JP2016222939A - 原子層成長装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】原子層成長装置におけるメンテナンスを容易にする。
【解決手段】成膜容器開口部に取り付けるインジェクタと、開口部に挿入して取り付けるインジェクタ防着材を備え、インジェクタに、インジェクタ原料ガス供給路、インジェクタ原料ガス供給口、インジェクタ反応ガス供給路、インジェクタ反応ガス供給口、インジェクタ不活性ガス供給路、インジェクタ不活性ガス供給口が、区画されて備えられ、
インジェクタ防着材に、防着材原料ガス供給路、防着材原料ガス供給口、防着材反応ガス供給路、防着材反応ガス供給口、防着材不活性ガス供給路、防着材不活性ガス供給口が、区画されて備えられ、インジェクタ防着材の外周側と開口部の内周側との隙間に、不活性ガスが流れるように防着材不活性ガス供給路が設けられている。
【選択図】図2

Description

本発明は、基板上に薄膜を形成する原子層成長装置に関する。
原子層成長法は、形成しようとする薄膜を構成する元素のガスを基板上に交互に供給し、基板上に原子層単位で薄膜を形成するもので、薄膜を均一に形成する技術として知られている。原子層成長法は、一般的なCVD(Chemical Vapor Deposition)法と比較して、段差被覆性や膜厚制御性に優れている。
原子層成長法により薄膜の形成を繰り返し行うと、成膜容器の内表面にも薄膜が付着する。成膜容器内表面に付着した薄膜の厚さが厚くなると、堆積した薄膜が剥離し、その一部分がパーティクルとなり、基板上に形成される薄膜の質が劣化する原因となる。そのため、成膜容器の内表面に付着した薄膜を定期的に除去することが好ましい。
成膜容器のクリーニング方法として、ウェットエッチング方法やガスエッチング方法がある。ウェットエッチング方法では、例えば、フッ酸などの液体を用いて、成膜容器の内表面に付着した薄膜を除去する。一方、ガスエッチング方法では、成膜容器の内部にエッチングガスを供給することにより、成膜容器の内表面に付着した薄膜を除去する。
また、CVD成膜やスパッタ成膜で防着板を使用する装置(特許文献1参照)や、チャンバの内壁に堆積した堆積物を非晶質膜で覆うことにより、チャンバの内壁に堆積した堆積物からのガスの発生を抑制する気相成長装置が知られている(特許文献2参照)。
さらには、ガスを供給するインジェクタと成膜装置との隙間に生じる空間に窒素ガスをパージすることで、インジェクタを取り付けるインジェクタ挿入口への着膜を回避する装置が提案されている(特許文献3参照)
特開平11−335849号公報 特開2006−351655号公報 特開2012−175055号公報
特許文献1の防着板を用いれば、インジェクタのウェットエッチングによるメンテナンスは容易となる。しかし、CVD成膜や、スパッタ成膜においては、膜の段差被覆性が小さいため、防着板裏面への膜の回りこみを無視することが可能であるが、原子層成長法においては、膜の段差被覆性が大きいため、防着板とインジェクタの隙間に原料ガス及び反応ガスが回りこむ。このため、一般的な防着板のみでインジェクタへの着膜を回避することは困難であり、着膜量が増大すると、パーティクル源となるため、防着板と同様に定期的にインジェクタ及び装置のメンテナンスを行う必要がある。
特許文献2の装置によればクリーニングの頻度を低減することは可能であるが、チャンバの内壁に堆積した堆積物や堆積物を覆う非晶質膜の厚さが所定の厚さ以上になった場合、ウェットエッチング方法を用いてクリーニングを行う必要がある。ウェットエッチング方法では、成膜容器を開放するため、成膜容器が大型になるにつれて、開放作業の手間が大きくなるため、ガスエッチング方法を用いることができる場合は、ガスエッチング方法を用いることが好ましい。しかし、ガスエッチング方法によりエッチングを行うためには、成膜容器の内壁面の薄膜の付着部分を所定の温度以上に加熱する必要があるが、ヒータから離れた部分では、必要な加熱温度に達せず、ガスエッチングを行うのが困難になる。そのため、ガスエッチングを行いにくい場所に、ある程度の量の薄膜が付着した場合、成膜容器を開放してウェットエッチングを行う必要が生じる。
さらに、特許文献3の装置によれば、インジェクタと装置の隙間に生じる空間に窒素ガスをパージすることで、インジェクタを取り付けるインジェクタ挿入口への着膜を回避することが可能となる。しかし、原料ガスと反応ガスが混合する成膜室に近い部分では両者が反応を起こすため、インジェクタ内部の着膜及びパーティクルの発生を回避することは不可能である。よって、定期メンテナンスの度にインジェクタを交換する必要がある。通常、インジェクタはステンレス製の原料ガス配管、反応ガス配管、パージガス配管が多数接続されているため、インジェクタを容易に取り外すことはできず、インジェクタはメンテナンスフリーとすることが必要になる。
本願発明は、上記事情を背景としてなされたものであり、メンテナンス性に優れた原子層成長装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の原子層成長装置のうち、第1の本発明は、
成膜容器と、
前記成膜容器の開口部に取り付け可能なインジェクタと、
前記インジェクタより前記成膜容器内側に位置するように前記開口部に挿入して取り付け可能なインジェクタ防着材と、を備え、
前記インジェクタに、
薄膜の原料である原料ガスを供給するインジェクタ原料ガス供給路と前記インジェクタ原料ガス供給路に設けられて前記原料ガスが流れ出るインジェクタ原料ガス供給口と、
前記原料ガスと反応して前記薄膜を形成する反応ガスを供給するインジェクタ反応ガス供給路と、前記インジェクタ反応ガス供給路に設けられて前記反応ガスが流れ出るインジェクタ反応ガス供給口と、
不活性ガスが流れるインジェクタ不活性ガス供給路と、前記インジェクタ不活性ガス供給路に設けられて前記不活性ガスが流れ出るインジェクタ不活性ガス供給口と、がそれぞれ区画されて備えられ、
前記インジェクタ防着材に、
前記インジェクタ原料ガス供給口に連なって前記原料ガスを供給する防着材原料ガス供給路と、防着材原料ガス供給路に設けられて前記成膜容器内に前記原料ガスが流れ出る防着材原料ガス供給口と、
前記インジェクタ反応ガス供給口に連なって前記反応ガスを供給する防着材反応ガス供給路と、前記防着材反応ガス供給路に設けられて前記成膜容器内に前記反応ガスが流れ出る防着材反応ガス供給口と、
前記インジェクタ不活性ガス供給口に連なって前記不活性ガスを送る防着材不活性ガス供給路と、前記防着材不活性ガス供給路に設けられて前記成膜容器内に前記不活性ガスが流れ出る防着材不活性ガス供給口と、がそれぞれ区画されて備えられ、
前記インジェクタ防着材の外周側と、前記開口部の内周側との隙間に、前記不活性ガスが流れるように、前記防着材不活性ガス供給路が設けられていることを特徴とする。
第2の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記インジェクタと前記インジェクタ防着材とは、前記インジェクタ原料ガス供給口を介して前記インジェクタ原料ガス供給路と前記防着材原料ガス供給路とを連通させる部材同士の間と、前記インジェクタ反応ガス供給口を介して前記インジェクタ反応ガス供給路と前記防着材反応ガス供給路とを連通させる部材同士の間とに、少なくとも前記原料ガスと前記反応ガスを区画する位置に、封止材が配置されていることを特徴とする。
