CN211150516U - 在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置和夹持框架 - Google Patents

在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置和夹持框架 Download PDF

Info

Publication number
CN211150516U
CN211150516U CN201790001526.9U CN201790001526U CN211150516U CN 211150516 U CN211150516 U CN 211150516U CN 201790001526 U CN201790001526 U CN 201790001526U CN 211150516 U CN211150516 U CN 211150516U
Authority
CN
China
Prior art keywords
clamping
inserts
articles
positioning
article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201790001526.9U
Other languages
English (en)
Inventor
史蒂芬·詹姆斯·戴蒙德
周泽锋
吕海明
克里斯托弗·斯诺登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
P2i Ltd
Original Assignee
P2i Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB1621641.8A external-priority patent/GB201621641D0/en
Application filed by P2i Ltd filed Critical P2i Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN211150516U publication Critical patent/CN211150516U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Clamps And Clips (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置其包括：第一夹持件和第二夹持件；一个或多个插入件，用于在表面改性工艺中压在一个或多个物品时抵接一个或多个物品；定位装置，用于将一个或多个夹持件定位在第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置；以及夹持机构，用于将第一夹持件和第二夹持件夹持在一起，以将一个或多个插入件压在一个或多个位于夹持位置的物品上。

Description

在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置和夹持 框架
技术领域
本实用新型涉及表面改性工艺中物品的紧固，更具体地说，本实用新型涉及一种用于和/或遮蔽一个或多个物品的装置。本实用新型的其他方面还涉及一种用于将一个或多个插入件夹持在一个或多个物品上的夹持框架、在表面改性工艺中用于对接一个或多个物品的插入件或遮罩，以及对物品进行表面改性的方法。
背景技术
在对物品进行表面改性时，如施加气相沉积涂层时，通常需要将物品紧固在适当的位置。例如，物品需要被维持在表面改性腔室中，并为表面改性腔室提供表面改性条件。
基于经济性考虑，希望能将物品紧固成紧凑的结构，以获得高的腔室装载量。
还需要夹持一些物品，以保证其结构完整性，这对施加低于大气压的表面改性方法尤为重要。据发现，一些未夹持的物品可能会出现剥落、分层或其他损伤，如低于大气压条件下的电子装置的分层屏幕。
在表面改性工艺中还需要遮蔽物品，以使得部分物品的表面不被改性。遮蔽非常重要，当物品的一部分施加涂层时，就可能失去想要的功能和外观。
在电子装置涂覆领域，如采用气相沉积工艺处理触摸屏装置，需要特别关注遮蔽。对这些装置施加涂层具有很多优点，如防液(例如，参见 WO 2007/083122)，装置的其他部件仍可得益于未喷涂。这些部件包括但不限于电触头、外表面和屏膜。如果在喷涂时未能有效遮蔽，这些部件的功能或外观可能受影响。
众所周知，在涂覆工艺中，可以对物品施加柔性、粘性遮罩。但是，这些柔性、粘性遮罩施加不方便且通常不可以重复利用，导致在涂覆工艺中的额外浪费和成本。
在夹持和遮蔽物品时，气相沉积面临诸多挑战。例如，等离子体辅助气相沉积，如等离子体聚合，可以提供特殊的渗透，以使得即使较难访问的表面可以曝露和被涂覆。在许多情况下这具有优点，意味着高效的夹持或遮蔽被用于密封部分物品，以防止受到损伤或涂覆。但是，常规的夹持或遮蔽方案不能在此情形下提供足够的性能。此外，现有技术的方案还不够紧凑，导致腔室装载较低。
本实用新型的目的在于，解决上述问题中的至少一个，或与现有技术相关的其他技术问题。
发明内容
根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种用于在表面改性工艺中紧固一个或多个物品的装置，其包括：第一夹持件和第二夹持件；一个或多个插入件，用于在表面改性工艺中压在一个或多个物品时抵接一个或多个物品；定位装置，用于将一个或多个插入件定位在位于第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置上；以及一个夹持机构，用于将第一夹持件和第二夹持件夹持在一起，以将一个或多个插入件压在一个或多个位于夹持位置上的物品上。
这样的装置可以在表面改性工艺中为物品提供有效、紧凑的紧固，可被设置成为物品提供理想的遮蔽和/或夹持。
本实用新型中，表面改性工艺包括但不限于沉积工艺，尤其是颗粒或气相沉积工艺。表面改性工艺可以在低于大气压下进行，即将一个或多个遮蔽的物品曝露于低于大气压下。适当地，低于大气压的压力为0.01 至999.99mbar，如0.1至999.99mbar，或0.5至999.99mbar。在本实用新型的一些实施方式中，表面改性工艺为在低于大气压下的气相沉积工艺，尤其是等离子体聚合工艺。
