CN105103100A - 聚酰亚胺覆盖基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种聚酰亚胺覆盖基板，该聚酰亚胺覆盖基板具有预定水平以上的厚度以实施加工，而且能够防止柔性电子装置中常见划痕的产生，并能够保护下层结构，还具有导电性而因此提供一种能够触屏的触摸一体化透明聚酰亚胺覆盖基板。

Description

聚酰亚胺覆盖基板
技术领域
本发明涉及一种聚酰亚胺覆盖基板，其用作柔性电子设备的覆盖基板。
背景技术
由于快速发展信息技术，当进入信息在任何时间和任何地方可以获得的普适计算时代，对具有可携带性和移动性的手持式设备的需求正在增加。因此，作为能够实现普适计算时代的信息设备，对设计改变随意且为柔性、轻便和便携式的柔性显示器的需求正日益显露出来。
为了获得柔性型显示器以及为了保护下层结构，需要一种新型的柔性覆盖基板来替代传统的玻璃覆盖基板。此外，这样的覆盖基板必须具有高硬度以及光透射率以保护设置在显示装置中的部件，还必须处于预定水平以上的厚度以采用现有工艺而无需改变设计。
此外，如果将导电涂层施加于柔性覆盖基板上，将能提供一种能够触屏的触摸一体化覆盖基板。
发明内容
技术问题
因此，不忘相关技术中存在的上述问题，完成了本发明，本发明的目的是提供一种聚酰亚胺覆盖基板，其具有预定水平以上的厚度以实施加工，而且可以防止柔性电子设备中常见划痕的产生，并可以保护下层结构，还具有导电性而因此提供一种能够触屏的触摸一体化透明聚酰亚胺覆盖基板。
技术方案
为了实现上述目的，本发明的实施方案提供一种聚酰亚胺覆盖基板，包括：第一基层，该第一基层包括支撑膜和在该支撑膜的至少一个表面上形成的导电涂层；第二基层，该第二基层包括聚酰亚胺膜和在该聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的硬质涂层；以及在所述第一基层与所述第二基层之间形成的粘合层。
在本发明的一个优选实施方案中，所述支撑膜基于50～100μm的膜厚度，根据采用UV分光光度计测量透光率，总透光率为80％以上，以及所述支撑膜的厚度为50～200μm。
在本发明的一个优选实施方案中，所述支撑膜选自聚酰亚胺(PI)膜、玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚碳酸酯(PC)膜和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜中。
在本发明的一个优选实施方案中，所述硬质涂层包含由下面化学式1表示的化合物：
<化学式1>
其中R是
(其中R1是甲基或氢原子，m是0～20的整数，n是0～5的整数)。
在本发明的一个优选实施方案中，所述硬质涂层的厚度为1.0～90.0μm。
在本发明的一个优选实施方案中，所述聚酰亚胺膜基于50～100μm的膜厚度，由TMA方法在50～250℃下测得的平均线性热膨胀系数(CTE)为50.0ppm/℃以下，所述聚酰亚胺膜根据采用UV分光光度计测量彩色坐标，总透光率为80％以上，以及所述聚酰亚胺膜的黄色指数为15以下。
在本发明的一个优选实施方案中，所述导电涂层的厚度为10～200nm。
在本发明的一个优选实施方案中，所述聚酰亚胺覆盖基板还包括在所述硬质涂层与粘合层之间的聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的硅氧化物层。
在本发明的一个优选实施方案中，所述硅氧化物层包含由下面化学式2表示的单元结构：
<化学式2>
其中m和n各自独立是0～10的整数。
在本发明的一个优选实施方案中，所述聚酰亚胺覆盖基板基于200～600μm的厚度，根据采用UV分光光度计测量透光率，在350～700nm的平均透光率为80％以上，其表面电阻为10Ω/m2以下，表面硬度为7H以上。
有益效果
根据本发明，透明聚酰亚胺覆盖基板具有预定水平以上的厚度以实施加工，而且能够展现出良好的光学性能、导电性和抗划伤性。这样的透明聚酰亚胺基板能够有效地用作柔性电子设备的覆盖基板。
附图说明
图1是说明根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板的横截面视图。
[附图标记]
10：第一基层
20：支撑膜
30：导电涂层
50：粘合层
110：第二基层
120：聚酰亚胺膜
130：硬质涂层
具体实施方式
