JP2015537250A - 光拡散フィルム及びそれを作製する方法 - Google Patents

Abstract

光拡散フィルムは、構造化表面ツールから微細複製によって作製される。本ツールは、２つの部分からなる電気めっきプロセスを使用して作製され、第１電気めっき手順においては、第１主表面を持つ第１金属層を形成し、第２電気めっき手順においては、第１金属層上に第２金属層を形成する。第２金属層は、第１主表面よりも小さい平均粗さを持つ第２主表面を有する。第２主表面は、本ツールの構造化表面として機能し得る。そして、光学フィルムの主表面に、この表面の複製を作製して、光拡散特性をもたらすことができる。構造化表面及び／又はそれを構成する構造は、光学ヘイズ、光学透明度、直交する各面内方向に沿うトポグラフィーのフーリエ・パワー・スペクトル、単位面積当たりのリッジ長、等価円直径（ＥＣＤ）、及び／又はアスペクト比などの様々なパラメータによって特徴づけることができる。

Description

本発明は、概ね光学フィルムに関し、それとともにツールから微細複製によって作製することができるそのようなフィルムに対する具体的な用途にも関し、ここで、該ツールは、優れた空間的均一性を持つ制御された量の光拡散及び光学透明度を持つフィルムを提供するために、容易に調整され得る。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）システムなどのディスプレイシステムは、コンピュータ用モニター、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、携帯電話、小型音楽プレーヤー、及び薄型ＬＣＤテレビなどの様々な用途及び市販の装置で用いられている。多くのＬＣＤは、液晶パネル及び液晶パネルを照明するための、バックライトと呼ぶことが多い、広い面積を有する光源を含む。バックライトは、典型的には、１つ以上のランプと、例えば、ライトガイド、ミラーフィルム、光方向転換フィルム（輝度向上フィルムを含む）、リターダーフィルム、光偏光フィルム、及び拡散フィルムなどの多くの光調整フィルムとを含む。拡散フィルムは、典型的には、光学的欠陥を隠蔽し、バックライトによって発せられた光の輝度の均一性を向上させるために含まれる。また、拡散フィルムは、ディスプレイシステム以外の用途に使用することもできる。

考察
一部の拡散フィルムは、ビーズ状構成を使用して光拡散を提供する。例えば、ある光学フィルムでは、該フィルムの一方の面に付着した微小ビーズの層を有している場合があり、このビーズ面における光の屈折を操作することで、フィルムの光拡散特性を提供することができる。ビーズを有する拡散フィルムの例としては、３Ｍ ＣｏｍｐａｎｙによりＴＢＥＦ２−ＧＭとの製品名で販売されている、まばらに分布したビーズのマット面を持つ線状プリズム輝度向上フィルム（本明細書ではこれを「まばらに分布したビーズを有するディフューザ」又は「ＳＤＢディフューザ」と呼ぶ）、３Ｍ ＣｏｍｐａｎｙによりＤＢＥＦ−Ｄ３−３４０との製品名で販売されている、ビーズを有するディフューザ層を持つ反射型偏光フィルム（本明細書ではこれを「密集したビーズを有するディフューザ」又は「ＤＰＢディフューザ」と呼ぶ）、及び、市販のディスプレイデバイスに含まれる拡散カバーシート（本明細書ではこれを「市販のカバー・シート・ディフューザ」又は「ＣＣＳディフューザ」と呼ぶ）などが挙げられる。図１は、ＣＣＳディフューザのビーズを有する面の典型的な部分の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像を示し、図１Ａは、そのような表面の断面のＳＥＭ画像を示す。図２及び図３は、それぞれ、ＤＰＢディフューザ及びＳＤＢディフューザの典型的な部分のＳＥＭ画像を示す。

他の拡散フィルムでは、ビーズを有する層以外の構造化表面を使用して光拡散を提供しており、この場合、該構造化表面は、構造化ツールから微細複製によって作製される。そのような拡散フィルムの例としては、米国特許出願公開第２０１２／０１１３６２２号（Ａｒｏｎｓｏｎら）、米国特許出願公開第２０１２／０１４７５９３号（Ｙａｐｅｌら）、国際公開第２０１１／０５６４７５号（Ｂａｒｂｉｅ）、及び国際公開第２０１２／０１４１２６１号（Ａｒｏｎｓｏｎら）に記載されているような、カッターを用いてツールから材料を取り除くことによって作製された、対応する構造を有するツールから微細複製される、丸い又は曲面状構造を持つフィルム（本明細書では「第１型微細複製」拡散フィルムと呼ぶ）、並びに、米国特許出願公開第２０１０／０３０２４７９号（Ａｒｏｎｓｏｎら）に記載されているような、電気めっきプロセスによって作製された、対応する構造を有するツールから微細複製される、平坦なファセットを有する構造を持つフィルム（本明細書では「第２型微細複製」拡散フィルムと呼ぶ）などが挙げられる。第１型微細複製拡散フィルムの構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像を図４に示し、第２型微細複製拡散フィルムの同様の画像を図５に示す。更なる他の微細複製拡散フィルムとしては、ツール表面をサンドブラスト手順により構造化して作製し、その後この構造化表面を、ツールから微細複製によってフィルムに付与するフィルムが挙げられる。例えば、米国特許第７，４８０，０９７号（Ｎａｇａｈａｍａら）を参照されたい。

ビーズ状構成を有する拡散フィルムの場合では、ビーズによって製造コストが増大する。また、ビーズを有するフィルムは、ダウンウェブ、クロスウェブ及びロット間の変動が生じやすい。更に、例えば、フィルムを個々のシートに切断又は加工する際に、個々のビーズがフィルムから外れる場合があり、これらの外れたビーズが、拡散フィルムを一部品として（例えば、ディスプレイ又はバックライトなど）含むシステムにおいて、好ましくない摩損を引き起こすことがある。第１型微細複製拡散フィルムの場合では、所与のサイズのツールを切り出すのに必要な時間は、構造化表面における構造の形状サイズが小さくなるにつれて急速に増大する。フィルムを最新のディスプレイシステムに使用する際には、「スパークル（sparkle）」又は粒状度（granularity）として既知の光学アーチファクトを回避するために、平均して約１５又は１０マイクロメートル未満の形状サイズが所望され、第１型微細複製拡散フィルムにおいてそのような小さい形状サイズを有するツールを切り出すのに必要な時間は、長期又は過度になることがあり、製造コストを増大させる場合がある。更に、切り出しによる手法では、（表面における構造が不規則に配向されているように見える場合であっても）測定可能な面内での空間周期性を、構造化表面に取り込む傾向を有し得、これによりディスプレイ用途においてモアレ効果が生じる場合がある。第２型微細複製拡散フィルムの場合では、製造プロセスを調整して様々なレベルの光学ヘイズを持つフィルムを提供できるが、そのようなフィルムの光学透明度は、（例えば、第１型微細複製拡散フィルムと比較して）比較的高い傾向がある。この傾向は、ある量の光学ヘイズに対して、より高い光学透明度を持つ拡散フィルムでは、より低い光学透明度を持つ同様のフィルムと同じようには欠陥が隠蔽されないことから、場合によっては不都合なものであると考えられる。これを、図６の光学ヘイズ対光学透明度のグラフに概略的に示す。ここで、領域６１０は、第１型微細複製拡散フィルムのおおよその設計空間をごく大雑把に表し、領域６１２は、第２型微細複製拡散フィルムのおおよその設計空間をごく大雑把に表す。（光学ヘイズ及び光学透明度は、以下により詳細に述べる。）サンドブラスト手順を使用して構造化表面を作製した微細複製拡散フィルムの場合、そのようなフィルムは、検出可能な空間的不均一性、例えば、サンドブラスト噴出し口又はノズルが、ツールの広い表面にわたって走査する際に通った経路によるパターン又はアーチファクトを有する傾向がある。

本発明者らは、前述の問題点又は課題のうちの１つ、いくつか又は全てを克服できる、光拡散フィルムの一群、及びそのようなフィルムを作製する方法を開発した。本フィルムは、構造化表面を有するツールを製作し、光学フィルムの主表面として、この構造化表面を微細複製することによって作製できる。ツールの製作は、比較的高い平均粗さを持つ第１主表面を生成する条件下で金属からなる第１層を電着し、それに続いて、比較的低い平均粗さ、つまり、第１主表面よりも低い平均粗さを持つ第２主表面を生成する条件下で、第１層上に同じ金属の第２層を電着することによって第１層を覆うことを含み得る。第２主表面は、複製されて光学フィルムの構造化主表面を形成する際に、光学ヘイズ及び光学透明度の所望の組み合わせを持つフィルムを提供する構造化トポグラフィーを有し、更に、フィルムは、この構造化表面のトポグラフィーに関する他の特性をも持つ。これらは、フィルムがディスプレイにおける他の構成部品と組み合わされる際に有利となる場合があり、例えば、モアレ、スパークル、粒状性などのアーチファクト及び／又は観察可能な空間的パターン若しくはマークを回避するために有利となり得る。微細複製に先立って、第２主表面に、例えばパッシベーション又は保護を目的として、更なる処理（例えば、異なる金属の薄層によるコーティングなど）を行ってもよいが、そのようなコーティングは、好ましくは、第２層の第２主表面と実質的に同じ平均粗さ及びトポグラフィーを維持するように十分に薄い。ダイヤモンド工具などを用いた基材の切り出しが必要な技術ではなく、電着技術を使用して構造化表面を形成することによって、実質的に短時間かつ低コストで大面積のツール表面を調製できる。

前述の通り、本光学フィルムの構造化主表面は、所望の量の光学ヘイズ及び光学透明度を持つフィルムを提供する。また、構造化主表面は、好ましくは、前述のアーチファクトの１つ以上を回避又は軽減する物理的特性をも有する。例えば、この構造化表面のトポグラフィーは、非常に低い周期性によって特徴づけられる、表面形状における不規則度又はランダム度を有し得る。つまり、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに沿った空間周波数の関数としてのフーリエスペクトルにおいて、顕著な周期性ピークが実質的にない。更に、構造化表面は、例えば、明確な窪み部及び／又は突出部の形をとった、識別可能な構造を含んでよく、この構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限されていてもよい。所与の構造のサイズは、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって表すことができる。この構造は、例えば、１５マイクロメートル未満、１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有していてもよい。いくつかの場合において、この構造は、小型の構造と大型の構造が組み合わされた、二峰性分布を有してもよい。この構造は、密集し、かつ不規則に又は不均一に分散していてもよい。いくつかの場合において、構造の一部、そのほとんど、又は実質的にその全てが、曲面状であってもよいし、又は丸い、さもなければ曲面状の基礎表面（base surface）を含んでいてもよい。いくつかの場合において、構造の一部は、ピラミッド形状であってもよいし、又はさもなければ実質的に平坦なファセットによって画定されてもよい。この構造は、少なくともいくつかの場合において、この構造の深さ又は高さを、この構造の特徴的な横断寸法（例えば、ＥＣＤなど）で割ったアスペクト比によって特徴づけることができる。構造化表面は、リッジを含んでもよく、このリッジは、例えば、隣接する密集構造の接合部に形成されてよい。そのような場合において、構造化表面の平面視（又は、その典型的な部分の平面視）は、単位面積当たりの総リッジ長によって特徴づけられてよい。本光拡散フィルムの光学ヘイズ、光学透明度及び他の特性は、構造化表面において若しくはその上において、又は光学フィルム内の他の箇所において、ビーズを使用することなく提供できる。

したがって、本出願は、構造化表面を作製する方法を開示する。本方法は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する第１層の第１主表面を生じさせることを含む。本方法は、また、第２電気めっきプロセスを使用して第１主表面上に該金属を電着させることによって、第１層の第１主表面上に該金属からなる第２層を形成し、第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する第２層の第２主表面を生じさせることをも含む。

第１電気めっきプロセスは、第１電気めっき溶液を使用してよく、第２電気めっきプロセスは、第２電気めっき溶液を使用してよく、第２電気めっき溶液は、少なくとも有機レベラー及び／又は有機結晶微細化剤の追加によって第１電気めっき溶液とは異ならせることができる。第２電気めっきプロセスは、シービング（thieving）すること、及び／又は遮蔽することを含んでもよい。また、本方法は、基体平均粗さを有する基体表面を提供することを含んでもよく、第１層を該基体表面に形成してもよく、第１平均粗さは、該基体平均粗さよりも大きくてもよい。金属は、銅又は他の好適な金属であってよい。第１電気めっきプロセスは、多くとも微量の有機レベラーを含有する第１電気めっき溶液を使用してもよく、例えば、第１電気めっき溶液は、有機炭素の総濃度が１００、７５又は５０ｐｐｍ未満であってよい。第１電気めっきプロセスは、第１電気めっき溶液を使用してよく、第２電気めっきプロセスは、第２電気めっき溶液を使用してよく、第２電気めっき溶液内の有機レベラーの濃度の、第１電気めっき溶液内の任意の有機レベラーの濃度に対する比は、少なくとも５０、１００、２００又は５００であってよい。第１層を形成することは、複数の不均一に配置された第１構造を含む前記第１主表面を生じさせてもよく、該第１構造は、平坦なファセットを含んでいてもよい。第２層を形成することは、複数の不均一に配置された第２構造を含む前記第２主表面を生じさせてもよい。また、本方法は、第２金属の電気めっき溶液を使用して第２金属を電着させることによって、第２主表面上に第２金属からなる第３層を形成することを含んでいてもよい。第２金属は、クロムを含んでもよい。

このような方法を使用して、第２主表面に対応するツール構造化表面を有するように作製される、微細複製ツールもまた開示される。ツール構造化表面は、第２主表面の反転形状に対応していてもよいし、第２主表面の非反転形状に対応していてもよい。本微細複製ツールは、金属からなる第１層と、該金属からなる第２層と、第２層上に形成された第２金属からなる第３層と、を含んでもよい。

そのような微細複製ツールを使用して、第２主表面に対応する構造化表面を有するように作製される、光学フィルムもまた開示される。本フィルムの構造化表面は、第２主表面の反転形状に対応していてもよいし、第２主表面の非反転形状に対応していてもよい。

また、隣接する構造間にリッジが形成されるように配置された密集構造を含む構造化主表面であって、該構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される、構造化主表面を含む光学フィルムも開示される。構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有していてもよく、（ａ）該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有していてもよく、該第１ピーク率は、第１周波数ピークと第１基準線との間の面積を、第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ（ｂ）該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有していてもよく、該第２ピーク率は、第２周波数ピークと第２基準線との間の面積を、第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい。構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であるか、又は１５０ｍｍ／ｍｍ^２未満であるか、又は１０〜１５０ｍｍ／ｍｍ^２の範囲内にあることによって特徴づけられてよい。

第１ピーク率は０．５未満でもよく、第２ピーク率は０．５未満でもよい。構造化主表面は、少なくとも５％及び９５％未満の光学ヘイズを提供してよい。密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられてもよく、該構造は、１５マイクロメートル未満、１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有してもよい。構造化主表面は、実質的にビーズを含まなくてもよい。密集構造の少なくとも一部、又はそのほとんど、又は実質的にその全てが、曲面状の基礎表面を含んでいてよい。

密集構造を含む構造化主表面であって、該構造化主表面は、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定する、構造化主表面を含む光学フィルムもまた開示される。構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有していてもよく、（ａ）該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有していてもよく、該第１ピーク率は、第１周波数ピークと第１基準線との間の面積を、第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ（ｂ）該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有していてもよく、該第２ピーク率は、第２周波数ピークと第２基準線との間の面積を、第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい。密集構造は、基準面における等価円直径（ＥＣＤ）、及び厚さ方向に沿う平均高さによって特徴づけられてよく、それぞれの構造のアスペクト比は、該構造の平均高さを該構造のＥＣＤで割った値に等しくてよく、該構造の平均アスペクト比は、０．１５未満であってよい。

構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であるか、又は１５０ｍｍ／ｍｍ^２未満であるか、又は１０〜１５０ｍｍ／ｍｍ^２の範囲内にあることによって特徴づけられてよい。第１ピーク率は０．５未満でもよく、第２ピーク率は０．５未満でもよい。構造化主表面は、少なくとも５％及び９５％未満の光学ヘイズを提供してよい。密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられてもよく、該構造は、１５マイクロメートル未満、１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有してもよい。構造化主表面は、実質的にビーズを含まなくてもよい。密集構造の少なくとも一部、又はそのほとんど、又は実質的にその全てが、曲面状の基礎表面を含んでいてよい。

曲面状の基礎表面を有する密集構造を含む構造化主表面を含む光学フィルムもまた開示される。構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有していてもよく、（ａ）該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有していてもよく、該第１ピーク率は、第１周波数ピークと第１基準線との間の面積を、第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ（ｂ）該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有していてもよく、該第２ピーク率は、第２周波数ピークと第２基準線との間の面積を、第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい。更に、構造化主表面は、９５％未満、９０％未満、８０％未満、又は２０〜８０％の範囲の光学ヘイズを提供してよい。

構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられてよい。第１ピーク率は０．５未満でもよく、第２ピーク率は０．５未満でもよい。密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられてもよく、該構造は、１５マイクロメートル未満、１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有してもよい。構造化主表面は、実質的にビーズを含まなくてもよい。

密集構造を含む構造化主表面を含む光学フィルムもまた開示される。構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有していてもよく、（ａ）該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有していてもよく、該第１ピーク率は、第１周波数ピークと第１基準線との間の面積を、第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ（ｂ）該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有していてもよく、該第２ピーク率は、第２周波数ピークと第２基準線との間の面積を、第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい。構造化主表面は、１０〜６０％の範囲の光学ヘイズ及び１０〜４０％の範囲の光学透明度、又は、２０〜６０％の範囲の光学ヘイズ及び１０〜４０％の範囲の光学透明度、又は、２０〜３０％の範囲の光学ヘイズ及び１５〜４０％の範囲の光学透明度を提供してよい。

構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられてよい。第１ピーク率は０．５未満でもよく、第２ピーク率は０．５未満でもよい。密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられてもよく、該構造は、１５マイクロメートル未満、１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有してもよい。構造化主表面は、実質的にビーズを含まなくてもよい。

