JP2016506287A - 自己伝播燃焼合成の新基準に基づく熱電化合物の調製方法 - Google Patents

自己伝播燃焼合成の新基準に基づく熱電化合物の調製方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、二元化合物の自己伝播燃焼合成の新基準に関し、体系が燃焼合成の際に放出した熱量で断熱の条件下に達する最高温度Tadは、体系中の低融点組成の融点TmLより高ければ、自己伝播燃焼合成が発生し得る。該基準により伝統的な自己伝播燃焼合成基準Tad>1800Kの制約が取り払われ、当該新基準は熱電化合物半導体材料に適用されるだけではなく、高温合金、金属炭化物、金属ホウ化物などの高温セラミック材料及び金属間化合物にも適用でき、広い汎用性を有する。【選択図】図3

Description

本発明は、新エネルギー材料調製の技術分野に属し、具体的に、二元化合物の自己伝播燃焼合成の新基準及び当該新基準を満足する一列の熱電化合物の調製方法に関する。
熱電材料の製造方法及び製造技術は、均一なドーピングを達成すること、所望の生成物を得ること、および材料の微細構造の効果的な制御を達成することに、重要かつ決定的な役割を果たしている。有効かつ均一にドープされた所望生成物のバルク材料を獲得するために、世界中で高温溶融−徐冷却、高温溶融−長時間拡散アニーリング、多段階長時間固相反応と長時間機械的合金化など再結合焼結のような調製技術が開発された。ナノ構造体及びナノ複合構造のバルク熱電材料を得るために、多種の新型調製技術、例えば、ボールミリング−ホットプレス技術、MS−SPS技術、溶融−ナノ第二相粒子の現場沈殿など調製技術が開発された。また、湿式化学、水熱合成法などによってナノ粉末を調製し、そして焼結によってナノバルク材料を調製する方法を含む化学法技術が開発された。また、超高圧によるナノ構造を有する熱電材料を調製する技術も開発された。これらの技術は、まだ実験室において少量サンプルを調製するレベル段階であった。現在、ほんとに商業的用途の熱電材料の調製技術として、主にBiSbTe系の帯域溶融−長時間拡散アニーリング方法があった。
これまでに、近年では、国際的に近年に開発された多種の実験室調製新技術、或いは、商業的用途のBiSbTe系材料の帯域溶融−長時間拡散アニーリング技術は、主に、調製期間が長く、消耗エネルギーが高く、大量の材料を用意するのが難しく、または材料組成や構造の均一性と一貫性を確保するのが難しいなどの問題がある。さらに重要な問題として、それらの各々技術は、1種又は2種の熱電材料を合成することにしか適用できなく、製造技術および製造原理は汎用性を欠いている。ある熱電材料の合成に適用するために、それに対応する特別な装置を用意しなければならず、製造設備に対する要求が高く、そのため、材料調製の複雑さとコストが大幅に増加する。熱電材料調製技術上の上記厳しいボトルネックによって、熱電材料の低コストの大規模調製と大規模商業用途が厳しく制限された。したがって、高い汎用性を有する高性能な熱電材料の超高速、低コスト、大規模調製新技術の開発は、熱電材料の調製科学が直面する重要な課題であり、また、熱電材料の大規模商業用途に提出した主要な要求である。
燃焼合成(Combustion Synthesis)技術は、材料の化学反応過程における自体発熱を利用し、化学反応を自発的に継続させ、そして材料を合成する先進技術である。その最も顕著な特徴は、外部に提供された少量な熱を利用してシステムの局所に化学反応を起こらせ、反応燃焼波フロンティアを形成させ、その後に自体に放出される熱は燃焼波の形で隣接領域へ急速に拡散し、最終に所望の生成物を形成し得る。
したがって、燃料燃焼合成(CS)技術は、高いエンタルピーを有する炭化物、ホウ化物、窒化物、一部のシリサイド、及び金属間化合物の合成に適用することができ、過去数十年にわたり、この技術を用いて、上述したタイプの化合物を多数に合成及び調製し、また主に構造材料として使用された。従来の材料調製方法と比較すれば、燃焼合成(CS)技術は、簡便な装置、超高速調製、省エネ、高生成物純度、材料合成と焼結を同時に完成できるなど特徴を有する。Merzhanovらは、大量の実験結果に基づいて、高温セラミック材料系及び金属間化合物系材料について、下記の燃焼合成の発生の経験基準をまとめた:即ち、当断熱燃焼温度(Adiabtic Temperature) Tad>1800Kの場合のみ、燃焼合成反応は自己維持することができる。そのため、燃焼合成反応による材料の調製の範囲を極端に制限した。
本発明は、上記経験基準であるTad>1800Kに存在する欠点に鑑み、高い汎用性を有する二元化合物の自己伝播燃焼合成の新基準を提供し、当該新基準は、過去の古典的な基準の束縛を突破し、自己伝播燃焼合成により調製できる材料の範囲を大幅に広がることができた。
上記で提出した問題を解決するために、本発明の技術態様は以下のとおりである。
二元化合物の自己伝播燃焼合成の新基準であって、その判定方法は下記のとおりになり、
1)二元化合物の生成エンタルピーと化合物の熱容量に基づいて、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを求め、算定式は式1に示すとおりであり、その式中、△298Kは前記二元化合物の生成エンタルピーを表し、H は前記二元化合物のT温度におけるエンタルピーを表し、Tは温度を表し単位はKであり、H298K は二元化合物の298Kにおけるエンタルピーを表し、Cは前記二元化合物の自己伝播燃焼合成過程中のモル熱容量を表し、前記反応物は前記二元化合物中の二つの組成元素の単体を表し、
前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、式1は式2で表され、その式中、Cは前記二元化合物の固体モル熱容量を表し、
前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高く且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式3で表され、その式中、CとC''は、それぞれ前記二元化合物固体、液体のモル熱容量を表し、Tは前記二元化合物の融点を表し、ΔHは前記二元化合物の融解熱を表し、
前記化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式4で表され、その式中、C、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、TmとTbはそれぞれ前記二元化合物の融点、沸点を表し、ΔH、ΔHは、ぞれぞれ前記二元化合物の融解熱、気化熱を表し、
前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、式1は式5にで表され、その式中、C、C'はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体のモル熱容量を表し、Ttrは前記二元化合物の相転移温度を表し、ΔHtrは前記二元化合物の相転移熱を表し、
前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高く且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式6で表され、その式中、C、C'、C''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体のモル熱容量を表し、Ttr、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度と融点を表し、ΔHtr、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱と融解熱を表し、
前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式7で表され、その式中、C、C'、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、Ttr、T、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度、融点、沸点を表し、ΔHtr、ΔH、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱、融解熱、気化熱を表し、
2)反応物の中、低融点組成単体の融点はTmLと表され、Tad/TmL>1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができ、Tad/TmL≦1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができないと判定し、その物理的な意味として、システムが、燃焼合成において放出した熱量で断熱条件下に達成する最高温度Tadは、反応物中の低融点組成の融点TmLより高ければ、自己伝播燃焼合成が発生できることを意味する。
自己伝播燃焼合成新基準に基づく熱電化合物の調製方法であって、下記のステップを含み、
1)二元化合物中の二つの組成元素の単体を選択して反応物とすることと、
2)前記二元化合物の生成エンタルピーと化合物の熱容量に基づいて、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを求め、算定式は式1に示すとおりであり、その式中、△298Kは前記二元化合物の生成エンタルピーを表し、H は前記二元化合物のT温度におけるエンタルピーを表し、Tは温度を表し単位はKであり、H298K は二元化合物の298Kにおけるエンタルピーを表し、Cは前記二元化合物の自己伝播燃焼合成過程中のモル熱容量を表し、前記反応物は前記二元化合物中の二つの組成元素の単体を表し、
前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、式1は式2で表され、その式中、Cは前記二元化合物の固体モル熱容量を表し、
前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高く且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式3で表され、その式中、CとC''は、それぞれ前記二元化合物固体、液体のモル熱容量を表し、Tは前記二元化合物の融点を表し、ΔHは前記二元化合物の融解熱を表し、
前記化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式4で表され、その式中、C、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、TとTはそれぞれ前記二元化合物の融点、沸点を表し、ΔH、ΔHは、ぞれぞれ前記二元化合物の融解熱、気化熱を表し、
前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、式1は式5で表され、その式中、C、C'はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体のモル熱容量を表し、Ttrは前記二元化合物の相転移温度を表し、ΔHtrは前記二元化合物の相転移熱を表し、
前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高く且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式6で表され、その式中、C、C'、C''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体のモル熱容量を表し、Ttr、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度と融点を表し、ΔHtr、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱と融解熱を表し、
前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式7で表され、その式中、C、C'、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、Ttr、T、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度、融点、沸点を表し、ΔHtr、ΔH、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱、融解熱、気化熱を表すことと、
3)反応物中、低融点組成単体の融点はTmLと表され、Tad/TmL>1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができ、Tad/TmL≦1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができないと判定することと、
4)自己伝播燃焼合成反応:化合物中各元素の化学量論比で元素単体の粉末を用意し反応物とし、研磨にて均一に混合した後に、一端から発火し自己伝播燃焼反応を引き起こし、自己伝播燃焼反応完了後に二元化合物粉末を獲得するすること。
上記技術態様において、前記二元化合物は、熱電化合物半導体材料、高温セラミックまたは金属間化合物であることが可能である。
上記技術態様において、前記反応物の品質純度は、≧99.99%であることが好ましい。
上記技術態様において、前記自己伝播燃焼合成反応の雰囲気は、通常に真空または不活性雰囲気であり、ある化合物を合成する場合、空気雰囲気を選択し調製することもできる。
上記技術態様において、前記自己伝播燃焼合成反応によって得られた単相化合物粉末について、さらに状況に応じてプラズマ活性化焼結を行い、バルク材料を調製することができる。
Merzhanovらは、大量の実験結果に基づいて、高温セラミック材料系及び金属間化合物系材料について、下記の燃焼合成の発生の経験基準をまとめた:即ち、当断熱燃焼温度(Adiabtic Temperature)、Tad>1800Kの場合のみ、燃焼合成反応が自己維持することができる。本発明で開示した新基準は、伝統的な自己伝播燃焼合成基準Tad>1800Kの束縛を突破し、熱電化合物半導体材料に適用することだけではなく、高温合金、金属炭化物、金属ホウ化物等自己伝播燃焼合成にも適用でき、自己伝播燃焼反応により合成と調製できる材料の範囲を大幅に広がることができ、高い汎用性を有する。
