JP2015173088A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015173088A5
JP2015173088A5 JP2014174769A JP2014174769A JP2015173088A5 JP 2015173088 A5 JP2015173088 A5 JP 2015173088A5 JP 2014174769 A JP2014174769 A JP 2014174769A JP 2014174769 A JP2014174769 A JP 2014174769A JP 2015173088 A5 JP2015173088 A5 JP 2015173088A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
processing
suction
wedge
gap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014174769A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015173088A (ja
JP6564563B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014174769A priority Critical patent/JP6564563B2/ja
Priority claimed from JP2014174769A external-priority patent/JP6564563B2/ja
Publication of JP2015173088A publication Critical patent/JP2015173088A/ja
Publication of JP2015173088A5 publication Critical patent/JP2015173088A5/ja
Priority to JP2019138698A priority patent/JP6891232B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6564563B2 publication Critical patent/JP6564563B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014174769A 2013-08-30 2014-08-29 積層体の加工装置 Active JP6564563B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014174769A JP6564563B2 (ja) 2013-08-30 2014-08-29 積層体の加工装置
JP2019138698A JP6891232B2 (ja) 2013-08-30 2019-07-29 積層体の加工方法

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013179217 2013-08-30
JP2013179220 2013-08-30
JP2013179217 2013-08-30
JP2013179220 2013-08-30
JP2014029422 2014-02-19
JP2014029422 2014-02-19
JP2014029423 2014-02-19
JP2014029423 2014-02-19
JP2014174769A JP6564563B2 (ja) 2013-08-30 2014-08-29 積層体の加工装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019138698A Division JP6891232B2 (ja) 2013-08-30 2019-07-29 積層体の加工方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015173088A JP2015173088A (ja) 2015-10-01
JP2015173088A5 true JP2015173088A5 (enExample) 2017-10-05
JP6564563B2 JP6564563B2 (ja) 2019-08-21

Family

ID=52581492

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014174769A Active JP6564563B2 (ja) 2013-08-30 2014-08-29 積層体の加工装置
JP2019138698A Active JP6891232B2 (ja) 2013-08-30 2019-07-29 積層体の加工方法
JP2021088428A Active JP7295904B2 (ja) 2013-08-30 2021-05-26 積層体の加工装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019138698A Active JP6891232B2 (ja) 2013-08-30 2019-07-29 積層体の加工方法
JP2021088428A Active JP7295904B2 (ja) 2013-08-30 2021-05-26 積層体の加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (3) US9333736B2 (enExample)
JP (3) JP6564563B2 (enExample)
KR (2) KR102437483B1 (enExample)
CN (2) CN107731716A (enExample)
TW (2) TWI674033B (enExample)
WO (1) WO2015029806A1 (enExample)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI671141B (zh) 2013-08-30 2019-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
TWI618131B (zh) 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
WO2015029806A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Processing apparatus and processing method of stack
US9925749B2 (en) 2013-09-06 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus
TWI732735B (zh) 2013-12-03 2021-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 剝離裝置以及疊層體製造裝置
US9229481B2 (en) 2013-12-20 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102064405B1 (ko) * 2014-02-04 2020-01-10 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법
CN106415814B (zh) 2014-05-03 2019-10-11 株式会社半导体能源研究所 薄膜状部件支撑设备
JP6378530B2 (ja) 2014-05-03 2018-08-22 株式会社半導体エネルギー研究所 フィルム吸着機構
JP6548871B2 (ja) 2014-05-03 2019-07-24 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の基板剥離装置
JP2016021560A (ja) 2014-06-20 2016-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置
KR102368997B1 (ko) 2014-06-27 2022-02-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치, 모듈, 전자 기기, 발광 장치의 제작 방법