除非另外限定，此处所使用的所有技术及科学术语具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的意思相同的含义。一般而言，此处所使用的术语是在本领域众所周知的并且是常用的。
如此处所使用的，除非另外特别地提及，当任何部件“包括”或“包含”任何元件时，这意味着另一种元件并没有被排除而可以进一步地被包括。
本发明阐明了一种聚酰亚胺覆盖基板，其包括：第一基层，该第一基层包括支撑膜和在该支撑膜的至少一个表面上形成的导电涂层；第二基层，该第二基层包括聚酰亚胺膜和在该聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的硬质涂层；以及在所述第一基层与所述第二基层之间形成的粘合层。
下面是参考附图对根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板的详细描述。
如图1所示，根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板配置成粘合层50设置在第一基层10和第二基层110之间。
所述第一基层10包括支撑膜20和在该支撑膜20的至少一个表面上形成的导电涂层30。
通常地，聚酰亚胺覆盖基板是采用厚度为200μm以上的玻璃制成，因此聚酰亚胺覆盖基板被设计成以适合于玻璃200μm以上的厚度。如果所述覆盖基板变薄为低于200μm的水平，由于聚合物膜的性能导致其刚性变得比玻璃低，使其难以被稳定地进行加工，并且处理相比于玻璃会变得更困难，因此这样的基板不能被用于加工。
在本发明中，所述覆盖基板包括支撑膜，该支撑膜的厚度为50～200μm，该支撑膜基于50～100μm的膜厚度，根据采用UV分光光度计测量透光率，其总透光率为80％以上，从而符合加工所要求的覆盖基板的预定厚度，而不考虑光学性能。
在上述范围内的光透射率是通过采用分光光度计(CU-3700D,KONICAMINOLTA)测量总透光率来确定的。
所述支撑膜20可以由任何材料制成而不受限制，只要其符合上述透光率范围和厚度范围，其实例可以包括聚酰亚胺(PI)膜、玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚碳酸酯(PC)膜以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜等。
在根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板中，所述导电涂层30形成于支撑膜20上，从而制造触控模组成为可能，最终提供一种能够触屏的触摸一体化聚酰亚胺覆盖基板。
所述导电涂层30可以由任何材料来制造而不受限制，只要其是透明的并赋予导电性，其优选的实例可以包括铟-锡氧化物(ITO)、铟-锌氧化物(IZO)、铟-锡-锌氧化物(ITZO)、银纳米线、金属网、石墨烯等。
采用透明导电材料形成导电涂层30可以通过适宜地选自喷涂法、棒涂法、旋涂法、浸涂法、溅射法等中的任何工艺来进行，而且这样形成的导电涂层可以以多层的形式提供，其中不同的透明导电材料根据导电性被层叠。
所述导电涂层的厚度根据导电性和成本优选地设定为10～200nm。
同时，所述第二基层110配置成硬质涂层130在聚酰亚胺膜120的至少一个表面上形成。
所述聚酰亚胺膜120只要其是没有显示出聚酰亚胺膜的固有黄色同时具有聚酰亚胺树脂的固有耐热性的无色透明膜，即可使用而不受限制。优选的有用的是如下聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜基于50～100μm的膜厚度，由TMA-方法在50～250℃下测得的平均线性热膨胀系数(CTE)为50.0ppm/℃以下，且优选为35.00ppm/℃以下；该聚酰亚胺膜根据采用UV分光光度计测量透光率，总透光率为80％以上；该聚酰亚胺膜黄色指数为15以下。
如果基于50～100μm的膜厚度平均CTE超过了50.0ppm/℃，那么其与塑料基板的CTE的差别会增大，因此当所述设备过热或处于高温时会发生短路。如果黄色指数超过15或透光率低于80％，那么透明度会减小，使得不可能将相应的膜应用于显示器或光学器件上。就此而言，所述平均CTE通过测量在预定温度范围内根据温度上升的变化来获得，而且可以采用热机械分析仪来测量。
