JP2010194544A - 複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法。 - Google Patents

複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法。 Download PDF

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Abstract

【課題】電子部品の搬入及び搬出時において、シーム溶接を行う真空チャンバ内を真空状態に保ち、シーム溶接を効率よく行うことができる、複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバ100と、真空チャンバ100に併設された待機チャンバ装置200と、真空チャンバ100内に配設され、待機チャンバ装置200からワークトレイ40を搬入してX方向に移動する第1テーブル20及び第2テーブル30と、真空チャンバ100内に配設され、第1テーブル20及び第2テーブル30上において、X方向と直角なY方向に移動する溶接ヘッド装置10と、溶接ヘッド装置10に搭載されてX方向及びY方向と直角な方向に相対移動する可動部材と、可動部材に搭載されてワークトレイ40を溶接する溶接ローラとを備えることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、真空雰囲気中でシーム溶接を行う複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法に関する。
従来、水晶振動子などに代表される電子部品のセラミック容器に蓋となるリッドをシーム溶接する場合において、セラミック容器及びリッドを載置したワークトレイを真空雰囲気に保ったチャンバ(真空チャンバ)内に入れ、真空雰囲気中でシーム溶接をする方法が行われている(例えば、特許文献1参照)。
特許第4130218号公報
しかしながら、特許文献1に開示されている発明は、真空チャンバ内のワークトレイに載置されている全てのセラミック容器にリッドを溶接した後、次に溶接するセラミック容器とリッドを載置したワークトレイに入れ替えなければならない。一方、真空チャンバは、設置スペースや製造コスト等の問題からできるだけ小型化する必要がある。このため、通常、次に溶接するセラミック容器等が載置されたワークトレイは真空チャンバの外部に置かれており、溶接前後のワークトレイを入れ替える際には、真空チャンバ内を大気開放する必要があった。したがって、ワークトレイを入れ替えている間や、真空チャンバ内を再度真空状態にするまでの間はセラミック容器のシーム溶接ができず、生産効率が低下してしまうという問題があった。
本発明は、斯かる実情に鑑み、電子部品のシーム溶接を連続して効率よく行うことができる、複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法を提供しようとするものである。
本発明者の鋭意研究により、上記目的は以下の手段によって達成される。
(1)本発明は、自身の内部を真空状態に保つ真空チャンバと、前記真空チャンバに併設され、自身の内部を真空状態に保つ待機チャンバ装置と、前記真空チャンバ内に配設され、前記待機チャンバ装置からワークを搬入してX方向に移動する第1テーブルと、前記真空チャンバ内に配設され、前記待機チャンバ装置からワークを搬入してX方向に移動する第2テーブルと、前記真空チャンバ内に配設され、前記第1テーブル及び前記第2テーブル上において、前記X方向と直角なY方向に移動する溶接ヘッド装置と、前記溶接ヘッド装置に搭載されて前記X方向及び前記Y方向と直角なZ方向に相対移動するZ方向可動部材と、前記Z方向可動部材に搭載されて前記ワークを溶接する溶接ローラと、を備えることを特徴とする、複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(2)本発明はまた、前記第1テーブルに載置される前記ワークが前記真空チャンバ内で溶接されている間に、前記第2テーブルが、前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバ内に前記ワークを搬入することを特徴とする、(1)に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(3)本発明はまた、前記待機チャンバ装置は、自身の内部空間を前記真空チャンバ側と連通させる待機チャンバ開閉手段を備え、前記待機チャンバ装置は、前記真空チャンバとの間で前記ワークを搬入又は搬出する場合に、自身を真空に保った状態で前記待機チャンバ開閉手段を開いて前記真空チャンバと連通させることを特徴とする、(1)又は(2)に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(4)本発明はまた、前記待機チャンバ装置は、前記真空チャンバの前記第1テーブルに対して前記ワークを供給する第1供給手段と、前記真空チャンバの前記第2テーブルに対して前記ワークを供給する第2供給手段と、を備えることを特徴とする、(1)乃至(3)のいずれかに記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(5)本発明はまた、前記待機チャンバ装置は、溶接前のワークを収容するとともに、自身を真空状態にした後、前記溶接前のワークを前記真空チャンバの前記第1及び第2テーブルに供給する搬入側チャンバと、自身を真空状態にした後、前記真空チャンバの前記第1及び第2テーブルから溶接後のワークを受け取って、外部へ搬出する搬出側チャンバと、を備えて構成されていることを特徴とする、(1)乃至(4)のいずれかに記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(6)本発明はまた、前記待機チャンバ装置は、溶接前のワークを収容するとともに、自身を真空状態にした後、前記溶接前のワークを前記真空チャンバの前記第1テーブルに搬送する搬入側第1チャンバと、自身を真空状態にした後、前記真空チャンバの前記第1テーブルから溶接後のワークを受け取って、外部へ搬送する搬出側第1チャンバと、溶接前のワークを収容するとともに、自身を真空状態にした後、前記溶接前のワークを前記真空チャンバの前記第2テーブルに搬送する搬入側第2チャンバと、自身を真空状態にした後、前記真空チャンバの前記第2テーブルから溶接後のワークを受け取って、外部へ搬送する搬出側第2チャンバと、を備えて構成されていることを特徴とする、(1)乃至(5)のいずれかに記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(7)本発明はまた、前記搬入側第1チャンバ、前記真空チャンバ及び前記搬出側第1チャンバは、略同一直線方向に配置され、前記搬入側第2チャンバ、前記真空チャンバ及び前記搬出側第2チャンバは、略同一直線方向に配置されていることを特徴とする、(6)に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(8)本発明はまた、前記溶接ヘッド装置は、前記第1テーブル及び前記第2テーブル上において、前記X方向と直角な方向に移動する、第1溶接ヘッド装置及び第2溶接ヘッド装置を備えて構成されていることを特徴とする、(1)乃至(7)のいずれか1項に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(9)本発明はまた、前記第1溶接ヘッドの移動軸と前記第2溶接ヘッドの移動軸は平行に設けられ、前記第1溶接ヘッドと前記第2溶接ヘッドは、前記X軸と直角な方向に個別に移動できることを特徴とする、(8)に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置である。
(10)本発明は、ワークをシーム溶接する真空チャンバを真空状態にし、溶接前のワークを前記真空チャンバに併設される待機チャンバ装置に搬送し、待機チャンバ装置内を真空状態にし、溶接前の前記ワークを前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバの第1テーブルに搬送し、前記真空チャンバに内設される溶接ヘッド装置により、前記第1テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接し、前記ワークをシーム溶接している間に、前記待機チャンバ装置内を大気開放し、前記ワークをシーム溶接している間に、溶接前の他のワークを前記待機チャンバ装置に搬送し、前記ワークをシーム溶接している間に、前記待機チャンバ装置内を真空状態にし、前記ワークをシーム溶接している間に、溶接前の前記他のワークを前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバの第2テーブルへ搬送し、前記第1テーブルに載置される前記ワークのシーム溶接が終了した後、前記溶接ヘッド装置を前記第1テーブルから前記第2テーブルへ移動し、前記溶接ヘッド装置が前記第2テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接している間に、前記第1テーブルに載置される溶接後のワークを前記真空チャンバから前記待機チャンバ装置に搬送し、前記待機チャンバを大気開放した後、溶接後の前記ワークを前記待機チャンバから外部に搬送し、前記第2テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接している間に、前記待機チャンバ装置に、次に溶接するワークを搬入して、該待機チャンバ装置内を真空状態にし、前記第2テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接している間に、次に溶接する前記ワークを前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバの前記第1テーブルに搬送し、前記第2テーブルに載置される前記ワークのシーム溶接が終了した後、前記溶接ヘッド装置を前記第2テーブルから前記第1テーブルへ移動することを特徴とする、シーム溶接方法である。
本発明によれば、一方のテーブルでワークをシーム溶接している間に、他方のテーブルに、次に溶接するワークを準備できるので、電子部品のシーム溶接を連続して効率よく行うことができる、複数テーブル方式シーム溶接装置等を提供できるという優れた効果を奏し得る。
第1実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置1の全体構成を表す平面図である。 図1の矢視I−I方向から見た同複数テーブル方式シーム溶接装置1の全体構成を表す側面図である。 (a)〜(d)シーム溶接方法を示す、複数テーブル方式シーム溶接装置1の正面図である。 第2実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置2の全体構成を示す平面図である。 同複数テーブル方式シーム溶接装置2のシーム溶接方法を示す平面図である。 同複数テーブル方式シーム溶接装置2のシーム溶接方法を示す平面図である。 同複数テーブル方式シーム溶接装置2のシーム溶接方法を示す平面図である。 同複数テーブル方式シーム溶接装置2のシーム溶接方法を示す平面図である。 第3実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置3を示す平面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の例について詳細に説明する。
<全体構成>
