TW201836720A - 關於表面改質之改良 - Google Patents

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周澤鋒
呂海明
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Abstract

本發明係關於一種用於在表面改質製程中將一或多個物件緊固的裝置，該裝置包括：第一及第二夾持構件；一或多個用於在表面改質製程中當壓靠一或多個物件時鄰接該一或多個物件的嵌件；用於將該一或多個嵌件定位在介於該第一及第二夾持構件之間之夾層位置中的定位工具；及一用於將該第一及第二夾持構件夾持在一起以在夾層位置中將該一或多個嵌件壓靠一或多個物件的夾持機構。

Description

關於表面改質之改良
本發明係關於在表面改質製程中物件之緊固。特定言之，儘管非專門地，但本發明關於一用於緊固及/或部分遮蔽一或多個物件之裝置。本發明之其他態樣關於一用於將一或多個嵌件夾持至一或多個物件之夾持框架、一用於在表面改質製程中鄰接一或多個物件之嵌件或遮罩及表面改質物件之方法。
當在表面改質物件時，需要(例如)藉由施加氣相沉積塗層，以將該等物件緊固就位。例如，物件可能需要放在其中提供表面改質條件之表面改質腔室中。 出於經濟之原因，需要將物件緊固成相對緊湊之組態，例如以達成高腔室加載率。 亦需要夾持一些物件以幫助其等維持其結構完整性。在使用次大氣壓表面改質製程之情況下，此點可能尤為重要。已發現，在一些未經夾持之物件(諸如(例如)電子裝置之分層螢幕中)於次大氣壓條件下，可能發生剝離、層離或其他損壞。 在表面改質製程中亦可能需要遮蔽物件以使其表面之部分不改質。例如，在物件之部分將損失其所需功能性或美觀係一被施覆至其之塗層之情況下，遮蔽可能極為重要。 特別考慮遮蔽之技術領域為使用氣相沉積製程塗覆電子裝置(例如觸控螢幕裝置)之技術領域。雖然施加塗層至該等裝置可帶來很大益處，諸如撥液性(參見例如WO 2007/083122)，但裝置之部分可自剩餘未塗覆部分獲益。該等部分可包括(但不限於)電接點、外表面及螢幕。若在塗覆期間該等部分未被有效遮蔽，則其功能性或美觀可能會受到影響。 已知在塗覆製程期間會施覆可撓性、黏著遮罩至物件。然而，該等可撓性黏著遮罩可能不太方便施覆。一般而言，其等亦不可重複使用，此意指其等代表塗覆製程中之額外廢物及成本。 在夾持及遮蔽物件之背景內容中，氣相沉具有其特定挑戰。例如，電漿輔助氣相沉積(例如電漿聚合)提供突出的滲透作用，以致甚至相對難以接近之表面被暴露並覆蓋。雖然此在許多情況下代表優點，但其意指可能需要高效夾持或遮蔽以封閉物件之意欲保護以防受損或意欲塗覆之部分。在該等條件中，許多習知之夾持或遮蔽溶液提供不完全性能。通常，先前技術溶液亦缺乏緊湊性，從而導致非所欲低之腔室加載率。 本發明之一個目的係解決上述問題中之至少一者或另一與先前技術相關聯之問題。
在一個態樣中，本發明提供一種用於在表面改質製程中將一或多個物件緊固之裝置，該裝置包括：第一及第二夾持構件；一或多個用於在表面改質製程中當壓靠一或多個物件時鄰接該一或多個物件之嵌件；用於將該一或多個嵌件定位在介於該第一及第二夾持構件之間之夾層位置中之定位工具；及一用於將該第一及第二夾持構件夾持在一起以在夾層位置中將該一或多個嵌件壓靠一或多個物件之夾持機構。 該裝置可在表面改質製程中有利地提供物件有效且緊湊之緊固及可視需要經組態以提供物件之所需遮蔽及/或夾持。 在本發明之背景內容中，表面改質製程之實例包括(但不限於)沉積製程，特定言之顆粒或氣相沉積製程。表面改質製程可適宜地係次大氣壓，即，涉及將一或多個經遮蔽之物件暴露至次大氣壓。適宜地，該次大氣壓可在0.01至999.99 mbar範圍內，諸如，在0.1至999.99 mbar範圍內，例如，在0.5至999.99 mbar範圍內。在表面改質製程之一些實施例中，為次大氣壓氣相沉積製程，特定言之係電漿聚合製程。 適宜地，該第一及第二夾持構件可經配置以沿裝置之縱軸方向被夾持在一起及該定位工具可經配置藉由抵抗橫向運動(即，在夾層位置中具有垂直於縱軸方向之分量之運動)而將該一或多個嵌件定位。 有利地，該定位工具可包括一軌道，其係相對至少第一夾持構件固定就位。實際上，該定位工具可包括複數個軌道。該等軌道可實質上平行地延伸且可相對至少第一夾持構件固定就位。該複數個軌道可形成一連接器(binder)。 連接器可包括在或對裝置之同一端提供之複數個軌道。如此，定位工具可將嵌件定位在一端。 適宜地，該或各軌道可包括一用於將一或多個嵌件定位在夾層位置中之筆直部分及視需要之一弓狀導件部分。或者，該或各軌道可包括一經一可移除端部構件覆蓋之筆直部分。 適宜地，該或各軌道可包括經弓狀導引部分接合之第一及第二筆直部分，即，通常可為U-形。 該或各軌道可視需要具有其中嵌件可被螺合至該或各軌道上之敞開位置及其中被螺合至該或各軌道之嵌件不能滑落之閉合位置(或可移動於這兩個位置之間)。 例如，該或各軌道可經移動旋擰至一架子(stand)或類似物。 該一或多個嵌件可根據裝置之所需功能性而採用多種形式。嵌件可例如有助於物件之夾持或物件之遮蔽或兩者。 該裝置可包括複數個嵌件，例如，至少三個嵌件、或至少五個嵌件、或至少十個嵌件。複數個嵌件可用於鄰接同一物件及/或用於鄰接複數個物件。簡便地，該裝置可包括一或多對用於鄰接物件對置面之嵌件。 該等嵌件可具有不同結構及/或可存在複數個結構實質上相同之嵌件。 有利地，複數個嵌件可堆疊在裝置之夾層位置中。特定言之，複數個嵌件可在夾層位置中與物件交錯以形成嵌件及物件之堆疊。 因此，可抵靠物件將嵌件壓於該嵌件在夾層位置中之對置面上。為此目的，嵌件可包括用於嚙合物件之對置鄰接表面。彈性鄰接表面可適宜地有助於將嵌件壓向一或多個物件同時減小損壞之風險。 簡便地，該裝置可如下例如沿裝置之縱軸方向進行分層以將嵌件及物件帶入夾層位置：第一夾持構件、[嵌件，物件]n 、嵌件、第二夾持構件，其中n表示物件數量。 為有助於將該等嵌件定位在夾層位置中，該一或多個嵌件可包括一可與定位工具共同操作之定位結構。例如，該等嵌件可包括一或多個用於與定位工具之一或多個軌道嚙合之孔或凹口。孔或結構可內襯例如包含聚合材料之減摩套筒以有助於滑動。 在各種實施例中，該一或多個嵌件可有利地在定位工具(例如，其一或多個軌道)上在其中嵌件在夾層位置中之嚙合位置與其中嵌件經定位以允許觸及物件之釋離位置之間滑動。 