在上述范围内的黄色指数是根据ASTME313采用分光光度计(CU-3700D,KONICAMINOLTA)来测得的，平均CTE是采用TMA(DiamondTMA,PERKINELMER)由TMA-方法在50～250℃下测得的。
此外，根据本发明的聚酰亚胺膜的厚度为20～200μm。如果所述聚酰亚胺膜的厚度小于20μm，则除了聚酰亚胺以外的层就会变厚以达到相应的基板所最终需要的厚度。相反地，如果其厚度超过200μm，会很难以相应的厚度批量生产聚酰亚胺。
符合这种条件的聚酰亚胺膜可以通过典型的制备方法由树脂制得，该树脂包含：源自选自2,2-双(3,4-二羧酸苯基)六氟丙烷二酐(2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropanedianhydride)(FDA)、9,9-双(三氟甲基)-2,3,6,7-呫吨四羧酸二酐(9,9-bis(trifluoromethyl)-2,3,6,7-xanthenetetracarboxylicdianhydride)(6FCDA)、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢化萘-1,2-二甲酸酐(TDA)和4,4’-(4,4’-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(HBDA)中的一种或多种和选自均苯四酸二酐(PMDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)和氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)中的一种或多种作为芳香二酐的单元结构，以及源自选自2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]丙烷(6HMDA)、2,2’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(2,2’-TFDB)、3,3’-双(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(3,3’-TFDB)、4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜(DBSDA)、双(3-氨基苯基)砜(3DDS)、双(4-氨基苯基)砜(4DDS)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(APB-134)、2,2’-双[3(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(3-BDAF)、2,2’-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(4-BDAF)、2,2’-双(3-氨基苯基)六氟丙烷(3,3’-6F)、2,2’-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(4,4’-6F)和二氨基二苯醚(ODA)中的一种或多种作为芳香二胺的单元结构；或者，该树脂包含源自上述芳香二酐的单元结构、源自选自p-对苯二甲酰氯(TPC)、对苯二甲酸、间苯二甲酰氯和4,4’-苯甲酰氯中的一种或多种作为芳香二羰基化合物的单元结构以及源自上述芳香二胺的单元结构。作为选择，有用的是可商业提供的聚酰亚胺膜。
所述硬质涂层130在所述聚酰亚胺膜120的一个或两个表面上形成，从而起到增强所述覆盖基板的抗划伤性的作用。
所述硬质涂层130可以包含由下面化学式1表示的含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯化合物。
<化学式1>
在化学式1中，R是
(其中R1是甲基或氢原子，m是0～20的整数，n是0～5的整数)。
所述含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯化合物是在分子中含有多个异氰酸酯基的有机化合物，而且在聚异氰酸酯化合物分子中所包含的异氰酸酯基的数量优选为5以下。
