JP2016502059A - プレート熱交換器用のプレート・パッケージを製造する方法 - Google Patents

プレート熱交換器用のプレート・パッケージを製造する方法 Download PDF

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Abstract

プレート熱交換器用のプレート・パッケージの製造方法、そのようなプレート・パッケージを使用するプレート熱交換器、及びそのようなプレート・パッケージを製造するためのレーザー加工、電子ビーム加工、プラズマ加工、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた孔形成方法の使用。本発明は、その方法によって形成された、複数の第1熱交換器プレート(A)及び複数の第2熱交換器プレート(B)を含むプレート・パッケージ(P)にも関する。各熱交換器プレート(A、B)は第1ポートホール(8)を有する。そして、熱交換器プレート(A、B)のうちの少なくとも1つにおける前記ポートホール(8)は周縁(20)によって囲まれる。複数の周縁(20)が一緒にプレート・パッケージ(P)を通って延びているインレットチャネル(9)を画定するような方法で、第1熱交換器プレート(A)及び第2熱交換器プレート(B)は各々に連結されて、並んで配置される。第1及び/又は第2熱交換器プレート(A、B)の周縁(20)は少なくとも一つの貫通孔(25)を有する。貫通孔(25)は、インレットチャネル(9)と第1プレート合間(3)とを連通可能とする流体通路(26)を形成する。少なくとも一つの貫通孔(25)は、第1及び第2の熱交換器プレート(A、B)がプレート・パッケージ(P)を形成するように各々に連結された状態において、形成される。

Description

本発明は、プレート熱交換器用のプレート・パッケージの製造方法及びそのようなプレート・パッケージに関連する。更に、本発明は、そのようなプレート・パッケージを含むプレート熱交換器及びそのようなプレート・パッケージにおける孔形成に関する。
本発明は一般にプレート熱交換器、蒸発器の形をとっているプレート熱交換器、例えば冷凍システムの流体蒸発のために設計されたプレート熱交換器において用いられ得るプレート・パッケージを製造するための方法に関する。冷凍システムは、例として空調システム、冷却システム又はヒートポンプシステムであることができる。通常、そのような冷凍システムは、蒸発器に加えて、圧縮器、コンデンサ及び膨張バルブを備え、それらのその全ては直列に連結される。プレート・パッケージが他の流体、例えば蒸気蒸発器の蒸気の分布のために用いられることもできることは言うまでもない。
典型的なプレート熱交換器は、複数の第1熱交換器プレート及び複数の第2熱交換器プレートを有し、第1プレート合間が隣接する第1熱交換器プレート及び第2熱交換器プレートの各対間に形成されると共に、第2プレート合間が隣接する第2熱交換器プレート及び第1熱交換器プレートの各対間に形成されるように、複数の第1熱交換器プレート及び複数の第2熱交換器プレートが互いに連結しており、並んで配置されたプレート・パッケージを含む。第1プレート合間と第2プレート合間とが互いに離間しており、プレート・パッケージにおいて交互に並んで設けられる。実質的に、各熱交換器プレートは、少なくとも第1ポートホール及び第2ポートホールを有する。そこにおいて、第1ポートホールは第1プレート合間に第1インレットチャネルを形成する。そして、第2ポートホールは第1プレート合間から第1アウトレットチャネルを形成する。
この種類のプレート・パッケージにおいて、金属板は、しばしばろう付けされるか、結合(ボンディング)されるか、又は溶接される。しかし、ガスケットが、隣接する熱交換器プレート間の封止手段として用いられることもできる。
流体、すなわち蒸発のためのそのようなプレート熱交換器のインレットチャネルに供給される冷却剤は、通常気相及び液相で存在する。これは、2相蒸発器として公知である。例えば流体の均一であるか最適化された量が提供されて、各プレート合間の中を流れるように、均一分布又は最適分布の流体を異なるプレート合間に提供することは困難である。これの1つの理由は、流体が膨張バルブ(expansion valve)を通過した後に、流体がインレットチャネルに入るときに、すでに部分的に蒸発して、インレットチャネルの全長さに沿って通過する間に、均質の液体/蒸気の混合の状態のままでなく、それぞれが液体及び蒸気の流れに部分的に分離される傾向にあるからである。
プレート熱交換器内の異なる蒸発流路に対する流体の非均一の分布は、プレート熱交換器の部品の非効率的な使用を招く。さらに、流体は、不必要に過熱状態になる場合がある。また、幾つかのチャネルは液体流体によってあふれる場合があり、また若干の液体がアウトレットに存在する場合もある。後者は、圧縮器へ液体が進入する恐れがあるため回避されなければならない。
上述のタイプのプレート熱交換器内の流体分布の非均一性といった課題を回避するために、規制手段(restriction means)をプレート熱交換器のインレットチャネルと流体のための蒸発流路を形成している各プレート合間との間の各通路に配置することは、特許文献1において、以前示唆された。その規制手段は、孔を備えていると共にポートホール周辺の熱伝達プレートの隣接対の間に配置されているリング又はワッシャー(washer)である場合があった。代替的に、規制手段は、複数の孔又は開口を備えていると共にプレート熱交換器のインレットチャネルにおいて配置されているパイプ(pipe)である場合があった。更なる変形例として、それぞれ、端部と端部に対する橋台(abutment)に対して2つの隣接する熱交換器プレートのインレットポートの範囲を定めるプレートエッチ部を折り曲げることによって熱伝達プレートとの一体的な部分として規制手段を生成することは、特許文献1においても示唆された。しかし、小さい領域において、インレット開口は、流体が隣接するプレートの間の流路に移動することができるように形成される。
上述の種類の規制手段を備えているプレート熱交換器は、その製造の間、いくつかの問題点を引き起こす。プレート熱交換器が組み立てられるときに、別個のリング又はワッシャーの使用は、リングの位置又は正しい位置のワッシャーに関する問題を引き起こした。パイプ形状の規制手段には、それがプレート・パッケージに含まれる熱交換器プレートの数に適している長さを有しなければならないといった問題、及びそれが熱交換器プレートの間に導くインレット通路との関係で正しく配置されなければならないといった不利な点がある。特許文献1において提案されているように、プレート合間に導く明確に画定されたインレット開口を得ることが困難であるという事実に応じて、プレートのポートエッジ部の折りたたみは、現実的でないことも示された。
特許文献2は、冷却剤として二酸化炭素を使用するときに用いられる高い冷却剤圧(coolant pressure)に耐えるのに十分に丈夫なプレート熱交換器を設計する課題に関する。特許文献2は、引き裂く力(tearing apart force)が、ポート開口周辺で最も高いため、高圧をかけられる場合、溶液をろう付けられた熱交換器がポート開口付近で壊れる傾向があるという事実に対する解決案を提供する。特許文献2は、少なくとも部分的にポート開口を囲んでいるポート裾部(port skirt)を備えた各熱交換プレートが設けられている、ろう付けられた熱交換器が開示されている。複数の熱交換器プレートが積層されるので、そのポート裾部が互いに重畳しており、それ故パイプのような構成を形成する。ポート裾部は予備成形された孔を備えており、これによって流体がポート開口を通過する間に流体の圧力降下が最小化される。