适当地，第一夹持件和第二夹持件被设置成沿着装置的纵向方向被夹持在一起，定位装置被设置成通过抵消横向运动定位一个或多个插入件，即抵消横向运动的一个分量垂直于位于夹持位置的长度方向。
优选地，定位装置包括一个至少相对于第一夹持件固定的轨道。事实上，定位装置可以包括若干个轨道，若干个轨道基本平行地延伸且至少相对于第一夹持件位置固定，若干个轨道可以形成一个活页夹。
活页夹可以包括多个轨道，多个轨道设置在装置的同一端或朝向装置的同一端。如此设置，定位装置可以将插入件定位于一端。
适当地，轨道包括一个用于定位位于夹持位置的一个或多个插入件的直部，或直部和弧形导引部。或者，轨道包括与可移动端件相结合的直部。
适当地，轨道包括第一和第二直部，第一和第二直部通过弧形导引部连接，即大致呈U型。
轨道具有开启位置和闭合位置(或可在开启位置和闭合位置之间运动)，在开启位置，插入件可以穿入轨道，在闭合位置，穿入轨道上的插入件不能滑落。
例如，轨道可移除地螺纹连接至平台等。
根据装置想要的功能，一个或多个插入件可以具有各种形式，例如，插入件可以促进物品的夹持和/或遮蔽。
装置可以包括若干个插入件，例如，至少三个插入件、至少五个插入件或至少十个插入件。若干个插入件可用于对接同一物品和/或对接若干个物品。优选地，装置可以包括一对或多对插入件，用于对接同一物品的相对面。
插入件可以具有不同的结构，和/或若干个插入件具有基本相同的结构。
优选地，若干个插入件堆叠在位于夹持位置的装置中。特别地，若干个插入件与位于夹持位置的物品交错，以形成插入件和物品的堆叠。
因此，插入件可以被压靠在位于夹持位置的插入件两相对侧的物品上。为此，插入件设有相对的对接面，以与物品对接。弹性对接表面有利于将插入件压在一个或多个物品上，减小受损的风险。
优选地，装置沿着装置的长度方向层叠，以使得插入件和物品进入夹持位置：第一夹持件、[插入件、物品]n、插入件、第二夹持件，其中， n为物品的数量。
为了有助于将插入件定位在夹持位置，一个或多个插入件包括与定位装置配合的定位结构。例如，插入件可以包括一个或多个孔或凹陷，以与定位装置的一个或多个轨道对接。孔或结构可以与减阻套筒一致，如包含聚合物材料，以方便滑动。
在本实用新型的一些实施方式中，一个或多个插入件最好可在定位装置(如定位装置的一个或多个轨道上滑动)上在对接位置和释放位置之间滑动，在对接位置，插入件位于夹持位置，在释放位置，插入件的位置允许接触物品。
当轨道包括用于定位位于夹持位置的一个或多个插入件的直部和弧形导引部时，一个或多个插入件可以螺纹连接位于对接位置的轨道的直部上，轨道的弧形导引部被设置成引导一个或多个插入件滑动至释放位置。因此，轨道的直部定位位于夹持位置的堆叠结构的插入件。
插入件最好可以有助于夹持被装置紧固的物品。在本实用新型的一些实施方式中，一个或多个插入件设有夹持件，用于向下夹持位于夹持位置的物品的一个或多个区域，以减小表面改性工艺中一个或多个区域的分层或损伤。例如，夹持件可以设置成向下夹持位于夹持位置的电子装置的屏幕区域，以减小表面改性工艺中屏幕的分层或损伤。特别容易分层的屏幕包括LCD屏幕，尤其是TFT屏幕。
插入件最好可以有助于遮蔽被装置紧固的物品。在本实用新型的一些实施方式中，一个或多个插入件包括一个或多个遮罩，用于在表面改性工艺中遮蔽位于夹持位置的物品。例如，一个或多个遮罩被设置成遮蔽位于夹持位置的电子装置的屏幕区域，以避免在表面改性工艺中屏幕被表面改性。
事实上，本实用新型的一些实施方式提供了一种遮蔽装置，用于在表面改性工艺中部分遮蔽一个或多个物品，其包括：第一夹持件和第二夹持件；一个或多个遮罩，用于在表面改性工艺中压在一个或多个物品上时遮蔽一个或多个物品；定位装置，用于定位位于第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置的一个或多个遮罩；以及夹持机构，用于将第一夹持件和第二夹持件夹持在一起，以在夹持位置将一个或多个遮罩压在一个或多个物品上。
为了提供有效的遮蔽，一个或多个遮罩可以与待遮蔽的物品的轮廓对应，以提供在物品上的滑动配合。
由于夹持动作，装置最好没有使用设有粘结剂的粘性遮罩，以更有效的动作。因此，遮罩优选不含粘结剂。
适当地，一个或多个遮罩包括较厚的周边区域和较薄的中央区域。如此设置，有利于降低材料成本和除气的可能性。
遮罩可以包括用于对接定位装置或插入件的支撑部的结构，以将一个或多个遮罩定位于位于第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置。
为了抵消除气的副作用，遮罩最好含有按欧洲航天局标准 ECSS-Q-ST-70-02C测量的总质量损失至多40％的材料，优选至多30％或至多20％或至多10％或至多5％。适当地，一个或多个遮罩可以包括为弹性体，如含氟弹性体或FKM。
FKM(ASTM D1418标准，相当于ISO/DIN 1629标准的FPM)含有约80％ASTM D1418定义的含氟弹性体。
优选地，一个或多个插入件包括对接部，用于抵接位于夹持位置的一个或多个物品。对接部可以包括一个弹性对接表面，弹性对接表面有助于将插入件压在一个或多个物品上而不发生损伤。适当地，对接部包括本申请描述的夹持件或遮罩。
对接部可以包括若干个不同的对接件，如夹持件、遮罩，或在使用时用于对接物品的其他元件。在本实用新型的一些实施方式中，一个或多个插入件分别设有对接部，对接部设有若干个分离的对接件，如夹持件。如此设置，相对于单个对接件可以降低材料成本。优选地，对接件各自可以移除或更换。
优选地，对接件含有按欧洲航天局标准ECSS-Q-ST-70-02C测量的总质量损失至多40％的材料，最好至多30％或至多20％或至多10％或至多5％的材料。适当地，对接件可以包括弹性体，如含氟弹性体或FKM。
优选地，对接件基本不含粘结剂。
可选地，一个或多个插入件设有支撑部，支撑部设有与定位装置配合的定位结构。支撑部设有一个或多个孔或凹陷，用于对接定位装置的一个或多个轨道。便利地，支撑件基本是刚性的和/或非弹性的。为了抵消除气的副作用，支撑部最好含有按照洲航天局标准ECSS-Q-ST-70-02C 测量的总质量损失至多40％的材料，最好至多30％或至多20％或至多10％或至多5％的材料。可选地，支撑部包含聚合物材料、金属材料或其组合。在本实用新型的一些实施方式中，支撑部含有聚丙烯、铝或其组合。例如，支撑部设有一个或多个支撑板，支撑板可选设有一个或多个切口。
一个或多个插入件可以是单一的，或包括可分离的部件。