所述聚异氰酸酯化合物可以与含有羟基的丙烯酸树脂反应，能够形成一种改进涂膜的物理性能的交联结构。如果异氰酸酯基的数量为5以上，则可以获得所需要的硬度，但是膜会由于高交联性而变刚硬，不希望地劣化在柔性覆盖基板中被认为很重要的弯曲性能。在分子中含有两个异氰酸酯基的聚异氰酸酯化合物的实例可以包括二异氰酸酯单体，例如甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯等。这样的二异氰酸酯单体可以与含有羟基的丙烯酸树脂反应，形成含有丙烯酸酯基的二异氰酸酯化合物。或者，通过在分子中含有三个以上异氰酸酯基的聚异氰酸酯化合物与含有羟基的丙烯酸树脂反应得到的含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯化合物的实例可以是化学式1的聚异氰酸酯。。
所述含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯的硬质涂层的厚度优选为1.0～20.0μm。所述硬质涂层的厚度可以设定为1μm以上，以确保相比于基板膜铅笔硬度为H以上，且所述硬质涂层的厚度可以设定为20.0μm以下，以防止透明聚酰亚胺基板的柔韧性降低。
所述含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯的硬质涂层，可以通过将包含含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯的溶液涂敷于透明聚酰亚胺膜上，然后进行干燥和固化来制得。就此而言，可以采用适宜地选自喷涂法、棒涂法、旋涂法、浸涂法等的任何工艺，来实施将包含含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯的溶液涂敷于所述透明聚酰亚胺膜的一个或两个表面上。
所述硬质涂层的固化可以通过热固化或UV固化来进行。在进行UV固化的情况下，光引发剂可以加入到所述含有丙烯酸酯的溶液中。所述光引发剂的实例可以包括安息香醚光引发剂、二苯甲酮光引发剂或它们的组合。UV固化可以通过以1500～10,000J/m2的剂量照射波长312和/或365nm的UV光来进行。
根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板可以进一步地包括在硬质涂层与粘合层之间的聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的硅氧化物层，从而提高所述覆盖基板的耐溶剂性、高耐热性等。
<化学式2>
在化学式2中，m和n各自独立是0～10的整数。当化学式2中的n或m为0时，可以提供一种纯无机层，从而使耐溶剂性和高耐热性最大化。在一些情况下，为了提高聚酰亚胺基板的柔韧性，在化学式1中n或m为1以上的自然数的具有合适长度的烷基链被有利地使用。但是，如果n或m为10以上，则涂层溶液在涂层时可能由于疏水性而凝聚。
所述硅氧化物层的厚度优选为0.3～2.0μm。其厚度可以设定为0.3μm以上以充分地确保合适的耐溶剂性，且可以设定为2.0μm以下以防止所述聚酰亚胺基板的柔韧性降低。
根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板包括所述硅氧化物层，在高透光率、低黄色指数以及低水汽透过率方面是有利的。低水汽透过率对于保护TFT和OLED设备免受外部潮湿条件是必要的。
同样，在根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板配置成硅氧化物层在聚酰亚胺膜的表面上形成的情况下，其表面粗糙度(RMS)可以设定为2nm以下，带来了平整化基板。从而，在形成电极或TFT时因为这样的平面载流子可以易于移动。。
在根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板的一个或两个表面上形成硅氧化物层的方法可以包括：将包含聚硅氮烷的溶液涂敷于所述聚酰亚胺膜的一个或两个表面上，干燥并固化该涂敷的聚硅氮烷。
具体地，以如下方式所述硅氧化物层在聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成：涂敷聚硅氮烷，然后固化，从而下面化学式3的单元结构中的-NH-基团可以转化成化学式2的单元结构中的-O-基团，形成硅氧化物层。像这样，固化优选在200～300℃通过热固化来进行。
<化学式3>
在化学式3中，m和n各自是0～10的整数。
这种热固化处理促进了由聚硅氮烷得到硅氧化物层所必需的网络结构的形成，使膜变刚硬，从而展现出优异的耐化学性和耐热性。
