JP2016100416A - 不揮発性記憶装置 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、第1の実施形態に係る不揮発性記憶装置を例示する模式的断面図である。
図1に示すように、本実施形態に係る不揮発性記憶装置110は、積層体10を含む。積層体10は、第1金属層11と、第2金属層12と、第1層21と、第2層22と、第3層30と、を含む。
例えば、第2金属層12は、第2金属を含む。第2金属は、Ag、Cu、Al、Ni、Ti、Co、Mg、Cr、Mn、Fe、Zn、Sn、In、Pb及びBiよりなる群から選択された少なくとも1つを含む。
第2層22は、第2材料を含む。第2材料は、第2酸化物、及び、シリコンのいずれかである。第2酸化物は、第1酸化物と同じでも良く、異なっても良い。
図2(a)及び図2(b)は、セット動作SOを例示している。図2(c)及び図2(d)は、リセット動作RSOを例示している。図2(e)及び図2(f)は、読み出し動作ROを例示している。
第2金属層12に対して負の第2電圧(第2パルス、Vreset電圧)を第1金属層11に印加した後の第1金属層11と第2金属層12との間の電気抵抗は、高抵抗状態の第2抵抗である。第2抵抗は、上記の第1抵抗よりも高い。すなわち、リセット状態RSが形成される。
図3の横軸は、第1金属層11と第2金属層12との間に印加される印加電圧Vapである。縦軸は、第1金属層11と第2金属層12との間に流れる電流Ipである。印加電圧Vapは、第2金属層12を基準としている。Vset電圧は、正であり、Vreset電圧及びVread電圧は、負である。正の電圧(電位)の導体から、負の電圧(電位)の導体に向かって、電流が流れる。
本実施形態に係る不揮発性記憶装置は、クロスポイント型のメモリである。本実施形態に係る不揮発性記憶装置には、第1の実施形態に関して説明した積層体10及びその変形が用いられる。
図4(a)に示すように、本実施形態に係る不揮発性記憶装置121においては、第1金属層11は、第1方向(X軸方向)に延在する。第1方向は、第2層22から第1層21に向かう積層方向(Z軸方向)と交差(この例では、直交)している。さらに、第2金属層12は、第2方向(Y軸方向)に延在している。第2方向は、積層方向と交差(この例では、直交)している。そして、第2方向は、第1方向と交差(この例では直交)している。
図5に示すように、不揮発性記憶装置125においては、複数の配線61と、複数の配線62と、が設けられる。複数の配線61は、互いに平行である。複数の配線62は、互いに平行である。配線61の延在方向は、配線62の延在方向と交差する。配線61には、例えば、第1金属層11または第1配線41が用いられる。配線62には、例えば、第2金属層12または第2配線42が用いられる。配線61は、例えば、ワード線として用いられる。配線62は、例えば、ビット線として用いられる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
Ip…電流、 RO…読み出し動作、 RS…リセット状態、 RSO…リセット動作、 SO…セット動作、 SS…セット状態、 Vap…印加電圧、 Vread…読み出し電圧
Claims (18)
- Al、Ni、Ti、Co、Mg、Cr、Mn、Zn及びInよりなる群から選択された少なくとも1つの第1金属を含む第1金属層と、
Ag、Cu、Fe、Sn、Pb及びBiよりなる群から選択された少なくとも1つの第2金属を含む第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に設けられ第1酸化物を含む第1層と、
前記第1層と前記第2金属層との間に設けられ第2酸化物を含む第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられシリコン酸化物、シリコン窒化物及びシリコン酸窒化物のいずれかを含む第3層と、
を備えた不揮発性記憶装置。 - Ti、Co及びCrよりなる群から選択された少なくとも1つの第1金属を含む第1金属層と、
Ag、Cu、Al、Ni、Mg、Mn、Fe、Zn、Sn、In、Pb及びBiよりなる群から選択された少なくとも1つの第2金属を含む第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に設けられシリコンを含む第1層と、
前記第1層と前記第2金属層との間に設けられシリコンを含む第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられシリコン酸化物、シリコン窒化物及びシリコン酸窒化物のいずれかを含む第3層と、
を備えた不揮発性記憶装置。 - Ti、Co及びCrよりなる3群から選択された少なくとも1つの第1金属を含む第1金属層と、
Ag、Cu、Fe、Sn、Pb及びBiよりなる群から選択された少なくとも1つの第2金属を含む第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に設けられシリコンを含む第1層と、
前記第1層と前記第2金属層との間に設けられ第2酸化物及を含む第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられシリコン酸化物、シリコン窒化物及びシリコン酸窒化物のいずれかを含む第3層と、
を備えた不揮発性記憶装置。 - Al、Ni、Ti、Co、Mg、Cr、Mn、Zn及びInよりなる群から選択された少なくとも1つの第1金属を含む第1金属層と、
Ag、Cu、Al、Ni、Mg、Mn、Fe、Zn、Sn、In、Pb及びBiよりなる群から選択された少なくとも1つの第2金属を含む第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に設けられ第1酸化物を含む第1層と、
前記第1層と前記第2金属層との間に設けられシリコンを含む第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられシリコン酸化物、シリコン窒化物及びシリコン酸窒化物のいずれかを含む第3層と、
を備えた不揮発性記憶装置。 - Ag、Cu、Al、Ni、Ti、Co、Mg、Cr、Mn、Fe、Zn、Sn、In、Pb及びBiよりなる群から選択された少なくとも1つを含む第1金属を含む第1金属層と、
Ag、Cu、Al、Ni、Ti、Co、Mg、Cr、Mn、Fe、Zn、Sn、In、Pb及びBiよりなる群から選択された少なくとも1つを含み前記第1金属とは異なる第2金属を含む第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に設けられた第1層であって、前記第1層は、第1酸化物、及び、シリコンのいずれかの第1材料を含む前記第1層と、
前記第1層と前記第2金属層との間に設けられた第2層であって、前記第2層は、第2酸化物、及び、シリコンのいずれかの第2材料を含む前記第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられシリコン酸化物、シリコン窒化物及びシリコン酸窒化物のいずれかを含む第3層と、
を備え、
前記第1材料が第1酸化物を含み前記第2材料が第2酸化物を含むとき、前記第1金属と酸素との間の結合エネルギーは、前記第2金属と酸素との間の結合エネルギーよりも高く、
前記第1材料が第1酸化物を含み前記第2材料がシリコンを含むとき、前記第1金属と酸素との間の結合エネルギーは、前記第2金属とシリコンとの間の結合エネルギーよりも高く、