便利地，如上所述，一个或多个插入件包括统一的支撑部和对接部。例如，一个或多个插入件可以包括刚性支撑部和对接部，刚性支撑部设有一个或多个孔或凹陷，用于与定位装置的一个或多个轨道对接，对接部用于对接一个或多个物品。对接部可以包括刚性核心，刚性核心可以和支撑部统一，例如，包括弹性材料的外层以形成对接表面。此外，作为外层的替换，对接件可以包括一个或多个对接件，如夹持件或遮罩。在本实用新型的其他实施方式中，对接部是柔性的。例如，对接件包括柔性遮罩，不含刚性材料并自刚性支撑部延伸。
或者，一个或多个插入件可以包括可分离的支撑部和对接部。例如，一个或多个插入件可以包括支撑部，支撑部设有第一结构和第二结构，第一结构将插入件的相关遮罩或其他对接部相对于支撑部定位，第二结构将支撑部相对于夹持件定位。
与支撑部相关的每个遮罩或其他对接部设有突出部或凹陷，用于对接与相关支撑部的第一结构。
每个遮罩或其他对接部可以与一个支撑部相关，以使得遮罩、支撑部和待掩蔽的物品位于夹持位置时交错。
便利地，装置可以沿着装置的长度方向分层如下，以使遮罩进入夹持位置：第一夹持件、[支撑部、遮罩、物品、遮罩]n、支撑部、第二夹持件，其中，n为物品的数量。作为替代，可以使用对接部而不是遮罩。
第一和第二夹持件最好包括刚性结构，例如，可以包括铝或刚性聚合物材料。
第一夹持件可以包括基部，用于放置在工作面上。
优选地，夹持机构可转动连接在第一夹持件上。在本实用新型的一个实施方式中，第二夹持件可释放地连接在夹持机构上。
优选地，第二夹持件可以包括若干个互锁部。适当地，第二夹持件可以包括第一和第二互锁部，分别具有互补的互锁结构。在本实用新型的一个实施方式中，通过驱动第一或第二互锁部沿着远离第一夹持件的方向运动，互锁部可以从互锁结构释放。如果第一和第二互锁部沿着远离第一夹持件的方向同时被驱动，互锁部维持互锁。
夹持机构可以被设置成围绕第一夹持件转动，以使得第二夹持件的互锁部在开启位置和闭合位置之间运动，在开启位置互锁部相互分离，在闭合位置互锁部互锁。
为了便于装置的装置和夹持，夹持机构可以设有偏置装置，以为夹持件提供弹性夹持。
在本实用新型的一个实施方式中，夹持机构设有若干个位于第一和第二夹持件之间的夹持销，每个夹持销可转动连接于第一夹持件上。夹持件可以为平面长方形，夹持件上连接有至少四个或至少六个夹持销。
每个夹持销最好包括第一和第二刚性端部，用于分别对接第一和第二夹持件。每个夹持销的刚性端部弹性连接，例如通过弹性中央部连接。
本实用新型的另一个方面提供了一种用于在表面改性工艺中将一个或多个插入件(如遮罩)夹持在一个或多个物品上的夹持框架，其包括：第一夹持件和第二夹持件；定位装置，用于在表面改性工艺中定位一个或多个插入件(遮罩)，以在压靠在一个或多个位于第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置的物品时对接(部分遮罩)一个或多个物品；以及一个夹持机构，用于将第一夹持件和第二夹持件夹持在一起，以在使用时将通过定位装置定位在夹持位置的一个或多个插入件(如遮罩)压在一个或多个物品上。
第一夹持件和第二夹持件，定位装置，插入件和/或夹持机构如前所述。
根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种遮罩或对接件，用于在表面改性工艺中在压靠在物品上时抵接和/或部分遮蔽物品，其包括突出部或凹陷，用于对接定位装置或遮蔽装置的插入件支撑部，如根据本实用新型的实施方式所描述的遮蔽装置。
适当地，遮罩或其他对接件的突出部或凹陷可以包括一个或多个孔，用于对接夹持框架或装置的轨道。
优选地，遮罩或对接件含有按欧洲航天局标准ECSS-Q-ST-70-02C 测量的总质量损失至多40％的材料，优选至多30％或至多20％或至多 10％或至多5％的材料。优选地，遮罩或其他对接件含有弹性体。适当地，遮罩或对接件可以包括含氟弹性体或FKM。
优选地，遮罩或其他对接件基本不含粘结剂。
根据本实用新型的一个实施方式，遮罩或其他对接件的轮廓和待遮蔽或紧固的物品的轮廓对应，以提供相对于物品的滑动配合。为了降低真空辅助工艺中的除气，遮罩或其他对接件可以包括较厚的周边区域和较薄的中央区域。在本实用新型的一个实施方式中，遮罩或其他对接包括一个中央切口。
根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种用于对接物品的插入件，插入件设有支撑部，支撑部设有对接定位装置的定位结构和对接物品的对接部，支撑部和对接部如本说明书所描述。
本实用新型的一个方面提供了一种表面改性一个或多个物品的方法，其包括：将一个或多个物品通过本实用新型实施方式的装置紧固，以及将一个或多个紧固的物品曝露于表面改性条件下。
本实用新型的一个方面提供了一种表面改性一个或多个物品的方法，其包括：将一个或多个物品采用本实用新型实施方式的装置遮蔽，以及将一个或多个已遮蔽的物品曝露于表面改性条件下。
本实用新型的一个方面提供了一种表面改性一个或多个物品部分物品的方法，其包括：将一个或多个物品采用本实用新型实施方式的装置夹持以减小损伤，以及将一个或多个已夹持的物品曝露于表面改性条件下。
本实用新型的一个方面提供了一种表面改性一个或多个物品部分物品的方法，其包括：将一个或多个插入件对接一个或多个物品；将一个或多个插入件和一个或多个物品定位在位于第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置；将第一和第二夹持件夹持在一起，以将一个或多个插入件压在位于夹持位置的一个或多个物品上，以紧固一个或多个物品；以及将已紧固的一个或多个物品曝露于表面改性条件下。
优选地，本实用新型的方法包括，在将第一夹持件和第二夹持件夹持在一起前，将一个或多个插入件连接轨道或固定在至少一个夹持件上的定位装置，将一个或多个物品和位于夹持位置的一个或多个插入件对接。
根据本实用新型的一个实施方式，方法包括，释放第一夹持件和第二夹持件并将插入件沿着轨道或其他定位装置从对接位置滑移至释放位置，在对接位置，插入件与相关的物品对接，在释放位置，插入件允许移除相应的物品。
一个或多个插入件如本实用新型的实施方式所描述。适当地，一个或多个插入件可以包括弹性材料，第一夹持件和第二夹持件可以通过足以减轻弹性材料分层或损伤的力夹持在一起。