在該或各軌道包括一用於將一或多個嵌件定位在夾層位置中之筆直部分及一弓狀導引部分之情況下，該一或多個嵌件可被螺合至該或各軌道之在嚙合位置中之筆直部分，及該或各軌道之弓狀導件部分可經配置以導引該一或多個螺紋嵌件滑動至釋離位置。因此，該或各軌道之筆直部分可在夾層位置中將該等嵌件定位在一上覆堆疊組態中。 該等嵌件可有利地幫助夾持藉由該裝置緊固之物件。在各種實施例中，該一或多個嵌件包括一夾持元件，其用於在夾層位置中下壓物件之一或多個區域上例如以在表面改質製程中減少該一或多個區域中之分層或損壞。例如，該夾持元件係經配置以在夾層位置中下壓電子裝置之螢幕區域以減少在表面改質製程中螢幕之分層或損壞。特別易於層離之螢幕包括LCD螢幕，特定言之係TFT螢幕。 該等嵌件可有利地幫助遮蔽藉由該裝置緊固之物件。在各種實施例中，該一或多個嵌件包括一或多個用於在夾層位置中遮蔽物件免遭表面改質製程影響之遮罩。例如，該一或多個遮罩可經配置以在夾層位置中遮蔽電子裝置之螢幕區域，以避免螢幕在表面改質製程中之表面改質。 實際上，在各種實施例中，本發明提供一種用於在表面改質製程中將一或多個物件部分遮蔽之遮蔽裝置，該裝置包括：第一及第二夾持構件；一或多個用於在表面改質製程中當壓靠一或多個物件時將該一或多個物件部分遮蔽之遮罩；用於將該一或多個遮罩定位在介於該第一及第二夾持構件之間之夾層位置中之定位工具；及一用於將該第一及第二夾持構件夾持在一起以在夾層位置中將該一或多個遮罩壓抵靠一或多個物件之夾持機構。 為提供尤其有效之遮蔽，一或多個遮罩可在輪廓上對應於意欲遮蔽之物件以緊貼物件提供適貼配合。 由於其夾持作用，該裝置有利地有效發揮作用，而無需使用帶有黏著劑之黏著遮罩。因此，該等遮罩可有利地不含黏著劑。 適宜地，該一或多個遮罩可包括一相對更大厚度之周邊區域及一相對更小厚度之中心區域。此降低材料成本亦及脫氣之可能性。 遮罩可包括一用於嚙合定位工具之結構或一用於嵌件之支撐部分，以將該一或多個遮罩定位在介於第一及第二夾持構件之間之夾層位置中。 為抵消脫氣之負面影響，遮罩可適宜地包括具有依歐洲空間局標準ECSS-Q-ST-70-02C測得為至多40%，較佳為至多30%或至多20%或甚至至多10%或實際上至多5%之總質量損失(TML)的材料。適宜地，該一或多個遮罩可包括一彈性體，例如氟彈性體，視需要係FKM。 FKM(依ASTM D1418標準)(等效於FPM，依ISO/DIN 1629標準)係指約80%氟彈性體的名稱，如在ASTM D1418中所定義。 有利地，該一或多個嵌件可包括一用於在夾層位置中鄰接一或多個物件之鄰接部分。鄰接部分可包括一彈性鄰接表面。彈性鄰接表面可有利地幫助將該等嵌件壓靠一或多個物件而不發生破壞。適宜地，鄰接部分可包括一如本文所述之夾持元件或遮罩。 鄰接部分可包括用於鄰接使用中之物件的複數個不同鄰接元件，諸如夾持元件、遮罩或其他元件。在各種實施例中，該一或多個嵌件各包括一包括複數個間隔之鄰接元件(例如夾持元件)的鄰接部分。相較於單一鄰接元件，此可降低材料成本。有利地，該等鄰接元件係可個別地移除或更換。 有利地，鄰接元件可包含具有依歐洲空間局標準ECSS-Q-ST-70-02C測得為至多40%，較佳為至多30%或至多20%或甚至至多10%或實際上至多5%之總質量損失(TML)的材料。該鄰接元件可有利地包括一彈性體。適宜地，該鄰接元件可包括一氟彈性體，視需要係FKM。 有利地，鄰接元件可實質上不含黏著劑。 視需要，該一或多個嵌件可包括一將可與定位工具共同操作之定位結構限定的支撐部分。支撐部分可包括一或多個用於與定位工具之一或多個軌道嚙合的孔或凹口。簡便地，該支撐部分可實質上係剛性及/或非彈性的。為抵消脫氣之負面影響，支撐部分可有利地包括具有依歐洲空間局標準ECSS-Q-ST-70-02C測得為至多40%，較佳為至多30%或至多20%或甚至至多10%或實際上至多5%之總質量損失(TML)的材料。視需要，支撐部分可包含聚合材料、金屬材料或其組合。在各種實施例中，支撐部分包含聚丙烯、鋁或其組合。支撐部分可(例如)包括一或多個視需要包含一或多個切口的支撐板。 該一或多個嵌件可係整體的或可包括可分離部分。 簡便地，該一或多個嵌件可包括整體支撐及鄰接部分，該等部分可適宜地如上文所述。例如，該一或多個嵌件可包括一包括用於與定位工具之一或多個軌道嚙合之一或多個孔或凹口之剛性支撐部分及一用於鄰接一或多個物件之鄰接部分。該鄰接部分可包括一剛性核心。該剛性核心可與支撐部分呈整體及可例如包括一彈性材料之提供鄰接表面之外塗層。另外，或作為對外塗層之替代，該鄰接部分可包括一或多個選自夾持元件及遮罩之鄰接元件。在其他實施例中，該鄰接部分係可撓的。例如，該鄰接部分可由不含剛性材料且自剛性支撐部分延伸之可撓性遮罩組成。 或者，該一或多個嵌件可包括可分離之支撐及鄰接部分。例如，該一或多個嵌件可包括一支撐部分，其具有用於將嵌件之相關遮罩或其他鄰接部分相對支撐部分定位之第一結構及用於將支撐部分相對夾持構件定位之第二結構。 與支撐部分相關聯之該等遮罩或其他鄰接部分各可包括一用於嚙合其相關支撐部分之第一結構之突部或凹口。 各遮罩或其他鄰接部分可與支撐部分相關聯以致意欲遮蔽之遮罩、支撐部分及物件在夾層位置中交錯。 簡便地，該裝置可如下分層，例如沿裝置之縱軸方向，以將遮罩帶入夾層位置：第一夾持構件、[支撐部分、遮罩、物件、遮罩]n 、支撐部分、第二夾持構件，其中n表示物件之數量。可改用替代鄰接部分替代遮罩。 該第一及第二夾持構件可適宜地包括剛性結構。其等可例如包括鋁或剛性聚合材料。 該第一夾持構件可包括一用於擱在工作表面上之基底。 有利地，該夾持機構可以樞轉方式連接至該第一夾持構件。在一個實施例中，該第二夾持構件係以釋離方式連接至夾持機構。 有利地，該第二夾持構件可包括複數個互鎖部分。適宜地，該第二夾持構件可包括各具有一互補互鎖結構之第一及第二互鎖部分。在一個實施例中，該等互鎖部分係藉由僅迫使第一及第二部分中之一者遠離第一夾持構件的方向而可自互鎖組態釋離，但若迫使兩部分遠離第一夾持構件的方向則保持互鎖。 該夾持機構可經配置以繞著第一夾持構件樞轉來使第二夾持構件之互鎖部分在其中該等部分分離之敞開位置與其中該等部分互鎖之閉合位置之間移動。 為有利於裝置之加載率及適宜之夾持，該夾持機構可包括偏置工具以使夾持構件提供彈性夾持。 在一個實施例中，該夾持機構包括複數個延伸於第一及第二夾持構件之間之夾持銷，各夾持銷係以樞轉方式連接至第一夾持構件。該等夾持構件之平面可係橢圓形及可適宜地有至少四個、視需要至少六個夾持銷連接至該等夾持構件。 