CN106683911B - 一种排片装置及通过其实现的排片方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种排片装置及通过其实现的排片方法，其中，所述装置包括：表面光滑且防静电的上盖板及装载板，所述上盖板及装载板相互扣合连接，扣合后的上盖板及装载板之间形成有、用于容纳且仅能容纳一层陶瓷元件的第一排片槽。本发明所提供的排片装置，由于采用了表面光滑且防静电的上盖板及装载板，所述上盖板及装载板相互扣合连接，扣合后的上盖板及装载板之间形成有、用于容纳且仅能容纳一层陶瓷元件的第一排片槽。使得经该排片装置进行排片后的陶瓷元件，不会产生堆叠，能够从陶瓷元件的后续加工如烧结过程中，得到加工均匀，质量较佳，使用寿命较高的陶瓷元件成品。

Description

一种排片装置及通过其实现的排片方法
技术领域
本发明涉及一种排片装置及通过其实现的排片方法，尤其涉及的是一种包含仅能容纳一层陶瓷元件的第一排片槽的排片装置及通过其实现的排片方法。
背景技术
在类似MLCC即Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器）等陶瓷元件半成品加工过程，需要将半成品的陶瓷元件均匀的平铺于承载工装上，然后进行加工，如烧结即借助耐高温陶瓷板做承烧载体完成高温处理工作。如果陶瓷元件的平铺不均匀，产生堆叠时，则在后续加工过程中会造成陶瓷元件的加工质量差，使用寿命低等一系列问题。
现有技术通常使用振动排片的方式进行陶瓷元件的平铺工作，这种排片方式容易造成陶瓷元件的堆叠，不利于排片后的陶瓷元件后续加工，从而造成加工完成后的陶瓷元件质量差，使用寿命低。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种排片装置及通过其实现的排片方法，旨在解决现有技术中排片容易造成陶瓷元件的堆叠，不利于排片后的陶瓷元件后续加工，从而造成加工完成后的陶瓷元件质量差，使用寿命低的问题。
本发明的技术方案如下：
一种排片装置，其中，所述排片装置包括：
表面光滑且防静电的上盖板及装载板，所述上盖板及装载板相互扣合连接，扣合后的上盖板及装载板之间形成有、用于容纳且仅能容纳一层陶瓷元件的第一排片槽。
优选方案中，所述的排片装置，其中，所述排片装置还包括：
位于扣合后的上盖板及装载板之间、与第一排片槽相连通，用于容许陶瓷元件穿过后进入第一排片槽的排片口。
优选方案中，所述的排片装置，其中，所述装载板中部形成有用于卡扣上盖板的扣合槽，所述上盖板一侧卡扣于所述扣合槽。
优选方案中，所述的排片装置，其中，所述装载板呈中空的矩型，其包括装载板底板、装载板左侧板、装载板右侧板及装载板下侧板。
优选方案中，所述的排片装置，其中，所述底板为可透过其观察、位于第一排片槽内陶瓷元件情况的透视板或半透视板。
优选方案中，所述的排片装置，其中，所述上盖板扣合于装载板后，覆盖装载板与上盖板结合一面一半或一半以上的面积。
优选方案中，所述的排片装置，其中，所述装载板还设置有与所述排片口相连通、且位于排片口背离第一排片槽一侧的第二排片槽，当进行排片时，陶瓷元件依次经第二排片槽、排片口后滑入第一排片槽。
优选方案中，所述的排片装置，其中，所述装载板倾斜设置，其倾斜角度为30°至60°。
一种通过如上任意一项所述排片装置实现的排片方法，其中，包括步骤如下：
将表面光滑且防静电的上盖板及装载板相互扣合；
逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽直至、陶瓷元件铺满第一排片槽。
优选方案中，所述的排片方法，其中，所述逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽直至、陶瓷元件铺满第一排片槽之后还包括步骤：
将上盖板移去；
将用于承载陶瓷元件以进行后续工艺的承载工装、扣合至装载板；
将装载板与承载工装翻转、以更换二者位置；
将装载板移去。
与现有技术相比，本发明所提供的排片装置，由于采用了表面光滑且防静电的上盖板及装载板，所述上盖板及装载板相互扣合连接，扣合后的上盖板及装载板之间形成有、用于容纳且仅能容纳一层陶瓷元件的第一排片槽。使得经该排片装置进行排片后的陶瓷元件，不会产生堆叠，能够从陶瓷元件的后续加工如烧结过程中，得到加工均匀，质量较佳，使用寿命较高的陶瓷元件成品。
附图说明
图1是本发明中排片装置较佳实施例的结构示意图；
图2是本发明中排片装置较佳实施例中隐藏了上盖板后的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种排片装置及通过其实现的排片方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明中所述的横向及纵向是为方便叙述技术方案，而结合附图所描述。
如图1所示，本发明提供了一种排片装置，其包括：上盖板100及装载板200，所述上盖板100及装载板200相互扣合，且扣合后的二者之间形成有一半密封空间，该半密封空间即第一排片槽110，（如图2所示，为了清楚的表示第一排片槽110，此处隐去了上盖板100，但应注意的是在此处上盖板100依然存在，而110、120及130皆表示的是装载板200上的空白处，而非装载板200）第一排片槽110连通有一排片口120，所述排片口120优选设置于扣合后的上盖板100及装载板200之间，因为设置于上盖板100或装载板200的话，陶瓷元件的放置较为麻烦，且不利于第一排片槽110保证仅容纳一层陶瓷元件。
