JP6358449B2 - 熱電材料及びその製造方法 - Google Patents
熱電材料及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6358449B2 JP6358449B2 JP2016518734A JP2016518734A JP6358449B2 JP 6358449 B2 JP6358449 B2 JP 6358449B2 JP 2016518734 A JP2016518734 A JP 2016518734A JP 2016518734 A JP2016518734 A JP 2016518734A JP 6358449 B2 JP6358449 B2 JP 6358449B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric material
- thermoelectric
- present
- chemical formula
- material according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/852—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B19/00—Selenium; Tellurium; Compounds thereof
- C01B19/002—Compounds containing, besides selenium or tellurium, more than one other element, with -O- and -OH not being considered as anions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B19/00—Selenium; Tellurium; Compounds thereof
- C01B19/007—Tellurides or selenides of metals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/50—Solid solutions
- C01P2002/52—Solid solutions containing elements as dopants
- C01P2002/54—Solid solutions containing elements as dopants one element only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/40—Electric properties
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
<化1>
CuxSe1−yXy
<化1>
CuxSe1−yXy
Cu2.025Se0.999Br0.001を合成するために、パウダー形態のCu、Se及びCuBrを、このような化学式に合わせて秤量した後、アルミナモルタル(alumina mortar)に入れて混合した。混合した材料は、超硬モールドに入れてペレットにし、溶融シリカチューブに入れて真空封止した。その後、これを箱形炉(box furnace)に入れて500℃で15時間加熱した後、室温まで徐々に冷やすことでCu2.025Se0.999Br0.001合成物を得た。続いて、このようなCu2.025Se0.999Br0.001合成物をホットプレス用超硬モールドに充填した後、500℃の条件で、真空状態でホットプレス焼結することで実施例1の試料を得た。この際、焼結密度は、理論値に対し98%以上となるようにした。
実施例1からSe及びBrの添加量のみを異にし、同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.025Se0.997Br0.003合成物を得た。
実施例1からSe及びBrの添加量のみを異にし、同様の方式で混合及び合成過程を経てCu2.025Se0.95Br0.05合成物を得た。
Cu2.025Se0.99Cl0.01を合成するために、パウダー形態のCu、Se及びCuClをこのような化学式に合わせて秤量した後、アルミナモルタルに入れて混合した。混合された材料は、超硬モールドに入れてペレットにし、溶融シリカチューブに入れて真空封止した。その後、これを箱形炉に入れて500℃で15時間加熱した後、室温まで徐々に冷やすことでCu2.025Se0.99Cl0.01合成物を得た。そして、このような合成物を実施例1と同様の方式で焼結して実施例4の試料を得た。
Cu2.025Se0.99I0.01を合成するために、パウダー形態のCu、Se及びCuIをこのような化学式に合わせて秤量した後、アルミナモルタルに入れて混合した。混合した材料は、超硬モールドに入れてペレットにし、溶融シリカチューブに入れて真空封止した。その後、これを箱形炉に入れて500℃で15時間加熱した後、室温まで徐々に冷やすことでCu2.025Se0.99I0.01合成物を得た。そして、このような合成物を実施例1と同様の方式で焼結して実施例5の試料を得た。
Cu2.025Seを合成するために、パウダー形態のCu及びSeをこのような化学式に合わせて秤量した後、アルミナモルタルに入れて混合した。混合された材料は、超硬モールドに入れてペレットにし、溶融シリカチューブに入れて真空封止した。その後、これを箱形炉に入れて500℃で15時間加熱した後、室温まで徐々に冷やすことでCu2.025Se合成物を得た。そして、これに対し、実施例1と同様の方式で焼結過程を経て比較例の試料を得た。
Claims (11)
- 下記の化学式1で表れる熱電材料。
<化1>
CuxSe1−yXy
前記化学式1において、XはF、Cl、Br及びIからなる群より選択された少なくともいずれか一種以上であり、2<x≦2.6及び0<y<1である。 - 前記化学式1のxが、x≦2.2であることを特徴とする、請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のxが、x≦2.1であることを特徴とする、請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のxが、2.025≦xであることを特徴とする、請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のyが、y<0.1であることを特徴とする、請求項1に記載の熱電材料。
- 前記化学式1のyが、y≦0.05であることを特徴とする、請求項1に記載の熱電材料。
- 請求項1の化学式1に対応するように、Cu、Se及びXを秤量して混合することで混合物を形成する段階と、
前記混合物を熱処理して前記化学式1で表れる化合物を合成する段階と、を含むことを特徴とする熱電材料の製造方法。 - 前記合成物の形成段階の後、前記合成物を加圧焼結する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載の熱電材料の製造方法。
- 前記加圧焼結段階が、ホットプレス方式または放電プラズマ焼結方式によって行われることを特徴とする、請求項8に記載の熱電材料の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の熱電材料を含む熱電変換素子。
- 請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の熱電材料を含む熱電発電装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130124040 | 2013-10-17 | ||
KR10-2013-0124040 | 2013-10-17 | ||
KR10-2014-0133390 | 2014-10-02 | ||
KR1020140133390A KR101635638B1 (ko) | 2013-10-17 | 2014-10-02 | 열전 재료 및 그 제조 방법 |