さらにもう一つの解決案は、個々の熱交換器プレートが、ポートホールを囲んで設けられているつば(collar)を有する特許文献3において、開示される。つばによって、熱交換器プレートがプレート・パッケージを形成するために積み重なるときに、滑らかなインレットチャネルが形成される。2つの隣接するプレートの少なくとも一つにおける密封領域は、プレート合間にインレットチャネルからの流体の流れを許容しているインレット通路を形成している少なくとも一つの狭い凹部(recess)又は溝(groove)を備えていることができる。また、ろう付けに起因して、凹部又は溝がはんだによってブロックされるという明白な危険がある。そして、それは制御不可で且つ予測不可である流れパターンを提供する。更に、現実的且つ経済的な理由で、特定の顧客のニーズからみてプレート熱交換器を設計し、最適化する自由度は、流体を分配する貫通孔の数及び位置の観点から制限される。
スウェーデン特許出願第8702608‐4号 国際公開第2010/069872A1号パンフレット 米国特許出願公開第2008/0196874号明細書
本発明は、前述の課題及び欠点を解消するか又は少なくとも軽減するプレート熱交換器において用いられるプレート・パッケージを製造するための改良された方法の提供を目的とする。
プレート・パッケージを製造する方法は、容易でなければならず、また対費用効果が高くなければならない。
更に、サイズ及び意図された効率に応じて、すなわち特定の顧客のニーズに対するプレート熱交換器の適合に応じた同じものを設計すると共に、プレート・パッケージを製造する方法は大きい自由度を許容しなければならない。上記したように、その仕事の非常に重要なパラメータは、熱交換器プレート間の様々な蒸発流路に対する流体の均一な分布の供給である。
さらに他の目的は、既製品の熱交換器プレートの使用をかなりの程度まで許容することである。
この目的は、プレート熱交換器のためのプレート・パッケージを製造する方法であって、複数の第1熱交換器プレート及び複数の第2は交換器プレートを設けるステップであって、前記第1熱交換器プレート及び前記第2交換器プレートのそれぞれが第1ポートホールを有し、前記第1熱交換器プレート及び前記第2交換器プレートのうちの少なくとも1つの前記ポートホールは、周縁によって、囲まれるステップと、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートを交互に並べて配置するステップであって、複数の前記周縁が、一緒に、前記第1熱交換器プレート及び前記第2交換器プレートを通って延在するインレットチャネルを画定するステップと、前記プレート・パッケージを形成するために前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートを互いに連結するステップと、を備えるプレート・パッケージを製造する方法によって達成される。
前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートが互いに連結されている状態で、前記第1熱交換器プレート及び/又は前記第2熱交換器プレートの前記周縁に少なくとも1つの貫通孔を形成するステップに特徴づけられる。
本明細書の全体にわたって、用語「周縁」が使われる。用語「周縁」はつばとして理解されなければならない。そして、それは、つばは熱交換器プレートと一体的に形成された部分であってもよく、又は、別々の部分は永久に熱交換器プレートと恒久的に連結された別個の部分であってもよい。後者の場合には、半径方向の厚み又は周縁は、熱交換器プレートのベース材料のそれと異なることができる。また、周縁の材料が熱交換器プレートのベース材料の材料とは異なることができることは言うまでもない。
少なくとも一つの貫通孔を作ることによって、熱交換器プレートがプレート・パッケージを形成するために結合されるときに、複数の重要な効果が提供される。
熱交換器金属板は、貫通孔の数及び個々の熱交換器プレートのそれらの位置からみて特注品である必要がなく、むしろ既製品の製品であることができる。これは、このようにプレート・パッケージの製造を容易にする。また、如何なる個々の特注されたプレートのアイデンティティーは取っておくことができるので、熱交換器プレートの積層工程を容易にする。
この方法によって、プレート・パッケージは、非常に高い柔軟性及び精度で、貫通孔をプレート・パッケージの第1合間の全体にわたって流体の最適分布を提供しているパターンに置く観点から、特定の顧客のニーズに適していることができる。この最適化は、コンピュータによる流れシミュレーションに基づいてもよい。後述するように、最適化された流れ/動作を得る貫通孔の位置決めは非常に複雑な問題であることは公知である。更に、個々の熱交換器プレートを結合した後に少なくとも一つの貫通孔を作ることによって、このように形成される貫通孔は、はんだなどでいかなる目詰まりなく、明確な横断面及び明確な通路も常に有する。
前記少なくとも一つの貫通孔は、レーザービーム加工、電子ビーム加工又はプラズマ加工を用いた熱加工によって形成されることができる。さらに、前記少なくとも一つの貫通孔は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって形成される。
これらの方法によって、孔形成方法が、流れシミュレーション、ノズル、ミラー及び光学素子のために必要とされる動きのシミュレーションのような高度なシミュレーションから生じる数のモデルに基づくことができる。更に、これらの方法によって、周囲の材料にさらに影響を及ぼさないで、通過する材料の厚みのようなパラメータに応じて必要とされる電力の制御の高い自由度が可能となる。
別の態様によれば、本発明は、上述の方法によって製造されるプレート熱交換器のためのプレート・パッケージであって、複数の第1熱交換器プレート及び複数の第2熱交換器プレートを含み、隣接する第1熱交換器プレート及び第2熱交換器プレートの各対間に第1プレート合間が形成され、隣接する第2熱交換器プレート及び第1熱交換器プレートの各対間に第2プレート合間が形成されるように、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートが互いに連結され、且つ並んで配置されて、前記第1プレート合間及び第2プレート合間は互いに離間しており、プレート・パッケージにおいて交互に並んで設けられており、前記第1熱交換器プレート及び前記第2交換器プレートのそれぞれが第1ポートホールを有し、前記第1熱交換器プレート及び前記第2交換器プレートのうちの少なくとも1つの前記ポートホールは、周縁によって、囲まれており、複数の前記周縁が、一緒に、前記プレート・パッケージを通って延在するインレットチャネルを画定するように、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートが互いに連結されており且つ並んで配置されており、前記第1熱交換器プレート及び/又は前記第2熱交換器プレートの前記周縁が、前記インレットチャネルと前記第1プレート合間とを連通可能とする流体通路を形成する、少なくとも少なくとも1つの貫通孔を有する、プレート・パッケージに関する。
本プレート・パッケージは、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートが互いに連結して前記プレート・パッケージを形成している状態で、前記少なくとも一つの貫通孔が形成れることに特徴付けられる。