前記第1材料がシリコンを含み前記第2材料が第2酸化物を含むとき、前記第1金属とシリコンとの間の結合エネルギーは、前記第2金属と酸素との間の結合エネルギーよりも高く、
前記第1材料がシリコンを含み前記第2材料がシリコンを含むとき、前記第1金属とシリコンとの間の結合エネルギーは、前記第2金属とシリコンとの間の結合エネルギーよりも高い不揮発性記憶装置。 - 第1金属を含む第1金属層と、
前記第1金属とは異なる第2金属を含む第2金属層と、
前記第1金属層と前記第2金属層との間に設けられ第1酸化物及びシリコンのいずれかを含む第1層と、
前記第1層と前記第2金属層との間に設けられ第2酸化物及びシリコンのいずれかを含む第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられシリコン酸化物、シリコン窒化物及びシリコン酸窒化物のいずれかを含む第3層と、
を備え、
前記第2金属層に対して正の第1パルスを前記第1金属層に印加する第1動作を実施したときに前記第1層に第1電流経路が形成され、
前記第1金属層に対して正の第2パルスを前記第2金属層に印加する第2動作を実施したときに前記第2層に第2電流経路が形成され、
前記第2パルスの前記印加が終了した後に前記第2電流経路が存続する第2時間は、前記第1パルスの前記印加が終了した後に前記第1電流経路が存続する第1時間よりも短い不揮発性記憶装置。 - 前記第2時間は、100マイクロ秒以下である請求項6記載の不揮発性記憶装置。
- 前記第2金属層に対して正の第1電圧を前記第1金属層に印加した後の前記第1金属層と前記第2金属層との間の電気抵抗は、第1抵抗であり、
前記第2金属層に対して負の第2電圧を前記第1金属層に印加した後の前記第1金属層と前記第2金属層との間の前記電気抵抗は、前記第1抵抗よりも高い第2抵抗である請求項1〜7のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記第2金属層に対して負であり絶対値が前記第2電圧の絶対値よりも小さい第3電圧を前記第1金属層に印加することで、前記第1金属層と前記第2金属層との間の前記電気抵抗が検出される請求項8記載の不揮発性記憶装置。
- 前記第1金属層は、前記第2層から前記第1層に向かう積層方向と交差する第1方向に延在し、
前記第1層、前記第2層及び前記第3層は、前記積層方向に対して垂直な平面に投影したときに前記第1金属層の一部と重なる請求項1〜9のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記第2金属層は、前記第2層から前記第1層に向かう積層方向と交差する第2方向に延在し、
前記第1層、前記第2層及び前記第3層は、前記積層方向に対して垂直な平面に投影したときに前記第2金属層の一部と重なる請求項1〜9のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記第1金属層は、前記第2層から前記第1層に向かう積層方向と交差する第1方向に延在し、
前記第2金属層は、前記積層方向と交差する第2方向に延在し、
前記第1層、前記第2層及び前記第3層は、前記積層方向に対して垂直な平面に投影したときに前記第1金属層と前記第2金属層とが重なる領域と重なる請求項1〜9のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記第2層から前記第1層に向かう積層方向と交差する第1方向に延在する第1配線と、
前記積層方向と交差する第2方向に延在する第2配線と、
をさらに備え、
前記第1層、前記第2層、前記第3層、前記第1金属層及び前記第2金属層は、前記第1配線と前記第2配線との間に配置される請求項1〜9のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記第1酸化物は、前記第2酸化物とは異なる請求項1〜13のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。
- 前記第1酸化物は、前記第2酸化物と同じである請求項1〜13のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。
- 前記第1層は、シリコン層であり、
前記第2層は、シリコン層である請求項5〜7のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記第1層は、ポリシリコン層であり、
前記第2層は、ポリシリコン層である請求項5〜7のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。 - 前記第3層の厚さは、1ナノメートル以上5ナノメートル以下である請求項1〜17のいずれか1つに記載の不揮発性記憶装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9646665B2 (en) | 2015-01-09 | 2017-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Look-up table circuit and nonvolatile memory device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009043905A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2011205045A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 抵抗変化素子、メモリセルアレイ、及び抵抗変化装置 |
JP2013125903A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Toshiba Corp | 抵抗変化素子 |
JP2014049508A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Toshiba Corp | 不揮発性記憶装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4608875B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2011-01-12 | ソニー株式会社 | 記憶装置 |
US8947908B2 (en) * | 2010-11-04 | 2015-02-03 | Crossbar, Inc. | Hetero-switching layer in a RRAM device and method |
JP5156060B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2013-03-06 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2012064738A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | 不揮発性記憶装置 |
JP2012069602A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 抵抗変化素子 |
JP2012174766A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Toshiba Corp | 不揮発性抵抗変化素子 |
JP5438707B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2014-03-12 | シャープ株式会社 | 可変抵抗素子及びその製造方法、並びに、当該可変抵抗素子を備えた不揮発性半導体記憶装置 |
JP2012253148A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013026459A (ja) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 不揮発性抵抗変化素子 |
KR20130052371A (ko) * | 2011-11-11 | 2013-05-22 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리요소 및 이를 포함하는 메모리소자 |
KR101928414B1 (ko) * | 2011-12-29 | 2019-02-27 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 가변 저항 메모리 장치 |
JP2013197420A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 抵抗変化メモリ素子 |
JP2013235956A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2014099557A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Toshiba Corp | 抵抗変化素子、記憶装置および駆動方法 |
CN104813469B (zh) * | 2012-12-03 | 2018-04-17 | 索尼半导体解决方案公司 | 存储元件和存储装置 |
JP6308136B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2018-04-11 | ソニー株式会社 | 記憶素子および記憶装置 |
JP6048710B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-12-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 暗号化記録装置、および暗号化記録方法 |
US8860182B1 (en) * | 2013-03-22 | 2014-10-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resistance random access memory device |
US9472757B2 (en) * | 2013-07-19 | 2016-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Method of making a resistive random access memory device |
EP2858118B1 (en) * | 2013-10-07 | 2016-09-14 | IMEC vzw | Selector for RRAM |
US9246094B2 (en) * | 2013-12-26 | 2016-01-26 | Intermolecular, Inc. | Stacked bi-layer as the low power switchable RRAM |
WO2015116188A1 (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Non-volatile memory with multiple latency tiers |
US9425237B2 (en) * | 2014-03-11 | 2016-08-23 | Crossbar, Inc. | Selector device for two-terminal memory |
JP6391009B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 抵抗変化型不揮発性記憶素子の製造方法 |
JP6380804B2 (ja) * | 2014-04-16 | 2018-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 乱数処理装置および乱数処理方法 |
TWI529987B (zh) * | 2014-08-27 | 2016-04-11 | 華邦電子股份有限公司 | 自整流電阻式隨機存取記憶體(rram)記憶胞結構及電阻式隨機存取記憶體之3d交錯陣列 |
TWI553925B (zh) * | 2014-09-26 | 2016-10-11 | 華邦電子股份有限公司 | 自整流電阻式隨機存取記憶體記憶胞結構 |
TWI553636B (zh) * | 2014-10-27 | 2016-10-11 | 國立中山大學 | 電阻式記憶體及其製作方法 |
WO2016068992A1 (en) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Reusing sneak current in accessing memory cells |
US9472758B2 (en) * | 2014-11-11 | 2016-10-18 | Sandisk Technologies Llc | High endurance non-volatile storage |
-
2014
- 2014-11-19 JP JP2014234951A patent/JP6386349B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-11-18 US US14/944,568 patent/US20160141493A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009043905A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2011205045A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 抵抗変化素子、メモリセルアレイ、及び抵抗変化装置 |
JP2013125903A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Toshiba Corp | 抵抗変化素子 |
JP2014049508A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Toshiba Corp | 不揮発性記憶装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9646665B2 (en) | 2015-01-09 | 2017-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Look-up table circuit and nonvolatile memory device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6386349B2 (ja) | 2018-09-05 |
US20160141493A1 (en) | 2016-05-19 |
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