図1は、本発明の第1実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置1の全体構成を表す平面図であり、図2は、図1の矢視I−I方向から見た同複数テーブル方式シーム溶接装置1の全体構成を表す側面図である。なお、図1及び2は、一部を断面にして、断面部分を斜線で表している。
複数テーブル方式シーム溶接装置1は、真空チャンバ100と、真空チャンバ100に搬入出するワークトレイ40を一時的に待機する待機チャンバ200を備えて構成されている。待機チャンバ200は、待機チャンバ開閉手段204を開放操作することにより、少なくとも側壁201の一部が開放して真空チャンバ100と空間的に連通するようになっている。また詳細は後述するが、真空チャンバ100は、自身を真空雰囲気に維持し、内装する溶接ヘッド10によって電子部品(例えば、セラミック容器60やリッド70)をシーム溶接するチャンバである。なお、本明細書中では、セラミック容器60及びリッド70を含めて、単に電子部品60又はワーク60と言うことがある。
また、真空チャンバ100には、真空ポンプ120と大気開放弁130が設けられており、待機チャンバ200には、真空ポンプ220と大気開放弁230が設けられている。これらの真空ポンプ120、220及び大気開放弁130、230を制御することによって、各チャンバ内の空気圧を大気圧から略真空までの任意の圧力に制御できる。
真空チャンバ100は、略6面体の箱状容器であり、溶接ヘッド10等を収容する内部空間Hを有している。真空チャンバ100は、1つの側壁に真空チャンバ側扉110、112が開閉可能に設けられている。つまり、真空チャンバ100は、真空チャンバ側扉110、112の両方、または何れか一方を開閉することによって、真空チャンバ100の内部空間Hを待機チャンバ200の内部空間Jと連通できるようになっている。
また、溶接真空チャンバ100の底面102には、第1テーブル20及び第2テーブル30が配設されている。第1テーブル20は、真空チャンバ側扉110側に設けられており、後述するリニアモータ24により、X方向に移動できるようになっている。
第1テーブル20は、底面102上で、X方向に平行に配設された1対のレール22、22に沿って移動する1対のリニアモータ24、24に取り付けられている。したがって、第1テーブル20は、1対のリニアモータ24、24により、レール22に沿ってX方向に自在に移動できるようになっている。これにより、第1テーブル20は、真空チャンバ100からワークトレイ40の搬入又は搬出の際に、真空チャンバ側扉110近傍まで移動し、待機チャンバ200との間でワークトレイ40の受け渡しをスムーズに行うことができる。
第2テーブル30は、底面102上で、第1テーブル20から任意の距離を隔てた位置で、第1テーブル20と平行に設けられている。第2テーブル30は、第1テーブル20と同様に、X方向に平行に配設された1対のレール32、32に沿って移動する1対のリニアモータ34、34に配設されている。したがって、第2テーブル30は、1対のリニアモータ34、34により、レール32に沿ってX方向に自在に移動できるようになっている。これにより、第2テーブル30は、真空チャンバ100からワークトレイ40の搬入又は搬出の際に、真空チャンバ側扉112近傍まで移動し、待機チャンバ200との間でワークトレイ40の受け渡しをスムーズに行うことができる。
また、真空チャンバ100には、X方向と直角なY方向に移動する溶接ヘッド10が設けられている。溶接ヘッド10は、真空チャンバ100の対向する側壁104及び106に設けられたレール12に沿って移動するリニアモータ14に搭載されており、Y方向に自在に移動できるようになっている。
溶接ヘッド10は、図2に示されるように、X方向及びY方向に直角なZ方向に移動可能なZ方向可動部材16が設けられ、更にZ方向可動部材16の先端(下端)部には、転動可能な溶接ローラ18が搭載されている。上述の構成により、第1テーブル20、第2テーブル30をX方向、溶接ヘッド10をY方向及びZ方向に移動することによって、溶接ローラ18を任意のワーク60の真上まで移動できる。したがって、電流発生器(図示省略)により溶接ローラ18に所定の電流を印加し、溶接ローラ18をワーク60に押し当てながら各テーブル20、30をX方向に移動させることによって、ワーク60をシーム溶接できる。また、X方向の一列に並んでいるワーク60のシーム溶接が終了した場合は、溶接ヘッド10をY方向に移動させてすぐ横の列に移動させる。そして、上述と同様に、X方向に移動させながら一列に並んだワーク60をシーム溶接する。上述の操作を繰り返すことによって、ワークトレイ40上にマトリクス状に載置されたワーク60のすべてをシーム溶接することができる。
待機チャンバ200は、真空チャンバ100に併設され、真空ポンプ220により自身を真空雰囲気に保つことができる真空チャンバである。待機チャンバ200は、真空チャンバ100と同様に、略6面体の箱状容器であり、後述する搬送装置210、240等を収容する内部空間Jを有している。
待機チャンバ200は、側面201に、開閉可能な待機チャンバ側扉204A、204Bを備え、側壁201と対向する側壁203に搬入出扉206A、206を備えている。
待機チャンバ側扉204A及び真空チャンバ側扉110を開放することによって、真空チャンバ100の内部空間Hと待機チャンバ200の内部空間Jを連通させることができる。また、待機チャンバ側扉204A及び真空チャンバ側扉110の少なくともどちらか一方を閉じることによって、真空チャンバ100の内部空間Hと待機チャンバ200の内部空間Jを隔離することができる。同様に、待機チャンバ側扉204B及び真空チャンバ側扉112を開放することによって、真空チャンバ100の内部空間Hと待機チャンバ200の内部空間Jを連通させることができる。また、待機チャンバ側扉204B及び真空チャンバ側扉112の少なくともどちらか一方を閉じることによって、真空チャンバ100の内部空間Hと待機チャンバ200の内部空間Jを隔離することができる。この待機チャンバ側扉204A、204Bを、ここでは待機チャンバ開閉手段204と言うことがあり、搬入出扉206A、206Bを合わせて、単に搬入出扉206と言うことがある。