本实用新型的一个方面提供了一种表面改性一个或多个物品部分物品的方法，其包括：对一个或多个物品施加一个或多个遮罩，以部分遮蔽一个或多个物品；将一个或多个遮罩和一个或多个物品放入位于第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置；将第一夹持件和第二夹持件夹持在一起，以使一个或多个遮罩压在位于夹持位置的一个或多个物品上，以遮蔽一个或多个物品；以及将部分遮蔽的一个或多个物品曝露于表面改性条件下。
一个或多个遮罩如本实用新型的实施方式所描述。适当地，一个或多个遮罩可以包括弹性材料，第一夹持件和第二夹持件可以通过足以使弹性材料相对于物品形成密封的力夹持在一起。
有利地，方法可以包括，通过使每个遮罩与相对于夹持件定位的支撑部对接，使得一个或多个遮罩和一个或多个物品定位在夹持位置。
优选地，方法可以包括，将一个或多个支撑部螺纹连接固定在至少一个夹持件上的轨道，以及通过使每个遮罩和对应的螺纹支撑部对接，将一个或多个遮罩和一个或多个物品定位在夹持位置。
根据本实用新型的一个实施方式，方法包括，使螺纹支撑部沿着轨道或轨道的弧形导引部从对接位置滑动至释放位置，在对接位置，支撑部的定位使得相应的遮罩定位于夹持位置，在释放位置，支撑部的定位允许移除相应的遮罩；以及在释放位置分离遮罩、物品和支撑部。
例如，表面改性条件可以是气相沉积条件，表面改性条件可以包括低于大气压。根据本实用新型的一个实施方式，气相沉积条件为等离子体聚合条件。
表面改性条件可以包括，激发介质；以及至少部分被激发介质激发的单体，以在物品上形成防液涂层。激发介质可以包括等离子体，也可以包括脉冲等离子体。
Figure DEST_PATH_GDA0002460416600000111
单体可以是具有式(I)的化合物，其中，R1、R2和R3各自独立地选自氢、烷基、卤代烷基、或被卤素任意取代的芳基，R4为X-R5基团，其中，R5为烷基或卤代烷基集团，X是一键；X是具有式–C(O)O(CH2)nY 的基团，其中，n是1至10的整数，Y是键或磺胺基团；或X是基团–(O)PR6(O)q(CH2)t，其中，R6是被卤素任意取代的芳基，p是0或1， q是0或1，t是0或1至10的整数，当q是1时，t不是0。
适当地，部分遮蔽的一个或多个物品可以曝露于包括单体化合物的等离子体中足够的时间，以在电子或电气装置或电子或电气装置的元件的表面形成保护性聚合物涂层，其中，单体化合物具有式(II)：
Figure DEST_PATH_GDA0002460416600000121
其中，R1,R2和R4分别独立地选自氢、任意被取代的直链或支链 C1-C6烷基、或卤代烷基、或被卤素任意取代的芳基，R3选自：
Figure DEST_PATH_GDA0002460416600000122
其中，每个X独自独立地选自氢、任意取代的支链或直链C1-C6 烷基、卤代烷基、或被卤素任意取代的芳基；n1是1至27的整数。
在一些实施方式中，单体如WO 2007/083122的权利要求所定义。
适当地，单体可以选自1H,1H,2H,2H-全氟己基丙烯酸酯(PFAC4)、 1H,1H,2H,2H-全氟辛基丙烯酸酯(PFAC6)、1H,1H,2H,2H-全氟癸基丙烯酸酯(PFAC8)和1H,1H,2H,2H-全氟十二烷基丙烯酸酯(PFAC10)。
适当地，遮蔽的物品可以曝露于单体化合物和交联剂中，交联剂包括借助于一个或多个连接部分连接的两个或多个不饱和键，并且在标准压力下具有小于500℃的沸点。交联剂可以选自1,4-丁二醇二乙烯基醚 (BDVE)、1,4-环己烷二甲醇二乙烯基醚(CDDE)、1,7-辛二烯(17OD)、1,2,4- 三乙烯基环己烷(TVCH)、二酸二乙烯酯(DVA)、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷(DVTMDS)、1,4-环己烷二甲酸二烯丙基酯(DCHD)、1,6-二乙烯基全氟己烷(DVPFH)、1H,1H,6H,6H-全氟己二醇二丙烯酸酯(PFHDA)和乙二醛双(二烯丙基缩醛)(GBDA)。
涂层最好可以防液，如防水和/或防油。
一个或多个物品可以是任意想要的类型。在本实用新型的一个实施方式中，一个或多个物品包括一个或多个电子装置或电子元件。适当地，一个或多个物品可以包括一个或多个触摸屏装置，尤其是智能手机。可选地，至少这些装置的触摸屏被遮蔽。一个或多个物品还可以包括分层屏幕，如LCD屏幕、TFT屏幕。
在本申请的说明书和权利要求书中，术语“包括”和“含有”及其变形指的是“包括但不限于”，并不排除其他元件、整数或步骤。此外，除非说明书中另有说明，单数形式也可以具有复数含义。尤其是，当使用不定冠词时，说明书应当被理解为具有单数和复数，除非上下文另有要求。
以下将结合本实用新型的任意其他方面，详细描述本实用新型的各个方面。在本申请的范围内，前述段落中给出的各个方面、实施方式、实例或可选实例、权利要求书和/或以下的描述和附图，尤其是各个特征，可以独立使用或组合使用。也就是说，除非特征不兼容，所有实施方式和/或任意实施方式的特征可以以任意方式组合。
附图说明
下结合附图，示例性地描述本实用新型的一个或多个具体实施方式，其中：
图1A为本实用新型遮蔽装置的一个实施方式位于闭合位置时的透视图。
图1B为图1A所示遮蔽装置位于开启位置时的透视图。
图2A为图1A所示遮蔽装置的夹持框架的透视图。
图2B为图2A所示夹持框架的夹持销的示意图。
图3A为图2A所示夹持框架的夹持件的右夹持部的透视图。
图3B为图2A所示夹持框架的夹持件的左夹持件部的透视图。
图4A为图2A所示夹持框架位于开启位置时的透视图。
图4B为图2A所示夹持框架位于开启位置时的侧视图。
图5为图2A所示夹持框架的透视图，其中，第一轨道和第二轨道已分离。
图6为图1A所示遮蔽装置的支撑部的示意图。
图7A是图1A所示遮蔽装置的遮罩的外侧的平面示意图。
图7B是图1A所示遮蔽装置的遮罩的内侧的透视图。
图8A至8C为本实用新型又一个实施方式的遮蔽装置的一套可选遮掩插入件的透视图。
图9A和9B为根据本实用新型再一个实施方式的遮蔽装置的可选遮掩插入件的透视图。
图10A至10D为根据本实用新型另一个实施方式的遮蔽装置的一套夹持插入件的透视图。
图11A为根据本实用新型另一个实施方式的遮蔽装置的一套可选夹持插入件的透视图。
图11B为图11A所示夹持插入件的夹持件的透视图。
图12为根据本实用新型另一个实施方式的遮蔽装置的可选夹持框架的分解示意图。
具体实施方式