在采用热固化处理的情况下，涂敷的聚硅氮烷可以在200～300℃下进行热处理。当热处理温度设为200℃以上时，将聚硅氮烷固化成硅氧化物层所需要的时间可以缩短。当热处理温度设为300℃以下时，可以防止聚酰亚胺膜的CTE不同于硅氧化物层的CTE而使最后得到的基板变形的问题。
PECVD或溅射法是一种用于在膜表面上形成无机物的典型的沉积方法，PECVD或溅射法由于真空设备的限制而导致沉积面积受到限制，然而，根据本发明涂敷溶液并固化成无机物的方法可以在大气压力下通过简单的铸造法来实施，从而在大面积和连续工艺方面是非常有利的。
就这一点而言，聚硅氮烷包括化学式3的单元结构，其重均分子量为3,000～5,000g/mol。
在化学式3中，m和n取决于最终硅氧化物的性能可以适宜地进行选择。当聚硅氮烷的重均分子量设定为3,000以上时，可以确保更高的耐溶剂性和耐热性，当其设定为5,000以下时，可以获得均匀的溶液涂布性能。
将包含聚硅氮烷的溶液涂敷于透明聚酰亚胺膜的一个或两个表面上，可以采用适宜地选自喷涂法、棒涂法、旋涂法、浸涂法等的任何工艺来进行。
所述第一基层10与所述第二基层110采用粘合层50来粘合。所述粘合层50可以由任何粘合剂或膜制成而不受限制，只要其是透明的且能够将第一基层与第二基层粘合，其实例可以包括光学透明粘合剂(OCA)、双面粘合剂胶带(DAT)、UV可固化树脂、光学透明树脂(OCR)等。
所述粘合层的厚度为1～300μm。如果该厚度低于1μm，则粘结性会变差。相反地，如果该厚度超过300μm，则基板的总厚度可能过度增大，其粘结性可能劣化。
如上所述，由于根据本发明的聚酰亚胺覆盖基板满足平均透光率为80％以上，表面电阻为10Ω/m2以下，表面硬度为7H以上，以及厚度为200μm以上，其可以有效地用作柔性电子设备的覆盖基板。
通过为了说明而描述的下列实施例，可以更好地理解本发明，但是这些实施例不能解释为限制本发明。
<制备实施例>
在用氮气吹扫配备有搅拌器、氮气进气管、滴液漏斗、温度控制器和冷凝器的1L反应器时，放入832g的N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)，将反应器的温度设定为25℃，将64.046g(0.2mol)的双三氟甲基联苯二胺(TFDB)溶解，该溶液在25℃保持。加入31.09g(0.07mol)的2,2-双(3,4-二羧酸苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和8.83g(0.03mol)的联苯四甲酸二酐(BPDA)，在搅拌下溶解和反应预定时间。使该溶液的温度维持在25℃。进一步地，加入20.302g(0.1mol)的对苯二甲酰氯(TPC)，从而得到固含量为13wt％的聚酰胺酸溶液。向该聚酰胺酸溶液中加入25.6g的吡啶和33.1g的乙酸酐，搅拌30min，在70℃下继续搅拌1hr，冷却至室温，用20L的甲醇进行沉淀，之后过滤出沉淀的固体，研磨并在真空中100℃干燥6hr，得到111g的固体粉末状的聚酰亚胺。
随后，将100g固体粉末状的聚酰亚胺溶解在670g的DMAc中，从而得到13％的溶液。将这样得到的溶液涂敷于不锈钢板上，铸造至340μm，在130℃用热风干燥30min，之后将所得到的膜从不锈钢板上剥离，然后用钉子将其固定在框架上。将固定有膜的框架放置在真空烘箱中，缓慢地从100℃加热至300℃超过2hr，然后缓慢地冷却，将聚酰亚胺膜从框架上分离出，然后在300℃进行最后热处理30min。
所得的聚酰亚胺膜的厚度为50μm，总透光率为88％，黄色指数为3.0，采用TMA方法在50～250℃测得的平均CTE为20ppm/℃。
<实施例1>
将在制备实施例中得到的两个相同的聚酰亚胺膜在40℃、2.1m/m和4kgf的条件下用125μm厚的OCA膜(3M)层合。在层合时取决于膜的上表面和下表面以及膜的横向(TD)和纵向(MD)，例如透光率、表面硬度、表面电阻等性质可以变化。在相应的实施例中，在聚酰亚胺膜沿相同的MD排列的条件下，两张聚酰亚胺膜层合成使得一张聚酰亚胺膜的上表面A与另一张聚酰亚胺膜的下表面B彼此相接触。
对于层合的聚酰亚胺膜，将5ml的化学式1的含有丙烯酸酯基的聚异氰酸酯(其中R1为氢原子，m为5，n为2)溶解于5ml丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEG)中的溶液，采用刮棒涂布机涂敷于上面的聚酰亚胺膜上，然后在80℃干燥，从而得到10μm厚的硬质涂层。
在下面的聚酰亚胺膜的下面，将IZO、Ag和IZO分别顺序溅射至厚度40nm、20nm和40nm，从而形成100nm厚的导电涂层。这样制造的聚酰亚胺覆盖基板构造成导电涂层、聚酰亚胺膜、粘合层、聚酰亚胺膜和硬质涂层顺序层叠，且其厚度为200μm。
<实施例2>
除了两张聚酰亚胺膜层合成使得一张聚酰亚胺膜的上表面A与另一张聚酰亚胺膜的上表面A彼此相接触以外，以与实施例1中相同的方式制造聚酰亚胺覆盖基板。这样制造的覆盖基板为200μm厚。
<实施例3>
除了两张聚酰亚胺膜层合成使得一张聚酰亚胺膜的下表面B与另一张聚酰亚胺膜的下表面B彼此相接触以外，以与实施例1中相同的方式制造聚酰亚胺覆盖基板。这样制造的覆盖基板为200μm厚。
<实施例4>
除了将两张聚酰亚胺膜层合以使在MD和TD上交替以外，以与实施例1中相同的方式制造聚酰亚胺覆盖基板。这样制造的覆盖基板为200μm厚。
<实施例5>
除了将一张PET膜(ASTROLLH11P，厚度为188μm,KOLONINDUSTRIES)层合在一张聚酰亚胺膜上以外，而不是两张聚酰亚胺膜，以与实施例1中相同的方式制造聚酰亚胺覆盖基板。这样制造的聚酰亚胺覆盖基板构造成导电涂层、PET膜、粘合层、聚酰亚胺膜以及硬质涂层顺序层叠，且其厚度为288μm。
同样地，PET膜基于188μm的厚度根据采用UV分光光度计测量透光率，总透光率为92％。
<实施例6>
除了使用UV可固化粘合剂(DynagrandKAB-1033,TOYOINK)进行粘合工艺以外，以与实施例5中相同的方式制造聚酰亚胺覆盖基板。这样制造的覆盖基板为288μm厚。
<实施例7>
除了将一个光学玻璃(LCD原玻璃,NA32SG,厚度为500μm,SAMSUNGCORNING)粘合在一张聚酰亚胺膜上以外，而不是两张聚酰亚胺膜，以与实施例6中相同的方式制造聚酰亚胺覆盖基板。这样制造的聚酰亚胺覆盖基板构造成导电涂层、玻璃、粘合层、聚酰亚胺膜以及硬质涂层顺序层叠，且其厚度为600μm。
同样地，该玻璃基于500μm的厚度根据采用UV分光光度计测量透光率，总透光率为99％。
<对比实施例1>
除了将两张PET膜粘合以外，而不是两张聚酰亚胺膜，以与实施例1中相同的方式制造覆盖基板。这样制造的覆盖基板构造成导电涂层、PET膜、粘合层、PET膜和硬质涂层顺序层叠，且其厚度为376μm。
<对比实施例2>
除了导电涂层在聚酰亚胺膜的一个表面上形成以及硬质涂层在该聚酰亚胺膜的另一个表面(与形成有导电涂层的表面相反面)上形成以外，以与实施例1中相同的方式制造覆盖基板。这样制造的覆盖基板构造成导电涂层、聚酰亚胺膜和硬质涂层顺序层叠，且其厚度为100μm。
<对比实施例3>
除了导电涂层在PET膜的一个表面上形成以及硬质涂层在该PET膜的另一个表面(与形成有导电涂层的表面相反面)上形成以外，以与实施例1中相同的方式制造覆盖基板。这样制造的覆盖基板构造成导电涂层、PET膜和硬质涂层顺序层叠，且其厚度为188μm。
<对比实施例4>
除了导电涂层在玻璃的一个表面上形成以及硬质涂层在该玻璃的另一个表面(与形成有导电涂层的表面相反面)上形成以外，以与实施例1中相同的方式制造覆盖基板。这样制造的覆盖基板构造成导电涂层、玻璃和硬质涂层顺序层叠，且其厚度为500μm。
[表1]
<性能评价>
通过以下步骤测量覆盖基板的性能。结果示于下面表2中。
(1)黄色指数的测定
根据ASTME313，使用分光光度计(CU-3700D,KONICAMINOLTA)测量每一个覆盖基板的黄色指数。
(2)平均透光率(％)的测定
使用分光光度计(CU-3700D,KONICAMINOLTA)在350nm～700nm测定每一个覆盖基板的光学透射率。
(3)表面电阻(Ω/m2)的测定
使用高电阻计(Hiresta-UPMCT-HT450,MITSUBISHICHEMICALCORPORATION,量程:10×105～10×1015)和低电阻计(CMT-SR2000N,ADVANCEDINSTRUMENTTECHNOLOGY(AIT),四探针系统,量程:10×10-3～10×105)十次测量每一个覆盖基板的表面电阻，然后取测量值的平均值。
(4)铅笔硬度的测定
使用电子铅笔硬度测试仪，用三菱测试铅笔(UNI)以180mm/min的速率在1kg的负荷下在每一个覆盖基板上五次画50mm长的线，之后，当没有表面划痕时测量铅笔硬度。