本発明で開示した新基準の物理意味として、自己伝播燃焼合成を起こした場合、システムは、燃焼合成において放出した熱量で断熱条件下に達成する最高温度Tadが、反応物中の低融点組成を液相に溶融させるのに十分であり、即ち、自己伝播燃焼合成の過程において、少なくとも一つの組成が液相で存在し、その他の組成が快速に該液相組成に溶解し快速的に化学反応を起こし、熱を放出し、燃焼波フロンティアを形成させ、同時に燃焼波の拡散の維持し、所望の生成物を形成し得る。
本発明のその他の目的として、多種三元または四元熱電材料の自己伝播燃焼合成の調製方法を提供することである。いずれの調製方法も、化合物中各元素の化学量論比で元素単体粉末を用意して原料とし、研磨で均一に混合させ、一端より発火し自己伝播燃焼反応を引き起こさせ、反応が一旦開始すると炎からすばやく離して、自己伝播燃焼反応完了したら、単相化合物粉末を獲得する。また、獲得した単相化合物粉末について、さらにプラズマ活性化焼結を行い、対応するバルク熱電材料を得ることもできる。具体的に、三元または四元熱電材料の自己伝播燃焼合成の調製方法は、以下の通りである。
高性能Half-Heuslerバルク熱電材料の超高速低コスト調製方法であって、下記のステップを含む。
1)Half-Heusler化合物の一般式であるABXに基づいて、化学量論比1:1:1となるようにA粉、B粉、X粉を秤量し原料とし、均一に混合して反応物とすることと、
2)前記反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら冷却または焼入れを行うことと、
3)前記ステップ2)で得られた生成物を細かい粉まで研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能Half-Heuslerバルク熱電材料を得ること。
前記ステップ1)に使用される原料Aは、IIIB、IVB、VB族元素から選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であることが可能であり、例えば、Ti、Zr、Hf、Sc、Y、La、V、Nb、Taから選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物である。使用される原料Bは、VIIIB族元素から選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であることが可能であり、例えば、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Ptから選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物である。使用される原料Xは、IIIA、IVA、VA族元素から選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であることが可能であり、例えば、Sn、Sb、Biから選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物である。また、ステップ3)におけるプラズマ活性化焼結として、焼結温度は850℃以上であり、焼結圧力は30−50MPaである。
ナノ積層構造を有する高性能BiCuSeO基バルク熱電材料の超高速調製方法であって、下記のステップを含む。
1)Bi粉末、PbO粉末、Bi粉末、Cu粉末、Se粉末を原料とし、化学量論比(1−p):3p:(1−p):3:3となるようにBi粉末、PbO粉末、Bi粉末、Cu粉末、Se粉末を秤量して均一に混合し、反応物を得、その中、p=0、0.02、0.04、0.06、0.08または0.1であることと、
2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら冷却または焼入れを行いBi1−pPbCuSeO化合物を獲得することと、
3)ステップ2)で得られたBi1−pPbCuSeO化合物を細かい粉まで研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、ナノ積層構造を有する高性能BiCuSeO基バルク熱電材料を獲得すること。
ステップ3)におけるプラズマ活性化焼結として、焼結温度は670℃であり、焼結圧力は30MPaであり、保温時間は、5−7Minである。
n型テルル化ビスマス基高性能熱電材料の超高速調製方法であって、下記のステップを含む。
1)一般式BiTe3−mSe中の各元素の的化学量論比でBi粉末、Te粉末及びSe粉末を秤量し原料とし、その中、mは0以上且つ3以下であり、当該Bi粉末、Te粉末及びSe粉末を均一に混合し、反応物を獲得することと、
2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相化合物BiTe3−mSeのバルクを獲得することと、
3)ステップ2)で得られた単相化合物BiTe3−mSeのバルクを粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能BiTe3−mSe基バルク熱電材料、即ちn型テルル化ビスマス基高性能熱電材料を獲得すること。
ステップ3)におけるプラズマ活性化焼結として、下記のとおりである:得られた単相BiTe3−mSe化合物の粉末を黒鉛鋳型に入れて圧密し、続いて10Pa以下の真空条件下にプラズマ活性化焼結を行い、昇温速度は50−100℃/Minであり、焼結温度は420−480℃であり、焼結圧力は20MPaであり、焼結時間は、5Minである。
高性能PbS1−XSe基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む。
1)一般式PbS1−x+ySex+z中の各元素の的化学量論比でPb粉末、S粉末及びSe粉末を秤量し原料とし、その式中、xが0以上且つ1以下である場合、y=0.02,z=0となり、x=1.0の場合、y=0,z=0.02となり、その後に原料粉末を均一に研磨し混合し、反応物を獲得することと、
2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相PbS1−xSe化合物を獲得することと、
3)上記得られた産物を粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能PbS1−xSe基熱電材料を獲得すること。
ステップ3)におけるプラズマ活性化焼結として、下記のとおりである:粉末を黒鉛鋳型に入れて圧密し、続いて10Pa以下の真空条件下かつ35MPa以下の焼結圧力条件下に、焼結を行い、100℃/Minの昇温速度で550℃まで昇温し、焼結緻密化時間は7Minである。
高性能MgSi基熱電材料新型高速調製方法であって、下記のステップを含む。
1)Mg2(1+0.02)Si1−nSb(0≦n≦0.025)各原子の化学量論比でMg粉末、Si粉末、及びSb粉末を秤量し原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得することと、
2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相MgSi化合物を獲得することと、
3)上記得られた産物を粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能MgSi基熱電材料を獲得すること。
ステップ3)におけるプラズマ活性化焼結として、下記のとおりである:粉末を黒鉛鋳型に入れて圧密し、続いて10Pa以下の真空条件下、且つ33MPa以下の焼結圧力条件下で焼結を行い、100℃/Minの昇温速度で800℃まで昇温し、焼結緻密化時間は7Minである。前記MgSi基熱電材料は、主にMgSi化合物を指し、Sb粉末はドーピング元素として、含有量は少ないため、Mg粉末、Si粉末を反応物として自己伝播燃焼によりMgSi化合物を合成する過程に対して、影響を与えることがない。
CuMSnSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速調製方法であって、下記のステップを含む。
(1)熱電材料の化学組成はCuMSnSeであり、その式中、Mは、Sb、Zn、Cdの何れか1種であり、aは2または3であり、bは1または0であり、
当該熱電材料の化学組成はCuMSnSeである場合、化学量論比Cu:Sb:Se=3:(1.01〜1.02):4でCu粉末、Sb粉末、Se粉末を選択し秤量して原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得し、
当該熱電材料の化学組成はCuZnSnSeである場合、化学量論比Cu:Zn:Sn:Se=2:1:1:4でCu粉末、Zn粉末、Sn粉末、Se粉末を選択し秤量して原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得し、
当該熱電材料の化学組成がCuZnSnSeである場合、化学量論比Cu:Cd:Sn:Se=2:1:1:4でCu粉末、Cd粉末、Sn粉末、Se粉末を選択し秤量して原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得し、
(2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、CuMSnSe熱電材料粉末を獲得する。
高性能CuSnSe熱電材料の高速調製方法であって、下記のステップを含む。
(1)化学量論比2.02:3.03:1でCu粉末、Se粉末及びSn粉末を用意して原料とし、その後に当該Cu粉末、Se粉末及びSn粉末を均一に混合して、反応物を獲得することと、
(2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、CuSnSe産物を獲得することと、
(3)上記得られたCuSnSe産物を細かい粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能CuSnSe熱電材料を獲得すること。
ステップ3)におけるプラズマ活性化焼結として、下記のとおりである:ステップ2)で獲得した産物粉末を黒鉛鋳型に入れて圧密し、続いて10Pa以下の真空条件下に焼結し、昇温速度は50−100℃/Minであり、焼結温度は500−550℃であり、焼結圧力は30−35MPaであり、焼結緻密化時間は5〜7Minである。
高性能CoSb基熱電材料の新型超高速調製方法であって、下記のステップを含む。
1)Co4−eMeSb12−fTeの各元素の化学量論比でCo粉末、M粉末、Sb粉末、及びTe粉末を秤量して原料とし、その中0≦e≦1.0,0≦f≦1.0、MはFeまたはNiであり、その後に原料粉末を均一に研磨し混合して、均一に混合した粉末をバルクボデイに押仕込むことと、
2)ステップ1)で得られたバルクボデイを自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相CoSb化合物を獲得することと、
3)上記得られた産物を粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、純単相高性能CoSb基熱電材料を獲得すること。
前記ステップ1)において、Co粉末、Sb粉末、Te粉末、M粉末の品質純度は、いずれも≧99.9%であり、
前記ステップ3)において、粉末に対するプラズマ活性化焼結過程は、下記の通りである:粉末を直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、続いて10Pa以下の真空条件下、かつ40MPa以下の焼結圧力条件下に焼結を行い、100℃/minの昇温速度で650℃まで昇温し、焼結緻密化時間は8minである。
従来技術と比較して、本発明は、下記の有益な効果を有する。
第一に、自己伝播燃焼合成の調製技術は、プロセスは簡単であり、使用設備も簡単であり、簡単な発火装置しか必要としない。これは、伝統な方法と異なり、それぞれの方法に対応する複雑な設備が必要となり、例えば、機械合金化方法は大型機械ボールミリング設備が必要となり、それに不純物も導入されてしまい、また、化学方法は、大型オートクレーブが必要となり、それに生産性も低く、そして、帯域溶融法は精度高い温度制御ができる大型溶鉱炉などが必要となる。
そして、自己伝播燃焼合成過程は、反応を開始するために少量な外部熱源で反応物の端部から反応を引き起こし、一旦反応が引き起こされたら、自体放熱の拡散で反応を完成することができる。そのため、省エネルギー、生成効率高いなどの特徴を有し、大規模調製を実現しやすく、総合製造コストも伝統方法の30%−40%しかない。
第二に、自己伝播燃焼合成は数秒内に化合物を獲得することができるため、したがって、組成制御が精度高く、調製した材料の純度が高く、また、プロセスを調節することによって非平衡構造を得ることができる特徴を有する。
第三に、自己伝播燃焼合成は数秒内に完成するため、したがって、調製期間が短く、それは従来調製方法に比較できない程度である。同時に、反応時間も短く、燃焼合成は雰囲気に対する要求も高くない。
上記内容に基づいて、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で、本分野の通常技術知識および手段によって、その内容について多種の更なる変形・置換・調整を加えることができる。例えば、自己伝播燃焼合成反応発生の基準を、例えばTad>TmL,またはTmL<Tadなどに変更することができる。