大型の第１構造及び小型の第２構造を含む構造化主表面であって、該第１及び第２構造が、共に、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される、構造化主表面を含む光学フィルムもまた開示される。第１構造は、主表面上に不均一に配置されてもよく、第２構造は、密集し、かつ第１構造間に不均一に分散されてもよく、第１構造の平均サイズは、１５マイクロメートル超であってもよく、第２構造の平均サイズは、１５マイクロメートル未満であってもよい。

第１構造の平均サイズは、第１構造の平均等価円直径（ＥＣＤ）であってもよく、第２構造の平均サイズは、第２構造の平均等価円直径（ＥＣＤ）であってもよい。第１構造の平均サイズは、２０〜３０マイクロメートルの範囲であってもよい。第２構造の平均サイズは、４〜１０マイクロメートルの範囲であってもよい。構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有していてもよく、（ａ）該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有していてもよく、該第１ピーク率は、第１周波数ピークと第１基準線との間の面積を、第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ（ｂ）該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有していてもよく、該第２ピーク率は、第２周波数ピークと第２基準線との間の面積を、第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい。第１率は０．５未満でもよく、第２率は０．５未満でもよい。第１構造は平坦なファセットを有する構造であってもよく、第２構造は曲面状構造であってもよい。第１構造は主表面における第１窪み部でもよく、第２構造は主表面における第２窪み部でもよい。構造化主表面は、構造化表面の構造の等価円直径（ＥＣＤ）の二峰性分布によって特徴づけられてもよく、ここで、該二峰性分布は、第１及び第２ピークを有し、大型の第１構造は、第１ピークに対応し、小型の第２構造は、第２ピークに対応する。構造化主表面は、実質的にビーズを含まなくてもよい。

ライトガイドと、ライトガイドからの光によって背後から光を当てられるように構成されたディスプレイパネルと、ライトガイドとディスプレイパネルとの間に配置された１つ以上のプリズム輝度向上フィルムと、及びライトガイドと１つ以上のプリズム輝度向上フィルムとの間に配置された光拡散フィルムと、を含む、ディスプレイシステムもまた開示される。本光拡散フィルムは、少なくとも８０％のヘイズを有していてよく、本光拡散フィルムは、ツール構造化表面から微細複製により作製された第１構造化主表面を有してもよく、ここで、該ツール構造化表面は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する第１層の主表面を生じさせることと、第２電気めっきプロセスを使用して第１層上に該金属を電着させることによって、第１層の主表面上に該金属からなる第２層を形成し、第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する第２層の主表面を生じさせることと、によって作製され、第２層の主表面は、ツール構造化表面に対応する。

本光拡散フィルムの第１構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有していてもよく、（ａ）該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有していてもよく、該第１ピーク率は、第１周波数ピークと第１基準線との間の面積を、第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ（ｂ）該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有していてもよく、該第２ピーク率は、第２周波数ピークと第２基準線との間の面積を、第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい。本光拡散フィルムの第１構造化主表面は、隣接する構造間にリッジが形成されるように配置された密集構造を含んでもよく、該構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限され、第１構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられてよい。本光拡散フィルムの第１構造化主表面は、密集構造を含んでいてよく、ここで、該構造化主表面は、基準面及び基準面に垂直な厚さ方向を画定し、該密集構造は、基準面における等価円直径（ＥＣＤ）、及び厚さ方向に沿う平均高さによって特徴づけられてよく、それぞれの構造のアスペクト比は、該構造の平均高さを構造のＥＣＤで割った値に等しくてもよく、該構造の平均アスペクト比は、０．１５未満でもよい。

本光拡散フィルムの第１構造化主表面は、曲面状の基礎表面を有する密集構造を含んでいてよく、第１構造化主表面は、９５％未満の光学ヘイズを提供してよい。本光拡散フィルムの第１構造化主表面は、大型の第１構造及び小型の第２構造を含んでよく、ここで、該第１及び第２構造は、共に、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限され、該第１構造は、第１構造化主表面上に不均一に配置されてもよく、該第２構造は、密集し、かつ第１構造間に不均一に分散されてもよく、該第１構造の平均サイズは、１５マイクロメートル超であってもよく、該第２構造の平均サイズは、１５マイクロメートル未満であってもよい。本光拡散フィルムは、第１構造化主表面の反対側にある第２構造化主表面を有してよく、該第２構造化主表面は、第２ツール構造化表面からの微細複製によって作製され、第２ツール構造化表面は、第３電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第３層を形成し、第３平均粗さを有する第３層の主表面を生じさせることと、第４電気めっきプロセスを使用して第３層上に該金属を電着させることによって、第３層の主表面上に該金属からなる第４層を形成し、第３平均粗さよりも小さい第４平均粗さを有する第４層の主表面を生じさせることによって作製され、該第４層の主表面は、第２ツール構造化表面に対応する。本拡散フィルムの第１構造化主表面は、ディスプレイパネルに面してよく、拡散フィルムの第２構造化主表面は、ライトガイドに面してよく、第１構造化主表面は、第１ヘイズに関連してよく、第２構造化主表面は、第２ヘイズに関連してよく、第１ヘイズは、第２ヘイズよりも大きくてよい。

第２構造化主表面の反対側にある第１構造化主表面を含む光学フィルムもまた開示され、ここで、該第１構造化主表面は、第１ツール構造化表面から微細複製により作製され、該第１ツール構造化表面は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する第１層の主表面を生じさせることと、第２電気めっきプロセスを使用して第１層上に該金属を電着させることによって、第１層の主表面上に該金属からなる第２層を形成し、第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する第２層の主表面を生じさせることと、によって作製され、該第２層の主表面は、ツール構造化表面に対応する。

第２ツール構造化主表面は、第２ツール構造化表面から微細複製により作製されてもよく、ここで、該第２ツール構造化表面は、第３電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第３層を形成し、第３平均粗さを有する第３層の主表面を生じさせることと、第４電気めっきプロセスを使用して第３層上に該金属を電着させることによって、第３層の主表面上に該金属からなる第４層を形成し、第３平均粗さよりも小さい第４平均粗さを有する第４層の主表面を生じさせることによって作製され、該第４層の主表面は、第２ツール構造化表面に対応する。第１構造化主表面は、第１ヘイズに関連してよく、第２構造化主表面は、第２ヘイズに関連してよく、第１ヘイズは、第２ヘイズよりも大きくてよい。

ライトガイドと、ライトガイドからの光によって背後から光を当てられるように構成されたディスプレイパネルと、ライトガイドと光拡散フィルムとの間にディスプレイパネルが位置するようにディスプレイシステムの前に配置された光拡散フィルムと、を含む、ディスプレイシステムもまた開示される。本光拡散フィルムは、１０〜３０％の範囲のヘイズを有していてもよく、また、本光拡散フィルムは、ツール構造化表面から微細複製により作製された第１構造化主表面を有していてもよく、ここで、該構造化主表面は、第１ツール構造化表面から微細複製により作製され、該第１ツール構造化表面は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する第１層の主表面を生じさせることと、第２電気めっきプロセスを使用して第１層上に該金属を電着させることによって、第１層の主表面上に該金属からなる第２層を形成し、第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する第２層の主表面を生じさせることと、によって作製され、該第２層の主表面は、ツール構造化表面に対応する。

本光拡散フィルムの第１構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有していてもよく、（ａ）該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有していてもよく、該第１ピーク率は、第１周波数ピークと第１基準線との間の面積を、第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ（ｂ）該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有していてもよく、該第２ピーク率は、第２周波数ピークと第２基準線との間の面積を、第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい。本光拡散フィルムの第１構造化主表面は、隣接する構造間にリッジが形成されるように配置された密集構造を含んでもよく、該構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限され、第１構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられてよい。第１構造化主表面は、密集構造を含んでよく、該構造化主表面は、１０〜４０％の範囲の光学透明度を提供してよい。第１構造化主表面は、ディスプレイシステムの前部に面してもよい。第１構造化主表面は、ディスプレイシステムの最前の表面であってもよい。

関連する方法、システム及び物品も述べられる。例えば、本開示のフィルムを組み込んだバックライト及びディスプレイもまた開示される。

本出願のこれらの及び他の態様が、発明を実施するための形態から明らかになるであろう。しかし、上記概要は、請求された主題に関する限定として決して解釈されるべきでなく、該主題は、手続処理中に補正され得る添付の特許請求の範囲によってのみ規定される。

ＣＣＳディフューザの、ビーズを有する面の一部分のＳＥＭ画像である（光学ヘイズ＝７２％、光学透明度＝９．９％）。 そのような表面の断面のＳＥＭ画像である。 ＤＰＢディフューザの、ビーズを有する面の一部分のＳＥＭ画像である（光学ヘイズ＝９７．５％、光学透明度＝５％）。 ＳＤＢディフューザの、ビーズを有する面の一部分のＳＥＭ画像である（光学ヘイズ＝６７％、光学透明度＝３０％）。 第１型微細複製拡散フィルムの構造化表面の一部分のＳＥＭ画像である（光学ヘイズ＝９１．３％、光学透明度＝１．９％）。 第２型微細複製拡散フィルムの構造化表面の一部分のＳＥＭ画像である（光学ヘイズ＝１００％、光学透明度＝１．３％）。 光学透明度対光学ヘイズのグラフであり、第１型及び第２型微細複製拡散フィルムに対する、おおよその設計空間を描写する。 構造化表面を有する光拡散フィルムの概略側面図又は断面図である。 様々な光学フィルムを含有する液晶ディスプレイシステムの概略展開図である。 構造化表面ツール及び構造化表面光学フィルムなどの構造化表面物品を作製するのに使用される工程を描写する概略的なフロー図である。 円筒又はドラム形態の構造化表面ツールの概略透視図である。 図１０のツールの一部の概略側面図又は断面図である。 微細複製手順中の図１１Ａのツール部分の概略側面図又は断面図であり、ここで、該ツール部分は、光拡散フィルムの構造化表面を作製するために使用されている。 図１１Ｂに描写した微細複製手順の結果として作製された光拡散フィルムの一部の概略側面図又は断面図である。 輝度を向上するための線状プリズムからなる反対側の主表面も含む、光拡散フィルムの概略透視図である。 光学透明度対光学ヘイズのグラフであり、グラフ上のそれぞれの点は、図９に従うプロセスを使用して作製された異なる光拡散フィルム試料を表す。 「５０２−１」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 ５０２−１試料の断面のＳＥＭ画像である。 「５９４−１」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 「５９９−１」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 「５０２−２」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 「ＲＡ２２ａ」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 「ＲＡ１３ａ」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 「Ｎ３」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 「５９３−２」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 「５９７−２」と呼ぶ光拡散フィルム試料の構造化表面の典型的な部分のＳＥＭ画像である。 パワースペクトル密度対空間周波数のグラフであり、このグラフは、所与の面内方向に沿う構造化表面の不規則性又はランダム性の度合いが、そのような面内方向に関連するフーリエ・パワー・スペクトルによってどのように特徴づけられ得るかを示すために使用される仮想の曲線を含む。 第１型微細複製拡散フィルムの試料（光学ヘイズ＝９１．３％、光学透明度＝１．９％）についての、ダウンウェブ方向におけるパワースペクトル密度対空間周波数のグラフである。 同じ試料であるが、垂直（クロスウェブ）面内方向における類似のグラフである。 光拡散フィルム試料５０２−１についての、ダウンウェブ方向におけるパワースペクトル密度対空間周波数のグラフである。 同じ試料であるが、クロスウェブ方向における類似のグラフである。 区別可能な構造を持つ仮想の構造化表面の一部分の概略平面図であり、等価円直径（ＥＣＤ）の概念を示している。 共焦点顕微鏡を通して見たＣＣＳディフューザの写真の合成画像であり、構造化表面の個々の構造の外側境界又は外縁を表す暗い形状が重ね合わされている。 共焦点顕微鏡を通して見た第１型微細複製拡散フィルム試料（光学ヘイズ＝９１．３％、光学透明度＝１．９％）の写真の合成画像であり、構造化表面の個々の構造の外側境界又は外縁を表す暗い形状が重ね合わされている。 図２７及び図２８に類似するが、光拡散フィルム試料５９４−１についての合成画像である。 図２７〜図２９に類似するが、光拡散フィルム試料５０２−１についての合成画像である。 光拡散フィルム試料５０２−１の代表的な抽出された領域についての、正規化カウント対ＥＣＤのグラフである。 区別可能な構造を持つ仮想の構造化表面の一部分の概略側面図又は断面図であり、最大高さ又は深さの概念を示している。 構造化表面におけるリッジの存在を決定するのに使用される判断基準を示す、構造化表面における仮想の個々の構造の概略平面図である。 共焦点顕微鏡を通して見た光拡散フィルム試料５９４−１の写真の合成画像であり、構造化表面上で検出されたリッジを表す暗線部分が重ね合わされている。 図３４ａの暗線部分のみ、つまり、検出されたリッジのみを、反転印刷で（明暗を反転させて）示す画像である。 それぞれ、図３４Ａ及び図３４Ｂに類似するが、ＤＰＢディフューザについての画像である。 それぞれ、図３４Ａ及び図３４Ｂに類似するが、ＤＰＢディフューザについての画像である。

図面においては、同様の参照番号は、同様の要素を示す。

図７は、本開示のプロセスにより作製できる典型的な拡散光学フィルム７２０の一部の概略側面図又は断面図を描写する。フィルム７２０は、第１主表面７２０ａ及び第２主表面７２０ｂを有するものとして示されている。入射光７３０は、第２表面７２０ｂにおいて、フィルム７２０に当たるものとして示されている。光７３０は、フィルムを通り抜け、主表面７２０ａの粗面化又は構造化トポグラフィーで屈折されて（また、ある程度は回折されて）、散乱又は拡散し、散乱光又は拡散光７３２が生成される。それ故に、主表面７２０ａを、代わりに構造化表面７２０ａと呼ぶこともできる。当然ながら、入射光７３０に対するフィルム７２０の配向を、光７３０が最初に構造化表面７２０ａに当たるように変化させてもよく、この場合でも先と同様に、構造化表面における屈折によって散乱又は拡散光が生成される。

構造化表面７２０ａは、概ね直交する各面内方向に沿って延在する。これを使用して局所デカルトｘ−ｙ−ｚ座標系を規定できる。そして、構造化表面７２０ａのトポグラフィーを、構造化表面７２０ａと平行な基準面（ｘ−ｙ平面）に対する、厚さ方向（ｚ軸）に沿った偏差によって表すことができる。多くの場合では、構造化表面７２０ａのトポグラフィーにおける明確な個々の構造を特定できる。そのような構造は、構造化表面ツールにおける対応する窪み部から作り出される突出部の形態であってもよいし、構造化表面ツールにおける対応する突出部から作り出される窪み部の形態であってもよい。これらの構造は、典型的には、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される。つまり、構造化表面７２０ａを平面視で見た場合に、個々の構造は、典型的には、任意の面内方向に沿って線状に、無制限に延在しているわけではない。突出部又は窪み部であるかに関わらず、これらの構造は、一部の場合において密集していてもよい。つまり、多くの又はほとんどの隣接する構造の境界線の少なくとも一部が、実質的に接触するか又は一致するように配置される。また、これらの構造は、典型的には、構造化表面７２０ａ上で不規則に又は不均一に分散している。いくつかの場合において、これらの構造の一部、そのほとんど、又は実質的にその全て（例えば、９０％超、９５％超又は９９％超）が、曲面状であってもよいし、又は丸い、さもなければ曲面状の基礎表面を含んでいてもよい。いくつかの場合において、構造の少なくとも一部は、ピラミッド形状であってもよいし、又はさもなければ実質的に平坦なファセットによって画定されてもよい。所与の構造のサイズは、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって表すことができる。構造化表面のこれらの構造は、例えば、１５マイクロメートル未満、１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有していてもよい。構造化表面及び構造は、ＥＣＤなどの特徴的な横断寸法に対する深さ若しくは高さのアスペクト比、又は平面視における単位面積当たりの表面におけるリッジの合計長さなど、本明細書の他の箇所に述べられるような他のパラメータによって特徴づけることもできる。本光拡散フィルムの光学ヘイズ、光学透明度及び他の特性は、構造化表面において若しくはその上において、又は光学フィルム内の他の箇所において、ビーズを使用することなく提供できる。

フィルム７２０は、２層構成を有するものとして示されている。すなわち、パターン層７２４を支持する基板７２２を有する。構造化表面７２０ａは、好ましくは、以下に説明するように、構造化表面ツールからの微細複製によって、パターン層７２４に付与される。基板７２２は、例えば、表面にパターン層７２４を流延させ、硬化させたキャリアフィルムであってもよい。層７２４の形成に使用される材料の硬化は、紫外線（ＵＶ）放射、熱又は任意の他の既知の方法によって行うことができる。流延と硬化に代わる手段として、十分な熱及び圧力を用いて熱可塑性プラスチック材料をエンボス加工することによって、ツールからパターン層７２４に、構造化表面７２０ａを付与することもできる。

フィルム７２０は、図７の２層構成を有する必要はなく、代わりに、３つ以上の層を含んでもよいし、単一の層のみから構成された一体の構成であってもよい。典型的には、光拡散フィルムを作製する１つ以上の層は、光に対して、少なくとも可視スペクトルの大部分にわたる光に対して透過性が高い。それ故に、そのような１つ以上の層は、典型的には、そのような光に対して吸収率が低い。キャリアフィルム又は基板７２２として使用される例示的な材料としては、ポリアクリレート及びポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、シクロオレフィンポリマー、並びにこれらのポリマー類の共重合体又は混合物などの光透過性ポリマーが挙げられる。パターン層７２４として使用される例示的な材料としては、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂などの光透過性ポリマーが挙げられる。しかし、他のポリマー材料、並びに非ポリマー材料を使用してもよい。１つ以上の層は、例えば、１．４〜１．８、１．５〜１．８又は１．５〜１．７の範囲内の、任意の適当な屈折率を有してよいが、この範囲外の値を使用してもよい。屈折率は、５５０ｎｍ又は別の好適な設計波長において特定されていてもよいし、可視波長範囲にわたる平均値であってもよい。更に、所望により、標的全体にわたる透過、色彩又は色調をフィルムにもたらすために、層の１つ以上が、１つ以上の染料（複数可）、顔料（複数可）及び／又は他の吸収剤を含んでもよい。所望により、ガラス若しくはセラミック微小球などのビーズ、又は他の散乱剤が含まれてもよいが、本開示の光拡散フィルムは、多数のビーズを使用しなくても（例えば、ビーズがなくても）、所望の量のヘイズ及び透明度を提供することができる。

