造した。こうして製造されたポリイミドカバー基板は、伝導性コーティング層、ガラス、接着層、ポリイミドフィルムおよびハードコーティング層が順次積層された構造を有し、厚さが600μmである。
実施例1と同様にしてカバー基板を製造するが、2枚のポリイミドフィルムの代わりに、2枚のPETフィルムを接着して製造した。こうして製造されたカバー基板は、伝導性コーティング層、PETフィルム、接着層、PETフィルムおよびハードコーティング層が順次積層された構造を有し、厚さが376μmである。
実施例1と同様にしてカバー基板を製造するが、一枚のポリイミドフィルムの一面に伝導性コーティング層を形成した後、伝導性コーティング層が形成されたポリイミドフィルムの他面にハードコーティング層を形成してカバー基板を製造した。こうして製造されたカバー基板は、伝導性コーティング層、ポリイミドフィルムおよびハードコーティング層が順次積層された構造であり、厚さが100μmである。
実施例1と同様にしてカバー基板を製造するが、一枚のPETフィルムの一面に伝導性コーティング層を形成した後、伝導性コーティング層が形成されたPETフィルムの他面にハードコーティング層を形成してカバー基板を製造した。こうして製造されたカバー基板は、伝導性コーティング層、PETフィルムおよびハードコーティング層が順次積層された構造であり、厚さが188μmである。
実施例1と同様にしてカバー基板を製造するが、一枚のガラスの一面に伝導性コーティング層を形成した後、伝導性コーティング層が形成されたガラスの他面にハードコーティング層を形成してカバー基板を製造した。こうして製造されたカバー基板は、伝導性コーティング層、ガラスおよびハードコーティング層が順次積層された構造であり、厚さが500μmである。
下記の方法で物性を測定し、その結果を表2に示した。
(1)黄色度の測定
Spectrophotometer(CU−3700D、KONICA MINOLTA)を用いてASTM E313規格で黄色度を測定した。
(2)平均光透過度(%)の測定
Spectrophotometer(CU−3700D、KONICA MINOLTA)を用いて350〜700nmでの光学透過度を測定した。
(3)表面抵抗(Ω/m2)の測定
表面抵抗の測定は、高抵抗計(Hiresta−UP MCT−HT450、Mitsuibishi Chemical Corporation、測定範囲:10×105〜10×1015)および低抵抗計(CMT−SR 2000N、AIT(Advanced Instrument Teshnology)社製、4−Point Probe System、測定範囲:10×10−3〜10×105)を用いて10回測定して平均値を求めた。
(4)鉛筆硬度
三菱評価用鉛筆(UNI)で電動式鉛筆硬度測定器を用いて1kgの荷重、180mm/minの速度で長さ50mmのラインを5回引いた後、表面にスクラッチが全くない鉛筆硬度を測定した。
(5)複屈折
複屈折分析器(Prism Coupler、Sairon SPA4000)を用いて630nmで3回測定して平均値を測定した。
(6)厚さの測定
厚さ測定器(ANRITSU社製)を用いて接触式で厚さを測定した。
20 支持体フィルム
30 伝導性コーティング層
50 接着層
110 第2ベース層
120 ポリイミドフィルム
130 ハードコーティング層
Claims (10)
- 支持体フィルム、および前記支持体フィルムの少なくとも一面に形成された伝導性コーティング層を含む第1ベース層と;
ポリイミドフィルム、および前記ポリイミドフィルムの少なくとも一面に形成されたハードコーティング層を含む第2ベース層と;
前記第1ベース層と前記第2ベース層との間に形成された接着層とを含んでなる、ポリイミドカバー基板。 - 前記支持体フィルムは、フィルム厚さ50〜100μmを基準としてUV分光計で透過度を測定したときの全光透過度が80%以上であり、厚さが50〜200μmであることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドカバー基板。
- 前記支持体フィルムは、ポリイミドフィルム(PI)、ガラス(glass)、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリカーボネート(PC)フィルム、およびポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムよりなる群から選ばれることを特徴とする、請求項2に記載のポリイミドカバー基板。
- 前記ハードコーティング層は1.0〜90.0μmの厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドカバー基板。
- 前記ポリイミドフィルムは、フィルム厚さ50〜100μmを基準としてTMA法に基づいて50〜250℃で測定した平均線膨張係数(CTE)が50.0ppm/℃以下であり、UV分光計で色座標を測定したときの全光透過度が80%以上であり、黄色度が15以下であることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドカバー基板。
- 前記伝導性コーティング層は10nm〜200nmの厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドカバー基板。
- 前記ハードコーティング層と前記接着層との間のポリイミドフィルムの少なくとも一面に形成されたシリコン酸化物層をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドカバー基板。
- 前記ポリイミドカバー基板は、厚さ200〜600μmを基準としてUV分光計で透過度を測定したときの350〜700nmでの平均透過度が80%以上であり、表面抵抗が10Ω/m2以下であり、表面硬度が7H以上であることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドカバー基板。
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