(5)双折射的测定
使用双折射分析仪(SaironSPA4000,PRISMCOUPLER)在600nm三次测量每一个覆盖基板的双折射，然后取测量值的平均值。
(6)厚度的测定
利用厚度计(ANRITSU)接触，测量每一个覆盖基板的厚度。
[表2]
从表2中可以明显地看出，在实施例1至4中，不论聚酰亚胺膜的粘合表面和粘合方向，包括光学性能、表面硬度、表面电阻等的性能是令人满意的。在实施例5至7中，即使除了聚酰亚胺膜以外当PET膜和玻璃用作支撑膜时，由于支撑膜上硬质涂层的存在，包括表面硬度等的性能能符合要求。
但是，在对比实施例1中，其中用于第一基层和第二基层的膜仅只由PET膜构成，包括表面电阻、表面硬度等的性能劣化。在对比实施例2中，所有的性能符合要求，但是厚度受到限制，因此这种覆盖基板不适于用于相关工业领域中。同样地，在对比实施例3中，几乎所有的性能不符合要求，在对比实施例4中，大多数的性能是符合要求的，但是由于单独使用玻璃，这种覆盖基板不能用于柔性电子设备。
尽管为了说明性目的已经公开了本发明的优选实施方案，但是本领域的普通技术人员将理解可以在不背离所附的权利要求所公开的本发明的范围和精神的情况下进行各种变形、添加和替换。

Claims (10)

1.一种聚酰亚胺覆盖基板，包括：
第一基层，该第一基层包括支撑膜和在该支撑膜的至少一个表面上形成的导电涂层；
第二基层，该第二基层包括聚酰亚胺膜和在该聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的硬质涂层；以及
在所述第一基层与所述第二基层之间形成的粘合层。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述支撑膜基于50～100μm的膜厚度，根据采用UV分光光度计测量透光率，总透光率为80％以上，以及所述支撑膜的厚度为50～200μm。
3.如权利要求2所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述支撑膜选自聚酰亚胺膜、玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚碳酸酯(PC)膜和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜中。
4.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述硬质涂层包括由下面化学式1表示的化合物：
<化学式1>
在化学式1中R是
其中R1是甲基或氢原子，m是0～20的整数，n是0～5的整数。
5.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述硬质涂层的厚度为1.0～90.0μm。
6.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述聚酰亚胺膜基于50～100μm的膜厚度，由TMA方法在50～250℃下测得的平均线性热膨胀系数(CTE)为50.0ppm/℃以下；所述聚酰亚胺膜根据采用UV分光光度计测量彩色坐标，总透光率为80％以上；以及所述聚酰亚胺膜的黄色指数为15以下。
7.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述导电涂层的厚度为10～200nm。
8.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖基板，还包括在所述硬质涂层与粘合层之间的聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成的硅氧化物层。
9.如权利要求8所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述硅氧化物层包含由下面化学式2表示的单元结构：
<化学式2>
其中，m和n各自独立地是0～10的整数。
10.如权利要求1所述的聚酰亚胺覆盖基板，其中，所述聚酰亚胺覆盖基板基于200～600μm的厚度，根据采用UV分光光度计测量透光率，在350～700nm的平均透光率为80％以上，其表面电阻为10Ω/m2以下，表面硬度为7H以上。
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