TWI841888B

TWI841888B - 鍍膜遮蔽治具

Info

Publication number: TWI841888B
Application number: TW110145908A
Authority: TW
Inventors: 宗堅; 孫富恩
Original assignee: 大陸商江蘇菲沃泰納米科技股份有限公司
Priority date: 2020-12-28
Filing date: 2021-12-08
Publication date: 2024-05-11

Abstract

本發明公開一鍍膜遮蔽治具，其包括一第一模板組件和一第二模板組件，所述第一模板組件和所述第二模板組件具有一開模狀態和一合模狀態，在所述開模狀態，所述第一模板組件和所述第二模板組件相互分離，在所述合模狀態，所述第一模板組件和所述第二模板組件相互結合形成一容納腔，所述容納腔適於容納一待鍍膜工件，所述第一模板組件具有一局部鍍膜通道，所述局部鍍膜通道連通所述容納腔，以便於通過所述局部鍍膜通道向所述待鍍膜工件的預定鍍膜區進行鍍膜。

Description

鍍膜遮蔽治具

本發明涉及鍍膜領域，更進一步，涉及一鍍膜遮蔽治具。

本申請要求於2020年12月28日提交中國專利局、申請號為202011575637.5、發明名稱為“鍍膜遮蔽治具”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。

隨著智慧化的不斷普及，各種電子產品日益廣泛出現在人們生活、生產的各個領域。電子產品涉及各種電子元器件，因此電子產品的封裝、防水問題也隨之成為人們關心的問題。

以最為普遍的電子產品手機為例，在手機製造的過程中，手機組裝時，要在手機的螢幕組件的一些特定位置設置防水層，尤其是一些涉及接縫、螢幕與電路板結合的位置等，需要設置防水結構。

現有的一些電子設備防水技術中，主要是採用MS膠(改性矽烷聚醚膠)防護技術。MS膠早期主要是被應用在建築領域，隨著電子產品的發展，逐漸被應用於電子產品的防水密封，但是其存在諸多不利因素。

首先，MS膠主要是用於大面積的產品表面的防護，不適於小區域的防護。MS膠制程佔有較大的空間，小區域不方便進行施膠，也就是說，小區域施膠難度增加。尤其是在一些邊緣小區域，MS膠更是難以施加。

其次，MS膠小區域結合度較差，容易脫落，而脫落後則完全失去對電子產品的防水防護作用。

第三，為了MS膠牢固地與產品結合，MS膠層本身需要施加的厚度較大，但是這個會在一些程度上影響產品本身的結構，尤其是當其涉及內部組裝的結構後，這個較厚的MS膠層會影響其它部件的組裝。

特別地，在涉及電子螢幕的防水設置時，其要求更為嚴苛。舉例地，在一些電子螢幕組件中，電子螢幕組件的不同位置的要求完全不同，比如，電子螢幕正面、背面以及具有電子設備的位置，其分別要求正面不能遮擋，不能影響顯示，背面也就是說內側局部位置需要設置嚴密防水結構，而局部區域又要嚴格防止防護結構滲透。對於這樣的需求，允許的加工偏差很小，對治具制程工藝要求很高，而目前的MS膠制程治具遠不能達到產品的需求，制程良率較低。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其配合電漿增強化學氣相沉積法鍍膜工藝，通過鍍膜的方式在待鍍膜工件預定局部區域形成膜層，具有明確的鍍膜目標位置。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其配合電漿增強化學氣相沉積法鍍膜工藝，通過逐漸沉積的方式在待鍍膜工件的預定區域形成膜層，相比施膠的方式，膜層與產品結合的牢固性更好。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具採用夾層遮蔽的方式，使得待鍍膜產品的非鍍膜區域被夾持遮蔽於內部，僅使得小部分的待鍍膜區域與外部連通，從而使得鍍膜氣體能夠穿過治具而沉積於待鍍膜區域。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具通過不同硬度的模板配合，使得較軟的模板層貼靠待鍍膜工件，而較硬的模板層位於外部，從而使得在外部保持穩定的夾持力的同時，內部能夠更加貼合待鍍膜工件，避免待鍍膜動件的不必要移動以及防止外力的損傷。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具通過夾持於待鍍膜工件兩側的模板設置凹凸結構來防止邊緣區域出現滲膜。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具位於內側的較軟的模板層設置與待鍍膜工件匹配的形狀，保護待鍍膜工件的同時防止不必要的鍍膜。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具的位於內側的模板設有排氣孔，使得的內側模板與待鍍膜工件相互貼合，以及使得內外層的模板之間相互貼合。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具的位於內側的模板設有預定高的通道，使得鍍膜氣體能夠充分流動，方便鍍膜氣體有效的流通，提升鍍膜效率以及均勻性。

本發明的一個優勢在於提供一鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具的模板設有避讓結構，在確保電子組件不被壓到的前提下，有效地做到遮蔽防護。

為了實現以上至少一優勢，本發明的一方面提供鍍膜遮蔽治具，其包括：一第一模板組件；和一第二模板組件，所述第一模板組件和所述第二模板組件具有一開模狀態和一合模狀態，在所述開模狀態，所述第一模板組件和所述第二模板組件相互分離，在所述合模狀態，所述第一模板組件和所述第二模板組件相互結合形成一容納腔，所述容納腔適於容納一待鍍膜工件，所述第一模板組件具有一局部鍍膜通道，所述局部鍍膜通道連通所述容納腔，以便於通過所述局部鍍膜通道向所述待鍍膜工件的預定鍍膜區進行鍍膜。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一模板組件包括一第一內模板和一第一外模板，所述第二模板組件包括一第二內模板和一第二外模板，當所述鍍膜遮蔽治具處於所述合模狀態時，所述第一模板組件的所述第一內模板的邊緣和所述第二模板組件的所述第二內模板的邊緣結合，所述第一模板組件的所述第一外模板的邊緣和所述第二模板組件的所述第二外模板的邊緣結合。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有一第一凹槽，所述第一內模板被容納於所述第一外模板的所述第一凹槽。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一模板組件具有一第一嵌合結構，所述第一嵌合結構被設置於所述第一內模板的外表面和所述第一外模板的內表面之間。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一嵌合結構是凹凸配合結構。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一內模板的內表面具有一第一仿形結構，所述第一仿形結構與所述待鍍膜工件的上表面適配。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一仿形結構的邊緣呈外凸的弧形。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一仿形結構的邊緣呈大致直角結構。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一內模板具有一第一內孔和一第一通道，所述第一內孔連通所述第一通道，所述第一內孔位於所述第一通道上方，所述第一通道連通所述容納腔。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一內模板具有多個所述第一內孔，多個所述第一內孔按預定位置佈局，所述佈局包括一橫向延伸區和一兩側區。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一通道的形狀與所述待鍍膜工件的預定鍍膜區配合。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有一第一外孔，所述第一外孔的位置連通所述第一內孔。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有多個所述第一外孔，多個所述第一外孔按預定位置佈局，所述佈局包括一橫向延伸區和一兩側區。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一外孔和所述第一內孔位置對應。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一外孔、所述第一內孔和所述第一通道連通形成所述局部鍍膜通道。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一內模板具有一第一排氣孔，所述第一排氣孔貫通所述第一內模板的兩側。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第二外模板具有一第二凹槽，所述第二內模板被容納於所述第二外模板的所述第二凹槽。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第二模板組件具有一第二嵌合結構，所述第二嵌合結構被設置於所述第二內模板的外表面和所述第二外模板的內表面之間。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第二內模板的內表面具有一第二仿形結構，所述第二仿形結構與所述待鍍膜工件的下表面適配。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第二仿形結構的邊緣呈內凹的弧形。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第二仿形結構的邊緣呈大致直角結構。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一內模板的內表面具有一避讓結構，所述避讓結構的位置與所述待鍍膜工件的電子組件的位置對應。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一內模板和所述第二內模板之間設有一第三嵌合結構，所述第三嵌合結構是一凹凸結構。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第二內模板具有一第二排氣孔，所述第二排氣孔貫通所述第二內模板的兩側。

根根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一內模板和所述第二內模板是矽膠材質。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一外模板和所述第二外模板是環氧板。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第二外模板具有一輔助孔，所述輔助孔連通所述第二外模板的兩側，以便於分離所述第二內模板和所述第二外模板。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具包括多個固定組件，所述第一外模板和所述第二外模板各自具有多個固定孔，多個所述固定組件分別穿過所述固定孔固定所述第一外模板和所述第二外模板。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中當所述第一外模板和所述第二外模板合模時，所述第一外模板和所述第二外模板磁性吸合。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述第一外模板和所述第二外模板各自具有一定位孔，所述鍍膜遮蔽治具包括一定位銷，所述定位銷能夠穿過所述定位孔定位所述第一外模板和所述第二外模板。

根據一個實施例所述的鍍膜遮蔽治具，其中所述鍍膜遮蔽治具配合電漿增強化學氣相沉積法鍍膜工藝向所述待鍍膜工件預定鍍膜區鍍膜。

1:鍍膜遮蔽治具

10:第一模板組件

100:開模狀態

101:容納腔

102:局部鍍膜通道

11:第一內模板

1101:第一內孔

1102:第一通道

1103:第一排氣孔

111:內表面

12:第一外模板

1201:第一外孔

1202:第一固定孔

1204:定位孔

1206:凹槽

121:內表面

122:外表面

14:磁吸件

15:定位銷

20:第二模板組件

200:合模狀態

21:第二內模板

2103:第二排氣孔

211:內表面

212:外表面

22:第二外模板

2202:第二固定孔

2203:輔助孔

2204:定位孔

2206:凹槽

221:內表面

222:外表面

31:第一嵌合結構

32:第二嵌合結構

33:第三嵌合結構

331:第三凸起

332:第三凹槽

333:保護凸起

34:第四嵌合結構

40:避讓結構

401:第一內避讓腔

402:內避讓槽

403:外避讓槽

51:第一仿形結構

52:第二仿形結構

9:待鍍膜工件

901:防護區

902:鍍膜區

91:螢幕

92:電路板

921:電子組件

922:電路板層

A-A:線

B-B:線

C-C:線

圖1A、1B 是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具的合模狀態的兩個角度示意圖。

圖2A、2B 是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具的開模狀態的兩個角度示意圖。

圖3 是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具與待鍍膜工件的配合示意圖。

圖4A、4B 是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具的分解示意圖。

圖5A 是沿圖1A中A-A線的剖視示意圖以及局部放大示意。

圖5B 是圖5A中放置了待鍍膜工件的示意圖。

圖6A 是沿圖1A中B-B線的剖視示意圖以及局部放大示意。

圖6B 是圖6A中放置了待鍍膜工件的示意圖。

圖7 是沿圖1A中C-C線的剖視示意圖以及局部放大示意。

圖8A 是根據本發明的第二個實施例的鍍膜遮蔽治具的對應A-A線的剖視示意圖。

圖8B 是圖8A中放置了待鍍膜工件的示意圖。

圖9A 是根據本發明的第二個實施例的鍍膜遮蔽治具的對應B-B線的剖視示意圖。

圖9B 是圖9A中放置了待鍍膜工件的示意圖。

圖10 是根據本發明的第三個實施例的鍍膜遮蔽治具的分解示意圖。

以下描述用於揭露本發明以使本領域技術人員能夠實現本發明。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發明的基本原理可以應用於其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發明的精神和範圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本發明的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係是基於圖式所示的方位或位置關係，其僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或組件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本發明的限制。

可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個組件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該組件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。

對“一個實施例”、“實施例”、“示例實施例”、“各種實施例”、“一些實施例”等的引用指示這樣的描述本發明的實施例可包括特定特徵、結構或特性，但是不是每個實施例必須包括該特徵、結構或特性。此外，一些實施例可具有對其它實施例的描述的特徵中的一些、全部或沒有這樣的特徵。

圖1A、1B是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具的合模狀態的兩個角度示意圖。圖2A、2B是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具的開模狀態的兩個角度示意圖。圖3是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具與待鍍膜工件的配合示意圖。圖4A、4B是根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具的分解示意圖。圖5A是沿圖1A中A-A線的剖視示意圖以及局部放大示意。

圖5B是圖5A中放置了待鍍膜工件的示意圖。圖6A是沿圖1A中B-B線的剖視示意圖以及局部放大示意。圖6B是圖6A中放置了待鍍膜工件的示意圖。圖7是沿圖1A中C-C線的剖視示意圖以及局部放大示意。

參考圖1A-圖7，根據本發明的第一個實施例的鍍膜遮蔽治具1被闡述。本發明提供一鍍膜遮蔽治具1，所述鍍膜遮蔽治具1配合電漿增強化學氣相沉積法鍍膜工藝，通過鍍膜的方式在一待鍍膜工件9預定局部區域形成膜層。也就是說，在需要為所述待鍍膜工件9的預定局部區域鍍膜時，將帶有所述待鍍膜工件9的所述鍍膜遮蔽治具1整體放置於一反應腔室中，在所述反應腔室內進行沉積鍍膜，從而通過電漿增強化學氣相沉積法(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)方式在所述待鍍膜工件9的預定局部區域形成預定功能的膜層。

優選地，所述膜層是一防水膜，可選地，所述膜層可以是其它功能的膜層，如耐腐蝕膜、隔熱膜、遮光膜等，本發明在這方面並不限制。

在本發明的一個實施例中，所述待鍍膜工件9是一螢幕組件，其包括一螢幕91和一電路板92。所述電路板層922呈環形地設置於所述螢幕91的邊緣區域。所述螢幕組件9舉例但不限於，電子設備的，如智慧手機的螢幕組件9。所述電路板92包括一電子組件921和一電路板層922，所述電子組件921位於所述電路板92的局部區域。更進一步，所述電子組件921位於靠近所述螢幕91的一端部的位置，比如靠近頭端。所述待鍍膜工件9包括一防護區901和一鍍膜區902，所述防護區901是需要嚴格防止鍍膜的區域，所述鍍膜區902是需要鍍膜的區域。而在所述待鍍膜工件9中，設有電子組件921的頭端是需要嚴格防護的一端，即防止被鍍膜或者防止滲膜的一端，即，所述防護區901所在區域，而尾端是需要被鍍膜的一端，即所述螢幕91和所述電路板92疊層結合的位置，即，所述鍍膜區902所在區域。值得一提的是，在本發明的實施例中，以所述待鍍膜工件9的尾端局部區域需要鍍膜的情況進行說明，而在本發明的其它實施例中，所述待鍍膜工件9的預定局部區域還可以是其它位置，如，兩側邊緣的局部區域，本發明在這方面並不限制。換句話說，所述待鍍膜工件9的預定局部區域具有選擇性。

所述鍍膜遮蔽治具1包括一第一模板組件10和一第二模板組件20，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20具有一開模狀態100和一合模狀態200，在所述開模狀態100，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20相互分離，所述待鍍膜工件9適於被放置於所述第一模板組件10和所述第二模板組件20之間，以便夾持所述待鍍膜工件9；在所述合模狀態200，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20相互結合，形成一容納腔101，用於容納所述待鍍膜工件9，也就是說，在鍍膜時，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20容納、遮蔽被放置於所述第一模板組件10和所述第二模板組件20之間的所述待鍍膜工件9，並且使得所述待鍍膜工件9的預定局部區域與外部連通。

值得一提的是，根據本發明的實施例，所述鍍膜遮蔽治具1配合電漿增強化學氣相沉積法鍍膜工藝，通過鍍膜的方式在待鍍膜工件9預定局部區域形成膜層，因此在形成膜層時，鍍膜氣體逐漸沉積於預定鍍膜位置形成膜層，不需要像MS膠防護工藝那樣通過施膠組件形成膠層，即，不需要額外施膠組件的佔用空間，因此更適合於在小區域位置或者形狀不規則或者具有拐角的位置形成防護膜層，具有明確的鍍膜目標位置。另一方面，所述鍍膜遮蔽治具1配合電漿增強化學氣相沉積法鍍膜工藝，通過離化的氣體逐漸沉積的方式在待鍍膜工件9的預定區域形成膜層，相比施膠的方式，膜層與產品結合的牢固性更好。