前記周縁は、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートと一体的に形成されるフランジ部であることができる。このように、熱交換器プレートを形成する間に、又は分離工程において、周縁は形成されることができる。インレットチャネルの縦延長において見られているようにフランジ部の縦延長(longitudinal extension)は、例えば熱交換器プレート板材の延性(ductility)及び使用する押圧ツールの設計のパラメータに依存する。
前記周縁は、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートと恒久的に結合される縁状部(rim shaped item)であることができる。熱交換器プレートに対する取り付けることは、例えば、ろう付け(brazing)、溶接(welding)、結合(bonding)又は接着剤のいかなる適切な方法によっても形成されることが可能である。縁状部(rim shaped item)が他の材料により製造されることができて、このように熱交換器プレートより他の厚みによって、あることができることを理解すべきである。
プレート・パッケージの前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートは、ろう付け、溶接、接着剤又はボンディングによって互いに連結されることができる。結合が恒久的であることを理解すべきである。周縁が熱交換器プレートに恒久的結合された縁状部(rim shaped item)である場合には、プレート・パッケージの熱交換器プレートを互いに連結する間に周縁が成形されることができる。
各周縁の少なくとも一つの貫通孔は、一つの単一熱交換器プレートの材料の厚みに対応する材料の厚みを有する周縁の一部分において、又は2つ以上の熱交換器プレートの材料の厚みに対応する材料の厚みを有する周縁の一部分において配置されることができる。
前記周縁は、インレットチャネルの縦延長と本質的に平行するか又はインレットチャネルの縦延長に対して本質的に直交する縦延長を有する重ね継手を形成するように配置されることができる。
本質的に平行した延長の場合には、本質的に滑らかな包絡面(envelope surface)を有するインレットチャネルが形成できる。それは、平行した延長を有する結果として生じる重ね継手が同じ方向に方向付けられているか、又は互いに対向して方向付けられている周縁のフランジ部の自由エッジを有して形成されることができることは言うまでもない。
前記周縁は、自由エッジ部を有し、隣接する第1熱交換器プレート及び第2熱交換器プレートの一対を構成する第1熱交換器プレート及び第2熱交換器プレートが互いに連結して、複数の前記自由エッジ部が、少なくとも部分的に重畳している状態において同一方向に、少なくとも部分的に重畳している状態において反対方向に、又は当接状態において反対方向において配置されることができる。それは、一つで且つ同一のプレート・パッケージ内のプレートが重ね継手(lap joints)及び突き合わせ継手(butt joint)の混成に連結されることができることは言うまでもない。
前記周縁がフランジ部を有し、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの第1対における前記第1熱交換器プレートの前記フランジ部が前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの第1対における前記第2熱交換器プレートの前記フランジ部に少なくとも部分的に重畳するように配置され、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの前記第1対における前記第2熱交換器プレートの前記フランジ部が前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの隣接の第2対における前記第1熱交換器プレートの前記フランジ部に少なくとも部分的に重畳するよう配置されることができる。
前記周縁は、フランジ部を有し、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの第1対における前記第1熱交換器プレートの前記フランジ部が前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの隣接する第2対における前記第1熱交換器プレートの前記フランジ部に少なくとも部分的に重畳するよう配置されることができる。
前記周縁は、フランジ部を有し、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの第1対における前記第1熱交換器プレートの前記フランジ部が、前記第1熱交換器プレート及び前記第2熱交換器プレートの前記第1対における前記第2熱交換器プレートの前記フランジ部に少なくとも部分的に重畳するよう配置されることができる。
他の態様によれば、本発明は、上記の実施形態に沿ったプレート・パッケージを備えるプレート熱交換器に関する。
さらにもう一つの態様によれば、本発明はプレート・パッケージを構成する第1熱交換器プレート及び第2熱交換器プレートが互いに連結している状態で、前記プレート・パッケージのインレットチャネルに少なくとも一つの貫通孔を形成するためのレーザービーム加工、電子ビーム加工、又はプラズマ加工の使用に関する。これは、このように発明のプレート・パッケージからみて前に述べられた複数の効果を提供する。如何なる過度の反復を回避するためにも、上記の考察を参照されたい。さらに本発明の他の目的、特徴、態様及び効果は、図面及び以下の詳細な説明から現れる。以下において、本発明の実施形態を添付の概略図面を参照して例として記載する。
典型的なプレート熱交換器の側面図を図式的に開示する図である。 図1のプレート熱交換器の正面図を図式的に開示する図である。 プレート熱交換器のインレット又はアウトレットチャネルの横断面を図式的に開示する図である。 典型的な第1熱交換器プレートの正面を非常に図式的に開示する図である。 典型的な第2熱交換器プレートの正面を非常に図式的に開示する図である。 本発明に係るプレート・パッケージのインレットチャネルの横断面の異なる実施形態を開示する図である。 本発明に係るプレート・パッケージのインレットチャネルの横断面の異なる実施形態を開示する図である。 本発明に係るプレート・パッケージのインレットチャネルの横断面の異なる実施形態を開示する図である。 本発明に係るプレート・パッケージのインレットチャネルの横断面の異なる実施形態を開示する図である。 本発明に係るプレート・パッケージのインレットチャネルの横断面の一部の更なる一実施形態を非常に図式的に開示する図である。 本発明に係るプレート・パッケージのインレットチャネルの横断面の一部の更なる一実施形態を非常に図式的に開示する図である。 いわゆる半溶接(semi−welded)又は半結合(semi−bonded)されたプレート・パッケージに適用された本発明を非常に図式的に開示する図である。
図1〜図3は、プレート熱交換器1の典型的な実施形態を開示する。プレート熱交換器1は、プレート・パッケージPを含む。プレート・パッケージPは複数の熱交換器プレートA、Bにより形成される。熱交換器プレートA、Bは、互いに並んで設けられる。プレート熱交換器1は、2種類の異なる熱交換器プレートを備えており、それらは、以下において、第1熱交換器プレートA(図3及び図4を参照)及び第2熱交換器プレートB(図3及び図5を参照)と呼ばれる。プレート・パッケージPは、実質的に同じ数の第1熱交換器プレートA及び第2熱交換器プレートBを含む。図3から明らかであるように、第1プレート合間3が隣接する第1熱交換器プレートA及び第2熱交換器プレートBの各組間に形成され、第2プレート合間4が隣接する第2熱交換器プレートB及び第1熱交換器プレートAの各組間に形成されるように、熱交換器プレートA,Bが並んで設けられる。