第3の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記インジェクタ先端と前記インジェクタ防着材先端とが突き合わせて配置されており、前記インジェクタ防着材を前記成膜容器に取り付けた状態で前記封止材を押圧していることを特徴とする。
第4の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記封止材がOリングであることを特徴とする。
第5の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記インジェクタ防着材に、前記Oリングの断面形状の一部が収納されるOリング溝が形成されていることを特徴とする。
第6の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記成膜容器と前記インジェクタとの接触面に封止材が配置されていることを特徴とする。
第7の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記防着材不活性ガス供給路は、インジェクタ防着材外壁と、前記開口部内壁内側との空間によって形成されていることを特徴とする。
第8の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記インジェクタ防着材は、前記成膜容器側で前記開口部を超える大きさのフランジを有し、前記フランジは、前記開口部に隣接する成膜容器内壁との間で隙間を有しており、該隙間に前記防着材不活性ガス供給口が設けられていることを特徴とする。
第9の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記隙間の大きさが、10mm以下であることを特徴とする。
第10の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記フランジが、前記隙間の調整が可能な取り付け部材により前記成膜容器に取り付けられていることを特徴とする。
第11の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記開口部が筒穴形状に形成され、前記インジェクタの少なくとも前記成膜容器側の前記インジェクタ原料ガス供給路および前記インジェクタ反応ガス供給路ならびに前記インジェクタ防着材の前記防着材原料ガス供給路および前記防着材反応ガス供給路が、前記開口部の軸方向に沿って形成されていることを特徴とする。
第12の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記原料ガスおよび前記反応ガスをパージするパージガス供給路を有することを特徴とする。
第13の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記原料ガスをパージするパージガス供給路が、インジェクタ原料ガス供給路と防着材原料ガス供給路とを兼用し、
前記反応ガスをパージするパージガス供給路が、インジェクタ反応ガス供給路と防着材反応ガス供給路とを兼用していることを特徴とする。
第14の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記防着材不活性ガス供給路は、少なくとも前記成膜容器側端部において環状の流路に形成され、前記インジェクタ不活性ガス供給路は、前記成膜容器側に向けた直状の流路を複数有して前記環状の流路に連通していることを特徴とする。
第15の本発明の原子層成長装置は、前記本発明において、前記防着材原料ガス供給口および前記防着材反応ガス供給口が、前記防着材の成膜容器内側端面よりインジェクタ側に位置していることを特徴とする。
本発明によれば、インジェクタ防着材を成膜室側から簡単に取り外すことが可能であり、インジェクタ及びインジェクタ防着材近傍への着膜を抑制することが可能となるため、インジェクタ及びインジェクタを取り付けるインジェクタ挿入口のクリーニングの頻度を低減し、メンテナンス作業性を向上させることができる。
本発明の一実施形態の原子層成長装置を示す概略構成図である。 同じく、図1に示されるインジェクタ及びインジェクタ防着材の拡大図と分解図である。 同じく、図1に示されるインジェクタ及びインジェクタ防着材の端面図である。 同じく、原子層成長方法の一例を示すフローチャートである。 同じく、基板の上に薄膜が形成される工程を示す図である。
まず、図1を参照して、本実施形態の原子層成長装置の構成を説明する。
図1は、本実施形態の原子層成長装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態の原子層成長装置10は、原料ガスと反応ガスとを交互に供給し、基板13上に原子層単位で薄膜を形成する。その際、反応活性を高めるため、基板13を加熱させることができる。特に、本実施形態では原料ガスとしてTMA(Tri−Methyl Aluminum)を用い、その際、反応活性を高めるため、プラズマを発生させることもできる。本実施形態では、プラズマの発生に平行平板電極を用いるが、この方式に限定されない。
成膜容器11は、インジェクタ20と、インジェクタ20より成膜容器11内側に位置させたインジェクタ防着材30と、排気部40と、ヒータ14Aを有するステージ14と、上部電極12と、高周波電源15と、を備える。ヒータ14Aにより、基板13の温度を調整することができる。例えば、プラズマALDの場合、基板13を50〜200℃に加熱することができる。
上部電極12は、ステージ14上に設置した基板13の上方に位置するように設けられ、高周波電源15と接続されている。高周波電源15が所定の周波数の高周波電流を供給することにより、上部電極12とステージ14との間でプラズマが生成される。
次に、インジェクタ20とインジェクタ防着材30について説明する。インジェクタ20およびインジェクタ防着材30は、成膜容器11の筒状の開口部11Aに取り付けられて、原料ガスおよび反応ガスを成膜容器11外から成膜容器11内に供給する。図2はガス流れ方向に平行な成膜室側面から見た場合のインジェクタ20およびインジェクタ防着材30の拡大図である。インジェクタ20およびインジェクタ防着材30のガスの流れは、基板13面に平行になるように開口部11Aが形成されている。すなわち、この実施形態の原子層成長装置は、ラミナーフロー型の装置である。ただし、本発明としては、原子層成長装置がラミナーフロー型に限定されるものではない。
インジェクタ20には、図2に示すように、原料ガス供給路22と、反応ガス供給路23を有する。原料ガス供給路22は、本発明のインジェクタ原料ガス供給路に相当し、反応ガス供給路23は、本発明のインジェクタ反応ガス供給路に相当する。インジェクタ20の先端側では、原料ガス供給路22の先端側に原料ガス供給口22Aが形成され、反応ガス供給路23の先端側に反応ガス供給口23Aが形成されている。原料ガス供給口22Aは本発明のインジェクタ原料ガス供給口に相当し、反応ガス供給口23Aは、本発明のインジェクタ反応ガス供給口に相当する。
なお、原料ガス供給路22は、原料ガスをパージする供給路を兼用し、反応ガス供給路23は、反応ガスをパージする供給路を兼用している。
原料ガス供給路22は、インジェクタ20の外周面に開口し、図2に示すように、軸心手前で向きを変えて軸方向に沿って成膜容器11側に直状に伸びる角穴形状を有している。