PCT/KR2014/009795 WO2015057018A1 (ko) | 2013-10-17 | 2014-10-17 | 열전 재료 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016537806A JP2016537806A (ja) | 2016-12-01 |
JP6358449B2 true JP6358449B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=53037032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016518734A Active JP6358449B2 (ja) | 2013-10-17 | 2014-10-17 | 熱電材料及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9960334B2 (ja) |
EP (1) | EP3026720B1 (ja) |
JP (1) | JP6358449B2 (ja) |
KR (1) | KR101635638B1 (ja) |
CN (1) | CN105518891A (ja) |
TW (1) | TWI546258B (ja) |
WO (1) | WO2015057018A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106981565B (zh) * | 2017-02-23 | 2019-05-10 | 深圳前海华兆新能源有限公司 | 高稳定性Cu2-xSe复合热电材料及其制备方法 |
WO2019171915A1 (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 熱電材料素子、発電装置、光センサおよび熱電材料の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6091014A (en) * | 1999-03-16 | 2000-07-18 | University Of Kentucky Research Foundation | Thermoelectric materials based on intercalated layered metallic systems |
DE10142634A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-03-20 | Basf Ag | Thermoelektrisch aktive Materialien und diese enthaltende Generatoren und Peltier-Anordnungen |
CN101803050A (zh) * | 2006-12-01 | 2010-08-11 | 麻省理工学院 | 用于纳米结构热电材料中高品质因数的方法 |
KR101054747B1 (ko) * | 2007-10-18 | 2011-08-05 | 주식회사 엘지화학 | 환원제를 이용한 6a족 원소를 포함하는 화합물의제조방법 |
JP2009253301A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Samsung Electronics Co Ltd | ジカルコゲナイド熱電材料 |
JP2013518450A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー | 高熱電性能を有するナノ複合材料および方法 |
JP5545964B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2014-07-09 | 株式会社小松製作所 | 熱電発電モジュール |
KR101663183B1 (ko) * | 2010-08-26 | 2016-10-06 | 삼성전자주식회사 | 열전재료, 이를 포함하는 열전모듈과 열전장치 |
CN102674270A (zh) | 2012-05-25 | 2012-09-19 | 武汉理工大学 | 一种低温固相反应制备Cu2Se热电材料的方法 |
CN104211024B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-02-10 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | P型可逆相变高性能热电材料及其制备方法 |
-
2014
- 2014-10-02 KR KR1020140133390A patent/KR101635638B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-17 WO PCT/KR2014/009795 patent/WO2015057018A1/ko active Application Filing
- 2014-10-17 US US14/914,582 patent/US9960334B2/en active Active
- 2014-10-17 JP JP2016518734A patent/JP6358449B2/ja active Active
- 2014-10-17 EP EP14854063.6A patent/EP3026720B1/en active Active
- 2014-10-17 TW TW103135977A patent/TWI546258B/zh active
- 2014-10-17 CN CN201480048447.4A patent/CN105518891A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101635638B1 (ko) | 2016-07-01 |
US20160225970A1 (en) | 2016-08-04 |
CN105518891A (zh) | 2016-04-20 |
EP3026720B1 (en) | 2018-12-05 |
US9960334B2 (en) | 2018-05-01 |
JP2016537806A (ja) | 2016-12-01 |
WO2015057018A1 (ko) | 2015-04-23 |
KR20150044808A (ko) | 2015-04-27 |
TW201532969A (zh) | 2015-09-01 |
TWI546258B (zh) | 2016-08-21 |
EP3026720A4 (en) | 2017-01-04 |
EP3026720A1 (en) | 2016-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6460351B2 (ja) | 熱電材料及びその製造方法 | |
JP6216064B2 (ja) | 熱電材料及びその製造方法 | |
JP6256895B2 (ja) | 新規な化合物半導体及びその活用 | |
JP6249426B2 (ja) | 熱電材料 | |
JP6365950B2 (ja) | 熱電材料及びその製造方法 | |
JP6460352B2 (ja) | 熱電材料 | |
JP6358449B2 (ja) | 熱電材料及びその製造方法 | |
JP6365951B2 (ja) | 熱電材料の製造方法 | |
KR101629509B1 (ko) | 열전 재료 및 그 제조 방법 | |
KR101612492B1 (ko) | 열전 재료 | |
KR101624306B1 (ko) | 열전 재료 제조 방법 | |
KR101612494B1 (ko) | 열전 재료 | |
JP6609069B2 (ja) | 新規な化合物半導体およびその活用 | |
JP4477334B2 (ja) | クラスレート化合物 | |
JP2020057727A (ja) | 熱電材料、その製造方法およびそれを用いた熱電発電素子 | |
JP2005170764A (ja) | クラスレート化合物及びそれを用いた熱電変換素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6358449 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |