CN110699671A - 镀膜夹具及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具包括一夹具主体和至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。

Description

镀膜夹具及其应用

技术领域

本发明涉及镀膜领域，进一步涉及一镀膜夹具及其应用。

背景技术

近年来，镀膜技术的快速发展，尤其是气相沉积技术日臻成熟，使利用表面镀膜技术提高电子产品的性能成为一种技术热点。表面镀膜技术可赋予电子产品，诸如高的抗摔次数，优异的防刮耐磨性、良好的散热性、防水性、耐水下通电性以及耐腐性等性能。等离子体化学气相沉积技术是目前常用的镀膜技术，在电场作用下产生等离子体，借助等离子体使含有膜层组成原子的气态物质发生化学反应，在产品表面沉积防护膜层。

然而，针对表面具有天线弹片、感应器、摄像模组、声学器件和USB接口等多个电子元件的基材，在镀膜防护时，需要根据不同电子器件的特性进行选择性镀膜。比如，要求低阻抗的电子元件完全不能被镀膜，或者不能镀较厚的膜。由于化学气相沉积法中成膜原料为气相状态，气相涂层材料会在所有放置于其中可与成膜材料接触的元器件表面沉积成膜。当对集成了多个元器件的PCB进行镀膜时，为控制特殊器件的涂层厚度，该类电子元件需要被遮蔽，使其表面无法形成涂层，而PCB其他未被遮蔽的部位表面依然能够形成防护涂层。例如，天线弹片被镀膜后，形成薄膜的阻抗会改变天线的射频性能；光学器件被镀膜后，形成薄膜即使很透明也会改变光学器件的透射效果；声学器件被镀膜后，形成薄膜即使很薄也会影响声学器件振膜的振动而改变声学效果。选择合适的遮蔽方式以满足所述基材的镀膜需求是镀膜技术的一个难点。

目前满足上述基材选择性镀膜常用的遮蔽方式是点胶和贴纸。在镀膜防护前，对电子元件表面或接口等特殊遮蔽区域进行点胶或贴纸处理，镀膜结束后，剥离遮蔽的树脂胶或撕下贴纸。这种遮蔽方式无疑会造成：(1)在去除遮蔽时，造成电子元件的二次损伤，影响其性能；(2)遮蔽、去遮蔽这一过程往往是由人工进行的，这导致人工成本的上升和镀膜时间的延长，严重影响镀膜效率；(3)遮蔽所用的树脂胶和贴纸无法循环使用，使镀膜过程的经济成本大幅上升，对技术要求较高，无法实现大批量生产。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够实现在镀膜工艺中对基材表面的不需要镀膜的电子元件进行遮蔽，以满足所述基材镀膜的需求，有利于实现大批量生产。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够整体地同时对多个所述不需要镀膜的电子元件进行遮蔽，而其他需要镀膜的电子元件并未被遮蔽，从而满足镀膜需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中一次镀膜能够满足分别对所述基材表面的多个所述电子元件的不同厚度的镀膜需求，降低镀膜次数，节省人力和时间，提高镀膜效率，延长镀膜设备的使用寿命。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的需要镀膜的电子元件，所述镀膜夹具并未遮蔽所述需要镀膜的电子元件，并满足所述需要镀膜的电子元件均匀镀膜的需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的无需镀膜的电子元件，所述镀膜夹具能够遮蔽所述无需镀膜的电子元件，使得所述无需镀膜的电子元件无法被镀膜。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的需要镀较薄的膜的电子元件，所述镀膜夹具与所述需镀较薄的膜的电子元件之间能够预留一定间距的镀膜空隙，使得所述需镀较薄的膜的电子元件相较于所述基材完全暴露的位置被镀上较薄的膜。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，对于需要部分镀膜的所述电子元件，其中所述镀膜夹具遮蔽所述电子元件中不需镀膜的部分，而所述电子元件的其余部分未被遮蔽，以使所述电子元件被部分镀膜，满足用户需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够循环使用，不需要每次镀膜更换新的贴纸，节省成本，而且在镀膜后不会影响所述电子元件的性能，提高生产效率。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够满足同时镀多个所述基材，提高生产效率，满足工业化大批量生产需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够保持所述基材在镀膜时的相对稳定性，防止所述基材在镀膜过程中发生相对偏移或者晃动等，且不易损伤所述基材，以保证镀膜可靠性。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够防止所述基材在外力冲击下而变形或者损坏等。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够适用于不同厚度或者尺寸的基材的镀膜需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够快速定位安装所述基材，操作简便，统一化标准，提高生产效率。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够根据所述基材的结构尺寸进行定制，满足市场需求。

本发明的另一个目的在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具结构简单，成本低，耐用性较高，具有循环利用性。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一镀膜夹具，其包括：

一夹具主体；和

至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述夹具主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。

在一些实施例中，其中所述夹具主体包括一第一主体和一第二主体，其中所述第一主体与所述第二主体被可打开地安装在一起并在之间形成所述安装腔，其中所述遮蔽件被设置于所述安装腔的内壁，其中所述夹具主体具有至少一裸露孔，其中所述裸露孔与所述安装腔相连通。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件包括至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件，其中所述第一遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的一侧的该电子元件，其中所述第二遮蔽件被设置于所述第二主体以用于遮蔽该基材的另一侧的该电子元件。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的其中一侧的该电子元件，而该基材的另一侧未被遮蔽。

在一些实施例中，其中所述第一遮蔽件和所述第二遮蔽件均由柔性材料制成。

在一些实施例中，其中所述夹具主体由硬质材料制成且表面平整。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件包括至少一遮蔽主体和至少一完全遮蔽部，其中所述遮蔽主体被设置于所述夹具主体，其中所述完全遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述完全遮蔽部与该基材的无需镀膜电子元件的位置相对应并用于覆盖该无需镀膜电子元件，以供所述完全遮蔽部遮蔽该无需镀膜电子元件。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件进一步包括至少一部分遮蔽部，其中所述部分遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述部分遮蔽部与该基材的部分镀膜电子元件的无需镀膜部分的位置相对应并用于覆盖该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分，以供所述部分遮蔽部遮蔽该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件进一步包括至少一悬空遮蔽部，其中所述悬空遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述悬空遮蔽部与该基材的镀较薄膜电子元件的位置相对应且用于与该镀较薄膜电子元件之间保持相距一镀膜空隙。

在一些实施例中，其中所述第一遮蔽件包括至少一第一遮蔽主体和被连接于所述第一遮蔽主体的选自一组：至少一完全遮蔽部、至少一部分遮蔽部以及至少一悬空遮蔽部中的其中一种或者多种组合。

在一些实施例中，其中所述第一遮蔽件进一步包括被连接于所述第一遮蔽主体的至少一第一遮蔽部，其中所述第二遮蔽件包括一第二遮蔽主体和被连接于所述第二遮蔽主体的至少一第二遮蔽部，其中所述第一遮蔽部和所述第二遮蔽部相配合地与该基材的共同遮蔽电子元件的位置相对应并用于相配合地覆盖该共同遮蔽电子元件。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件包括至少一第一定位部，其中所述第一定位部与该基材的至少一第二定位部的位置相对应，在安装时，其中所述第一定位部与该第二定位部定位固定，使得该遮蔽件恰好相配合地遮蔽该基材的该电子元件。

在一些实施例中，其中所述第一定位部被实施为定位孔，且数量为至少两个，其中各所述第一定位部相互间隔地位于所述遮蔽件的不同位置。

在一些实施例中，其中所述夹具主体包括至少一第三定位部，其中所述遮蔽件还包括至少一第四定位部，其中所述第三定位部与所述第四定位部的位置相对应，在安装时，所述第三定位部与所述第四定位部定位固定，以使所述夹具主体与所述遮蔽件实现定位安装。

在一些实施例中，其中所述第三定位部被实施为定位孔，其中所述第四定位部被实施为与所述定位孔相匹配的定位柱。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件被粘接或者卡扣固定于所述夹具主体。

在一些实施例中，其中所述遮蔽件被安装于所述安装腔的内壁，其中所述安装腔的内壁被实施为凹陷结构且与所述遮蔽件的形状尺寸相匹配，其中所述安装腔的内壁用于定位固定所述遮蔽件。

在一些实施例中，其中所述镀膜夹具进一步包括一组固定件，其中所述固定件被可紧固地安装于所述夹具主体并在一紧固状态和一拆卸状态之间运动，在所述紧固状态，所述安装腔的高度被缩小，所述固定件提供作用力以使该基材保持固定，在所述拆卸状态，所述作用力被撤去，其中所述安装腔能够被打开，使得所述基材能够被拆卸。

在一些实施例中，其中所述固定件被实施为至少四个，且相互对称。

在一些实施例中，其中各所述固定件的表面平整且基本处于同一平面。

在一些实施例中，其中所述安装腔的数量选自一组：一个、二个、三个、四个、五个以及六个中的其中一个。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一镀膜夹具的安装方法，其包括以下步骤：

A、分别安装至少一遮蔽件于至少一基材，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽；和

B、安装所述基材于一夹具主体的至少一安装腔并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。

在一些实施例中，其中所述步骤A包括以下步骤：分别安装至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件于所述基材的两侧。

在一些实施例中，其中所述步骤B包括以下步骤：B1、安装一第二主体于所述第二遮蔽件的外侧；和B2、以固定所述基材的方式安装一第一主体于所述第二主体，其中所述第一主体被安装于所述第一遮蔽件的外侧。

在一些实施例中，其中所述夹具主体由刚性材料制成，其中所述遮蔽件由柔性材料制成以在所述基材与所述夹具主体之间起到缓冲保护作用。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一镀膜夹具的安装方法，其包括以下步骤：

a、固定至少一遮蔽件于一夹具主体的至少一安装腔的内壁；和

b、安装至少一基材于所述夹具主体的所述安装腔，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽，并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。

附图说明

图1是根据本发明的一个优选实施例的一镀膜夹具的结构示意图。

图2是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的爆炸示意图。

图3是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具未遮蔽基材的需镀膜电子元件的局部截面示意图。

图4是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具遮蔽基材的无需镀膜电子元件的局部截面示意图。

图5是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具与基材的需镀较薄膜电子元件相距一定间距的局部截面示意图。

图6是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具遮蔽基材的共同遮蔽电子元件的局部截面示意图。

图7是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的固定件的局部截面示意图。

图8是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的具有三个安装腔的结构示意图。

图9是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的具有三个安装腔的爆炸示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

如图1至图9所示为本发明的一个优选实施例的一镀膜夹具100，其中所述镀膜夹具100用于辅助至少一基材600完成镀膜工艺。具体地，所述镀膜夹具100用于对所述基材600表面的不需要镀膜的至少一电子元件610进行遮蔽，以满足所述基材600的镀膜需求，实现大批量生产。在镀膜前，所述基材600被安装于所述镀膜夹具100，其中所述镀膜夹具100遮蔽不需要镀膜的所述电子元件610，其中所述镀膜夹具100与所述基材600一并被放置于一镀膜设备中进行镀膜。在镀膜过程中，所述基材600表面的被遮蔽的所述电子元件610无法被镀膜或者被部分镀膜，而未被遮蔽的所述电子元件610以及所述基材600裸露的表面被正常镀膜或者被镀上较薄的一层膜或者纳米膜层。在镀膜结束后，所述基材600被拆卸与所述镀膜夹具100分离，镀膜完成。另外，在下一次镀膜或者对另一个基材600进行镀膜时，所述另一个基材600能够重新被安装于所述镀膜夹具100以完成镀膜，即所述镀膜夹具100能够被重复利用，循环使用，从而降低成本。

可以理解的是，所述镀膜设备如真空镀膜设备，其中所述镀膜设备提供真空度较高的一腔室，即所述腔室并非绝对真空，其中所述镀膜夹具100与所述基材600在组装后一并放入所述腔室中完成镀膜。可选地，所述镀膜设备的镀膜种类可以为真空离子蒸发、磁控溅射、MBE分子束外延、PLD激光溅射沉积、物理气相沉积或者等离子体化学气相沉积等，其工作原理在此不做赘述。可选地，所述镀膜可以被实施为有机硅纳米防护膜层、有机硅硬质纳米防护膜层、复合结构高绝缘硬质纳米防护膜层、具有调制结构的高绝缘纳米防护膜层、等离子体聚合膜层、梯度递增结构防液膜层、梯度递减结构防液膜层、交联度可控的膜层、防水耐点击穿膜层、低粘附耐蚀膜层、具有多层结构的防液膜层、聚氨酯纳米膜层、丙烯酰胺纳米膜层、防静电防液纳米膜层、环氧纳米膜层、高透明低色差纳米膜层、高粘附性耐老化纳米膜层、含硅共聚物纳米膜层或者聚酰亚胺纳米膜层等。相应地，所述镀膜设备可以被实施为在所述基材600表面镀上述任意一种或多种的镀膜等，以改善所述基材600表面性质，在此不受限制。

如图2所示，优选地，所述镀膜夹具100包括一夹具主体10和至少一遮蔽件20，其中所述遮蔽件20被设置于所述夹具主体10，其中所述基材600被固定保持于所述夹具主体10，其中所述遮蔽件20恰好对应地遮蔽所述基材600表面的无需镀膜或者部分镀膜的所述电子元件610，其中所述夹具主体10具有至少一裸露孔101，其中所述裸露孔101连通外界，其中所述基材600表面需要镀膜的部分或者所述电子元件610被裸露于所述裸露孔101以能够接受镀膜，从而满足所述基材600被镀膜时其表面的所有的所述电子元件610的遮蔽需求。

具体地，所述夹具主体10具有至少一安装腔102，其中所述遮蔽件20被设置于所述夹具主体10的所述安装腔102的内壁1021，其中所述基材600适于被可拆卸地安装于所述安装腔102，其中所述遮蔽件20的形状和位置与所述基材600的形状和其表面的所述电子元件610的位置相匹配，使得所述遮蔽件20恰好遮蔽所述基材600表面的无需镀膜或者部分镀膜的所述电子元件610。所述裸露孔101与所述安装腔102相连通，使得所述基材600表面未被所述遮蔽件20和所述夹具主体10遮蔽的部分或者所述电子元件610能够被裸露于所述裸露孔101，从而暴露于外界，实现镀膜需求。

更具体地，所述夹具主体10包括一第一主体11和一第二主体12，其中所述第一主体11和所述第二主体12被可打开地安装在一起，如卡合连接，并在所述第一主体11和所述第二主体12之间形成所述安装腔102，以便于安装所述基材600。优选地，所述夹具主体10的两侧均具有所述裸露孔101，具体地，所述裸露孔101包括至少一第一裸露孔1011和至少一第二裸露孔1012，其中所述第一裸露孔1011被开设于所述第一主体11并与所述安装腔102相连通，其中所述第二裸露孔1012被开设于所述第二主体12并与所述安装腔102相连通。因此，在安装所述基材600于所述夹具主体10的所述安装腔102后，所述基材600的一侧的部分被暴露于所述第一裸露孔1011，另一侧的部分被暴露于所述第二裸露孔1012，使得所述基材600的两侧的被裸露的部分均能够被镀膜或者同时镀膜。

相应地，所述遮蔽件20包括至少一第一遮蔽件21和至少一第二遮蔽件22，其中所述第一遮蔽件21被设置于所述第一主体11与所述基材600的一侧之间并用于对应地遮蔽所述基材600的所述侧表面的无需镀膜的所述电子元件610，其中所述第二遮蔽件22被设置于所述第二主体12与所述基材600的另一侧之间并用于对应地遮蔽所述基材600的所述另一侧表面的无需镀膜的所述电子元件610，从而满足所述基材600的两侧同时镀膜的需求，且保证所述基材600两侧表面的无需镀膜的所述电子元件610均无法被镀上所述镀膜。

值得一提的是，所述第一遮蔽件21与所述第二遮蔽件22能够相互配合地对所述基材600表面的同一电子元件610进行遮蔽，如位于所述基材600的侧边的所述电子元件610，在此不受限制。

可选地，所述夹具主体10也可以仅在其中一侧开设所述裸露孔101，使得所述基材600的相应的一侧能够被镀膜，适用于所述基材600仅在一侧镀膜的情况。或者，在所述基材600的一侧被镀膜完毕后，所述基材600反装于所述夹具主体10的所述安装腔102，并再次进行镀膜，使得所述基材600的另一侧也被镀膜，从而满足所述基材600在两侧均被镀膜的需求。

可选地，当所述基材600仅有一侧表面具有无需镀膜的所述电子元件600时，所述第一遮蔽件21被实施为设置于所述第一主体11与所述基材600的所述侧之间并用于遮蔽所述基材600的所述侧表面的无需镀膜的所述电子元件610，而所述第二主体11与所述基材600的另一侧之间可以无需设置所述第二遮蔽件22，或者所述第二遮蔽件22并未遮蔽所述基材600的所述另一侧表面的需要被镀膜的部位或者电子元件，从而实现所述基材600的镀膜需求。

优选地，所述夹具主体10的所述第一主体11和所述第二主体12均由硬质材料制成，如金属材料，其中所述第一主体11和所述第二主体12具有较强的硬度，不易弯曲变形，其中所述第一主体11与所述第二主体12相互卡合固定，其中所述基材600被收纳于所述第一主体11与所述第二主体12之间的所述安装腔102，从而保护所述基材600不易弯曲受损，防止所述基材600在外力冲击下而变形或者损坏等。

优选地，所述遮蔽件20的所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22均由柔性材料制成，如硅胶材料，其中所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22被分别设置于所述基材600的两侧并由所述夹具主体10的所述第一主体11和所述第二主体12夹持固定，从而起到缓冲保护所述基材600的作用，同时保持所述基材600在镀膜时的相对稳定性，防止所述基材600在镀膜过程中发生相对偏移或者晃动等，且不易损伤所述基材600，以保证镀膜可靠性。也就是说，所述第一遮蔽件21在所述第一主体11和所述基材600之间进一步地起到缓冲保护作用，其中所述第二遮蔽件22在所述第二主体12和所述基材600之间进一步地起到了缓冲保护作用，即所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22在所述基材600的两侧在起到遮蔽作用的同时保护所述基材600不易受到损伤。

值得一提的是，所述遮蔽件20的所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22分别与所述基材600的表面平整地贴合，其中所述夹具主体10的所述第一主体11与所述第一遮蔽件21平整地贴合，其中所述第二主体12与所述第二遮蔽件22平整地贴合，从而保证所述基材600整体受力均匀，防止应力集中，从而防止所述基材600弯曲或者损坏等。进一步地，所述夹具主体10的两侧表面平整，使得所述夹具主体10被放置于所述镀膜设备的真空镀膜腔内时能够保持平稳，同时保证所述基材600平稳，不易晃动而影响镀膜等。

由此可见，所述镀膜夹具10的所述夹具主体10和所述遮蔽件20均能够被循环多次地拆卸与安装，从而使多个数量的所述基材600均能够循环地安装于所述镀膜夹具10，并实现镀膜，而不需要每次镀膜更换新的贴纸，节省成本，而且在镀膜后不会影响所述电子元件610的性能，提高生产效率，满足大批量生产需求，同时成本较低，耐用性较高，具有循环利用性。

作为举例地，所述基材600被实施为一PCB电路板，其中所述基材600为板状结构，其中所述电子元件610被布置于所述基材600的表面，其中所述镀膜夹具100与所述基材600相适配，即所述基材600的形状尺寸与所述安装腔102的形状尺寸相匹配，使得所述基材600恰好被适配地固定安装于所述镀膜夹具100的所述安装腔102，并且所述基材600表面的无需镀膜的部分或者电子元件被所述遮蔽件20或者所述夹具主体10遮蔽，而所述基材600表面的需要镀膜的部分或者电子元件暴露于所述裸露孔101，以满足镀膜需求。

熟知本领域的技术人员应当理解的是，所述基材600还可以被实施为其他形状结构的需镀膜产品，如手机、电子设备、电子设备外壳、键盘膜或者其他类型的需镀膜产品等，在此不受限制。相应地，所述镀膜夹具100的形状结构恰好能够与所述基材600的形状结构相适配，以使所述基材600恰好能够固定安装于所述镀膜夹具100的所述安装腔102，并由所述遮蔽件20对需要镀膜的部分进行遮蔽，从而实现镀膜需求。也就是说，所述镀膜夹具100能够根据不同类型的所述基材600的结构尺寸进行定制，满足市场需求。

进一步地，所述基材600表面的所述电子元件610选自一组：至少一需镀膜电子元件611、至少一无需镀膜电子元件612、至少一部分镀膜电子元件613以及至少一镀较薄膜电子元件614中的其中一种或者多种组合。

可选地，所述需镀膜电子元件611包括但不限于电路、焊点以及外壳等，在镀膜时，所述需镀膜电子元件611未被遮挡而完全裸露，从而实现镀膜。所述无需镀膜电子元件612包括但不限于天线弹片、光学器件如距离传感器、摄像头模组、声学器件等，在镀膜时，所述无需镀膜电子元件612被所述遮挡件20遮挡而无法镀膜。所述部分镀膜电子元件613具有至少一需镀膜部分6131和至少一无需镀膜部分6132，其中所述需镀膜部分6131未被遮挡，而其中无需镀膜部分6132被所述遮挡件20遮挡，从而满足部分镀膜需求。所述镀较薄膜电子元件614包括但不限于电路接口元件如USB接口等，其中所述镀较薄膜电子元件614与所述遮蔽件20之间被预留一定间距的镀膜空隙D1。在镀膜时，所述镀较薄膜电子元件614相对于所述基材600完全暴露的位置如所述需镀膜电子元件611被镀上较薄的镀膜，从而满足镀膜需求。

如图3至图5所示，在本实施例中，所述遮蔽件20具有至少一通孔201，其中所述通孔201包括至少一第一通孔2011和至少一第二通孔2012，其中所述第一通孔2011被设置于所述第一遮蔽件21，其中所述第二通孔2012被设置于所述第二遮蔽件22。在镀膜时，所述第一通孔2011连通所述安装腔102和所述第一裸露孔1011，其中所述第二通孔2012连通所述安装腔102和所述第二裸露孔1012，其中所述基材600表面两侧的所述需镀膜电子元件611分别被暴露于所述第一通孔2011和所述第二通孔2012，从而使所述需镀膜电子元件611被暴露于所述裸露孔101以实现镀膜需求。

值得一提的是，所述第一通孔2011、所述第二通孔2012、所述第一裸露孔1011以及所述第二裸露孔1021的形状尺寸可以根据所述基材600及其需镀膜的区域的形状尺寸进行预设，从而满足实际镀膜需求。

优选地，所述遮蔽件20包括至少一遮蔽主体210(所述遮蔽主体210优选地包括至少一第一遮蔽主体211和至少一第二遮蔽主体212)，其中所述第一遮蔽件21包括所述第一遮蔽主体211，其中所述第二遮蔽件22包括所述第二遮蔽主体212，其中所述遮蔽件20的所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22进一步地分别包括选自一组：至少一完全遮蔽部23、至少一部分遮蔽部24以及至少一悬空遮蔽部25中的其中一种或者多种组合，其中所述完全遮蔽部23用于相适配地覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件612以实现完全遮蔽，其中所述部分遮蔽部24用于相适配地覆盖或者包裹于所述部分镀膜电子元件613的所述无需镀膜部分6132以实现部分遮蔽，其中所述悬空遮蔽部25用于与所述镀较薄膜电子元件614之间保持所述镀膜空隙D1以形成悬空遮蔽。

可以理解的是，针对于不同类型的所述基材600，所述遮蔽件20能够被预设为具有所述完全遮蔽部23、所述部分遮蔽部24以及所述悬空遮蔽部25中的一种或者多种的组合的结构。或者说，若所述基材600仅包括所述无需镀膜电子元件612和所述需镀膜电子元件611，则所述遮蔽件20被预设为具有所述完全遮蔽部23，而可以具有或者不具有所述部分遮蔽部24和所述悬空遮蔽部25。也就是说，所述遮蔽件20的结构能够根据所述基材600的类型型号进行预设，在此不受限制。

在本实施例中，所述完全遮蔽部23、所述部分遮蔽部24以及所述悬空遮蔽部25被一体连接，其中所述遮蔽件20的所述完全遮蔽部23与所述基材600的所述无需镀膜电子元件612的位置相对应，其中所述部分遮蔽部24与所述基材600的所述部分镀膜电子元件613的所述无需镀膜部分6132的位置相对应，其中所述悬空遮蔽部25与所述基材600的所述镀较薄膜电子元件614的位置相对应。也就是说，所述镀膜夹具100的所述遮蔽件20能够整体地同时对多个所述不需要镀膜的所述电子元件610进行遮蔽，而其他需要镀膜的所述电子元件610并未被遮蔽，从而满足镀膜需求。

具体地，所述第一遮蔽件21具有所述第一遮蔽主体211，其中所述第一遮蔽主体211形成所述第一通孔2011，其中所述完全遮蔽部23、所述部分遮蔽部24以及所述悬空遮蔽部25被一体成型于所述第一遮蔽主体211。所述第二遮蔽件22具有所述第二遮蔽主体221，其中所述第二遮蔽主体221形成所述第二通孔2012，其中所述完全遮蔽部23、所述部分遮蔽部24以及所述悬空遮蔽部25被一体成型于所述第二遮蔽主体221。

也就是说，在安装所述基材600于所述镀膜夹具100的所述安装腔102时，所述完全遮蔽部23恰好对应覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件612，所述部分遮蔽部24恰好对应包裹或者覆盖于所述部分镀膜电子元件613的所述无需镀膜部分6132，所述悬空遮蔽部25恰好对应与所述镀较薄膜电子元件614之间保持所述镀膜空隙D1。

在镀膜时，由于所述需镀膜电子元件611和所述部分镀膜电子元件613的所述需镀膜部分6131均未被所述遮蔽件20遮挡，因此所述需镀膜电子元件611和所述部分镀膜电子元件613的所述需镀膜部分6131均会沉积一定数量的等离子体从而形成一定厚度的镀膜。而所述无需镀膜电子元件612和所述部分镀膜电子元件613的所述无需镀膜部分6132均被遮挡，而导致无法沉积等离子体，从而无法在表面形成镀膜。而所述悬空遮蔽部25悬空于所述镀较薄膜电子元件614的上侧并与所述镀较薄膜电子元件614之间具有一定间距的所述镀膜空隙D1，使得所述悬空遮蔽部25会降低所述等离子体沉积于所述镀较薄膜电子元件614表面的速率，从而导致所述镀较薄膜电子元件614的表面被镀膜的厚度降低，并根据预先设定所述镀膜空隙的间距大小，从而实现镀不同厚度的薄膜。

值得一提的是，通过预设所述镀膜间隙D的高度，相应地改变所述等离子体沉积于所述镀较薄膜电子元件614表面的沉积速率，从而使所述镀较薄膜电子元件614的表面被镀上预设厚度的镀膜。相应地，对于多个所述镀较薄膜电子元件614，各所述镀较薄膜电子元件614分别与所述遮蔽件20的多个所述悬空遮蔽部25之间的对应的所述镀膜间隙D能够分别被预设，使得所述镀膜设备通过一次镀膜就能够满足分别对所述基材600表面的多个所述电子元件610的不同厚度的镀膜需求，降低镀膜次数，节省人力和时间，提高镀膜效率，延长镀膜设备的使用寿命。

可选地，所述完全遮蔽部23、所述部分遮蔽部24以及所述悬空遮蔽部25可以相互独立地设置于所述夹具主体10与所述基材600之间，且所述完全遮蔽部23与所述基材600的所述无需镀膜电子元件612的位置相对应，其中所述部分遮蔽部24与所述基材600的所述部分镀膜电子元件613的所述无需镀膜部分6132的位置相对应，其中所述悬空遮蔽部25与所述基材600的所述镀较薄膜电子元件614的位置相对应。

如图6所示，可选地，所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22能够相配合地对所述基材600的同一所述电子元件610进行遮蔽。具体地，所述基材600具有至少一共同遮蔽电子元件615，其中所述共同遮蔽电子元件615位于所述基材600的侧边或者孔边缘，其中所述共同遮蔽电子元件615如USB接口或者插口等，其中所述第一遮蔽件21具有至少一第一遮蔽部212，其中所述第二遮蔽件具有至少一第二遮蔽部222，其中所述第一遮蔽部212位于所述第一遮蔽件21的所述第一遮蔽主体211的侧边或者孔边缘且恰好与所述共同遮蔽电子元件615的位置相对应，其中所述第二遮蔽部222位于所述第二遮蔽件22的所述第二遮蔽主体221的侧边或者孔边缘且恰好与所述共同遮蔽电子元件615的位置相对应。所述第一遮蔽部212与所述第二遮蔽部222相配合地覆盖或者包裹所述共同遮蔽电子元件615，从而使所述共同遮蔽电子元件615无法被镀膜。或者说，在遮蔽时，所述第一遮蔽部212与所述第二遮蔽部222恰好相互对应拼接地覆盖于所述共同遮蔽电子元件615，即所述第一遮蔽部212和所述第二遮蔽部222的组合面积大于等于所述共同遮蔽电子元件615的无需镀膜的区域，从而实现遮挡，满足镀膜需求。

可以理解的是，所述完全遮蔽部23、所述部分遮蔽部24以及所述悬空遮蔽部25的形状结构可以被实施为相匹配地遮蔽对应的所述电子元件610的形状结构，如凹槽结构、凸起结构、平面结构、弧面结构或者不规则形状的结构等，在此不受限制。

进一步地，所述夹具主体10的结构尺寸能够被预设，其中所述安装腔102的高度和形状能够被预设，其中所述遮蔽件20的形状尺寸以及厚度能够被预设，使得不同厚度或者尺寸的所述基材600能够被相适配地安装于所述安装腔102并保持固定，从而使所述镀膜夹具100能够适用于不同厚度或者尺寸的基材的镀膜需求。

在本实施例中，所述镀膜夹具100还包括一组固定件30，其中所述固定件30被可紧固地安装于所述夹具主体10，具体地，所述固定件30被可紧固地安装于所述第一主体11和所述第二主体12之间，其中所述固定件30在一紧固状态和一拆卸状态之间运动。在所述紧固状态，所述安装腔102的高度被缩小，其中所述固定件30提供一作用力将所述第一主体11和所述第二主体12保持相对固定以供夹持固定所述基材600于所述安装腔102。在所述拆卸状态，所述安装腔被打开，所述作用力被撤去，所述第一主体11与所述第二主体12能够相互分离，从而拆卸或者安装所述基材600于所述安装腔102。

优选地，所述固定件30被实施为至少四个，且相互对称，其中所述固定件30被分别设置于所述夹具主体10的四角位置，在所述紧固状态时，使得所述夹具主体10能够受力均匀，从而确保所述基材600受力均匀，防止应力过于集中而弯曲或者损坏所述基材600。

进一步地，所述第一主体11具有至少一第一固定部111，其中所述第二主体12具有至少一第二固定部121，其中所述第一固定部111与所述第二固定部121在位置上相互对应，其中所述固定件30被可拆卸地安装于所述第一固定部111和所述第二固定部121之间，以实现固定或者拆卸分离所述第一主体11与所述第二主体12。

如图7所示，具体地，所述固定件30包括一支撑部31、一弹性元件32以及一活动部33，其中所述第二主体12的所述第二固定部121具有一固定孔1211，其中所述支撑部31被固定安装于所述固定孔1211，其中所述活动部33被可活动地安装于所述支撑部31并在所述紧固状态和所述拆卸状态之间旋转或者移动。在所述紧固状态，所述活动部33被旋转至所述第一主体11的所述第一固定部111以使所述第一主体11与所述第二主体12被夹持在所述支撑部31与所述活动部33之间。在所述拆卸状态，所述活动部31被移开所述第一固定部111以使所述第一主体11和所述第二主体12能够相互分离。所述弹性元件32被安装于所述活动部与所述支撑部31之间，并在所述活动部33被旋转至所述紧固状态时，所述弹性元件32提供一将所述第一主体11和所述第二主体12夹持保持于所述支撑部31与所述活动部33之间的弹性作用力，在所述活动部33被旋转至所述拆卸状态时，所述弹性元件32提供的作用力减小以便于所述活动部33再次被旋转至所述紧固状态。

进一步地，所述支撑部31包括一支撑柱311、一支撑端312以及一固定端313，其中所述支撑端312和所述固定端313分别一体成型于所述支撑柱311的两端，其中所述固定端313被固定于所述第二主体12的所述第二固定部121，其中所述支撑柱311穿过所述固定孔1211，其中所述支撑端312与所述第二主体12的所述第二固定部121相距一定的间距，该间距与所述第一主体11的厚度相匹配。所述支撑端312的水平面积大于所述支撑柱311的径向横截面积，即所述支撑部311的轴向剖面为一类T型面、一类伞型面或者一类工型面等。

进一步地，所述活动部33包括一活动主体331和一活动臂332，其中所述活动臂332沿所述活动主体331一体延伸并与所述第二主体12的所述第二固定部121相距一可活动间距D2，其中所述活动主体331具有一活动孔3311，其中所述支撑柱311穿过所述活动孔3311并允许所述活动臂332沿所述支撑柱311在所述紧固状态和所述拆卸状态之间旋转，其中所述活动孔3311的尺寸小于所述支撑端312的尺寸以使所述活动主体331无法脱离所述支撑部31。

优选地，所述弹性元件32被实施为一弹簧、或者波簧等，其由弹性材料制成。所述活动主体331与所述支撑端312之间具有一活动腔3312，其中所述弹性元件32被安装于所述活动腔3312且两端分别被支撑于所述活动主体331和所述支撑端312并提供所述弹性作用力。进一步地，所述第一主体11的所述第一固定部111具有一可活动空间1111，其中所述可活动空间1111提供了所述活动臂332在所述紧固状态与所述拆卸状态之间旋转的空间。换句话说，在所述活动臂332位于所述拆卸状态时，所述活动臂332不会阻碍所述第一主体11的所述第一固定部111与所述第二主体12的所述第二固定部121相对应地贴合，并且所述可活动空间1111提供了所述活动臂332被旋转至所述第一固定部111的空间，从而使所述活动臂332被旋转至所述紧固状态。

当所述活动臂332被旋转至所述紧固状态时，所述活动臂332被旋转至所述第一固定部111的上侧，所述弹性元件32提供缩小所述可活动间距D2的弹性作用力，其中所述可活动间距D2基本等于所述第一固定部111的厚度，使得所述第一固定部111被夹持固定于所述活动臂332和所述第二固定部121之间，从而保持所述第一主体11和所述第二主体11将所述基材600夹持固定于所述安装腔102。当所述活动臂332被旋转至所述拆卸状态时，所述活动臂332被旋转离开所述第一固定部111的上侧，使得所述第一主体11和所述第二主体12能够被拆卸分离，从而拆装所述基材600。

也就是说，在所述活动臂332被旋转至所述拆卸状态时，所述活动臂332与所述第二主体12的所述第二固定部121之间的所述可活动间距D2大于所述第一主体11的所述第一固定部111的厚度，使得所述活动臂332能够被旋转至所述第一固定部111的上侧。在所述活动臂332被旋转至所述第一固定部111的上侧时，所述弹性元件32提供所述弹性作用力拉近所述活动部33与所述第二主体12的所述第二固定部121之间的距离，从而缩小所述可活动间距D2，直至所述活动臂332被紧贴于所述第一固定部111的上表面并保持固定，从而使所述第一主体11和所述第二主体12保持夹紧固定。

进一步地，所述第一主体11的所述第一固定部111的表面为一倾斜表面，在安装时，其中所述倾斜表面引导所述活动臂332逐渐旋转至所述紧固状态，所述可活动间距D2逐渐减小。反之，在拆卸时，所述倾斜表面引导所述活动臂332逐渐旋转至所述拆卸状态，直至离开所述第一固定部111，,所述可活动间距D2增大，从而便于人工操作，提高安装和拆卸的速率，以及准确性。

值得一提的是，所述固定件30的各所述活动臂332和所述支撑端312的上表面均为平整的表面且基本处于同一平面，其中所述第一主体11和所述第二主体12也均具有平整的表面，从而使所述镀膜夹具100能够被平整地放置于所述镀膜设备中，便于多个所述镀膜夹具100规整化地放置于所述镀膜设备中，减小占用空间，提高同时镀膜的数量，从而提高镀膜效率，便于大规模生产。

需要指出的是，可以根据预设所述支撑柱311或者所述可活动间距D2的高度尺寸，使得所述安装腔102的高度被预设，从而实现夹持不同厚度的所述基材600，满足更广的镀膜需求。

进一步地，所述遮蔽件20的所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22均分别具有至少一第一定位部26，其中所述基材600具有至少一第二定位部620，其中所述第一定位部26与所述第二定位部620的位置相对应，其中所述第一定位部26与所述第二定位部620用于相配合地固定，使得所述遮蔽件20恰好相配合地贴合于所述基材600，且所述遮蔽部20的所述完全遮蔽部23恰好对应覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件612，所述部分遮蔽部24恰好对应包裹或者覆盖于所述部分镀膜电子元件613的所述无需镀膜部分6132，所述悬空遮蔽部25恰好对应与所述镀较薄膜电子元件614之间保持所述镀膜空隙D1，从而使所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22能够快速地定位安装于所述基材600的两侧，并同时实现遮蔽需求，防止错位，加快了安装效率，防止镀膜失败，提高工艺效率。

优选地，所述第一定位部26被实施为定位孔，且数量为至少两个，其中各所述第一定位部26相互间隔地位于所述遮蔽件20(所述第一遮蔽件21或所述第二遮蔽件22)的不同位置如四周位置或者中间位置等，其中所述第二定位部620被实施为定位柱，且数量与所述第一定位部26相同，其中各所述第二定位部620相适配地可拆卸固定于所述第一定位部26，以实现定位安装。

进一步地，所述第二主体12具有至少一第三定位部123，其中所述第二遮蔽件22进一步具有一第四定位部223，其中所述第三定位部123与所述第四定位部223的位置相对应，其中所述第三定位部123与所述第四定位部223用于相配合地固定，使得所述第二遮蔽件22恰好相配合地贴合于所述第二主体12，且恰好位于所述安装腔102的内壁，从而便于所述第二遮蔽件22快速安装于所述第二主体12的所述安装腔102，从而使所述基材600快速地定位安装于所述第二主体12，防止错位。

优选地，所述第三定位部123被实施为定位柱，且数量为至少两个且相互间隔地位于所述第二主体12的不同位置如四周位置或者中间位置等，其中所述第四定位部223被实施为定位孔，且数量与所述第三定位部123相同，其中各所述第三定位部123相适配地可拆卸地固定于所述第四定位部223，以实现定位安装。

进一步地，所述第一主体11能够依靠所述固定件30定位安装于所述第二主体12，同时实现夹持固定所述基材600，防止错位。当然，所述第一主体11与所述第一遮蔽件21之间也可以通过设置定位部进行定位安装，在此不受限制。

可选地，所述第一遮蔽件21能够被预先定位固定如粘接于所述第一主体11，其中所述第二遮蔽件22能够被预先定位固定如粘接或者卡扣于所述第二主体12，在镀膜时，仅需将所述基材600定位安装于第一主体11和所述第二主体12之间并分别由所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽件22对相应的所述电子元件610进行遮蔽即可，从而减小了安装步骤，提高安装速率。

可以理解的是，所述安装腔102的内壁可以被实施为凹陷结构，且形状尺寸恰好于所述第二遮蔽件22和所述第一遮蔽件21的形状尺寸相匹配，其中所述安装腔102的内壁进一步地起到定位固定所述第二遮蔽件22和所述第二遮蔽件21的作用，也就是说，所述安装腔102的形状与所述遮蔽件20的形状相匹配，其中所述安装腔102的内壁也能够起到定位所述遮蔽件20的作用。可以理解的是，所述镀膜夹具100能够快速定位安装所述基材600，操作简便，对工人技术要求较低，仅需定位安装即可，统一化标准，提高生产效率。

如图8和图9所示，在本优选实施例的另一种变形实施方式中，所述夹具主体10具有三个所述安装腔102，分别为一第一安装腔1021、一第二安装腔1022以及一第三安装腔1023，其中所述第一安装腔1021、所述第二安装腔1022以及所述第三安装腔1023适于分别安装一个所述基材600，从而实现对三个所述基材600进行同时镀膜，且满足所述基材600的所述电子元件610的相对应的镀膜需求，从而提高生产效率，满足工业化大批量生产需求。当然，所述安装腔102的数量还可以被实施为二个、四个、五个、六个甚至更多个，在此不受限制。

可以理解的是，三个所述基材600的形状结构可以均不相同，其中所述第一安装腔1021、所述第二安装腔1022以及所述第三安装腔1023分别与对应的所述基材600的形状尺寸相对应。相应地，所述遮蔽件20也被实施为三个，其中三个所述基材600的所述电子元件610分别由对应的所述遮蔽件20进行遮蔽，其中各所述遮蔽件20与对应的所述基材600均由同一个所述夹具主体10的所述第一主体11和所述第二主体12夹持固定。由于所述基材600的数量增加，为保证各所述基材600在被所述夹具主体10夹持时受力均匀，所述固定件30被实施为六个，其中四个所述固定件30分别被设置于所述夹具主体10的四角位置，另两个所述固定件30分别被设置于所述夹具主体10且与中间的所述基材600的对角位置相对应，以保证中间的所述基材600受力均匀。

需要指出的是，本发明的所述镀膜夹具100能够适配于市场上多种手机项目的主板或者副板的镀膜工艺，并进行了量产验证，且因镀膜质量或者进水等导致的手机主板或者副板损坏的市场返修率大幅度降低，市场适应度良好。

本发明进一步地提供了所述镀膜夹具100的安装方法，其包括以下步骤：

S10、分别安装所述遮蔽件20于所述基材600的至少一侧，其中所述遮蔽件20对所述基材600表面的无需镀膜的所述电子元件610进行遮蔽；以及

S20、安装所述基材600于所述夹具主体10的所述安装腔102并暴露出所述基材600表面需要镀膜的部分或者电子元件。

进一步地，所述步骤S10包括以下步骤：S11、分别安装所述第一遮蔽件21和所述第二遮蔽体22于所述基材600的两侧。

进一步地，所述步骤S20包括以下步骤：S21、安装所述第二主体12于所述遮蔽件20的所述第二遮蔽体21的外侧；和S22、以固定所述基材600的方式安装所述第一主体11于所述第二主体12。

可选地，所述镀膜夹具100的安装方法，还可以被实施为包括以下步骤：

S01、固定所述遮蔽件20于所述夹具主体10的所述安装腔102的内壁；和

S02、安装所述600基材于所述夹具主体10的所述安装腔102，其中所述遮蔽件20对所述基材600表面的无需镀膜的电子元件610进行遮蔽，并暴露出所述基材600表面需要镀膜的部分。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (26)

1.一镀膜夹具，其特征在于，包括：

一夹具主体；和

至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述夹具主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。

2.根据权利要求1所述镀膜夹具，其中所述夹具主体包括一第一主体和一第二主体，其中所述第一主体与所述第二主体被可打开地安装在一起并在之间形成所述安装腔，其中所述遮蔽件被设置于所述安装腔的内壁，其中所述夹具主体具有至少一裸露孔，其中所述裸露孔与所述安装腔相连通。

3.根据权利要求2所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件，其中所述第一遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的一侧的该电子元件，其中所述第二遮蔽件被设置于所述第二主体以用于遮蔽该基材的另一侧的该电子元件。

4.根据权利要求2所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的其中一侧的该电子元件，而该基材的另一侧未被遮蔽。

5.根据权利要求3所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件和所述第二遮蔽件均由柔性材料制成。

6.根据权利要求1所述镀膜夹具，其中所述夹具主体由硬质材料制成且表面平整。

7.根据权利要求1所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一遮蔽主体和至少一完全遮蔽部，其中所述遮蔽主体被设置于所述夹具主体，其中所述完全遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述完全遮蔽部与该基材的无需镀膜电子元件的位置相对应并用于覆盖该无需镀膜电子元件，以供所述完全遮蔽部遮蔽该无需镀膜电子元件。

8.根据权利要求7所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件进一步包括至少一部分遮蔽部，其中所述部分遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述部分遮蔽部与该基材的部分镀膜电子元件的无需镀膜部分的位置相对应并用于覆盖该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分，以供所述部分遮蔽部遮蔽该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分。

9.根据权利要求8所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件进一步包括至少一悬空遮蔽部，其中所述悬空遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述悬空遮蔽部与该基材的镀较薄膜电子元件的位置相对应且用于与该镀较薄膜电子元件之间保持相距一镀膜空隙。

10.根据权利要求3所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件包括至少一第一遮蔽主体和被连接于所述第一遮蔽主体的选自一组：至少一完全遮蔽部、至少一部分遮蔽部以及至少一悬空遮蔽部中的其中一种或者多种组合。

11.根据权利要求10所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件进一步包括被连接于所述第一遮蔽主体的至少一第一遮蔽部，其中所述第二遮蔽件包括一第二遮蔽主体和被连接于所述第二遮蔽主体的至少一第二遮蔽部，其中所述第一遮蔽部和所述第二遮蔽部相配合地与该基材的共同遮蔽电子元件的位置相对应并用于相配合地覆盖该共同遮蔽电子元件。

12.根据权利要求1至11任一所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一第一定位部，其中所述第一定位部与该基材的至少一第二定位部的位置相对应，在安装时，其中所述第一定位部与该第二定位部定位固定，使得所述遮蔽件恰好相配合地遮蔽该基材的该电子元件。

13.根据权利要求12所述镀膜夹具，其中所述第一定位部被实施为定位孔，且数量为至少两个，其中各所述第一定位部相互间隔地位于所述遮蔽件的不同位置。

14.根据权利要求12所述镀膜夹具，其中所述夹具主体包括至少一第三定位部，其中所述遮蔽件还包括至少一第四定位部，其中所述第三定位部与所述第四定位部的位置相对应，在安装时，所述第三定位部与所述第四定位部定位固定，以使所述夹具主体与所述遮蔽件实现定位安装。

15.根据权利要求14所述镀膜夹具，其中所述第三定位部被实施为定位孔，其中所述第四定位部被实施为与所述定位孔相匹配的定位柱。

16.根据权利要求12所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件被粘接或者卡扣固定于所述夹具主体。

17.根据权利要求12所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件被安装于所述安装腔的内壁，其中所述安装腔的内壁被实施为凹陷结构且与所述遮蔽件的形状尺寸相匹配，其中所述安装腔的内壁用于定位固定所述遮蔽件。

18.根据权利要求1至11任一所述镀膜夹具，其中所述镀膜夹具进一步包括一组固定件，其中所述固定件被可紧固地安装于所述夹具主体并在一紧固状态和一拆卸状态之间运动，在所述紧固状态，所述安装腔的高度被缩小，所述固定件提供作用力以使该基材保持固定，在所述拆卸状态，所述作用力被撤去，其中所述安装腔能够被打开，使得该基材能够被拆卸。

19.根据权利要求18所述镀膜夹具，其中所述固定件被实施为至少四个，且相互对称。

20.根据权利要求18所述镀膜夹具，其中各所述固定件的表面平整且基本处于同一平面。

21.根据权利要求1所述镀膜夹具，其中所述安装腔的数量选自一组：一个、二个、三个、四个、五个以及六个中的其中一个。

22.一镀膜夹具的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、分别安装至少一遮蔽件于至少一基材，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽；和

B、安装所述基材于一夹具主体的至少一安装腔并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。

23.根据权利要求22所述镀膜夹具的安装方法，其中所述步骤A包括以下步骤：分别安装至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件于所述基材的两侧。

24.根据权利要求23所述镀膜夹具的安装方法，其中所述步骤B包括以下步骤：

B1、安装一第二主体于所述第二遮蔽件的外侧；和

B2、以固定所述基材的方式安装一第一主体于所述第二主体，其中所述第一主体被安装于所述第一遮蔽件的外侧。

25.根据权利要求22至24任一所述镀膜夹具的安装方法，其中所述夹具主体由刚性材料制成，其中所述遮蔽件由柔性材料制成以在所述基材与所述夹具主体之间起到缓冲保护作用。

26.一镀膜夹具的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、固定至少一遮蔽件于一夹具主体的至少一安装腔的内壁；和

b、安装至少一基材于所述夹具主体的所述安装腔，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽，并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。

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