CN104937135A - 基板载体配置与夹持基板的方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种基板载体配置，用以夹持具有将被处理的基板表面的基板。基板载体配置包括第一基板载体板(201)与第二基板载体板(202)。第二基板载体板(202)用以覆盖提供在第一基板载体板(201)中的开口(203)。基板(101)夹持在第一基板载体板(201)与第二基板载体板(202)之间，使得将被处理的基板表面(102)透过开口(203)露出以进行处理。

Description

基板载体配置与夹持基板的方法
技术领域
本发明的实施例一般是有关于基板的处理，且特别是有关于用以夹持将被处理的薄基板的基板载体。再者，实施例有关于夹持将被处理的基板的方法。
背景技术
薄基板处理的重要性逐渐提高，举例而言，薄玻璃片具有广泛的应用，用于使用于电子装置中的平板显示器，电子装置例如是移动电话、平板电脑、监视器及电视机。基板可被处理，以用于多种例如微电子工业中的应用，或用于提高电子及光电装置的数目。因此，各种各样的微电子、微技术、微光学、或组合的装置是基于可以合适方式处理的基板。
当增加基板的面积时，薄基板的处理尤其困难。然而，对薄基板的处理来说，仍期望高生产率、短停机时间与高产量。
发明内容
有鉴于上述内容，根据独立权利要求1和7，本公开提供一种基板载体，该基板载体用于夹持具有将被处理的表面的基板。再者，根据独立权利要求11，本公开提供一种方法，该方法用以夹持具有将被处理的表面的基板。
根据一实施例，提供一种基板载体，用以夹持具有将被处理的表面的基板，基板载体包括具有至少一个开口的第一板；以及用以至少部分地覆盖第一板的开口的第二板，其中基板夹持在第一板与第二板之间，且将被处理的基板表面透过开口露出以进行处理。
根据另一实施例，提供一种基板载体，该基板载体用以夹持具有将被处理的基板表面的基板，基板载体包括夹持板；具有框架开口的至少一个框架；以及一个或更多个磁性元件，该一个或更多个磁性元件用于通过框架与夹持板之间的磁性作用，将基板固定在夹持板与框架之间，将被处理的基板表面透过框架开口露出以进行处理。
根据又另一实施例，提供一种方法，该方法用以夹持具有将被处理的表面的基板。该方法包括：提供第一板，放置基板于第一板上，放置第二板于基板上以夹持基板于第一板与第二板之间，其中第一板与第二板其中至少一个具有开口，特别是其中第二板与第一板其中至少一个至少部分地覆盖开口，以及透过开口露出基板，以进行工艺。
根据又另一实施例，提供一种方法，该方法用以夹持具有将被处理的表面的基板。该方法包括提供具有至少一个开口的第一板；提供至少一个第二板；以第二板至少部分地覆盖第一板的开口，其中基板位于第一板与第二板之间；以及透过开口露出将被处理的基板表面。
附图说明
为了可详细地了解本发明的上述的特性，以上简要概述的本发明的更特定的说明可参照数个实施例。所附的图式是有关于本发明的数个实施例，且于下述中说明：
图1示意性地显示形成有沟槽的基板载体板，沟槽用以容纳将被处理的两个基板；
图2显出具有沟槽与插入缝隙的基板载体板以提供有效率的薄基板的处理；
图3绘示具有第一基板载体板与两个第二基板载体板的基板载体配置，其中将被处理的基板夹持在第一基板载体板与第二基板载体板之间，基板载体配置是从背侧显示；
图4是图3的基板载体配置从沉积侧的立体图；
图5是显示在图3中的基板载体配置的立体图，其中已插入两个将被处理的基板；
图6为根据其他实施例的基板载体配置的示意性立体图，基板载体配置包括安装铰链的基板载体板；
图7是显示在图6中的基板载体配置的侧面剖视图；
图8是又另一实施例的从处理侧看的基板载体配置，其中有使用磁性框架；
图9显示图8中示出的基板载体配置的背侧；以及
图10是图示用于夹持具有将被处理的表面的基板的方法的流程图。
具体实施方式
现在将要详细地说明本发明的不同实施例，其一个或更多个例子绘示在图示中。以下图示的说明当中，相同的参考号码表示相同的元件。一般而言，只描述有关于各别实施例的差异处。各个例子是以解释本发明的方式被提供，而非用以限定本发明。再者，解释或描述为一实施例的部分的特征可使用在其他实施例或与其他实施例结合以产生其他的实施例。可以包括这种润饰与变形的描述。
于以下说明中，所描述的实施例特别关于基板载体配置，其允许夹持薄基板，例如但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)基板。根据一典型的实施例，根据所述的实施例的基板载体配置可用于薄的片体或基板，例如PET薄片，具有范围从0.1mm至0.2mm的厚度。基板载体配置可用在为厚度范围从0.3mm至1.1mm的玻璃片所设计的玻璃片机械中。将被处理的薄基板可包括塑胶或薄玻璃基板。PET塑胶薄片可用于移动装置中的抗反射应用，移动装置例如是移动电话、平板电脑等，例如薄显示器。
根据所述的另一典型实施例，该另一典型实施例可与所述的其他实施例结合，将被处理的薄基板的面积尺寸在从300mm x 170mm至400mm x 500mm的范围内。
根据一些实施例，大面积的基板及/或各自的载体可具有至少0.174m2的尺寸。典型的尺寸可为约1.4m2至约8m2，更典型地为约2m2至约9m2，或甚至高达12m2。一般而言，所述的基板及/或载体为大面积的基板及/或各自的大面积的载体，于此根据所述实施例，提供针对所述基板及/或载体的结构、设备(例如阴极组件)、及方法。举例而言，大面积的基板及/或载体可为第5代(GEN 5)、第7.5代(GEN 7.5)、第8.5代(GEN 8.5)、或甚至第10代(GEN 10)基板，第5代对应至约1.4m2的基板(1.1m x 1.3m)，第7.5代对应至约4.29m2的基板(1.95m x 2.2m)，第8.5代对应至约5.7m2的基板(2.2m x 2.5m)，第10代对应至约8.7m2的基板(2.85m×3.05m)。可同样地使用甚至更高世代(例如第11代与第12代)及对应的基板面积或各自的载体。
所述的实施例关于基板载体配置，该基板载体配置用于夹持具有将被处理的表面的基板。基板载体配置包括第一板与至少一个第二板，第一板具有至少一个开口，至少一个第二板用以至少部分地覆盖第一板的开口。藉此，将被处理的基板夹持在第一板与第二板之间，其中将被处理的基板表面透过开口露出以进行处理。
根据典型的实施方式，第二板可完全覆盖第一板中的至少一个开口。然而，于第二板中，可提供一个或更多个小的孔洞，而不影响夹持基板在两个板形元件之间的概念，使得第一板的开口至少部分地被覆盖，例如至少覆盖50％，或至少覆盖80％或90％。
除此之外，用以夹持将被处理的基板的基板载体配置被提供，其中基板载体配置包括夹持板与至少一个框架，至少一个框架包括磁性元件且用以通过框架与夹持板之间的磁性作用将基板固定在夹持板与框架之间。然后将被处理的基板表面透过框架开口露出以进行处理。根据基板载体配置的另一修改，可提供第一基板载体板作为框架。特别地，第一基板板与第二板可通过一个或更多个磁性元件，或通过一个或更多个可转动的弹簧，以可卸除式地彼此连结。根据一些实施例，这些实施例可与所述的其他实施例结合，多个板中的至少一个、两个板、或两个板的组合是硬式的(rigid)。藉此，载体对于可能为易于弯曲的基板的处理提供稳定性。又再者，根据额外或替换的实施例，板的组合设置成，使得基板的中心区域，或甚至基板的大部分面积(例如至少50％的基板面积)接触多个板中至少一个的各自的部分。藉此，形成所述的袋形物，且第一板的一部分或第二板的一部分任一个从各自的侧面支撑基板。藉此，小的孔洞可特别地被提供于背板中，使得支撑功能不会因为小尺寸的孔洞而减弱。
再者，提供夹持基板的方法，基板具有将被处理的基板表面。此方法包括提供具有至少一个开口的第一板，提供至少一个第二板，用第二板至少部分地覆盖第一板的开口，其中基板位在第一板与第二板之间，且透过开口露出将被处理的基板表面。
根据所述的实施例，可提供如图1所部分地绘示的基板载体配置100。图1显示基板载体配置100的第一基板载体板201，其包括两个开口203。在此注意本发明的实施例并不限定特定数目的开口203，亦即，也可在第一基板载体板201中提供一个开口，或三个或更多个开口203。基板(未显示在图1中)可透过开口203露出以进行处理，以便能够被处理，例如通过等离子体工艺进行处理。根据所述的典型实施例，该典型实施例可与所述的其他实施例结合，夹持基板的载体、方法被配置成用于基板的真空处理，例如基板上层膜的真空沉积，及/或被配置成用于真空处理设备，例如真空沉积设备。藉此，实施例包括材料且构造成允许使用在技术真空中。
图1的立体图显示第一基板载体板201的背侧，亦即，基板工艺发生的一侧的相反侧。再者，如图1中所示，第一基板载体板201被形成，其中环绕开口203提供凹槽或两个沟槽204，用以容纳各自的基板。
于此要注意，虽然本公开并不限于此种情况，第一基板载体板201例如在用以处理基板的处理装置中可设立在垂直的方向。藉此，根据一实施例，该实施例可与所述的其他实施例结合，第一基板载体板201的表面可以在大体上平行于重力方向的方向上被定向。
根据其他实施例，环绕各自开口203的沟槽204的宽度是在从2mm至20mm的范围内，且典型地约为10mm。
图2为基板配置100的立体图，其中显示第一基板载体板201从背侧具有两个开口203，第一基板载体板201的背侧为基板处理发生的一侧(处理侧)的相反侧。可提供凹槽或沟槽204以容纳基板，其中沟槽204环绕第一基板载体板201的上方与下方开口203。基板(未显示图2中)是通过使用各自的第二基板载体板202夹持在沟槽204内的位置。
图3绘示第一基板载体板201的背侧，通过使用各自的第二基板载体板202，附加有两个将被处理的基板101。两个将被处理的基板101均位在各自的基板处理位置303(以箭号表示)。
图4与图5各于立体图显示第一基板载体板201的处理侧。在图4的上部显示，将被处理的基板101是如何以插入方向301(箭号)透过插入缝隙而插入。透过第一基板载体板201的开口203(参见图2)，基板101的将被处理的基板表面102暴露至例如是等离子体处理装置(未显示在图中)的等离子体环境。
图4中，上方的基板101显示位在基板装载位置302中(亦即，基板101以基板插入方向301插入)，其中下方的基板位在基板处理位置303中。除此之外，图4显示出第二基板载体板202夹持上方的基板101的部分，亦即，基板101夹持在第一基板载体板201(第一板)与第二基板载体板202(第二板)之间。
图5显示基板载体配置100，其中将被处理的上方的基板101已放置在基板处理位置303中。藉此，两个将被处理的基板101皆在各自的基板处理位置303，使得在这种情况下能够执行基板处理。
根据所述的一实施例，该实施例可与所述的其他实施例结合，显示在图3中的第二基板载体板202可具有稍微大于第一基板载体板201的开口203(参见图2)的面积。以此方法，将被处理的基板101在处理过程中安全地维持在位置中。因此，第二基板载体板202覆盖多过第一基板载体板201的开口203的面积。
在第二基板载体板202中，可提供狭缝302以能够从背侧接触将被处理的基板101，并能够轻易地使基板101滑出基板载体配置100。藉此，可使处理后的基板101容易从基板载体配置100卸载。可在所述的任意实施例中提供各自的狭缝。
显示在图3中的基板载体配置100可包括如第一基板载体板201的前板，其厚于如被包括作为第二基板载体板202的背板。两个板一起形成能将被处理的基板(PET或玻璃薄片)固定在其中的“袋形物”。将被处理的基板能从背侧滑动至袋形物中，就如同信函滑动至信箱一般。
前板可由铝制得，具有两个针对将被处理的基板(PET或玻璃薄片)的裁切孔(cutouts)。裁切孔所有的四侧为10mm或更小，例如1mm至10mm(未镀膜的外缘(uncoated rim)“边缘排除(edge exclusion)”)，小于PET(或玻璃)薄片。为了要能够提供粗糙的表面，前板的厚度要够厚，例如厚至4或5mm。这使得载体能够长时间的使用，例如在颗粒从前侧(例如镀膜侧)剥落之前具有更长的清洁周期，使能避免或至少减少颗粒的产生。根据又进一步额外或替代的修改，为了减低电弧问题，可研磨表面区域的一些部分。
厚度约1mm的第二较薄的SUS或铝(Al)板可装在或以螺丝固定在背侧(开口的相对侧，亦即，露出以进行处理的侧的相反侧)上。此板可完全地关闭，可具有一个或更多个开口，或当想要加热背侧时，可具有与前板相同的裁切孔。
藉此，除非期望第二板中有用于背侧加热的完整开口，为了提供薄片稳定的定位，第二板为关闭的板或具有一些(例如小的)开口。
背侧板在边缘区域中亦可具有一些狭缝孔洞以对PET(或玻璃)薄片提供更容易的卸载。藉此，操作者可将PET(或玻璃)薄片向上推动，直到他能够抓取PET(或玻璃)薄片从适配器袋形物(adapter pocket)突出的上方外缘。
这样一来，基板夹持在第一基板载体板201与第二基板载体板202之间，其中将被处理的基板表面102透过第一基板载体板201的开口203露出。第二基板载体板202覆盖第一基板载体板201的开口203的区域。
根据所述的一实施例，该实施例可与所述的其他实施例结合，第一基板载体板201的镀膜侧为近乎平坦的，使得能够促进基板表面处理。再者，避免了或至少降低了遮蔽效应。因为将被处理的基板101配置在第一基板载体板201的开口203后的处理位置303中，亦即基板101固定在第一基板载体板201露出以进行处理的侧的相反侧(参见图4与图5)，所以第一基板载体板201的大厚度可能造成这些遮蔽效应的发生。根据本公开的基板载体配置100可接着被提供以用于处理装置，使得可进行基板处理(沉积或镀膜、蚀刻、表面活化等)。
在此注意，一旦基板已被插入并容纳在第一基板载体板201的沟槽204中时，第二基板载体板202可通过合适的方式螺丝固定(screwed)至第一基板载体板201上。根据又另一实施例，该又另一实施例可与所述的实施例结合，第一基板载体板201与第二基板载体板202可形成信封状物体，使得将被处理的薄基板101可放置在两个基板载体板之间，并可在基板处理过程中受到夹持。
图6为根据又另一实施例的基板载体配置的立体图，该又另一实施例可与所述的其他实施例结合。在此注意，为了避免冗长的说明，参照先前图示已经说明的组件与部件于此并未描述。在图6中示出的示范实施例中，通过提供作为在第二基板载体板202与第一基板载体板201之间的连接物的铰链206，能够帮助装载与卸载将被处理的基板101。
如图6中所示，上方基板101在基板处理位置303，其中下方基板101在基板装载/卸载位置。基板装载/卸载位置302可通过相对铰链206枢轴转动(pivot)第二基板载体板202来达成，使得将被处理的基板101为可取得的。因此，装载位置302是第二基板载体板202的打开位置，其中相对于第一基板载体板201，处理位置303是第二基板载体板202的关闭位置。藉此，铰链206在第一基板载体板201(第一板)与第二基板载体板202(第二板)之间提供可枢轴转动的(pivotable)连接，其中第二板202在打开位置302与关闭位置303之间枢轴转动，打开位置302用以装载基板101至基板载体100上，关闭位置303用以处理基板表面102。
因此，对图6中显示的基板载体配置100进行以下步骤：
(i)枢轴转动第二基板载体板202至打开位置302；
(ii)装载将被处理的基板101；
(iii)枢轴转动第二基板载体板202至关闭位置303；
(iv)维持第二基板载体板202紧靠第一基板载体板201，第一基板载体板201与第二基板载体板202之间具有将被处理的基板101；以及
(v)对基板表面102进行处理。
根据其选择性的修改，维持第二载体板202紧靠第一基板载体板201可包括在第一基板载体板201与第二基板载体板202之间提供磁性作用，例如通过在其中一个板或在两个板处提供磁性元件来达成。
第一适配器形式(adapter version)的(较薄)背侧板的一侧可包括铰链206。为了卸载及/或装载PET(或玻璃)薄片，可打开或关闭此背板。PET(或玻璃)薄片的位置可通过针钉(pin)定义，且背侧板避免PET(或玻璃)薄片从适配器背侧脱离。
安装铰链的背侧框架可通过简单的控制杆(lever)或通过使用磁铁维持在关闭位置。通过提供此背侧夹持框架(frame)紧靠所有前侧夹持框架，前板可具有较厚的厚度，且因此可具有粗糙的表面以避免颗粒产生。再者，前板具有一个同质的(homogeneous)表面，且未被任何前侧夹持框架中断。除此之外，此适配器形式具有足够的厚度，以在现有具有缺陷的机器人(disabled robot)的卸载/装载站中，在周期时间内卸载与装载。载体已经转动为内侧朝向机器人。
图7为根据另一实施例的基板载体配置100的侧面剖视图。如图7中所显示，将被处理的基板101是在已经以插入方向301(图7中的箭号)插入之后被第二基板载体板202夹持。在第一基板载体板201中，提供了插入缝隙205，其以使得将被处理的基板101可轻易地放置在第一基板载体板201与第二基板载体板202之间的方式形成。
为了避免刮伤，沟槽与“信箱缝隙(letter-box slit)”的表面可平滑地研磨或以(软的)PEEK做衬层。用于基板处理系统的用作适配器的基板载体配置100整体厚度可小于6mm，这是因为在机器装载/卸载区域中具有操作这些厚度的交换单元(flipping unit)。适配器(基板载体配置)100可以常规基板通过匣盒相同的方法操作，并可通过现行的机器人系统装载与卸载至载体中。在此之前或之后，适配器可手动装载与卸载，并装入或取出匣盒。
另外可能的事是关闭机器，并在机器装载/卸载站直接手动装载或卸载PET(或玻璃)薄片。在此，基板载体配置100已经被定向成其背侧朝向机器人。手动的装载与卸载是方便的，并可在周期时间(合宜的时间(tact time))内执行。
图8绘示根据又另一实施例的基板载体配置100，该又另一实施例可与所述的其他实施例结合。显示在图8中基板载体配置100包括夹持板209用以夹持例如两个将被处理的基板101。将被处理的基板透过使用一个或更多个框架207夹持在夹持板209上，框架207例如磁性框架，磁性框架在框架与夹持板209之间提供磁性作用。
为了在夹持板209提供基板101的简单固定装置，基板101放在夹持板209上，且然后框架207或磁性框架放在基板101上，使得基板101透过其外缘被夹持至夹持板209上。框架207提供的磁性固定装置可包括磁性线圈或包含在弹性材料中的磁铁(“橡胶磁铁(rubber magnet)”)。此类的橡胶磁铁可为具有磁性性质的弹性材料。
“橡胶磁铁”的优点是框架非常有弹性(flexible)且薄，使得能在基板载体配置100的处理侧提供大致上平坦的前表面。用以夹持具有将被处理的基板表面102的基板101的基板载体配置100可包括夹持板209与至少一个框架207，框架207包括磁性元件，并透过框架207与夹持板209之间的磁性作用，用以将基板101固定在夹持板209与框架207之间。
此方法中，将被处理的基板表面102可透过框架开口露出以进行处理。根据又另一变化例，夹持板209可包括凹槽，该凹槽用于容纳基板101。夹持板209可提供为铁磁性适配器板(ferromagnetic adapter plate)。
图9显示夹持板209的背侧，如图9中所示，磁铁性条纹208可提供作为在背侧(其为基板处理侧的相反侧)的磁性元件，使得能在前侧(即处理或沉积侧)的框架207与夹持板(各自的磁性元件208)之间提供磁性作用。根据其又另一变化例，夹持板209可包括磁性材料及/或磁铁，固定在夹持板209处理侧的相反侧。根据典型的实施例，框架(未显示在图9中)可为形成遮罩的框架，遮罩例如是边缘排除遮罩(edge exclusion mask)。再者，额外地或替换地，框架可由不锈钢(例如SUS430)制得，或也可为磁性框架，以增进与磁性元件208的磁性作用。
根据又另外的实施例，该又另外的实施例可与所述的其他实施例结合，夹持板209可具有定位用的针钉(positioning pin)，以接合在框架207的各自的开口或凹槽，及/或框架207可具有定位用的针钉，以接合在夹持板的各自的开口或凹槽。
根据又另外的实施例，该又另外的实施例可与所述的其他实施例结合，且其可参照图8说明，框架207也可通过可转动的弹簧元件固定至夹持板209，可转动的弹簧元件可在框架207上裂开(be slit over frame 207)以压制框架于在夹持板209上，或在框架207不裂开(be slit off the frame 207)以释放框架。如在此所说明的，框架可选择性地具有遮罩功用，例如边缘排除遮罩。参照根据图8与图9所说明的实施例，且不论夹持板与框架是磁性还是机械式接合，框架可被视为如权利要求书中所称的具有开口的第一板，且第二板可为夹持板。
根据又另外的实施例，该又另外的实施例可与所述的其他实施例结合，第一板与第二板(或分别为框架与夹持板)形成硬式的(rigid)的基板载体，用以在沉积系统中被运送。再者，第一板与第二板其中至少一个元件，或框架与夹持板其中至少一个元件为单件整体单元(single piece integral unit)、固定地连接或预先配置(pre-configured)的配置、或其他单元，使得能在一个步骤中通过连接单件整体单元、固定地连接或预先配置的配置、或其他单元，分别在第一板与第二板之间，或框架与夹持板之间提供基板的固定。
图10为绘示用以夹持具有将被处理的基板的基板的方法的流程图。在方块1000，过程开始。然后，在方块1001，提供具有至少一个开口203的第一基板载体板201。再者，提供至少一个第二基板载体板202(方块1002)。
第二基板载体板202覆盖第一基板载体板201的开口203，其中将被处理的基板101位在第一基板载体板201与第二基板载体板202之间，如图10的方块1003中所示。在将被处理的基板101已经固定在第一基板载体板201与第二基板载体板202之间之后，在方块1004，基板表面102透过开口露出以进行处理。在方块1005，过程结束。
此所写的说明书使用例子以公开发明，包括最佳实施例，且使得本领域的任何技术人员能够实行所描述的主体，包括制造及使用任何装置或系统及执行任何的结合方法。虽然前述内容已公开多种的具体实施例，本领域的技术人员将认知权利要求的精神与范围允许等效的修改。尤其，以上说明实施例未互斥的特征可彼此结合。可专利性的范围由权利要求定义，并可包括这种修改或本领域的技术人员可思及到的其他例子。当上述其他例子具有构造上的元件，其未不同于权利要求的文义叙述时，或当上述其他例子包括与权利要求的文义无实质差异的等效的构造上的元件时，上述其他例子欲在权利要求的范围内。

Claims (15)

1.一种基板载体，用于夹持基板并用于该基板的真空处理，该基板具有将被处理的基板表面，该基板载体包括：
第一板，具有至少一个开口；以及
第二板，用以至少部分地覆盖该第一板且特别用以至少部分地覆盖该第一板的该开口，其中
该基板能夹持在该第一板与该第二板之间，且将被处理的该基板表面透过该开口露出以进行处理。
2.如权利要求1所述的基板载体，其中该第一板包括沿着该开口周围提供的凹槽或沟槽，用以容纳该基板。
3.如权利要求1或2所述的基板载体，还包括提供于该第一板与该第二板之间的插入缝隙，当该第二板固定在该第一板时，该基板透过该插入缝隙插入至处理位置，以对将被处理的该基板表面进行处理。
4.如任一前述权利要求所述的基板载体，还包括铰链，该铰链在该第一板与该第二板之间提供可枢轴转动的(pivotable)连接，该第一板或第二板枢接(pivoted)于打开位置与关闭位置之间，该打开位置用以装载该基板至该基板载体上，该关闭位置用以对该基板表面进行处理，特别其中该基板载体还包括：附加在该第一板及/或该第二板的数个磁性元件，用以将该第二板夹持在该第一板的该关闭位置。
5.如任一前述权利要求所述的基板载体，其中该第一板的表面被定向成大体上平行于重力方向的方向。
6.如任一前述权利要求所述的基板载体，其中该第一板为框架，且特别其中该第一板与该第二板通过一或更多个磁性元件或通过一或更多个可转动的弹簧可卸除式地彼此连接。
7.一种基板载体，该基板载体用以夹持基板，该基板具有将被处理的表面，该基板载体包括：
夹持板；
具有框架开口的至少一个框架；以及
一或多个磁性元件，用于通过该框架与该夹持板之间的磁性作用，将该基板固定在该夹持板与该框架之间，将被处理的该基板表面透过该框架开口露出以进行处理。
8.如权利要求7所述的基板载体，其中该夹持板包括用以容纳该基板的凹槽。
9.如权利要求7或8所述的基板载体，其中该框架包括具有磁性性质的弹性材料，特别是橡胶磁铁。
10.如权利要求7至9的任一项所述的基板载体，其中该夹持板包括固定在该夹持板相对于处理侧的一侧的磁性材料及/或数个磁铁。
11.一种用以夹持具有将被处理的表面的基板并用于该基板的真空处理的方法，该方法包括：
提供第一板；
放置基板于该第一板上；
放置第二板于该基板上，以夹持该基板于该第一板与该第二板之间，其中该第一板与该第二板其中至少一个具有开口，特别其中该开口被该第二板与该第一板至少其中之一至少部分地覆盖；以及
透过该开口将该基板露出，以进行一工艺。
12.如权利要求11所述的方法，其中该基板容纳在沿着该第一板的该开口周围提供的沟槽中。
13.如权利要求11或12的任一项所述的方法，还包括当该第二板固定至该第一板上时，将该基板穿过该第一板与该第二板之间的插入缝隙，而插入至用以对将被处理的该基板表面的处理位置。
14.如权利要求11至13的任一项所述的方法，更包括：
枢轴旋转(pivoting)该第二板至打开位置；
装载将被处理的该基板；
枢轴旋转该第二板至关闭位置；
夹持该第二板紧靠该第一板，该第一板与该第二板之间具有该基板于其中；以及
对该基板表面进行处理。
15.如权利要求11至14的任一项所述的方法，其中夹持该第二板紧靠该第一板包括在该第一板与该第二板之间提供磁性作用。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108480278A (zh) * 2018-04-11 2018-09-04 绍兴文理学院 一种旋转式光伏硅片用冲洗设备
CN111009453A (zh) * 2018-10-05 2020-04-14 株式会社荏原制作所 用于保持基板和/或解除对基板的保持的装置及镀敷装置
CN111471982A (zh) * 2020-05-28 2020-07-31 苏州拓升智能装备有限公司 基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置及其使用方法
CN111471983A (zh) * 2020-05-28 2020-07-31 苏州拓升智能装备有限公司 基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置
US10957512B1 (en) 2019-09-25 2021-03-23 Applied Materials, Inc. Method and device for a carrier proximity mask
US10991547B2 (en) * 2019-09-25 2021-04-27 Applied Materials, Inc. Method and device for a carrier proximity mask
CN114435754A (zh) * 2016-09-29 2022-05-06 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9443819B2 (en) 2014-02-13 2016-09-13 Apple Inc. Clamping mechanism for processing of a substrate within a substrate carrier
US11189516B2 (en) 2019-05-24 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Method for mask and substrate alignment
WO2020242611A1 (en) 2019-05-24 2020-12-03 Applied Materials, Inc. System and method for aligning a mask with a substrate
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier
KR20210081794A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 캐논 톡키 가부시키가이샤 회전 구동 장치, 이를 포함하는 성막 시스템, 전자 디바이스 제조방법, 및 성막 시스템에 사용되는 피반송체 캐리어

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05230650A (ja) * 1992-02-18 1993-09-07 Fujikura Ltd 基板保持装置およびその製造方法
CN1599520A (zh) * 2003-07-24 2005-03-23 通用电气公司 使薄膜容易控制的方法和夹紧装置
CN1689181A (zh) * 2002-08-30 2005-10-26 佩密斯股份有限公司 用于简化制造具有薄膜材料装置的夹具和方法
CN1840732A (zh) * 2005-04-01 2006-10-04 亚洲光学股份有限公司 渐变式光学薄膜镀制装置及其冶工具套环
CN1983834A (zh) * 2005-12-16 2007-06-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN101044257A (zh) * 2004-10-18 2007-09-26 贝卡尔特先进涂层公司 一种用于承载可转动的溅射靶材的扁平端块
CN101379883A (zh) * 2006-02-08 2009-03-04 3M创新有限公司 在超过玻璃化转变温度下在薄膜基底上制造制品的方法
CN102021528A (zh) * 2009-09-15 2011-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镀膜装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3386986B2 (ja) * 1997-10-16 2003-03-17 シャープ株式会社 プラズマ処理装置
US7771538B2 (en) * 2004-01-20 2010-08-10 Jusung Engineering Co., Ltd. Substrate supporting means having wire and apparatus using the same
US7838133B2 (en) * 2005-09-02 2010-11-23 Springworks, Llc Deposition of perovskite and other compound ceramic films for dielectric applications
EP2423350B1 (en) * 2010-08-27 2013-07-31 Applied Materials, Inc. Carrier for a substrate and a method for assembling the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05230650A (ja) * 1992-02-18 1993-09-07 Fujikura Ltd 基板保持装置およびその製造方法
CN1689181A (zh) * 2002-08-30 2005-10-26 佩密斯股份有限公司 用于简化制造具有薄膜材料装置的夹具和方法
CN1599520A (zh) * 2003-07-24 2005-03-23 通用电气公司 使薄膜容易控制的方法和夹紧装置
CN101044257A (zh) * 2004-10-18 2007-09-26 贝卡尔特先进涂层公司 一种用于承载可转动的溅射靶材的扁平端块
CN1840732A (zh) * 2005-04-01 2006-10-04 亚洲光学股份有限公司 渐变式光学薄膜镀制装置及其冶工具套环
CN1983834A (zh) * 2005-12-16 2007-06-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN101379883A (zh) * 2006-02-08 2009-03-04 3M创新有限公司 在超过玻璃化转变温度下在薄膜基底上制造制品的方法
CN102021528A (zh) * 2009-09-15 2011-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镀膜装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114435754A (zh) * 2016-09-29 2022-05-06 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法
CN108480278A (zh) * 2018-04-11 2018-09-04 绍兴文理学院 一种旋转式光伏硅片用冲洗设备
CN108480278B (zh) * 2018-04-11 2021-05-18 绍兴文理学院 一种旋转式光伏硅片用冲洗设备
CN111009453A (zh) * 2018-10-05 2020-04-14 株式会社荏原制作所 用于保持基板和/或解除对基板的保持的装置及镀敷装置
US10957512B1 (en) 2019-09-25 2021-03-23 Applied Materials, Inc. Method and device for a carrier proximity mask
US10991547B2 (en) * 2019-09-25 2021-04-27 Applied Materials, Inc. Method and device for a carrier proximity mask
US11232930B2 (en) 2019-09-25 2022-01-25 Applied Materials, Inc. Method and device for a carrier proximity mask
TWI755011B (zh) * 2019-09-25 2022-02-11 美商應用材料股份有限公司 載具近接掩模及在基板中形成可變刻蝕深度輪廓的方法
CN114391174A (zh) * 2019-09-25 2022-04-22 应用材料股份有限公司 用于载具近接式掩模的方法以及装置
CN114391174B (zh) * 2019-09-25 2024-06-11 应用材料股份有限公司 载具近接式掩模及在衬底中形成可变刻蚀深度轮廓的方法
CN111471982A (zh) * 2020-05-28 2020-07-31 苏州拓升智能装备有限公司 基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置及其使用方法
CN111471983A (zh) * 2020-05-28 2020-07-31 苏州拓升智能装备有限公司 基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置

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