このように、全ての第2プレート合間はそれぞれの第1プレート合間3を形成する。そして、残りのプレート合間はそれぞれの第2プレート合間4を形成する。すなわち、第1及び第2プレート合間3、4は、プレート・パッケージPにおいて交互に提供される。さらに、第1及び第2プレート合間3、4は各々から実質的に完全に離間する。
プレート熱交換器1は、図示されていないが、冷却剤回路(cooling agent circuit)内の蒸発器として作動するのに都合よく適していてもよい。そのような蒸発器用途において、第1プレート合間3は、第1流体が冷却剤である場合のための第1通路を形成し、第2プレート合間4は第2流体のための第2通路を形成できる。第2流体は第1流体により冷却されるのに適している。
開示されたプレート・パッケージPは上側端部プレート6及び下側端部プレート7を備えている。そして、それはプレート・パッケージPのそれぞれの側に設けられている。
開示される実施形態において、熱交換器プレートA、B及び端部プレート6、7は、各々に恒久的に連結される。そのような恒久的な接合は、ろう付け、溶接、接着剤又は結合(bonding)によって、都合よく実行されることができる。典型的に、適切な数の熱交換器プレートは、ろう付けによって連結することの間、隣接する熱交換器プレートA、Bの間に位置する薄シート、ディスク又はペーストの形をしているはんだ(図示せず)によって各々の上に積層されて、その後、そのはんだが溶解するまで全部のプレート・パッケージPがオーブン内で加熱される。これによってベアリング接触面間に恒久的な継手が形成される。
特に図2、図4及び図5に示されているように、実質的に各熱交換器プレートA、Bは4つのポートホール8を有する。第1ポートホール8は、第1プレート合間3に第1インレットチャネル9を形成する。第1インレットチャネル9は実質的に全体のプレート・パッケージP、すなわち、プレートA、B及び上側端部プレート6の全てを通って延在する。第2ポートホール8は、第1アウトレットチャネル10を第1プレート合間3から形成する。また、第1アウトレットチャネル10も実質的に全体のプレート・パッケージP、すなわち、プレートA、B及び上側端部プレート6の全てを通って延在する。第3のポートホール8は、第2プレート合間4に第2インレットチャネル11を形成する。第4のポートホール8は第2アウトレットチャネル12を第2プレート合間4から形成する。また、これらの2つのチャネル11及び12は、実質的に全体のプレート・パッケージP、すなわち、プレートA、B及び上側端部プレート6の全てを通って延在する。本実施形態における4つのポートホール8は、実質的に矩形の熱交換器プレートA、Bのそれぞれの角の付近に設けられる。しかし、他の位置に設けられることもできることは理解されるべきであり、本発明は図示され且つ開示された位置に限定されてはならない。
各熱交換器プレートA、Bの中央領域に、能動的な伝熱領域(active heat transfer area)18が位置する。能動的な伝熱領域18はそれ自体が周知である隆起(ridges)及び谷(valleys)の波形構造19を備えている。伝熱領域18は、他の種類のパターンを有することができ、また如何なるパターンさえ有していないこともできる。
以下において、図6を参照して、本発明に係るプレート・パッケージPの第1実施形態を説明する。より正確には、図6は第1インレットチャネル9とその周辺部分を開示する。上記の従来技術のプレート熱交換器と同様に、複数の熱交換器プレートA、Bが並んで設けられて、第1プレート合間3が隣接する第1熱交換器プレートA及び第2熱交換器プレートBの各対の間に形成され、第2プレート合間4が隣接する第2熱交換器プレートB及び第1熱交換器プレートBの各対の間に形成される。このように、第2プレート合間のそれぞれは、第1プレート合間3を形成して、残りのプレート合間のそれぞれは、第2プレート合間4を形成する。このように、第1及び第2プレート合間3、4は、プレート・パッケージPにおいて交互に設けられる。更に、第1及び第2プレート合間3、4はそれぞれから実質的に完全に離間している。
各熱交換器プレートA、Bにおける第1ポートホール8のそれぞれは、それぞれの熱交換器プレートA、Bと一体的に形成されたフランジ部21の形での周縁20によって囲まれることができる。このように、周縁20は熱交換器プレートを形成する間に形成される。周縁20が熱交換器プレートに恒久的に連結される縁状部(rim shaped item)でもよいことを理解すべきである。そのような連結は、プレート・パッケージPを形成するために、熱交換器プレートA、Bを連結する際になさられ得る。連結は、熱交換器プレートA、Bを積み重ねる前に、別個のステップとしてなされることもできる。
第1及び第2熱交換器プレートA、Bは積層されて、第1及び第2熱交換器プレートA、Bの第1対P1における第1熱交換器プレートAの周縁20が第1及び第2熱交換器プレートA、Bの第1対P1における第2熱交換器プレートBの周縁20と少なくとも部分的に重畳するように配置される。第1及び第2熱交換器プレートA、Bの第1対P1における第2熱交換器プレートBの周縁20は、隣接する第1及び第2熱交換器プレートA、Bの第2対P2における第1熱交換器プレートAの周縁20と少なくとも部分的に重畳するように配置される。こうして、この重畳関係がインレットチャネル9の円周方向に延在する重ね継手22を形成する。更に、重ね継手22は、第1インレットチャネル9の縦延長(longitudinal extension)Lに本質的に対応する縦延長を有する。更に、周縁20の自由縁部23は全て、第1インレットチャネル9の縦延長Lと並列に且つ本質的に同じ方向に向けられている。このことにより、インレットチャネル9の本質的に滑らかな包絡面24が形成される。自由縁部は、インレットチャネル9を通る意図された上流の流れ又は意図された下流の流れに対向して向けられることができる。
このような重畳を可能にするために、周縁20のフランジ部21が第1インレットチャネル9の縦延長Lからみて、少ない角度αを形成することを理解すべきである。角度αは、限定されないが、角度5〜25°の範囲内、より好ましくは、7〜12°の範囲内のものであることができる。適切な角度αはプレス深さ(pressing depth)のようなパラメータに依存する。一方、プレス深は、インレットチャネル9を形成するために用いる前もってカットされた孔(図示せず)のベース材料及び設計に依存する。周縁が熱交換器プレートに連結された別個の部分(separate item)である場合には、角度αが0〜10°程度に小さいことができることは言うまでもない。
インレットチャネル9の縦延長Lにおいて見られるように、重ね継手22の重畳距離は、好ましくはタイトな継手(tight joint)を提供するのに十分に大きくなければならない。タイトな継手とは、如何なる流体の流れも継手を介してインレットチャネルの包絡面24を通ることができないことを意味する。概して、非限定的な例として、継手の重畳距離は、1〜3mmの範囲内のものであることができる。影響しているパラメータは、例としてプレシングの際の耐久性(tolerance)、如何なるはね返り(spring back)、ベース材料のタイプ、連結方法のタイプなどである。
