WO2022142989A1

WO2022142989A1 - 镀膜遮蔽治具

Info

Publication number: WO2022142989A1
Application number: PCT/CN2021/134973
Authority: WO
Inventors: 宗坚; 孙富恩
Original assignee: 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司
Priority date: 2020-12-28
Filing date: 2021-12-02
Publication date: 2022-07-07
Also published as: TW202239994A; CN114682455B; CN114682455A

Abstract

本发明公开一镀膜遮蔽治具，其包括一第一模板组件和一第二模板组件，所述第一模板组件和所述第二模板组件具有一开模状态和一合模状态，在所述开模状态，所述第一模板组件和所述第二模板组件相互分离，在所述合模状态，所述第一模板组件和所述第二模板组件相互结合形成一容纳腔，所述容纳腔适于容纳一待镀膜工件，所述第一模板组件具有一局部镀膜通道，所述局部镀膜通道连通所述容纳腔，以便于通过所述局部镀膜通道向所述待镀膜工件的预定镀膜区进行镀膜。

Description

镀膜遮蔽治具

本申请要求于2020年12月28日提交中国专利局、申请号为202011575637.5、发明名称为“镀膜遮蔽治具”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及镀膜领域，更进一步，涉及一镀膜遮蔽治具。

背景技术

随着智能化的不断普及，各种电子产品日益广泛出现在人们生活、生产的各个领域。电子产品涉及各种电子元器件，因此电子产品的封装、防水问题也随之成为人们关心的问题。

以最为普遍的电子产品手机为例，在手机制造的过程中，手机组装时，要在手机的屏幕组件的一些特定位置设置防水层，尤其是一些涉及接缝、屏幕与电路板结合的位置等，需要设置防水结构。

现有的一些电子设备防水技术中，主要是采用MS胶(改性硅烷聚醚胶)防护技术。MS胶早期主要是被应用在建筑领域，随着电子产品的发展，逐渐被应用于电子产品的防水密封，但是其存在诸多不利因素。

首先，MS胶主要是用于大面积的产品表面的防护，不适于小区域的防护。MS胶制程占有较大的空间，小区域不方便进行施胶，也就是说，小区域施胶难度增加。尤其是在一些边缘小区域，MS胶更是难以施加。

其次，MS胶小区域结合度较差，容易脱落，而脱落后则完全失去对电子产品的防水防护作用。

第三，为了MS胶牢固地与产品结合，MS胶层本身需要施加的厚度较大，但是这个会在一些程度上影响产品本身的结构，尤其是当其涉及内部组装的结构后，这个较厚的MS胶层会影响其它部件的组装。

特别地，在涉及电子屏幕的防水设置时，其要求更为严苛。举例地，在一些电子屏幕组件中，电子屏幕组件的不同位置的要求完全不同，比如，电子屏幕正面、背面以及具有电子设备的位置，其分别要求正面不能遮挡，不能影响显示，背面也就是说内侧局部位置需要设置严密防水结构，而局部区域又要严格防止防护结构渗透。对于这样的需求，允许的加工偏差很小，对治具制程工艺要求很高，而目前的MS胶制程治具远不能达到产品的需求，制程良率较低。

发明内容

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其配合等离子体增强化学气相沉积镀膜工艺，通过镀膜的方式在待镀膜工件预定局部区域形成膜层，具有明确的镀膜目标位置。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其配合等离子体增强化学气相沉积镀膜工艺，通过逐渐沉积的方式在待镀膜工件的预定区域形成膜层，相比施胶的方式，膜层与产品结合的牢固性更好。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具采用夹层遮蔽的方式，使得待镀膜产品的非镀膜区域被夹持遮蔽于内部，仅使得小部分的待镀膜区域与外部连通，从而使得镀膜气体能够穿过治具而沉积于待镀膜区域。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具通过不同硬度的模板配合，使得较软的模板层贴靠待镀膜工件，而较硬的模板层位于外部，从而使得在外部保持稳定的夹持力的同时，内部能够更加贴合待镀膜工件，避免待镀膜动件的不必要移动以及防止外力的损伤。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具通过夹持于待镀膜工件两侧的模板设置凹凸结构来防止边缘区域出现渗膜。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具位于内侧的较软的模板层设置与待镀膜工件匹配的形状，保护待镀膜工件的同时防止不必要的镀膜。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具的位于内侧的模板设有排气孔，使得的内侧模板与待镀膜工件相互贴合，以及使得内外层的模板之间相互贴合。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具的位于内侧的模板设有预定高的通道，使得镀膜气体能够充分流动，方便镀膜气体有效的流通，提升镀膜效率以及均匀性。

本发明的一个优势在于提供一镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具的模板设有避让结构，在确保电子元件不被压到的前提下，有效地做到遮蔽防护。

为了实现以上至少一优势，本发明的一方面提供镀膜遮蔽治具，其包括：

一第一模板组件；和

一第二模板组件，所述第一模板组件和所述第二模板组件具有一开模状态和一合模状态，在所述开模状态，所述第一模板组件和所述第二模板组件相互分离，在所述合模状态，所述第一模板组件和所述第二模板组件相互结合形成一容纳腔，所述容纳腔适于容纳一待镀膜工件，所述第一模板组件具有一局部镀膜通道，所述局部镀膜通道连通所述容纳腔，以便于通过所述局部镀膜通道向所述待镀膜工件的预定镀膜区进行镀膜。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一模板组件包括一第一内模板和一第一外模板，所述第二模板组件包括一第二内模板和一第二外模板，当所述镀膜遮蔽治具处于所述合模状态时，所述第一模板组件的所述第一内模板的边缘和所述第二模板组件的所述第二内模板的边缘结合，所述第一模板组件的所述第一外模板的边缘和所述第二模板组件的所述第二外模板的边缘结合。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有一第一凹槽，所述第一内模板被容纳于所述第一外模板的所述第一凹槽。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一模板组件具有一第一嵌合结构，所述第一嵌合结构被设置于所述第一内模板的外表面和所述第一外模板的内表面之间。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一嵌合结构是凹凸配合结构。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板的内表面具有一第一仿形结构，所述第一仿形结构与所述待镀膜工件的上表面适配。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一仿形结构的边缘呈外凸的弧形。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一仿形结构的边缘呈大致直角结构。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板具有一第一内孔和一第一通道，所述第一内孔连通所述第一通道，所述第一内孔位于所述第一通道上方，所述第一通道连通所述容纳腔。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板具有多个所述第一内孔，多个所述第一内孔按预定位置布局，所述布局包括一横向延伸区和一两侧区。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一通道的形状与所述待镀膜工件的预定镀膜区配合。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有一第一外孔，所述第一外孔的位置连通所述第一内孔。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有多个所述第一外孔，多个所述第一外孔按预定位置布局，所述布局包括一横向延伸区和一两侧区。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外孔和所述第一内孔位置对应。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外孔、所述第一内孔和所述第一通道连通形成所述局部镀膜通道。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板具有一第一排气孔，所述第一排气孔贯通所述第一内模板的两侧。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二外模板具有一第二凹槽，所述第二内模板被容纳于所述第二外模板的所述第二凹槽。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二模板组件具有一第二嵌合结构，所述第二嵌合结构被设置于所述第二内模板的外表面和所述第二外模板的内表面之间。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二内模板的内表面具有一第二仿形结构，所述第二仿形结构与所述待镀膜工件的下表面适配。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二仿形结构的边缘呈内凹的弧形。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二仿形结构的边缘呈大致直角结构。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板的内表面具有一避让结构，所述避让结构的位置与所述待镀膜工件的电子元件的位置对应。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板和所述第二内模板之间设有一第三嵌合结构，所述第三嵌合结构是一凹凸结构。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二内模板具有一第二排气孔，所述第二排气孔贯通所述第二内模板的两侧。

根根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板和所述第二内模板是硅胶材质。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板和所述第二外模板是环氧板。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二外模板具有一辅助孔，所述辅助孔连通所述第二外模板的两侧，以便于分离所述第二内模板和所述第二外模板。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具包括多个固定元件，所述第一外模板和所述第二外模板各自具有多个固定孔，多个所述固定元件分别穿过所述固定孔固定所述第一外模板和所述第二外模板。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中当所述第一外模板和所述第二外模板合模时，所述第一外模板和所述第二外模板磁性吸合。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板和所述第二外模板各自具有一定位孔，所述镀膜遮蔽治具包括一定位销，所述定位销能够穿过所述定位孔定位所述第一外模板和所述第二外模板。

根据一个实施例所述的镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具配合等离子体增强化学气相沉积镀膜工艺向所述待镀膜工件预定镀膜区镀膜。

附图说明

图1A、1B是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具的合模状态的两个角度示意图。

图2A、2B是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具的开模状态的两个角度示意图。

图3是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具与待镀膜工件的配合示意图。

图4A、4B是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具的分解示意图。

图5A是沿图1A中A-A线的剖视示意图以及局部放大示意。

图5B是图5A中放置了待镀膜工件的示意图。

图6A是沿图1A中B-B线的剖视示意图以及局部放大示意。

图6B是图6A中放置了待镀膜工件的示意图。

图7是沿图1A中C-C线的剖视示意图以及局部放大示意。

图8A是根据本发明的第二个实施例的镀膜遮蔽治具的对应A-A线的剖视示意图。

图8B是图8A中放置了待镀膜工件的示意图。

图9A是根据本发明的第二个实施例的镀膜遮蔽治具的对应B-B线的剖视示意图。

图9B是图9A中放置了待镀膜工件的示意图。

图10是根据本发明的第三个实施例的镀膜遮蔽治具的分解示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”、“各种实施例”、“一些实施例”等的引用指示这样的描述本发明的实施例可包括特定特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包括该特征、结构或特性。此外，一些实施例可具有对其它实施例的描述的特征中的一些、全部或没有这样的特征。

图1A、1B是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具的合模状态的两个角度示意图。图2A、2B是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具的开模状态的两个角度示意图。图3是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具与待镀膜工件的配合示意图。图4A、4B是根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具的分解示意图。图5A是沿图1A中A-A线的剖视示意图以及局部放大示意。

图5B是图5A中放置了待镀膜工件的示意图。图6A是沿图1A中B-B线的剖视示意图以及局部放大示意。图6B是图6A中放置了待镀膜工件的示意图。图7是沿图1A中C-C线的剖视示意图以及局部放大示意。

参考图1A-图7，根据本发明的第一个实施例的镀膜遮蔽治具1被阐述。本发明提供一镀膜遮蔽治具1，所述镀膜遮蔽治具1配合等离子体增强化学气相沉积镀膜工艺，通过镀膜的方式在一待镀膜工件9预定局部区域形成膜层。也就是说，在需要为所述待镀膜工件9的预定局部区域镀膜时，将带有所述待镀膜工件9的所述镀膜遮蔽治具1整体放置于一反应腔室中，在所述反应腔室内进行沉积镀膜，从而通过PECVD方式在所述待镀膜工件9的预定局部区域形成预定功能的膜层。

优选地，所述膜层是一防水膜，可选地，所述膜层可以是其它功能的膜层，如耐腐蚀膜、隔热膜、遮光膜等，本发明在这方面并不限制。

在本发明的一个实施例中，所述待镀膜工件9是一屏幕组件，其包括一屏幕91和一电路板92。所述电路板层922呈环形地设置于所述屏幕91的边缘区域。所述屏幕组件9举例但不限于，电子设备的，如智能手机的屏幕组件9。所述电路板92包括一电子元件921和一电路板层922，所述电子元件921位于所述电路板92的局部区域。更进一步，所述电子元件921位于靠近所述屏幕91的一端部的位置，比如靠近头端。所述待镀膜工件9包括一防护区901和一镀膜区902，所述防护区901是需要严格防止镀膜的区域，所述镀膜区902是需要镀膜的区域。而在所述待镀膜工件9中，设有电子元件921的头端是需要严格防护的一端，即防止被镀膜或者防止渗膜的一端，即，所述防护区901所在区域，而尾端是需要被镀膜的一端，即所述屏幕91和所述电路板92叠层结合的位置，即，所述镀膜区902所在区域。值得一提的是，在本发明的实施例中，以所述待镀膜工件99的尾端局部区域需要镀膜的情况进行说明，而在本发明的其它实施例中，所述待镀膜工件9的预定局部区域还可以是其它位置，如，两侧边缘的局部区域，本发明在这方面并不限制。换句话说，所述待镀膜工件9的预定局部区域具有选择性。

所述镀膜遮蔽治具1包括一第一模板组件10和一第二模板组件20，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20具有一开模状态100和一合模状态200，在所述开模状态100，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20相互分离，所述待镀膜工件9适于被放置于所述第一模板组件10和所述第二模板组件20之间，以便夹持所述待镀膜工件9；在所述合模状态200，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20相互结合，形成一容纳腔101，用于容纳所述待镀膜工件9，也就是说，在镀膜时，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20容纳、遮蔽被放置于所述第一模板组件10和所述第二模板组件20之间的所述待镀膜工件9，并且使得所述待镀膜工件9的预定局部区域与外部连通。

值得一提的是，根据本发明的实施例，所述镀膜遮蔽治具1配合等离子体增强化学气相沉积镀膜工艺，通过镀膜的方式在待镀膜工件9预定局部区域形成膜层，因此在形成膜层时，镀膜气体逐渐沉积于预定镀膜位置形成膜层，不需要像MS胶防护工艺那样通过施胶元件形成胶层，即，不需要额外施胶元件的占用空间，因此更适合于在小区域位置或者形状不规则或者具有拐角的位置形成防护膜层，具有明确的镀膜目标位置。另一方面，所述镀膜遮蔽治具1配合等离子体增强化学气相沉积镀膜工艺，通过离化的气体逐渐沉积的方式在待镀膜工件9的预定区域形成膜层，相比施胶的方式，膜层与产品结合的牢固性更好。

所述第一模板组件10具有一局部镀膜通道102，所述局部镀膜通道102连通于所述容纳腔101，也就是说，在镀膜时，镀膜气体能够通过所述局部镀膜通道102到达被放置于所述容纳空间的所述待镀膜工件9的预定局部区域，在所述待镀膜工件9的预定局部区域沉积形成膜层。值得一提的是，所述镀膜遮蔽治具1采用夹层遮蔽的方式，使得待镀膜产品的非镀膜区域被夹持遮蔽于内部，仅使得小部分的待镀膜区域通过所述局部镀膜通道102与外部连通，从而使得镀膜气体能够穿过治具而沉积于待镀膜区域。

在本发明的一个实施例中，所述第一模板组件10位于上方，也称为上模板组件，所述第二模板组件20位于下方，也称为下模板组件。在所述待镀膜工件9与所述镀膜遮蔽治具1相互结合的过程中，所述第二模板组件20被水平放置，所述待镀膜工件9被放置于所述第二模板组件20，也就是说，被水平放置于位于下方的所述第二模板组件20，而后将所述第一模板组件10向下靠近所述第一模板组件10至闭合。值得一提的是，所述待镀膜工件9与所述第一模板组件10以及所述第二模板组件20相互结合的方式并不限于水平放置的方式，还可以是其它方式，举例地但不限于，竖直开合，或者所述待镀膜工件9被设置于预定位置，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20由开模状态100分别从两侧移动靠近所述待镀膜工件9至合模状态200。

在本发明的一个实施例中，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20合模后通过螺钉锁紧固定，在本发明的另一个实施例中，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20通过磁吸的方式相互固定，在本发明的另一个实施例中所述第一模板组件10和所述第二模板组件20通过嵌合结构相互固定，本发明在这方面并不限制，并且后续将对螺钉固定和磁吸固定方式分别进行具体说明。

所述第一模板组件10包括一第一内模板11和一第一外模板12，所述第一内模板11能够贴靠套接于所述第一外模板12。所述第一内模板11是位于内侧，所述第一外模板12位于外侧，也就是说，所述第一内模板11是靠近所述待镀膜工件9的模板，或者说贴靠所述待镀膜工件9的模板层，所述第一外模板12是相对远离所述待镀膜工件9的模板层，换句话说，当所述待镀膜工件9与所述第一模板组件10结合时，所述第一内模板11间隔于所述第一外模板12和所述待镀膜工件9之间。为了便于说明，在本发明的实施例中，将靠近所述待镀膜工件9的方向定义为内，而远离所述待镀膜工件9的方向定义为外。

所述第一外模板12具有一第一凹槽，所述第一内模板11被容纳于所述第一凹槽。

进一步，所述第一内模板11由柔性材料制成，举例地但不限于，硅橡胶、EVA、天然橡胶，优选地，所述第一内模板11是由50度硅橡胶制成。

所述第一外模板12由较硬的材料制成，举例地但限于，环氧材料、铝合金材质，优选地。所述第一外模板12是FR-4环氧板。也就是说，所述第一外模板12的硬度大于所述第一内模板11的硬度。

值得一提的是，由于所述第一内模板11是与所述待镀膜工件9直接接触的元件，因此，柔性的材料具有一定的弹性，并且表面摩擦力相对较大，能够更好地保护所述待镀膜工件9，并且能够稳定定位所述待镀膜工件9。另一方面，当所述第一模板组件10和所述第二模板组件20合模时，所述第一内模板11层能够缓冲接触面受到的瞬间压力。所述第一外模板12是位于外部的元件，是需要提供固定以及被直接操作的元件，较硬的材料更适合被操作以及被固定。因此在本发明的实施例中通过这种软硬内外配合的方式，使得材料性能与元件的功能相结合，使得整体治具的性能更优。

类似地，所述第二模板组件20包括一第二内模板21和一第二外模板22，所述第二内模板21能够贴靠套接于所述第二外模板22。所述第二内模板21是位于内侧，所述第二外模板22位于外侧，也就是说，所述第二内模板21是靠近所述待镀膜工件9的模板，或者说贴靠所述待镀膜工件9的模板层，所述第二外模板22是相对远离所述待镀膜工件9的模板层，换句话说，当所述待镀膜工件9与所述第二模板组件20结合时，所述第二内模板21间隔于所述第二外模板22和所述待镀膜工件9之间。

参考图1A、1B以及图3，在所述合模状态200，所述待镀膜工件9能够被放置于所述第一内模板11和所述第二内模板21之间。当所述镀膜遮蔽治具1合模时，所述第一外模板12和所述第二外模板22的边缘相接，所述第一内模板11和所述第二内模板21的边缘相接。

更进一步，所述待镀膜工件9被至少部分地包裹遮蔽于所述第一内模板11和所述第二内模板21内。优选地，所述待镀膜工件9被遮蔽包裹于所述第一内模板11和所述第二内模板21内，并且使得所述待镀膜工件9的预定局部区域连通外部。

进一步，所述第二内模板21由柔性材料制成，举例地但不限于，硅橡胶，优选地，所述第二内模板21是由30度硅橡胶制成。所述第一内模板22的硬度大于所述第二内模板21的的硬度，优选地，所述第一内模板的硬度范围为60±10度，所述第二内模板的硬度范围为40±10度。

所述第二外模板22由较硬的材料制成，举例地但限于，环氧材料、铝合金材质，优选地。所述第二外模板22是FR-4环氧板。也就是说，所述第二外模板22的硬度大于所述第二内模板21的硬度。值得一提的是，根据本发明的一个实施例，外模板的硬度大于内模板的硬度，位于内侧的内模板较软能够与屏幕的正面贴的更紧致，位于外侧的外模板较硬可以提供较大的支撑力，可以压迫屏幕使其与内模板更贴合，避免正面渗膜。

值得一提的是，由于所述第二内模板21是与所述待镀膜工件9直接接触的元件，因此，柔性的材料具有一定的弹性，并且表面摩擦力相对较大，能够更好地保护所述待镀膜工件9，并且能够稳定定位所述待镀膜工件9。另一方面，当所述第一模板组件10和所述第二模板组件20合模时，所述第一内模板11层和所述第二内模板21层能够缓冲接触面受到的瞬间压力。第一外模板12和所述第二外模板22是位于外部的元件，是需要提供固定以及被直接操作的元件，较硬的材料更适合被操作以及被固定。因此在本发明的实施例中通过这种软硬内外配合的方式，使得材料性能与元件的功能相结合，使得整体治具的性能更优。也就是说，在本发明的实施例中，与所述待镀膜工件9的直接接触的内模板整体较柔软，方便保护、定位所述待镀膜工件9，而被间隔开的所述外模板整体较硬，方便相互固定以及被操作。

所述镀膜遮蔽治具1通过不同硬度的模板配合，使得较软的模板层贴靠待镀膜工件9，而较硬的模板层位于外部，从而使得在外部保持稳定的夹持力的同时，内部能够更加贴合待镀膜工件9，避免待镀膜工件9的不必要移动以及防止外力的损伤。

进一步，所述第一内模板11和所述第一外模板12是大致板型的结构，也就是说，所述第一内模板11和所述第一外模板12的主体是平面延伸的。

参考图5A-6B，所述第一内模板11和所述第一外模板12各自具有一内表面和一外表面，所述第一外模板12的外表面122大致平面地延伸，也就是说，所述第一外模板12的外部整体平整。所述第一外模板12的内表面121和所述第一内模板11的外表面112之间设有一第一嵌合结构31，以使得所述第一内模板11和所述第一外模板12相互贴靠结合。举例地但不限于，所述第一嵌合结构31是一凹凸配合的结构，如在所述第一外模板12的内表面121设置凸起，在所述第一内模板11的外表面112设置凹槽，或者所述第一外模板12的内表面121设置凹槽，在所述第一内模板11的外表面112设置凸起。值得一提的是，由于所述第一内模板11是较软的材料，所述第一外模板12是较硬的材料，因此，所述第一外模板12的内表面121设置凸起、所述第一内模板的外表面设置凹槽构成的第一嵌合结构31的稳定性、安装的便捷性要高于相反设置的第一嵌合结构31。

所述第一内模板11的内表面111具有与所述待镀膜工件9的表面相互配合的一第一仿形结构51，以便于稳定定位所述待镀膜工件9。所述待镀膜工件9具有一上表面和一下表面，所述第一仿形结构51与所述待镀膜工件9的上表面适配。进一步，在本发明的这个实施例中，所述待镀膜工件9的所述上表面边缘呈向内的弧形，相应地，所述第一内模板11的内表面111的边缘呈外凸弧形，也就是说，所述第一仿形结构51具有向内的弧形边缘。在本发明的其它实施例中，所述第一内模板11的内表面111还可以是其它仿形结构，比如，大致直角结构。

相应地，所述第二内模板21和所述第二外模板22是大致板型的结构，也就是说，所述第二内模板21和所述第二外模板22的主体是平面延伸的。

所述第二内模板21和所述第二外模板22各自具有一内表面和一外表面，所述第二外模板22的外表面222大致平面地延伸，也就是说，所述第一外模板12和所述第二外模板22的外部整体平整，即整个所述镀膜遮蔽治具1的外表面平整，方便进行操作以及方便施加平衡的夹持力。所述第二外模板22的内表面221和所述第二内模板21的外表面212之间设有一第二嵌合结构32，以使得所述第二内模板21和所述第二外模板22相互贴靠结合。举例地但不限于，所述第二嵌合结构32是一凹凸配合的结构，如在所述第二外模板22的内表面221设置凸起，在所述第二内模板21的外表面212设置凹槽，或者所述第二外模板22的内表面221设置凹槽，在所述第二内模板21的外表面212设置凸起。值得一提的是，由于所述第二内模板21是较软的材料，所述第二外模板22是较硬的材料，因此，所述第二外模板22的内表面221设置凸起、所述第二内模板的外表面设置凹槽构成的第二嵌合结构32的稳定性、安装的便捷性要高于相反设置的第二嵌合结构32。

所述第一模板组件10和所述第二模板组件20的所述第一嵌合结构31的位置和所述第二嵌合结构32的位置相互对应。

在本发明这个实施例中，所述待镀膜工件9是大致直角边，所述第一内模板11的内表面111具有与所述待镀膜工件9的表面相互配合的一第一仿形结构51。所述第一仿形结构51的边缘为大致直角结构。

相应地，所述第二内模板21的内表面211具有与所述待镀膜工件9的表面相互配合的一第二仿形结构52，以便于稳定定位所述待镀膜工件9。所述待镀膜工件9具有一上表面和一下表面，所述第二内模板21的内表面211具有的所述第二仿形结构52与所述待镀膜工件9的下表面适配。所述第二仿形结构52的边缘为大致直角结构。

进一步，参考图3，所述第一内模板11的内表面111具有一避让结构40，所述避让结构40用于避让所述待镀膜工件9的所述电子元件921，以使得当所述第一模板组件10和所述第二模板组件20相互合模时，所述待镀膜工件9的所述电子元件921不会被压或者说减轻压力。也就是说，所述避让结构40的位置和所述待镀膜工件9的所述电子元件921的位置对应。在本发明的一个实施例中，所述避让结构40是一水平L型凹槽。所述镀膜遮蔽治具1的避让结构40，在确保所述电子元件921不被压到的前提下，有效地做到遮蔽防护。

所述避让结构40包括一第一内避让腔401、一内避让槽402和一外避让槽403，所述内避让腔401连通所述内避让槽402，并且被设置于所述第一内模板11。所述外避让槽403被设置于所述第一外模板12。由此通过所述第一内避让腔401、所述内避让槽402以及所述外避让槽403整个避让所述电路板92的不同所述电子元件921。值得一提的是，在本发明的一个实施中，所述电子元件921包括一连接排线，其延伸于所述镀膜遮蔽治具1的外部，在本发明的另一个实施例中，所述屏幕组件9可以不带连接线，也就是说，可以不设置所述内避让槽402和所述外避让槽403。所述避让结构40可以根据所述屏幕组件9的所述电子元件921的结构位置进行调整。

进一步，参考图5A-6B，所述第一内模板和所述第二内模板21之间设有一第三嵌合结构33，所述第三嵌合结构33用于所述第一内模板11和所述第二内模板21相互结合。更进一步，所述第三嵌合结构33位于所述待镀膜工件9的外侧，也就是说，所述第三嵌合结构33至少部分地环绕于将所述待镀膜工件9的边缘外部，从而使得所述待镀膜工件9的至少部分边缘与外部完全隔离，即防止镀膜气体渗入。优选地，在所述第一内模板11和所述第二内模板21的边缘周侧整体设置所述第三嵌合结构33，使得所述待镀膜工件9的边缘整体被隔离，防止镀膜气体渗入。

在本发明的一个实施例中，所述第三嵌合结构33是凹槽和凸起配合结构，举例地但不限于，在所述第一内模板11的内表面111设置凸起，在所述第二内模板21的内表面211设置凹槽，或者相反的设置结构。在本发明的其它实施例中，所述第三嵌合结构33还可以是其它配合结构，比如齿形结构。更进一步，在本发明的一个实施例中，所述第三嵌合结构33包括多组凹槽和凸起的配合结构，也就是说，气体如果要从第一模板组件10和所述第二模板组件20的结合位置进入到内部，需要逐层穿过多个凹槽凸起结合的路径，因此通过这样的方式，一方面使得所述第一模板组件10和所述第二模板组件20连接更加紧密、牢固，另一方面，延长气体需要通过的路径，从而最大化地减小气体的渗入。

所述第三嵌合结33包括一第三凸起331和一第三凹槽332，所述第三凸起331和所述第三凹槽332分别被设置于所述第一内模板11和所述第二内模板21，以使得所述第一内模板11和所述第二内模板21的边缘相互结合。

进一步，参考图5A-6B，所述第一外模板12和所述第二外模板22之间设有一第四嵌合结构34，所述第四嵌合结构34用于所述第一外模板12和所述第二外模板22之间的相互结合。更进一步，所述第四嵌合结构34位于所述第三嵌合结构33的外侧。也就是说，假如气体要进入内部，先要通过所述第四嵌合结构34，而后再通过所述第三嵌合结构33，由此逐层地来防止镀膜气体的渗入。在本发明的一个实施例中，所述第四嵌合结构34是凹凸台阶配合结构。举例地但不限于，在所述第一外模板12内表面边缘设置凹台阶，在所述第二外模板22的内表面边缘设置凸台阶。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，虽然第一嵌合结构31、所述第二嵌合结构32和所述第三嵌合结构33都是大致凹凸配合结构，但是其设置位置以及功能并不相同。

进一步，参考图5A、图5B、图7，所述第一内模板11具有一第一内孔1101和一第一通道1102，所述第一内孔1101连通所述第一通道1102，所述第一外模块具有一第一外孔1201，所述第一外摸板的所述第一外孔1201连通所述第一内模板11的所述第一内孔1101以及所述第一通道1102形成所述局部镀膜通道102。优选地，所述第一内模板11的所述第一内孔1101和所述第一外模板12的所述第一外孔1201位置相对应。可选地，所述第一内模板11的所述第一内孔1101和所述第一外模板12的所述第一外孔1201错位布置，部分连通。

所述第一内孔1101位于所述第一内模板11靠近一端部位置，所述第一内孔1101位于所述第一通道1102上方。所述第一通道1102在竖直方向连通所述第一内孔1101，沿所述第一内模板11的水平方向延伸。所述第一通道1102连通所述容纳腔101。所述第一通道1102的横向尺寸大于所述第一内孔1101的横向尺寸。

值得一提的是，所述第一通道1102在所述待镀膜工件9的所述预定局部区域上方，所述第一通道1102的形状与所述待镀膜工件9的预定镀膜局部位置配合，也就是说，镀膜气体进入后能够在所述待镀膜工件9的所述预定局部区域上方充分流动，从而提高镀膜效率以及镀膜的均匀性。

优选地，所述第一通道1102的高度尺寸为1.5mm-2.5mm。优选地，所述第一内孔1101和所述第一外孔1201是椭圆孔。所述镀膜遮蔽治具1的位于内侧的模板设有预定高度的通道，使得镀膜气体能够充分流动，方便镀膜气体有效的流通，提升镀膜效率以及均匀性。

进一步，所述第一内模板11具有多个第一内孔1101，多个所述第一内孔1101按预定位置布局，并且分别连通所述第一通道1102。所述第一外模板12具有多个第一外孔1201，多个所述第一外孔1201按预定位置布局。所述第一连通通道的形状与所述第一内孔1101 以及所述第二外孔1201的布局相配合，以便于形成预定形状的镀膜空间。

所述第一外孔1201、所述第一内孔1101以及所述第一通道1102的布局、形状根据所述待镀膜工件9的所述局部镀膜区域的形状、位置设置。

在本发明的这个实施例中，多个所述第一外孔1201的布局形状包括一外横向延伸区和两外侧区，分别对应所述待镀膜工件9的端部的横向区域和两侧区，相应地，多个所述第一内孔1101的布局形状包括一内横向延伸区和两内侧区，分别对应所述待镀膜工件9的端部的横向延伸区域和两侧区，所述横向延伸区和所述两侧区分别连通所述第一通道1102，也就是说，所述第一通道1102形成具有横向延伸区和两侧区的预定形状的连通空间，并且连通所述容纳腔101，由此形成一个门型的局部镀膜区域，即，在所述待镀膜工件9的尾部的三周边缘形成膜层。在本发明的其它实施例中，所述第一外孔1201、所述第一内孔1101以及所述第一通道1102的布局、形状还可以是其它位置和形状。

值得一提的是，根据本发明的这个实施例的技术方案，能够使得所述待镀膜工件9的正面以及背面的主体部分都不被镀膜的情况下，使得所述待镀膜工件9的仅0.8-1.1mm宽的边缘区域内形成纳米膜层，既满足防水的需求，同时不影响所述待镀膜工件9的外观的美观性以及与其它元件的配合安装。

进一步，所述第一内模板11具有一第一排气孔1103，所述第一排气孔1103贯通所述第一内模板11两侧，以便于当所述第一内模板11与所述第一外模板12靠近时，排出所述第一内模板11和所述第一外模板12之间的气体，使得所述第一内模板11和所述第一外模板12能够紧密贴合。优选地，所述第一内模板11具有多个所述第一排气孔1103，按预定位置布局。

相应地，所述第二内模板21具有一第二排气孔2103，所述第二排气孔2103贯通所述第二内模板21两侧，以便于当所述第二内模板21与所述第二外模板22靠近时，排出所述第二内模板21和所述第二外模板22之间的气体，使得所述第二内模板21和所述第二外模板22能够紧密贴合。优选地，所述第二内模板21具有多个所述第二排气孔2103，按预定位置布局。

值得一提的是，所述第一内模板11和所述第二内模板21是硅胶材质，而所述第一外模板12和所述第二外模板22是环氧板，在所述第一内模板11和所述第二内模板21能够更好地贴合所述待镀膜工件9的表面，以及使得所述第一内模板11和所述第一外模板12相互紧密贴靠，且不需要在较硬的所述第一外模板12和所述第二外模板22上打孔。在需要清洗或者分离所述第一内模板11和所述第一外模板12时，可以通过高压水枪将所述第一内模板11和所述第一外模板12冲开，也可以手动将所述第一内模板11和所述第一外模板12分离。

在本发明的一个实施例中，所述第二外模板22具有一辅助孔2203，所述辅助孔2203连通所述第二外模板22的两侧，也就是说，所述辅助孔2203是一通孔。所述辅助孔2203也可用于将所述第二内模板21和所述第二外模板22相互分离。举例地但不限于，当需要将所述第二内模板21脱离所述第二外模板22时，可以向所述辅助孔2203充水，从而使得所述第二内模板21快速脱离所述第二外模板22，也可以通过辅助孔2203手动将所述第二内模板21与所述第二外模板22分离。

在本发明的其它实施例中，还可以在所述第一内模板11、第一外模板12或所述第二内模板21上设置所述辅助孔2203。

进一步，所述第一外模板12具有多个第一固定孔1202，相应地，所述第二外模板22具有多个第二固定孔2202，所述第一固定孔1202和所述第二固定孔2202位置相对应，以便于通过一固定元件进行固定，举例地但不限于螺钉、铆钉、固定塞。也就是说，多个所述固定元件分别穿过多个所述第一固定孔1202以及所述第二固定孔2202，将所述第一外模板12和所述第二外模板22相互固定。

值得一提的是，所述第一外模板12的边缘凸出于所述第一内模板11，所述第一内模板11被容纳与所述第一外模板12，所述第二外模板22的边缘凸出于第二内模板21的边缘，所述第二内模板21被容纳于所述第二外模板22，因此当所述第一模板组件10和所述第二模板组件20合模时，所述第一内模板11和所述第二内模板21的边缘相互结合，所述第一外模板12和所述第二外模板22的边缘相互结合，从而多重地将所述待镀膜工件9的边缘与外部相隔离，从而有效地防止渗膜。

图8A、8B、9A、9B是根据本发明的第二个实施例的镀膜治具的剖视示意图。

在本发明的这个实施例中，所述待镀膜工件9的边缘是弧形，所述第一内模板11的内表面111具有与所述待镀膜工件9的表面相互配合的一第一仿形结构51，以便于稳定定位所述待镀膜工件9。所述待镀膜工件9的具有一上表面和一下表面，所述第一仿形结构51与所述待镀膜工件9的上表面适配。进一步，在本发明的这个实施例中，所述待镀膜工件9的所述上表面边缘呈向内的弧形，相应地，所述第一内模板11的内表面111的边缘呈外凸弧形，也就是说，所述第一仿形结构51具有向内的弧形边缘。在本发明的其它实施例中，所述第一内模板11的内表面111还可以是其它仿形结构，比如，大致直角结构。

值得一提的，当所述待镀膜工件9的边缘是弧形时，所述第一嵌合结构31和所述第二嵌合结构32的位置位于所述弧形边缘的内侧，也就是说，所述第一嵌合结构31和所述第二嵌合结构32的位置避开所述待镀膜工件9的弧形位置，防止在合模时损伤所述待镀膜工件9。

进一步，所述第三嵌合结构包括一保护凸起333，所述保护凸起333被设置于所述第一内模板11，并且延伸至所述待镀膜工件9的所述保护区901，从而使得所述待镀膜工件9的所述保护区901被定位，并且被所述保护凸起333遮挡而不会被镀膜。

所述第二内模板21的内表面211具有与所述待镀膜工件9的表面相互配合的一第二仿形结构52，以便于稳定定位所述待镀膜工件9。所述待镀膜工件9具有一上表面和一下表面，所述第二内模板21的内表面211具有的所述第二仿形结构52与所述待镀膜工件9的下表面适配。进一步，在本发明的这个实施例中，所述待镀膜工件9的下表面边缘呈向外的弧形，相应地，所述第二内模板21的内表面211的边缘呈内凹的弧形。也就是说，所述第二仿形结构52具有向内的弧形边缘。在本发明的其它实施例中，所述第二内模板21的内表面211还可以是其它仿形结构，比如，大致直角结构。

在本发明的一个实施例中，所述第二内模板能够倒钩包裹所述待镀膜工件9的下表面，便于放置所述待镀膜工件9。

图10是根据本发明的第三个实施例的镀膜治具的分解示意图。

参考图10，在本发明的这个实施例中，所述第一模板组件10和所述第二模板组件20通过磁吸的方式相互结合。

进一步，所述第一外模板12和所述第二外模板22分别设有多个磁吸件14，以便于吸合所述第一外模板12和所述第二外模板22。优选地，所述第一外模板12和所述第二外模板22的多个所述磁吸件14分别被设置于所述第一外模板12和所述第二外模板22的边缘区域。

在本发明的一个实施例中，所述第一外模板12和所述第二外模板22各自具有至少一定位孔1204，2204，所述镀膜遮蔽治具包括至少一定位销15，所述定位销15能够穿过所述定位孔1204，2204定位所述第一外模板12和所述第二外模板22。优选地，多个所述定位孔1204，2204分别被设置于所述第一外模板12和所述第二外模板22的三角位置。

在一个实施例中，所述第一外模板12和所述第二外模板22的磁吸件14被嵌设于所述第一外模板12和所述第二外模板22，也就是说，所述第一外模板12和所述第二外模板22的表面平整，没有凸起或者没有额外的螺钉元件。

在制造所述第一外模板12或所述第二外模板22时，可以在所述第一外模板12或所述第二外模板22预定位置形成盲孔，而后将磁吸元件嵌入所述盲孔。或者，将所述磁吸元件14一体成型于所述第一外模板12或所述第二外模板22。举例地但不限于，将所述第一固定孔1202和所述第二固定孔2202分别设置为盲孔，在对应位置插入所述磁吸件14。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

镀膜遮蔽治具，其特征在于，包括：

一第一模板组件；和

一第二模板组件，所述第一模板组件和所述第二模板组件具有一开模状态和一合模状态，在所述开模状态，所述第一模板组件和所述第二模板组件相互分离，在所述合模状态，所述第一模板组件和所述第二模板组件相互结合形成一容纳腔，所述容纳腔适于容纳一待镀膜工件，所述第一模板组件具有一局部镀膜通道，所述局部镀膜通道连通所述容纳腔，以便于通过所述局部镀膜通道向所述待镀膜工件的预定镀膜区进行镀膜。
根据权利要求1所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一模板组件包括一第一内模板和一第一外模板，所述第二模板组件包括一第二内模板和一第二外模板，当所述镀膜遮蔽治具处于所述合模状态时，所述第一模板组件的所述第一内模板的边缘和所述第二模板组件的所述第二内模板的边缘结合，所述第一模板组件的所述第一外模板的边缘和所述第二模板组件的所述第二外模板的边缘结合。
根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有一第一凹槽，所述第一内模板被容纳于所述第一外模板的所述第一凹槽。
根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一模板组件具有一第一嵌合结构，所述第一嵌合结构被设置于所述第一内模板的外表面和所述第一外模板的内表面之间。
根据权利要求4所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一嵌合结构是凹凸配合结构。
根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板的内表面具有一第一仿形结构，所述第一仿形结构与所述待镀膜工件的上表面适配。
根据权利要求6所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一仿形结构的边缘呈外凸的弧形。
根据权利要求6所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一仿形结构的边缘呈大致直角结构。
根据权利要求2所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板具有一第一内孔和一第一通道，所述第一内孔连通所述第一通道，所述第一内孔位于所述第一通道上方，所述第一通道连通所述容纳腔。
根据权利要求9所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板具有多个所述第一内孔，多个所述第一内孔按预定位置布局，所述布局包括一横向延伸区和一两侧区。
根据权利要求9所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一通道的形状与所述待镀膜工件的预定镀膜区配合。
根据权利要求9所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有一第一外孔，所述第一外孔的位置连通所述第一内孔。
根据权利要求11所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板具有多个所述第一外孔，多个所述第一外孔按预定位置布局，所述布局包括一横向延伸区和一两侧区。
根据权利要求12所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外孔和所述第一内孔位置对应。
根据权利要求13所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外孔、所述第一内孔和所述第一通道连通形成所述局部镀膜通道。
根据权利要求10所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板具有一第一排气孔，所述第一排气孔贯通所述第一内模板的两侧。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二外模板具有一第二凹槽，所述第二内模板被容纳于所述第二外模板的所述第二凹槽。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二模板组件具有一第二嵌合结构，所述第二嵌合结构被设置于所述第二内模板的外表面和所述第二外模板的内表面之间。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二内模板的内表面具有一第二仿形结构，所述第二仿形结构与所述待镀膜工件的下表面适配。
根据权利要求19所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二仿形结构的边缘呈内凹的弧形。
根据权利要求19所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二仿形结构的边缘呈大致直角结构。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板的内表面具有一避让结构，所述避让结构的位置与所述待镀膜工件的电子元件的位置对应。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板和所述第二内模板之间设有一第三嵌合结构，所述第三嵌合结构是一凹凸结构。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二内模板具有一第二排气孔，所述第二排气孔贯通所述第二内模板的两侧。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一内模板和所述第二内模板是硅胶材质。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板和所述第二外模板是环氧板。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二外模板具有一辅助孔，所述辅助孔连通所述第二外模板的两侧，以便于分离所述第二内模板和所述第二外模板。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具包括多个固定元件，所述第一外模板和所述第二外模板各自具有多个固定孔，多个所述固定元件分别穿过所述固定孔固定所述第一外模板和所述第二外模板。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中当所述第一外模板和所述第二外模板合模时，所述第一外模板和所述第二外模板磁性吸合。
根据权利要求29所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第一外模板和所述第二外模板各自具有一定位孔，所述镀膜遮蔽治具包括一定位销，所述定位销能够穿过所述定位孔定位所述第一外模板和所述第二外模板。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述镀膜遮蔽治具配合等离子体增强化学气相沉积镀膜工艺向所述待镀膜工件预定镀膜区镀膜。
根据权利要求2-16任一所述的镀膜遮蔽治具，其中所述第二内模板适于倒钩包裹所述待镀膜工件。