请参照图1A和图1B所示，在本实用新型的一个实施方式中，用于部分遮罩物品4的遮蔽装置2包括：夹持框架6，设有第一夹持件8和第二夹持件10，通过夹持机构12夹持在一起；以及若干个插入件13，以支撑14和遮罩16形式呈现，用于夹持位于夹持件8，10之间的夹持位置的物品4，以遮蔽物品4。
遮蔽装置2具有用于遮蔽物品4的闭合位置，如图1A所示。遮蔽装置2具有用于装载支撑14、遮罩16和物品4的开启位置，如图1B所示。
请参照图2A所示，夹持框架6主要由铝形成，并被设置成沿着长度方向将位于框架的第一和第二夹持件8,10之间的遮罩和物品夹持在一起。
第一夹持件8充当遮蔽装置2的平面基部，其包括夹持部18和与夹持部18一体的轨道站台20。夹持部18包括四个切口22，以减轻重量并在遮蔽装置2在气相沉积工艺后方便回收。轨道站台20也设有切口22。
夹持框架6的两个倒置的U型轨道24螺纹连接第一夹持件8的轨道站台20。每个轨道24设有两个直部26和一个弧形导引部28，直部 26自第一夹持件8垂直延伸，弧形导引部28将两个直部26的端部连接。 U型轨道24有助于定位位于夹持件8,10之间的夹持位置的支撑14、遮罩16和物品4。
第一夹持件8的夹持部18的内表面的周边铆接有夹持机构12的六个U形夹30，其中，三个U形夹30位于第一夹持件8的左侧L，另外三个U形夹30位于第一夹持件8的右侧R。每个U形夹30上枢接有夹持机构12的夹持销32。因此，总共有六个夹持销32，左侧三个，右侧三个，分别枢接U形夹30，以方便横向转出。每个夹持销32的另一端固定在第二夹持件10上。
每个夹持销32设有刚性部34、上刚性部36和弹簧38，下刚性部 34、上刚性部36分别连接第一夹持件8和第二夹持件10，弹簧38将刚性部34,36弹性偏置在一起。请参照图2B(其中为了清晰，弹簧38未图示)所示，每个夹持销32的上刚性部36中空并滑动至下刚性部34上。下刚性部34的轴向凸台40与位于中空上刚性部36中的横向构件对接，以限定上刚性部36滑动到下刚性部34上的滑移运动。
请继续参照图2A所示，第二夹持件10充当第一夹持件8的可旋转平面对应物，包括右和左互锁夹持部44,46。每个互锁夹持部44,46螺纹连接至位于周边的三个夹持销32上，包括相对的内侧，内侧设有一对互锁结构48,50，夹持部44,46分别设有五个切口22。
请一并参照图3A和3B所示，右夹持部44设有两个U型母互锁结构48，而左夹持部46设有两个T型公互锁结构50。当右夹持部44的母互锁结构48和左夹持部46的公互锁部50对接时，左右夹持部44,46 互锁并形成与第一夹持件8对应的平面对应物。在遮蔽装置2的闭合位置，如图1A、1B和2所示，支撑14、遮罩16和物品4可被夹持销32 夹持在位于夹持件8,10之间的夹持位置。
请参照图4A和4B所示，遮蔽装置2可进入开启位置，以方便将支撑部14、遮罩16和物品4装载至夹持位置。通过使左夹持部46相对于右夹持部44提升，右和左夹持部44,46的互锁结构48,50可以自第一夹持件8脱离。互锁结构48,50脱离后，通过横向围绕U形夹30旋转夹持销32，右和左夹持部44,46可以分离，使得遮蔽装置2进入开启位置。
请参照图5所示，U型轨道24可以自轨道站台20旋脱，允许卡扣结构螺纹连接轨道24。特别地，请参照图6所示，每个支撑14包括用于螺纹连接轨道24的第一和第二开孔52。
支撑14由聚丙烯形成，包括三种类型。
最下支撑14L设有面板，除了第一和第二开孔52，面板上设有五个孔54，用于螺纹连接第一夹持件8的夹持部18。此外，最下支撑14L 设有若干个凹陷56和向上延伸的周边唇部58，若干个凹陷56用于在使用时收容位于支撑上方的遮罩16的突出部。
中部支撑14M设有面板，除了第一和第二开孔52，面板设有中央切口60，若干个在使用时用于收容两个遮罩16的突出部(一个位于支撑 14M上方，一个位于支撑14M下方)的凹陷56，以及位于上下相对面上的周边唇部58。一个或多个中部支撑螺纹连接轨道24，以定位若干个遮罩16并遮蔽所需数量的物品。
最上支撑14U设有面板，除了第一和第二开孔52，面板设有用于收容遮罩16的突出部的若干个凹陷56、位于相对面的周边唇部58，以及在支撑14U压靠在第二夹持件10上时朝第一夹持件8延伸的周边唇部58。
请参照图7A和7B所示，遮罩16由含氟弹性体，尤其是FKM形成。由于柔性和弹性，当压靠在位于夹持位置的物品上时，即使在气相沉积条件下(如等离子体聚合中的条件)，遮罩16也可以大致形成蒸汽密封。
每个遮罩16朝向支撑的面60设有若干个突出部62，用于对接支撑 14的凹陷56。遮罩相对的朝向物品的面64与待遮蔽的物品4的轮廓对应，以形成滑动配合。
每个遮罩包括较厚的周边区域66和较薄的中央区域68，以降低材料成本和除气的可能性。因为周边区域形成围绕中央区域的密封周边，仍然可以提供有效的遮蔽。
支撑14和遮罩16共同形成遮蔽装置2的插入件13，在表面改性工艺中，插入件13通过轨道24定位并与物品4对接。支撑14形成插入件的支撑部和遮罩16的对接部。当第一和第二夹持件8,10对接时，插入件13有助于紧固和遮蔽位于夹持位置的物品4。
为了准备待遮蔽的物品4，支撑14和遮罩16与位于第一夹持件8 顶部的堆叠中的物品交错。
从图4A所示的开启位置开始，如结合图5所描述，首先，轨道24 从第一夹持件8的轨道站台20松开；其次，请参照图7所示，最下支撑14L螺纹连接第一夹持件8，在将轨道重新连接轨道站台20之前，所需数量的中部支撑14M和最上支撑14U螺纹连接轨道24。
此时，支撑14通过轨道24相对于夹持件8，10横向定位。除了最下支撑14L，支撑14可以沿着轨道24滑动，以允许遮罩16和物品4 在其间交错。特别地，在释放位置，滑动支撑14M，14L可以通过邻近第一夹持件8堆叠的轨道的弧形导引部28滑离第一夹持件8。
当所有的滑动支撑14M,14L位于释放位置时，通过使第一遮罩的突出部62和最下支撑的凹陷56对接(图7未示出对接)，第一遮罩16可以相对于最下支撑14L定位。最下支撑的周边唇部58也有助于定位。
第一物品4可放置于第一遮罩16上，如图7所示的遮蔽装置2的状态。
为了继续装载遮蔽装置2，第二遮罩16放置于物品4上。第二遮罩 16朝向支撑的面60向上，并与第一中部支撑14M对接，其可以沿着放置于第二遮罩16顶部的轨道24滑动。
第三遮罩14随后与第一中部支撑的上面、位于第三遮罩14顶部的第二物品4对接。随后为另一个遮罩和第三支撑14，直至放置最上支撑 14U，以使得所有的支撑14、遮罩16和物品4交错并堆叠在第一夹持件8的顶部。