所述第一模板組件10具有一局部鍍膜通道102，所述局部鍍膜通道102連通於所述容納腔101，也就是說，在鍍膜時，鍍膜氣體能夠通過所述局部鍍膜通道102到達被放置於所述容納空間的所述待鍍膜工件9的預定局部區域，在所述待鍍膜工件9的預定局部區域沉積形成膜層。值得一提的是，所述鍍膜遮蔽治具1採用夾層遮蔽的方式，使得待鍍膜產品的非鍍膜區域被夾持遮蔽於內部，僅使得小部分的待鍍膜區域通過所述局部鍍膜通道102與外部連通，從而使得鍍膜氣體能夠穿過治具而沉積於待鍍膜區域。

在本發明的一個實施例中，所述第一模板組件10位於上方，也稱為上模板組件，所述第二模板組件20位於下方，也稱為下模板組件。在所述待鍍膜工件9與所述鍍膜遮蔽治具1相互結合的過程中，所述第二模板組件20被水平放置，所述待鍍膜工件9被放置於所述第二模板組件20，也就是說，被水平放置於位於下方的所述第二模板組件20，而後將所述第一模板組件10向下靠近所述第一模板組件10至閉合。值得一提的是，所述待鍍膜工件9與所述第一模板組件10以及所述第二模板組件20相互結合的方式並不限於水平放置的方式，還可以是其它方式，舉例地但不限於，豎直開合，或者所述待鍍膜工件9被設置於預定位置，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20由開模狀態100分別從兩側移動靠近所述待鍍膜工件9至合模狀態200。

在本發明的一個實施例中，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20合模後通過螺釘鎖緊固定，在本發明的另一個實施例中，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20通過磁吸的方式相互固定，在本發明的另一個實施例中所述第一模板組件10和所述第二模板組件20通過嵌合結構相互固定，本發明在這方面並不限制，並且後續將對螺釘固定和磁吸固定方式分別進行具體說明。

所述第一模板組件10包括一第一內模板11和一第一外模板12，所述第一內模板11能夠貼靠套接於所述第一外模板12。所述第一內模板11是位於內側，所述第一外模板12位於外側，也就是說，所述第一內模板11是靠近所述待鍍膜工件9的模板，或者說貼靠所述待鍍膜工件9的模板層，所述第一外模板12是相對遠離所述待鍍膜工件9的模板層，換句話說，當所述待鍍膜工件9與所述第一模板組件10結合時，所述第一內模板11間隔於所述第一外模板12和所述待鍍膜工件9之間。為了便於說明，在本發明的實施例中，將靠近所述待鍍膜工件9的方向定義為內，而遠離所述待鍍膜工件9的方向定義為外。

所述第一外模板12具有一第一凹槽，所述第一內模板11被容納於所述第一凹槽。

進一步，所述第一內模板11由柔性材料製成，舉例地但不限於，矽橡膠、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate,EVA)、天然橡膠，優選地，所述第一內模板11是由50度矽橡膠製成。

所述第一外模板12由較硬的材料製成，舉例地但限於，環氧材料、鋁合金材質，優選地。所述第一外模板12是FR-4環氧板。也就是說，所述第一外模板12的硬度大於所述第一內模板11的硬度。

值得一提的是，由於所述第一內模板11是與所述待鍍膜工件9直接接觸的組件，因此，柔性的材料具有一定的彈性，並且表面摩擦力相對較大，能夠更好地保護所述待鍍膜工件9，並且能夠穩定定位所述待鍍膜工件9。另一方面，當所述第一模板組件10和所述第二模板組件20合模時，所述第一內模板11層能夠緩衝接觸面受到的瞬間壓力。所述第一外模板12是位於外部的組件，是需要提供固定以及被直接操作的組件，較硬的材料更適合被操作以及被固定。因此在本發明的實施例中通過這種軟硬內外配合的方式，使得材料性能與組件的功能相結合，使得整體治具的性能更優。

類似地，所述第二模板組件20包括一第二內模板21和一第二外模板22，所述第二內模板21能夠貼靠套接於所述第二外模板22。所述第二內模板21是位於內側，所述第二外模板22位於外側，也就是說，所述第二內模板21是靠近所述待鍍膜工件9的模板，或者說貼靠所述待鍍膜工件9的模板層，所述第二外模板22是相對遠離所述待鍍膜工件9的模板層，換句話說，當所述待鍍膜工件9與所述第二模板組件20結合時，所述第二內模板 21間隔於所述第二外模板22和所述待鍍膜工件9之間。

參考圖1A、1B以及圖3，在所述合模狀態200，所述待鍍膜工件9能夠被放置於所述第一內模板11和所述第二內模板21之間。當所述鍍膜遮蔽治具1合模時，所述第一外模板12和所述第二外模板22的邊緣相接，所述第一內模板11和所述第二內模板21的邊緣相接。

更進一步，所述待鍍膜工件9被至少部分地包裹遮蔽於所述第一內模板11和所述第二內模板21內。優選地，所述待鍍膜工件9被遮蔽包裹於所述第一內模板11和所述第二內模板21內，並且使得所述待鍍膜工件9的預定局部區域連通外部。

進一步，所述第二內模板21由柔性材料製成，舉例地但不限於，矽橡膠，優選地，所述第二內模板21是由30度矽橡膠製成。所述第一內模板11的硬度大於所述第二內模板21的的硬度，優選地，所述第一內模板的硬度範圍為60±10度，所述第二內模板的硬度範圍為40±10度。

所述第二外模板22由較硬的材料製成，舉例地但限於，環氧材料、鋁合金材質，優選地。所述第二外模板22是FR-4環氧板。也就是說，所述第二外模板22的硬度大於所述第二內模板21的硬度。值得一提的是，根據本發明的一個實施例，外模板的硬度大於內模板的硬度，位於內側的內模板較軟能夠與螢幕的正面貼的更緊致，位於外側的外模板較硬可以提供較大的支撐力，可以壓迫螢幕使其與內模板更貼合，避免正面滲膜。

值得一提的是，由於所述第二內模板21是與所述待鍍膜工件9直接接觸的組件，因此，柔性的材料具有一定的彈性，並且表面摩擦力相對較大，能夠更好地保護所述待鍍膜工件9，並且能夠穩定定位所述待鍍膜工件9。另一方面，當所述第一模板組件10和所述第二模板組件20合模時，所述第一內模板11層和所述第二內模板21層能夠緩衝接觸面受到的瞬間壓力。第一外模板12和所述第二外模板22是位於外部的組件，是需要提供固定以及被直接操作的組件，較硬的材料更適合被操作以及被固定。因此在本發明的實施例中通過這種軟硬內外配合的方式，使得材料性能與組件的功能相結合，使得整體治具的性能更優。也就是說，在本發明的實施例中，與所述待鍍膜工件9的直接接觸的內模板整體較柔軟，方便保護、定位所述待鍍膜工件9，而被間隔開的所述外模板整體較硬，方便相互固定以及被操作。

所述鍍膜遮蔽治具1通過不同硬度的模板配合，使得較軟的模板層貼靠待鍍膜工件9，而較硬的模板層位於外部，從而使得在外部保持穩定的夾持力的同時，內部能夠更加貼合待鍍膜工件9，避免待鍍膜工件9的不必要移動以及防止外力的損傷。

進一步，所述第一內模板11和所述第一外模板12是大致板型的結構，也就是說，所述第一內模板11和所述第一外模板12的主體是平面延伸的。

參考圖5A-6B，所述第一內模板11和所述第一外模板12各自具有一內表面和一外表面，所述第一外模板12的外表面122大致平面地延伸，也就是說，所述第一外模板12的外部整體平整。所述第一外模板12的內表面121和所述第一內模板11的外表面112之間設有一第一嵌合結構31，以使得所述第一內模板11和所述第一外模板12相互貼靠結合。舉例地但不限於，所述第一嵌合結構31是一凹凸配合的結構，如在所述第一外模板12的內表面121設置凸起，在所述第一內模板11的外表面112設置凹槽，或者所述第一外模板12的內表面121設置凹槽，在所述第一內模板11的外表面112設置凸起。值得一提的是，由於所述第一內模板11是較軟的材料，所述第一外模板12是較硬的材料，因此，所述第一外模板12的內表面121設置凸起、所述第一內模板的外表面設置凹槽構成的第一嵌合結構31的穩定性、安裝的便捷性要高於相反設置的第一嵌合結構31。

所述第一內模板11的內表面111具有與所述待鍍膜工件9的表面相互配合的一第一仿形結構51，以便於穩定定位所述待鍍膜工件9。所述待鍍膜工件9具有一上表面和一下表面，所述第一仿形結構51與所述待鍍膜工件9的上表面適配。進一步，在本發明的這個實施例中，所述待鍍膜工件9的所述上表面邊緣呈向內的弧形，相應地，所述第一內模板11的內表面111 的邊緣呈外凸弧形，也就是說，所述第一仿形結構51具有向內的弧形邊緣。在本發明的其它實施例中，所述第一內模板11的內表面111還可以是其它仿形結構，比如，大致直角結構。

相應地，所述第二內模板21和所述第二外模板22是大致板型的結構，也就是說，所述第二內模板21和所述第二外模板22的主體是平面延伸的。

所述第二內模板21和所述第二外模板22各自具有一內表面和一外表面，所述第二外模板22的外表面222大致平面地延伸，也就是說，所述第一外模板12和所述第二外模板22的外部整體平整，即整個所述鍍膜遮蔽治具1的外表面平整，方便進行操作以及方便施加平衡的夾持力。所述第二外模板22的內表面221和所述第二內模板21的外表面212之間設有一第二嵌合結構32，以使得所述第二內模板21和所述第二外模板22相互貼靠結合。舉例地但不限於，所述第二嵌合結構32是一凹凸配合的結構，如在所述第二外模板22的內表面221設置凸起，在所述第二內模板21的外表面212設置凹槽，或者所述第二外模板22的內表面221設置凹槽，在所述第二內模板21的外表面212設置凸起。值得一提的是，由於所述第二內模板21是較軟的材料，所述第二外模板22是較硬的材料，因此，所述第二外模板22的內表面221設置凸起、所述第二內模板的外表面設置凹槽構成的第二嵌合結構32的穩定性、安裝的便捷性要高於相反設置的第二嵌合結構32。

所述第一模板組件10和所述第二模板組件20的所述第一嵌合結構31的位置和所述第二嵌合結構32的位置相互對應。

在本發明這個實施例中，所述待鍍膜工件9是大致直角邊，所述第一內模板11的內表面111具有與所述待鍍膜工件9的表面相互配合的一第一仿形結構51。所述第一仿形結構51的邊緣為大致直角結構。

相應地，所述第二內模板21的內表面211具有與所述待鍍膜工件9的表面相互配合的一第二仿形結構52，以便於穩定定位所述待鍍膜工件9。所述待鍍膜工件9具有一上表面和一下表面，所述第二內模板21的內表面211具有的所述第二仿形結構52與所述待鍍膜工件9的下表面適配。所述第二仿形結構52的邊緣為大致直角結構。

進一步，參考圖3，所述第一內模板11的內表面111具有一避讓結構40，所述避讓結構40用於避讓所述待鍍膜工件9的所述電子組件921，以使得當所述第一模板組件10和所述第二模板組件20相互合模時，所述待鍍膜工件9的所述電子組件921不會被壓或者說減輕壓力。也就是說，所述避讓結構40的位置和所述待鍍膜工件9的所述電子組件921的位置對應。在本發明的一個實施例中，所述避讓結構40是一水平L型凹槽。所述鍍膜遮蔽治具1的避讓結構40，在確保所述電子組件921不被壓到的前提下，有效地做到遮蔽防護。

所述避讓結構40包括一第一內避讓腔401、一內避讓槽402和一外避讓槽403，所述第一內避讓腔401連通所述內避讓槽402，並且被設置於所述第一內模板11。所述外避讓槽403被設置於所述第一外模板12。由此通過所述第一內避讓腔401、所述內避讓槽402以及所述外避讓槽403整個避讓所述電路板92的不同所述電子組件921。值得一提的是，在本發明的一個實施中，所述電子組件921包括一連接排線，其延伸於所述鍍膜遮蔽治具1的外部，在本發明的另一個實施例中，所述螢幕組件9可以不帶連接線，也就是說，可以不設置所述內避讓槽402和所述外避讓槽403。所述避讓結構40可以根據所述螢幕組件9的所述電子組件921的結構位置進行調整。

進一步，參考圖5A-6B，所述第一內模板和所述第二內模板21之間設有一第三嵌合結構33，所述第三嵌合結構33用於所述第一內模板11和所述第二內模板21相互結合。更進一步，所述第三嵌合結構33位於所述待鍍膜工件9的外側，也就是說，所述第三嵌合結構33至少部分地環繞於將所述待鍍膜工件9的邊緣外部，從而使得所述待鍍膜工件9的至少部分邊緣與外部完全隔離，即防止鍍膜氣體滲入。優選地，在所述第一內模板11和所述第二內模板21的邊緣周側整體設置所述第三嵌合結構33，使得所述待鍍膜工件9的邊緣整體被隔離，防止鍍膜氣體滲入。

在本發明的一個實施例中，所述第三嵌合結構33是凹槽和凸起配合結構，舉例地但不限於，在所述第一內模板11的內表面111設置凸起，在所述第二內模板21的內表面211設置凹槽，或者相反的設置結構。在本發明的其它實施例中，所述第三嵌合結構33還可以是其它配合結構，比如齒形結構。更進一步，在本發明的一個實施例中，所述第三嵌合結構33包括多組凹槽和凸起的配合結構，也就是說，氣體如果要從第一模板組件10和所述第二模板組件20的結合位置進入到內部，需要逐層穿過多個凹槽凸起結合的路徑，因此通過這樣的方式，一方面使得所述第一模板組件10和所述第二模板組件20連接更加緊密、牢固，另一方面，延長氣體需要通過的路徑，從而最大化地減小氣體的滲入。

所述第三嵌合結33包括一第三凸起331和一第三凹槽332，所述第三凸起331和所述第三凹槽332分別被設置於所述第一內模板11和所述第二內模板21，以使得所述第一內模板11和所述第二內模板21的邊緣相互結合。

進一步，參考圖5A-6B，所述第一外模板12和所述第二外模板22之間設有一第四嵌合結構34，所述第四嵌合結構34用於所述第一外模板12和所述第二外模板22之間的相互結合。更進一步，所述第四嵌合結構34位於所述第三嵌合結構33的外側。也就是說，假如氣體要進入內部，先要通過所述第四嵌合結構34，而後再通過所述第三嵌合結構33，由此逐層地來防止鍍膜氣體的滲入。在本發明的一個實施例中，所述第四嵌合結構34是凹凸臺階配合結構。舉例地但不限於，在所述第一外模板12內表面邊緣設置凹臺階，在所述第二外模板22的內表面邊緣設置凸臺階。

值得一提的是，在本發明的這個實施例中，雖然第一嵌合結構31、所述第二嵌合結構32和所述第三嵌合結構33都是大致凹凸配合結構，但是其設置位置以及功能並不相同。

進一步，參考圖5A、圖5B、圖7，所述第一內模板11具有一第一內孔1101和一第一通道1102，所述第一內孔1101連通所述第一通道 1102，所述第一外模組具有一第一外孔1201，所述第一外摸板的所述第一外孔1201連通所述第一內模板11的所述第一內孔1101以及所述第一通道1102形成所述局部鍍膜通道102。優選地，所述第一內模板11的所述第一內孔1101和所述第一外模板12的所述第一外孔1201位置相對應。可選地，所述第一內模板11的所述第一內孔1101和所述第一外模板12的所述第一外孔1201錯位佈置，部分連通。

所述第一內孔1101位於所述第一內模板11靠近一端部位置，所述第一內孔1101位於所述第一通道1102上方。所述第一通道1102在豎直方向連通所述第一內孔1101，沿所述第一內模板11的水平方向延伸。所述第一通道1102連通所述容納腔101。所述第一通道1102的橫向尺寸大於所述第一內孔1101的橫向尺寸。

值得一提的是，所述第一通道1102在所述待鍍膜工件9的所述預定局部區域上方，所述第一通道1102的形狀與所述待鍍膜工件9的預定鍍膜局部位置配合，也就是說，鍍膜氣體進入後能夠在所述待鍍膜工件9的所述預定局部區域上方充分流動，從而提高鍍膜效率以及鍍膜的均勻性。

優選地，所述第一通道1102的高度尺寸為1.5mm-2.5mm。優選地，所述第一內孔1101和所述第一外孔1201是橢圓孔。所述鍍膜遮蔽治具1的位於內側的模板設有預定高度的通道，使得鍍膜氣體能夠充分流動，方便鍍膜氣體有效的流通，提升鍍膜效率以及均勻性。

進一步，所述第一內模板11具有多個第一內孔1101，多個所述第一內孔1101按預定位置佈局，並且分別連通所述第一通道1102。所述第一外模板12具有多個第一外孔1201，多個所述第一外孔1201按預定位置佈局。所述第一連通通道的形狀與所述第一內孔1101以及所述第一外孔1201的佈局相配合，以便於形成預定形狀的鍍膜空間。

所述第一外孔1201、所述第一內孔1101以及所述第一通道1102的佈局、形狀根據所述待鍍膜工件9的所述局部鍍膜區域的形狀、位置設置。

在本發明的這個實施例中，多個所述第一外孔1201的佈局形狀包括一外橫向延伸區和兩外側區，分別對應所述待鍍膜工件9的端部的橫向區域和兩側區，相應地，多個所述第一內孔1101的佈局形狀包括一內橫向延伸區和兩內側區，分別對應所述待鍍膜工件9的端部的橫向延伸區域和兩側區，所述橫向延伸區和所述兩側區分別連通所述第一通道1102，也就是說，所述第一通道1102形成具有橫向延伸區和兩側區的預定形狀的連通空間，並且連通所述容納腔101，由此形成一個門型的局部鍍膜區域，即，在所述待鍍膜工件9的尾部的三周邊緣形成膜層。在本發明的其它實施例中，所述第一外孔1201、所述第一內孔1101以及所述第一通道1102的佈局、形狀還可以是其它位置和形狀。

值得一提的是，根據本發明的這個實施例的技術方案，能夠使得所述待鍍膜工件9的正面以及背面的主體部分都不被鍍膜的情況下，使得所述待鍍膜工件9的僅0.8-1.1mm寬的邊緣區域內形成納米膜層，既滿足防水的需求，同時不影響所述待鍍膜工件9的外觀的美觀性以及與其它組件的配合安裝。

進一步，所述第一內模板11具有一第一排氣孔1103，所述第一排氣孔1103貫通所述第一內模板11兩側，以便於當所述第一內模板11與所述第一外模板12靠近時，排出所述第一內模板11和所述第一外模板12之間的氣體，使得所述第一內模板11和所述第一外模板12能夠緊密貼合。優選地，所述第一內模板11具有多個所述第一排氣孔1103，按預定位置佈局。

相應地，所述第二內模板21具有一第二排氣孔2103，所述第二排氣孔2103貫通所述第二內模板21兩側，以便於當所述第二內模板21與所述第二外模板22靠近時，排出所述第二內模板21和所述第二外模板22之間的氣體，使得所述第二內模板21和所述第二外模板22能夠緊密貼合。優選地，所述第二內模板21具有多個所述第二排氣孔2103，按預定位置佈局。

值得一提的是，所述第一內模板11和所述第二內模板21是矽膠材質，而所述第一外模板12和所述第二外模板22是環氧板，在所述第一內模板11和所述第二內模板21能夠更好地貼合所述待鍍膜工件9的表面，以及使得所述第一內模板11和所述第一外模板12相互緊密貼靠，且不需要在較硬的所述第一外模板12和所述第二外模板22上打孔。在需要清洗或者分離所述第一內模板11和所述第一外模板12時，可以通過高壓水槍將所述第一內模板11和所述第一外模板12衝開，也可以手動將所述第一內模板11和所述第一外模板12分離。

在本發明的一個實施例中，所述第二外模板22具有一輔助孔2203，所述輔助孔2203連通所述第二外模板22的兩側，也就是說，所述輔助孔2203是一通孔。所述輔助孔2203也可用於將所述第二內模板21和所述第二外模板22相互分離。舉例地但不限於，當需要將所述第二內模板21脫離所述第二外模板22時，可以向所述輔助孔2203充水，從而使得所述第二內模板21快速脫離所述第二外模板22，也可以通過輔助孔2203手動將所述第二內模板21與所述第二外模板22分離。

在本發明的其它實施例中，還可以在所述第一內模板11、第一外模板12或所述第二內模板21上設置所述輔助孔2203。

進一步，所述第一外模板12具有多個第一固定孔1202，相應地，所述第二外模板22具有多個第二固定孔2202，所述第一固定孔1202和所述第二固定孔2202位置相對應，以便於通過一固定組件進行固定，舉例地但不限於螺釘、鉚釘、固定塞。也就是說，多個所述固定組件分別穿過多個所述第一固定孔1202以及所述第二固定孔2202，將所述第一外模板12和所述第二外模板22相互固定。

值得一提的是，所述第一外模板12的邊緣凸出於所述第一內模板11，所述第一內模板11被容納與所述第一外模板12，所述第二外模板22的邊緣凸出於第二內模板21的邊緣，所述第二內模板21被容納於所述第二外模板22，因此當所述第一模板組件10和所述第二模板組件20合模時，所述第一內模板11和所述第二內模板21的邊緣相互結合，所述第一外模板12和所述第二外模板22的邊緣相互結合，從而多重地將所述待鍍膜工件9的邊緣與外部相隔離，從而有效地防止滲膜。

圖8A、8B、9A、9B是根據本發明的第二個實施例的鍍膜治具的剖視示意圖。

在本發明的這個實施例中，所述待鍍膜工件9的邊緣是弧形，所述第一內模板11的內表面111具有與所述待鍍膜工件9的表面相互配合的一第一仿形結構51，以便於穩定定位所述待鍍膜工件9。所述待鍍膜工件9的具有一上表面和一下表面，所述第一仿形結構51與所述待鍍膜工件9的上表面適配。進一步，在本發明的這個實施例中，所述待鍍膜工件9的所述上表面邊緣呈向內的弧形，相應地，所述第一內模板11的內表面111的邊緣呈外凸弧形，也就是說，所述第一仿形結構51具有向內的弧形邊緣。在本發明的其它實施例中，所述第一內模板11的內表面111還可以是其它仿形結構，比如，大致直角結構。

值得一提的，當所述待鍍膜工件9的邊緣是弧形時，所述第一嵌合結構31和所述第二嵌合結構32的位置位於所述弧形邊緣的內側，也就是說，所述第一嵌合結構31和所述第二嵌合結構32的位置避開所述待鍍膜工件9的弧形位置，防止在合模時損傷所述待鍍膜工件9。

進一步，所述第三嵌合結構包括一保護凸起333，所述保護凸起333被設置於所述第一內模板11，並且延伸至所述待鍍膜工件9的所述防護區901，從而使得所述待鍍膜工件9的所述防護區901被定位，並且被所述保護凸起333遮擋而不會被鍍膜。

所述第二內模板21的內表面211具有與所述待鍍膜工件9的表面相互配合的一第二仿形結構52，以便於穩定定位所述待鍍膜工件9。所述待鍍膜工件9具有一上表面和一下表面，所述第二內模板21的內表面211具有的所述第二仿形結構52與所述待鍍膜工件9的下表面適配。進一步，在本發明的這個實施例中，所述待鍍膜工件9的下表面邊緣呈向外的弧形，相應地，所述第二內模板21的內表面211的邊緣呈內凹的弧形。也就是說，所述第二仿形結構52具有向內的弧形邊緣。在本發明的其它實施例中，所述第二內模板21的內表面211還可以是其它仿形結構，比如，大致直角結構。

在本發明的一個實施例中，所述第二內模板能夠倒鉤包裹所述待鍍膜工件9的下表面，便於放置所述待鍍膜工件9。

圖10是根據本發明的第三個實施例的鍍膜治具的分解示意圖。

參考圖10，在本發明的這個實施例中，所述第一模板組件10和所述第二模板組件20通過磁吸的方式相互結合。

進一步，所述第一外模板12和所述第二外模板22分別設有多個磁吸件14，以便於吸合所述第一外模板12和所述第二外模板22。優選地，所述第一外模板12和所述第二外模板22的多個所述磁吸件14分別被設置於所述第一外模板12和所述第二外模板22的邊緣區域。

在本發明的一個實施例中，所述第一外模板12和所述第二外模板22各自具有至少一定位孔1204，2204，所述鍍膜遮蔽治具包括至少一定位銷15，所述定位銷15能夠穿過所述定位孔1204，2204定位所述第一外模板12和所述第二外模板22。優選地，多個所述定位孔1204，2204分別被設置於所述第一外模板12和所述第二外模板22的三角位置。

在一個實施例中，所述第一外模板12和所述第二外模板22的磁吸件14被嵌設於所述第一外模板12和所述第二外模板22，也就是說，所述第一外模板12和所述第二外模板22的表面平整，沒有凸起或者沒有額外的螺釘組件。

在製造所述第一外模板12或所述第二外模板22時，可以在所述第一外模板12或所述第二外模板22預定位置形成盲孔，而後將磁吸組件嵌入所述盲孔。或者，將所述磁吸組件14一體成型於所述第一外模板12或所述第二外模板22。舉例地但不限於，將所述第一固定孔1202和所述第二固定孔2202分別設置為盲孔，在對應位置插入所述磁吸件14。

本領域的技術人員應理解，上述描述及圖式中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。本發明的目的已經完整並有效地實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發明的實施方式可以有任何變形或修改。