そのようにプレート・パッケージPを形成して連結する間に、重ね継手22が形成される。好ましくは、重ね継手22は、同じ連結方法、すなわち、プレート・パッケージPを連結するときに使われるろう付け、溶接、接着剤又は結合(bonding)を形成される。このように、重ね継手22は、恒久的な継手として考えられるべきである。連結材料、例えばはんだが、図6に図示されないことが強調されるべきである。
複数の貫通孔25は、第1及び第2熱交換器プレートA、Bの周縁20のフランジ部21において配列される。貫通孔25はそれぞれ、インレットチャネル9と第1プレート合間3とを連通可能とする流体通路26を形成する。
貫通孔25は、一つの単一の熱交換器プレートA、Bの材料の厚みに対応する材料の厚みを有する一部の周縁20及びそのフランジ部21に形成されることが可能である。貫通孔が重ね継手22の重畳領域に形成される場合において、貫通孔25は材料の2倍の厚みを通って延在するように形成されることができることが理解されるべきである。状況によっては、貫通孔25が材料の3倍の厚みさえ通って延在するように形成されることができる。孔形成工程中に材料を貫通するために必要とされるエネルギーを考慮すると、単一厚みの材料が好ましいことを理解すべきである。また、厚みが薄い材料であるほど、貫通孔25の縦延長に沿ってより均一な横断面が形成される。貫通孔25は円形孔として図示されているが、実質的にはいかなる横断面も可能であることを理解すべきである。円形孔の場合には、典型的な直径は、0.2〜3mmの範囲内のものである。しかし、これは、非限定的な例として考えられるべきである。
第1及び第2交換器プレートA、Bが互いに連結されてプレート・パッケージPを形成する状態で、少なくとも一つの貫通孔25が形成される。このように、個々の熱交換器プレートA、Bが積層されて連結され、プレート・パッケージPが形成される。その後に、貫通孔25が形成される。貫通孔25の数、インレットチャネル9の円周方向及び縦方向の延長Lにおいて見られるそれらの位置、そして重ね継手22の重畳領域からみてそれらの位置に関して言えば、これによって大きな自由度が許容される。後者は通過する材料の厚みに関連して重要である。
したがって、個々の熱交換器プレートA、B自体が貫通孔25の数及び位置に関連してオーダーメイドであってはならない。むしろ、熱交換器プレートA、Bは、既製品の製品であることができる。更に、連結工程中において、いかなる予め作られている貫通孔もはんだ、接着剤、溶接材料等によって、ブロックされる恐れがない。
貫通孔25は、好ましくは、レーザービーム加工、電子ビーム加工又はプラズマ方法を使用している熱方法によって形成される。代替的に、貫通孔25は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって形成される。これらの工程は以下において別途に論じられる。
図7には、本発明の第2実施形態が開示されている。図7は、プレート・パッケージPの第1インレットチャネル9及びその周辺部分を開示する。プレート・パッケージPの全体的な設計自体は、上で説明したので、過度の反復を回避するために、上述の内容を参照されたい。
第1及び第2熱交換器プレートA、Bは積層されて、第1熱交換器プレートA及び第2熱交換器プレートBの第1対P1における第1熱交換器プレートAの周縁20が第1熱交換器プレートA及び第2熱交換器プレートBの同じ第1対P1の第2熱交換器プレートBの周縁20と少なくとも部分的に重畳する状態に配置される。このように、重なり合う状態は、インレットチャネル9の円周方向に延在する重ね継手22を形成する。更に、重ね継手22は、インレットチャネル9の縦延長Lに本質的に対応する縦延長を有する。周縁20の自由縁部23は、第1インレットチャネル9の縦延長Lと平行に且つ本質的に同じ方向に向けられる。
熱交換器プレートA、Bの第1対P1の重ね継手22と熱交換器プレートA、Bの隣接する第2対P2の重ね継手22との間には如何なる連結も存在しない。このように、小さいチャンバ27は、熱交換器プレートA、Bの各対の間に画定される。そして、チャンバ27はインレットチャネル9に対向する1つの開放端部を有する。しかし、熱交換器プレートA、Bの隣接する第1対P1及び第2対P2間の後部継手部28によって、チャンバ27は後方へ配列された第1及び第2プレート合間3、4と連通しない。
したがって、本実施形態において、インレットチャネル9は、本質的に滑らかな包絡面24を有しない。
複数の貫通孔25は、第1熱交換器プレートAのフランジ部21に配列される。貫通孔25はそれぞれ、インレットチャネル9を第1プレート合間3と連通させる流体通路26を形成する。第1及び第2が交換器プレートA、Bが互いに連結されてプレート・パッケージPを形成する状態で、少なくとも一つの貫通孔25が、形成される。
1つの単一熱交換器プレートの材料の厚みに対応する材料の厚みを有する周縁20の一部のフランジ部21に、貫通孔25が形成されることが可能である。
貫通孔25は、好ましくはレーザービーム加工又は電子ビーム加工を用いた熱方法によって形成される。代替的に、貫通孔25は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって形成される。これらの方法は、以下において別途説明する。
図8には、本発明に係る第3実施形態が開示されている。図8は、プレート・パッケージPの第1インレットチャネル9及びその周辺部分を開示する。プレート・パッケージPの全体設計自体は、上で説明しているため、過度の反復を回避するために、以前の説明を参照されたい。
第1熱交換器プレートAの周縁20は、インレットチャネル9の縦延長Lと本質的に平行して延在するフランジ部21を有する。第2熱交換器プレートBの周縁20は、インレットチャネル9の縦延長Lと本質的に直交するフランジ部21を有する。
第1及び第2熱交換器プレートA、Bは積み重ねられて、第1及び第2熱交換器プレートA、Bの第1対P1における第1熱交換器プレートAのフランジ部21が第1及び第2熱交換器プレートA、Bの第2対P2における第1熱交換器プレートAのフランジ部21と少なくとも部分的に重畳する状態であるように配置される。こうして、2つの連続した第1熱交換器プレートA、Bのフランジ部21か第1インレットチャネル9の縦延長Lと本質的に平行して延在する重ね継手22を形成する。更に、重ね継手22は、インレットチャネル9の円周方向に延在する。その結果、第1インレットチャネル9の本質的に滑らかな包絡面24をもたらす。
更に、第1熱交換器プレートA、Bの第1対P1における第2熱交換器プレートBのフランジ部21は、第1熱交換器プレートA、Bの隣接する第2対P2における第1熱交換器プレートAの周縁20の部分28と当接して連結されるように配置される。部分28は、インレットチャネル9の縦延長Lに対して本質的に直交して配置される。部分28は、重ね継手22と共に第1プレート合間3を画定するタイトな継手を提供する。
複数の貫通孔25は、第1熱交換器プレートAの周縁20のフランジ部21に配列される。貫通孔25のそれぞれは、インレットチャネル9と第1プレート合間3とを連通可能とする流体通路26を形成する。少なくとも一つの貫通孔25は、第1及び第2が交換器プレートA、Bがプレート・パッケージPを形成するために、互いに取り付けられた状態で、形成される。
本実施形態において、貫通孔25は、1つの単一熱交換器プレートA、Bの材料の厚みに対応する材料の厚みを有する周縁20の一部のフランジ部21において形成される。