为了将堆叠、交错的支撑14、遮罩16和物品4夹持在一起，转动第二夹持件10，使得装置2进入图1所示的闭合位置。为此，当互锁第一和第二夹持部44,46时，可能需要按压堆叠、交错的支撑14、遮罩16 和物品4。夹持销32的弹簧38提供弹性力，以促使装置2进入闭合位置，但是无需损害所需的夹持力。
一旦第二夹持件10进入图1所示的闭合位置，遮罩16和物品4被按压在一起，使得遮罩16相对于物品4形成蒸汽密封，进而遮蔽物品4 被遮罩覆盖的部分。
通过将已装载的装置2放入等离子体聚合沉积室，已装载的遮蔽装置2被曝露于表面改性条件中，如气相沉积条件中。
例如，根据本实用新型的一个实施方式，气相沉积工艺包括将已装载的装置2曝露于WO 2007/083122所揭示的气相沉积条件，WO 2007/083122的全部内容被引入本申请作为参考。
根据本实用新型的另一个实施方式，气相沉积条件包括交联剂，交联剂选自1,4-丁二醇二乙烯基醚(BDVE)、1,4-环己烷二甲醇二乙烯基醚 (CDDE)、1,7-辛二烯(17OD)、1,2,4-三乙烯基环己烷(TVCH)、二酸二乙烯酯(DVA)、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷(DVTMDS)、1,4-环己烷二甲酸二烯丙基酯(DCHD)、1,6-二乙烯基全氟己烷(DVPFH)、1H,1H,6H,6H- 全氟己二醇二丙烯酸酯(PFHDA)和乙二醛双(二烯丙基缩醛)(GBDA)。
据发现，在气相沉积条件下，只有物品4未被遮掩的部分才能涂覆气相沉积涂层。
气相沉积工艺后，第二夹持件10可回到开启位置。随后，支撑14 再次一个个进入释放位置，以使得部分涂覆的物品4和所述的遮罩16 可以移除。然后，装置2最好可以被再次用于其他的沉积，采用相同的遮罩16或不同的遮罩(如适用于不同的物品)。
本领域的技术人员可以理解的是，在不偏离本申请权利要求范围的情形下，可以对本申请描述的实施方式进行变更。
例如，请参照图8A至8C所示，在本实用新型的一个实施方式中，遮蔽装置包括和图1至7所示的遮蔽装置相同的特征，不同之处在于，图8A至8C所示的实施方式设有紧凑的遮蔽插入件113，而没有采用分离的支撑14和遮罩16形成的插入件13。
紧凑的遮蔽插入件113设有支撑部114和对接部116，与铝核心115 一体成型。支撑部114设有第一和第二开孔152，用于螺纹连接装置的轨道24。开孔152设有聚合物内衬套153，以便于在轨道24上滑动。对接部设有FKM外层，以提供弹性的遮罩面117。对接部116的外形与物品的外形相匹配，因此，当插入件压靠在位于夹持位置的物品4上时，插入件可以遮蔽物品4(如结合图1至7的描述)。
紧凑的插入件113包括三种类型，最下插入件113L适于在一侧固定第一夹持件8的夹持部18。在另一侧，最下插入件113L的对接部116 包括弹性遮罩表面117，与物品的下部适配。中部插入件113M包括分别形成在对接部116相对侧的遮罩表面117，以适应待遮蔽物品的上下表面。请特别参照图8C所示，最上插入件113U包括适于遮蔽物品上侧的遮罩表面117和适于对接第二夹持件10的夹持部的背面。
具有紧凑插入件113的遮蔽装置的装载和夹持与结合图1至7描述的过程基本相同，不同之处在于，插入件113是统一的。据发现，更紧凑的插入件113可以节约空间，改善装置的物品装载量。特别地，由于插入件是由具有弹性外层的铝板形成，插入件113的堆叠厚度显著降低。
请参照图9A和9B所示，图8A至8C所示的设计可以通过缩短铝核心115进一步改变，使得核心不延伸进入对接部216。因此，缩短的铝核心215可以仅仅形成更轻的柔性插入件213的支撑部214。优选地，重量轻、材料密集度低的插入件213可以替换前述任意一个实施方式中的中部插入件。
本实用新型还考虑了不太关心遮蔽的装置，请参照图10A至10D所示，在本实用新型的一个实施方式中，装置包括与图1至7所示实施方式相同的特征，不同之处在于，采用了夹持插入件313，而不是由分离的支撑14和遮罩16形成的遮蔽插入件13。
夹持插入件313包括支撑部314和对接部316，由铝核心315一体形成。支撑部314设有第一和第二带衬套的开孔352，用于螺纹连接装置的轨道24。对接部316设有弹性FKM覆盖层317，用于在按压在位于夹持位置的一个或多个物品上时与一个或多个物品对接(结合图1至7 所描述)。
夹持插入件313包括最下插入件313L、中部插入件313M和最上插入件313U三种类型，其中，最下插入件313L和最上插入件313U适于对接装置的夹持件8,10。每个夹持插入件313设有切口，中部夹持插入件313M设有大的中央切口360，以节约材料。据发现，通过设有对接部316的夹持件313仅仅对接屏幕的周边，LCD屏幕，如移动电话和其他电子装置的LCD屏幕，可以被有效夹持，以减小分层和损伤。
与其他实施方式的遮蔽插入件不同，尽管不可避免地提供一定程度的遮蔽，夹持插入件313主要不关心遮蔽，而是关心减小物品，如电子装置的LCD屏幕，的分层或损伤。为此，夹持插入件313设有若干个通道319，以改善除气。
夹持插入件的遮蔽效果可以通过分离的遮蔽装置改善，如粘膜(未示出)，如果需要的话。
最后，请参照图11A和11B所示，在本实用新型的一个实施方式中，为了节约材料成本，一组可选夹持插入件413被进一步变更，以包括由FKM形成的可移除、模块化夹持件417E。每个夹持插入件413包括由铝核心415一体形成的支撑部414和对接部416。对接部416包括凹槽 421，夹持件417E可以通过滑入配合进入凹槽421，这提供了分离列的模块化夹持件417E，其共同定义对接表面。
夹持件417E需要较图10A至10B所示实施方式的FKM外层少的材料，却能提供基本相同的性能。此外，在损坏或磨损时，夹持件4174E 可以分别替换。每个夹持件包括滑入配合结构425和相对的对接侧427。对接侧427设有突出部429，以方便将物品定位在插入件的夹持件列上。
当然，也可以将低材料方法和遮蔽应用相结合。因此，可以将本申请描述的夹持插入件变更，用作遮蔽插入件。
当然，夹持框架6也可以变更。例如，请参照图12所示，夹持框架6的倒置U型轨道可以替换为条块524，条块524通过端件525结合或被端件525包覆。例如，端件可以通过螺钉紧固在条块上，这可能是提供定位方式更经济的方案。