本发明较佳实施例中，所述上盖板100及装载板200皆设置为表面光滑且防静电性能好的板材，表面光滑可有效防止陶瓷元件被刮损，由于MLCC即片式多层陶瓷电容器这种陶瓷元件的精密性较强，一点结构上的误差都有可能造成使用时的准确度等性能，因此排片时对陶瓷元件进行表面保护，防止其被刮损很有必要。而防静电性能对于防止陶瓷元件吸附灰尘等杂质，以及对片式多层陶瓷电容器等用于电场环境中的元件的成品性能也有着较大的保护作用。
所述装载板200俯视时优选呈凹字型，其由装载板底板、装载板左侧板、装载板右侧板及装载板下侧板组成，由此可看出，其未设置装载板顶板及装载板上侧板，而上盖板扣合于装载板上，并覆盖其本应设置装载板顶板位置的全部或部分面积。
而所述上盖板100呈中空的矩型，其包括底板、左侧板、右侧板、上侧板及下侧板。
所述装载板200中部形成有用于卡扣上盖板100的扣合槽，所述上盖板100一侧卡扣于所述扣合槽。
具体实施时，所述装载板200左侧板及装载板200右侧板分别对称设置有第一扣合槽及第二扣合槽，而所述上侧板卡扣于所述扣合槽。此处所述卡扣，是指所述上侧板放置于扣合槽内，并被扣合槽限制住其纵向移动，但此时，上盖板100横向移动脱离与装载板200的扣合状态，并不被限定，操作员可随时取下上盖板100对装载板200或位于第一排片槽110内的陶瓷元件进行清理等操作。
所述上盖板100扣合于装载板200后，覆盖装载板200与上盖板100结合一面一半或一半以上的面积，是指上侧板与装载板200下侧板的距离，小于或等于装载板200左侧板长度的一半。
所述上盖板100底板为可透过其观察、位于第一排片槽110内陶瓷元件情况的透视板或半透视板，即上盖板100底板优选为透明性强的板材，其作用为方便操作员观察在第一排片槽110内陶瓷元件的情况。当然，也可以将上盖板100整体皆设置为透视板或半透视板，以使其可以一体成型，以降低该排片装置的生产成本。
本发明进一步地较佳实施例中，所述装载板200还设置有与所述排片口120相连通、且位于排片口120背离第一排片槽110一侧的第二排片槽130，如图2所示；当进行排片时，陶瓷元件依次经第二排片槽130、排片口120后滑入第一排片槽110。
所述上盖板100还可以是一整块的板材，其直接扣合于装载板200，但除继续向装载板200移动外，其并不受限于装载板200，即并不与其相卡接。而装载板左侧板及装载板右侧板皆呈不平整的凹型，其左侧凹口的高度高于右侧凹口的高度，且左侧凹口位置对应第二排片槽130的位置，右侧凹槽位置则对应第一排片槽110的位置。
装载板200倾斜设置，其倾斜角度为30°至60°，较佳的角度为45°，设置装载板200倾斜的目的是为了保证陶瓷元件进入第一排片槽110时更为顺利。
本发明还提供了一种通过上述任一技术方案实现的排片方法，其包括步骤如下：
将表面光滑且防静电的上盖板100及装载板200相互扣合；
逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽110直至、陶瓷元件铺满第一排片槽110。
本发明进一步地较佳实施例中，所述逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽110直至、陶瓷元件铺满第一排片槽110之后还包括步骤：
将上盖板100移去；
将用于承载陶瓷元件以进行后续工艺的承载工装、扣合至装载板200；
将装载板200与承载工装翻转、以更换二者位置；
将装载板200移去。
本发明所提供排片方法是通过上述排片装置所述，故其包含上述排片装置的所有技术特征。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种排片装置，其特征在于，所述排片装置包括：
表面光滑且防静电的上盖板及装载板，所述上盖板及装载板相互扣合连接，扣合后的上盖板及装载板之间形成有、用于容纳且仅能容纳一层陶瓷元件的第一排片槽；
所述排片装置还包括：
位于扣合后的上盖板及装载板之间、与第一排片槽相连通，用于容许陶瓷元件穿过后进入第一排片槽的排片口；
所述装载板中部形成有用于卡扣上盖板的扣合槽，所述上盖板一侧卡扣于所述扣合槽；
所述装载板呈中空的矩型，其包括装载板底板、装载板左侧板、装载板右侧板及装载板下侧板；
所述上盖板呈中空的矩型，其包括底板、左侧板、右侧板、上侧板及下侧板。
2.根据权利要求1所述的排片装置，其特征在于，所述底板为可透过其观察、位于第一排片槽内陶瓷元件情况的透视板或半透视板。
3.根据权利要求1所述的排片装置，其特征在于，所述上盖板扣合于装载板后，覆盖装载板与上盖板结合一面一半或一半以上的面积。
4.根据权利要求3所述的排片装置，其特征在于，所述装载板还设置有与所述排片口相连通、且位于排片口背离第一排片槽一侧的第二排片槽，当进行排片时，陶瓷元件依次经第二排片槽、排片口后滑入第一排片槽。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的排片装置，其特征在于，所述装载板倾斜设置，其倾斜角度为30°至60°。
6.一种通过如权利要求1至5中任意一项所述排片装置实现的排片方法，其特征在于，包括步骤如下：
将表面光滑且防静电的上盖板及装载板相互扣合；
逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽直至、陶瓷元件铺满第一排片槽。
7.根据权利要求6所述的排片方法，其特征在于，所述逐一放入陶瓷元件至所述第一排片槽直至、陶瓷元件铺满第一排片槽之后还包括步骤：
将上盖板移去；
将用于承载陶瓷元件以进行后续工艺的承载工装、扣合至装载板；
将装载板与承载工装翻转、以更换二者位置；
将装载板移去。
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