なお、本実施形態では、真空チャンバ側扉110、112と待機チャンバ側扉204A、204Bがセットで設けられている場合を図示したが、少なくともどちらか一方を備える構成としても好ましい。例えば、待機チャンバ200は、待機チャンバ側扉204A、204Bの代わりに単なる開口であっても良い。このようにすることによって、真空チャンバ側扉110、112を開閉するだけで、真空チャンバ100の内部空間Hと待機チャンバ200の内部空間Jを連通させたり、隔離させたりすることができる。勿論、真空チャンバ側扉110、112を単なる開口とし、待機チャンバ側扉204A、204Bの開閉により同様の目的を達成できる。
待機チャンバ200の底面202における待機チャンバ側扉204Aの近傍には、搬送装置210が配設され、待機チャンバ側扉204Bの近傍には搬送装置240が配設されている。搬送装置210は、複数の回転ローラ212を回転可能に軸支している。回転ローラ212は、X方向に連続して設けられ、回転ローラ212上に載置されるワークトレイ40を自身が回転することによってX方向に搬送することができる。したがって、詳細は後述するが、搬入出扉206Aから搬入されたワークトレイ40は、搬送装置210上をX方向に移動し、待機チャンバ側扉204A及び真空チャンバ側扉110を通って、真空チャンバ100に搬送されるようになっている。また、溶接が完了したワークトレイ40は、真空チャンバ側扉110及び待機チャンバ側扉204Aを通って搬出され、搬送装置210上を移動して搬入出扉206Aから待機チャンバ200の外部に搬出されるようになっている。
搬送装置240も搬送装置210と同様の構造になっている。つまり、搬送装置240に設けられている回転ローラ242自身が回転することによって、回転ローラ242上に載置されているワークトレイ40を真空チャンバ100又は待機チャンバ200に搬送することができる。
待機チャンバ200の搬入側扉206A、206Bの側壁203を挟んだ外側には、搬送装置210及び240と同様な構造及び機能を有する搬送装置300及び320が設けられている(図1参照)。
搬送装置300は、回転可能に軸支された回転ローラ312を備え、搬送装置320も同様に、回転可能に軸支された回転ローラ324を備えている。
搬送装置300、320は、ワークトレイ40を待機チャンバ200に搬入したり、待機チャンバ200から搬出されるワークトレイ40を次の工程に移動する際に使用される。
次に、本実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置1による電子部品のシーム溶接方法について説明する。本実施形態では、第1テーブル20に載置されたワークトレイ40Aのセラミック容器60とリッド70をシーム溶接し、次に、第2テーブル30に載置されたワークトレイ40Bのセラミック容器60とリッド70をシーム溶接する場合について示す。
まず、待機チャンバ200の搬入出扉206Aを開放し、搬送装置300の回転ローラ312を回転駆動して、搬送装置300に載置されている溶接前のワークトレイ40AをX方向に移動させ、待機チャンバ200内に搬入する(図3(a)参照)。
次に、待機チャンバ200の全ての扉(搬入側扉206A、206B及びチャンバ側扉204A、204B)を閉じて、待機チャンバ200の内部空間Jを密閉する。その後、真空ポンプ220によって待機チャンバ200内を減圧し、真空雰囲気に保つ。
その後、チャンバ側扉204A及び真空チャンバ側扉110を開放し、搬送装置210の回転ローラ212を回転駆動して、搬送装置210に載置されているワークトレイ40Aを真空チャンバ100の第1テーブル20に搬送する。なお、真空チャンバ100は予め真空状態としている。ワークトレイ40Aを待機チャンバ200から真空チャンバ100へ搬送させた後、真空チャンバ100の真空チャンバ側扉110、112及び待機チャンバ200の待機チャンバ側扉204A、204Bを閉じる。
次に、溶接ヘッド10をY方向に移動するとともに、第1テーブル20をX方向に移動し、溶接ヘッド10を第1テーブル20に載置されているワークトレイ40A上の任意のワーク60の真上まで移動させる。
次に、溶接ヘッド10のZ方向可動部材16によって溶接ローラ18をZ方向に移動し、溶接ローラ18をワーク60の溶接面に押し当てる。
その後、溶接ローラ18に接続された電流発生装置(図示省略)により、溶接ローラ18に溶接電流を印加しながら、ワーク60の溶接面に沿って溶接ローラ18をX方向に移動させてシーム溶接を行う。ワークトレイ40AのX、Y方向にマトリクス状に並んでいるワーク60の1列の溶接が終了したら、溶接ローラ18をY方向に移動させ、隣接する列のワーク60に移動し、続けて同様のシーム溶接を行う。そして、ワークトレイ40Aに載置されている全てのワーク60のシーム溶接が完了するまで前述の溶接を続ける。
溶接ヘッド10により、ワークトレイ40Aのワーク60を溶接している間に、待機チャンバ200の大気開放弁230を開放して、待機チャンバ200内の圧力を略大気圧まで戻す。
続けて溶接するワークトレイ40Bを搬送装置320に載置し、搬送装置320の回転ローラ322を回転駆動させて、搬送装置320に載置されているワークトレイ40Bを待機チャンバ200内に搬入する(図3(b)参照)。
次に、待機チャンバ200の待機チャンバ側扉204A、204B及び搬入出扉206A、206Bを閉じて内部空間Jを密閉する。その後、真空ポンプ220によって待機チャンバ200内を減圧して真空チャンバ100内と略同一の真空雰囲気にする。
待機チャンバ200内が略真空雰囲気になった後、真空チャンバ100の真空チャンバ側扉112及び待機チャンバ200の待機チャンバ側扉204Bを開放し、真空チャンバ100と待機チャンバ200の内部空間を連通させる。
次に、搬送装置240の回転ローラ242を回転駆動させて、搬送装置240に載置されているワークトレイ40Bを真空チャンバ100の第2テーブル30に搬送する(図3(c)参照)。
一方、第1テーブル20のワークトレイ40Aのすべてのセラミック容器60とリッド70の溶接が終了した後、溶接ヘッド10をY方向に移動し、第2テーブル30のワークトレイ40Bの任意のワーク60まで移動させ、ワークトレイ40Aに連続してワークトレイ40B上のワーク60のシーム溶接を開始する。シーム溶接手順は、上述したワークトレイ40Aにおける溶接方法と同じであるので、ここでは詳細な説明は省略する。
次に、第1テーブル20上に載置された溶接完了後のワークトレイ40Aを待機チャンバ200に搬送する。既に、待機チャンバ200内は真空チャンバ100と略同じ真空雰囲気となっているので、真空チャンバ100の真空チャンバ側扉110と、待機チャンバ200の待機チャンバ側扉204Aを開放し、ワークトレイ40Aを真空チャンバ100から待機チャンバ200に搬出する(図3(c)参照)。ワークトレイ40Aを待機チャンバ200に搬出した後、待機チャンバ200の全ての扉(待機チャンバ側扉204A、204B)を閉じて、待機チャンバ200の内部空間Jを密閉する。
次に、待機チャンバ200に接続されている大気開放弁230を開放して、待機チャンバ200内を略大気圧まで戻した後、搬送装置210の回転ローラ212を回転駆動してワークトレイ40Aを待機チャンバ200から搬送装置300に搬出する(図3(c)参照)。
次に、第2テーブル30でワークトレイ40Bをシーム溶接している間に、次に溶接するワークトレイ40Cを、搬送装置300から待機チャンバ200内に搬入する。その後、待機チャンバ200の全ての扉(待機チャンバ側扉204A、204B及び搬入出扉206A、206B)を閉じて、待機チャンバ200内を真空チャンバ100と略同じ真空雰囲気にする。
真空チャンバ側扉110と待機チャンバ側扉204Aを開放し、搬送装置210の回転ローラ212を回転駆動してワークトレイ40Cを第1テーブル20の所定の位置に載置する(図3(d)参照)。これにより、ワークトレイ40Bのシーム溶接が完了した後、略連続的に溶接ヘッド10を、次に溶接するワークトレイ40Cの任意のワーク60の位置に移動させて、直ちにシーム溶接を開始することができる。以後、上記と同様の手順を繰り返す。
なお、待機チャンバ200内でのワークトレイ40の搬送は、搬送装置210、240の代わりに、例えば、X−Y方向に移動可能な1つの搬送装置で行ってもよい。
また、本実施形態のように、待機チャンバ200は1つに限定されるものではなく、2つ以上の待機チャンバを設けても好ましい。例えば、この待機チャンバ200を2分割する思想の下、2つの待機チャンバ200、200を併設し、各待機チャンバ200、200に個別に真空ポンプ、大気開放弁を設けて、それぞれの待機チャンバ200ごとに内部の圧力を制御できるようにしてもよい。また、それぞれの待機チャンバ200、200の内部に、後述する搬送装置210又は240を設けて、第1テーブル20、第2テーブル30にワークトレイ40を個別に搬送できるようにする。上記のように、複数の待機チャンバを設けることで、それぞれの待機チャンバ200の内部空間を小さくでき、大気開放時間や真空引き時間を短縮することができる。なお、このように複数の待機チャンバを設けた場合、待機チャンバの数に対応して、真空チャンバ100内の対応する位置にテーブルを設けることが好ましい。
以上、複数テーブル方式シーム溶接装置1は、自身の内部を真空状態に保つ真空チャンバ100と、自身を真空状態に保ち、真空チャンバ100と併設される待機チャンバ200を備えて構成されている。更に、真空チャンバ100には、シーム溶接するワークトレイ40を載置する第1テーブル20及び第2テーブル30が収容され、各テーブル20及び30は、待機チャンバ200との間で個別にワークトレイ40の搬入出ができるように構成されている。したがって、どちらか一方のテーブル(例えば、第1テーブル20)でシーム溶接を行っている間に、すでにシーム溶接が終了している他方のテーブル(例えば、第2テーブル30)のワークトレイ40を待機チャンバ200を介して外部に搬出し、更に、次に溶接するワークトレイ40を待機チャンバ200を介して第2テーブル30に搬入することがでる。つまり、一方のテーブルでワークトレイ40のシーム溶接をしている間に、次にシーム溶接するワークトレイ40を別のテーブルに準備できるので、シーム溶接を連続的に効率よく、かつ迅速に行うことができる。
また、第1テーブル20及び第2テーブル30は、リニアモータ24及び34によりX方向にのみ移動可能とされ、溶接ヘッド10は、リニアモータ14によりY方向にのみ移動可能な構造とされている。これにより、溶接ヘッド10をワークトレイ40の任意の位置に確実に移動できるとともに、第1テーブル20及び第2テーブル30を移動させる機構と、溶接ヘッド10を移動させる機構を非常に簡単な構造にすることができ、機構自体を小型にすることができる。したがって、第1テーブル20及び第2テーブル30や溶接ヘッド10を収容する真空チャンバ100の全体のサイズを小さくすることができるとともに、チャンバの製造コスト、設置スペースを大幅に削減することができる。
また、本シーム溶接装置1は、溶接ヘッド10をZ方向に移動させるZ方向可動部材16を備えている。したがって、電子部品(例えば、セラミック容器60とリッド70)の高さに合わせて溶接ヘッド10に搭載される溶接ローラ18のZ方向高さを任意に調整することができる。
また、待機チャンバ200は、自身を密閉又は開放する待機チャンバ開閉手段(待機チャンバ側扉204A、204B)を備えている。また、待機チャンバ200は、真空チャンバ100に溶接前のワークトレイ40を搬出し、又は真空チャンバ100から溶接後のワークトレイ40を搬入される時は、待機チャンバ開閉手段により自身を密閉状態にして真空チャンバ100の真空状態と略同じ真空状態に保つように圧力を制御される。したがって、真空チャンバ100内は、常に真空状態に保った状態でワークトレイ40の搬入出を行うことができ、連続してワークトレイ40のシーム溶接を行うことができる。
次に、図4を参照して、本発明の他の実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置2について説明する。
複数テーブル方式シーム溶接装置2は、2つの待機チャンバ200、400を、真空チャンバ100を挟むように設け、真空チャンバ100に対するワークトレイ40の搬入と搬出を一方通行にし、ワークトレイ40を搬入から搬出まで直線的に搬送できるところに特徴がある。
なお、同図において、第1実施形態で説明した複数テーブル方式シーム溶接装置1と同じ構造、機能及び用途を有する部材や装置(例えば、真空チャンバ100や待機チャンバ200)については、第1実施形態で用いた符号と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
複数テーブル方式シーム溶接装置2は、真空チャンバ100の紙面左側の待機チャンバ200が搬入側のチャンバであり、真空チャンバ100の紙面右側の待機チャンバ400が搬出側のチャンバとなる。つまり、詳細は後述するが、ワークトレイ40は、待機チャンバ200から真空チャンバ100に搬入され、真空チャンバ100内でシーム溶接が行われた後、待機チャンバ400に搬出されるようになっている。
真空チャンバ100は、第1実施形態で説明した真空チャンバ100と概ね同じ構造及び機能を有しているが、待機チャンバ400側の側面100Aに真空チャンバ側扉114、116が設けられている。勿論、真空チャンバ側扉114、116は、真空チャンバ側扉110、112と同様に、個別に開閉できるように設けられている。
側壁100Aを挟んだ真空チャンバ側扉114及び116の外側には、待機チャンバ400が併設されている。待機チャンバ400には、真空ポンプ420と大気開放弁430が設けられており、真空ポンプ420と大気開放弁430を制御することで、待機チャンバ400内の圧力を大気圧から略真空圧まで任意に制御することができる。
待機チャンバ400は、真空チャンバ側扉114,116が設けられる側壁100Aの外側に隣接して配置される側壁400Aにチャンバ側扉404A、404Bが開閉可能に設けられている。また、側壁400Aと対向する側壁400Bには、搬出側扉406A、406Bが開閉可能に設けられている。なお、チャンバ側扉404Aと搬出側扉406Aは、略同一直線上に位置するように設けられている。したがって、チャンバ側扉404Aから搬入されたワークトレイ40は、待機チャンバ400に配設されている搬送装置410により搬送され、搬出側扉406Aから直線的に搬出できるようになっている。
同様に、チャンバ側扉404Bも、搬出側扉406Bと略同一直線上に位置するように設けられている。したがって、チャンバ側扉404Bから搬入されたワークトレイ40は、待機チャンバ400に配設されている搬送装置440により搬送され、搬出側扉406Bから直線的に搬出できるようになっている。
なお、搬送装置410及び440は、搬送装置210及び240と同一の構造、機能を有するものであるので、詳細な説明は省略する。
次に、図5〜8を用いて、第2実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置2によるシーム溶接方法について説明する。
まず、待機チャンバ200の搬入出側扉206Aを開放し、ワークトレイ40Aを待機チャンバ200内に搬入する(図5参照)。次に、待機チャンバ200の全ての扉(待機チャンバ側扉204A、204B及び搬入出側扉206A、206B)を閉じて、待機チャンバ200の内部空間Jを密閉する。その後、真空ポンプ220により待機チャンバ200の内部を減圧し、真空チャンバ100と略同じ真空状態にする。
また、真空チャンバ100は、全ての扉(真空チャンバ側扉110〜116)を閉じ真空ポンプ120により、予め内部を略真空状態にしておく。
その後、待機チャンバ側扉204A及び真空チャンバ側扉110を開放し、ワークトレイ40Aを待機チャンバ200から真空チャンバ100へ搬送する。ワークトレイ40Aを真空チャンバ100に搬送した後、待機チャンバ側扉204Aを閉じて待機チャンバ200を密閉状態にする。真空チャンバ100では、第1テーブル20をX方向に移動するとともに、溶接ヘッド10をY方向に移動して溶接ヘッド20を任意のワークトレイ40Aの真上に移動し、ワークトレイ40Aに載置されているワーク60のシーム溶接を行う(図6参照)。溶接ヘッド10がワークトレイ40Aのシーム溶接をしている間に、大気開放弁230を開いて待機チャンバ200内の気圧を略大気圧まで戻す。
次に、搬入出扉206Bを開放し、搬入出扉206Bから待機チャンバ200の搬送装置240にワークトレイ40Bを搬入する。
その後、搬入出扉206Bを閉じ、真空ポンプ220により、待機チャンバ200内の圧力を真空チャンバ100と同程度の真空圧にした後、待機チャンバ側扉204Bと真空チャンバ側扉112を開いて、真空チャンバ100の内部空間Hと待機チャンバ200の内部空間Jを連通させる。そして、ワークトレイ40Bを待機チャンバ200から真空チャンバ100の第2テーブル30に搬送する。ワークトレイ40Bを真空チャンバ100に搬送した後、待機チャンバ側扉204Bと真空チャンバ側扉112を閉じて、真空チャンバ100を密閉状態にする。
ワークトレイ40Aのシーム溶接が終了した後、溶接ヘッド10をY方向に移動し、且つワークトレイ40BをX方向に移動して、溶接ヘッド10をワークトレイ40Bの任意のワーク60の位置まで移動する。その後、ワークトレイ40Bのシーム溶接を開始する。
更に、ワークトレイ40Bをシーム溶接している間に、待機チャンバ400の全ての扉(チャンバ側扉404A、404B及び搬出側扉406A、406B)を閉じて、待機チャンバ400を密閉状態にする。次に、真空ポンプ420によって待機チャンバ400内を減圧して真空チャンバ100と略同程度の真空状態にする。
次に、真空チャンバ側扉114及びチャンバ側扉404Aを開放して、ワークトレイ40Aを待機チャンバ400に搬送する。搬送後、真空チャンバ側扉114及びチャンバ側扉404Aを閉じて、待機チャンバ400内を再び密閉状態にする。その後、大気開放弁430を開いて、待機チャンバ400内の圧力を略大気圧まで戻す。そして、搬出側扉406Aを開放して、待機チャンバ400からワークトレイ40Aを外部に搬出する(図7参照)。
次に、ワークトレイ40Bをシーム溶接している間に、大気開放した待機チャンバ200に、ワークトレイ40Bの後にシーム溶接するワークトレイ40Cを搬入する。そして、待機チャンバ200の全ての扉(待機チャンバ側扉204A、204B及び搬入出側扉206A、206B)を閉じて、真空ポンプ220により真空チャンバ100と同程度の真空圧状態にする(図8参照)。
その後、待機チャンバ側扉204Aを開放し、ワークトレイ40Cを真空チャンバ100の第1テーブル20まで搬送する。そして、ワークトレイ40Bのシーム溶接が終了した後、溶接ヘッド10を第1テーブル20上のワークトレイ40Cの任意の位置まで移動して、シーム溶接を開始する。
溶接が終了したワークトレイ40Bは、真空チャンバ側扉116及び待機チャンバ側扉404Bを開放して、真空状態にした待機チャンバ400に搬送する。そして、待機チャンバ400の全ての扉(待機チャンバ側扉404A、404B及び搬出側扉406A、406B)を閉じて、大気開放弁430を開いて、待機チャンバ400の内部圧力を略大気圧まで戻す。
その後、搬出側扉406Bを開放して、ワークトレイ40Bを待機チャンバ400の外部に搬出する。
以下、上記と同様の操作を繰り返し、複数テーブル方式シーム溶接装置2は、ワークトレイ40のシーム溶接を連続して行ことができる。
このように真空チャンバ100を挟んで、待機チャンバ200と待機チャンバ400の2つのチャンバを設け、且つ、真空チャンバ100、待機チャンバ200、400を直線上に配置し、ワークトレイ40を直線的に搬送できるようにすることで、1つのチャンバ(例えば、待機チャンバ200)で搬入と搬出を行う場合に比べて、搬入出のための複雑な制御が必要なくなるとともに、ワークトレイ40の搬入出を極めて効率的に行うことができる。
図9には、本発明の第3実施形態に係る複数テーブル方式シーム溶接装置3が示されている。このシーム溶接装置3では、真空チャンバ100内に2つの溶接ヘッド10A、10Bを備えている例である。
2つの溶接ヘッド10A、10Bは、真空ヘッド100の内部に平行に配設される2本のガイドレール12A、12B上を移動できるリニアモータ14A、14Bに配設されている。
したがって、溶接ヘッド10Aがワークトレイ40Aを溶接している間に、溶接ヘッド10Bもワークトレイ40Bを溶接することができるので、溶接効率をより向上させることができる。
また、2つのガイドレール12A、12Bを平行に設けたので、溶接ヘッド10A、10Bの可動範囲が広くすることができ、ガイドレール12A、12Bは、ワークトレイ40A又は40Bのいずれか任意の方の溶接を行うことができる。
なお、溶接ヘッド10A、10Bは、1つのガイドレール12上を移動するようにしても好ましい。1つのガイドレール12上で、2つの溶接ヘッド12A、12Bを移動できるので、2つのガイドレールを設ける場合に比べ、部材を少なくでき、コストの削減ができる。
尚、本発明の複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
本発明の複数テーブル方式シーム溶接装置及びシーム溶接方法は、電気機器や電子部品もしくはその他の各種物品の製造、又は物流の分野において利用することができる。
1 複数テーブル方式シーム溶接装置
10 溶接ヘッド装置
12 レール
14 リニアモータ
16 Z方向可動部材
18 溶接ローラ
20 第1テーブル
30 第2テーブル
40 ワークトレイ
60 セラミック容器
70 リッド
100 真空チャンバ
110、112 真空チャンバ側扉
120、220 真空ポンプ
130、230 大気開放弁
200 待機チャンバ装置
204A、204B 待機チャンバ側扉
206A、206B 搬入出側扉
210、240 搬送装置
300、320 搬送装置

Claims (10)

  1. 自身の内部を真空状態に保つ真空チャンバと、
    前記真空チャンバに併設され、自身の内部を真空状態に保つ待機チャンバ装置と、
    前記真空チャンバ内に配設され、前記待機チャンバ装置からワークを搬入してX方向に移動する第1テーブルと、
    前記真空チャンバ内に配設され、前記待機チャンバ装置からワークを搬入してX方向に移動する第2テーブルと、
    前記真空チャンバ内に配設され、前記第1テーブル及び前記第2テーブル上において、前記X方向と直角なY方向に移動する溶接ヘッド装置と、
    前記溶接ヘッド装置に搭載されて前記X方向及び前記Y方向と直角なZ方向に相対移動するZ方向可動部材と、
    前記Z方向可動部材に搭載されて前記ワークを溶接する溶接ローラと、
    を備えることを特徴とする、複数テーブル方式シーム溶接装置。
  2. 前記第1テーブルに載置される前記ワークが前記真空チャンバ内で溶接されている間に、前記第2テーブルが、前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバ内に前記ワークを搬入することを特徴とする、
    請求項1に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  3. 前記待機チャンバ装置は、自身の内部空間を前記真空チャンバ側と連通させる待機チャンバ開閉手段を備え、
    前記待機チャンバ装置は、前記真空チャンバとの間で前記ワークを搬入又は搬出する場合に、自身を真空に保った状態で前記待機チャンバ開閉手段を開いて前記真空チャンバと連通させることを特徴とする、
    請求項1又は2に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  4. 前記待機チャンバ装置は、
    前記真空チャンバの前記第1テーブルに対して前記ワークを供給する第1供給手段と、
    前記真空チャンバの前記第2テーブルに対して前記ワークを供給する第2供給手段と、
    を備えることを特徴とする、
    請求項1乃至3のいずれか1項に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  5. 前記待機チャンバ装置は、
    溶接前のワークを収容するとともに、自身を真空状態にした後、前記溶接前のワークを前記真空チャンバの前記第1及び第2テーブルに供給する搬入側チャンバと、
    自身を真空状態にした後、前記真空チャンバの前記第1及び第2テーブルから溶接後のワークを受け取って、外部へ搬出する搬出側チャンバと、を備えて構成されていることを特徴とする、
    請求項1乃至4のいずれか1項に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  6. 前記待機チャンバ装置は、
    溶接前のワークを収容するとともに、自身を真空状態にした後、前記溶接前のワークを前記真空チャンバの前記第1テーブルに搬送する搬入側第1チャンバと、
    自身を真空状態にした後、前記真空チャンバの前記第1テーブルから溶接後のワークを受け取って、外部へ搬送する搬出側第1チャンバと、
    溶接前のワークを収容するとともに、自身を真空状態にした後、前記溶接前のワークを前記真空チャンバの前記第2テーブルに搬送する搬入側第2チャンバと、
    自身を真空状態にした後、前記真空チャンバの前記第2テーブルから溶接後のワークを受け取って、外部へ搬送する搬出側第2チャンバと、を備えて構成されていることを特徴とする、
    請求項1乃至5のいずれか1項に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  7. 前記搬入側第1チャンバ、前記真空チャンバ及び前記搬出側第1チャンバは、略同一直線方向に配置され、
    前記搬入側第2チャンバ、前記真空チャンバ及び前記搬出側第2チャンバは、略同一直線方向に配置されていることを特徴とする、
    請求項6に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  8. 前記溶接ヘッド装置は、前記第1テーブル及び前記第2テーブル上において、前記X方向と直角な方向に移動する、第1溶接ヘッド装置及び第2溶接ヘッド装置を備えて構成されていることを特徴とする、
    請求項1乃至7のいずれか1項に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  9. 前記第1溶接ヘッドの移動軸と前記第2溶接ヘッドの移動軸は平行に設けられ、
    前記第1溶接ヘッドと前記第2溶接ヘッドは、前記X軸と直角な方向に個別に移動できることを特徴とする、
    請求項8に記載の複数テーブル方式シーム溶接装置。
  10. ワークをシーム溶接する真空チャンバを真空状態にし、
    溶接前のワークを前記真空チャンバに併設される待機チャンバ装置に搬送し、
    待機チャンバ装置内を真空状態にし、
    溶接前の前記ワークを前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバの第1テーブルに搬送し、
    前記真空チャンバに内設される溶接ヘッド装置により、前記第1テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接し、
    前記ワークをシーム溶接している間に、前記待機チャンバ装置内を大気開放し、
    前記ワークをシーム溶接している間に、溶接前の他のワークを前記待機チャンバ装置に搬送し、
    前記ワークをシーム溶接している間に、前記待機チャンバ装置内を真空状態にし、
    前記ワークをシーム溶接している間に、溶接前の前記他のワークを前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバの第2テーブルへ搬送し、
    前記第1テーブルに載置される前記ワークのシーム溶接が終了した後、前記溶接ヘッド装置を前記第1テーブルから前記第2テーブルへ移動し、
    前記溶接ヘッド装置が前記第2テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接している間に、前記第1テーブルに載置される溶接後のワークを前記真空チャンバから前記待機チャンバ装置に搬送し、
    前記待機チャンバを大気開放した後、溶接後の前記ワークを前記待機チャンバから外部に搬送し、
    前記第2テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接している間に、前記待機チャンバ装置に、次に溶接するワークを搬入して、該待機チャンバ装置内を真空状態にし、
    前記第2テーブルに載置される前記ワークをシーム溶接している間に、次に溶接する前記ワークを前記待機チャンバ装置から前記真空チャンバの前記第1テーブルに搬送し、
    前記第2テーブルに載置される前記ワークのシーム溶接が終了した後、前記溶接ヘッド装置を前記第2テーブルから前記第1テーブルへ移動することを特徴とする、シーム溶接方法。
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