図1は、実施例1中の自己伝播燃焼合成によって調製された熱電化合物半導体材料粉末のXRDスペクトル図である。 図2は、実施例2中のSbTeとMnSi1.70が発火された後に異なる局所のXRDスペクトル図である。 図3は、実施例1中の熱電化合物半導体PbS、PbSe、MgSi、MgSn、CuSe、BiSe、PbTe、BiTe、および実施例3中の高温セラミック、金属間化合物TiB、ZrB、TiB、CSi、ZrSi、NiAl、CoAl、ZrC、TiC、MOSiのTad/TmL比率を表示する図である。 図4は、実施例4のステップ2)中に自己伝播燃焼合成反応によって得られたCuSe化合物と、ステップ3)中にPAS焼結後のバルク体CuSe化合物のXRDスペクトル図である。 図5は、実施例4のステップ2)中に自己伝播燃焼合成反応後に得られたCuSe化合物のFESEMスペクトル図である。 図6(a)は、実施例4のステップ3)中にPAS焼結後のCuSeバルク体のFESEMスペクトル図であり、図6(b)は図6a中のFESEMスペクトル図の部分拡大図である。 図7は、実施例4のステップ3)中にPAS焼結後のCuSeバルク体のZT値と温度変化の関係図である。 図8、実施例5.1中のステップ2)で得られた粉末及びステップ3)で得られたバルク体のXRDスペクトル図である。 図9は、実施例5.1中のステップ2)で得られた粉末の微構造写真である。 図10は、実施例5.2中のステップ2)で得られた粉末のXRDスペクトル図である。 図11は、実施例5.3中のステップ2)で得られた粉末及びステップ3)で得られたバルク体のXRDスペクトル図である。 図12は、実施例5.3中のステップ3)で得られたバルク体の力率とZTの温度変化に対する曲線である。 図13は、実施例6中のステップ2)で得られた粉末のXRDスペクトル図である。 図14は、実施例7.1のステップ2)中に自己伝播燃焼合成反応後に得られたBiTe2.7Se0.3化合物粉末と、ステップ3)中にプラズマ活性化焼結後のBiTe2.7Se0.3化合物バルク体のXRDスペクトル図である。 図15aは、実施例7.1のステップ3)中にプラズマ活性化焼結後のBiTe2.7Se0.3化合物バルク体のFESEMスペクトル図であり、図15bは、図15a中のFESEMスペクトル図の部分拡大図である。 図16は、実施例7.1のステップ3)中にプラズマ活性化焼結後のBiTe2.7Se0.3化合物バルク体のZT値と温度の変化関係図と、文献中に調製されたバルク体Bi1.9Sb0.1Te2.55Se0.45熱電材料のZT値と温度の変化関係図である。 図17は、実施例7.2のステップ2)中に自己伝播燃焼合成反応後に得られたBi2Te2.7Se0.3化合物粉末のXRDスペクトル図である。 図18は、実施例7.3のステップ2)中に自己伝播燃焼合成反応後に得られたBiTeSe化合物粉末のXRDスペクトル図である。 図19は、実施例8.1中にSHS後の粉末のXRDスペクトル図である。 図20は、実施例8.2中にSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図である。 図21は、実施例8.3中のSHS後の粉末XRDスペクトル図である。 図22は、実施例8.4中のSHS後粉末XRDスペクトル図である。 図23(a)は、実施例8.5中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図である。図23(b)は、実施例8.5のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)である。図23(c)は、実施例8.5中の焼結バルク体の無次元熱性能指数ZTと、溶融法により調製した材料の最高熱電性能指数ZTは温度に対する変化関係図である。 図24(a)は、実施例9.1中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図である。図24(b)は、実施例9.1のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)である。図24(c)は、実施例9.1のステップ3)で得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。 図25(a)は、実施例9.2中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図である。図25(b)は、実施例9.2のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)である。図25(c)は、実施例9.2のステップ3)で得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。 図26(a)は、実施例9.3中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図である。図26(b)は、実施例9.3のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)である。図26(c)は、実施例9.3のステップ3)で得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。 図27(a)は、実施例9.4中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図である。図27(b)は、実施例9.4中のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)である。図27(c)は、実施例9.4のステップ3)で得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。 図28(a)は、実施例9.5中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図である。図28(b)は、実施例9.5中のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)である。図28(c)は、実施例9.5のステップ3)中に得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。図28(d)は、実施例9.5中の焼結バルク体の無次元熱性能指数ZTと、その他の方法により調製した材料の最高熱電性能指数ZTの、温度に対する変化関係図である。 図29は、実施例10.1中のステップ3)で得られた自己伝播燃焼合成反応後のCuSbSe化合物のXRDスペクトル図である。 図30は、実施例10.2中のステップ3)で得られた自己伝播燃焼合成反応後のCuSbSe化合物のXRDスペクトル図である。 図31は、実施例10.3中のステップ3)で得られた自己伝播燃焼合成反応後のCuZnSnSe化合物のXRDスペクトル図である。 図32は、実施例10.4中のステップ3)で得られた自己伝播燃焼合成反応後のCuZnSnSe化合物のXRDスペクトル図である。 図33は、実施例10.5中のステップ3)で得られた自己伝播燃焼合成反応后後のCuZnSnSe化合物のXRDスペクトル図である。 図34は、実施例10.6中のステップ3)で得られた自己伝播燃焼合成反応後のCuZnSnSe化合物のXRDスペクトル図である。 図35は、実施例11.1中のステップ2)で得られた自己伝播燃焼反応後のCuSnSe化合物のXRDスペクトル図である。 図36は、実施例11.2中のステップ2)で得られた自己伝播燃焼反応後のCuSnSe化合物のXRDスペクトル図である。 図37は、実施例11.2により調製されたCuSnSe熱電材料のXRDスペクトル図である。 図38は、実施例11.2ににより調製されたCuSnSe熱電材料の無次元熱性能指数−ZT値の曲線図である。 図39は、実施例11.3により自己伝播燃焼反応後に得られたCuSnSe化合物のXRDスペクトル図である。 図40(a)は、実施例12.1中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のERDスペクトル図である。図40(b)は、実施例12.1のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図40(c)は、実施例12.1のステップ3)中に得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。 図41(a)は、実施例12.2中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のERDスペクトル図である。図41(b)は、実施例12.2のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図41(c)は、実施例12.2のステップ3)中に得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。 図42(a)は、実施例12.3中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のERDスペクトル図である。図42(b)は、実施例12.3のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図42(c)は、実施例12.3のステップ3)中に得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。 図43(a)は、実施例12.4中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のERDスペクトル図である。図43(b)は、実施例12.4のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図43(c)は、実施例12.4のステップ3)中に得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。 図44(a)は、実施例12.5中のSHS後の粉末と、PAS後のバルク体のERDスペクトル図である。図44(b)は、実施例12.5のステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図44(c)は、実施例12.5のステップ3)中に得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。 図45(a)は、実施例12.1のステップ3)にPAS焼結後Co3.5Ni0.5Sb12バルク体のZT値と、文献に記載の方法により調製したNiをドープしたスクッテルダイト材料のZTの温度に対する変化関係図であり、その図中、文献に記載の方法として、下記のとおりである:溶融アニーリングと放電プラズマ焼結を組み合わせてNiをドープしたスクッテルダイトを調製し、調製時間は約240Hである。図45(b)は、実施例12.5のステップ3)にPAS焼結後CoSb11.4Te0.6バルク体のZT値と、文献に記載の方法により調製したTeをドープしたスクッテルダイト材料のZTの温度に対する変化関係図であり、その中、文献に記載の方法として、下記のとおりである:溶融アニーリングと放電プラズマ焼結を組み合わせてTeをドープしたスクッテルダイトを調製し、調製時間は約168Hである。
本発明をより簡単に理解するために、以下にを実施例によって本発明をさらに説明するが、但し、本発明の範囲は、これら実施例に限定されるものではない。
実施例1.1
自己伝播燃焼合成新基準に基づいたBiTe化合物の調製方法であって、下記のステップを含む:
(1)反応中のスタット原料として、単体BiとTeを提供する。
(2)前記二元化合物BiTeの生成エンタルピーと化合物の熱容量により、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを計算し、算定式は下記のとおりである。その式中、室温298K下におけるBiTeの生成エンタルピー△298Kは−78.659kJ.mol−1である。
BiTeの断熱燃焼温度Tadが、化合物の融点T=860Kより低いと仮定する場合、BiTeに構造相転移が有しなく、上記の算定式は、下記にとなる。
その式中、固体熱容量Cは、107.989+55.229×10−3TJK−1mol−1であり、そして、
上記の方程式を解くと、Tad=860Kとの結果を得られ、Tadは860Kであることからわかるように、自己伝播燃焼過程にBiTe化合物の融点を超えることがなく、上記の仮定と一致しているため、化合物BiTeの断熱燃焼温度は860Kであることとなる。
3)Teの融点は722.5Kであり、Biの融点は544.44Kであるため、比較的低い融点の組成はBiであり、Tm,L=544.44Kであり、Tad/TmL=1.58>1であり、したがって、単体BiとTeを反応物として自己伝播燃焼反応により化合物BiTeを調製することができる。
4)自己伝播燃焼合成反応を利用しBiTe熱電化合物半導体材料を調製する過程は、下記のとおりである:a)BiTe中の各元素の的化学量論比で各元素の単体粉末を原料とし、即ちBi粉末とTe粉末の化学量論比は2:3であり、その後に、それら粉末を研磨で均一に混合し、均一に混合した粉末を圧力8MPa下に10min保持して15×18mmの円筒形バルク体にプレスして、b)ステップa)で得られたバルク体を真空下に石英ガラス管において、一端より発火し自己伝播燃焼合成反応を引き起こし、反応完了後に自然冷却し、c)上記で得られた産物を粉末に研磨し、得られた産物はBiTe熱電化合物であることは、XRD物相分析により証明された。
実施例1.2
自己伝播燃焼合成新基準に基づいたCuSe化合物の調製方法であって、下記のステップを含む:
(1)反応中のスタット原料として、単体CuとSeを提供する。
(2)前記二元化合物CuSeの生成エンタルピーと化合物の熱容量により、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを計算し、算定式は下記のとおりである。その式中、室温298K下におけるCuSeの生成エンタルピー△298Kは−66.107kJ.mol−1である。
まずは、その断熱燃焼温度Tadが相転移温度より低いと仮定すると、CuSeに構造相転移が有しなく、上記の算定式は、下記のようになる。
その式中、固体熱容量Cは58.576+0.077404TJK−1mol−1であり、即ち:
計算の結果、Tad=922.7Kであり、その時、Tad>Ttr=395Kとなり、仮定と一致しなかったため、上記の仮定は成り立たなかった。
さらに、化合物に構造相転移を有すると仮定し、かつ、当該構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、
その式中、Cは58.576+0.077404Jmol-1K-であり、C'は84.098Jmol-1-1であり、ΔHtrは6.820KJmol-1であり、即ち:
計算の結果、Tad=1001.5Kであり、その時、Ttr(395K)<Tad<TM(1386K),第二回の仮定は成り立ち、よって、化合物CuSe中に構造相転移を有し、また、当該構造相転移の温度は断熱燃焼温度Tadより低く、断熱燃焼温度Tadは化合物の融点より低い。
3)Seの融点は494Kであり、Cuの融点は1357Kであるため、比較的低い融点の組成はSeであって、TmL=494Kであって、Tad/TmL=2.03>1であった。したがって、単体CuとSeを反応物として自己伝播燃焼反応により化合物CuSeを調製することができた。
実施例1.3
自己伝播燃焼合成新基準に基づいたPbS化合物の調製方法であって、下記のステップを含む:
(1)反応中のスタット原料として、単体PbとSを提供する。
(2)前記二元化合物PbSの生成エンタルピーと化合物の熱容量により、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを計算し、算定式は下記のとおりである。その式中、室温298K下におけるPbSの生成エンタルピー△298Kは−98.324kJ.mol−1である。
まずは、その断熱燃焼温度Tadが相転移温度より低いと仮定すると、算定式は下記のようになる。
その式中、固体熱容量Cは、46.735+0.009205TJK−1mol−1であり、即ち:
計算の結果、Tadは2023Kであり、PbSの融点1392Kよりはるかに高い。よって、仮定値と一致しなかったため、上記の仮定は成り立たなかった。
続いて、PbSの断熱燃焼温度はその融点より高いと仮定すると、算定式は下記のようになる:
その式中、Cは46.735+0.009205TJK−1mol−1であり、ΔHは36.401KJmol−1であり、C''は61.923JK−1mol−1であり、算定式に入れ替えると、下記のようになった。
計算の結果、Tadは1427Kであり、化合物の沸点1609Kより低く、その融点1392Kより高いため、当該仮定は成り立った。
3)Sの融点は、388Kであり、Pbの融点は600Kであるため、比較的に低い融点の組成はSであり、TmL=388Kであり,Tad/TmL=3.68>1である。したがって、単体CPbとSe反応物として自己伝播燃焼反応により化合物PbSを調製することができる。
同様の方法で、熱電化合物半導体材料BiSe、PbSe、MgSnおよびMgSiのTad/TmL計算結果を表1に記載した。
表1に、実施例1中の熱電化合物半導体材料TadとTad/TmLの値を記載した。Tad/TmLが1以上の場合、当該化合物中の元素単体を反応物とし、自己伝播燃焼合成反応を引き起こし、化合物を調製することができると判定した。また、BiTe、BiSe、CuSe、PbS、PbSe、MgSnおよびMgSiなど熱電材料系の理論上のTadは何れも1800Kより低く、BiTe系のTadは860Kしかなかった。Merzhanovらの経験基準によれば、それらの化合物は何れも自己伝播燃焼合成を発生することができず、私たちの実験研究によって、それらの化学物は何れも自己伝播燃焼合成ができることを発見した。
同様に、自己伝播燃焼合成反応を利用してBiTe、BiSe、CuSe、PbTe、PbS、PbSe、SnTe、MgSn及びMgSi熱電化合物半導体材料を調製した。各化合物中の各原子の単体粉末を原料とし、それぞれの化合物中の各原子の化学量論比で単体粉末を混合してバルクにプレスしたら、真空下に一端から発火し自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。
図1は、上記実施例1において、自己伝播燃焼合成反応完成後に得られた産物粉末のXRDスペクトル図である。図1から分かるように、自己伝播燃焼合成反応完了後に得られた産物は、それぞれ単相BiTe、BiSe、CuSe、PbS、PbSe、MgSn及びMgSi化合物であり、それは、Tad/TmLが1以上である熱電化合物半導体材料は何れもワンステップの自己伝播燃焼合成により単相化合物を調製し得ることが判明した。
実施例2
実施例2.1
自己伝播燃焼合成新基準に基づいたMnSi1.70化合物の調製方法であって、下記のステップを含む:
(1)反応中のスタット原料として、単体MnとSiを提供する。
(2)前記二元化合物MnSi1.70の生成エンタルピーと化合物の熱容量により、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを計算し、算定式は下記のとおりである。その式中、室温298K下におけるMnSi1.70の生成エンタルピー△298Kは−75.60kJ.mol−1である。
MnSi1.70の断熱燃焼温度Tadが、化合物の融点T1425Kより低いと仮定した場合、上記の算定式は、下記のようになる。
その式中、固体熱容量Cは71.927+4.615×10-3-13.067×10-2JK-1mol-1であって、即ち、
該方程式を解けた結果、MnSi1.70の断熱燃焼温度Tad=1314Kであった。
adは1314Kであることから分かるように、自己伝播燃焼過程中に化合物MnSi1.70の融点1425Kを超えることがなく、上記の仮定と一致しなかった。したがって、化合物MnSi1.70の断熱燃焼温度は1314Kであった。
3)MnSi1.70化合物の組成Mnの融点は1519Kであり、Siの融点は1687Kであったため、比較的に低い融点の組成はMnであり、Tm,L=1519Kであり、Tad/Tm,L=0.88<1であった。したがって、組成である単体Mn、Siを自己伝播燃焼反応の発生により単相化合物MnSi1.70を調製することができなかった。
実施例2.2
自己伝播燃焼合成新基準に基づいたSbTe化合物の調製方法であって、下記のステップを含む:
(1)反応中のスタット原料として、単体SbとTeを提供する。
(2)前記二元化合物SbTeの生成エンタルピーと化合物の熱容量により、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを計算して、算定式は下記のとおりであった。その式中、室温298K下におけるMnSi1.70の生成エンタルピー△298Kは−56.484kJ.mol−1である。
MnSi1.70の断熱燃焼温度Tadが、化合物の融点T=890.7Kより低いと仮定した場合、上記の算定式は、下記のようになる。
その式中、固体熱容量Cは、112.884+53.137×10−3TJK−1mol−1であって、即ち、
該方程式を解けた結果、Tad=702Kであった。
adは702Kであることから分かるように、自己伝播燃焼過程中に化合物SbTeの融点891Kを超えることがなく、上記の仮定と一致した。従って、化合物SbTeの断熱燃焼温度は702Kであった。
3)SbTe化合物の組成Teの融点は722.5Kであり、Sbの融点は903.755Kであったため、比較的に低い融点の組成はTeであり、Tm,L=722.5Kでり、Tad/Tm,L=0.98<1であった。したがって、組成である単体Te、Sbを自己伝播燃焼反応の発生により単相化合物SbTeを調製することができなかった。
表2に、熱電化合物半導体材料SbTe及びMnSi1.70のエンタルピー、熱容量及びTadとTad/TmLの値を記載した。上記の計算によって、熱電化合物半導体材料SbTeとMnSi1.70のTad/TmLは、何れも1以下であり、SbTeとMnSi1.70は何れもワンステップの自己伝播燃焼合成により単相の化合物を調製し得ることができないことを発見した。
化合物SbTeは、発火により自己伝播燃焼を引き起こして合成することができなかった。下記のステップにより実験と反応過程を観測した:
1)SbTe中の各元素の的化学量論比でSb粉末とTe粉末を秤量し原料とし、即ちSb粉末とTe粉末のモル比は2:3であり、その後に、それら粉末を研磨で均一に混合し、均一に混合した粉末を圧力8MPa下に10min保持して15×18mmの円筒形バルク体にプレスした。
2)ステップ1)で得られたバルク体を真空下に石英ガラス管において、一端より発火し自己伝播燃焼合成反応を引き起こし、自己伝播燃焼波を確認できなかった。
3)上記で得られた産物を粉末にXRD物相分析により、一端が発火されたサンプルの底部領域とサンプルの上部領域の物相組成について分析をおこなった。
同様に、熱電化合物半導体材料MnSi1.70も発火により自己伝播燃焼反応をひきおこして合成することができなっかた。下記のステップにより実験と反応過程を観測した:
MnSi1.70中の各元素の的化学量論比でMn粉末とSi粉末を秤量し原料とし、混合してバルク状にプレスした後に、真空下に一端より発火し自己伝播燃焼合成反応を引き起こす実験を行って、自己伝播燃焼波を確認できなかった。上記で得られた産物を粉末にXRD物相分析により、一端が発火されたサンプルの底部領域とサンプルの上部領域の物相組成について分析をおこなった。
図2は、実施例2中の化合物SbTeとMnSi1.70が発火後の異なる局部のXRDスペクトル図であり、一端発火加熱により反応が引き起こされたが、サンプルの上部は依然としてMn、SiまたはSb、Te単体であった。それは、一端発火し局所高温加熱により反応を引き起こせたが,燃焼断熱温度が大変低いため、燃焼波フロントを形成することができなく、上部に伝播し反応を自発的に全部完了することができなかったことを説明した。
実施例3
adは1800K以上である伝統的な高温セラミック、金属間化合物TiB、ZrB、TiB、TiSi、ZrSi、NiAl、CoAl、ZrC、TiC、MOSiのような自己伝播燃焼合成ができる体系について、本発明者らは、そのTadとTad/TmLの値を計算した。表3に示されるように、何れの化合物の断熱燃焼温度Tadは1800K以上であり、これもMerzhanovらにより誘導と推論された経験基準、即ち、Tadは1800K以上であることの基礎となる。それと同時に、我々も、それらの化合物のTad/TmLの何れも1以上であることが判明し、本発明記載の新基準に合致し、即ち、前記化合物中の元素単体を反応物とし、自己伝播燃焼合成反応を引き起こして、前記化合物を調製することができる。
図3には、実施例1中の熱電化合物半導体PbS、PbSe、MgSi、CuSe、BiSe、PbTe、BiTe、MgSn、及び実施例3中の高温セラミック、金属間化合物TiB、ZrB、TiB、TiSi、ZrSi、NiAl、CoAl、ZrC、TiC、MOSiのTad/TmL比を示して、自己伝播燃焼合成が行える化合物体系のTad/TmLは何れも1以上であることは明瞭であった。
Merzhanovらは、大量な実験に基づいて、高温セラミックと金属間化合物など材料系について、燃焼合成が発生できる下記の経験基準をまとめた:即ち、Tad>1800Kである場合のみ、燃焼合成反応を自己維持することができる。それは、燃焼合成反応により材料調製できる範囲を制限した。熱力学計算Tad結果により、熱電化合物半導体については、化合物の断熱燃焼温度は何れも1800K以下であることが判明し、これは、熱電材料の的自己伝播合成ができないことを意味し、同時に断熱燃焼合成温度は1800Kに達したら、いずれの化合物は分解して気化し、自己伝播合成により熱電材料を調製することが無望であるように思われる。しかし、本発明らは、BiTe、BiSe、Bi、CuSe、PbS、PbSe、SnTe、MgSn及びMgSiなど熱電化合物の自己伝播燃焼合成現象を始めて発見して、同時にSbTeとMnSi1.75などの体系は自己伝播燃焼合成現象を発生しえないことも発見した。材料の断熱燃焼温度と、熱電化合物半導体材料、高温セラミック及び金属間化合物の熱力学的データについて誘導と推理の結果、自己伝播燃焼合成により二元化合物を合成できる新基準,即Tad/TmL>1であることを提出した。
実施例4
ナノポーラス構造を有する高性能CuSe熱電材料の快速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Cu粉末とSe粉末を秤量し原料とし、即ちCu粉末とSe粉末のモル比は2:1であり、総量は15gであった。アゲートモルタルにおいて均一に混合して、得られた混合粉末を反応物とした。該反応物をスチール製鋳型に入れて、打錠機にて6MPaの圧力で5min保圧したら、12mmの錠体を得た。
2)該反応物を石英ガラス管(石英ガラス管内径が17MMで、外径が20MM)に真空シェールして、当該石英ガラス管の底端を300℃の熱源に置いて加熱して、自己伝播燃焼合成反応が引き起こったら加熱を停止して、反応は燃焼波の形で底端から頂端まで伝播して、自己伝播燃焼合成が完了したら自然冷却し、ナノメートル構造を有する単相CuSe化合物を得た。
3)ステップ2)で得られたナノメートル構造を有する単相CuSe化合物を粉末に研磨して、3.6gを秤量して直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、当該黒鉛鋳型をプラズマ活性化焼結(PAS)設備に入れて、5Paの真空条件下において焼結を行った。昇温速度は80℃/minであり、焼結温度は700℃であり、焼結圧力は30MPaであり、保温時間は3minであった。焼結が終了したらオーブンと一緒に室温まで冷却してから、バルク体サンプルを取り出して、直径15mm、厚さ3mmのCu2Seプレート、即ち、ナノ構造を有する高性能CuSe熱電材料を得た。
上記CuSeプレートを3mm×3mm×3mmのストリップと8mm×8mmの四角にカッティングして熱電性能を測定し、残ったの余料で相組成、微構造の特性評価を行った。
図4は、自己伝播燃焼合成反応後の粉末と、プラズマ活性化焼結後のバルク体のXRDスペクトル図である。該図からわかるように、SHSにより得られた産物は、単相CuSe化合物であって、プラズマ活性化焼結後に依然として単相CuSe化合物であった。
表4に、実施例4のステップ2)中の自己伝播燃焼合成反応後に得られたCuSe化合物とステップ3)中のPAS焼結後のバルク体CuSe化合物のEPMA実際組成を表示し、CuとSeの化学量論比は(2.004−2.05):1であった。当表から分かるように、SHS産物とSHS−PAS産物の実際組成と名義上の組成はとても近似しているので、SHS−PAS技術によって産物の成分を精度高いコントロールすることができると証明した。