反応ガス供給路23は、インジェクタ20の他方側の外周面に開口し、図2に示すように、軸心手前で向きを変えて軸方向に沿って成膜容器11側に直状に伸びる角穴形状を有している。原料ガス供給路22および原料ガス供給口22Aと反応ガス供給路23および反応ガス供給口23Aとは、互いの間に位置する壁部によって区画されている。
また、インジェクタ20の外周面であって、前記原料ガス供給路22および反応ガス供給路23の開口よりも成膜容器11側の位置で、4つの不活性ガス供給路24が等角度間隔で開口している。それぞれの不活性ガス供給路24は、軸中心に向けて伸長し、原料ガス供給路22および反応ガス供給路23に至る外側で向きを変えて、これらのガス供給路の上方、下方、両側方位置で、それぞれ軸方向に沿って成膜容器11側に直状に伸びている。インジェクタ22の先端側で、それぞれの不活性ガス供給路24に不活性ガス供給口24Aが形成されている。
不活性ガス供給路24は上記のように、インジェクタ20に1箇所以上を有することが好ましい。例えば、インジェクタ幅と高さアスペクト比が10:1の直方体形状では、少なくとも、インジェクタ20上面とインジェクタ20下面の2箇所に原料ガス供給路を設け、インジェクタ防着材30側で、後述するようにシャワーヘッド構造とすることが好ましい。シャワー構造により、成膜容器11内に、より均一にガスを供給することが可能となる。
不活性ガス供給路24および不活性ガス供給口24Aは、原料ガス供給路22および原料ガス供給口22A、ならびに反応ガス供給路23および反応ガス供給口23Aとは、互いの間に位置する壁部によって区画されている。
不活性ガス供給路24は、本発明のインジェクタ不活性ガス供給路に相当し、不活性ガス供給口24Aは、本発明のインジェクタ不活性ガス供給口に相当する。
次に、インジェクタ防着材30について説明する。
インジェクタ防着材30は、開口部11Aに挿入された際に、外周側で開口部11Aの内周面と隙間を有する筒形状を有しており、その先端を前記インジェクタ20の先端に付き合わせるように配置される。
インジェクタ防着材30は、前記原料ガス供給口22Aに連通する原料ガス供給路32を有しており、原料ガス供給路32の成膜容器側端部に、原料ガス供給口32Aが形成されている。
また、インジェクタ防着材30は、前記反応ガス供給口23Aに連通する反応ガス供給路33を有しており、反応ガス供給路33の成膜容器側端部に、反応ガス供給口33Aが形成されている。原料ガス供給路32および原料ガス供給口32Aと、反応ガス供給路33および反応ガス供給口33Aとは、互いの間に位置する壁部によって区画されている。
原料ガス供給路32は、本発明の防着材原料ガス供給路に相当し、原料ガス供給口32Aは、本発明の防着材原料ガス供給口に相当する。
反応ガス供給路33は、本発明の防着材反応ガス供給路に相当し、反応ガス供給口33Aは、本発明の防着材反応ガス供給口に相当する。
なお、この実施形態では、原料ガス供給路32と反応ガス供給路33との間の壁部の位置が、インジェクタ防着材30の成膜容器側先端よりもインジェクタ側に位置しており、したがって、原料ガス供給口32Aと反応ガス供給口33Aは、インジェクタ側に位置している。その理由は、可能な限り、基板より遠い位置でガスを流れ方向に対して垂直方向へ広げ、均一にガスを基板13へ供給するためである。
しかし、防着材の原料ガス供給路32と反応ガス供給路33との間の壁部は必要である。壁部の成膜位置に近い部分では膜が堆積されるからであり、壁部が存在しない場合は、原料ガス供給口22A、反応ガス供給口23Aのインジェクタに膜が付き、インジェクタ20のメンテナンスが必要となる。壁部水平長さは0〜50mm、さらには30mmを有することが望ましい。
また、インジェクタ防着材30と開口部11Aとの隙間は、前記したように環状になっており、不活性ガス供給路34を構成している。不活性ガス供給路34には、インジェクタ20の不活性ガス供給口24Aが連通しており、シャワーヘッド構造になっている。不活性ガス供給路34は、本発明の防着材不活性ガス供給路に相当する。
なお、インジェクタ防着材30で、成膜容器11側でのみ環状の流路を設ける場合、それよりもインジェクタ側では、不活性ガス供給路24と同様に1箇所以上設けるのが望ましい。
インジェクタ防着材30の成膜容器11内側の端部には、前記開口部11Aの大きさを超えるフランジ30Aを有しており、該フランジ30Aは、成膜容器11の内面と隙間を有するように取り付けられる。この隙間は、10mm以下が望ましい。隙間の下限は特に限定されず、不活性ガスの流出が得られるものであればよい。部材同士を当接させる場合にも、粗面同士であれば、その隙間によりガス流出が得られる。
例えば、フランジ30Aの内面を、敢えて粗面とし(例えばRa(算術平均粗さ)=3〜6μmと)として、フランジ30A内面を成膜容器11内壁に当接させて取り付けるようにしてもよい。
この粗面形状によってガスが流れる不活性ガス供給路34が確保される。隙間は、少なくとも0.001mm以上を有することが望ましい。
この点で、隙間の下限は、0.001mmを例示することができる。
前記した不活性ガス供給路34は、この隙間を構成の一部としており、隙間の外周端に不活性ガス供給口34Aが形成されている。不活性ガス供給口34Aは、本発明の防着材不活性ガス供給口に相当する。
原料ガス供給路32および原料ガス供給口32A、反応ガス供給路33および反応ガス供給口33Aは、不活性ガス供給路34および不活性ガス供給口34Aとは、互いの間に位置する壁部によって区画されている。
なお、原料ガス供給路32は原料ガスをパージする供給路を兼用し、反応ガス供給路33は、反応ガスをパージする供給路を兼用している。
次に、インジェクタ20とインジェクタ防着材30のシール部分について図2、図3を用いて説明する。
インジェクタ20とインジェクタ防着材30とは、不活性ガス供給口24Aを介した不活性ガス供給路24と不活性ガス供給路34との連通部分、原料ガス供給口22Aを介した原料ガス供給口22と原料ガス供給路32との連通部分、反応ガス供給口23Aを介した反応ガス供給路23と反応ガス供給路33との連通部分で、互いの先端が付き合わされている。
インジェクタ20は、開口部11Aよりも大きい筒形状を有し、開口部11Aの外側でその先端が、成膜容器11の外壁と環状に接し、その間に封止材としてOリング35Aが配置されており、図示しない固定具で成膜装置11に取り付けられている。
また、インジェクタ防着材30のフランジ30Aの内面と、開口部11A近傍の内壁面に、それぞれビス孔を形成し、互いの間にビス38を配置して、互いの内面に隙間を確保しつつインジェクタ防着材30を成膜容器11に固定する。インジェクタ防着材30のフランジ30Aと開口部11A近傍の成膜容器11の内壁との距離は、例えば0.1mmとする。前記距離は例えばビス部分にシムを利用することで調整することが可能であり、シムを使用せずにそのまま固定してもよい。
なお、インジェクタ20とインジェクタ防着材30とは、前記突き合わせ面のうち、不活性ガス供給路24、34の内径側であって、原料ガス供給路22、32、反応ガス供給路23、33の外径側に、封止材としてOリング35Bが配置されている。インジェクタ防着材30では、Oリング35Bの配置位置に合わせてOリング35Bの断面形状の一部を収容するOリング溝36が環状に形成されている。
また、Oリング35Bの配置位置の内径側であって、原料ガス供給路22、32と反応ガス供給路23、33の間の突き合わせ面に位置するように、原料ガス供給路22、32を囲む位置にOリング35Cが配置されている。インジェクタ防着材30では、Oリング35Cの配置位置に合わせてOリング35Cの断面形状の一部を収容するOリング溝37が環状に形成されている。
インジェクタ防着材30をビス38で成膜装置11に取り付けた際に、インジェクタ防着材30がインジェクタ20側に押し当てられることにより、各Oリングを押圧して封止性を向上させている。
各Oリングは、各供給路および各供給口の区画を確実にする。
インジェクタ防着材30に、Oリング溝36、37を設けたのは、メンテナンス時にインジェクタ防着材30を成膜容器11内側から引き出す際、Oリング35B、35Cを同時に引き出し、交換するためである。インジェクタ20にOリング溝を設けた場合は、メンテナンス時にインジェクタ20を成膜容器11から切り離す必要があり、メンテナンス性が低下する。
上記構成によって、原料ガス供給路22に供給される原料ガスは、原料ガス供給口22A、原料ガス供給路32、原料ガス供給口32Aを通って、成膜容器11の内部に供給される。原料ガスをパージするパージガスも同様である。
また、反応ガス供給路23から供給される反応ガスは、反応ガス供給口23A、反応ガス供給路33、反応ガス供給口33Aを通って、成膜容器11の内部に供給される。反応ガスをパージするパージガスも同様である。
また、不活性ガス供給路24から供給される不活性ガスは、不活性ガス供給口24A、不活性ガス供給路34、不活性ガス供給口34Aを通って、成膜容器11の内部に供給される。
成膜容器11内に供給された原料ガス、反応ガス、パージガス、不活性ガスは排気部40から排出される。
上記構成において、原料ガスおよび反応ガスが混合する位置は、インジェクタ防着材30内であるため、インジェクタ20内部で原料ガスと反応ガスが反応し、着膜することを抑制することが可能となる。
Oリング35Bにより、インジェクタ防着材30を導入する開口部11Aとインジェクタ防着材30を確実に区画することが可能となり、不活性ガス供給口24Aおよび不活性ガス供給口34Aへ、原料ガス及び反応ガスが漏れる量を抑制することが可能となる。
また、Oリング35Cにより、インジェクタ防着材30を導入する開口部11Aとインジェクタ防着材30を確実に区画することが可能となり、原料ガス供給路22から反応ガス供給路23,33への原料ガスの進入及び、反応ガス供給路23から原料ガス供給路22、32への反応ガスの進入を抑制することができる。
成膜容器11内側からの原料ガス及び反応ガスの拡散進入は、不活性ガス供給口24A、34Aに不活性ガス供給路24、34から不活性ガスを供給することで抑制することが可能となる。不活性ガスは例えば窒素、アルゴンである。
次に、上記原子層成長装置10における処理手順を説明する。
図4は、本実施形態の原子層堆積方法の一例を示すフローチャートである。図5(a)〜(d)は、基板Sの上に薄膜が形成される工程を示す図である。
まず、原料ガス供給部が成膜容器11の内部に原料ガスを供給する(ステップs1)。具体的には、原料ガス供給路22に原料ガスを供給する(ステップs1)。原料ガスは、原料ガス供給路22、原料ガス供給口22A、原料ガス供給路32、原料ガス供給口32Aを通って、成膜容器11の内部に供給される。原料ガスは、例えば、0.1秒間、成膜容器11の内部に供給する。図5(a)に示されるように、ステップs1によって、成膜容器11の内部に原料ガス110が供給され、基板Sの上に原料ガス110が吸着して、吸着層102が形成される。
また、ステップs1において、インジェクタ20の内表面およびインジェクタ防着材30の外表面に不活性ガスを供給する。具体的には、不活性ガス供給路24に不活性ガスを供給する。不活性ガスは、不活性ガス供給路24、不活性ガス供給口24A、不活性ガス供給路34、不活性ガス供給口34Aを通って、成膜容器11に内部に供給される。
本実施形態では、ステップs1のみでなく、後述するステップs2〜4も含めて、不活性ガス供給路24等を通して常に不活性ガスを供給する。そのため、ステップs1において、原料ガス供給路22等を通して成膜容器11の内部に原料ガスを供給する際に、成膜容器11とインジェクタ20との隙間および成膜容器11とインジェクタ防着材30との隙間に原料ガスが入り込むのを抑制することができる。
また、ステップs1において、反応ガス供給路23よりパージガスを流しても良い。原料ガスが拡散により反応ガス供給口33Aへ回り込み、反応ガス供給口23Aへの着膜を抑制することが可能となる。
次に、原料ガスの供給を停止し、原料ガス供給路22にパージガスを供給する(ステップs2)。パージガスは、原料ガス供給路22、原料ガス供給口22A、原料ガス供給路32、原料ガス供給口32Aを通って、成膜容器11の内部に供給される。原料ガスは、排気部40から成膜容器11の外部に排出される。
パージガスは、例えば、0.1秒間、成膜容器11の内部に供給する。排気部40が成膜容器11の内部の原料ガス110やパージガス112を排気する。排気部40は、例えば、2秒間、成膜容器11の内部の原料ガス110やパージガス112を排気する。図5(b)に示されるように、ステップs2によって、成膜容器11の内部にパージガス112が供給され、基板Sの上に吸着していない原料ガス110が成膜容器11からパージされる。
次に、成膜容器11の内部に反応ガスを供給する(ステップs3)。具体的には、反応ガス供給路23に反応ガスを供給する(ステップs3)。反応ガスは、反応ガス供給路23、反応ガス供給口23A、反応ガス供給路33、反応ガス供給口33Aを通って、成膜容器11の内部に供給される。反応ガスは、例えば、1秒間、成膜容器11の内部に供給される。図5(c)に示されるように、ステップs3によって、成膜容器11の内部に反応ガス114が供給される。
また、ステップs3においても、不活性ガス供給路24等によってインジェクタ20の内表面やインジェクタ防着材30の外表面に不活性ガスを供給する。そのため、ステップs3において、反応ガス供給路23等を通して成膜容器11の内部に反応ガスを供給する際に、成膜容器11とインジェクタ20との隙間および成膜容器11とインジェクタ防着材30との隙間に反応ガスが入り込むのを抑制することができる。
また、ステップs3において、原料ガス供給路22よりパージガスを流しても良い。反応ガスが拡散により原料ガス供給口32Aへ回り込み、原料ガス供給口22Aへの着膜を抑制することが可能となる。
次に、反応ガスの供給を停止し、反応ガス供給路23にパージガスを供給する(ステップs4)。パージガスは、反応ガス供給路23、反応ガス供給口23A、反応ガス供給路33、反応ガス供給口33Aを通って、成膜容器11の内部に供給される。パージガスは、排気部40から成膜容器11の外部に排出される。パージガスは、例えば、0.1秒間、成膜容器11の内部に供給される。排気部40が、成膜容器11の内部の反応ガス114やパージガス112を排気する。図5(d)に示されるように、ステップs4によって、成膜容器11の内部にパージガス112が供給され、反応ガス114が成膜容器11からパージされる。
以上説明したステップs1〜s4により、基板Sの上に一原子層分の薄膜層104が形成される。以下、ステップs1〜4を所定回数繰り返すことにより、所望の膜厚の薄膜層104を形成することができる。