US9751293B2 (en) * 2014-12-04 2017-09-05 Industrial Technology Research Institute Laminated substrate separating device and method for separating laminated substrate
JP6815096B2 (ja) 2015-05-27 2021-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置
US20160375600A1 (en) * 2015-06-29 2016-12-29 Igor Markovsky Joint cutting in a device
KR102405122B1 (ko) * 2015-09-10 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법
CN106710442B (zh) * 2015-10-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 背光源分离设备
CN109315042B (zh) * 2015-12-29 2021-04-06 鸿海精密工业股份有限公司 树脂薄膜的剥离方法及装置、电子装置的制造方法
TW201737766A (zh) * 2016-01-21 2017-10-16 康寧公司 處理基板的方法
JP6822858B2 (ja) 2016-01-26 2021-01-27 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離の起点の形成方法及び剥離方法
US10279576B2 (en) 2016-04-26 2019-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method and manufacturing method of flexible device
US10804407B2 (en) 2016-05-12 2020-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and stack processing apparatus
WO2018051212A1 (en) 2016-09-16 2018-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display panel, display device, input/output device, data processing device, and method for manufacturing the display panel
KR102650013B1 (ko) * 2016-10-05 2024-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법
WO2018083572A1 (ja) 2016-11-03 2018-05-11 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ加工装置、積層体の加工装置およびレーザ加工方法
WO2018093653A1 (en) * 2016-11-15 2018-05-24 Corning Incorporated Apparatus and method for processing the apparatus
JP7234109B2 (ja) * 2016-11-15 2023-03-07 コーニング インコーポレイテッド 基板を加工する方法
WO2018113671A1 (en) * 2016-12-19 2018-06-28 P2I Ltd A jig for surface modification processes
US11183410B2 (en) * 2017-04-24 2021-11-23 Photronics, Inc. Pellicle removal tool
US10488324B2 (en) * 2017-05-22 2019-11-26 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Methods for detecting failure of an adhesive layer
CN107686007B (zh) * 2017-08-16 2019-08-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
WO2019059057A1 (ja) * 2017-09-20 2019-03-28 日本電気硝子株式会社 ガラス基板の製造方法
KR102382356B1 (ko) * 2017-09-22 2022-04-05 주식회사 제우스 디스플레이부의 전처리방법 및 디스플레이부용 전처리장치
KR102308533B1 (ko) * 2017-09-22 2021-10-07 주식회사 제우스 디스플레이부 분리방법 및 디스플레이부 분리장치
WO2019082357A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
WO2019082360A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
CN111226503A (zh) * 2017-10-26 2020-06-02 堺显示器制品株式会社 柔性oled器件的制造方法以及制造装置
WO2019082355A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
WO2019082359A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
CN107946407A (zh) * 2017-11-29 2018-04-20 北京创昱科技有限公司 一种新型独立驱动的薄膜分离机构
CN108726174B (zh) * 2017-12-06 2018-12-28 湖南永创机电设备有限公司 一种平板显示玻璃起爪装置、起爪机械臂、自动上下料装置及起爪装置的使用方法
KR102507884B1 (ko) * 2018-01-05 2023-03-09 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 분리 장치 및 그 장치를 이용한 윈도우 분리 방법
WO2019215832A1 (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
US11158804B2 (en) 2018-05-09 2021-10-26 Sakai Display Products Corporation Method and apparatus for manufacturing flexible light emitting device
JP6674592B1 (ja) * 2018-05-09 2020-04-01 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
US11088122B2 (en) 2018-05-09 2021-08-10 Sakai Display Products Corporation Method and device for manufacturing flexible light emission device
CN112042271A (zh) * 2018-05-09 2020-12-04 堺显示器制品株式会社 柔性发光器件的制造方法以及制造装置
CN112042270A (zh) 2018-05-09 2020-12-04 堺显示器制品株式会社 柔性发光器件的制造方法以及制造装置
US12253391B2 (en) 2018-05-24 2025-03-18 The Research Foundation For The State University Of New York Multielectrode capacitive sensor without pull-in risk
JP6556298B2 (ja) * 2018-06-15 2019-08-07 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
CN110969931B (zh) * 2018-09-29 2022-08-23 杰宜斯科技有限公司 显示部模块的返工装置及方法
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
JP7215206B2 (ja) * 2019-02-19 2023-01-31 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
KR102261103B1 (ko) 2019-03-18 2021-06-07 주식회사 알리 레이저 빔을 이용하여 어닐링 과정 없이, 불투과성의 플라스틱과 투과성의 플라스틱을 용착시키는 장치
KR102275489B1 (ko) 2019-03-18 2021-07-09 주식회사 알리 불투과성의 플라스틱과 투과성의 플라스틱을 용착시키는 시스템
KR102221435B1 (ko) 2019-03-18 2021-03-03 주식회사 알리 플라스틱 이종간 접합을 위한 레이저를 이용한 용착 장치 및 그 제어방법
CN109926914A (zh) * 2019-04-24 2019-06-25 蚌埠中光电科技有限公司 一种浮法tft-lcd玻璃面研磨剥片装置
KR102812431B1 (ko) * 2019-06-17 2025-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
JP7262903B2 (ja) * 2019-08-26 2023-04-24 株式会社ディスコ キャリア板の除去方法
JP7184722B2 (ja) * 2019-09-19 2022-12-06 株式会社東芝 支持基板、支持基板の剥離方法、及び、半導体装置の製造方法
US11279057B2 (en) * 2019-12-18 2022-03-22 The Boeing Company Material removal apparatus, system, and method
US11130329B2 (en) * 2020-02-07 2021-09-28 The Boeing Company Apparatus and method for peeling a liner away from a substrate
KR102895321B1 (ko) 2020-11-05 2025-12-05 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 필름 박리 방법
KR102292717B1 (ko) * 2021-06-10 2021-08-20 주식회사 가람텍 에어매트 제조용 자동재단장치 및 재단 방법
CN114308680A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 中科微至智能制造科技江苏股份有限公司 一种用于叠件分离的控制方法
JP2024178631A (ja) * 2023-06-13 2024-12-25 ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 測定方法、剥離方法及び剥離強度測定装置
US12589585B2 (en) * 2023-08-08 2026-03-31 Accudyne Systems, Inc. Prepreg composite material ply and backing separation systems and methods
KR102811159B1 (ko) * 2023-11-24 2025-05-26 주식회사 제우스 기판 처리 장치 및 그 제어 방법

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5912550B2 (ja) 1976-11-08 1984-03-23 川崎重工業株式会社 サイロ構造
JPH09263500A (ja) * 1996-01-22 1997-10-07 Komatsu Electron Metals Co Ltd 貼り合わせｓｏｉウェーハの剥がし治具
CA2233127C (en) * 1997-03-27 2004-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for separating composite member using fluid
KR100543024B1 (ko) * 1998-01-21 2006-05-25 삼성전자주식회사 액정표시장치의 편광판 제거장치
JP3619058B2 (ja) * 1998-06-18 2005-02-09 キヤノン株式会社 半導体薄膜の製造方法
US6176286B1 (en) * 1998-07-16 2001-01-23 Somar Corporation Film applying apparatus
TW522488B (en) * 1998-07-27 2003-03-01 Canon Kk Sample processing apparatus and method
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
TW558743B (en) * 2001-08-22 2003-10-21 Semiconductor Energy Lab Peeling method and method of manufacturing semiconductor device
FR2834381B1 (fr) * 2002-01-03 2004-02-27 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de coupe de couche d'un substrat, et procede associe
US7534498B2 (en) * 2002-06-03 2009-05-19 3M Innovative Properties Company Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body
US7187162B2 (en) * 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers
JP2005089007A (ja) 2003-09-11 2005-04-07 Seiko Epson Corp 剥離装置及び剥離方法
EP1528594B1 (en) * 2003-10-28 2019-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8048777B2 (en) * 2006-09-29 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP4866200B2 (ja) * 2006-10-05 2012-02-01 パナソニック株式会社 発光デバイスの製造方法
CN101271869B (zh) 2007-03-22 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 发光器件的制造方法
JP4957375B2 (ja) * 2007-05-16 2012-06-20 ソニー株式会社 有機ｅｌ表示装置の製造装置
JP2009018898A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Sharp Corp 合紙除去方法および合紙除去装置
JP4779132B2 (ja) * 2007-07-19 2011-09-28 株式会社日立プラントテクノロジー フィルム剥離装置
JP2009141070A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Lintec Corp 剥離装置及び剥離方法
JP2009154407A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Tdk Corp 剥離装置、剥離方法および情報記録媒体製造方法
FR2925978B1 (fr) * 2007-12-28 2010-01-29 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de separation d'une structure.