前述のように、光拡散フィルム７２０は、２つ以上の層を有してもよい。例えば、基板７２２は、多層光学フィルムであるか、これを含んでいてもよく、ここで、該多層光学フィルムでは、屈折率が異なる数十、数百又は数千枚の別個のマイクロ層が、光学的な繰り返し単位で（例えば、交互にＡ、Ｂ、Ａ、Ｂのパターンで）配置されており、波長、入射角及び偏光状態に応じて光が選択的に透過及び反射される。この多層光学フィルムは、例えば反射偏光子でもよい。基板７２２は、光学的に透明な接着剤又は他の好適な結合材を用いて、別の光学フィルム又は基板に積層させてもよい。基板７２２は、例えば、薄型用途で所望されるような最小限の厚さを持つ薄い可塑性ポリマーシートであってもよいし、又は、これを含んでいてもよい。あるいは、基板７２２は、比較的厚い層であってもよいし、又は、これを含んでいてもよく、例えば、いくつかの場合においては、機械的な安定性又は支持を提供できるような剛性板であってもよい。主表面７２０ｂは、図示されているように実質的に平坦かつ平滑であり、かつ空気に露出していてもよいし、又は非平坦かつ非平滑なものであってもよい。例えば、主表面７２０ｂは、下記の図１２に示す線状プリズムなどのプリズムパターンを有してもよい。

他の実施形態では、光拡散フィルム７２０は、一方の主表面だけでなく、両方の主表面が本明細書に開示の方法（下記の図９参照）によって形成された構造化表面となるように構成されてもよく、ここで、該光学フィルムの所与の構造化主表面は、ツール構造化表面からの微細複製によって作製され、該ツール構造化表面は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する第１層の第１主表面を生じさせることと、第２電気めっきプロセスを使用して第１主表面上に該金属を電着させることによって、第１層の第１主表面上に該金属からなる第２層を形成し、第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する第２層の第２主表面を生じさせることと、によって作製され、第２層の主表面は、ツール構造化表面に対応する。例えば、パターン層７２４と同じ又はそれに類似する第２パターン層を、光拡散フィルム７２０のもう一方の側の表面７２０ｂに追加してもよい。そのような光拡散フィルムの両側の主表面を作製するのに使用される構造化表面ツールは、それぞれの主表面が独立した状態で提供するヘイズがほぼ同じになるように、同じであるか、又は類似するものであってよい。あるいは、フィルムの両側の主表面を作製するのに使用される構造化表面ツールは、（独立した状態で）１つの主表面によって提供されるヘイズが、（独立した状態で）他の主表面によって提供されるヘイズよりも実質的に大きくなるように、実質的に異なるものであってもよい。いずれの場合でも、光学フィルム全体としてのヘイズ及び透明度は、両主表面に関連する個々のヘイズ及び透明度を（それぞれ）組み合わせたものである。

光拡散フィルムの構造化表面７２０ａは、典型的には、その表面において光が種々の方向に屈折するように空気に露出しているが、他の実施形態では、コーティング又は他の層を構造化表面７２０ａに適用することもできる。そのようなコーティングの一例は、４分の１波長反射防止（ＡＲ）コーティングであり、これはパターン層７２４と空気との中間の屈折率を有してよい。そのようなＡＲコーティングは、構造化表面のトポグラフィーを実質的に維持するために十分に薄いものであってよく、これによって透過光に関する光拡散特性（ヘイズ及び透明度）が、実質的に変化しないようにする。パターン層７２４と平坦化層との間に構造化表面７２０ａを埋め込むように、より厚いコーティング及び層を適用してもよい。しかし、平坦化層は、好ましくは、表面７２０ａにおいて適当な屈折が起こり、所望の量のヘイズ及び透明度がもたらされるように、パターン層とは実質的に異なる屈折率を有する。屈折及びヘイズは、パターン層７２４と平坦化層との間の屈折率差を大きくすることによって、最大化又は大きくすることができる。これは、超低屈折率を実現するためにナノ空隙を有する形態であり得る、超低屈折率（ＵＬＩ）材料から平坦化層を作製することによって達成してもよい。そのようなナノ空隙を有するＵＬＩ材料は、１．４未満、１．３未満、１．２未満又は１．１５〜１．３５の範囲の屈折率を有してよい。そのようなＵＬＩ材料の多くは、多孔質材又は多孔質層として記載され得る。ナノ空隙がなく、実質的により高い屈折率（例えば、１．５超又は１．６超）を有する、より一般的な光学ポリマー材料と組み合わせて使用すると、埋め込まれた構造化表面にわたって比較的大きい屈折率差Δｎを提供することができる。好適なＵＬＩ材料は、例えば、本明細書に参照により組み込まれる、国際公開第２０１０／１２０８６４号（Ｈａｏら）、及び国際公開第２０１１／０８８１６１号（Ｗｏｌｋら）に記載されている。

所与の光拡散フィルムの光学的挙動を特徴づけるのに使用できる様々なパラメータのうち、２つの主要なパラメータとして、光学ヘイズ及び光学透明度がある。光の拡散又は散乱は、「光学ヘイズ」又は単に「ヘイズ」によって表すことができる。フィルム、表面、又は他の物体が垂直に入射する光線によって照らされる場合、物体の光学ヘイズとは、本来的には、例えば、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓヘイズメータ（ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ，Ｃｏｌｕｍｂｉａ，ＭＤから入手可能）を使用して、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に記載されている手順に従って、又は実質的に類似の計器及び手順によって測定されたときの、該垂直な方向から４度を超えてそれた透過光の、全体の透過光に対する割合を指す。光学ヘイズと光学透明度とは関連し、光学透明度も、ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ製のＨａｚｅ−Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓヘイズメータによって測定されるが、この場合、この計器には、環状のリングセンサ内の中心に位置する円形の中央センサを有するデュアルセンサが備え付けられる。光学透明度とは、率（Ｔ_１−Ｔ_２）／（Ｔ_１＋Ｔ_２）を指す。ここで、Ｔ_１は、中央センサによって検知される透過光であり、Ｔ_２は、リングセンサによって検知される透過光である。中央センサは、試料と垂直な軸に対して０〜０．７度の角度をなし（subtend）、かつ試料の試験部位の中心に定められ、リングセンサは、そのような軸に対して１．６〜２度の角度をなし、ここで、入射光線は、試料が存在しない場合には、中央センサを満たす（overfill）が、リングセンサは照らさない（０．２度の半角によりリングセンサを満たさない（underfill））。

本開示のプロセスにより作製できる光拡散フィルムは、非常に様々な可能性があるエンドユーザでの用途に使用できる。特に関心が持たれている用途の１つが、電子ディスプレイシステムである。そのようなディスプレイシステムの一例である、液晶ディスプレイ８０２を、図８に示す。本開示の光拡散フィルム及び構造化表面を組み込むことができる多くの異なる構成部品を示すため、ディスプレイ８０２は有益である。ディスプレイ８０２は、図に示すように配置された、ライトガイド、底部ディフューザ、プリズム輝度向上フィルム（ＢＥＦフィルム）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、及び前面フィルムを含む。ディスプレイは、典型的には、光をライトガイド内に入射するための、ライトガイドに近接して配置された１つ以上の可視光源（例えば、白色ＬＥＤ（複数可）若しくは赤色、緑色、青色ＬＥＤ（複数可）、又は白色ＣＣＦＬ（冷陰極蛍光）光源）（図示せず）をも含む。ユーザ８０１は、ディスプレイ８０２の前に位置して、ディスプレイ８０２が生成する画像を見る。ディスプレイ８０２は、図８に示す全ての構成部品を含む必要はなく、また、追加の構成部品を含んでいてもよい。例えば、代替的な実施形態では、ディスプレイ８０２において、底部ディフューザ、ＢＥＦフィルムの一方若しくは両方、又は前面フィルムを取り除いてもよい。代替的な実施形態では、例えば、複数の異なるタイプの前面フィルム、又は反射光偏光フィルム、又は（ライトガイドの後方に配置される）高反射率ミラーフィルムなどの追加の構成部品を組み込んでもよい。

本明細書に開示するような１つ以上の光拡散フィルムは、独立した構成部品、例えば、図７に示すようなフィルムとしてディスプレイ８０２内に含ませることができ、該フィルムは、一方に平坦な主表面と、他方に光を拡散する構造化主表面とを有しているか、又は、両側の主表面が光を拡散する構造化表面である。代替的に又は追加的に、本明細書に開示するような１つ以上の光拡散フィルムは、例えば、下記の図１２に示し、また、図１２に関連して記載するようなプリズムＢＥＦフィルムと組み合わせるときなどに、別の構成部品又はフィルムの一部としてディスプレイ８０２内に含ませることもできる。

本明細書に開示の光拡散フィルムの使用の一例には、ディスプレイ８０２における底部ディフューザがある。底部ディフューザがライトガイドに近接しているために、また、例えば、ライトガイドの出力表面に提供される離散的な抽出ドット（discrete extractor dot）の結果として、ライトガイドがそれらの出力表面にわたる輝度を極めて空間的に不均一とする場合があるため、多くの場合、底部ディフューザが、例えば、８０％超又は９０％超の高いヘイズを有することが望ましい。しかし、底部ディフューザは、代わりに、これらの範囲外のヘイズを有してもよい。

いくつかの場合において、例えば、底部ディフューザに高い全体的なヘイズをもたらすために、フィルムの両側の主表面が本明細書に開示の方法によって形成される構造化表面であるように光拡散フィルムを設計することが望ましい場合がある。それ故に、両側の主表面は、所望の量の光拡散を（独立した状態で）提供するように、本明細書に記載のように構造化されてよく、その結果、フィルムによってもたらされる（例えば、ヘイズ及び透明度に換算される）全体的な光拡散は、これらの表面によってもたらされる光拡散の組み合わせである。主表面は、類似の方法で構造化してもよく、例えば、これらの主表面は、同様の平均粗さを有してもよいし、同様の量のヘイズに個々に関連付けられてもよい。あるいは、主表面は、実質的に異なる方法で構造化されてもよく、例えば、それらは、実質的に異なる平均粗さを有してもよいし、実質的に異なる量のヘイズに個々に関連付けられてもよい。そのような代替的な実施形態では、光拡散フィルムは、ライトガイドとディスプレイパネルとの間の底部ディフューザとして使用する際には、拡散フィルムの第１構造化主表面がディスプレイパネルに面し、拡散フィルムの第２構造化主表面がライトガイドに面するように、かつ、第１構造化主表面が第１ヘイズに関連し、第２構造化主表面が第２ヘイズに関連するように、配向してもよく、ここで、第１ヘイズは、第２ヘイズよりも大きい。つまり、ディスプレイパネルに面する構造化主表面が、ライトガイドに面する構造化主表面よりも大きい平均粗さを有してもよい。ライトガイドに面する構造化表面によってもたらされる粗さによって、光拡散フィルムがライトガイドと接触して設置されるときの、にじみ（wet-out）アーチファクトを回避しやすくすることができる。ライトガイドに面する構造化主表面がディスプレイパネルに面する構造化主表面よりも大きい平均粗さを有する、反対の配向も企図されている。

本明細書に開示する光拡散フィルムの別の使用では、ディスプレイ８０２におけるＢＥＦフィルムの１つ以上と組み合わされる。光拡散フィルムは、ＢＥＦフィルムの一方のみ又は両方における背面コーティングとして使用してもよい。例示的な構成では、光拡散フィルムを、ディスプレイ８０２の前面に最も近いＢＥＦフィルムのみの背面コーティングとして使用してもよい。ＢＥＦフィルムにおける背面コーティングとしての光拡散フィルムの使用は、下記の図１２に関連して記載される。ＢＥＦフィルムと組み合わせて使用する際には、多くの場合、拡散フィルムが、低いヘイズ、例えば１０％以下のヘイズを有することが望ましい。しかし、拡散フィルムは、代わりに、この範囲外のヘイズを有してもよい。

本明細書に開示する光拡散フィルムの更なる別の使用では、ディスプレイ８０２における１つ以上の前面フィルムと組み合わされる。図８では前面フィルムは１つのみ示されているが、複数の前面フィルムを使用してもよい。前面フィルム（複数可）は、ＬＣＤパネルとユーザ８０１との間に配置される。有用な前面フィルムの一例は、ＬＣＤパネルによって形成されたその一面の画像を知覚できる視野角のコーンを限定するプライバシーフィルムがある。別の有用な前面フィルムには、反射防止（ＡＲ）フィルムがある。反射防止フィルムは、光学干渉の作用により表面反射を減少するための、４分の１波長低屈折率コーティング又はより複雑な多層干渉コーティングを組み込んでもよい。更なる別の有用な前面フィルムには、アンチグレアフィルムがある。アンチグレアフィルムは、光学散乱又は拡散の作用によるグレアを減少させる。更なる別の有用なフィルムには、保護フィルムがある。保護フィルムは、フィルムにハードコートを組み込むことによって、耐スクラッチ性又は耐摩損性を提供できる。前面フィルムの機能性は組み合わせることができる。例えば、単一の前面フィルムが、アンチグレア機能及びプライバシー機能の両方を提供することもできる。本開示の光拡散フィルムの構造化主表面は、ディスプレイ８０２に含まれ得る前面フィルムのうちの任意の１つ以上に使用できる。前面フィルム内で使用するとき、又は前面フィルムとして使用するとき、多くの場合、拡散フィルムは、中低程度のヘイズ、例えば１０〜３０％の範囲のヘイズを有することが望ましい。しかし、この範囲外のヘイズ値を使用してもよい。光拡散を提供する本開示の構造化主表面は、最前の前面フィルムの最前の主表面として使用してもよい。つまり、例えば、ユーザ８０１が指又はスタイラスで容易に触れることができる、ユーザ８０１が直ちにアクセス可能なディスプレイの主表面が、本明細書に開示の光拡散構造化表面を組み込んでいてもよい。

光拡散フィルムを、例えば、ディスプレイ８０２におけるように、他のフィルム及び構成部品と組み合わせて使用すると、望ましくない光学アーチファクトが発生する場合がある。別の言い方をすれば、異なる設計の２つの異なる光拡散フィルムを両方共に同じ光学ヘイズ及び透明度の値を有するように調整した場合には、これらのフィルムが、光学ディスプレイ又は他のシステム内に設置されたときに、非常に異なる視覚結果をもたらすことがある。視覚結果は、「スパークル」及びモアレとして知られているものなどの光学アーチファクトに関して異なり得る。「スパークル」は、何らかの様式で主表面がパターン化されている第２フィルム、層又は物体の上に又はそれと接触して光学フィルムが置かれているときに発生することがある。「スパークル」は、ランダムパターンとして現れる、明るい及び暗い輝度の小さい領域からなる粒状のテクスチャ（テクスチャムラ）として現れる光学アーチファクトを指す。明領域及び暗領域の位置は、視野角の変化と共に変化し得るため、このテクスチャは観察者にとって特に目につき、不快なものとなる。スパークルは、一部の種類の非平滑表面と、それに近接している別の構造との間の光学相互作用の結果として現れることがある。スパークルアーチファクトを回避するためには、表面に、１００マイクロメートル未満の構造、又は周期性が非常に小さい構造、近接する構造のマイクロ画像（micro-image）を形成しない構造、又はこれらの特質の任意の組み合わせを利用することが望ましい。

モアレパターンは、一般的に、ウィンドウ画面など重ね合わせに関連する既知の光学アーチファクトであるが、光学フィルムと、何らかの様式でパターン化されている第２フィルム、層又は物体とを組み合わせるときにも発生することがある。最近のディスプレイでは、液晶ディスプレイパネルそれ自体が画素化され、ある周期パターンを有している。多くの場合、ＢＥＦフィルムもディスプレイに含まれ、これらも、線状プリズムのピッチ又は間隔に関連する周期性を有している。光拡散フィルムなどの光学フィルムがディスプレイ内に挿入される場合には、光学フィルムが保有する空間周期性のいずれもが、ディスプレイパネルの周期性、ＢＥＦフィルムの周期性、又はシステム内の任意の他の構成部品の周期性と相互作用して、モアレパターン（複数可）を生成することがある。そのようなパターンは、ディスプレイ用途には極めて望ましくない。したがって、構造化表面から作製される光拡散フィルムでは、その構造化表面が、空間周期性をほとんど有さないか、又は全く有さないことが望ましい。

本発明者らは、高性能な光拡散フィルムの作製によく適した構造化表面の形成に使用できるプロセスを開発した。このプロセスにより、相当程度の表面積（例えば、標準的なデスクトップコンピュータのディスプレイ画面と少なくとも同程度の表面積）の、微細複製ツールにおける構造化表面を、切り出し工具を用いて基材に形状を切り出すことで、等しい面積の、同程度の形状サイズの構造化表面を生成するのにかかるであろう時間と比較して短い期間で、生成できる。この理由は、このプロセスが、構造化表面を生成するのに切り出し法ではなく、電気めっき法を用い得るからである。（しかし、以下に更に記載するいくつかの場合において、切り出しに加えて電気めっきを使用できる。）本プロセスは、非常に高いヘイズ（及び、低い透明度）をもたらす構造化表面、非常に低いヘイズ（及び、高い透明度）をもたらす構造化表面、及びこれらの両極端の間の構造化表面を含む、広範囲な構造化表面を生成するように調整できる。本プロセスは、予備構造化表面が生成される第１電気めっき手順を利用できる。この予備構造化表面は、前述の第２型微細複製拡散フィルムの構造化表面に実質的に対応する。関連する図６に戻ると、第２型微細複製拡散フィルムは、比較的高い光学透明度を有する一般設計空間にわたっている。本発明者らは、予備構造化表面を、第２電気めっき手順を使用して第２電着層で覆うことによって、第２構造化表面が得られ、この第２構造化表面により、プロセス条件に応じて、ヘイズが高い、低い又は中程度の拡散フィルムを生成できることを見出した。しかし、第２構造化表面から作製された拡散フィルムは、予備構造化表面から作製されたものとは異なる。詳細には、興味深いことに、第２構造化表面から作製された拡散フィルムは、第２型微細複製拡散フィルムに対する設計空間よりも（中程度のヘイズ値において）実質的に低い透明度を有する一般設計空間内にある。このことを、開発したプロセスに従い作製された光拡散フィルムに関連して示す。また、これらの光拡散フィルムの少なくとも一部は、空間周期性がほとんどないか又は全くないこと、及び１５マイクロメートル未満又は１０マイクロメートル未満の平均形状サイズにより特徴づけられるトポグラフィーを含む、他の所望の特性をも有することが示される。

図９は、本プロセスの例９０１を示す。本プロセスの工程９０２において、表面に金属層を電気めっきできる基盤としての機能を果たし得る基体又は基板を提供する。基板は、シート、プレート又は円筒などの非常に多くの形態のうちから１つを採用することができる。連続ロール品の生成に使用できるという点で、円形円筒が有利である。基板は、典型的には金属から作製される。例示的な金属としては、ニッケル、銅及び真鍮が挙げられる。しかし、他の金属を使用してもよい。基板は、後続の工程において電着層を形成する露出面（「基体表面」）を有する。基体表面は、平滑かつ平坦でもよいし、実質的に平坦でもよい。平滑に仕上げられた円筒の曲外面は、特に、円筒の表面上の任意の所与の点付近の小さい局所領域を考えると、実質的に平坦であると考えることができる。基体表面は、基体平均粗さによって特徴づけることができる。この点に関して、基体表面の表面「粗さ」又は本明細書に言及する他の表面の「粗さ」は、平均粗さＲ_ａ又は二乗平均平方根粗さＲ_ｒｍｓなどの任意の一般的に認められている粗さの尺度を使用して定量化できる。そして、粗さは、対象となっている表面全体の関連する範囲をよく代表するように十分に大きい領域にわたって測定されることが前提とされる。

プロセス９０１の工程９０３において、第１電気めっきプロセスを使用して基板の基体表面上に金属からなる第１層を形成する。この工程を開始する前に、接着を促進するために、基板の基体表面を下塗り、さもなければ処理してもよい。この金属は、基体表面を構成する金属と実質的に同じものでもよい。例えば、基体表面が銅を含む場合には、工程９０３において形成される第１電気めっき層も銅から作製してもよい。金属からなる第１層を形成するために、第１電気めっきプロセスでは第１電気めっき溶液を使用する。第１電気めっき溶液の組成、例えば、この溶液に使用される金属塩の種類、並びに他のプロセスのパラメータ（電流密度、めっき時間及び基板速度など）は、第１電気めっき層が平滑かつ平坦に形成されず、代わりに、不規則で平坦なファセットを有する形状によって構造化かつ特徴づけられる第１主表面を有するように選択される。不規則形状のサイズ及び密度は、電流密度、めっき時間及び基板速度によって決定され、その一方で、第１電気めっき溶液に使用される金属塩の種類は、該形状の幾何学を決定する。この点に関して、更なる教示は、米国特許出願公開第２０１０／０３０２４７９号（Ａｒｏｎｓｏｎら）に見ることができる。第１めっきプロセスは、第１電気めっき層の第１主表面が、基板の基体平均粗さよりも大きい第１平均粗さを有するように行われる。典型的な第１主表面の構造化特徴及び粗さは、第２型微細複製拡散フィルムの構造化表面を示す図５のＳＥＭ画像に見ることができる。このフィルムは、工程９０３に従い作製された第１電気めっき層の第１主表面から微細複製された。

工程９０３において、第１平均粗さの構造化主表面を持つ金属の第１電気めっき層を作製した後、工程９０４において第２電気めっきプロセスを使用して、該金属の第２電気めっき層を形成する。該金属からなる第２層は第１電気めっき層を覆い、それらの組成が実質的に同じであり得るため、これら２つの電気めっき層はもはや区別できず、第１層の第１主表面は、実質的に消し去られ、もはや検出できない。それにもかかわらず、第２電気めっきプロセスは、第２電気めっき層の露出した第２主表面が、構造化されかつ非平坦ではあるが、第１主表面の第１平均粗さ未満の第２平均粗さを有するという点で、第１電気めっきプロセスとは異なる。第２電気めっきプロセスは、第１主表面と比較して粗さが減少した第２主表面を提供するために、多くの点において第１電気めっきプロセスと異なってもよい。

いくつかの場合において、工程９０４の第２電気めっきプロセスは、ボックス９０４ａに示すように、少なくとも有機レベラーの追加によって、工程９０３における第１電気めっき溶液とは異なる第２電気めっき溶液を使用できる。有機レベラーは、小さい凹部内には比較的厚く堆積し、また小さい突出部には比較的薄く堆積し、最終的に、小表面における凹凸の深さ又は高さを減少させる能力をめっき浴に導入する物質である。レベラーを用いることにより、めっき部分は、基礎となる金属よりも平滑な表面を有することになる。例示的な有機レベラーとしては、スルホン化、硫化ヒドロカルビル化合物、アリルスルホン酸、様々な種類のポリエチレングリコール、並びにジチオカルバメート（bithiocarbamate）又はチオ尿素を含むチオカルバメート、並びにそれらの誘導体を挙げることができるが、これらに限定されない。第１電気めっき溶液は、多くとも微量の有機レベラーを含有できる。第１電気めっき溶液は、有機炭素の総濃度が１００、７５又は５０ｐｐｍ未満であってよい。第２電気めっき溶液内の有機レベラーの濃度の、第１電気めっき溶液内の任意の有機レベラーの濃度に対する比は、例えば、少なくとも５０、１００、２００又は５００であってよい。第２主表面の平均粗さは、第２電気めっき溶液内の有機レベラーの量を調節することによって調整できる。

工程９０４の第２電気めっきプロセスは、第２工程９０４が、第１主表面に対して第２主表面の粗さを減少する効果がある少なくとも１つの電気めっき技術又は特徴を含むことによっても、又は代替的に、該技術又は特徴を含むことによって、工程９０３の第１電気めっきプロセスと異なってもよい。シービング（ボックス９０４ｂ）及び遮蔽（ボックス９０４ｃ）は、そのような電気めっき技術又は特徴の例である。更に、有機レベラーに加えて又はその代わりに、第２主表面の平均粗さを減少するために、１種類以上の有機結晶微細化剤（ボックス９０４ｄ）を第２電気めっき溶液に加えてもよい。

工程９０４を完了した後、第１及び第２電気めっき層を含む基板を、光拡散フィルムを形成するための原型ツールとして使用してもよい。いくつかの場合において、ツールの構造化表面、つまり、工程９０４において生成された第２電気めっき層の構造化された第２主表面は、パッシベーション処理されるか、さもなければ第２金属又は他の好適な材料によって保護されてもよい。例えば、第１及び第２電気めっき層が銅から構成される場合には、構造化された第２主表面を、クロムの薄いコーティングで電気めっきすることができる。クロム又は他の好適な材料の薄いコーティングは、好ましくは、構造化された第２主表面のトポグラフィー及び平均粗さを実質的に保つように十分に薄い。

光拡散フィルムの製作においては原型ツールそれ自体を使用するのではなく、原型ツールの構造化された第２主表面を微細複製することによって、１つ以上の複製ツールを作製してから、その複製ツール（複数可）を使用して、光学フィルムを製作してもよい。原型ツールから作製された第１複製は、構造化された第２主表面の反転形状ではあるが、それに対応する第１複製構造化表面を有する。例えば、構造化された第２主表面における突出部は、第１複製構造化表面における窪み部に対応する。第２複製は、第１複製から作製できる。第２複製もまた、原型の構造化された第２主表面に対応し、かつ非反転形状である第２複製構造化表面を有することになる。

工程９０４の後、構造化表面ツールの作製後、工程９０６において、同じ構造化表面（原型ツールに対して反転しているか、反転していないかにかかわらず）を有する光拡散フィルムを、原型ツール又は複製ツールからの微細複製によって作製できる。光拡散フィルムは、例えば、予備成形フィルムのエンボス加工、又は、キャリアフィルム上での硬化性層の流延と硬化などの、任意の適当なプロセスを使用してツールから形成してよい。

ここで図１０を参照すると、円筒又はドラムの形態の構造化表面ツール１０１０の概略図が描かれている。ツール１０１０は、適当な構造化表面を有するように図９の方法に従い加工されたことを前提とする連続主表面１０１０ａを有する。このツールは、幅ｗ及び半径Ｒを有する。このツールは、微細複製によって光拡散フィルムを作製するための連続フィルム製造ラインにおいて使用できる。ツール１０１０又は同一のツールの小部分Ｐを概略的に図１１Ａに示す。

図１１Ａに、ツール１０１０と同一であるという前提の構造化表面ツール１１１０の概略断面を示す。図９のプロセスによって作製され、ツール１１１０は、基板１１１２と、構造化された第１主表面１１１４ａを有する金属からなる第１電気めっき層１１１４と、該金属の第２電気めっき層１１１６と、を含むものとして図に示されている。ここで、第２層１１１６は、ツール１１１０の構造化主表面１１１０ａと一致する、構造化された第２主表面１１１６ａを有する。図９の教示に従い、第２主表面１１１６ａは、構造化されるか、又は平滑でない。また、第２主表面１１１６ａが有する平均粗さは、第１主表面１１１４ａよりも小さい。第１主表面１１１４ａ及び別個の層１１１４、１１１６を、図１１ａに参照目的のために示す。しかし、前に述べたように、第１電気めっき層１１１４の上への第２電気めっき層１１１６の形成により、第１主表面１１１４ａ及び、層１１１４と層１１１６との間の区別が検出できなくなることがある。

図１１Ｂには、微細複製手順中の図１１Ａのツール１１１０の概略図が示されており、ここで、該ツール部分は、光拡散フィルム１１２０の構造化表面を作製するために使用されている。図１１Ａと同様の参照番号は、同様の要素を指定しており、これらは更に述べる必要はない。微細複製中、フィルム１１２０をツール１１１０に対して押し付けることによって、ツールの構造化表面が、高い忠実度で（反転形状で）フィルムに転写される。この場合、フィルムは、基体フィルム又はキャリアフィルム１１２２及びパターン層１１２４を有するように示されているが、他のフィルム構成も使用できる。パターン層は、例えば、エンボス加工に好適な硬化性材料でもよいし、熱可塑性プラスチック材料でもよい。微細複製プロセスでは、パターン層１１２４の主表面１１２４ａに一致する光学フィルム１１２０の主表面１１２０ａを、ツールの構造化主表面１１１０ａに対応させる方法で、構造化又は粗面化させる。

図１１Ｂの微細複製手順において作製された光学フィルム１１２０を、図１１Ｃに、ツール１１１０から分離して示す。図７の光拡散フィルム７２０と同じであり得るか、又はそれに類似するものであり得るフィルム１１２０は、今や、光拡散フィルムとして使用し得る。

本開示の光拡散フィルムは、図７及び図１１Ｃの図面から示唆されるように、スタンドアロング（stand-along）の拡散フィルムであってもよいし、更なる機能性を提供するように他の光学フィルム又は構成要素と組み合わされてもよい。本明細書に開示するような構造化表面を有する背面コーティングの形態の光拡散フィルムは、線状プリズムＢＥＦフィルムと組み合わされて、図１２の二重機能光方向転換光学フィルム１２００を提供する。そのような実施形態における光拡散フィルム又は背面コーティングは、典型的には、比較的低い量のヘイズ、例えば、１０％以下のヘイズを提供する。

光学フィルム１２００は、ｙ方向に沿って延在する複数のプリズム又は他の微細構造１２５０を含む第１主表面１２１０を含む。光学フィルム１２００は、第１主表面１２１０の反対側にある第２主表面１２２０をも含み、これは図９の方法に従い構造化される。第２主表面１２２０は、個々の微細構造１２６０を含んでもよい。

また、光学フィルム１２００は、主表面１２１０と表面１２２０との間に配置され、かつ第１主表面１２７２及びそれと反対側の第２主表面１２７４を含む、基板層１２７０も含む。光学フィルム１２００は、基板層の第１主表面１２７２上に配置されたプリズム層１２３０をも含み、光学フィルムの第１主表面１２１０、及び基板層の第２主表面１２７４上に配置されたパターン層１２４０を含み、かつ光学フィルムの第２主表面１２２０を含む。パターン層１２４０は、主表面１２２０の反対側にある主表面１２４２を有する。

光学フィルム１２００は、３つの層１２３０、１２７０及び１２４０を含む。しかし、一般的に、光学フィルム１２００は、１つ以上の層を有することができる。例えば、いくつかの場合において、光学フィルムは、それぞれ第１主表面１２１０及び第２主表面１２２０を含む、単一の層を有することができる。別の例として、いくつかの場合において、光学フィルム１２００は、多くの層を有することができる。例えば、そのような場合において、基板１２７０は多数の層を有することができる。

微細構造１２５０は、光学フィルムの主表面１２２０に入射する光を、正のｚ方向などの所望の方向に沿って方向転換するように主に設計されている。例示的な光学フィルム１２００では、微細構造１２５０は、プリズム型線状構造である。一般的に、微細構造１２５０は、入射光の一部分を屈折させ、該入射光の異なる部分を再利用することによって方向転換することが可能なものであればいずれの種類の微細構造でもよい。例えば、微細構造１２５０の断面形状は、曲面状かつ／又は区分的に線状の部分であるか、又はこれを含んだものであってよい。例えば、いくつかの場合において、微細構造１２５０を、ｙ方向に沿って延びる線状円筒形レンズとすることができる。

それぞれの線状プリズム微細構造１２５０は、頂角１２５２と、例えば主平面１２７２などの共通の基準面から測定された高さ１２５４と、を含む。光学フィルムの光学的結合（optical coupling）若しくはにじみを低減し、かつ／又は耐久性の向上が望ましいときなどのいくつかの場合において、プリズム微細構造１２５０の高さを、ｙ方向に沿って変更してもよい。例えば、プリズム型線状微細構造１２５１のプリズムの高さは、ｙ方向に沿って変化する。そのような場合、プリズム微細構造１２５１は、ｙ方向に沿って変化する局所的高さと、最大高さ１２５５と、平均高さと、を有する。いくつかの場合において、線状微細構造１２５３などのプリズム型線状微細構造は、ｙ方向に沿って一定な高さを有する。そのような場合、微細構造の局所的な高さは一定であり、最大高さと平均高さは等しい。

光学的結合若しくはにじみを低減させることが望ましいときなどのいくつかの場合において、一部の線状微細構造はより低く、一部の線状微細構造はより高い。例えば、線状微細構造１２５３の高さ１２５６は、線状微細構造１２５７の高さ１２５８よりも小さい。

頂角又は２面角１２５２は、用途において所望され得る任意の値を有することができる。例えば、いくつかの場合において、頂角１２５２は、約７０度〜約１１０度、約８０度〜約１００度、又は約８５度〜約９５度の範囲にあってよい。いくつかの場合において、微細構造１５０は、等しい頂角を有してよく、これは、例えば、約８８度又は８９度〜約９２度又は９１度の範囲にあってよく、例えば９０度であってよい。

プリズム層１２３０は、ある用途において所望され得る任意の屈折率を有することができる。例えば、いくつかの場合において、プリズム層の屈折率は、約１．４〜約１．８、約１．５〜約１．８、又は約１．５〜約１．７の範囲にある。いくつかの場合において、プリズム層の屈折率は、約１．５以上、約１．５５以上、約１．６以上、約１．６５以上、又は約１．７以上である。

光学フィルム１２００が液晶ディスプレイシステムで使用されるときなどのいくつかの場合において、光学フィルム１２００は、ディスプレイの輝度を増大又は向上させることができる。そのような場合、光学フィルムは、１よりも大きい実効透過率又は相対利得を有する。この点に関して、実効透過率とは、フィルムがディスプレイシステムの所定位置にある場合のディスプレイシステムの輝度の、フィルムが所定位置にない場合のディスプレイの輝度に対する比を指す。

図１２に代わる実施形態では、プリズム層１２３０を、パターン層１２４０と同じでもよいし、又は、それに類似するものでもよい第２パターン層と置き換えることもできる。その結果、パターン層１２４０及び第２パターン層の両方が、図９の方法に従い製作された構造化表面を有する場合がある。これらの構造化表面は、同じ若しくは実質的に同じ又は実質的に異なるそれぞれのヘイズ値を（独立した状態で）提供するように構成されていてもよい。

図９に示すような方法に従い、多くの光拡散フィルム試料を作製した。それ故に、それぞれの場合において、一連のプロセス条件下で構造化表面ツールを作製してから、そのツールの構造化表面を微細複製することによって、光学フィルムの主表面として、（反転形状の）対応する構造化表面が形成された。（それぞれの光学フィルムの反対側の主表面は、平坦かつ平滑であった。）構造化表面により、各光学フィルムに所与の量の光学ヘイズ及び光学透明度が付与された。それぞれの光拡散フィルム試料のヘイズ及び透明度を、ＢＹＫ−Ｇａｒｄｉｎｅｒ製のＨａｚｅ−Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓヘイズメータを用いて測定した。下記の表に、以下に説明する様々な試料の製作の際に使用した薬液の一部を説明する。

予備ツール
直径が１６インチ（４１センチメートル）及び長さが４０インチ（１０２センチメートル）の、銅でコーティングされた円筒を、ツールを構成する基体として使用した。このツールは、図９に示す電気めっき工程の一方のみを使用して作製したため、本明細書では予備ツールと呼ぶ。最初に薄いアルカリ洗浄液を用いてツールからグリースを除去し、硫酸溶液を用いて酸洗処理（deoxidize）し、それから、脱イオン水を用いてすすいだ。アルカリ洗浄剤の組成、並びに他の関連する溶液の組成を表１に示す。次に、予備ツールを、濡れたままで銅めっきタンク（Ｄａｅｔｗｙｌｅｒ Ｃｕ Ｍａｓｔｅｒ Ｊｕｎｉｏｒ １８）に移動させた。銅めっきタンクを、めっきサイクルの開始時におおよそ１リットルの硫酸溶液ですすいで表面酸化物を除去した。次に、予備ツールを、第１銅浴中に５０％レベルで（at a 50% level）浸した。この浴の温度は２５℃であった。有機汚染を除去するために、炭素を充填したキャニスタを用いて銅浴を処理した。処理の有効性を、５アンペアで５分間めっきして、輝度不足を評価する、１０００ｍＬ、真鍮のＨｕｌｌ Ｃｅｌｌパネル、及び過硫酸塩ＴＯＣ分析器を使用したＴＯＣ（全有機炭素）分析の両方によって検証した。ＴＯＣレベルは、４５ｐｐｍ（百万分率）未満と測定された。予備ツールを、１平方フィート当たり６０アンペア（１平方センチメートル当たり０．０６アンペア）の電流密度で、４５分間（開始時に５秒間の立ち上がり時間を含む）、毎分２０回転で回転させながらＤＣめっきした。めっき中のアノードからツールにおける最も近い点までの距離は、おおよそ４５ｍｍであった。めっきが完了した際のめっきされた銅の厚さ（本明細書では第１銅層と呼ぶ）は、おおよそ３０マイクロメートルであった。第１銅層は、数多い平坦なファセットで粗面化された、露出した構造化表面を有していた。

（図９に従って）平均粗さがより小さい第２銅層を電気めっきして第１銅層を覆うことはせず、参照目的のため、この予備ツール（及び詳細には第１銅層の構造化表面）は、第２型微細複製拡散フィルムの作製のために使用された。これには、予備ツールを洗浄することと、第１銅層の構造化表面上にクロムコーティングを電気めっきすることと、が含まれる。クロムコーティングは、第１銅層の構造化表面のトポグラフィーを実質的に保つのに十分な薄さであった。

したがって、予備ツールを、まだ第１銅層の構造化表面が露出した状態で、脱イオン水及び弱酸性溶液で洗浄し、銅表面の酸化を防止した。次に、予備ツールを、Ｃｌａｓｓ １００のクリーンルームに移動させ、洗浄タンク内に入れて、毎分２０回転で回転させた。予備ツールを、クエン酸溶液を使用して酸洗処理し、その後アルカリ洗浄剤で洗浄した。脱イオン水を用いてすすいだ後、予備ツールを、クエン酸溶液を用いて再び酸洗処理し、そして脱イオン水を用いてすすいだ。

予備ツールを、濡れたままでクロムめっきタンクに移動させ、タンク中に５０％浸した（50% immersed）。浴温は、１２４°Ｆ（５１．１℃）であった。予備ツールを、９０メートル／分の表面速度で動かしながら、ツールを、１平方デシメートル当たり２５アンペアの電流密度を使用して、クロムでＤＣめっきした。このめっき処理を４００秒間継続した。めっき完了時、予備ツールを脱イオン水を用いてすすいで、残留クロム浴溶液を除去した。クロムコーティングは、銅を保護して酸化を防止する機能を果たし、前述のように、第１銅層の構造化表面のトポグラフィーを実質的に保つのに十分な薄さであった。

予備ツールを洗浄タンクに移動させて、毎分１０回転で回転させ、周囲温度において１リットルの脱イオン水を用いて洗浄し、次に、ツール表面全体を覆うように緩やかに加えた１．５リットルの変性アルコールを用いて洗浄した（試薬用ＳＤＡ−３Ａ、周囲温度）。その後、ツールの回転速度を毎分２０回転に増加させた。次に、ツールを空気乾燥させた。

第２型微細複製光拡散フィルム
予備ツールを乾燥させた後、下処理されたＰＥＴフィルム上にコーティングされた紫外線硬化性アクリル樹脂を使用して、このツールからハンドスプレッド（hand-spread）のフィルムを作製した。この手順では、第１銅層の構造化表面を微細複製して、フィルムの硬化した樹脂層上に、対応する（ただし、予備ツールの構造化表面に対して反転した）構造化表面を生成させた。その構成方法に起因して、このフィルムは、第２型微細複製光拡散フィルムであった。このフィルムの構造化表面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像を、図５に示す。このフィルムの光学ヘイズ及び透明度を、ＢＹＫ Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ ＭＤ）製のＨａｚｅ−Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓシステムを用いて測定し、それぞれ、１００％及び１．３％であることがわかった。

第１ツール
次に、本明細書で第１ツールと呼ばれる別の構造化表面ツールを作製した。予備ツールとは異なり、第１ツールは、平均粗さがより小さい第２銅層によって電気めっきされて、第１銅層が覆われるように、図９に示す両方の電気めっき工程を使用して作製した。

第１ツールを、クロムめっき工程に至るまで予備ツールと同じように調製した。次に、構造化表面の平均粗さが比較的高い第１銅層（実質的に図５の反転形態）を有するこの第１ツールを、乾燥する前に、更なるめっき用に据え付けられた銅めっきタンクに移動させた。タンク内へのツールの装填中に生成された表面酸化物を除去するために、第２めっきサイクルを開始する前に、第１ツールを、おおよそ１リットルの硫酸溶液ですすいだ。次に、第１ツールを、Ｄａｅｔｗｙｌｅｒ Ｃｕ Ｍａｓｔｅｒ Ｊｕｎｉｏｒ １８タンク中の第２銅浴中に５０％浸した。この浴の温度は２５℃であった。予備ツールに関して先に記載したように、第２銅浴を炭素処理して有機汚染を除去した。炭素処理後、第２銅浴に有機結晶微細化剤（１４ｍＬ／Ｌの濃度のＣｕｔｆｌｅｘ ３２１）を再注入した。これにより第２銅浴は、表１の上方に示す組成となった。第２銅浴の組成は、有機結晶微細化剤の追加のために、第１銅浴の組成とは異なっていた。アノードを、第１ツールからおおよそ４５ｍｍの距離に位置付けた。次に、第１ツールを、１平方フィート当たり６０アンペア（１平方センチメートル当たり０．０６アンペア）の電流密度を使用して、１２分間、毎分２０回転で回転させながら第２銅浴中でＤＣめっきした。電流立ち上がり時間は、約５秒であった。これにより、第１銅層を覆う第２電気めっき銅層が生成された。第２銅層は、第１銅層よりも平均粗さが小さい構造化表面を有していた。第２銅層の厚さは、８マイクロメートルであった。

次に、第１ツールを洗浄タンクに移動させた。第１ツールを、噴射ノズルを備えたホースを使用して周囲温度においておおよそ１リットルの脱イオン水を用いて洗浄しながら、毎分１０〜１２回転で回転させた。第２洗浄を、周囲温度において１〜２リットルのクエン酸溶液を使用して行った。次に、第１ツールを、過剰なクエン酸を除去するために、噴射ノズルを備えたホースを使用して、おおよそ３リットルの脱イオン水を用いて洗浄した。次に、第１ツールを、乾燥を助けるために、周囲温度においてツール表面全体を覆うように緩やかに加えたおおよそ２リットルの変性エタノール（試薬用のＳＤＡ ３Ａ）を用いてすすいだ。その後、第１ツールを空気乾燥させた。次に、第１ツールを、予備ツールと同じ方法で、Ｃｌａｓｓ １００のクリーンルームに移動させ、洗浄し、クロムめっきした。このクロムめっきでは、第２銅層の構造化表面のトポグラフィーが実質的に保持された。

試料５０２−１
空気乾燥後、第１ツールを使用してハンドスプレッドによってフィルムを作製した。これもまた、予備ツールを用いて行ったのと同じように行なわれ、第２銅層の構造化表面に対応する（ただし、それに対して反転した）微細複製された構造化表面を、フィルムの硬化した樹脂層上に有する光拡散フィルムが生成された（本明細書では試料表示番号５０２−１と呼ぶ）。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図１４に示す。この表面は構造化されているが、この表面の平均粗さは、図５の構造化表面よりも小さいことが確認できる。５０２−１試料の断面のＳＥＭ画像を図１４ａに示す。この光拡散フィルム試料５０２−１の光学ヘイズ及び透明度を、ＢＹＫ Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ ＭＤ）製のＨａｚｅ−Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓシステムを用いて測定し、それぞれ、９２．８％及び６．９％であった。これらの値のそれぞれを下記の表２に列挙する。

第２ツール
本明細書で第２ツールと呼ばれる別の構造化表面ツールを作製した。第２ツールは、１種類のみではなく、２種類の有機結晶微細化剤（１４ｍＬ／Ｌの濃度のＣｕｔｆｌｅｘ ３２１、及び７０ｍＬ／Ｌの濃度のＣｕｔｆｌｅｘ ３２０Ｈ）を使用することにより、第２銅浴の組成物が異なること以外は、第１ツールと実質的に同じ方法で作製した。しかし、ここでもまた、第２銅めっき工程を１２分で完了し、これにより、厚さ８マイクロメートルの第２電気めっき銅層が生成された。第２銅層の構造化表面をクロムめっきした後、この第２ツールは、光学フィルムへの微細複製にすぐに使用できた。

試料５９４−１
次に、第２ツールを使用してハンドスプレッドによってフィルムを作製した。これは、第１ツールを用いて行ったのと同じように行なわれ、第２銅層の構造化表面に対応する（ただし、それに対して反転した）微細複製された構造化表面を、フィルムの硬化した樹脂層上に有する光拡散フィルムが生成された（本明細書では試料表示番号５９４−１と呼ぶ）。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図１５に示す。この表面は構造化されているが、この表面の平均粗さは、図５の構造化表面よりも小さいことが確認できる。この光拡散フィルム試料５９４−１の光学ヘイズ及び透明度を、ＢＹＫ Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ ＭＤ）製のＨａｚｅ−Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓシステムを用いて測定し、それぞれ、８７．９％及び６．９％であった。これらの値のそれぞれを下記の表２に列挙する。

第３ツール
本明細書で第３ツールと呼ばれる別の構造化表面ツールを作製した。第３ツールは、第２銅めっきを１２分ではなく１８分で完了し、厚さ約１２マイクロメートルである第２電気めっき銅層が生成された以外は、第２ツールと実質的に同じ方法で作製した。第２銅層の構造化表面をクロムめっきした後、この第３ツールは、光学フィルムへの微細複製にすぐに使用できた。

試料５９３−２
次に、第３ツールを使用してハンドスプレッドによってフィルムを作製した。これは、第１及び第２ツールを用いて行ったのと同じように行なわれ、第２銅層の構造化表面に対応する（ただし、それに対して反転した）微細複製された構造化表面を、フィルムの硬化した樹脂層上に有する光拡散フィルムが生成された（本明細書では試料表示番号５９３−２と呼ぶ）。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図２１に示す。この表面は構造化されているが、この表面の平均粗さは、図５の構造化表面よりも小さいことが確認できる。この光拡散フィルム試料５９３−２の光学ヘイズ及び透明度を、ＢＹＫ Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ ＭＤ）製のＨａｚｅ−Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓシステムを用いて測定し、それぞれ、１７．１％及び５４．４％であった。これらの値のそれぞれを下記の表２に列挙する。

第４ツール
本明細書で第４ツールと呼ばれる別の構造化表面ツールを作製した。この第４ツールを作製するために、２種類のめっき溶液を調製した。第１めっき溶液は、６０ｇ／Ｌの硫酸（Ｊ．Ｔ．Ｂａｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｐｈｉｌｉｐｓｂｕｒｇ，ＮＪ）と、２１７．５ｇ／Ｌの硫酸銅（Ｕｎｉｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ａｎｇｏｌａ，ＩＮ）とからなるものであった。第２めっき溶液は、第１めっき溶液の内容物に、添加剤であるＣＵＰＲＡＣＩＤ ＨＴレベラー（０．０５体積％）、ＣＵＰＲＡＣＩＤ ＨＴ細粒剤（０．１体積％）、及びＣＵＰＲＡＣＩＤ ＨＴ湿潤剤（０．３体積％）（全てＡｔｏｔｅｃｈ ＵＳＡから入手可）を加えたものからなっていた。両方の溶液を脱イオン水から作製した。８インチ×８インチ（２０センチメートル×２０センチメートル）の銅板を、第１めっき溶液を入れたタンク内に設置した。タンクのサイズは、３６インチ（長さ）×２４インチ（幅）×３６インチ（深さ）（９１センチメートル（長さ）×６１センチメートル（幅）×９１センチメートル（深さ））であった。銅板を、１平方フィート当たり１０アンペア（１平方センチメートル当たり０．０１アンペア）の電流密度を使用して、循環ポンプを使用して生み出された毎秒８ガロン（毎分０．５リットル）の流量で、２１℃にて２４時間めっきした。この第１めっき工程では、比較的粗い構造化表面を有する第１電着銅層が生成された。この電着層の厚さは約３３０マイクロメートルであった。このプレートを第１めっき溶液から取り出し、すすいで、乾燥させた。次に、第１電気めっき層を有する銅板を、１．５インチ×８インチ（３．８センチメートル×２０センチメートル）の断片に切断した。この断片の背面を粘着テープで遮蔽して、第２めっき溶液を入れた４リットルビーカー内に置き、１平方フィート当たり３５アンペア（１平方センチメートル当たり０．０３８アンペア）の電流密度で、２５℃において３５分間めっきした。この第２めっき工程では、第１銅層を覆う第２電着銅層が生成された。この第２銅層は、平均粗さが第１銅層よりも小さい構造化表面を有していた。第２銅層の厚さは、約２８マイクロメートルであった。第２めっき工程後、前記断片（第４ツールと呼ぶ）を、すすいで、乾燥させた。第１、第２及び第３ツールとは異なり、第４ツールの第２銅層はクロムでめっきしなかった。代わりに、第２銅層の露出した構造化表面を、光学フィルムの微細複製に直接に使用した。

本明細書に開示の他の光拡散フィルム試料の作製に使用されたツールとは対照的に、第４ツールを作製するための出発材料として使用された銅板が、平坦からかなり外れたものであったことが判明した。詳細には、この銅板は、実質的に線状の周期的な起伏を含有していた。これらの起伏は、第１及び第２銅層の構造化表面に持ち越され、これにより第２銅層の構造化表面は、電気めっき工程に起因する粗さだけでなく、電着銅層が形成された基体銅板に由来する起伏も含有していた。

試料ＲＡ１３ａ
次に、第４ツールを使用してハンドスプレッドによってフィルムを作製した。これは、紫外線硬化性アクリル樹脂を含むポリエステルフィルム基板を第４ツールに適用することによって行った。この樹脂を、ＲＰＣ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｐｌａｉｎｆｉｅｌｄ，ＩＬ）製のｕｖプロセッサを使用して、毎分５０フィート（毎分１５メートル）のライン速度で硬化させた。次に、このフィルムを第４ツールの構造化表面から取り外した。このフィルムは、第２銅層の構造化表面に対応する（ただし、それに対して反転した）微細複製された構造化表面を、フィルムの硬化した樹脂層上に有する光拡散フィルムであった（本明細書では試料表示番号ＲＡ１３ａと呼ぶ）。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図１９に示す。図に見えるかすかな周期的な垂直線は、銅板出発材料における周期的な起伏に起因するものであり、２つの銅電気めっき工程によって導入されたものではない。この光拡散フィルム試料ＲＡ１３ａの光学ヘイズ及び透明度を、他の試料の場合と同様に測定し、それぞれ、２５．９％及び１９．４％であることがわかった。これらの値のそれぞれを下記の表２に列挙する。

試料５０７−１、６００−１、５５４−１、５９７−１、５５１−１、及び５９９−１
これらの光拡散フィルム試料の作製に使用するツールを、使用する有機レベラーの量、電流密度及びめっき時間のうちの１つ以上を、第２電気めっき工程に対して変化させたこと以外は、前述の試料５０２−１及び５９４−１に対するツールと同じ方法で作製した。次に、試料を、試料５０２−１及び５９４−１と同じ方法でハンドスプレッドによってそれぞれのツールから作製し、ヘイズ及び透明度を、他の試料の場合と同様に測定した。測定値を下記の表２に列挙する。フィルム試料５９９−１の構造化表面のＳＥＭ画像を図１６に示す。

試料５０２−２、５５４−２、５５１−２、５９７−２及び６００−２
これらの光拡散フィルム試料の作製に使用するツールを、使用する有機レベラーの量、電流密度及びめっき時間のうちの１つ以上を、第２電気めっき工程に対して変化させたこと以外は、前述の試料５９３−２に対するツールと同じ方法で作製した。次に、試料を、試料５９３−２と同じ方法でハンドスプレッドによってそれぞれのツールから作製し、ヘイズ及び透明度を、他の試料の場合と同様に測定した。測定値を下記の表２に列挙する。フィルム試料５０２−２の構造化表面のＳＥＭ画像を図１７に示す。フィルム試料５９７−２の構造化表面のＳＥＭ画像を図２２に示す。

試料ＲＡ１３ｃ、ＲＡ１３ｂ、ＲＡ２２ａ、Ｌ２７Ｂ、ＲＡ１４ｂ、ＲＡ２４ａ、ＲＡ２４ｂ、Ｎ３、及びＮ２
これらの光拡散フィルム試料の作製に使用されるツールを、（ｉ）出発材料として使用される銅板が平坦かつ平滑であり、周期的な起伏を含有していなかったこと、及び（ｉｉ）電流密度及びめっき時間のうちの１つ以上を、第１又は第２電気めっき工程に対して変化させたこと以外は、前述の試料ＲＡ１３ａに対するツール（つまり、第４ツール）と同じ方法で作製した。次に、試料を、試料ＲＡ１３ａと同じ方法でハンドスプレッドによってそれぞれのツールから作製し、ヘイズ及び透明度を、他の試料の場合と同様に測定した。測定値を下記の表２に列挙する。フィルム試料ＲＡ２２ａの構造化表面のＳＥＭ画像を図１８に示す。フィルム試料Ｎ３の構造化表面のＳＥＭ画像を図２０に示す。

表２に列挙したそれぞれの光拡散フィルム試料は、図９に従うプロセスを使用して作製した。この表内の測定されたヘイズ及び測定された透明度の値は、図１３の光学ヘイズ対光学透明度のグラフにプロットされている。グラフ上の各点は、表２の試料表示番号に従いラベル付けされている。表２に列挙した試料のうち、試料５０２−１（図１４、図１４Ａ）、試料５９４−１（図１５）、試料５９９−１（図１６）、試料５０２−２（図１７）、試料ＲＡ２２ａ（図１８）、試料ＲＡ１３ａ（図１９）、試料Ｎ３（図２０）、試料５９３−２（図２１）、及び試料５９７−２（図２２）については、構造化表面のＳＥＭ画像が提供されている。これらの画像の観察から以下の１つ以上が明らかになる。
・構造化表面に見ることができる（例えば、明確な窪み部及び／又は突出部の形態の）識別可能な個々の構造、
・２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限された個々の構造、
・密集している個々の構造、
・丸い又は曲面状（曲面状の基礎表面を有する、クレーター状又は半球状）である個々の構造、
・ピラミッド形状であるか又は平坦なファセットを有する個々の構造、並びに
・不均一に配置された大型の構造と、大型の構造の間に不均一に分散され、密集した小型の構造との組み合わせ。

これらの試料のいくつかをディスプレイにおいて評価した。例えば、試料５５１−２及び５９３−２を、ディスプレイにおける背面ディフューザ（例えば、図８及び図１２参照）として使用し、試料５９９−１、５５１−１、５９７−１、５５４−１、５９４−１、５０２−１、６００−１、及び５０７−１を、ディスプレイにおける底部ディフューザ（例えば、図８及び図７参照）として使用した。モアレアーチファクトは観察されず、また、スパークル及び粒状性はごくわずかであった。（先に述べたように、粒状性及びスパークルは、液晶パネルの照明において好ましくない空間的変動を招くことがある。粒状性は、画像上に望ましくないノイズを生成することがあり、一方、スパークルは、視野角に応じて変化するそのようなノイズの更なるアーチファクトを有する。）

更なる考察−構造化表面の特徴づけ
各構造化表面の特性を、単独であるか他の特性と組み合わされているかにかかわらず、特定するため、更なる分析作業を行なった。これらの特性は、図９の方法によって作製された構造化表面の少なくとも一部を特徴づけるために、かつ／又は少なくともいくつかのそのような構造化表面を、ＳＤＢディフューザ、ＤＰＢディフューザ、ＣＣＳディフューザ、第１型微細複製拡散フィルム、及び第２型微細複製拡散フィルムなどの他の光拡散フィルムの構造化表面と区別するために使用し得る。この点に関して、調査されたいくつかの特徴化パラメータは以下のものを含む。
・空間的不規則性又はランダム性の測定値としての、直交する各面内方向に沿うトポグラフィーのパワースペクトル密度（ＰＳＤ）、
・構造化表面を作り上げる個々の構造の（平面視における）特定、及びそのような構造の面内サイズ又は横断寸法（例えば、ＥＣＤ）の測定、
・構造の面内サイズに対する深さ又は高さの比、並びに
・構造化表面におけるリッジの特定、及び単位面積当たりの（平面視における）リッジ長の測定。

この更なる分析作業について、以下に述べる。

パワースペクトル密度（ＰＳＤ）分析
一部の分析作業では、構造化表面のトポグラフィーに焦点を合わせ、表面の空間的不規則性又はランダム性の程度を決定しようとした。トポグラフィーは、構造化表面が延びている基準面に対して規定することができる。例えば、フィルム７２０の構造化表面７２０ａ（図７参照）は、概ねｘ−ｙ平面内に位置するか、又は概ねｘ−ｙ平面に沿って延在する。基準面としてｘ−ｙ平面を使用すると、構造化表面７２０ａのトポグラフィーを、基準面に対する表面７２０ａの高さとして、基準面における位置の関数（つまり、（ｘ，ｙ）位置の関数としての表面におけるｚ座標）として、表すことができる。この方法で構造化表面のトポグラフィーを測定する場合には、トポグラフィーの関数の空間周波数成分を分析して、表面の空間的不規則性又はランダム性の程度を決定できる（又は、構造化表面に存在する空間周期性を特定できる）。

一般的な手法は、高速フーリエ変換（ＦＦＴ）関数を使用して空間周波数成分を分析することであった。トポグラフィーが２つの直交する面内方向（ｘ及びｙ）に沿う高さ情報を提供するため、表面の空間周波数成分は、面内方向のそれぞれに沿う空間周波数成分を分析することによって完全に特徴づけられる。十分に大きく、かつ代表的な構造化表面の一部にわたるトポグラフィーを測定し、それぞれの面内方向におけるフーリエ・パワー・スペクトルを計算することによって、空間周波数成分を決定した。次に、得られた２つのパワースペクトルを、パワースペクトル密度（ＰＳＤ）対空間周波数のグラフにプロットできた。得られた曲線が（ゼロ周波数に相当しない）任意の局所的な周波数ピークを含有する限りにおいて、そのようなピークの大きさは、図２３に関連して以下に更に記載する「ピーク率」によって表すことができる。

一般的手法について記載してきたが、次にＰＳＤ分析についての手法をより詳細に記載する。所与の光拡散フィルム試料について、約１×１ｃｍの試料片を試料の中央部から切断した。この試料片を顕微鏡スライド上に乗せ、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタコーティングした。共焦点レーザー走査顕微鏡（ＣＳＬＭ）を使用して構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能な限り、トポグラフィー及び存在する任意の周期性の良好な抽出がもたらされるような視野を選んだ。それぞれの二次元（２Ｄ）高さプロファイルについて、２Ｄパワースペクトル密度（ＰＳＤ）を計算した。この２Ｄ ＰＳＤは、２Ｄ高さプロファイルの２Ｄ空間フーリエ変換の大きさの二乗である。ＭＡＴＬＡＢを使用して、ＭＡＴＡＬＢの高速フーリエ変換（ＦＦＴ）関数を用いてＰＳＤを計算した。２Ｄ高さプロファイルの有限の空間次元に起因する、ＦＦＴにおけるリンギングの減少を助けるために、ＦＦＴを使用する前に、２Ｄ Ｈａｍｍｉｎｇ窓を２Ｄ高さプロファイルに適用した。２Ｄ ＰＳＤを、ｙ方向（ダウンウェブ方向）において１次元（１Ｄ）ＰＳＤを与えるようにｘ方向において合計した。同様に、２Ｄ ＰＳＤを、ｘ方向（クロスウェブ方向）において１Ｄ ＰＳＤを与えるようにｙ方向において合計した。

空間周波数ピークに関する１Ｄ ＰＳＤの分析を、ここで図２３に関連して記載する。図では、説明のために、仮想のフーリエ・パワー・スペクトル曲線を示す。前述の１Ｄ ＰＳＤ関数のいずれか（ｘ又はｙ）を表すことができる曲線が、パワースペクトル密度（ＰＳＤ）対空間周波数のグラフに表されている。縦軸（ＰＳＤ）は、ゼロから始まる線形目盛にプロットされているものとする。曲線は、（ａ）ゼロ周波数に相当せず、かつ（ｂ）基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる周波数ピークを有するものとして示されている。２つの隣接する谷は、空間周波数ｆ１における点ｐ１と、空間周波数ｆ２におけるｐ２とによって特定されている。周波数ｆ１は、ピークが始まる周波数であると考えることができ、ｆ２は、ピークが終わる周波数であると考えることができる。基準線は、ｐ１とｐ２とを接続する直線部分（破線）である。縦軸（ＰＳＤ）がゼロから始まる線形目盛であり、ピークの大きさをグラフにおける面積Ａ及びＢによって表すことができることに留意されたい。面積Ａは、周波数ピークと基準線との間の面積である。面積Ｂは、基準線の下又は下方の面積である。つまり、Ｂ＝（ＰＳＤ（ｆ１）＋ＰＳＤ（ｆ２））^＊（ｆ２−ｆ１）／２である。Ａ＋Ｂの合計は、周波数ピークの下又は下方の面積である。これらの定義によれば、次に、相対ピーク振幅又は次のような「ピーク率」に換算して、ピークの大きさを定義できる。
ピーク率＝Ａ／（Ａ＋Ｂ）

実際には、評価されるそれぞれの試料について、２つの１Ｄ ＰＳＤ（２つのフーリエ・パワー・スペクトル−ｘ方向に１つ、ｙ方向に１つ）を評価した。そして、フーリエ・パワー・スペクトルが任意の周波数ピークを含む限りにおいて、それぞれの曲線について最も突出したピークを特定した。次に、それぞれの曲線における最も突出したピークについて前述のピーク率を計算した。最も突出したピークを測定したため、計算したピーク率は、所与のフーリエ・パワー・スペクトルに存在し得る全てのピークについての上限値である。

これらのＰＳＤ測定を、図９の方法に従い作製された光拡散フィルムだけでなく、２つの第１型微細複製拡散フィルム試料にも行なった。これら２つの第１型微細複製拡散フィルム試料は、‘６２２ Ａｒｏｎｓｏｎら、‘５９３ Ｙａｐｅｌら、‘４７５ Ｂａｒｂｉｅ、及び‘２６１ Ａｒｏｎｓｏｎらの、前に引用した参考文献の教示に概ね従い作製された。これらの２つの試料を、本明細書では「第１型Ｍｉｃｒｏ−１」及び「第１型Ｍｉｃｒｏ−４」と呼ぶ。これらの試料は、異なる条件下で作製され、異なるヘイズ値を有していた。詳細には、第１型Ｍｉｃｒｏ−１試料は、９１．３％のヘイズ及び１．９％の透明度を有していた。第１型Ｍｉｃｒｏ−４試料は、７９．１％のヘイズ及び４．５％の透明度を有していた。図４におけるＳＥＭ画像は、第１型Ｍｉｃｒｏ−１試料の写真である。

図２４Ａ及び図２４Ｂは、それぞれ、面内でのダウンウェブ方向及びクロスウェブ方向についての、第１型Ｍｉｃｒｏ−１試料のパワースペクトル密度対空間周波数のグラフである。それぞれのグラフにおいて、「ｆ１」及び「ｆ２」は、それぞれ、最も突出したピークが開始及び終了したと判定された箇所における周波数である。これらのグラフはパワースペクトル密度（ＰＳＤ）について対数目盛を使用しているが、ピーク率の計算に使用されるＡ及びＢの値は、先の説明と一貫して線形のＰＳＤ目盛に基づいて計算した。

図２５Ａ及び図２５Ｂは、それぞれ、ダウンウェブ方向及びクロスウェブ方向についての、光拡散フィルム試料５０２−１のパワースペクトル密度対空間周波数のグラフである。これらの図におけるラベル「ｆ１」及び「ｆ２」は、図２３、図２４Ａ及び図２４Ｂの場合と同じ意味を有する。図２５Ａ及び図２５Ｂでは対数目盛が使用されているが、ピーク率の計算に使用されるＡ及びＢの値は、線形のＰＳＤ目盛に基づくものであった。

図９の方法に従い作製した７つの光拡散フィルム、及び２つの第１型微細複製拡散フィルム試料について計算したＰＳＤピーク率を、表３に列挙する。

表３の結果を検討すると、図９に従い作製された光拡散フィルムのそれぞれについて、両方の面内方向（ダウンウェブ及びクロスウェブ）についてのピーク率が０．８未満であり、ほとんどの場合、０．８よりも遥かに小さいことがわかる。それらと比較して、第１型Ｍｉｃｒｏ−１試料は、クロスウェブ方向において０．１９のピーク率を有していたが、他の全ての場合において、試験された第１型微細複製拡散フィルムは０．８より大きいピーク率を有していた。それ故に、試験された第１型微細複製拡散フィルムのいずれも、両方の面内方向におけるピーク率が０．８未満であるという条件を満たさない。

表３の結果を検討すると、図９に従い作製された試験フィルム試料のうち、１つを除く全てが、両方の面内方向におけるピーク率が０．５、０．４又は０．３未満であるという、より厳しい条件をも満たすことがわかる。両方の面内方向におけるピーク率が比較的小さい値であることから、構造化表面における非常に低い周期性が示唆されている。しかし、試料ＲＡ１３ａは、より厳しい条件を満たさない。図９に従い作製された全ての試験フィルム試料の中でも、ＲＡ１３ａ試料は、群を抜いて最も高い測定ピーク率である、クロスウェブ方向における０．７６のピーク率を有する。直交する面内方向においては、ＲＡ１３ａ試料は、遥かに小さい０．１４のピーク率を有する。ＲＡ１３ａ試料が周期的な起伏を含有していた銅板の出発材料により作製されており、これらの周期的な起伏が、微細複製中にＲＡ１３ａ試料の構造化主表面に転写された、という前の記述を思い起して頂きたい。この点を考慮すれば、ＲＡ１３ａの基板が起伏のない実質的に平坦なものであった場合には、クロスウェブ方向におけるピーク率が、ダウンウェブのピーク率である０．１４により近づくであろうことが妥当な推論である。別の言い方をすれば、図９に従い作製されたツールが内在構造を有さない平坦な基板を使用して作製される限りにおいて、そのようなツール（及び、そのツールから作製された任意の光学フィルム）は、両方の面内方向において、０．８、０．５、０．４又は０．３未満のＰＳＤピーク率を有するであろう。

同様に、図９に従い作製されたツールが（周期的な起伏であるか、プリズムＢＥＦ構造化表面などのより明確な構造であるかにかかわらず）顕著な内在構造を有する基板を使用して作製される限りにおいては、そのようなツール（及び、そのツールから作製された任意の光学フィルム）は、少なくとも１つの面内方向におけるパワースペクトル密度曲線において顕著な又は大きいピークを示し、かつそのような面内方向において顕著な又は大きいＰＳＤピーク率を有するであろう。そのような場合において、特に原型基板における内在構造についての情報を入手できる場合には、ＰＳＤ測定のより徹底的な分析を行うことによって、ツールの形成に使用される基板の内在構造に起因する、パワースペクトル密度曲線におけるピークと、電気めっき工程（図９の工程９０３及び９０４参照）の結果として形成された構造に起因するピークとを区別できる。そのような区別をすることは複雑である場合がある。なぜならば、内在構造の空間周期性（複数可）を、電気めっきされた構造の任意の空間周期性（複数可）と顕著に異ならせる必要がないからである。実際に、これらの異なる構造タイプの空間周期性は、少なくともいくつかの場合において実質的に重複し得る。それにもかかわらず、そのような区別に成功した場合には、内在構造に起因するパワースペクトル密度曲線における任意のピークを無視すれば、顕著な内在構造を持つ基板を使用して図９に従い作製された構造化表面は、両方の面内方向におけるＰＳＤピーク率が０．８（又は、０．５、０．４若しくは０．３）未満であるという構造化表面についての条件をなお満たし得る。

表３に与えられた結果は、パワースペクトル密度曲線における最も突出したピークが存在する場合に、そのピークを特定することによって得られた。そして、図２４Ａ〜図２５Ｂから見てとれるように、パワースペクトル密度曲線についてのデータは、およそ１ｍｍ^−１〜ほぼ２０００ｍｍ^−１の空間周波数範囲に及んだ。したがって、この範囲の至るところに存在し得る任意のピークは、どれが最も突出しているピークであるのかを決定するための候補であり、また、両方の面内方向におけるＰＳＤピーク率が０．８（又は、０．５、０．４若しくは０．３）未満であるか、という判断基準に関する候補でもある。実際に、これらの分析において、パワースペクトル密度曲線におけるピークと考えられる空間周波数範囲を限定することが有利となる場合がある。例えば、両方の面内方向におけるＰＳＤピーク率が０．８（又は、０．５、０．４若しくは０．３）未満に特定される空間周波数範囲を、上限値が１０００、５００又は１００ｍｍ^−１、かつ下限値が１、２又は５ｍｍ^−１となるような周波数範囲に限定することが有利となる場合がある。

横断寸法又はサイズ（ＥＣＤ）の分析
明確な個々の構造を特定できる構造化表面では、構造化表面を、横断寸法又は面内寸法などの、その構造の特徴的なサイズの観点から記載できる。それぞれの構造は、例えば、最も大きい横断寸法、最も小さい横断寸法、及び平均の横断寸法を有するものとして特徴づけることができる。個々の構造が２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される場合、例えば、任意の面内方向に沿って線状に無制限に延在するわけではない場合には、それぞれの構造は、等価円直径「ＥＣＤ」を有するものとして特徴づけることができる。所与の構造のＥＣＤは、平面視における面積が、その構造の平面視における面積と同一である円の直径として定義することができる。例えば、図２６を参照すると、仮想の構造化表面２６２０ａの平面図が示されている。構造化表面は、突出部でも窪み部でもよい区別可能な構造２６２１ａ、２６２１ｂ、２６２１ｃ、２６２１ｄを含む。円２６２３ａは、構造２６２１ａと重ね合わさっており、この円は、この平面図において構造２６２１ａの面積と等しい面積を有することになっている。円２６２３ａの直径（ＥＣＤ）は、構造２６２１ａの等価円直径（ＥＣＤ）である。構造化表面の代表的な部分における全ての構造についてのＥＣＤ値の平均をとることによって、構造化表面又はその構造は、平均等価円直径ＥＣＤ_ａｖｇを有するということができる。

多くの光拡散フィルムについての構造サイズの組織分析に着手した。所与の光拡散フィルム試料について、約１×１ｃｍの試料片を試料の中央部から切断した。この試料片を顕微鏡スライド上に乗せ、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタコーティングした。共焦点レーザー走査顕微鏡（ＣＳＬＭ）を使用して構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能な限り、トポグラフィーの良好な抽出がもたらされるような視野を選んだ。どの種類の構造が試料において優勢であるかに応じて、ピーク又は谷のいずれかのサイズを測定した（size）。構造化表面において特定された個々の構造のサイズ測定に関する一貫性かつ再現性のある手法を確立した。図２７〜図３０の合成画像は、この手法がどのように行われたかを示すものである。これらの合成画像では、共焦点顕微鏡を通して見た構造化表面の写真上に、暗い輪郭の形状が重ね合わせられている。暗い輪郭の形状は、構造化表面の個々の構造のコンピュータ処理された外側境界又は外縁である。図２７は、ＣＣＳディフューザについてのそのような合成画像である。図２８は、前述の第１型Ｍｉｃｒｏ−１試料についてのものである。図２９は、光拡散フィルム試料５９４−１についてのものである。図３０は、光拡散フィルム試料５０２−１についてのものである。そのような画像及び技術を使用して、典型的には数百、いくつかの場合において数千の構造のＥＣＤを、所与の構造化表面について計算した。ＥＣＤ測定値及び測定統計値は、次にようにまとめられる。

第１型Ｍｉｃｒｏ−２、第１型Ｍｉｃｒｏ−３、第１型Ｍｉｃｒｏ−５、及び第１型Ｍｉｃｒｏ−６といった試料は、前に引用した参考文献である‘６２２ Ａｒｏｎｓｏｎら、‘５９３ Ｙａｐｅｌら、‘４７５ Ｂａｒｂｉｅ、及び‘２６１ Ａｒｏｎｓｏｎらの教示に概ね従い作製した、更なる第１型微細複製拡散フィルム試料である。第１型Ｍｉｃｒｏ−２試料は、９０．７％のヘイズ及び２．９％の透明度を有していた。第１型Ｍｉｃｒｏ−３試料は、８４．８％のヘイズ及び４．７％の透明度を有していた。第１型Ｍｉｃｒｏ−５試料は、７３．９％のヘイズ及び５．５％の透明度を有していた。第１型Ｍｉｃｒｏ−６試料は、６８．２％のヘイズ及び４．９％の透明度を有していた。表４の第２型Ｍｉｃｒｏ試料は、図５に示す第２型微細複製拡散フィルムに類似する光拡散フィルムであったが、表４の第２型Ｍｉｃｒｏ試料は、９１．１％のヘイズ及び９．８％の透明度を有していた。

表４の結果を検討すると、ＲＡ１３ａ試料を除いた、図９に従い作製された光拡散フィルムのそれぞれが、１５マイクロメートル未満の平均（平均値）ＥＣＤ、及びほとんどは１０マイクロメートル未満又は４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有していたことがわかる。これは、概ね少なくとも１５マイクロメートル以上であった第２型微細複製拡散フィルム試料の平均ＥＣＤとは対照的であった。ＲＡ１３ａ試料は、図９に従い作製された他のフィルムのどれよりも相当に高い平均ＥＣＤを有していた。前述のＲＡ１３ａ試料の周期的な起伏が、この大きな差異の原因であると考えられる。つまり、ＲＡ１３ａの基板が起伏のない実質的に平坦な形状であった場合には、平均ＥＣＤが、１５未満、または１０マイクロメートル未満などの、他の同様に製作されたフィルムに極めて近いものとなるであろうことが妥当な推論である。

図９の方法によって作製された試料の一部の構造化表面は、不規則に配置された大型のピラミッド構造と、その間に不規則に分散した小型の密集構造との組み合わせを含有しているように観察された。そのような試料の１つに５０２−１があった。構造化表面の分析を行った結果（図３１のグラフに曲線３１１０として示す）、該表面が構造サイズの二峰性分布を有することが示された。図３１のグラフは、マイクロメートルにおけるＥＣＤの関数として（値域当たり（per bin）のパーセントとして）正規化カウントをプロットする。曲線３１１０は、より大きいピーク３１１０ａ及びより小さいピーク３１１０ｂを有するように見られる。より大きいピーク３１１０ａは、ＥＣＤ＝約８マイクロメートルに位置し、この構造化表面における小型の構造に対応する。より小さいピーク３１１０ｂは、ＥＣＤ＝約２４マイクロメートルに位置し、より大きいピラミッド構造に対応する。それ故に、小型の構造の平均サイズは、１５マイクロメートル未満、または１０マイクロメートル未満であり、大型の構造の平均サイズは、１５マイクロメートル超、または２０マイクロメートル超である。大型の構造の母集団がより小さいことに起因して、この構造化表面における（大型及び小型の）全ての構造についての平均ＥＣＤは、表４に報告されているように１０．３マイクロメートルである。

横断寸法（ＥＣＤ）に対する高さのアスペクト比の分析
図９の方法によって作製されたフィルムの一部は、個々の構造が密集した構造化表面を有しており、また、いくつかの場合においては、これらの構造は曲面状であるか又は曲面状の基礎表面を有していた。これらの構造の面内又は横断寸法（例えば、ＥＣＤ）と、これらの構造の平均高さとの間の関係を調査することが決定された。概して、「高さ」という語は、突出部の高さに加えて、窪み部の深さも指すのに十分に広範な意味を持つ。比較する目的のため、密集したビーズを有する面を有するＤＰＢディフューザについても調査した。

例示的な構造の高さを図３２の仮想の構造化表面の図に示す。この図では、光拡散フィルム３２２０は、構造化主表面３２２０ａを有する、パターン層３２２２を含む。構造化表面３２２０ａは、識別可能な個々の構造３２２１ａ、３２２１ｂを含む。この構造化表面は、ｘ−ｙ平面に沿って延在するか、又はｘ−ｙ平面を画定する。ｘ−ｙ平面と平行の３つの基準面、すなわちＲＰ１、ＲＰ２及びＲＰ３が示されている。基準面ＲＰ１、ＲＰ３は、（それぞれ）構造３２２１ａの最高部及び最低部として定義できる。基準面ＲＰ２は、曲率がゼロ又はほぼゼロに相当する位置に位置付けできる。つまり、その位置における表面は、ピークの頂点のように内側に曲がっているわけでもなく、窪み部の底部のように外側に曲がっているわけでもない。これらの基準面が与えられれば、ＲＰ１とＲＰ２との間の高さｈ１、及びＲＰ２とＲＰ３との間の高さｈ２を定義することができる。

所与の構造化表面における構造のアスペクト比を定める組織分析に着手した。ここで、アスペクト比とは、構造のＥＣＤで高さを割った値である。構造の高さについては、図３２に示すｈ１に実質的に対応する値を使用することを決めた。所与の光拡散フィルム試料について、約１×１ｃｍの試料片を試料の中央部から切断した。この試料片を顕微鏡スライド上に乗せ、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタコーティングした。共焦点レーザー走査顕微鏡（ＣＳＬＭ）を使用して構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能な限り、トポグラフィーの良好な抽出がもたらされるような視野を選んだ。構造化表面における谷（窪み部）のサイズを測定した。しかし、ＤＰＢディフューザの構造化表面を評価する際には、計算を容易にするために、サイズを測定する前に構造化表面の高さプロファイルを反転させてピークを谷に変換した。前述のＥＣＤ測定で行ったような、構造化表面において特定された個々の構造のサイズ測定に関する一貫性かつ再現性のある手法を確立した。次に、高さから直径へのアスペクト比（Ｈｍｅａｎ／ＥＣＤ）の測定値を加えるように、手法を修正した。この比をそれぞれの構造（谷領域）について計算した。高さＨｍｅａｎは、構造（谷領域）における最小高さを引いた、構造（谷領域）の周囲（perimeter）における平均高さである。谷領域における高さマップは、高さを測定する前の周囲におけるデータ点を使用して、傾き補正した（tilt correct）。試験した試料についての平均アスペクト比を計算した。これを表５に示す。

表５の結果を検討すると、アスペクト比に基づいて、図９の方法によって作製された試料をＤＰＢディフューザと容易に区別できることがわかる。例えば、前者の試料の平均アスペクト比は、０．１５未満又は０．１未満である。

リッジ分析
先に述べたように、図９の方法によって作製されたフィルムの一部は、個々の構造が密集した構造化表面を有していた。リッジ状の形状は密集構造がなくても生じ得るが、密集構造ではリッジ状の特徴が生成される傾向がある。構造化表面におけるリッジの態様（aspect）を調査することを決定した。詳細には、構造化表面に存在したリッジの範囲を調査した。平面視における構造化表面の単位面積当たりの総リッジ長を計算することによってこれを定量化した。これは、図９の方法に従い作製された試料の多くについて行った。比較する目的のため、ビーズを有するいくつかのディフューザ、すなわち、ＳＤＢディフューザ、ＣＣＳディフューザ及びＤＰＢディフューザについても調査した。

リッジを図３３の仮想の構造化表面の図に示す。この図では、光拡散フィルムは構造化主表面３３２０ａを含む。構造化表面３３２０ａは、識別可能な個々の構造３３２１ａ、３３２１ｂ、３３２１ｃを含む。この構造化表面は、ｘ−ｙ平面に沿って延在するか、又はｘ−ｙ平面を画定する。リッジは、長く、鋭い、ピークのある領域として描写でき、構造３３２１ａの境界線と構造３３２１ｂの境界線とが一つになる所である、少なくとも短い線分に沿って形成される。リッジ又は線分は、点ｐ１、ｐ２、ｐ３を含む。既知のトポグラフィーに基づくこれらの点のそれぞれにおける局所的な勾配及び曲率は、斜面と平行かつリッジと垂直である方向（中心線ａ１、ａ２、ａ３参照）に沿って、並びに斜面と垂直かつリッジと平行である方向（中心線ｂ１、ｂ２、ｂ３参照）に沿って計算できる。そのような曲率及び勾配を使用して、長い、鋭い、ピークのある領域上に点があることを確かめることができる。例えば、リッジ上の点は、２つの垂直方向（例えば、ａ１、ｂ１）に沿う十分に異なる曲率、リッジと垂直な（例えば、ａ１）鋭い曲率、平均勾配未満の、斜面方向（例えば、リッジに沿う、ｂ１参照）における勾配、及び十分に長いセグメント長によって特定できる。

前述の原理を使用した、所与の構造化表面における単位面積当たりのリッジ長を定める組織分析に着手した。所与の光拡散フィルム試料について、約１×１ｃｍの試料片を試料の中央部から切断した。この試料片を顕微鏡スライド上に乗せ、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタコーティングした。共焦点レーザー走査顕微鏡（ＣＳＬＭ）を使用して構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能な限り、トポグラフィーの良好な抽出がもたらされるような視野を選んだ。リッジ分析を使用して、前述の原理に従い高さプロファイルを分析した。

リッジ分析によって、２Ｄ高さマップにおけるリッジのピークを特定し、単位試料面積当たりのリッジの合計長さを計算した。斜面方向及び斜面方向を横断する方向に沿う曲率を、それぞれの画素について計算した。曲率及び勾配を閾値化してリッジを特定した。

以下は、リッジ分析に使用されたリッジの定義である。
１．曲率の定義。（ａ）ｇ曲率は、斜面方向に沿う曲率である。（ｂ）ｔ曲率は、斜面方向を横断する（それと垂直の）方向に沿う曲率である。（ｃ）ｇ曲率は、斜面に沿う３つの点を使用し、これら３つの点を含む（circumscribe）円を計算することによって計算される。ｇ曲率＝１／Ｒであり、Ｒは、この円の半径である。（ｄ）ｔ曲率は、斜面を横断する方向に沿う３つの点を使用し、これら３つの点を含む円を計算することによって計算される。ｇ曲率＝１／Ｒであり、Ｒは、この円の半径である。（ｅ）曲率は、これらの３つの点のうち、中心の点に割り当てられる。（ｆ）３つの点の間隔は、対象とならない小さな形状による寄与を減らす程度には十分に大きいが、対象となる形状による寄与が維持される程度には十分に小さいように選ばれる。
２．リッジ上の点の曲率は、２つの垂直方向間において十分に異なる。（ａ）ｇ曲率とｔ曲率とは、少なくとも２倍（若しくは、より大きくてもよい）異なる。
３．リッジは、ほとんどの谷よりも鋭い。（ａ）曲率は、ｇ曲率分布の１パーセンタイル点の絶対値よりも大きい（ｇ曲率の１％は、１パーセンタイル点よりも小さい）。
４．勾配は、平均勾配よりも小さい。（ａ）リッジにおけるｇ勾配（斜面に沿う勾配）は、表面の平均ｇ勾配未満である。（ｂ）リッジの頂点における勾配は、極めて勾配のある表面でない限り、典型的にはほぼゼロである。
５．リッジは十分に長い。（ａ）潜在的なリッジは、（分岐枝を含む）その合計長さが潜在的なリッジの頂点に沿う曲率の平均半径よりも短い場合には、リッジとはみなされない。（ｂ）潜在的なリッジは、その合計長さが潜在的なリッジの平均幅の３倍よりも短い場合には、リッジとはみなされない。（ｃ）これらの寸法は、おおよそ測定されたものであることに留意されたい。
６．分岐枝は十分に長い。（ａ）リッジの中央部からの分岐枝は、リッジの平均幅の１．５倍よりも長い場合に、リッジの延長部であるとみなされる。さもなければ、この分岐枝は取り除かれる。（ｂ）これらの寸法は、おおよそ測定されたものであることに留意されたい。

図３４Ａ及び図３５Ａの合成画像は、この組織的なリッジの特定がどのように行われたかを示す。これらの合成画像では、共焦点顕微鏡を通して見た構造化表面の写真上に、暗線部分が重ね合わせられている。暗線部分は、構造化表面におけるリッジとして特定された領域である。図３４Ａは、５９４−１試料についてのそのような合成画像である。図３５ＡはＤＰＢディフューザについてのものである。図３４Ｂは図３４Ａに対応するが、暗線部分（つまり、検出されたリッジ）のみを示す裏刷りである。このため、リッジをより容易に見ることができる。同様に、図３５Ｂは図３５Ａに対応するが、暗線部分のみ及び裏刷りを示す。

リッジを特定した後、高さマップにおける全てのリッジの合計長さを計算し、高さマップの面積で割った。この分析は、分析を実施する前に高さマップを反転することによって、谷リッジを特定するようにも繰り返した。ＤＰＢ試料を、まず最初に反転させたことに留意されたい。このような画像及び技術を使用して、試験した構造化表面についての領域ごとのリッジ長を計算した。これらの測定の結果は、次のようにまとめられる。

表６の結果を検討すると、図９の方法によって作製されたビーズのない試料の全て又はほとんどが、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であるか、または１５０ｍｍ／ｍｍ^２未満であるか、または１０〜１５０ｍｍ／ｍｍ^２の範囲内にあることによって特徴づけられる、構造化表面を有することがわかる。

特に指定されない限り、本明細書及び特許請求の範囲において使用する、量、特性の測定値などを表す全ての数値は、「約」という語で修飾されるものとして理解されるべきである。したがって、そうではないことが示されていない限り、本明細書及び特許請求の範囲に記載される数値的パラメータは、本出願の教示を利用することで当業者が得ようとする所望の特性に応じて異なり得る近似的な値である。特許請求の範囲に対する均等論の適用を制限しようとするものではないが、各数値パラメータは、少なくとも記載される有効桁数を考慮し、更に一般的な四捨五入法を適用することによって解釈されるべきである。本発明の広範な範囲を説明する数値的範囲及びパラメータは近似値であるが、いずれかの数値が本明細書に記載される特定の実施例において説明される限りにおいて、これらは、合理的に可能であるかぎり正確に報告されている。しかしながら、いかなる数値も試験又は測定限界にともなう誤差を含み得るものである。

以下は、本開示による例示的な実施形態である。
項目１
構造化表面を作製する方法であって、
第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する該第１層の第１主表面を生じさせることと、
第２電気めっきプロセスを使用して該第１主表面上に該金属を電着させることによって、該第１層の該第１主表面上に該金属からなる第２層を形成し、該第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する該第２層の第２主表面を生じさせることと、を含む、方法。
項目２
前記第１電気めっきプロセスは、第１電気めっき溶液を使用し、前記第２電気めっきプロセスは、第２電気めっき溶液を使用し、該第２電気めっき溶液は、少なくとも有機レベラーの追加によって該第１電気めっき溶液とは異なる、項目１に記載の方法。
項目３
前記第２電気めっきプロセスは、シービングすることを含む、項目１に記載の方法。
項目４
前記第２電気めっきプロセスは、遮蔽することを含む、項目１に記載の方法。
項目５
前記第１電気めっきプロセスは、第１電気めっき溶液を使用し、前記第２電気めっきプロセスは、第２電気めっき溶液を使用し、該第２電気めっき溶液は、少なくとも有機結晶微細化剤の追加によって該第１電気めっき溶液とは異なる、項目１に記載の方法。
項目６
基体平均粗さを有する基体表面を提供することを更に含み、
前記第１層は、該基体表面上に形成され、前記第１平均粗さは、該基体平均粗さよりも大きい、項目１に記載の方法。
項目７
前記金属は、銅である、項目１に記載の方法。
項目８
前記第１電気めっきプロセスは、多くとも微量の有機レベラーを含有する第１電気めっき溶液を使用する、項目１に記載の方法。
項目９
前記第１電気めっき溶液は、有機炭素の総濃度が１００、７５又は５０ｐｐｍ未満である、項目８に記載の方法。
項目１０
前記第１電気めっきプロセスは、第１電気めっき溶液を使用し、前記第２電気めっきプロセスは、第２電気めっき溶液を使用し、該第２電気めっき溶液内の有機レベラーの濃度の、該第１電気めっき溶液内の任意の有機レベラーの濃度に対する比は、少なくとも５０、１００、２００又は５００である、項目１に記載の方法。
項目１１
前記第１層を形成することは、複数の不均一に配置された第１構造を含む前記第１主表面を生じさせる、項目１に記載の方法。
項目１２
前記第１構造は、平坦なファセットを含む、項目１１に記載の方法。
項目１３
前記第２層を形成することは、複数の不均一に配置された第２構造を含む前記第２主表面を生じさせる、項目１１に記載の方法。
項目１４
第２金属の電気めっき溶液を使用して該第２金属を電着させることによって、前記第２主表面上に該第２金属からなる第３層を形成することを更に含む、項目１３に記載の方法。
項目１５
前記第２金属は、クロムを含む、項目１４に記載の方法。
項目１６
項目１に記載の方法を使用して、前記第２主表面に対応するツール構造化表面を有するように作製される、微細複製ツール。
項目１７
前記ツール構造化表面は、前記第２主表面の反転形状又は前記第２主表面の非反転形状に対応する、項目１６に記載の微細複製ツール。
項目１８
前記微細複製ツールは、前記金属からなる前記第１層と、前記金属からなる前記第２層と、前記第２層上に形成された第２金属からなる第３層と、を含む、項目１６に記載の微細複製ツール。
項目１９
項目１６の微細複製ツールを使用して、前記第２主表面に対応する構造化表面を有するように作製される、光学フィルム。
項目２０
前記フィルムの前記構造化表面は、前記第２主表面の反転形状又は前記第２主表面の非反転形状に対応する、項目１９に記載の光学フィルム。
項目２１
光学フィルムであって、
隣接する構造間にリッジが形成されるように配置された密集構造を含む構造化主表面であって、該構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される、構造化主表面を含み、
該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
該構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられる、光学フィルム。
項目２２
前記単位面積当たりの総リッジ長は、１５０ｍｍ／ｍｍ^２未満である、項目２１に記載のフィルム。
項目２３
前記単位面積当たりの総リッジ長は、１０〜１５０ｍｍ／ｍｍ^２の範囲にある、項目２２に記載のフィルム。
項目２４
前記第１ピーク率は、０．５未満であり、前記第２ピーク率は、０．５未満である、項目２１に記載のフィルム。
項目２５
前記構造化主表面は、少なくとも５％及び９５％未満の光学ヘイズを提供する、項目２１に記載のフィルム。
項目２６
前記密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられ、前記構造は、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目２１に記載のフィルム。
項目２７
前記構造は、１０マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目２６に記載のフィルム。
項目２８
前記構造は、４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有する、項目２６に記載のフィルム。
項目２９
前記構造化主表面は、実質的にビーズを含まない、項目２１に記載のフィルム。
項目３０
前記密集構造の少なくとも一部は、曲面状の基礎表面を含む、項目２１に記載のフィルム。
項目３１
前記密集構造のほとんどは、曲面状の基礎表面を含む、項目３０に記載のフィルム。
項目３２
前記密集構造の実質的に全てが、曲面状の基礎表面を含む、項目３１に記載のフィルム。
項目３３
光学フィルムであって、
密集構造を含む構造化主表面であって、該構造化主表面は、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定する、構造化主表面を含み、
該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
該密集構造は、該基準面における等価円直径（ＥＣＤ）、及び該厚さ方向に沿う平均高さによって特徴づけられ、それぞれの構造のアスペクト比は、該構造の該平均高さを該構造の該ＥＣＤで割った値に等しく、
該構造の平均アスペクト比は、０．１５未満である、光学フィルム。
項目３４
前記構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられる、項目３３に記載のフィルム。
項目３５
前記単位面積当たりの総リッジ長は、１５０ｍｍ／ｍｍ^２未満である、項目３４に記載のフィルム。
項目３６
前記単位面積当たりの総リッジ長は、１０〜１５０ｍｍ／ｍｍ^２の範囲にある、項目３５に記載のフィルム。
項目３７
前記第１ピーク率は、０．５未満であり、前記第２ピーク率は、０．５未満である、項目３３に記載のフィルム。
項目３８
前記構造化主表面は、少なくとも５％及び９５％未満の光学ヘイズを提供する、項目３３に記載のフィルム。
項目３９
前記密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられ、前記構造は、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目３３に記載のフィルム。
項目４０
前記構造は、１０マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目３９に記載のフィルム。
項目４１
前記構造は、４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有する、項目３９に記載のフィルム。
項目４２
前記構造化主表面は、実質的にビーズを含まない、項目３３に記載のフィルム。
項目４３
前記密集構造の少なくとも一部は、曲面状の基礎表面を含む、項目３３に記載のフィルム。
項目４４
前記密集構造のほとんどは、曲面状の基礎表面を含む、項目４３に記載のフィルム。
項目４５
前記密集構造の実質的に全てが、曲面状の基礎表面を含む、項目４４に記載のフィルム。
項目４６
光学フィルムであって、
曲面状の基礎表面を有する密集構造を含む構造化主表面を含み、
該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
該構造化主表面は、９５％未満の光学ヘイズを提供する、光学フィルム。
項目４７
前記構造化主表面は、９０％未満の光学ヘイズを提供する、項目４６に記載のフィルム。
項目４８
前記構造化主表面は、８０％未満の光学ヘイズを提供する、項目４７に記載のフィルム。
項目４９
前記構造化主表面は、２０〜８０％の範囲の光学ヘイズを提供する、項目４７に記載のフィルム。
項目５０
前記構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられる、項目４６に記載のフィルム。
項目５１
前記第１ピーク率は、０．５未満であり、前記第２ピーク率は、０．５未満である、項目４６に記載のフィルム。
項目５２
前記密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられ、前記構造は、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目４６に記載のフィルム。
項目５３
前記構造は、１０マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目５２に記載のフィルム。
項目５４
前記構造は、４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有する、項目５２に記載のフィルム。
項目５５
前記構造化主表面は、実質的にビーズを含まない、項目４６に記載のフィルム。
項目５６
光学フィルムであって、
密集構造を含む構造化主表面を含み、
該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
該構造化主表面は、１０〜６０％の範囲の光学ヘイズ及び１０〜４０％の範囲の光学透明度を提供する、光学フィルム。
項目５７
前記構造化主表面は、２０〜６０％の範囲の光学ヘイズ及び１０〜４０％の範囲の光学透明度を提供する、項目５６に記載のフィルム。
項目５８
前記構造化主表面は、２０〜３０％の範囲の光学ヘイズ及び１５〜４０％の範囲の光学透明度を提供する、項目５７に記載のフィルム。
項目５９
前記構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられる、項目５６に記載のフィルム。
項目６０
前記第１ピーク率は、０．５未満であり、前記第２ピーク率は、０．５未満である、項目５６に記載のフィルム。
項目６１
前記密集構造は、平面視における等価円直径（ＥＣＤ）によって特徴づけられ、前記構造は、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目５６に記載のフィルム。
項目６２
前記構造は、１０マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目６１に記載のフィルム。
項目６３
前記構造は、４〜１０マイクロメートルの範囲の平均ＥＣＤを有する、項目６２に記載のフィルム。
項目６４
前記構造化主表面は、実質的にビーズを含まない、項目５６に記載のフィルム。
項目６５
光学フィルムであって、
大型の第１構造及び小型の第２構造を含む構造化主表面であって、該第１及び第２構造が、共に、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される、構造化主表面を含み、
該第１構造は、該主表面上に不均一に配置されており、
該第２構造は、密集し、かつ該第１構造間に不均一に分散されており、
該第１構造の平均サイズは、１５マイクロメートル超であり、該第２構造の平均サイズは、１５マイクロメートル未満である、光学フィルム。
項目６６
前記第１構造の前記平均サイズは、前記第１構造の平均等価円直径（ＥＣＤ）であり、前記第２構造の前記平均サイズは、前記第２構造の平均等価円直径（ＥＣＤ）である、項目６５に記載のフィルム。
項目６７
前記第１構造の前記平均サイズは、２０〜３０マイクロメートルの範囲にある、項目６５に記載のフィルム。
項目６８
前記第２構造の前記平均サイズは、４〜１０マイクロメートルの範囲にある、項目６５に記載のフィルム。
項目６９
前記構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい、項目６５に記載のフィルム。
項目７０
前記第１率は、０．５未満であり、前記第２率は、０．５未満である、項目６９に記載のフィルム。
項目７１
前記第１構造は、平坦なファセットを有する構造であり、前記第２構造は、曲面状構造である、項目６５に記載のフィルム。
項目７２
前記第１構造は、前記主表面における第１窪み部であり、前記第２構造は、前記主表面における第２窪み部である、項目６５に記載のフィルム。
項目７３
前記構造化主表面は、前記構造化表面の構造の等価円直径（ＥＣＤ）の二峰性分布によって特徴づけられ、該二峰性分布は、第１及び第２ピークを有し、前記大型の第１構造は、該第１ピークに対応し、前記小型の第２構造は、該第２ピークに対応する、項目６５に記載のフィルム。
項目７４
前記構造化主表面は、実質的にビーズを含まない、項目６５に記載のフィルム。
項目７５
第２構造化主表面の反対側にある第１構造化主表面を含む光学フィルムであって、該第１構造化主表面は、第１ツール構造化表面から微細複製により作製され、該第１ツール構造化表面は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する該第１層の主表面を生じさせることと、第２電気めっきプロセスを使用して該第１層上に該金属を電着させることによって、該第１層の該主表面上に該金属からなる第２層を形成し、該第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する該第２層の主表面を生じさせることと、によって作製され、該第２層の該主表面は、該ツール構造化表面に対応する、光学フィルム。
項目７６
前記第２構造化主表面は、第２ツール構造化表面から微細複製により作製され、該第２ツール構造化表面は、第３電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第３層を形成し、第３平均粗さを有する該第３層の主表面を生じさせることと、第４電気めっきプロセスを使用して該第３層上に該金属を電着させることによって、該第３層の該主表面上に該金属からなる第４層を形成し、該第３平均粗さよりも小さい第４平均粗さを有する該第４層の主表面を生じさせることによって作製され、該第４層の該主表面は、該第２ツール構造化表面に対応する、項目７５に記載のフィルム。
項目７７
前記第１構造化主表面は、第１ヘイズに関連し、前記第２構造化主表面は、第２ヘイズに関連し、該第１ヘイズは、該第２ヘイズよりも大きい、項目７６に記載のフィルム。
項目７８
ディスプレイシステムであって、
ライトガイドと、
該ライトガイドからの光によって背後から光を当てられるように構成されたディスプレイパネルと、
該ライトガイドと該ディスプレイパネルとの間に配置された１つ以上のプリズム輝度向上フィルムと、
該ライトガイドと該１つ以上のプリズム輝度向上フィルムとの間に配置された光拡散フィルムと、を含み、
該光拡散フィルムは、少なくとも８０％のヘイズを有し、
該光拡散フィルムは、ツール構造化表面から微細複製により作製された第１構造化主表面を有し、該ツール構造化表面は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する該第１層の主表面を生じさせることと、第２電気めっきプロセスを使用して該第１層上に該金属を電着させることによって、該第１層の該主表面上に該金属からなる第２層を形成し、該第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する該第２層の主表面を生じさせることと、によって作製され、該第２層の該主表面は、該ツール構造化表面に対応する、ディスプレイシステム。
項目７９
前記光拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい、項目７８に記載のディスプレイシステム。
項目８０
前記光拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、隣接する構造間にリッジが形成されるように配置された密集構造を含み、該構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限され、
前記第１構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられる、項目７９に記載のディスプレイシステム。
項目８１
前記光拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、密集構造を含み、前記構造化主表面は、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定し、
該密集構造は、該基準面における等価円直径（ＥＣＤ）、及び該厚さ方向に沿う平均高さによって特徴づけられ、それぞれの構造のアスペクト比は、該構造の該平均高さを該構造の該ＥＣＤで割った値に等しく、
該構造の平均アスペクト比は、０．１５未満である、項目７９に記載のディスプレイシステム。
項目８２
前記光拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、曲面状の基礎表面を有する密集構造を含み、
前記第１構造化主表面は、９５％未満の光学ヘイズを提供する、項目７９に記載のディスプレイシステム。
項目８３
前記光拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、大型の第１構造及び小型の第２構造を含み、該第１及び第２構造が、共に、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限され、
該第１構造は、該第１構造化主表面上に不均一に配置されており、
該第２構造は、密集し、かつ該第１構造間に不均一に分散されており、
該第１構造の平均サイズは、１５マイクロメートル超であり、該第２構造の平均サイズは、１５マイクロメートル未満である、項目７８に記載のディスプレイシステム。
項目８４
前記光拡散フィルムは、前記第１構造化主表面の反対側にある第２構造化主表面を有し、該第２構造化主表面は、第２ツール構造化表面から微細複製により作製され、該第２ツール構造化表面は、第３電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第３層を形成し、第３平均粗さを有する該第３層の主表面を生じさせることと、第４電気めっきプロセスを使用して該第３層上に該金属を電着させることによって、該第３層の該主表面上に該金属からなる第４層を形成し、該第３平均粗さよりも小さい第４平均粗さを有する該第４層の主表面を生じさせることによって作製され、該第４層の該主表面は、該第２ツール構造化表面に対応する、項目７８に記載のディスプレイシステム。
項目８５
前記拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、前記ディスプレイパネルに面し、前記拡散フィルムの前記第２構造化主表面は、前記ライトガイドに面し、前記第１構造化主表面は、第１ヘイズに関連し、前記第２構造化主表面は、第２ヘイズに関連し、該第１ヘイズは、該第２ヘイズよりも大きい、項目８４に記載のシステム。
項目８６
ディスプレイシステムであって、
ライトガイドと、
該ライトガイドからの光によって背後から光を当てられるように構成されたディスプレイパネルと、
光拡散フィルムであって、該ライトガイドと該光拡散フィルムとの間に該ディスプレイパネルが位置するように該ディスプレイシステムの前に配置された、光拡散フィルムと、を含み、
該光拡散フィルムは、１０〜３０％の範囲のヘイズを有し、
該光拡散フィルムは、ツール構造化表面から微細複製により作製された第１構造化主表面を有し、該ツール構造化表面は、第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する該第１層の主表面を生じさせることと、第２電気めっきプロセスを使用して該第１層上に該金属を電着させることによって、該第１層の該主表面上に該金属からなる第２層を形成し、該第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する該第２層の主表面を生じさせることと、によって作製され、該第２層の該主表面は、該ツール構造化表面に対応する、ディスプレイシステム。
項目８７
前記光拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい、項目８６に記載のディスプレイシステム。
項目８８
前記光拡散フィルムの前記第１構造化主表面は、隣接する構造間にリッジが形成されるように配置された密集構造を含み、該構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限され、
前記第１構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられる、項目８７に記載のディスプレイシステム。
項目８９
前記第１構造化主表面は、密集構造を含み、前記構造化主表面は、１０〜４０％の範囲の光学透明度を提供する、項目８７に記載のディスプレイシステム。
項目９０
前記第１構造化主表面は、前記ディスプレイシステムの前部に面する、項目８６に記載のディスプレイシステム。
項目９１
前記第１構造化主表面は、前記ディスプレイシステムの最前の表面である、項目９０に記載のディスプレイシステム。

本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく本発明の様々な修正及び変更を行えることが当業者には明白であろう。本発明が本明細書に説明する例示的な実施形態に限定されないことが理解されるべきである。例えば、本開示の透明導電性物品は、反射防止コーティング及び／又は保護用のハードコートも含んでもよい。また、特に指示がない限り、ある開示された実施形態の特徴を、他に開示された実施形態のいずれにも適用できることを想定するべきである。本明細書で参照される全ての米国特許、特許出願公開、並びに他の特許及び非特許文献が、前述の開示内容と相反しない限りにおいて、参照により組み込まれることが理解されるべきである。

Claims (17)

1. 構造化表面を作製する方法であって、
   第１電気めっきプロセスを使用して金属を電着させることによって、該金属からなる第１層を形成し、第１平均粗さを有する該第１層の第１主表面を生じさせることと、
   第２電気めっきプロセスを使用して該第１主表面上に該金属を電着させることによって、該第１層の該第１主表面上に該金属からなる第２層を形成し、該第１平均粗さよりも小さい第２平均粗さを有する該第２層の第２主表面を生じさせることと、を含む、方法。
2. 基体平均粗さを有する基体表面を提供することを更に含み、
   前記第１層は、該基体表面上に形成され、前記第１平均粗さは、該基体平均粗さよりも大きい、請求項１に記載の方法。
3. 前記金属は、銅である、請求項１に記載の方法。
4. 前記第１電気めっきプロセスは、多くとも微量の有機レベラーを含有する第１電気めっき溶液を使用する、請求項１に記載の方法。
5. 前記第１層を形成することは、複数の不均一に配置された第１構造を含む前記第１主表面を生じさせる、請求項１に記載の方法。
6. 前記第２層を形成することは、複数の不均一に配置された第２構造を含む前記第２主表面を生じさせる、請求項５に記載の方法。
7. 第２金属の電気めっき溶液を使用して該第２金属を電着させることによって、前記第２主表面上に該第２金属からなる第３層を形成することを更に含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記第２金属は、クロムを含む、請求項７に記載の方法。
9. 請求項１に記載の方法を使用して、前記第２主表面に対応するツール構造化表面を有するように作製される、微細複製ツール。
10. 前記ツール構造化表面は、前記第２主表面の反転形状又は前記第２主表面の非反転形状に対応する、請求項９に記載の微細複製ツール。
11. 光学フィルムであって、
    隣接する構造間にリッジが形成されるように配置された密集構造を含む構造化主表面であって、該構造は、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される、構造化主表面を含み、
    該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
    該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
    該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
    該構造化主表面は、平面視における単位面積当たりの総リッジ長が２００ｍｍ／ｍｍ^２未満であることによって特徴づけられる、光学フィルム。
12. 前記構造化主表面は、実質的にビーズを含まない、請求項１１に記載のフィルム。
13. 光学フィルムであって、
    密集構造を含む構造化主表面であって、該構造化主表面は、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定する、構造化主表面を含み、
    該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
    該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
    該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
    該密集構造は、該基準面における等価円直径（ＥＣＤ）、及び該厚さ方向に沿う平均高さによって特徴づけられ、それぞれの構造のアスペクト比は、該構造の該平均高さを該構造の該ＥＣＤで割った値に等しく、
    該構造の平均アスペクト比は、０．１５未満である、光学フィルム。
14. 光学フィルムであって、
    曲面状の基礎表面を有する密集構造を含む構造化主表面を含み、
    該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
    該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
    該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
    該構造化主表面は、９５％未満の光学ヘイズを提供する、光学フィルム。
15. 光学フィルムであって、
    密集構造を含む構造化主表面を含み、
    該構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
    該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
    該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、
    該構造化主表面は、１０〜６０％の範囲の光学ヘイズ及び１０〜４０％の範囲の光学透明度を提供する、光学フィルム。
16. 光学フィルムであって、
    大型の第１構造及び小型の第２構造を含む構造化主表面であって、該第１及び第２構造が、共に、２つの直交する面内方向に沿うサイズにおいて制限される、構造化主表面を含み、
    該第１構造は、該主表面上に不均一に配置されており、
    該第２構造は、密集し、かつ該第１構造間に不均一に分散されており、
    該第１構造の平均サイズは、１５マイクロメートル超であり、該第２構造の平均サイズは、１５マイクロメートル未満である、光学フィルム。
17. 前記構造化主表面は、直交する第１及び第２面内方向のそれぞれに関連する第１及び第２フーリエ・パワー・スペクトルによって特徴づけ得るトポグラフィーを有し、
    該第１フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第１基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第１周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第１周波数ピークは、０．８未満の第１ピーク率を有し、該第１ピーク率は、該第１周波数ピークと該第１基準線との間の面積を、該第１周波数ピークの下方の面積で割った値に等しく、かつ
    該第２フーリエ・パワー・スペクトルが、ゼロ周波数に相当せず、かつ第２基準線を画定する２つの隣接する谷によって境界づけられる１つ以上の第２周波数ピークを含む限りにおいて、任意のそのような第２周波数ピークは、０．８未満の第２ピーク率を有し、該第２ピーク率は、該第２周波数ピークと該第２基準線との間の面積を、該第２周波数ピークの下方の面積で割った値に等しい、請求項１６に記載のフィルム。

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