本実施形態の原子層成長装置10では、不活性ガスがインジェクタ20の内表面およびインジェクタ防着材30の外表面を流れるため、成膜容器11とインジェクタ20との隙間に原料ガスや反応ガスが入り込むのを抑制することができる。そのため、成膜容器11とインジェクタ20との隙間に薄膜が付着するのを抑制することができる。
また、例えば、原料ガスとしてTMAを用い、反応ガスとしてOを用いて形成されるアルミナ膜は、BClガスによりガスエッチングを行うことができる。BClガスによりアルミナ膜をガスエッチングするためには、例えば、500℃程度の高温に加熱する必要がある。
ヒータ14Aの付近に位置する成膜容器11の内壁は、ヒータ14Aにより500℃程度の高温に加熱することが可能となる。そのため、ヒータ14Aの付近に位置する成膜容器11の内壁に付着した薄膜は、ガスエッチングにより除去することが可能となる。
以上のように、本実施形態によれば、成膜容器11の内壁に薄膜が付着するのを抑制でき、また、内壁に付着した薄膜をガスエッチングにより除去することができるので、ウェットエッチングによるクリーニングの頻度を低減させることができる。
実施形態1の成膜容器11を用いて、370mm×470mmのG2ガラス基板にAlON薄膜を形成した。液体原料(Al源)としてTMA(トリメチルアルミニウム)、反応ガスとして酸素プラズマおよび窒素プラズマを用いた。成膜は図4に示したシーケンスとした。不活性ガスは、流量を200sccm(80℃)とし、成膜シーケンス中、常時供給とした。
20μmの成膜を実施した後、不活性ガス供給口24A、34A部分にあたるインジェクタ防着材30及びインジェクタ20の全ての部分の膜厚を目視にて観察したところ、目視で観察されるAlON薄膜の干渉膜は観測されず、その堆積量は50nm以下であることが確認された。ガス供給口のメンテナンスはインジェクタ防着材30及びビス38のみであり、インジェクタ20及び開口部11Aはメンテナンスフリーとすることが可能となった。
以上、本発明について、上記実施形態に基づいて説明を行ったが、本発明の範囲を逸脱しない限りは適宜の変更が可能である。
10 原子層成長装置
11 成膜容器
13 基板
14 ステージ
14A ヒータ
15 高周波電源
20 インジェクタ
22 原料ガス供給路
22A 原料ガス供給口
23 反応ガス供給路
23A 反応ガス供給口
24 不活性ガス供給路
24A 不活性ガス供給口
30 インジェクタ防着材
32 原料ガス供給路
32A 原料ガス供給口
33 反応ガス供給路
33A 反応ガス供給口
34 不活性ガス供給路
34A 不活性ガス供給口
35A Oリング
35B Oリング
35C Oリング
36 Oリング溝
37 Oリング溝
40 排気部
S 基板
102 吸着層
104 薄膜層
110 原料ガス
112 パージガス
114 反応ガス

Claims (15)

  1. 成膜容器と、
    前記成膜容器の開口部に取り付け可能なインジェクタと、
    前記インジェクタより前記成膜容器内側に位置するように前記開口部に挿入して取り付け可能なインジェクタ防着材と、を備え、
    前記インジェクタに、
    薄膜の原料である原料ガスを供給するインジェクタ原料ガス供給路と、前記インジェクタ原料ガス供給路に設けられて前記原料ガスが流れ出るインジェクタ原料ガス供給口と、
    前記原料ガスと反応して前記薄膜を形成する反応ガスを供給するインジェクタ反応ガス供給路と、前記インジェクタ反応ガス供給路に設けられて前記反応ガスが流れ出るインジェクタ反応ガス供給口と、
    不活性ガスが流れるインジェクタ不活性ガス供給路と、前記インジェクタ不活性ガス供給路に設けられて前記不活性ガスが流れ出るインジェクタ不活性ガス供給口と、がそれぞれ区画されて備えられ、
    前記インジェクタ防着材に、
    前記インジェクタ原料ガス供給口に連なって前記原料ガスを供給する防着材原料ガス供給路と、防着材原料ガス供給路に設けられて前記成膜容器内に前記原料ガスが流れ出る防着材原料ガス供給口と、
    前記インジェクタ反応ガス供給口に連なって前記反応ガスを供給する防着材反応ガス供給路と、前記防着材反応ガス供給路に設けられて前記成膜容器内に前記反応ガスが流れ出る防着材反応ガス供給口と、
    前記インジェクタ不活性ガス供給口に連なって前記不活性ガスを送る防着材不活性ガス供給路と、前記防着材不活性ガス供給路に設けられて前記成膜容器内に前記不活性ガスが流れ出る防着材不活性ガス供給口と、がそれぞれ区画されて備えられ、
    前記インジェクタ防着材の外周側と、前記開口部の内周側との隙間に、前記不活性ガスが流れるように、前記防着材不活性ガス供給路が設けられていることを特徴とする原子層成長装置。
  2. 前記インジェクタと前記インジェクタ防着材とは、前記インジェクタ原料ガス供給口を介して前記インジェクタ原料ガス供給路と前記防着材原料ガス供給路とを連通させる部材同士の間と、前記インジェクタ反応ガス供給口を介して前記インジェクタ反応ガス供給路と前記防着材反応ガス供給路とを連通させる部材同士の間とに、少なくとも前記原料ガスと前記反応ガスを区画する位置に、封止材が配置されていることを特徴とする請求項1記載の原子層成長装置。
  3. 前記インジェクタ先端と前記インジェクタ防着材先端とが突き合わせて配置されており、前記インジェクタ防着材を前記成膜容器に取り付けた状態で前記封止材を押圧していることを特徴とする請求項2記載の原子層成長装置。
  4. 前記封止材がOリングであることを特徴とする請求項2または3に記載の原子層成長装置。
  5. 前記インジェクタ防着材に、前記Oリングの断面形状の一部が収納されるOリング溝が形成されていることを特徴とする請求項4記載の原子層成長装置。
  6. 前記成膜容器と前記インジェクタとの接触面に封止材が配置されていることを特徴とする請求項2または4に記載の原子層成長装置。
  7. 前記防着材不活性ガス供給路は、インジェクタ防着材外壁と、前記開口部内壁内側との空間によって形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の原子層成長装置。
  8. 前記インジェクタ防着材は、前記成膜容器側で前記開口部を超える大きさのフランジを有し、前記フランジは、前記開口部に隣接する成膜容器内壁との間で隙間を有しており、該隙間に前記防着材不活性ガス供給口が設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の原子層成長装置。
  9. 前記隙間の大きさが、10mm以下であることを特徴とする請求項8に記載の原子層成長装置。
  10. 前記フランジが、前記隙間の調整が可能な取り付け部材により前記成膜容器に取り付けられていることを特徴とする請求項8または9に記載の原子層成長装置。
  11. 前記開口部が筒穴形状に形成され、前記インジェクタの少なくとも前記成膜容器側の前記インジェクタ原料ガス供給路および前記インジェクタ反応ガス供給路ならびに前記インジェクタ防着材の前記防着材原料ガス供給路および前記防着材反応ガス供給路が、前記開口部の軸方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の原子層成長装置。
  12. 前記原料ガスおよび前記反応ガスをパージするパージガス供給路を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の原子層成長装置。
  13. 前記原料ガスをパージするパージガス供給路が、インジェクタ原料ガス供給路と防着材原料ガス供給路とを兼用し、
    前記反応ガスをパージするパージガス供給路が、インジェクタ反応ガス供給路と防着材反応ガス供給路とを兼用していることを特徴とする請求項12記載の原子層成長装置。
  14. 前記防着材不活性ガス供給路は、少なくとも前記成膜容器側端部において環状の流路に形成され、前記インジェクタ不活性ガス供給路は、前記成膜容器側に向けた直状の流路を複数有して前記環状の流路に連通していることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の原子層成長装置。
  15. 前記防着材原料ガス供給口および前記防着材反応ガス供給口が、前記防着材の成膜容器内側端面よりインジェクタ側に位置していることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の原子層成長装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5990626B1 (ja) * 2015-05-26 2016-09-14 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置
KR102113453B1 (ko) * 2016-06-03 2020-05-21 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 거리 모니터링
US10889894B2 (en) * 2018-08-06 2021-01-12 Applied Materials, Inc. Faceplate with embedded heater
CN115261823B (zh) * 2022-08-26 2023-09-08 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室的进气装置、半导体工艺设备及半导体加工工艺

Family Cites Families (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61163279A (ja) 1985-01-09 1986-07-23 Nec Corp Cvd装置
JPH06953B2 (ja) 1986-09-18 1994-01-05 日本電気株式会社 薄膜形成装置
JPH01183113A (ja) 1988-01-18 1989-07-20 Fujitsu Ltd 気相成長装置
JPH0752716B2 (ja) * 1990-06-05 1995-06-05 松下電器産業株式会社 熱分解セル
JP2763222B2 (ja) * 1991-12-13 1998-06-11 三菱電機株式会社 化学気相成長方法ならびにそのための化学気相成長処理システムおよび化学気相成長装置
JPH06244269A (ja) * 1992-09-07 1994-09-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置並びに半導体製造装置におけるウエハ真空チャック装置及びガスクリーニング方法及び窒化膜形成方法
JP3118737B2 (ja) 1992-10-23 2000-12-18 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理方法
US5326725A (en) 1993-03-11 1994-07-05 Applied Materials, Inc. Clamping ring and susceptor therefor
US5578132A (en) * 1993-07-07 1996-11-26 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Apparatus for heat treating semiconductors at normal pressure and low pressure
JP2875458B2 (ja) * 1993-07-16 1999-03-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板の熱処理装置
US5457298A (en) * 1993-07-27 1995-10-10 Tulip Memory Systems, Inc. Coldwall hollow-cathode plasma device for support of gas discharges
JP3207993B2 (ja) 1993-12-28 2001-09-10 株式会社荏原製作所 半導体製造装置
US5665640A (en) * 1994-06-03 1997-09-09 Sony Corporation Method for producing titanium-containing thin films by low temperature plasma-enhanced chemical vapor deposition using a rotating susceptor reactor
US6200389B1 (en) * 1994-07-18 2001-03-13 Silicon Valley Group Thermal Systems Llc Single body injector and deposition chamber
US5643394A (en) * 1994-09-16 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Gas injection slit nozzle for a plasma process reactor
JPH08186081A (ja) 1994-12-29 1996-07-16 F T L:Kk 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
US5599371A (en) * 1994-12-30 1997-02-04 Corning Incorporated Method of using precision burners for oxidizing halide-free, silicon-containing compounds
JP3982844B2 (ja) * 1995-01-12 2007-09-26 株式会社日立国際電気 半導体製造装置及び半導体の製造方法
JP3477953B2 (ja) 1995-10-18 2003-12-10 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JPH09251935A (ja) * 1996-03-18 1997-09-22 Applied Materials Inc プラズマ点火装置、プラズマを用いる半導体製造装置及び半導体装置のプラズマ点火方法
JP3696983B2 (ja) * 1996-06-17 2005-09-21 キヤノン株式会社 プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
US5992463A (en) * 1996-10-30 1999-11-30 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US6293310B1 (en) * 1996-10-30 2001-09-25 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US5935283A (en) * 1996-12-31 1999-08-10 Atmi Ecosys Corporation Clog-resistant entry structure for introducing a particulate solids-containing and/or solids-forming gas stream to a gas processing system
JPH11335849A (ja) * 1998-05-27 1999-12-07 Ebara Corp 成膜装置
JP4317608B2 (ja) 1999-01-18 2009-08-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP2000243711A (ja) 1999-02-24 2000-09-08 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置
JP4252702B2 (ja) * 2000-02-14 2009-04-08 株式会社荏原製作所 反応副生成物の配管内付着防止装置及び付着防止方法
JP4567148B2 (ja) * 2000-06-23 2010-10-20 東京エレクトロン株式会社 薄膜形成装置
JP2002093598A (ja) * 2000-07-11 2002-03-29 Daihen Corp プラズマ発生装置
KR100372251B1 (ko) * 2001-02-09 2003-02-15 삼성전자주식회사 반도체 설비용 가스 분배장치
JP2002302770A (ja) 2001-04-09 2002-10-18 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2002334868A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP4963336B2 (ja) 2001-08-28 2012-06-27 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP2003074468A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Toshiba Corp 真空排気システム及びその監視・制御方法
US20030047282A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 Yasumi Sago Surface processing apparatus
JP2003179045A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びその制御方法
US20030124842A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-03 Applied Materials, Inc. Dual-gas delivery system for chemical vapor deposition processes
US6827815B2 (en) * 2002-01-15 2004-12-07 Applied Materials, Inc. Showerhead assembly for a processing chamber
KR100481874B1 (ko) * 2003-02-05 2005-04-11 삼성전자주식회사 집적회로 제조에 사용되는 확산로 및 확산로의 냉각방법
JP4268429B2 (ja) * 2003-03-17 2009-05-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2004339581A (ja) 2003-05-16 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜形成装置
CN100495655C (zh) * 2003-09-03 2009-06-03 东京毅力科创株式会社 气体处理装置和散热方法
JP4513329B2 (ja) * 2004-01-16 2010-07-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP4451221B2 (ja) * 2004-06-04 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 ガス処理装置および成膜装置
WO2006020424A2 (en) * 2004-08-02 2006-02-23 Veeco Instruments Inc. Multi-gas distribution injector for chemical vapor deposition reactors
JP2006080148A (ja) 2004-09-07 2006-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR100782369B1 (ko) * 2004-11-11 2007-12-07 삼성전자주식회사 반도체 제조장치
US8163087B2 (en) * 2005-03-31 2012-04-24 Tokyo Electron Limited Plasma enhanced atomic layer deposition system and method
JP4492963B2 (ja) 2005-06-14 2010-06-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜の成膜方法、気相成長装置、プログラム
JP4749785B2 (ja) * 2005-07-19 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 ガス処理装置
US8454749B2 (en) * 2005-12-19 2013-06-04 Tokyo Electron Limited Method and system for sealing a first assembly to a second assembly of a processing system
JP4877748B2 (ja) * 2006-03-31 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および処理ガス吐出機構
JP2007281150A (ja) 2006-04-05 2007-10-25 Tokyo Electron Ltd 処理装置
KR100850275B1 (ko) * 2006-12-20 2008-08-04 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비의 가스 박스 모듈
US8821637B2 (en) * 2007-01-29 2014-09-02 Applied Materials, Inc. Temperature controlled lid assembly for tungsten nitride deposition
JP5034594B2 (ja) * 2007-03-27 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5141141B2 (ja) * 2007-08-23 2013-02-13 東京エレクトロン株式会社 気化器、気化器を用いた原料ガス供給システム及びこれを用いた成膜装置
JP5077748B2 (ja) 2007-09-06 2012-11-21 富士電機株式会社 成膜装置
JP5347294B2 (ja) * 2007-09-12 2013-11-20 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP2009088229A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 成膜装置、成膜方法、記憶媒体及びガス供給装置
JP4929199B2 (ja) * 2008-02-01 2012-05-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
FI122941B (fi) * 2008-06-12 2012-09-14 Beneq Oy Sovitelma ALD-reaktorin yhteydessä
JP4523661B1 (ja) 2009-03-10 2010-08-11 三井造船株式会社 原子層堆積装置及び薄膜形成方法
JP4564570B2 (ja) 2009-03-10 2010-10-20 三井造船株式会社 原子層堆積装置
US9540731B2 (en) * 2009-12-04 2017-01-10 Applied Materials, Inc. Reconfigurable multi-zone gas delivery hardware for substrate processing showerheads
JP5812606B2 (ja) * 2010-02-26 2015-11-17 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
CN102971449B (zh) * 2010-07-12 2015-01-14 株式会社爱发科 成膜装置
JP5743266B2 (ja) 2010-08-06 2015-07-01 キヤノンアネルバ株式会社 成膜装置及びキャリブレーション方法
JP2012126977A (ja) 2010-12-16 2012-07-05 Ulvac Japan Ltd 真空成膜装置及び成膜方法
JP2012175055A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 原子層堆積装置
US9095869B2 (en) * 2011-04-07 2015-08-04 Picosun Oy Atomic layer deposition with plasma source
WO2013051248A1 (ja) * 2011-10-07 2013-04-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
KR101411993B1 (ko) * 2012-09-25 2014-06-26 (주)젠 안테나 어셈블리 및 이를 구비한 플라즈마 처리 챔버
JP6123208B2 (ja) * 2012-09-28 2017-05-10 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP6134522B2 (ja) * 2013-01-30 2017-05-24 株式会社ニューフレアテクノロジー 気相成長装置および気相成長方法
TWI473903B (zh) * 2013-02-23 2015-02-21 Hermes Epitek Corp 應用於半導體設備的噴射器與上蓋板總成
JP6040075B2 (ja) 2013-03-27 2016-12-07 株式会社アルバック 真空成膜装置及び成膜方法
US10781516B2 (en) * 2013-06-28 2020-09-22 Lam Research Corporation Chemical deposition chamber having gas seal
US20150004798A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Lam Research Corporation Chemical deposition chamber having gas seal
US9018111B2 (en) * 2013-07-22 2015-04-28 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor reaction chamber with plasma capabilities
JP6334880B2 (ja) 2013-10-03 2018-05-30 Jswアフティ株式会社 原子層堆積装置および原子層堆積方法
JP2015073020A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 三井造船株式会社 原子層堆積装置および原子層堆積方法
JP2015073021A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 三井造船株式会社 原子層堆積装置および原子層堆積方法
US10167557B2 (en) * 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
JP6297509B2 (ja) * 2015-01-26 2018-03-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6054471B2 (ja) * 2015-05-26 2016-12-27 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置および原子層成長装置排気部
JP6050860B1 (ja) * 2015-05-26 2016-12-21 株式会社日本製鋼所 プラズマ原子層成長装置
JP5990626B1 (ja) * 2015-05-26 2016-09-14 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置
JP6723116B2 (ja) * 2016-08-31 2020-07-15 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置および原子層成長方法
JP6778553B2 (ja) * 2016-08-31 2020-11-04 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置および原子層成長方法
JP2019033236A (ja) * 2017-08-10 2019-02-28 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置並びに原子層成長装置を使用した成膜方法および原子層成長装置のクリーニング方法

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