Claims (51)

1.一种在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置，其包括：
第一夹持件和第二夹持件；
一个或多个插入件，用于在表面改性工艺中压在一个或多个物品时抵接所述一个或多个物品；
定位装置，用于定位位于所述第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置的所述一个或多个插入件；以及
夹持机构，用于将所述第一夹持件和第二夹持件夹持在一起，以将所述一个或多个插入件压在一个或多个位于夹持位置的物品上。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一夹持件和第二夹持件设置成沿着所述装置的纵向方向夹持在一起，所述定位装置设置成通过抵消横向运动定位一个或多个插入件。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述定位装置设有一个至少相对于所述第一夹持件定位的轨道，或所述定位装置设有若干个轨道，所述若干个轨道基本平行地延伸，且至少相对于所述第一夹持件定位。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述轨道包括一个用于定位位于夹持位置的所述一个或多个插入件的直部，或包括一个用于定位位于夹持位置的所述一个或多个插入件的直部和弧形导引部。
5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述轨道具有开启位置和闭合位置，在开启位置，所述插入件可以穿过所述轨道，在闭合位置，穿过所述轨道的插入件不能滑出。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，包括若干个插入件。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述若干个插入件被设置成在使用时抵接相同的物品。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述若干个插入件被设置成在使用时抵接若干个物品。
9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，包括一对或多对插入件，用于抵接物品的相对面。
10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，包括若干个结构基本相同的插入件。
11.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述若干个插入件堆叠在位于夹持位置的所述装置中。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述若干个插入件与位于夹持位置的物品交错，形成一个插入件和物品的堆叠。
13.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件包括定位结构，所述定位结构与所述定位装置配合。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述插入件包括一个或多个孔或凹陷，用于和所述定位装置的一个或多个轨道对接。
15.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件可以在所述定位装置上在对接位置和释放位置之间滑动，在对接位置，所述插入件位于夹持位置，在释放位置，所述插入件的位置允许接触物品。
16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件可在所述定位装置的一个或多个轨道上滑动，所述轨道包括直部和弧形导引部，所述直部用于定位位于夹持位置的一个或多个插入件，在对接位置所述一个或多个插入件穿入轨道的直部上，轨道的弧形导引部被设置成导引一个或多个穿入的插入件滑动至释放位置。
17.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件设有夹持件，用于向下夹持位于夹持位置的物品的一个或多个区域，以减轻表面改性工艺中所述一个或多个区域的分层或损伤。
18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述夹持件设置成向下夹持位于夹持位置的电子装置的屏幕区域，以减轻表面改性工艺中所述屏幕的分层或损伤。
19.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件包括一个或多个遮罩，用于在表面改性工艺中遮蔽位于夹持位置的物品。
20.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述一个或多个遮罩设置成遮蔽位于夹持位置的电子装置的屏幕区域，以避免在表面改性工艺中所述屏幕发生表面改性。
21.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述一个或多个遮罩包括对接定位装置的结构，或所述插入件的支撑部，以将所述一个或多个遮罩定位在位于所述第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置。
22.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述一个或多个遮罩含有按欧洲航天局标准ECSS-Q-ST-70-02C测量的总质量损失至多20％的材料。
23.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，所述一个或多个遮罩包括弹性体。
24.根据权利要求23所述的装置，其特征在于，所述弹性体为含氟弹性体，可选FKM。
25.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件包括对接部，用于抵接位于夹持位置的一个或多个物品。
26.根据权利要求25所述的装置，其特征在于，所述对接部包括弹性对接表面。
27.根据权利要求25所述的装置，其特征在于，所述对接部包括权利要求18或19所述的夹持件，或权利要求20至25中任一项所述的遮罩。
28.根据权利要求25所述的装置，其特征在于，所述对接部包括若干个不同的对接件。
29.根据权利要求28所述的装置，其特征在于，所述对接件可独立移动或更换。
30.根据权利要求28所述的装置，其特征在于，所述对接件包括含氟弹性体，可选FKM。
31.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件包括支撑部，所述支撑部设有与所述定位装置配合的定位结构。
32.根据权利要求31所述的装置，其特征在于，所述支撑部设有一个或多个孔或凹陷，用于和所述定位装置的一个或多个轨道对接。
33.根据权利要求31所述的装置，其特征在于，所述支撑部是刚性的，包括的材料选自聚合物、金属材料或其组合。
34.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件设有统一的支撑部和对接部，所述支撑部和对接部分别如权利要求31至33中的任一项和权利要求25至30中的任一项所定义。
35.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件设有刚性支撑部和对接部，所述刚性支撑部设有一个或多个孔或凹陷，用于和所述定位装置的一个或多个轨道对接，所述对接部用于抵接一个或多个物品。
36.根据权利要求35所述的装置，其特征在于，所述对接部设有刚性核心，所述刚性核心包括弹性材料外层，以提供对接表面。
37.根据权利要求35所述的装置，其特征在于，所述对接部是柔性的，包括不含刚性材料、并自所述支撑部延伸的柔性遮罩。
38.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件设有可分离的支撑部和对接部。
39.根据权利要求38所述的装置，其特征在于，所述一个或多个插入件设有支撑部，所述支撑部设有第一结构和第二结构，所述第一结构用于将插入件的相关遮罩或对接部相对于支撑部定位，所述第二结构用于将支撑部相对于夹持件定位。
40.根据权利要求39所述的装置，其特征在于，与所述支撑部相关的遮罩或其他对接部设有突出部或凹陷，用于对接相关的支撑部的所述第一结构。
41.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一夹持件设有可置于工作面上的基部。
42.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹持机构可转动地连接于第一夹持件上。
43.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二夹持件可释放地连接于夹持机构上。
44.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二夹持件设有若干个互锁部。
45.根据权利要求44所述的装置，其特征在于，所述第二夹持件设有第一和第二互锁部，分别设有互补的互锁结构。
46.根据权利要求45所述的装置，其特征在于，通过驱动所述第一和第二部中的一个远离所述第一夹持件，所述互锁部可以从互锁位置释放，但是如果所述第一部和第二部都被驱动远离第一夹持件，所述互锁部维持互锁。
47.根据权利要求44所述的装置，其特征在于，所述夹持机构设置成可围绕第一夹持件转动，以使得所述互锁部在接触位置和闭合位置之间运动，在接触位置所述互锁部分离，在闭合位置所述互锁部互锁。
48.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹持机构设有偏置装置，以为所述夹持件提供弹性夹持。
49.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹持机构设有若干个在所述第一夹持件和第二夹持件之间延伸的夹持销，每个夹持销可转动地连接于第一夹持件上。
50.一种在表面改性工艺中用于将一个或多个插入件夹持在一个或多个物品上的夹持框架，其包括：第一夹持件和第二夹持件；定位装置，用于定位一个或多个插入件，当压靠在位于所述第一夹持件和第二夹持件之间的夹持位置的一个或多个物品时，所述插入件在表面改性工艺中抵接一个或多个物品；以及一个夹持机构，用于将所述第一夹持件和第二夹持件夹持在一起，以在使用时将一个或多个通过所述定位装置定位在夹持位置的插入件压在一个或多个物品上。
51.根据权利要求50所述的夹持框架，其特征在于，所述第一夹持件和第二夹持件、定位装置、插入件和/或夹持机构如权利要求1至49中任一项所述。
CN201790001526.9U 2016-12-19 2017-12-19 在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置和夹持框架 Expired - Fee Related CN211150516U (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1621641.8 2016-12-19
GBGB1621641.8A GB201621641D0 (en) 2016-12-19 2016-12-19 Improvements relating to masking
CN2017097504 2017-08-15
CNPCT/CN2017/097504 2017-08-15
PCT/GB2017/053808 WO2018115846A1 (en) 2016-12-19 2017-12-19 Improvements relating to surface modification

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211150516U true CN211150516U (zh) 2020-07-31

Family

ID=61028080

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201790001580.3U Expired - Fee Related CN211805637U (zh) 2016-12-19 2017-12-19 用于表面改性工艺的夹具及包含夹具的组件
CN201790001526.9U Expired - Fee Related CN211150516U (zh) 2016-12-19 2017-12-19 在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置和夹持框架

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201790001580.3U Expired - Fee Related CN211805637U (zh) 2016-12-19 2017-12-19 用于表面改性工艺的夹具及包含夹具的组件

Country Status (3)

Country Link
CN (2) CN211805637U (zh)
TW (1) TW201836720A (zh)
WO (2) WO2018113671A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109064887B (zh) * 2018-08-31 2021-03-05 Oppo（重庆）智能科技有限公司 用于电子装置的屏幕的活化治具
CN109623703B (zh) * 2019-01-29 2020-09-01 Oppo（重庆）智能科技有限公司 柔性屏组装工装及组装方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6806943B2 (en) * 2002-08-09 2004-10-19 International Business Machines Corporation Mask clamping device
JP5877328B2 (ja) * 2012-10-25 2016-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法
WO2014110175A2 (en) * 2013-01-08 2014-07-17 Hzo, Inc. Apparatuses and systems for selectively applying a protective coating to electronic components and methods related thereto
JP6077886B2 (ja) * 2013-03-04 2017-02-08 株式会社荏原製作所 めっき装置
WO2015029806A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Processing apparatus and processing method of stack
CN103811770B (zh) * 2014-01-20 2016-08-17 南京大学昆山创新研究院 燃料电池膜电极制备夹具及其加工工艺
CN106460164B (zh) * 2014-02-20 2019-02-22 因特瓦克公司 用于衬底的双面处理的系统及方法
KR101638344B1 (ko) * 2015-12-04 2016-07-11 주식회사 유아이디 스퍼터링용 원판패널 고정 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018113671A1 (en) 2018-06-28
WO2018113671A9 (en) 2019-01-10
TW201836720A (zh) 2018-10-16
CN211805637U (zh) 2020-10-30
WO2018115846A1 (en) 2018-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN211150516U (zh) 在表面改性工艺中用于紧固一个或多个物品的装置和夹持框架
CN110699671A (zh) 镀膜夹具及其应用
CN107138325B (zh) 叶片喷涂防护夹具
CN110699662B (zh) 镀膜方法及其膜层
ATE549959T1 (de) Verstellbare montagehalterung
CN104937135A (zh) 基板载体配置与夹持基板的方法
US8316573B2 (en) Gun sight adjustment device
US20150321214A1 (en) Apparatuses and systems for selectively applying a protective coating to electronic components and methods related thereto
WO2020012379A3 (en) Clamping apparatus
CN206127408U (zh) 用于涡轮叶片真空镀膜的保护夹具及真空镀膜设备
CN208614605U (zh) 一种五金塑料制品防磨损夹具
KR20150108723A (ko) 상온 화학증착기용 피증착물 마스킹 방법 및 그 마스킹 지그
WO2021078151A1 (zh) 镀膜方法及其膜层和镀膜夹具及其应用
EP3392683B1 (en) Method of forming antireflection optical body, and display panel
EP1008632A3 (de) Haftungsverbesserer für Lackschichten
US20140036476A1 (en) Backlightmodule, Assembly Method and Assembly Fixture for Backlightmodule
EP1963722A1 (en) Method for producing a releasable seal with a sealing compound and use of adhesive strips for carrying out the method
CN110883475A (zh) 用于汽车尾饰管焊接的防飞溅装置
RU2714823C2 (ru) Сменный фиксирующий язычок для обшивки потолка, обшивка потолка для транспортного средства и способ ремонта обшивки потолка в транспортном средстве
JPWO2019064501A1 (ja) 接着用治具及び接着方法
CN116367420A (zh) 镀膜遮蔽方法
CN213222888U (zh) 刹车片喷漆夹具
CN216228861U (zh) 一种陶瓷熔射及喷砂夹具
CN207522437U (zh) 一种光导块镀膜加工夹具
CN214077387U (zh) 一种薄形件多孔位遮掩喷涂治具

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200731

Termination date: 20211219

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee