JP2016534562A - 熱電材料及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<化1>
CuxSe
<化1>
CuxSe
Cu2.01Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、アルミナモルタル(alumina mortar)に入れて混合した。混合した材料は、超硬モールドに入れてペレットにし、溶融シリカチューブに入れて真空封止した。その後、これを箱形炉(box furnace)に入れて500℃で15時間加熱した後、室温まで徐々に冷やすことでCu2.01Se合成物を得た。
Cu2.025Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.025Se合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て実施例2の試料を得た。
Cu2.05Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.05Se合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て実施例3の試料を得た。
Cu2.075Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.075Se合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て実施例4の試料を得た。
Cu2.1Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.1Se合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て実施例5の試料を得た。
Cu2.15Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.15Se合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て実施例6の試料を得た。
Cu2.2Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.2Seの合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て実施例7の試料を得た。
Cu1.8Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu1.8Se合成物を得た。そして、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て比較例1の試料を得た。
Cu1.9Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同一の方式で混合及び合成過程を経てCu1.9Se合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て比較例2の試料を得た。
Cu2.0Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例1と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.0Se合成物を得た。その後、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て比較例3の試料を得た。
特に、本発明による実施例の試料は、100℃〜600℃の温度範囲全区間に亘り、熱拡散度が0.5mm2/s以下、望ましくは0.4mm2/s未満であって、比較例の試料に比べて著しく低いことが分かる。
Cu2.025Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、アルミナモルタルに入れて混合した。混合された材料は、超硬モールドに入れてペレットにし、溶融シリカチューブに入れて真空封止した。その後、これを箱形炉に入れて1100℃で12時間加熱し、昇温時間は9時間にした。それから、これを800℃で24時間さらに加熱し、減温時間は24時間にした。このような加熱後は、室温まで徐々に冷やすことでCu2.025Se合成物を得た。
Cu2.1Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeを、このような化学式に合わせて秤量した後、実施例8と同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.1Se合成物を得た。続いて、これに対し、実施例8と同様の方式で焼結過程を経て実施例9の試料を得た。
κL=κtotal−κe
κe=σLT
Claims (8)
- 下記の化学式1で表れる熱電材料。
<化1>
CuxSe
前記化学式1において、2<x≦2.6である。 - 前記化学式1のxが、x≦2.2であることを特徴とする請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のxが、x≦2.15であることを特徴とする請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のxが、x≦2.1であることを特徴とする請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のxが、2.01≦xであることを特徴とする請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のxが、2.025≦xであることを特徴とする請求項1に記載の熱電材料。
- 請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の熱電材料を含む熱電変換素子。
- 請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の熱電材料を含む熱電発電装置。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0107927 | 2013-09-09 | ||
KR20130107927 | 2013-09-09 | ||
KR20140091973A KR20150029528A (ko) | 2013-09-09 | 2014-07-21 | 열전 재료 및 그 제조 방법 |
KR10-2014-0091973 | 2014-07-21 | ||
KR1020140117861A KR101743699B1 (ko) | 2013-09-09 | 2014-09-04 | 열전 재료 및 그 제조 방법 |
KR10-2014-0117861 | 2014-09-04 | ||
PCT/KR2014/008404 WO2015034317A1 (ko) | 2013-09-09 | 2014-09-05 | 열전 재료 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016534562A true JP2016534562A (ja) | 2016-11-04 |
JP6216064B2 JP6216064B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=55725051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016536048A Active JP6216064B2 (ja) | 2013-09-09 | 2014-09-05 | 熱電材料及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10002999B2 (ja) |
EP (1) | EP3026719B1 (ja) |
JP (1) | JP6216064B2 (ja) |
CN (1) | CN105518890B (ja) |
TW (1) | TWI656667B (ja) |
WO (1) | WO2015034317A1 (ja) |
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- 2014-09-05 WO PCT/KR2014/008404 patent/WO2015034317A1/ko active Application Filing
- 2014-09-05 CN CN201480049267.8A patent/CN105518890B/zh active Active
- 2014-09-05 TW TW103130845A patent/TWI656667B/zh active
- 2014-09-05 JP JP2016536048A patent/JP6216064B2/ja active Active
- 2014-09-05 US US14/905,260 patent/US10002999B2/en active Active
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JP7451539B2 (ja) | 2019-08-30 | 2024-03-18 | 住友電気工業株式会社 | 熱電変換素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10002999B2 (en) | 2018-06-19 |
EP3026719A4 (en) | 2016-12-07 |
WO2015034317A1 (ko) | 2015-03-12 |
TWI656667B (zh) | 2019-04-11 |
JP6216064B2 (ja) | 2017-10-18 |
TW201523941A (zh) | 2015-06-16 |
CN105518890A (zh) | 2016-04-20 |
EP3026719B1 (en) | 2019-06-26 |
CN105518890B (zh) | 2018-02-09 |
US20160172568A1 (en) | 2016-06-16 |
EP3026719A1 (en) | 2016-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170228 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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