各夾持銷可有利地包括分別用於嚙合第一及第二夾持構件之第一及第二剛性端部，各夾持銷之剛性端部係例如藉由一彈性中部彈性連接。 自另一個態樣，本發明提供一種用於在表面改質製程中將一或多個嵌件(例如遮罩)夾持至一或多個物件之夾持框架，該框架包括：第一及第二夾持構件；用於定位一或多個嵌件(例如遮罩)以在表面改質製程中當在介於該第一及第二夾持構件之間之夾層位置中壓靠一或多個物件時鄰接(例如部分遮蔽)該一或多個物件之定位工具；及一用於將該第一及第二夾持構件夾持在一起以將經定位工具定位在夾層位置中之一或多個嵌件(例如遮罩)壓靠使用中的一或多個物件之夾持機構。 可在就本發明之前述裝置態樣方面描述第一及第二夾持構件、定位工具、嵌件及/或夾持機構。 自又另一個態樣，本發明提供一種用於在表面改質製程中當壓靠物件時將鄰接及/或部分遮蔽物件之遮罩或其他鄰接元件，該遮罩或元件包括：一用於嚙合定位工具或遮蔽裝置(例如根據本發明任一態樣或實施例之遮蔽裝置)之嵌件支撐部分之突部或凹口。 適宜地，該遮罩或其他鄰接元件之突部或凹口可包括一或多個用於嚙合如本文所述之裝置或夾持框架之軌道之孔。 有利地，該遮罩或其他連接元件可包括具有依歐洲空間局標準ECSS-Q-ST-70-02C測得為至多40%，較佳至多30%或至多20%或甚至至多10%或實際上至多5%之總質量損失(TML)之材料。該遮罩或其他鄰接元件可有利地包括一彈性體。適宜地，該遮罩或其他鄰接元件可包括氟彈性體，視需要係FKM。 有利地，該遮罩或其他鄰接元件可實質上不含黏著劑。 在一個實施例中，該遮罩或其他鄰接元件在輪廓上對應於意欲遮蔽或緊固之物件以緊貼該物件提供適貼配合。 為降低真空輔助製程中之脫氣，該遮罩或其他鄰接元件可包括一相對更大厚度之周邊區域及一相對更小厚度之中心區域。在一個實施例中，該遮罩或其他鄰接元件包括一中心切口。 自又另一個態樣，本發明提供一用於鄰接物件之嵌件，該嵌件包括一包括用於嚙合定位工具之定位結構之支撐部分及一用於鄰接物件之鄰接部分。該支撐部分及鄰接部分可如本文其他地方所述。 本發明之另一個態樣提供一種表面改質一或多個物件之方法，該方法包括：將一或多個物件與根據本發明之任一態樣或實施例之裝置緊固及將該一或多個經緊固之物件暴露至表面改質條件。 本發明之又另一個態樣提供一種表面改質一或多個物件之部分之方法，該方法包括：利用根據本發明之任一態樣或實施例之裝置遮蔽一或多個物件及將該一或多個經遮蔽之物件暴露至表面改質條件。 本發明之又另一個態樣提供一種表面改質一或多個物件之部分之方法，該方法包括：利用根據本發明之任一態樣或實施例之裝置夾持一或多個物件及將該一或多個經夾持之物件暴露至表面改質條件。 本發明之又另一個實施例提供一種表面改質一或多個物件之部分之方法，該方法包括：將一或多個嵌件鄰接一或多個物件；將該一或多個嵌件及該一或多個物件放入介於第一及第二夾持構件之間之夾層位置中；將該第一及第二夾持構件夾持在一起以在夾層位置中將該一或多個嵌件壓靠該一或多個物件來緊固該一或多個物件；及將該經緊固之一或多個物件暴露至表面改質條件。 有利地，該方法可包括將一或多個嵌件螺合至經固定至夾持構件中之至少一者之軌道或其他定位工具上及在將第一及第二夾持構件夾持在一起之前將一或多個物件與在夾層位置中之一或多個嵌件鄰接。 在一個實施例中，該方法包括釋離第一及第二夾持構件及使螺紋嵌件沿軌道或其他定位工具，自其中嵌件部分係經定位以鄰接相關聯的物件之嚙合位置滑動至其中嵌件係經定位以允許移除相關聯之物件之釋離位置。 該一或多個嵌件可結合本文任一態樣或實施例進行描述。適宜地，該一或多個嵌件可包括一彈性材料及該第一及第二夾持構件可藉由對於彈性材料減少物件之某一區域中層離或損壞而言足夠的力夾持在一起。 本發明之另一個態樣提供一種表面改質一或多個物件之部分的方法，該方法包括：施加一或多個遮罩至一或多個物件以將其部分遮蔽；將該一或多個遮罩及該一或多個物件放入介於第一及第二夾持構件之間的夾層位置中；將該第一及第二夾持構件夾持在一起，以在夾層位置中將該一或多個遮罩壓靠該一或多個物件來遮蔽該一或多個物件；及將該經部分遮蔽之一或多個物件暴露至表面改質條件。 該一或多個遮罩可結合本文任一態樣或實施例來進行描述。適宜地，該一或多個遮罩可包括一彈性材料，且該第一及第二夾持構件可藉由對彈性材料形成一針對物件之密封件而言係足夠的力來夾持在一起。 該方法可簡便地包括在夾層位置中將一或多個遮罩及一或多個物件藉由使各遮罩與相對夾持構件定位的支撐部分嚙合來定位。 有利地，該方法可包括將一或多個支撐部分螺合至經固定至夾持構件中之至少一者之軌道，及在夾層位置中將一或多個遮罩及一或多個物件藉由使各遮罩與該螺紋支撐件中之一者嚙合來定位。 在一個實施例中，該方法包括使螺紋支撐部分沿軌道，視需要經由其弓狀導引部分，自其中支撐部分係經定位以將相關聯遮罩定位在夾層位置中的嚙合位置滑動至其中支撐部分係經定位以允許移除其相關聯遮罩的釋離位置；及將在釋離位置中的遮罩、物件及支撐部分分離。 表面改質條件可(例如)係氣相沉積條件。該等表面改質條件可包括次大氣壓。在一個實施例中，該等氣相沉積條件為電漿聚合條件。 表面改質條件可視需要包括：一激發介質；及一至少部分地藉由激發介質活化以在物件上形成撥液性塗層之單體。激發介質可特定言之包括電漿，視需要係脈衝電漿。 該單體可為式(I)化合物：其中R1 、R2 及R3 係獨立地選自氫、烷基、鹵烷基或視需要經鹵素取代之芳基；及R4 為基團X-R5 ，其中R5 為烷基或鹵烷基及X為鍵；X為式–C(O)O(CH2 )n Y基團，其中n為1至10之整數及Y為鍵或磺醯胺基；或X為基團 –(O)P R6 (O)q (CH2 )t ，其中R6 為視需要經鹵素取代之芳基，p為0或1，q為0或1及t為0或1至10之整數，其限制條件為在q為1，t不為0的情況。 適宜地，可將該經部分遮蔽之一或多個物件暴露至包含單體化合物之電漿一段足以使保護性聚合塗層形成電子或電氣裝置或其組件之表面的時間；其中該單體化合物具有下式(II)：其中R1 、R2 及R4 各獨立地選自氫、視需要經取代之分支鏈或直鏈C1 -C6 烷基或鹵烷基或視需要經鹵素取代之芳基，及R3 係選自：其中各X獨立地選自氫、視需要經取代之分支鏈或直鏈C1 -C6 烷基、鹵烷基或視需要經鹵素取代之芳基；及n1 為1至27之整數。 在一些實施例中，該單體可如WO 2007/083122之申請專利範圍中所確定。 適宜地，該單體可選自1H,1H,2H,2H-全氟己基丙烯酸酯(PFAC4)、1H,1H,2H,2H-全氟辛基丙烯酸酯(PFAC6)、1H,1H,2H,2H-全氟癸基丙烯酸酯(PFAC8)及1H,1H,2H,2H-全氟十二烷基丙烯酸酯(PFAC10)。 適宜地，可將該經遮蔽之物件暴露至單體化合物與交聯劑之組合，該交聯劑包含藉助於一或多個連接體部分連接之兩個或更多個不飽和鍵及具有在標準大氣壓下小於500℃之沸點。該交聯劑可選自例如1,4-丁二醇二乙烯基醚(BDVE)、1,4-環己烷二甲醇二乙烯基醚(CDDE)、1,7-辛二烯(17OD)、1,2,4-三乙烯基環己烷(TVCH)、己二酸二乙烯酯(DVA)、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(DVTMDS)、1,4-環己烷二甲酸二烯丙酯(DCHD)、1,6-二乙烯基全氟己烷(DVPFH)、1H,1H,6H,6H-全氟己二醇二丙烯酸酯(PFHDA)及己二醛雙(二烯丙基縮醛)(GBDA)。 有利地，該塗層可係撥液性，例如抗水及/或抗油。 該一或多個物件可係任何所需類型。在一個實施例中，該一或多個物件包括一或多個電子裝置或電子組件。適宜地，該一或多個物件可包括一或多個觸控螢幕裝置，特定言之係智慧型手機。視需要，可將該等裝置之至少觸控螢幕遮蔽。特定言之，該一或多個物件可包括一分層螢幕，例如LCD螢幕，例如TFT螢幕。 在本說明書之描述及技術方案中，單字「包括(comprise)」及「含有(contain)」及該等單字之變體(例如「包括(comprising及comprises)」意指「包括(但不限於)」，且並不排除其他組件、整數或步驟。此外，除非本文另外需要，否則單數包涵複數：特定言之，在使用不定冠詞之情況下，除非本文另外需要，否則說明應理解為涵蓋複數及單數。 本發明各態樣之較佳特徵可結合任何其他態樣進行描述。在本申請案之範圍內，明確期望，述於前面段落、申請專利範圍及/或以下描述及圖式中之各種態樣、實施例、實例及替代物及特定言之其個別特徵可單獨地或以任何組合方式使用。換言之，任何實施例之所有實施例及/或特徵可以任何方式及/或組合進行組合，除非該等特徵係不相容。
參照圖1A及1B，在本發明之一個實施例中，用於部分遮蔽物件4之遮蔽裝置2包括：一具有由一夾持機構12夾持在一起之第一及第二夾持構件8、10之夾持框架6；及呈支撐件14及遮罩16形式之用於與物件4夾持在介於夾持構件8、10之間之夾層位置中以遮蔽物件4之複數個嵌件13。 裝置2具有用於遮蔽物件4之閉合組態(顯示於圖1A中)及用於加載支撐件14、遮罩16及物件4之敞開組態(說明於圖1B中)。 參照圖2A，夾持框架6主要係由鋁形成且係經設計用於將遮罩及物件沿著縱軸方向一起夾持於框架之第一及第二夾持構件8、10之間。 第一夾持構件8充作裝置2之大體上平坦基底，其包括一夾持部分18及一與該夾持部分整合之軌道架子20。該夾持部分18包括四個切口22以減小重量及在遮蔽裝置2用於氣相沉積製程中之情況下有利於循環。該軌道架子20亦包括一切口22。 夾持框架6之兩個倒立U-形軌道24係旋擰至第一夾持構件8之軌道架子20。該等軌道24各包括兩個自第一夾持構件8正交延伸之筆直部分26及一將該兩個筆直部分26在其末端接合之弓狀導引部分28。該等U-形軌道24有助於將支撐件14、遮罩16及物件4定位在介於夾持構件8、10之間之夾層位置中。 第一夾持構件8之夾持部分18之內表面之周邊係鉚接夾持機構12之六個U形夾30。該等U形夾30中的三個係定位於第一夾持構件8之左側L上及三個係定位於右側R上。夾持機構12之夾持銷32係以樞轉方式固定至U形夾30各者。因此，總共有六個夾持銷32，三個在左側及三個在右側，各者係以樞轉方式固定至一U形夾30以能夠側向旋出。夾持銷32各者之對置末端係固定至第二夾持構件10。 各夾持銷32包括分別連接至第一及第二夾持構件8、10之下部及上部剛性部分34、36及彈性上一起偏置剛性部分34、36之彈簧38。參照圖2B(其中，為清晰起見，未顯示彈簧38)，各夾持銷32之上部剛性部分36係空心且滑動至下部剛性部分34上。下部34之軸凸部40嚙合空心上部36內之交叉構件42以界定上部36滑動至下部34上。 再參照圖2A，該第二夾持構件10充作該第一夾持構件8之一可樞轉、大體上平坦對應物，其包括右側及左側互鎖夾持部分44、46。夾持部分44、46中之各者係在周邊側旋擰至夾持銷32中之三者且包括具有一對互鎖結構48、50之對置內側。該等夾持部分44、46各包含五個切口22。 另外，現參照圖3A及3B，該右側夾持部分44包括兩個U-形陰互鎖結構48，而該左側夾持部分46包括兩個T-形陽互鎖結構50。當右側夾持部分44之陰互鎖結構48與左側夾持部分46之陽互鎖結構50配接時，該等右側及左側夾持部分44、46係經互鎖並形成第一夾持構件8之大體上平坦對應物。在裝置2之此閉合組態(顯示於圖1A、1B及2)中，支撐件14、遮罩16及物件4可由夾持銷32夾持在介於夾持構件8、10之間之夾層位置中。 參照圖4A及4B，亦可將該裝置2帶入敞開組態以有利於將支撐件14、遮罩16及物件4加載至夾層位置中。該等右側及左側夾持部分44、46之互鎖結構48、50可藉由相對右側夾持部分44抬起左側夾持部分46遠離第一夾持構件8而脫離。在互鎖結構48、50脫離下，右側及左側夾持部分44、46可藉由與其相關聯之夾持銷32一起繞著U形夾30側向樞轉分開。此將該裝置2帶入敞開組態。 參照圖5，該等U-形軌道24可自軌道架子20擰開。此允許承接結構螺合至該等軌道24上。特定言之，參照圖6，該等支撐件14各包括用於螺合至該等軌道24上之第一及第二孔52。 該等支撐件14係由聚丙烯形成且包括三種類型。 最下部支撐類型14L包括除該第一及第二孔52外亦具有五個用於旋擰至第一夾持構件8之夾持部分18之螺孔54之板。此外，該最下部支撐件包括複數個用於接收置於使用中的支撐件上方之遮罩16之突部之凹口56及向上延伸之周邊邊緣58。 中部支撐類型14M包括除第一及第二孔52外亦具有一中心切口60、複數個用於接收使用中的兩個遮罩16(一個在支撐件14M上方及一個在支撐件14M下方)之突部之凹口56及位於對置之上表面及下表面上之周邊邊緣58之板。一或多個中部支撐件可經螺合至該等軌道24上以將複數個遮罩16定位及遮蔽所需數量之物件。 最上部支撐件類型14U包括除第一及第二孔52之外亦具有複數個用於接收遮罩16之突部之凹口56及位於對置表面上之周邊邊緣58及當支撐件14U抵靠第二夾持構件10時向第一夾持構件8延伸之周邊邊緣58之板。 現參照圖7A及7B，該等遮罩16係由氟彈性體(特定言之FKM)形成。由於其可撓性及彈性，該等遮罩16在壓靠夾層位置中之物件時，甚至在氣相沉積條件下，例如，彼等在電漿聚合中遇到者能夠形成實質上氣密密封件。 各遮罩16之面向支撐件之側60包括複數個用於嚙合支撐件14之凹口56之突部62。該遮罩之對置、面向物件之側64在輪廓上對應於意欲遮蔽之物件4以提供適貼配合。 各遮罩包括一相對更大厚度之周邊區域66及一相對更小厚度之中心區域68。此降低材料成本亦及用於脫氣之可能性。仍提供有效遮蔽，因為該周邊區域繞著該中心區域形成一實質上密封周邊。 該等支撐件14及遮罩16共同構成該裝置2之由軌道24定位且在表面改質製程中鄰接物件4之嵌件13。該等支撐件14構成該等嵌件之支撐部分及該等遮罩16構成鄰接部分。該等嵌件13有助於當第一及第二夾持構件8、10經嚙合時緊固及遮蔽夾層位置中的物件4。 為準備好物件4以進行遮蔽，將支撐件14及遮罩16與物件交錯成在第一夾持構件8頂部上之堆疊。 自圖4A之敞開組態開始，先自第一夾持構件8之軌道架子20擰開該等軌道24，如參照圖5所述。然後，及現參照圖7，將最下部支撐件14L旋擰至第一夾持構件8，及所需數量之中部支撐件14M及最上部支撐件14U係在將軌道24再連接至軌道架子20之前被螺合至該等軌道。 該等支撐件14現藉由軌道24相對支撐構件8、10側向定位。除最下部支撐件14L之外，該等支撐件14可沿著該等軌道24滑動以允許遮罩16及物件4在其等之間交錯。特定言之，可滑動之支撐件14M、14L可經由軌道之弓狀導引部分28滑動離開第一夾持構件8以相鄰於第一夾持構件8堆疊在釋離位置。 隨著所有可滑動支撐件14M，14L處於釋離位置，第一遮罩16可藉由將第一遮罩之突部62與最下部支撐件之凹口56嚙合(該嚙合在圖7中不可見)而相對最下部支撐件14L定位。該最下部支撐件之周邊邊緣58亦有助於定位。 第一物件4可隨後置於該第一遮罩16上。此為其中裝置2顯示於圖7中之狀態。 為繼續加載裝置2，現可將第二遮罩16置於物件4上。該第二遮罩16之面向支撐件之側60面向並嚙合第一中部支撐件14M，其係沿著軌道24滑動而置於該第二遮罩16頂部上。 然後，將第三遮罩14與第一中部支撐件之上表面嚙合，及將第二物件4置於該第三遮罩14頂部上，接著放置另一個遮罩及第三支撐件14，且以此類推，直到放置該等最上部支撐件14U，因此所有該等支撐件14、遮罩16及物件4係交錯且堆疊在第一夾持構件8之頂部上。 為將該等經堆疊且交錯之支撐件14、遮罩16及物件4夾持在一起，接著使該第二夾持構件10樞轉以將裝置2帶入圖1之閉合組態。如此，可能需要在將第一及第二夾持部分44、46互鎖時下壓該等經堆疊且交錯之支撐件14、遮罩16及物件4至該第一夾持構件8上。夾持銷32之彈簧38提供彈性以有助於將裝置2帶入閉合位置，然而，不損及所需夾持力。 一旦將該第二夾持構件10帶入圖1之閉合組態，立刻將該等遮罩16及物件4壓在一起，以使該等遮罩16抵靠物件形成氣密密封件，藉此遮蔽物件4之彼等藉由遮罩覆蓋之部分。 可將該經加載之遮蔽裝置2藉由將其置於電漿聚合沉積腔室中而暴露至表面改質條件，例如氣相沉積條件。 舉例而言，根據本發明一個實施例之氣相沉積製程包括將經加載之裝置2暴露至實質上如WO 2007/083122中所述之氣相沉積條件，該案件係以引用之方式併入本文中。 在另一個實施例中，該等氣相沉積條件進一步包括選自1,4-丁二醇二乙烯基醚(BDVE)、1,4-環己烷二甲醇二乙烯基醚(CDDE)、1,7-辛二烯(17OD)、1,2,4-三乙烯基環己烷(TVCH)、己二酸二乙烯酯(DVA)、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(DVTMDS)、1,4-環己烷二甲酸二烯丙酯(DCHD)、1,6-二乙烯基全氟己烷(DVPFH)、1H,1H,6H,6H-全氟己二醇二丙烯酸酯(PFHDA)及己二醛雙(二烯丙基縮醛)(GBDA)之交聯劑。 已發現，在氣相沉積條件中，僅物件4之彼等未被遮蔽之部分經氣相沉積塗層塗覆。 在完成氣相沉積製程時，該第二夾持構件10可返回至敞開組態。然後，該等支撐件14可再次且一個接一個帶入釋離位置以致可移除部分塗覆之物件4及可視需要移除遮罩16。此後，該裝置2可有利地再用於進一步沉積(利用相同遮罩16或利用不同遮罩(例如，適合不同物件))。 熟習此項技術者應瞭解，可在不脫離隨附申請專利範圍之範疇下對所述實施例輕易做出許多改質。 例如，參照圖8A至8C，在本發明之另一個實施例中，遮蔽裝置包括與圖1至7之遮蔽裝置相同之特徵(關於該等特徵，可簡單參照前述)，但改提供更緊湊之遮蔽嵌件113替代由可分離之支撐件14及遮罩16構成之嵌件13。 該等緊湊遮蔽嵌件113包括一支撐部分114及一鄰接部分116，其等係自一鋁核心115一體式形成。該支撐部分114包括用於螺合至裝置之軌道24上之第一及第二孔152。該等孔152包括聚合內部套筒153以有利於在該等軌道24上滑動。該鄰接部分包括一FKM外塗層，此提供一彈性遮蔽表面117。該鄰接部分116係經成形以緊貼物件及因此，該嵌件當在夾層位置中壓靠物件4時能夠遮蔽物件4(依相對圖1至7所述之一般方式)。 該等緊湊嵌件113包括三種類型。最下部嵌件類型113L係附接於意欲固定至第一夾持構件8之夾持部分18之一側上。在對置側上，該最下部嵌件113L之鄰接部分116包括一適合安裝物件之下側之彈性遮罩表面117。中部嵌件類型113M包括差異性地形成於鄰接部分116之對置側上以緊貼意欲遮蔽之物件之上表面及下表面之遮罩表面117。現具體參照圖8C，最上部嵌件類型113U包括一適合安裝且遮蔽物件上側之遮罩表面117及一適合嚙合第二夾持構件10之夾持部分之反面。 具有緊湊嵌件113之遮蔽裝置之加載及夾持實質上如針對圖1至7所述繼續進行，但不包括嵌件113為單件之情況。已發現，更緊湊嵌件113節省空間，實現裝置中物件之更高加載率。特定言之，該等嵌件113之堆疊厚度大大地減小，因為其等係由鋁板與彈性外塗層形成。 現參照圖9A及9B，圖8A至8C之設計可藉由縮短鋁核心115以使該核心不延伸至鄰接部分216中而得到進一步修改。縮短之鋁核心215可因此僅構成更輕質、可撓性嵌件213之支撐部分214。該有利輕質且更小材料密集嵌件213M可在前面所述任何實施例中用作一替代中部嵌件類型。 本發明亦設想不主要涉及遮蔽之裝置。現參照圖10A至10D，在本發明之另一個實施例中，裝置包括與圖1至7之裝置相同之特徵(關於該等特徵，可簡單參照前述)，但改提供夾持嵌件313替代由可分離支撐件14及遮罩16構成之遮蔽嵌件13。 該等夾持嵌件313包括一支撐部分314及一鄰接部分316，該等部分係由一鋁核心315一體式形成。該支撐部分314包括用於螺合至裝置之軌道24上之第一及第二帶有套筒之孔352。該鄰接部分316包括用於當在夾層位置中壓靠一或多個物件時鄰接該一或多個物件(依相對圖1至7所述之一般方式)之彈性FKM上覆層317。 該等夾持嵌件313包括最下部、中部及最上部類型313L、313M、313U，其中最下部及最上部類型313L、313U係適合嚙合裝置之夾持構件8、10。在夾持嵌件313各者中提供切口，中部類型夾持嵌件313M包括一大中心切口360以節省材料。已發現，例如在行動電話或其他電子裝置上之LCD螢幕可經有效夾持以藉由包括一僅嚙合螢幕周邊之鄰接部分316之嵌件313減少層離及損壞。 雖然其等將不可避免地提供某一程度之遮蔽，不像其他實施例之遮罩嵌件，該等夾持嵌件313不主要考慮遮蔽而是考慮減小物件(諸如電子裝置之LCD螢幕)中之層離或損壞。對此，該等夾持嵌件313包括複數個通道319以改良脫氣。 該等夾持嵌件313之遮蔽效果可視需要藉由各別遮蔽工具，諸如黏附膜(未顯示)強化。 最後參照圖11A及11B，在本發明之又另一個實施例中，為節省材料成本，已進一步改質一替代組夾持嵌件413以包括由FKM形成之可移除、模組化夾持元件417E。各夾持嵌件413包括一支撐部分414及由一鋁核心415一體式形成之鄰接部分416。該鄰接部分416包括狹縫421，夾持元件417E可與一卡扣配合件一起嵌入該狹縫中。此提供一間隔陣列之模組化夾持元件417E，其等共同限定一鄰接表面。 該等不同夾持元件417E需要少於圖10A至10B之實施例之FKM上覆層317之材料，然而，提供實質上相同的性能。另外，該等夾持元件417E可在其損壞或破舊的情況下個別地更換。各夾持元件包括一卡扣配合結構425及一對置的鄰接側427。該鄰接側427包括一突部429以有助於將物件定位於嵌件之夾持元件之陣列上。 當然，亦可將一低材料方法與一遮蔽應用組合。因此，本文所述夾持嵌件可經輕易改質以用作遮蔽嵌件。 當然，亦可改質該夾持框架6。例如，參照圖12，夾持框架6之倒置U-形軌道24可改由桿件524取代，桿件524係接合於末端構件525或覆蓋有末端構件525。此可係一更具成本效益之提供定位工具之解決辦法。
2‧‧‧遮蔽裝置
4‧‧‧物件
6‧‧‧夾持框架
8‧‧‧第一夾持構件
10‧‧‧第二夾持構件
12‧‧‧夾持機構
13‧‧‧嵌件
14‧‧‧支撐件
14M‧‧‧中部支撐類型
14U‧‧‧最上部支撐類型
14L‧‧‧最下部支撐類型
16‧‧‧遮罩
18‧‧‧夾持部分
20‧‧‧軌道架子
22‧‧‧切口
24‧‧‧U-形軌道
26‧‧‧筆直部分
28‧‧‧弓狀導引部分
30‧‧‧U形夾
32‧‧‧夾持銷
34‧‧‧剛性下部
36‧‧‧剛性上部
38‧‧‧彈簧
40‧‧‧軸凸部
42‧‧‧交叉構件
44‧‧‧右側互鎖夾持部分
44‧‧‧夾持部分
46‧‧‧左側互鎖夾持部分
46‧‧‧夾持部分
48‧‧‧互鎖結構
50‧‧‧互鎖結構
52‧‧‧孔
54‧‧‧螺孔
56‧‧‧凹口
58‧‧‧周邊邊緣
60‧‧‧中心切口/面向支撐件之側
62‧‧‧突部
64‧‧‧面向物件之側
66‧‧‧周邊區域
68‧‧‧中心區域
113‧‧‧緊湊嵌件
113M‧‧‧中部嵌件類型
113U‧‧‧最上部嵌件類型
113L‧‧‧最下部嵌件類型
114‧‧‧支撐部分
115‧‧‧鋁核心
116‧‧‧鄰接部分
117‧‧‧遮罩表面
152‧‧‧孔
153‧‧‧聚合內部套筒
213M‧‧‧嵌件
214‧‧‧支撐部分
216‧‧‧鄰接部分
313‧‧‧夾持嵌件
313U‧‧‧最上部類型
313M‧‧‧中部類型
313L‧‧‧最下部類型
314‧‧‧支撐部分
315‧‧‧鋁核心
316‧‧‧鄰接部分
317‧‧‧彈性FKM上覆層
319‧‧‧通道
352‧‧‧孔
360‧‧‧大中心切口
413‧‧‧夾持嵌件
414‧‧‧支撐部分
415‧‧‧鋁核心
416‧‧‧鄰接部分
417E‧‧‧夾持元件
421‧‧‧狹縫
425‧‧‧卡扣配合結構
427‧‧‧鄰接側
429‧‧‧突部
524‧‧‧桿件
525‧‧‧末端構件
R‧‧‧右側
現在將僅借助於實例，參考附圖描述本發明之一或多個實施例，其中： 圖1A為根據本發明一實施例之一遮蔽裝置之呈閉合組態之透視圖； 圖1B為圖1A之裝置之呈敞開組態之透視圖； 圖2A為圖1A之裝置之一夾持框架之透視圖； 圖2B為圖2A之框架之一夾持銷之說明； 圖3A為圖2A之框架之一夾持構件之一右夾持構件部分之透射圖； 圖3B為圖2A之框架之一夾持構件之一左夾持構件部分之透射圖； 圖4A為圖2A之框架之在敞開位置下之透射圖； 圖4B為圖2A之框架之在敞開位置下之遠端視圖； 圖5為圖2A之框架之其第一及第二軌道經分離之透射圖； 圖6顯示圖1A之裝置之支撐件； 圖7A為圖1A之裝置之一遮罩之外側之平面圖； 圖7B為圖1A之裝置之一遮罩之內側之透視圖； 圖8A至8C為用於一根據本發明另一個實施例之遮蔽裝置之一組替代遮蔽嵌件之透視圖； 圖9A及9B為用於一根據本發明又另一個實施例之遮蔽裝置之另一替代遮蔽嵌件之透視圖； 圖10A至10D為用於一根據本發明另一個實施例之遮蔽裝置之一組夾持嵌件之透視圖；及 圖11A為用於一根據本發明又另一個實施例之遮蔽裝置之一組替代夾持嵌件之透視圖； 圖11B為圖11A之夾持嵌件之一夾持元件之透視圖；及 圖12為用於一根據本發明又另一個實施例之遮蔽裝置之替代夾持框架之透視圖。

Claims (67)

  1. 一種用於在表面改質製程中固定一或多個物件之裝置，該裝置包括： 第一及第二夾持構件； 一或多個用於在表面改質製程中當壓靠一或多個物件時鄰接該一或多個物件之嵌件； 用於將該一或多個嵌件定位在介於該第一及第二夾持構件之間之夾層位置中之定位工具；及 一用於將該第一及第二夾持構件夾持在一起以在夾層位置中將該一或多個嵌件壓靠一或多個物件之夾持機構。
  2. 如請求項1之裝置，其中該第一及第二夾持構件經配置以沿裝置之縱軸方向被夾持在一起，且該定位工具經配置以藉由抵抗橫向運動來將該一或多個嵌件定位。
  3. 如請求項1之裝置，其中該定位工具包括一軌道，其係相對至少該第一夾持構件固定就位。
  4. 如請求項3之裝置，其中該定位工具包括複數個軌道，該等軌道視需要實質上平行地延伸，且係相對至該少第一夾持構件固定就位。
  5. 如請求項3之裝置，其中該軌道包括一用於將一或多個嵌件定位在夾層位置中之筆直部分，及視需要之一弓狀導件部分。
  6. 如請求項3之裝置，其中該軌道具有其中嵌件可被螺合至軌道上的敞開位置，及其中被螺合至軌道之嵌件不能滑落的閉合位置。
  7. 如請求項1至6中任一項之裝置，其包括複數個嵌件。
  8. 如請求項7之裝置，其中該複數個嵌件經配置以鄰接使用中的相同物件。
  9. 如請求項7之裝置，其中該複數個嵌件經配置以鄰接使用中的複數個物件。
  10. 如請求項7之裝置，其包括一或多對用於鄰接物件對置面之嵌件。
  11. 如請求項7之裝置，其包括複數個結構實質上相同之嵌件。
  12. 如請求項7之裝置，其中該複數個嵌件係在該裝置中於該夾層位置中相互頂置堆疊。
  13. 如請求項12之裝置，其中該複數個嵌件係在夾層位置中與物件交錯，以形成嵌件及物件之堆疊。
  14. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括可與該定位工具共同操作之定位結構(locating formation)。
  15. 如請求項14之裝置，其中該等嵌件包括一或多個用於嚙合該定位工具之一或多個軌道的孔或凹口。
  16. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件係可在該定位工具上於其中嵌件在夾層位置中的嚙合位置與其中嵌件經定位以允許觸及物件的釋離位置之間滑動。
  17. 如請求項16之裝置，其中該一或多個嵌件係可於該定位工具之一或多個軌道上滑動，該或各軌道包括一用於將該一或多個嵌件定位在該夾層位置中之筆直部分及一弓狀導件部分，該一或多個嵌件係被螺合至該或各軌道之在嚙合位置中之筆直部分，且該或各軌道之弓狀導件部分經配置以導引該一或多個螺紋嵌件滑動至釋離位置。
  18. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括一夾持元件，用於下壓在物件之在夾層位置中的一或多個區域上，以在表面改質製程中減少該一或多個區域中的分層或損壞。
  19. 如請求項18之裝置，其中該夾持元件經配置以在夾層位置中下壓電子裝置之螢幕區域，以減少在表面改質製程中螢幕之分層或損壞。
  20. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括一或多個用於在夾層位置中遮蔽物件免遭表面改質製程影響之遮罩。
  21. 如請求項20之裝置，其中該一或多個遮罩經配置以在夾層位置中遮蔽電子裝置之螢幕區域，以避免螢幕在表面改質製程中之表面改質。
  22. 如請求項21之裝置，其中該一或多個遮罩包括一用於嚙合該定位工具之結構或一用於嵌件之支撐部分，以將該一或多個遮罩定位在介於第一及第二夾持構件之間之夾層位置中。
  23. 如請求項20之裝置，其中該一或多個遮罩包括具有依歐洲空間局標準(European Space Agency standard)ECSS-Q-ST-70-02C測得為至多20%之總質量損失(TML)之材料。
  24. 如請求項20之裝置，其中該一或多個遮罩包括一彈性體。
  25. 如請求項24之裝置，其中該彈性體為氟彈性體，視需要係FKM。
  26. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括一用於在夾層位置中鄰接一或多個物件之鄰接部分。
  27. 如請求項26之裝置，其中該鄰接部分包括一彈性鄰接表面。
  28. 如請求項26之裝置，其中該鄰接部分包括一夾持元件或遮罩。
  29. 如請求項26之裝置，其中該鄰接部分包括複數個不同鄰接元件。
  30. 如請求項29之裝置，其中該等鄰接元件係可個別地移去或更換。
  31. 如請求項29之裝置，其中該等鄰接元件包括一氟彈性體，視需要係FKM。
  32. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括一支撐部分，其界定可與該定位工具共同操作之定位結構。
  33. 如請求項32之裝置，其中該支撐部分包括一或多個用於與該定位工具之一或多個軌道嚙合的孔或凹口。
  34. 如請求項32之裝置，其中該支撐部分係剛性的，且包括選自聚合物、金屬材料及其組合的材料。
  35. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括整體支撐及鄰接部分。
  36. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括一包括用於與該定位工具之一或多個軌道嚙合之一或多個孔或凹口的剛性支撐部分，及一用於鄰接一或多個物件的鄰接部分。
  37. 如請求項36之裝置，其中該鄰接部分包括一剛性核心，其包括提供鄰接表面之彈性材料外塗層。
  38. 如請求項36之裝置，其中該鄰接部分係可撓的，且係由一不含剛性材料且自該支撐部分延伸的可撓性遮罩組成。
  39. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該一或多個嵌件包括可分離之支撐及鄰接部分。
  40. 如請求項39之裝置，其中該一或多個嵌件包括一支撐部分，其具有用於將嵌件之相關遮罩或其他鄰接部分相對該支撐部分定位的第一結構，及用於將該支撐部分相對該等夾持構件定位的第二結構。
  41. 如請求項40之裝置，其中與支撐部分相關聯之該等遮罩或其他鄰接部分各包括用於嚙合其相關聯之支撐部分之第一結構的突部或凹口。
  42. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該第一夾持構件包括一用於擱在工作表面上之基底。
  43. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該夾持機構係以樞轉方式連接至該第一夾持構件。
  44. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該第二夾持構件係以釋離方式連接至該夾持機構。
  45. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該第二夾持構件包括複數個互鎖部分。
  46. 如請求項45之裝置，其中該第二夾持構件包括各具有互補互鎖結構之第一及第二互鎖部分。
  47. 如請求項46之裝置，其中該等互鎖部分係藉由僅迫使該第一及第二部分中之一者遠離該第一夾持構件的方向而可自互鎖組態釋離，但若迫使兩部分遠離該第一夾持構件的方向則保持互鎖。
  48. 如請求項45之裝置，其中該夾持機構經配置以繞著該第一夾持構件樞轉來使互鎖部分在其中該等部分分離的可進入位置及其中該等部分互鎖的閉合位置之間移動。
  49. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該夾持機構包括偏置工具以使夾持構件提供彈性夾持。
  50. 如請求項1至6中任一項之裝置，其中該夾持機構包括複數個延伸於該第一及第二夾持構件之間的夾持銷，各夾持銷係以樞轉方式連接至該第一夾持構件。
  51. 一種用於在表面改質製程中將一或多個嵌件夾持至一或多個物件之夾持框架，該框架包括：第一及第二夾持構件；用於定位一或多個嵌件以在表面改質製程中當在介於該第一及第二夾持構件之間之夾層位置中壓靠一或多個物件時鄰接該一或多個物件的定位工具；及一用於將該第一及第二夾持構件夾持在一起以將經定位工具定位在夾層位置中之一或多個嵌件壓靠使用中之一或多個物件的夾持機構。
  52. 如請求項51之夾持框架，其中該第一及第二夾持構件、該定位工具、該等嵌件及/或該夾持機構係如請求項1至6中任一項所描述。
  53. 一種用於在表面改質製程中當壓靠物件時鄰接及/或部分遮蔽該物件之遮罩或其他鄰接元件，該遮罩或元件包括：一用於嚙合定位工具或遮蔽裝置之嵌件支撐部分的突部或凹口。
  54. 如請求項53之遮罩或元件，其包括具有依歐洲空間局標準ECSS-Q-ST-70-02C測得為至多20%之總質量損失(TML)的材料。
  55. 如請求項53之遮罩或元件，其包括FKM(依ASTM F1418)。
  56. 如請求項53之遮罩或元件，其實質上不含黏著劑。
  57. 一種表面改質一或多個物件之方法，該方法包括：利用如請求項1至6中任一項之裝置，將一或多個物件緊固及將該一或多個經緊固之物件暴露至表面改質條件。
  58. 一種表面改質一或多個物件之部件之方法，該方法包括： 將一或多個嵌件鄰接該一或多個物件； 將該一或多個嵌件及該一或多個物件置於介於第一及第二夾持構件之間的夾層位置中； 將該第一及第二夾持構件夾持在一起，以在夾層位置中將該一或多個嵌件壓靠該一或多個物件以緊固該一或多個物件；及 將該等經緊固之一或多個物件暴露至表面改質條件。
  59. 如請求項58之方法，其中該方法包括將一或多個嵌件螺合至經固定至該等夾持構件中之至少一者的軌道或其他定位工具上，及在將該第一及第二夾持構件夾持在一起之前，將該等一或多個物件與在夾層位置中的一或多個嵌件鄰接。
  60. 如請求項59之方法，其包括釋離該第一及第二夾持構件，及使螺紋嵌件沿軌道或其他定位工具，視需要經由其弓狀導引部分，自其中該嵌件部分經定位以鄰接相關聯之物件的嚙合位置滑動至其中該嵌件經定位以允許移除相關聯之物件的釋離位置。
  61. 如請求項58至60中任一項之方法，其中該等表面改質條件為氣相沉積條件及/或包括次大氣壓。
  62. 如請求項58至60中任一項之方法，其中該等表面改質條件包括：一激發介質；及一至少部分地藉由激發介質活化以在該一或多個物件上形成撥液性塗層的單體。
  63. 如請求項62之方法，其中該激發介質包括電漿，視需要係脈衝電漿。
  64. 如請求項58至60中任一項之方法，其中該一或多個物件包括一或多個電子裝置或電子組件。
  65. 如請求項64之方法，其中該一或多個物件包括一或多個觸控螢幕裝置，特定言之係智慧型手機。
  66. 如請求項65之方法，其中該一或多個裝置之至少觸控螢幕經遮蔽。
  67. 如請求項58至60中任一項之方法，其中該一或多個物件包括一藉由一或多個嵌件夾持之分層螢幕。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109064887B (zh) * 2018-08-31 2021-03-05 Oppo（重庆）智能科技有限公司 用于电子装置的屏幕的活化治具
CN109623703B (zh) * 2019-01-29 2020-09-01 Oppo（重庆）智能科技有限公司 柔性屏组装工装及组装方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6806943B2 (en) * 2002-08-09 2004-10-19 International Business Machines Corporation Mask clamping device
JP5877328B2 (ja) * 2012-10-25 2016-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法
WO2014110175A2 (en) * 2013-01-08 2014-07-17 Hzo, Inc. Apparatuses and systems for selectively applying a protective coating to electronic components and methods related thereto
JP6077886B2 (ja) * 2013-03-04 2017-02-08 株式会社荏原製作所 めっき装置
WO2015029806A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Processing apparatus and processing method of stack
CN103811770B (zh) * 2014-01-20 2016-08-17 南京大学昆山创新研究院 燃料电池膜电极制备夹具及其加工工艺
CN106460164B (zh) * 2014-02-20 2019-02-22 因特瓦克公司 用于衬底的双面处理的系统及方法
KR101638344B1 (ko) * 2015-12-04 2016-07-11 주식회사 유아이디 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법

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