貫通孔25は、好ましくは、レーザービーム加工又は電子ビーム加工を用いた熱方法によって形成される。代替的に、貫通孔25は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって形成される。これらの方法は、以下において別途説明する。
図9には、本発明の第4の実施態様が開示されている。図9はプレート・パッケージPの第1インレットチャネル9及びその周辺部分を開示する。図9は、一部の第1プレート合間3だけを開示する。プレート・パッケージPの全体設計自体は、上で説明しているため、過度の反復を回避するために、以前の説明を参照されたい。
第1及び第2の熱交換器プレートA、Bの周縁20のそれぞれは、インレットチャネル9の縦延長Lに対して本質的に直交する平面において延在するフランジ部21を有する。2つのフランジ部21は、互いに当接して連結されるように配置されて、重ね継手22を形成する。
第1及び第2熱交換器プレートA、Bは積み重ねられて、第1及び第2の熱交換器プレートA、Bの第1対P1の第1熱交換器プレートAの周縁20のフランジ部21が第1及び第2の熱交換器プレートA、Bの第1対P1の第2熱交換器プレートBの周縁20の対応するフランジ部21と少なくとも部分的に重畳する状態に配置される。このように、第1対P1を形成する第1及び第2熱交換器プレートA、Bのフランジ部21が第1インレットチャネル9の縦延長Lに対して本質的に直交して延在する重ね継手22を形成する。更に、重ね継手22は、インレットチャネル9の円周方向に延在する。これによって、第1インレットチャネル9の非平坦で且つ広げられた包絡面24をもたらす。
複数の貫通孔25は、第1又は第2熱交換器プレートA、Bの周縁20のフランジ部21に配列される。貫通孔25それぞれは、インレットチャネル9と第1プレート合間3とを連通可能とする流体通路26を形成する。
この実施形態において、貫通孔25は、第1又は第2熱交換器プレートA、Bに形成され得る。更に、貫通孔25は、1つの単一熱交換器プレートA、Bの材料の厚みに対応する材料の厚みを有するフランジ部に配列される。
第1又は第2熱交換器プレートA、Bが互いに連結されてプレート・パッケージPを形成する状態で、少なくとも一つの貫通孔25は形成される。
貫通孔25は、好ましくは、レーザービーム加工又は電子ビーム加工を用いた熱方法によって形成される。代替的に、貫通孔25は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって形成される。これらの方法は、以下において別途説明される。
以下、図10及び図11を用いて、本発明のプレート・パッケージPに係る更なる2つの実施形態を説明する。図10及び図11は、一部のインレットチャネルを開示するだけであって、非常に模式的である。例えば、それらは、第1及び第2プレート合間を例示しない。プレート・パッケージPの全体設計は上で説明しているので、過度の反復を回避するために、以前の説明を参照されたい。
開示された実施形態において、第1及び第2の熱交換器プレートA、Bの周縁20がそれぞれ、インレットチャネル9の縦延長Lと本質的に平行する平面において延在するフランジ部21を有する。図10において、フランジ部21の自由縁部23は互いに対向する反対方向に配置されており、少なくとも部分的重畳して重ね継手22を形成する状況において互いに連結されている。図11において、フランジ部21の自由縁部23は、対向する反対方向に配置されて、端部と端部が当接する関係で互いに連結される。このように、それらは突き合わせ継手(butt joint)を形成する。
上記の実施形態と同様に、複数の貫通孔25は、第1又は第2熱交換器プレートA、Bの周縁20のフランジ部21に配列される。貫通孔25はそれぞれ、インレットチャネル9と第1プレート合間3とを連通可能とする流体通路26を形成する。少なくとも一つの貫通孔25は、第1及び第2熱交換器プレートA、Bが互いに連結されてプレート・パッケージPを形成する状態で、形成される。好ましくは、レーザビーム加工又は電子ビーム加工を用いた熱方法によって、貫通孔25が形成される。代替的に、貫通孔25は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって、形成される。これらの方法は、以下において別途説明する。
図12には、いわゆる半溶接(semi−welded)又は半結合(semi−bonded)のプレート・パッケージに適用された場合の本発明が開示されている。開示された本実施形態は、図9には既に開示したそれに対応する全体的な設計を有する熱交換器がプレート・パッケージPに基づいている。このプレート・パッケージに含まれる熱交換器プレートA、Bが恒久的に対となっており、対P1及びP2のそれぞれがカセット30(cassette)を形成する点に相違する。更に、ガスケット29は、各カセット30の間に配置される。
以下において、言及された孔形成工程が議論される。上述したように、貫通孔25は、好ましくはレーザービーム加工又は電子ビーム加工を用いた熱方法によって形成される。代替的に、貫通孔25は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって形成される。
レーザーをはじめとして、レーザービーム機械加工(LBM)との知られているレーザービーム加工は、レーザービームと呼ばれる非常にコヒーレントな光がワークピースへ導かれる機械加工(machining process)である。レーザービームの光線が単色且つ平行なビームであるので、非常に小さな直径に集光されて厳しく限られた領域で非常に高いエネルギー量(energy content)を生成する。そして、CO―レーザー、ネオジム・レーザー(Nd―レーザー)及びネオジム・イットリウム‐アルミニウム−ガーネット(Nd−YAG)レーザー)として当業者に周知である、複数のレーザーが可能である。
孔形成工程の間、光学素子及び鏡(図示せず)を備える数値制御式ヘッド100(図3を参照)は、インレットチャネルの内部に嵌入されて移動する。それによって、複数の貫通孔は、形成される孔の意図された位置にレーザービームをあてることによって、形成されることが可能である。孔の形成は、穿孔(drilling)又は切削(cutting)作業とみなされることができる。いわゆるパルスレーザーを使用することは、可能である。そこにおいて、エネルギーの高出力バースト(high−power burst)は、短時間の間に提供される。いかなる冷却が必要とされるならば、これも提供され得る。
一般に、円筒形孔のレーザー穿孔は、レーザービームからのエネルギーの吸収によるワークピース材の溶解及び/又は蒸発(また、除去と呼ばれる)によって発生する。このように、レーザービーム加工はチップ構造を本質的に必要としない孔形成加工を提供する。したがって、将来の動作課題の危険を冒しているプレート・パッケージ内部にそのチップが集められる恐れがない。
代替的な方式として、電子ビーム機械加工(EBM)を使用することが可能である。EBMは、細いビームに集中された高速度電子がワークピースへ導かれて、溶解して及び/又は材料を気化させる熱を生成する。EBMが、非常に正確な切削又は穿孔のために用いられ得る。電子が非常に少ない体積内で運動エネルギーを熱に変換するので、光線によって影響を受ける材料は非常に短時間で蒸発する。孔形成工程の間、必要なノズル(図示せず)を備える数値制御式ヘッド100(図3を参照)は、プレート・パッケージのインレットチャネルの内部に嵌入されて移動する。それによって、複数の貫通孔は、非常に高い精度で形成され得る。
プラズマ・切削又はプラズマ穿孔は、プラズマトーチを用いた方法である。その過程で、不活性ガスは、幾つかのユニット圧縮空気内でノズルから高速で吹きつけられる。同時に、電気アークは、ノズルから切削される表面までガスを介して形成される。これは、ガスの一部をプラズマに変える。プラズマは切削される金属を溶解するために十分に熱く、また、それは切断から溶融金属を吹き飛ばすために十分に速く移動する。
孔形成工程中、必要なノズル(図示せず)を備える数値制御式ヘッド100(図3を参照)は、プレート・パッケージのインレットチャネルの内部に嵌入されて移動する。それによって複数の貫通孔は、非常に高い精度で形成され得る。
上述した実施形態において、貫通孔25の数、サイズ、構造(geometry)及び位置は、非常に図式的に例示された。貫通孔25は円形孔として例示されているが、他の構造が可能であることを理解すべきである。
第1及び第2が交換器プレートA、Bが互いに連結してプレート・パッケージPを形成する状態で少なくとも一つの貫通孔25が形成されるので、大きな可撓性が提供される。既製品の熱交換器プレートは、プレート・パッケージPを形成するのに用いられる。そして、結果として生じるプレート・パッケージPは、インレットチャネル9から個々の第1プレート合間3まで流体を分配している貫通孔25の数、サイズ、構造及び位置に関してオーダーメイドされてもよい。
これは、非常に高い可撓性を可能とする新可能性を提供する。例えば、プレート・パッケージPは、熱交換器の意図された使用、及び必要な大きさにされた効率に応じて、熱交換器プレートA、Bの数及び熱交換器プレートの種類に関連して、必要な大きさにされることができる。この加工の全部にわたって、既製品の熱交換器プレートが用いられることが可能である。それから、プレート・パッケージPは、組み立てられて、いかなる所望の方法、例えばろう付け、溶接、接着剤又は結合(bonding)によって連結され得る。その後、結果として生じるプレート・パッケージPは、オーダーメイドの貫通孔25の特定パターンが形成されるレーザービーム加工、電子ビーム加工又はプラズマ加工を使用している熱加工を受ける。孔パターンは、数値制御式動作を用いて高い精度で形成され得る。孔パターンは、特定の顧客のニーズに基づいて流体の流れの算出又はシミュレーションに基づくことができる。
プレート熱交換器を設計する際に解決すべき課題の一つは、インレットチャネル内部、そして、個々の第1プレート合間内へ均一な分布の流体を供給し、各プレート合間内の均一は分布を可能にして熱交換器プレートの利用可能な伝熱面をできるだけ効果的に使用することである。第1プレート合間へのその分布は貫通孔によって提供される。インレットチャネルの円周方向の包絡面の周囲、及びそれ沿った貫通孔の分布が顧客のニーズに応じて熱交換器によって変更できることを理解すべきである。インレットチャネルの長手方向に沿って見られる全く同一のプレート・パッケージ内で分布が変化することさえできるとも理解される。
このように、一旦プレート・パッケージが形成されて、連結されると貫通孔が形成されるという本発明の実施形態による事実は、貫通孔の位置及び分布の複雑さに従って、顧客の特定のニーズ及び効率性の最適化に基づいてプレート熱交換器の設計に完全に新しい可能性を提供する。
本明細書の全体にわたって、本発明はポートホール8と、それによって矩形の熱交換器プレートA、Bの角において配置される第1インレットチャネル9と共に例示されて開示された。また、他の構造及び位置が保護の範囲内に含まれ得ることも理解される。また、ポートホール8は、円形孔として例示されて開示された。他の構造が保護の範囲内に含まれ得ることも理解される。
また、本発明が、プレート・パッケージが、熱交換器プレート及び上下の端部プレートを通って延在する締付ボルトによって一緒に保持されるタイプ(開示されない)のプレート熱交換器にも適用できることを理解すべきである。後者の場合、ガスケットが、熱交換器プレート間に用いられることが可能である。
プレート熱交換器はいくつかのインレットチャネル及びアウトレットチャネルを備えていることができるが、それらのチャネルの形状及び位置は自由に選択され得る。例えば、プレート熱交換器は、6つのポートを有する3つの異なる流体のための二重回路熱交換器であることができる。後者の場合、すべての熱交換器プレート又は2つ毎の熱交換器プレート及びその関連した縁が少なくとも1つの貫通孔を有するわけではなく、むしろ4つ毎の熱交換器プレート及びその関連した縁が少なくとも1つの貫通孔を有する。
したがって、今まで本発明を説明してきたが、個々の熱交換器プレート又は2つ毎の熱交換器プレート及びそれらに関連した縁が少なくとも1つの貫通孔を備えているので、これはそのケースであってはならないことを理解すべきである。むしろ、交互に連結された複数の熱交換プレートの縁によって形成される実際のインレットチャンネルを介して供給される流体を受けることが意図されたプレート合間への通路(access)を提供する縁に、貫通孔が配置されるべきであることを理解すべきである。
孔形成方法がレーザー、電子ビーム又はプラズマを用いた熱加工として説明されたが、研磨材を伴うか伴わないウォータジェット方法、又はパンチング又は孔明けのような機械的な孔形成加工さえも用いることができることを理解すべきである。
開示された実施形態において、プレート・パッケージは、インレットチャネルの全長に沿って、全く同一の継手・タイプを示す。プレート・パッケージのインレットチャネルが異なる継ぎ手タイプの組み合わせ、すなわち、重ね継手及び突き合わせ継ぎ手の組合せを示すことできることを理解すべきである。
今まで、本発明の様々な実施形態が記載及び図示されているが、本発明はそれに制限されなくて、以下の特許請求の範囲において定められる内容の範囲内の他の方法においても具現される。
P プレート・パッケージ
A、B 熱交換器プレート
1 プレート熱交換器
3 第1プレート合間
4 第2プレート合間

Claims (15)

  1. プレート熱交換器のためのプレート・パッケージ(P)を製造する方法であって、
    複数の第1熱交換器プレート(A)及び複数の第2は交換器プレート(B)を設けるステップであって、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2交換器プレート(B)のそれぞれが第1ポートホール(8)を有し、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2交換器プレート(B)のうちの少なくとも1つの前記ポートホール(8)は、周縁(20)によって、囲まれるステップと、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)を交互に並べて配置するステップであって、複数の前記周縁(20)が、一緒に、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2交換器プレート(B)を通って延在するインレットチャネル(9)を画定するステップと、
    前記プレート・パッケージ(P)を形成するために前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)を互いに連結するステップと、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)が互いに連結されている状態で、前記第1熱交換器プレート(A)及び/又は前記第2熱交換器プレート(B)の前記周縁(20)に少なくとも1つの貫通孔(25)を形成するステップと、
    を備えるプレート・パッケージ(P)を製造する方法。