図5は、SHS産物の自由断面FESEM図であって、図から分かるように、自己伝播燃焼合成反応で得られたCuSe化合物には、大量で均一に分布されたサイズ20−50nmのナノ構造が存在した。図6は、PAS焼結後産物の自由断面FESEM図であって、図から大量にサイズ10−300nmのナノポーラスを確認できた。
図7は、CuSeバルク体ZT値の温度変化に対する関係図である。図7中の無次元熱性能指数ZTの温度変化に対する関係からわかるように、サンプルのZT値は、727℃の時に1.9まで達し、文献に記載された最もいい結果より約20%高かった。
実施例5 高性能Half-Heuslerバルク熱電材料の超高速低コスト調製方法
実施例5.1
高性能ZrNiSnバルク熱電材料の超高速低コスト調製方法であって、下記のステップを含む:
1)化学量論比1:1:1でZr粉末(2.5N)、Ni粉末(2.5N)及びSn粉末(2.8N)を秤量して原料とし、総量は5gであった。アゲートモルタルにおいて均一に混合して、得られた混合粉末を反応物とした。該反応物をスチール製鋳型に入れて、打錠機にて6MPaの圧力で5min保圧したら、12mmの錠体を得た。
2)該錠体を石英ガラス管に真空シールし、そして、ガラス管の底端をガスの炎に移動して発火させて、反応を引き起こさせたら直ぐに炎から離した。SHS過程は、2s内に完了した。その後に自然冷却した。
3)ステップ2)で得られたZrNiSn化合物を粉末に研磨し、当該粉末を4.6g秤量し、15mmの黒鉛鋳型にいれて圧密し、そして、該黒鉛鋳型をプラズマ活性化焼結(PAS)設備に入れ、10Pa以下の真空条件下で焼結を行った。昇温速度は80−100℃/minであって、焼結温度は890−900℃であり、焼結圧力は30MPaであり、温度保持時間は5−7minであった。焼結完了したら、オーブンとともに室温まで冷却したら、緻密なバルク材料を得た。
上記産物について位相成分分析を行った。図8は、ステップ2)及びステップ3)の産物のXRDスペクトル図である。当図からわかるように、SHS過程によって何秒以内にZrNiSn単相化合物を得られ、PAS焼結後、依然として単相であった。図9は、ステップ2)産物の微構造写真であって、完成結晶となって、その中にナノサイズの結晶粒子を含有した。
実施例5.2
高性能Ti0.5Zr0.5NiSn固溶体の超高速低コスト調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Ti粉末(4N)、Zr粉末(2.5N)、Ni粉末(2.5N)及びSn粉末(2.8N)を原料とし、即ち、Ti粉末とZr粉末をA成分として、Ni粉末をB成分として、Sn粉末をX成分とした。化学量論比1:1:2:2でTi粉末(4N)、Zr粉末(2.5N)、Ni粉末(2.5N)及びSn粉末(2.8N)を秤量し、総量は5gであった。アゲートモルタルにおいて均一に混合し、得られた混合粉末を反応物とした。該反応物をスチール製鋳型に入れ、打錠機にて6MPaの圧力で5min保圧して、12mmの錠体を得た。
2)自己伝播燃焼合成:該錠体を石英ガラス管に真空シールし、そして、ガラス管の底端をガスの炎に移動して発火させて、反応を引き起こさせたら直ぐに炎から離した。SHS過程は、2s内に完了した。その後に自然冷却した。
上記産物について位相成分分析を行った。図10は、ステップ2)の産物のXRDスペクトル図であって、そのスペクトルはTiNiSnとZrNiSnの間に位置し、また、ピックの数も増加することがなかったため、該産物はTi0.5Zr0.5NiSn単相固溶体と考えられる。
実施例5.3
高性能ZrNiSn0.98Sb0.02化合物の超高速低コスト調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Zr粉末(2.5N)、Ni粉末(2.5N)、Sn粉末(2.8N)及びSb粉末(5N)を原料とし、化学量論比1:1:0.98:0.02で総量5gを秤量して、アゲートモルタルにおいて均一に混合して、得られた混合粉末を反応物とした。該反応物をスチール製鋳型に入れ、打錠機にて6MPaの圧力で5min保圧したら、12mmの錠体を得た。
2)該錠体を石英ガラス管に真空シールし、そして、ガラス管の底端をガスの炎に移動して発火させて、反応を引き起こさせたら直ぐに炎から離した。SHS過程は、2s内に完了した。その後に自然冷却した。
3)ステップ2)で得られたZrNiSn0.98Sb0.02化合物を粉末に研磨し、当該粉末を4.6g秤量し、15mmの黒鉛鋳型にいれて圧密し、そして、該黒鉛鋳型をプラズマ活性化焼結(PAS)設備に入れて、10Pa以下の真空条件下で焼結を行った。昇温速度は80−100℃/minであり、焼結温度は890−900℃であり、焼結圧力は30MPaであり、温度保持時間は5−7minであった。焼結完了したら、オーブンとともに室温まで冷却して、緻密なバルク材料を得た。
上記産物について、位相成分分析、微構造特性評価および性能試験を行った。図11は、ステップ2)とステップ3)の産物のXRDスペクトル図であり、何れも良好な単相であった。図12は、ステップ3)で得られた産物の力率とZTの温度変化に対する変化関係であり、600℃の場合、ZTは0.42まで高くなって、浮遊溶解法と放電プラズマ焼結法の組み合わせにより調製された同成分の材料の値に相当した。
実施例6
BiCuSeO基熱電材料粉末のSHS調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Bi粉末、Bi粉末、Cu粉末及びSe粉末を原料とし、化学量論比1:1:3:3でBi粉末、Bi粉末、Cu粉末及びSe粉末を秤量し、原料総量は10gであった。該原料をアゲートモルタルにおいて均一に混合して、得られた混合粉末を反応物とした。該反応物をスチール製鋳型に入れて、打錠機にて6MPaの圧力で5min保圧したら、12mmの錠体を得た。
2)該錠体を石英ガラス管に真空シールし、そして、ガラス管の底端をガスの炎に移動して発火させて、反応を引き起こさせたら直ぐに炎から離して自然冷却し、BiCuSeO化合物を得た。
本実施例で得られた産物について位相成分分析を行った。図13は、ステップ2)の産物のXRDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応過程によって不純物(Cu1.8Se及Cu1.75Se)の含有量極めて低いBiCuSeO化合物を得ることができた。
実施例7 n型テルル化ビスマス基高性能熱電材料の超高速調製方法
実施例7.1
n型テルル化ビスマス基高性能熱電材料の超高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Bi粉末、Te粉末及びSe粉末を原料とし、Bi粉末、Te粉末及びSe粉末のモル比は2:2.7:0.3であるように秤量して、秤量総量は25gであった。アゲートモルタルにおいて原料を均一に混合したらスチール製鋳型にいれて、打錠機にて10MPaの圧力で16mm円筒形バルク体にプレスした。
2)該円筒形バルク体を真空下に石英ガラス管(石英ガラス管の内径は17mmであり、外径は20mmである)にシールして、当該石英ガラス管の底端を500℃の熱源により加熱し、自己伝播燃焼合成反応を引き起こしたら加熱を停止し、反応は燃焼波の形で底端から頂端までに伝播した。自己伝播燃焼合成反応完了後に自然冷却し、単相Bi2Te2.7Se0.3化合物を得た。
3)ステップ2)で得られた単相BiTe2.7Se0.3化合物を粉末に研磨し、該粉末3.5gを量り直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、該黒鉛鋳型をプラズマ活性化焼結(PAS)設備に入れて、10Pa以下の真空条件下焼結を行った。昇温速度は100℃/minであって、焼結温度は480℃であって、焼結圧力は20MPaであって、焼結時間は5minであった。焼結が完了したら、オーブンと一緒に冷室温までに却してバルク体サンプルを取り出し、直径は15mm、厚さは2.5mmのプレートを得て、それはn型テルル化ビスマス基高性能熱電材料であった。
上記BiTe2.7Se0.3化合物プレートを3mm×2.5mm×11mmのストリップと、8mm×8mmの四角にカッティングして熱電性能を測定し、残った余料で相組成、微構造の特性評価を行った。
図14は、自己伝播燃焼合成反応後の粉末と、プラズマ活性化焼結後のバルク体のXRDスペクトル図である。該図からわかるように、自己伝播燃焼合成により得られた産物は、単相BiTe2.7Se0.3化合物であり、プラズマ活性化焼結後に依然として単相BiTe2.7Se0.3化合物であった。
図15は、プラズマ活性化焼結後の産物のFESEMスペクトル図である。該図からわかるように、それは典型的な層構造であって、かつ晶粒はランダムに配布して、明らかな配向性は有しなかった。
図16は、BiTe2.7Se0.3化合物バルク体のZT値と温度の変化関係図であり、唐新峰ら(Shanyu Wang,J.Phys, D: Appl. Phys, 2010, 43, 335404)に記載のMelt spining cast方法とプラズマ活性化焼結(MS−SPSと略称する)の組み合わせ方法により調製したn−Bi1.9Sb0.1Te2.55Se0.45と比較すると、図からわかるように、本実施例のサンプルのZT値は、426Kの時、0.95に達成して、300Kから520Kまでの間にZT値はすべて0.7以上であった。
実施例7.2
n型テルル化ビスマス基高性能熱電材料の超高速調製方法であって、下記のステップを含む:
(1)Bi粉末、Te粉末及びSe粉末を原料とし、Bi粉末、Te粉末及びSe粉末のモル比は2:2.7:0.3であるように秤量して、秤量総量は25gであった。アゲートモルタルにおいて原料を均一に混合したらスチール製鋳型にいれて、打錠機にて10MPaの圧力でΦ16mm円筒形バルク体にプレスした。
(2)該円筒形バルク体を真空下に石英ガラス管(石英ガラス管の内径は17mmであり、外径は20mmである)にシールして、当該石英ガラス管を温度500℃の恒温槽に入れて、3min後に取り出して、単相BiTe2.7Se0.3化合物を得た。
図17は、本実施例により得られた産物のXRDスペクトル図であった。該図から分かるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相BiTe2.7Se0.3化合物であった。
実施例7.3
n型テルル化ビスマス基高性能熱電材料の超高速調製方法であって、下記のステップを含む:
(1)Bi粉末、Te粉末及びSe粉末を原料とし、Bi粉末、Te粉末及びSe粉末のモル比は2:2.7:0.3であるように秤量して、秤量総量は25gであった。アゲートモルタルにおいて原料を均一に混合したらスチール製鋳型にいれて、打錠機にて10MPaの圧力でΦ16mm円筒形バルク体にプレスした。
(2)該円筒形バルク体を真空下に石英ガラス管(石英ガラス管の内径は17mmであり、外径は20mmである)にシールして、当該石英ガラス管の底端を500℃の熱源により加熱し、自己伝播燃焼合成反応を引き起こしたら加熱を停止し、反応は燃焼波の形で底端から頂端までに伝播した。自己伝播燃焼合成反応完了後に自然冷却し、単相BiTe2.7Se0.3化合物を得た。
図18は、本実施例により得られた産物のXRDスペクトル図であった。該図から分かるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相BiTe2.7Se0.3化合物であった。
実施例8 高性能PbS1−XSe基熱電材料の新型高速調製方法
実施例8.1
高性能PbS1−XSe基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)PbS(0.2+0.02)Se0.8(即ち、PbS1−x+ySex+Z中に、x=0.8であり、y=0.02であり、Z=0である)中各原子の化学量論比でPb粉末、S粉末、Se粉末を秤量して原料(なお、S、即ち、yの値は2%過量し、それは、Sの反応における揮発損失を補償するためであった。)とし、総量は4.5gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(プレス工程:まず、5MPa下に5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起し、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を粉末に研磨し、XRD測定を行った。
図19から分かるように、自己伝播燃焼合成反応(SHS)後に得られた産物は、単相PbS0.2Se0.8固溶体であった。
実施例8.2
高性能PbS1−XSe基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)PbS(0.2+0.02)Se0.8(即ち、PbS1−x+ySex+Z中に、x=0.8であり、y=0.02であり、Z=0である)中各原子の化学量論比でPb粉末、S粉末、Se粉末を秤量して原料(なお、S、即ちyの値は2%過量し、それは、Sの反応における揮発損失を補償するためであった。)とし、総量は4.5gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(プレス工程:まず、5MPa下に5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を粉末に研磨して、該粉末を直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力35MPaの条件でプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は100℃/minで550℃まで昇温して、焼結緻密化時間7min後に、PbSe緻密バルク熱電材料を得た。
図20から分かるように、自己伝播燃焼合成反応(SHS)後、または、プラズマ活性化焼結(PAS)後に得られた産物は、いずれも単相PbS0.4Se0.6固溶体であった。
実施例8.3
高性能PbS1−XSe基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)PbS(0.6+0.02)Se0.4(即ち、PbS1−x+ySex+Z中に、x=0.4であり、y=0.02であり、Z=0である)中各原子の化学量論比でPb粉末、S粉末、Se粉末を秤量して原料(なお、Sは2%過量し、それは、Sの反応における揮発損失を補償するためであった。)とし、総量は4.5gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(プレス工程:まず、5MPa下に5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を粉末に研磨し、XRD測定を行った。
図21から分かるように、自己伝播燃焼合成反応(SHS)後に得られた産物は、単相相PbS0.6Se0.4固溶体であった。
実施例8.4
高性能PbS1−XSe基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)PbS(0.8+0.02)Se0.2(即ち、PbS1−x+ySex+Z中に、x=0.2であり、y=0.02であり、Z=0である)中各原子の化学量論比でPb粉末、S粉末、Se粉末を秤量して原料(なお、S、即ちyの値は2%過量し、それは、Sの反応における揮発損失を補償するためであった。)とし、総量は4.5gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(プレス工程:まず、5MPa下で5min圧力を保持して、続いて8MPa下で10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を粉末に研磨し、XRD測定を行った。
図22から分かるように、自己伝播燃焼合成反応(SHS)後に得られた産物は、単相PbS0.8Se0.2固溶体であった。
実施例8.5
高性能PbS1−XSe基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)PbS(1+0.02)(即ち、PbS1−x+ySex+Z中に、x=1であり、y=0であり、Z=0である)中各原子の化学量論比でPb粉末、S粉末、Se粉末を秤量して原料とし、総量は4.5gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(プレス工程:まず、5MPa下で5min圧力を保持して、続いて8MPa下で10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を粉末に研磨して、該粉末を直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力35MPaの条件でプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は100℃/minで550℃まで昇温して、焼結緻密化時間7min後に、PbS緻密バルク熱電材料を得た。
図23(a)は、自己伝播燃焼合成反応(SHS)後の粉末と、プラズマ活性化焼結(PAS)後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図23(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)であり、図23(c)は、PAS後のバルク体の無次元熱性能指数ZTと、伝統的な溶融法(比較例)によって調製した材料の最高熱電性能指数ZTの温度に対する変化関係図である。
図23から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相PbS化合物であって、その粉末結晶の粒度分布は広かった。PASを経った後に得られたバルク体は単相PbS化合物であって、当方法で調製された熱電材料は、ある600K以上の温度範囲内において、伝統的な溶融法(比較例)によって調製した材料により、比較的高い平均ZT値を有し、また、温度は875Kである場合、ZTは約0.57に達し、比較例の溶融法と比較すると、約(比較例)、増加幅は、ほぼ100%になった。
実施例9 高性能MgSi基熱電材料の高速調製方法
実施例9.1
高性能MgSi基熱電材料の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Mg2(1+0.02)Si0.096Sb0.006中各原子の化学量論比でMg粉末、Si粉末、及びSb粉末を秤量して原料とし、総量は2.1gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(5MPa下で5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を粉末に研磨して、該粉末を直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力33MPaの条件でプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は100℃/minで800℃まで昇温して、焼結緻密化時間7min後に、Mg(Si0.3Sn0.70.98Sb0.02緻密バルク熱電材料を得た。
図24(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図24(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)であり、図24(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。図24から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相MgSi化合物であって、その粉末結晶の粒度分布は広かった。また、PASを経った後に得られたバルク体は、単相MgSi化合物であって、粒内破壊を呈するため粒子間の結合は緊密であって、緻密なバルク熱電材料であることを証明した。
実施例9.2
高性能MgSi基熱電材料の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Mg2(1+0.02)Si0.09Sb0.01中各原子の化学量論比でMg粉末、Si粉末、及びSb粉末を秤量して原料とし、総量は2.1gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(5MPa下に5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を研磨して粉末にし、該粉末を直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力33MPaの条件でプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は100℃/minで800℃まで昇温して、焼結緻密化時間7min後に、Mg(Si0.3Sn0.70.98Sb0.02緻密バルク熱電材料を得た。
図25(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図25(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)であり、図25(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。図25から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相MgSi化合物であって、その粉末結晶の粒度分布は広かった。また、PASを経った後に得られたバルク体は、単相MgSi化合物であって、粒内破壊を呈するため粒子間の結合は緊密であって、緻密なバルク熱電材料であることを証明した。
実施例9.3
高性能MgSi基熱電材料の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Mg2(1+0.02)Si0.08Sb0.02中各原子の化学量論比でMg粉末、Si粉末、及びSb粉末を秤量して原料とし、総量は2.1gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(5MPa下に5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS,Self-Propagating High-Temperature Synthesis)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を研磨して粉末にし、該粉末を直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力33MPaの条件でプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は100℃/minで800℃まで昇温して、焼結緻密化時間7min後に、Mg(Si0.3Sn0.70.98Sb0.02緻密バルク熱電材料を得た。
図26(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図26(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)であり、図26(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。図26から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相MgSi化合物であって、その粉末結晶の粒度分布は広かった。また、PASを経った後に得られたバルク体は、単相MgSi化合物であって、粒内破壊を呈するため粒子間の結合は緊密であって、緻密なバルク熱電材料であることを証明した。
実施例9.4
高性能MgSi基熱電材料の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Mg2(1+0.02)Si0.075Sb0.025中各原子の化学量論比でMg粉末、Si粉末、及びSb粉末を秤量して原料とし、総量は2.1gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(5MPa下に5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を研磨して粉末にし、該粉末を直径15mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力33MPaの条件でプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は100℃/minで800℃まで昇温して、焼結緻密化時間7min後に、Mg(Si0.3Sn0.70.98Sb0.02緻密バルク熱電材料を得た。
図27(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図27(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)であり、図27(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。図27から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相MgSi化合物であって、その粉末結晶の粒度分布は広かった。また、PASを経った後に得られたバルク体は、単相MgSi化合物であって、粒内破壊を呈するため粒子間の結合は緊密であって、緻密なバルク熱電材料であることを証明した。
実施例9.5
高性能MgSi基熱電材料の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Mg2(1+0.02)Si0.085Sb0.015中各原子の化学量論比でMg粉末、Si粉末、及びSb粉末を秤量して原料とし、総量は2.1gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(5MPa下に5min圧力を保持して、続いて8MPa下に10min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)上記で得られた産物を研磨して粉末にし、該粉末を直径16mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力33MPaの条件でプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は100℃/minで800℃まで昇温して、焼結緻密化時間7min後に、Mg2(1+0.02)Si0.085Sb0.015緻密バルク熱電材料を得た。
図28(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図28(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と10.00K倍である)であり、図28(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は2.00K倍と10.00K倍である)である。
図28(d)は、焼結バルク体の無次元熱性能指数ZTと、その他の方法により調製した材料の最高熱電性能指数ZTの、温度に対する変化関係図である。
図28から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相MgSi化合物であって、その粉末結晶の粒度分布は広かった。また、PASを経った後に得られたバルク体は、単相MgSi化合物であって、粒内破壊を呈するため粒子間の結合は緊密であって、緻密なバルク熱電材料であることを証明した。当方法によって調製された熱電材料は、現在までに最高レベルのZT〜0.73に達成でき、そのたの方法で得られたZT値のデータは、下記の文献から得られた:J. Y. Jung, K. H. Park,I. H. Kim, Thermoelectric Properties Of Sb-doped Mg2Si Prepared By Solid-State Synthesis. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering 18, 142006 (2011).
実施例10 CuaMSnbSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法
実施例10.1
Mは、Sbであり、aは3であり、bは0である場合、熱電材料の化学組成はCuSbSeとなる。
ナノ構造を有するCuSbSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Cu粉末、Se粉末、及びSb粉末を原料とし、化学量論比Cu:Se:Sb=3:4:1.01でCu粉末、Se粉末、及びSb粉末を秤量して、総量は5gであった。瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、混合粉末を得た。
2)均一に混合した粉末を打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
3)空気雰囲気中で、石英ガラス管を300℃のマッフル炉に入れて加熱して、自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。30S後に反応が完了した後に、自然冷却して、CuSbSe熱電材料を得た。
図29は、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物のARDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相CuSbSe化合物であった。
実施例10.2
Mは、Sbであり、aは3であり、bは0である場合、熱電材料の化学組成はCu3SbSe4となる。
ナノ構造を有するCuSbSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Cu粉末、Se粉末、及びSb粉末を原料とし、化学量論比Cu:Se:Sb=3:4:1.01でCu粉末、Se粉末、及びSb粉末を秤量して、総量は5gであった。瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、混合粉末を得た。
2)均一に混合した粉末を打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
3)空気雰囲気中で、石英ガラス管を500℃のマッフル炉に入れて加熱して、自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。30S後に反応が完了した後に、自然冷却して、CuSbSe熱電材料を得た。
図30は、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物のXRDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相CuSbSe化合物であった。
実施例10.3
Mは、Znであり、aは2であり、bは1である場合、熱電材料の化学組成はCuZnSnSeとなる。
ナノ構造を有するCuZnSnSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Cu粉末、Se粉末、Sn粉末及びZn粉末を原料とし、化学量論比Cu:Se:Sn:Zn=2:4:1:1でCu粉末、Se粉末、Sn粉末及びZn粉末を秤量して、総量は5gであった。瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、混合粉末を得た。
2)均一に混合した粉末を打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
3)空気雰囲気中で、石英ガラス管を300℃のマッフル炉に入れて加熱して、自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。30S後に反応が完了した後に、自然冷却して、CuZnSnSe熱電材料を得た。
図31は、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物のARDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相CuZnSnSe化合物であった。
実施例10.4
Mは、Znであり、aは2であり、bは1である場合、熱電材料の化学組成はCuZnSnSeとなる。
ナノ構造を有するCuZnSnSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Cu粉末、Se粉末、Sn粉末及びZn粉末を原料とし、化学量論比Cu:Se:Sn:Zn=2:4:1:1でCu粉末、Se粉末、Sn粉末及びZn粉末を秤量して、総量は5gであった。瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、混合粉末を得た。
2)均一に混合した粉末を打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
3)空気雰囲気中で、石英ガラス管を500℃のマッフル炉に入れて加熱して、自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。1min後に反応が完了した後に、自然冷却して、CuZnSnSe熱電材料を得た。
図32は、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物のARDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相CuZnSnSe化合物であった。
実施例10.5
Mは、Cdであり、aは2であり、bは1である場合、熱電材料の化学組成はCuZnSnSeとなる。
ナノ構造を有するCuCdSnSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Cu粉末、Se粉末、Sn粉末及びCd粉末を原料とし、化学量論比Cu:Se:Sn:Cd=2:4:1:1でCu粉末、Se粉末、Sn粉末及びCd粉末を秤量して、総量は5gであった。瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、混合粉末をえた。
2)均一に混合した粉末を打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
3)空気雰囲気中で、石英ガラス管を直接にガス−酸素炎によって加熱して、自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。2s後に反応が完了した。反応完了した後に自然冷却して、CuCdSnSe熱電材料を得た。
図33は、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物のARDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相CuCdSnSe化合物であった。
実施例10.6
Mは、Sbであり、aは3であり、bは0である場合、熱電材料の化学組成はCuSbSeとなる。
ナノ構造を有するCuSbSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Cu粉末、Se粉末、及びSb粉末を原料とし、化学量論比Cu:Se:Sb=3:4:1.02でCu粉末、Se粉末、及びSb粉末を秤量して、総量は5gであった。瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、混合粉末を得た。
2)均一に混合した粉末を打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
3)空気雰囲気中で、石英ガラス管を300℃のマッフル炉に入れて加熱して、自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。30s後に反応が完了して、自然冷却してからCuSbSe熱電材料を得た。
図34は、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物のARDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相CuSbSe化合物であった。
実施例11 単相CuSnSe化合物の高速調製方法
実施例11.1
単相CuSnSe化合物の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)化学量論比2.02:3.03:1でCu粉末、Se粉末、及びSb粉末を用意して原料とし、Cu粉末、Se粉末、及びSb粉末を総量5gを秤量して、瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、反応物を得た。反応物をスチール製鋳型に入れて打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
2)空気雰囲気中で、石英ガラス管を300℃のマッフル炉に入れて加熱して、自己伝播燃焼合成反応を引き起こさせた。30s後に反応が完了した。反応完了後に、自然冷却して、CuSnSe熱電材料を得た。
図35は、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物のXRDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼合成反応後に得られた産物は、単相CuSnSe化合物であった。
実施例11.2
単相CuSnSe化合物の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)化学量論比2.02:3.03:1でCu粉末、Se粉末、及びSb粉末を用意して原料とし、Cu粉末、Se粉末、及びSb粉末を総量5gを秤量して、瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、反応物を得た。反応物をスチール製鋳型に入れて打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
2)空気雰囲気中で、石英ガラス管を500℃のマッフル炉に入れて直接に加熱して、自己伝播燃焼合成反応が発生したら、加熱を停止した。反応完了後に、自然冷却して、CuSnSe熱電材料を得た。
3)上記で得られたCuSnSe産物粉末を黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空条件下にプラズマ活性化焼結(PAS)を行った。昇温速度は60℃/minであり、焼結温度は530℃であり、焼結圧力は35MPaであり、焼結緻密化時間は6minであった。
図36は、自己伝播燃焼反応後に得られた産物のXRDスペクトル図である。図からわかるように、自己伝播燃焼反応後に得られた産物は単相CuSnSe化合物であった。
図37は、PAS焼結後に得られたCuSnSe熱電材料のXRDスペクトル図である。図からわかるように、焼結後に得られた産物は、単相CuSnSe化合物であった。
図38は、焼結によって得られたCuSnSe熱電材料の無次元熱性能指数−ZT値の曲線図である。図からわかるように、焼結後の産物の最大ZT値は、0.8まで達した。
実施例11.3
単相CuSnSe化合物の高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)化学量論比2.02:3.03:1でCu粉末、Se粉末、及びSn粉末を用意して原料とし、Cu粉末、Se粉末、及びSn粉末を総量5gを秤量して、瑪瑙モルタルにおいて原料を均一に混合して、反応物を得た。反応物をスチール製鋳型に入れて打錠機によって直径10mmの円筒形バルク体(圧力は10〜15MPaである)にプレスして、そして、石英ガラス管(内径は17mmであり、外径は20mmである)に入れた。
2)空気雰囲気中で、石英ガラス管を1000℃のマッフル炉に入れて直接に加熱して、自己伝播燃焼合成反応が発生したら、加熱を停止した。反応完了後に、自然冷却して、CuSnSe熱電材料を得た。
自己伝播燃焼反応後に得られたCuSnSe熱電材料のXRDスペクトル図である。図39からわかるように、焼結後に得られた産物は、単相CuSnSe化合物であった。
実施例12 高性能CoSb基熱電材料の新型高速調製方法
実施例12.1
高性能CoSb基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Co3.5Ni0.5Sb12中各原子の化学量論比でCo粉末、Sb粉末、及びNi粉末を秤量して原料とし、総量は4gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(4MPa下に5min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)ステップ2)で得られた産物を粉末に研磨してプラズマ活性化焼結を行った。該粉末を直径16mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力40MPaの条件で焼結を行った。昇温速度100℃/minで650℃まで昇温して、焼結緻密化時間8min後に、Co3.5Ni0.5Sb12緻密バルク熱電材料を得た。
図40(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図40(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)であり、図40(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図40から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相CoSb化合物であって、僅かのSb不純物相を有した。PAS経って得られたバルク体は、完全に単相Co3.5Ni0.5Sb12化合物であって、結晶粒界にたくさんの20−100nmのナノ細孔構造を有して、また、結晶粒子の間に緊密に結合して、緻密なバルク熱電材料であった。
実施例12.2
高性能CoSb基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)Co3.8Fe0.2Sb12中各原子の化学量論比でCo粉末、Fe粉末、及びSb粉末を秤量して原料とし、総量は4gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(4MPa下に5min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)ステップ2)で得られた産物を粉末に研磨してプラズマ活性化焼結を行った。該粉末を直径16mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力40MPaの条件で焼結を行った。昇温速度100℃/minで650℃まで昇温して、焼結緻密化時間8min後に、Co3.8Fe0.2Sb12緻密バルク熱電材料を得た。
図41(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図41(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)であり、図41(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図41から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相CoSb化合物であって、僅かにSb不純物相を有した。PAS経って得られたバルク体は、完全に単相Co3.8Fe0.2Sb12化合物であって、結晶粒界にたくさんの20−100nmのナノ細孔構造を有して、また、結晶粒子の間に緊密に結合して、緻密なバルク熱電材料であった。
実施例12.3
高性能CoSb基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)CoSb11.8Te0.2中各原子の化学量論比でCo粉末、Sb粉末、及びTe粉末を秤量して原料とし、総量は4gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(4MPa下に5min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)ステップ2)で得られた産物を粉末に研磨してプラズマ活性化焼結を行った。該粉末を直径16mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力40MPaの条件で焼結を行った。昇温速度100℃/minで650℃まで昇温して、焼結緻密化時間8min後に、CoSb11.8Te0.2緻密バルク熱電材料を得た。
図42(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図42(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)であり、図42(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図42から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相CoSb化合物であって、僅かのSb不純物相を有した。PAS経って得られたバルク体は、完全に単相CoSb11.8Te0.2化合物であって、結晶粒界にたくさんの20−100nmのナノ細孔構造を有して、また、結晶粒子の間に緊密に結合して、緻密なバルク熱電材料であった。
実施例12.4
高性能CoSb基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)CoSb11.6Te0.4中各原子の化学量論比でCo粉末、Sb粉末、及びTe粉末を秤量して原料とし、総量は4gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(4MPa下に5min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS,Self-Propagating High-Temperature SfnTHeSiS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)ステップ2)で得られた産物を粉末に研磨してプラズマ活性化焼結(PAS、Plasma Activated Sintering)を行った。該粉末を直径16mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力40MPaの条件で焼結を行った。昇温速度100℃/minで650℃まで昇温して、焼結緻密化時間8min後に、CoSb11.6Te0.4緻密バルク熱電材料を得た。
図43(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のXRDスペクトル図であり、図43(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)であり、図43(c)は、ステップ3)で得られたバルク熱電材料的SEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図43から分かるように、SHS後に得られた産物は、単相CoSb化合物であって、僅かのSb不純物相を有した。PAS経って得られたバルク体は、完全に単相CoSb11.6Te0.4化合物であって、結晶粒界にたくさんの20−100nmのナノ細孔構造を有して、また、結晶粒子の間に緊密に結合して、緻密なバルク熱電材料であった。
実施例12.5
高性能CoSb基熱電材料の新型高速調製方法であって、下記のステップを含む:
1)CoSb11.4Te0.6中各原子の化学量論比でCo粉末、Sb粉末、及びTe粉末を秤量して原料とし、総量は4gであった。そして、それらを研磨にて均一に混合し、均一に混合した粉末を直径は10mmである円筒形バルク体にプレスした(4MPa下に5min圧力を保持した)。
2)ステップ1)で得られたバルク体を空気雰囲気において端部に発火させて自己伝播燃焼合成反応(SHS,Self-Propagating High-Temperature SfnTHeSiS)を引き起こさせ、反応完了後に自然冷却した。
3)ステップ2)で得られた産物を粉末に研磨してプラズマ活性化焼結(PAS、Plasma Activated Sintering)を行った。該粉末を直径16mmの黒鉛鋳型に入れて圧密し、そして、10Pa以下の真空且つ焼結圧力40MPaの条件で焼結を行った。昇温速度100℃/minで650℃まで昇温して、焼結緻密化時間8min後に、CoSb11.4Te0.6緻密バルク熱電材料を得た。
図44(a)は、SHS後の粉末と、PAS後のバルク体のERDスペクトル図であり、図44(b)は、ステップ2)で得られたSHS後の粉末のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)であり、図44(c)は、ステップ3)中で得られたバルク熱電材料のSEM図(左から右まで、それぞれの拡大倍率は5.00K倍と20.00K倍である)である。図44から分かるように、SHS後に得られた産物は単相CoSb3化合物であって、僅かのSb不純物相を有した。PAS経って得られたバルク体は、完全に単相CoSb11.4Te0.6化合物であって、結晶粒界にたくさんの20−100nmのナノ細孔構造を有して、また、結晶粒子の間に緊密に結合して、緻密なバルク熱電材料であった。
図45(a)は、実施例12.1のステップ3)にPAS焼結後Co3.5Ni0.5Sb12バルク体のZT値と、文献に記載の方法により調製したNiをドープしたスクッテルダイト材料のZTの温度に対する変化関係図であり、SHSとPASを組み合わせて調製した熱電材料Co3.5Ni0.5Sb12バルク体は、現在までに最も高いレベル、即ちZT〜0.68に達成した。その中、文献に記載の方法として、下記のとおりです:溶融アニーリングと放電プラズマ焼結を組み合わせてNiをドープしたスクッテルダイトを調製し、調製時間は約240Hである。図45(b)は、実施例12.5のステップ3)にPAS焼結後CoSb11.4Te0.6バルク体のZT値と、文献に記載の方法により調製したTeをドープしたスクッテルダイト材料のZTの温度に対する変化関係図であり、現在までに最も高いレベル、即ちZT〜0.98に達成した。その中、文献に記載の方法として、下記のとおりである:溶融アニーリングと放電プラズマ焼結を組み合わせてTeをドープしたスクッテルダイトを調製して、調製時間は約168Hであった。

Claims (15)

  1. 二元化合物の自己伝播燃焼合成の新基準であって、その判定方法は、
    1)二元化合物の生成エンタルピーと化合物の熱容量に基づいて、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを求め、算定式は式1に示すとおりであり、その式中、△298Kは前記二元化合物の生成エンタルピーを表し、H は前記二元化合物のT温度におけるエンタルピーを表し、Tは温度を表し単位はKであり、H298K は二元化合物の298Kにおけるエンタルピーを表し、Cは前記二元化合物の自己伝播燃焼合成過程中のモル熱容量を表し、反応物は前記二元化合物中の二つの組成元素の単体を表し、
    前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、式1は式2で表され、その式中、CPは前記二元化合物の固体モル熱容量を表し、
    前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高い且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式3で表され、その式中、CとC''は、それぞれ前記二元化合物固体、液体のモル熱容量を表し、Tは前記二元化合物の融点を表し、ΔHは前記二元化合物の融解熱を表し、
    前記化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式4で表され、その式中、C、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、TとTはそれぞれ前記二元化合物の融点、沸点を表し、ΔH、ΔHは、ぞれぞれ前記二元化合物の融解熱気化熱を表し、
    前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度は断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、式1は式5で表され、その式中、C、C'はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体のモル熱容量を表し、Ttrは前記二元化合物の相転移温度を表し、ΔHtは前記二元化合物の相転移熱を表し、
    前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度は断熱燃焼温度Tadより低く、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高く且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式6で表され、その中、C、C'、C''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体のモル熱容量を表し、Ttr、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度と融点を表し、ΔHtr、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱と融解熱を表し、
    前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式7で表され、その式中、C、C'、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、Ttr、T、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度、融点、沸点を表し、ΔHtr、ΔH、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱、融解熱、気化熱を表し、
    2)反応物の中、低融点組成単体の融点はTmLと表され、Tad/TmL>1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができ、Tad/TmL≦1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができない、
    と判定する新基準。
  2. 前記二元化合物は、熱電化合物半導体材料、高温セラミックまたは金属間化合物であることを特徴とする請求項1に記載の二元化合物の自己伝播燃焼合成の新基準。
  3. 自己伝播燃焼合成新基準に基づく熱電化合物の調製方法であって、
    1)二元化合物中の二つの組成元素の単体を選択して反応物とすることと、
    2)前記二元化合物の生成エンタルピーと化合物の熱容量に基づいて、前記二元化合物の断熱燃焼温度Tadを求め、算定式は式1に示すとおりであり、その式中、△298Kは前記二元化合物の生成エンタルピーを表し、H は前記二元化合物のT温度におけるエンタルピーを表し、Tは温度を表し単位はKであり、H298K は二元化合物の298Kにおけるエンタルピーを表し、Cは前記二元化合物の自己伝播燃焼合成過程中のモル熱容量を表し、反応物は前記二元化合物中の二つの組成元素の単体を表し、
    前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より低い場合、式1は式2で表され、その式中、Cは前記二元化合物の固体モル熱容量を表し、
    前記二元化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高く且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式3にで表され、その式中、CとC''は、それぞれ前記二元化合物固体、液体のモル熱容量を表し、Tは前記二元化合物の融点を表し、ΔHは前記二元化合物の融解熱を表し、
    前記化合物はいかなる構造相転移も有さず、そして、断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式4にで表され、その式中、C、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、TとTはそれぞれ前記二元化合物の融点、沸点を表し、ΔH、ΔHは、ぞれぞれ前記二元化合物の融解熱、気化熱を表し、
    前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadは化合物の融点より低い場合、式1は式5で表され、その式中、C、C'はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体のモル熱容量を表し、Ttrは前記二元化合物の相転移温度を表し、ΔHtrは前記二元化合物の相転移熱を表し、
    前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度は断熱燃焼温度Tadより低く、断熱燃焼温度Tadが化合物の融点より高く且つ化合物の沸点より低い場合、式1は式6で表され、その式中、C、C'、C''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体のモル熱容量を表し、Ttr、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度と融点を表し、ΔHtr、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱と融解熱を表し、
    前記化合物は構造相転移があり、そして、構造相転移の温度が断熱燃焼温度Tadより低く、且つ断熱燃焼温度Tadが化合物の沸点より高い場合、式1は式7で表され、その式中、C、C'、C''、C'''はそれぞれ前記二元化合物の低温固体、高温固体、液体、気体状態のモル熱容量を表し、Ttr、T、Tはそれぞれ前記二元化合物の相転移温度、融点、沸点を表し、ΔHtr、ΔH、ΔHはそれぞれ前記二元化合物の相転移熱、融解熱、気化熱を表すことと、
    3)反応物中、低融点組成単体の融点はTmLと表され、Tad/TmL>1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができ、Tad/TmL≦1の場合、前記反応物は自己伝播燃焼合成反応を発生して前記二元化合物を生成することができないと判定することと、
    4)自己伝播燃焼合成反応:化合物中各元素の化学量論比で元素単体の粉末を用意して反応物とし、研磨にて均一に混合した後に、一端から発火し自己伝播燃焼反応を引き起こし、自己伝播燃焼反応完了後に二元化合物粉末を獲得するすることと、
    を含むことを特徴とする自己伝播燃焼合成新基準に基づく熱電化合物の調製方法。
  4. 前記自己伝播燃焼合成反応により獲得した二元化合物粉末に対してさらにプラズマ活性化焼結を行い、バルク材料を調製することを含むことを特徴とする請求項3に記載の自己伝播燃焼合成新基準に基づく熱電化合物の調製方法。
  5. 前記二元化合物は、熱電化合物半導体材料、高温セラミックまたは金属間化合物であることを特徴とする請求項3に記載の自己伝播燃焼合成新基準に基づく熱電化合物の調製方法。
  6. 高性能Half-Heuslerバルク熱電材料の超高速低コスト調製方法であって、
    1)Half-Heusler化合物の一般式であるABXに基づいて、化学量論比1:1:1となるようにA粉末、B粉末、X粉末を秤量し原料とし、均一に混合して反応物とすることと、
    2)前記反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら冷却または焼入れを行うことと、
    3)前記ステップ2)で得られた生成物を細かい粉まで研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能Half-Heuslerバルク熱電材料を得ることと、
    を含むことを特徴とする高性能Half-Heuslerバルク熱電材料の超高速低コスト調製方法。
  7. 前記ステップ1)で使用される原料Aは、IIIB、IVB、VB族元素から選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であり、使用される原料Bは、VIIIB族元素から選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であり、使用される原料Xは、IIIA、IVA、VA族元素から選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であることを特徴とする請求項6に記載の高性能Half-Heuslerバルク熱電材料の超高速低コスト調製方法。
  8. 前記ステップ1)で使用される原料Aは、Ti、Zr、Hf、Sc、Y、La、V、Nb、Taから選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であり、使用される原料Bは、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Ptから選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であり、使用される原料XはSn、Sb、Biから選択した一種または多種で任意な比率で混合した混合物であることを特徴とする請求項6または7に記載の高性能Half-Heuslerバルク熱電材料の超高速低コスト調製方法。
  9. ナノ積層構造を有する高性能BiCuSeO基バルク熱電材料の超高速調製方法であって、
    1)Bi粉末、PbO粉末、Bi粉末、Cu粉末、Se粉末を原料とし、化学量論比(1−p):3p:(1−p):3:3となるようにBi粉末、PbO粉末、Bi粉末、Cu粉末、Se粉末を秤量して均一に混合し、反応物を得、その中、p=0、0.02、0.04、0.06、0.08または0.1であることと、
    2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら冷却または焼入れを行いBi1−pPbpCuSeO化合物を獲得することと、
    3)ステップ2)で得られたBi1−pPbCuSeO化合物を細かい粉まで研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、ナノ積層構造を有する高性能BiCuSeO基バルク熱電材料を獲得することと、
    を含むことを特徴とするナノ積層構造を有する高性能BiCuSeO基バルク熱電材料の超高速調製方法。
  10. n型テルル化ビスマス基高性能熱電材料の超高速調製方法であって、
    1)一般式BiTe3−mSe中の各元素の化学量論比でBi粉末、Te粉末及びSe粉末を秤量し原料とし、その中、mは0以上且つ3以下であり、当該Bi粉末、Te粉末及びSe粉末を均一に混合し、反応物を獲得することと、
    2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相化合物BiTe3−MSeのバルクを獲得することと、
    3)ステップ2)で得られた単相化合物BiTe3−mSeのバルクを粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能BiTe3−mSe基バルク熱電材料であるn型テルル化ビスマス基高性能熱電材料を獲得することと、
    を含むことを特徴とするn型テルル化ビスマス基高性能熱電材料の超高速調製方法。
  11. 高性能PbS1−xSe基熱電材料の新型高速調製方法であって、
    1)一般式PbS1−x+ySex+z中の各元素の的化学量論比でPb粉末、S粉末及びSe粉末を秤量し原料とし、その式中、xが0以上且つ1以下である場合、y=0.02,z=0となり、x=1.0の場合、y=0,z=0.02となり、その後に原料粉末を均一に研磨し混合し、反応物を獲得することと、
    2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相PbS1−xSe化合物を獲得することと、
    3)上記得られた産物を粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能PbS1−xSe基熱電材料を獲得することと、
    を含むことを特徴とする高性能PbS1−xex基熱電材料の新型高速調製方法。
  12. 高性能MgSi基熱電材料新型高速調製方法であって、
    1)Mg2(1+0.02)Si1−nSb(0≦n≦0.025)各原子の化学量論比でMg粉末、Si粉末、及びSb粉末を秤量し原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得することと、
    2)ステップ1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相Mg2Si化合物を獲得することと、
    3)上記得られた産物を粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能MgSi基熱電材料を獲得することと、
    を含むことを特徴とする高性能MgSi基熱電材料新型高速調製方法。
  13. CuMSnSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法であって、
    (1)熱電材料の化学組成はCuMSnSeであり、ここで、MはSb、Zn、Cdの何れか1種であり、aは2または3であり、bは1または0であり、
    当該熱電材料の化学組成がCuSeである場合、化学量論比Cu:Sb:Se=3:(1.01〜1.02):4でCu粉末、Sb粉末、Se粉末を選択し秤量して原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得し、
    当該熱電材料の化学組成がCuZnSnSeである場合、化学量論比Cu:Zn:Sn:Se=2:1:1:4でCu粉末、Zn粉末、Sn粉末、Se粉末を選択し秤量して原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得し、
    当該熱電材料の化学組成がCuZnSnSeである場合、化学量論比Cu:Cd:Sn:Se=2:1:1:4でCu粉末、Cd粉末、Sn粉末、Se粉末を選択し秤量して原料とし、均一に研磨し混合して、反応物を獲得することと、
    (2)上記(1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、CuMSnSe熱電材料粉末を獲得することと、
    を含むことを特徴とするCuMSnSe熱電材料粉末の自己伝播高温高速ワンステップ合成の調製方法。
  14. 高性能CuSnSe熱電材料の高速調製方法であって、
    (1)化学量論比2.02:3.03:1でCu粉末、Se粉末及びSn粉末を用意して原料とし、その後に当該Cu粉末、Se粉末及びSn粉末を均一に混合して、反応物を獲得することと、
    (2)上記(1)で得られた反応物を自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、CuSnSe産物を獲得することと、
    (3)上記得られたCuSnSe産物を細かい粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、高性能CuSnSe熱電材料を獲得することと、
    を含むことを特徴とする高性能CuSnSe熱電材料の高速調製方法。
  15. 高性能CoSb基熱電材料の新型超高速調製方法であって、
    1)Co4-eMeSb12-fTeの各元素の化学量論比でCo粉末、M粉末、Sb粉末、及びTe粉末を秤量して原料とし、その中0≦e≦1.0,0≦f≦1.0、MはFeまたはNiであり、その後に原料粉末を均一に研磨し混合して、均一に混合した粉末をバルクボデイに押仕込むことと、
    2)ステップ1)で得られたバルクボデイを自己伝播燃焼合成反応させ、反応が終了したら自然冷却し、単相CoSb化合物を獲得することと、
    3)上記得られた産物を粉末に研磨し、その後にプラズマ活性化焼結を行い、純単相高性能CoSb基熱電材料を獲得することと、
    を含むことを特徴とする高性能CoSb基熱電材料の新型超高速調製方法。
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