CN102021528A - 镀膜装置 - Google Patents
镀膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102021528A CN102021528A CN2009103070306A CN200910307030A CN102021528A CN 102021528 A CN102021528 A CN 102021528A CN 2009103070306 A CN2009103070306 A CN 2009103070306A CN 200910307030 A CN200910307030 A CN 200910307030A CN 102021528 A CN102021528 A CN 102021528A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film coating
- plated film
- cavity
- coating apparatus
- dividing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
一种镀膜装置包括一个镀膜腔体、一个传送带、至少一个隔板以及至少一个支架。所述至少一个传送带设置在所述镀膜腔体内侧底部。所述至少一个隔板设置在所述镀膜腔体内将所述镀膜腔体区分为两个或多个相互隔开的容置空间。所述隔板可相对所述镀膜腔体滑动从而使相邻的两个容置空间相互联通或者相互隔离。所述至少一支架容置在由所述隔板间隔而成的容置空间内,并能在所述传送带的带动下依次进入不同的容置空间内进行镀膜。本发明镀膜装置通过一个具有多个独立容置空间的镀膜腔体对待镀膜工件依次进行单独镀膜,从而避免镀膜过程中所存在的气体污染以及靶材污染的问题,从而有效的提高了镀膜效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种镀膜装置。
背景技术
镀膜是一种被广泛应用于工业生产中的技术以改变工件的表面特性,为了能够使工件的表面获得多种不同的性能,往往需要对工件进行多重镀膜。然而,现有技术中的多层镀膜通常在同一个镀膜机的镀膜腔中完成,在制作多层的镀膜层的时候往往需要不同的气体以及靶材,如此,很容易造成不同的气体的相互污染以及靶材粒子的污染,严重影响镀膜的质量。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可提高镀膜质量的镀膜装置。
一种镀膜装置包括一个镀膜腔体、一个传送带、至少一个隔板以及至少一个支架。所述至少一个传送带设置在所述镀膜腔体内侧底部。所述至少一个隔板设置在所述镀膜腔体内将所述镀膜腔体区分为两个或多个相互隔开的容置空间。所述隔板可相对所述镀膜腔体滑动从而使相邻的两个容置空间相互联通或者相互隔离。所述至少一支架容置在由所述隔板间隔而成的容置空间内,并能在所述传送带的带动下依次进入不同的容置空间内进行镀膜。
相较现有技术,本发明镀膜装置通过一个具有多个独立容置空间的镀膜腔体对待镀膜工件依次进行镀膜,在镀膜过程中各个容置空间之间相互独立,如此便可以避免镀膜过程中所存在的气体污染,以及靶材污染的问题,从而有效的提高了镀膜质量。
附图说明
图1是本发明提供的一种镀膜装置的立体示意图。
图2是本发明提供的一种镀膜装置的分解示意图。
图3是图1中镀膜装置的使用状态图。
图4是图1中镀膜装置的另一使用状态图。
具体实施方式
请参阅图1及2,本发明较佳实施方式提供的一种镀膜装置100。该镀膜装置100包括一个镀膜腔体110,一个传送带120,两个隔板130以及至少一个支架140用于对待镀膜工件进行镀膜。所述至少一个传送带120设置在所述镀膜腔体110内侧底部,并由所述镀膜腔体110的一端延伸至另一端。所述多个隔板130间隔地设置在所述镀膜腔体110内将所述镀膜腔体110分隔为多个相互独立的容置空间110a,所述隔板130可相对所述镀膜腔体110滑动从而使相邻的两个容置空间110a相互联通或者相互隔离。所述支架140容置在由所述隔板130间隔而成的容置空间110a内,并与所述传送带120相抵持以在所述传送带120的带动下依次进入不同的容置空间110a内,从对装载在所述支撑140上的待镀膜工件进行镀膜。
所述镀膜腔体110是由一个底板112,一个顶板114,两个侧板116以及两个舱门118(没必要描述得这么细!)构成的一个封闭的用以进行镀膜的反应腔体。所述两个舱门118分别设置于镀膜腔体110的两端并分别枢接在一侧板116的侧边上。在所述一个侧板116上沿竖直方向间隔地设置有两个贯穿该侧板116的开槽116a用以设置所述隔板130。在所述底板112的内侧表面上形成有个两个相互平行的凹槽112a用以设置所述传送带120。
所述传送带120通过一个设置在所述底板112内的电机(图未标)驱动,从而作直线运动以带动设置在传送带120上的物品移动。本实施方式中,所述传送带120为两个,且分开设置在所述凹槽112a内,用以带动设置在其上的支架140移动。
所两个隔板130分别可滑动地设置在所述侧板116的开槽116a内,并通过其一端抵持在另一个相对的侧板116上,从而将所述镀膜腔体110划分为三个相互隔开的容置空间116a,并可通过滑动隔板130使相邻的两个容置空间116a相互联通。在所述每一容置空间116a内均设置有用以镀膜的靶材、气体源以及阴极管(图未示)。
所述支架140包括两个相对设置的支座142,以及连接所述两个支座142的多个立柱144。所述立柱144间隔均匀地设置在所述两个支座142之间用以支撑待镀膜工件。在本实施方式中,所述支座142为圆形。所述支架140通过其支座142设置在所述镀膜腔体110内,且所述支座142置于设置在所述底板112的凹槽112a内的传送带120上,在所述传送带120的带动下依次进入所述多个容置空间110a内进行镀膜。
请一并参阅图3及4,使用时,打开所述容置腔体110一侧的舱门118,将待镀膜工件(图未示)通过载具装载在所述支架140的立柱144上,接着关闭舱门118。在所述第一个容置空间110a内对待镀膜工件进行处理。当对待镀膜工件处理完毕以后,关闭第一个容置空间110a内的处理装置,接着滑动第一个容置空间110a与相邻的第二个容置空间110a之间的隔板,从而使相邻的两个容置空间110a相互联通,并通过所述传送带120将支架140以及经过第一轮处理的工件传送至第二个容置空间110a内进行镀膜,当镀膜完毕以后,按照相同的方法使所述工件进入第三个容置空间110a内接受处理。当完成了所有的镀膜处理后打开容置腔体110另一侧的舱门118,将处理完毕的工件取出镀膜腔体110。
本发明镀膜装置100通过一个具有多个容置空间的镀膜腔体110对待镀膜工件依次进行镀膜,在镀膜过程中各个容置空间之间相互隔开,如此便可以避免对工件进行镀膜过程中所存在的气体污染,以及靶材污染的问题,从而有效的提高了镀膜质量。
此外,可以理解,所述镀膜腔体110的容置空间110a的数量可以根据需要设置,而不限于本发明中。
应该指出,上述实施方式仅为本发明的较佳实施方式,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种镀膜装置包括一个镀膜腔体、一个传送带、至少一个隔板以及至少一个支架,所述至少一个传送带设置在所述镀膜腔体内侧底部,所述至少一个隔板设置在所述镀膜腔体内将所述镀膜腔体区分为两个或多个相互隔开的容置空间,所述隔板可相对所述镀膜腔体滑动从而使相邻的两个容置空间相互联通或者相互隔离,所述至少一支架容置在由所述隔板间隔而成的容置空间内,并能在所述传送带的带动下依次进入不同的容置空间内进行镀膜。
2.如权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于:所述镀膜腔体是由一个底板、一个顶板、两个侧板以及两个舱门构成的一个封闭的反应腔,所述两个舱门分别设置于所述镀膜腔体的两端并分别枢接在其中一所述侧板的侧边上。
3.如权利要求2所述的镀膜装置,其特征在于:在其中一所述侧板上沿竖直方向设置有贯穿该侧板的开槽,所述隔板可滑动地设置在所述开槽内。
4.如权利要求2所述的镀膜装置,其特征在于:在所述底板的内侧表面上形成有凹槽,所述传送带设置在所述凹槽内。
5.如权利要求2所述的镀膜装置,其特征在于:所述支架包括两个相对设置支座,以及连接所述两个支座的多个立柱,所述立柱间隔设置在所述两个支座之间。
6.如权利要求2所述的镀膜装置,其特征在于:在所述每一容置空间内均设置有用以镀膜的靶材、气体源以及阴极管。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103070306A CN102021528A (zh) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | 镀膜装置 |
US12/700,932 US20110062023A1 (en) | 2009-09-15 | 2010-02-05 | Sputtering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103070306A CN102021528A (zh) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | 镀膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102021528A true CN102021528A (zh) | 2011-04-20 |
Family
ID=43729426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009103070306A Pending CN102021528A (zh) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | 镀膜装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110062023A1 (zh) |
CN (1) | CN102021528A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104937135A (zh) * | 2013-01-28 | 2015-09-23 | 应用材料公司 | 基板载体配置与夹持基板的方法 |
WO2019242122A1 (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 | 一种磁控溅射设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5474611A (en) * | 1992-05-20 | 1995-12-12 | Yoichi Murayama, Shincron Co., Ltd. | Plasma vapor deposition apparatus |
US6290824B1 (en) * | 1992-10-28 | 2001-09-18 | Hitachi, Ltd. | Magnetic film forming system |
ES2188006T3 (es) * | 1997-09-29 | 2003-06-16 | Unaxis Trading Ag | Instalacion de recubrimiento a vacio y disposicion de acoplamiento y procedimiento para la fabricacion de piezas de trabajo. |
JP4187323B2 (ja) * | 1998-10-13 | 2008-11-26 | Tdk株式会社 | 真空成膜処理装置および方法 |
-
2009
- 2009-09-15 CN CN2009103070306A patent/CN102021528A/zh active Pending
-
2010
- 2010-02-05 US US12/700,932 patent/US20110062023A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104937135A (zh) * | 2013-01-28 | 2015-09-23 | 应用材料公司 | 基板载体配置与夹持基板的方法 |
WO2019242122A1 (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 | 一种磁控溅射设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110062023A1 (en) | 2011-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9242265B2 (en) | 3D dispensing apparatus and method | |
DE602005012308D1 (de) | VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERSTELLEN einer VERPACKUNG | |
WO2008108066A1 (ja) | 乾燥装置 | |
WO2004036628A3 (en) | Device and method for transporting wafer-shaped articles | |
RU2009136423A (ru) | Вакуумная установка для нанесения покрытий | |
US11707755B2 (en) | Painting system | |
WO2003100128A1 (de) | Beschichtungsvorrichtung mit transporteinrichtung | |
CN102021528A (zh) | 镀膜装置 | |
CN102157708B (zh) | 有机el设备制造装置和制造方法及成膜装置和成膜方法 | |
TW200943464A (en) | Substrate treating apparatus | |
WO2010023109A1 (en) | Coating chamber with a moveable shield | |
WO2012065695A3 (de) | Verfahren und system zur reinigung von blatt- oder plattenförmigen objekten | |
CN105921319A (zh) | 点喷往复机及利用该点喷往复机喷涂工件的方法 | |
EP2159302B1 (en) | Coating chamber with a moveable shield | |
WO2008024580A3 (en) | Small footprint modular processing system | |
KR101651821B1 (ko) | 장갑의 표면처리용 분말 코팅장치 | |
JP6381499B2 (ja) | 連続熱処理設備 | |
DE602004007260D1 (de) | Elektrostatisches lackiersystem für metallische fertigartikel und zugeordnetes verfahren | |
CN207840124U (zh) | 供粉腔体自动更换及回收设备 | |
GB1535077A (en) | Method and apparatus for electrophoretic coating | |
JP6686716B2 (ja) | 熱処理設備 | |
CN102644062A (zh) | 一种在线原子层沉积装置和沉积方法 | |
KR101701780B1 (ko) | 축전지 극판 조립체 제조용 턴 테이블 장치 | |
US20090170047A1 (en) | Method and system for thermal processing of objects in chambers | |
JP2010194544A (ja) | 複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法。 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110420 |