JP2009224437A (ja) 2008-03-14 2009-10-01 Seiko Epson Corp 薄膜電子デバイスの製造装置及び薄膜電子デバイスの製造方法
JP2010050313A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Seiko Epson Corp 薄膜転写方法及び薄膜電子デバイスの製造方法
KR101311652B1 (ko) * 2009-02-06 2013-09-25 아사히 가라스 가부시키가이샤 전자 디바이스의 제조 방법 및 이것에 이용하는 박리 장치
WO2011024689A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 旭硝子株式会社 剥離装置
CN102574371B (zh) * 2009-10-20 2015-10-07 旭硝子株式会社 玻璃层叠体、带支承体的显示装置用面板、显示装置用面板、显示装置及它们的制造方法
JPWO2011048979A1 (ja) * 2009-10-20 2013-03-14 旭硝子株式会社 ガラス積層体及びその製造方法、並びに表示パネルの製造方法及びその製造方法により得られる表示パネル
JP5902406B2 (ja) * 2010-06-25 2016-04-13 株式会社半導体エネルギー研究所 分離方法および半導体装置の作製方法
US8845859B2 (en) * 2011-03-15 2014-09-30 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Systems and methods for cleaving a bonded wafer pair
US8657994B2 (en) * 2011-04-01 2014-02-25 Alta Devices, Inc. System and method for improved epitaxial lift off
KR20130002124A (ko) * 2011-06-28 2013-01-07 삼성전기주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
JP2013173913A (ja) * 2011-11-10 2013-09-05 Nitto Denko Corp 板の剥離方法
KR102187752B1 (ko) * 2013-05-07 2020-12-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법 및 박리 장치
KR102087124B1 (ko) * 2013-05-31 2020-03-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
WO2015029806A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Processing apparatus and processing method of stack
TWI671141B (zh) 2013-08-30 2019-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
TWI618131B (zh) 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3377656A4 (en) LOADING NUCLEIC ACIDS ON SUBSTRATES
EP3159165A4 (en) Structure provided with liquid film formed on surface thereof and coating solution for forming liquid film
WO2014140192A3 (en) Methods and devices for jetting viscous medium on workpieces
DK3271114T3 (da) Drivsystem med fuldfladedrivkontakt
SG11201605964QA (en) Treatment of a surface modification layer for controlled bonding of thin sheets with carriers
EP4014910C0 (en) CATHETER WITH IRRIGATED TIP ELECTRODE WITH A POROUS SUBSTRATE AND HIGH-DENSITY SURFACE MICRO-ELECTRODES
MY185297A (en) Work sucking board, work cutting apparatus, work-cutting method, and fabricating method for work sucking board
PL2998927T3 (pl) Sposób wykrywania złego umieszczenia i uszkodzeń powierzchni określonych elementów oraz powiązane urządzenie wykrywające
CL2013000330A1 (es) Un aparato para usar con un sujetador roscado, incluye un manguito interno que cuenta con una superficie interna roscada acoplable con el conector y una superficie externa conica, un manguito externo con una superficie interna conica inversa giratoriamente acoplable con la superficie conica externa del manguito interno.
EP3315933A4 (en) Magnetostrictive sensor, magnetic structure and production method thereof, motor drive unit provided with magnetostrictive sensor, and motor assisted bicycle
PL3245076T3 (pl) Element konstrukcyjny o strukturze powierzchniowej wytworzonej przez tłoczenie i sposób jego wytwarzania
JP2014237545A5 (enExample)
PL3145888T3 (pl) Podłoże zaopatrzone w układ wielowarstwowy zawierający częściowo metalową folię, zespół okienny, zastosowanie i sposób
EP3000599A4 (en) Multilayer structure having liquid layer on surface
HUE045132T2 (hu) Szívófej a porszívózandó felülethez való javított tapadással
HK1205279A1 (zh) 液浸构件及曝光装置
IL246641A0 (en) Optical sensor based on fluorescence, to identify an infusion pump cartridge
EP2921303A3 (en) Liquid supply unit
IL246636A0 (en) An optical sensor for identifying an infusion pump cartridge
DK3534752T3 (da) Møbel med et motordrev til en møbeldel og motordrev til et møbel
EP3332215A4 (en) SYSTEMS AND METHOD FOR NORTH FINDING
TW201614396A (en) Developing apparatus
JP2015064923A5 (enExample)
JP2015014316A5 (enExample)
FI20125705L (fi) Laite substraatin pinnan käsittelemiseksi ja suutinpää