  2. 前記少なくとも一つの貫通孔(25)は、レーザービーム加工、電子ビーム加工又はプラズマ加工を用いた熱加工によって形成される、請求項1に記載のプレート・パッケージを製造する方法。
  3. 前記少なくとも一つの貫通孔(25)は、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた機械的加工によって形成される、請求項1に記載のプレート・パッケージを製造する方法。
  4. 請求項1〜3の何れか一項に記載の方法によって製造されるプレート熱交換器のためのプレート・パッケージであって、
    複数の第1熱交換器プレート(A)及び複数の第2熱交換器プレート(B)を含み、隣接する第1熱交換器プレート(A)及び第2熱交換器プレート(B)の各対(P1、P2)間に第1プレート合間(3)が形成され、隣接する第2熱交換器プレート(B)及び第1熱交換器プレート(A)の各対(P1、P2)間に第2プレート合間(4)が形成されるように、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)が互いに連結され、且つ並んで配置されて、前記第1プレート合間(3)及び第2プレート合間(4)は互いに離間しており、プレート・パッケージ(P)において交互に並んで設けられており、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2交換器プレート(B)のそれぞれが第1ポートホール(8)を有し、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2交換器プレート(B)のうちの少なくとも1つの前記ポートホール(8)は、周縁(20)によって、囲まれており、
    複数の前記周縁(20)が、一緒に、前記プレート・パッケージ(P)を通って延在するインレットチャネル(9)を画定するように、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)が互いに連結されており且つ並んで配置されており、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び/又は前記第2熱交換器プレート(B)の前記周縁(20)が、前記インレットチャネル(9)と前記第1プレート合間(3)とを連通可能とする流体通路(26)を形成する、少なくとも少なくとも1つの貫通孔(25)を有し、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)が互いに連結して前記プレート・パッケージ(P)を形成している状態で、前記少なくとも一つの貫通孔(25)が形成れる、プレート・パッケージ。
  5. 前記周縁(20)は、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)と一体的に形成されるフランジ部(21)である、
    請求項4に記載のプレート・パッケージ。
  6. 前記周縁(20)は、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)と恒久的に結合される縁状部(rim shaped item)である、請求項4に記載のプレート・パッケージ。
  7. 前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)は、ろう付け、溶接、接着剤又はボンディングによって互いに連結される、請求項4〜6の何れか一項に記載のプレート・パッケージ。
  8. 各周縁(20)の少なくとも一つの貫通孔(25)は、一つの単一熱交換器プレートの材料の厚みに対応する材料の厚みを有する周縁(20)の一部分において、又は少なくとも2つの熱交換器プレート(A、B)の材料の厚みに対応する材料の厚みを有する周縁(20)の一部分において配置される、請求項4〜7の何れか一項に記載のプレート・パッケージ。
  9. 前記周縁(20)は、前記インレットチャネル(9)の縦延長(L)と本質的に平行するか又は前記インレットチャネル(9)の縦延長(L)に対して本質的に直交する縦延長を有する重ね継手(22)を形成するように配置される、請求項4〜8の何れか一項に記載のプレート・パッケージ。
  10. 前記周縁(20)は、自由エッジ部(23)を有し、
    隣接する第1熱交換器プレート(A)及び第2熱交換器プレート(B)の一対を構成する第1熱交換器プレート(A)及び第2熱交換器プレート(B)が互いに連結して、
    複数の前記自由エッジ部(23)が、
    少なくとも部分的に重畳している状態において同一方向に、
    少なくとも部分的に重畳している状態において反対方向に、又は
    当接状態において反対方向に配置される、請求項4〜9の何れか一項に記載のプレート・パッケージ。
  11. 前記周縁(20)がフランジ部(21)を有し、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の第1対(P1)における前記第1熱交換器プレート(A)の前記フランジ部(21)が前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の第1対(P1)における前記第2熱交換器プレート(B)の前記フランジ部(21)に少なくとも部分的に重畳するように配置され、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の前記第1対(P1)における前記第2熱交換器プレート(B)の前記フランジ部(21)が前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の隣接の第2対(P2)における前記第1熱交換器プレート(A)の前記フランジ部(21)に少なくとも部分的に重畳するよう配置される、請求項4〜10の何れか一項に記載のプレート・パッケージ。
  12. 前記周縁(20)は、フランジ部(21)を有し、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の第1対(P1)における前記第1熱交換器プレート(A)の前記フランジ部(21)が前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の隣接する第2対(P2)における前記第1熱交換器プレート(A)の前記フランジ部(21)に少なくとも部分的に重畳するよう配置される、請求項4〜11の何れか一項に記載のプレート・パッケージ。
  13. 前記周縁(20)は、フランジ部(21)を有し、
    前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の第1対(P1)における前記第1熱交換器プレート(A)の前記フランジ部(21)が、前記第1熱交換器プレート(A)及び前記第2熱交換器プレート(B)の前記第1対(P1)における前記第2熱交換器プレート(B)の前記フランジ部(21)に少なくとも部分的に重畳するよう配置される、請求項4〜12の何れか一項に記載のプレート・パッケージ。
  14. 請求項4〜13の何れか一項に記載のプレート・パッケージ(P)を備えるプレート熱交換器。
  15. プレート・パッケージ(P)を構成する第1熱交換器プレート(A)及び第2熱交換器プレート(B)が互いに連結している状態で、前記プレート・パッケージ(P)のインレットチャネル(9)に少なくとも一つの貫通孔(25)を形成するためのレーザービーム加工、電子ビーム加工、プラズマ加工、パンチング加工又は孔あけ加工の使用。
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