JP2015065404A - 塗布膜形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
設定圧力値=Pmax+(LPL1−Lmax)×g …(A)
[ここで、Lmaxは最大吐出幅[mm]、LPL1は位置PL1における吐出幅[mm]、Pmaxは最大吐出幅Lmaxにおける減圧度[Pa]、gは位置PL1における吐出幅LPL1と最大吐出幅Lmaxとの差分の補正減圧度係数を示す]
まず、本発明の一実施の形態に係る塗布膜形成装置の構成例について説明する。図1は、本実施の形態にかかる塗布膜形成装置100の概略構成を示す縦断面図である。塗布膜形成装置100は、処理容器1と、処理容器1内に設けられた、被処理体である半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)Wを水平に支持する支持装置10と、この支持装置10に支持されたウエハWに塗布液を塗布する塗布ノズル20とを備えている。また、塗布膜形成装置100は、塗布ノズル20の内部の圧力を調節する圧力調整機構部30、塗布ノズル20へ塗布液を供給する塗布液供給機構部50、塗布ノズル20とウエハWとの相対的な位置を検出するセンサ部60、及び、塗布ノズル20を鉛直方向に変位させる昇降駆動部61を備えている。さらに、塗布膜形成装置100は、塗布膜形成装置100における各構成部を制御する制御部70を備えている。
処理容器1は、箱型をなし、例えばアルミニウムなどの金属や合成樹脂などの材質で形成されている。処理容器1の一側面には、図示を省略するが、ウエハWの搬入出口が形成されている。なお、処理容器1は、任意の構成であり、省略することもできる。
支持装置10は、ウエハWを載置するステージ11と、ステージ11を支持するベース部13と、ステージ11とベース部13とを連結する連結部15と、ステージ11を水平方向に移動させるスライド駆動部17と、を備えている。ステージ11は、水平駆動機構部としてのスライド駆動部17によって、図1中、黒矢印で示すX方向、及び、X方向に直交する(つまり、図1の紙面に直交する)Y方向にスライド可能に構成されている。つまり、ステージ11は、ウエハWを載置した状態で、静止した塗布ノズル20に対して相対移動可能に設けられている。
塗布ノズル20は、全体として細長の長尺な形状をしている。図2は、塗布ノズル20の外観を示す斜視図である。図3は、塗布ノズル20の長手方向に直交する方向における断面形状を示している。塗布ノズル20は、本体21と、該本体21の下端に形成されたスリット状の吐出口23とを有している。本体21の長さL1は、少なくともウエハWの直径よりも大きく形成されている。本体21の下端面には、本体21の長手方向に沿って例えばウエハWの直径よりも大きな長さL2で吐出口23が形成されている。
本実施の形態の塗布膜形成装置100において、貯留室25には、密閉された空間S内の圧力を制御する圧力調整機構部30が接続されている。圧力調整機構部30は、貯留室25内へ調圧用のガスを供給するガス供給機構部31と、貯留室25内を減圧排気する排気機構部41とを備えている。
塗布ノズル20の貯留室25には、貯留室25内へ塗布液Fを供給する塗布液供給機構部50が接続されている。塗布液供給機構部50は、例えば、蓋部29を貫通するようにして貯留室25に連通する塗布液供給管51と、この塗布液供給管51の他端側に接続され、塗布液Fを貯留する塗布液供給源53と、塗布液供給管51の途中に設けられた開閉バルブ55などのバルブ類と、を備えている。排気機構部41によって貯留室25内部の空間Sの圧力を本体21の外部の圧力に対して負圧にした状態で、塗布液供給管51に設けられた開閉バルブ55を開放することによって、塗布液供給源53に貯留されている塗布液Fを貯留室25の内部に引き込むことができる。塗布液Fとしては、例えばレジスト液や、貴金属微粒子を含む導電性ペーストなどを挙げることができる。
塗布膜形成装置100は、塗布ノズル20とウエハWとの相対的な位置を検出する位置検出手段としてのセンサ部60を備えている。センサ部60は、塗布ノズル20に装着されており、ステージ11及びそこに載置されたウエハWに対し、XY方向に相対移動することが可能となっている。センサ部60は、ステージ11及びそこに載置されたウエハWに対してレザー光を照射し、その反射光を検出することによって、塗布ノズル20とウエハWとの相対的な位置を検出する。より具体的には、センサ部60は、塗布工程直前にアライメント処理としてウエハWのエッジ部の数か所(例えば4箇所)の位置を検出し、ウエハWの中心部の位置座標及びウエハWのサイズを検出する。センサ部60としては、例えばエリアセンサ、ラインセンサなどを用いることができる。
塗布ノズル20は、昇降駆動部61によって、上下に変位可能に構成されている。塗布ノズル20は、ウエハWとの間に十分な距離をおいて上昇させた待機位置と、ウエハWの上面と吐出口23との間隔が例えば0〜500μmの範囲内になるまで近接させた塗布位置と、を切替ることが可能となっている。なお、塗布ノズル20に昇降駆動部61を接続して上下に変位させる代わりに、ステージ11に昇降駆動部を接続して上下に変位させる構成でもよい。
塗布膜形成装置100を構成する各エンドデバイス(例えば、支持装置10、塗布ノズル20、圧力調整機構部30、塗布液供給機構部50、センサ部60、昇降駆動部61など)は、制御部70に接続されて制御される構成となっている。ここで、図4を参照して、制御部70のハードウェア構成の一例について説明する。制御部70は、主制御部101と、キーボード、マウス等の入力装置102と、プリンタ等の出力装置103と、表示装置104と、記憶装置105と、外部インターフェース106と、これらを互いに接続するバス107とを備えている。主制御部101は、CPU(中央処理装置)111、RAM(ランダムアクセスメモリ)112およびROM(リードオンリメモリ)113を有している。記憶装置105は、情報を記憶できるものであれば、その形態は問わないが、例えばハードディスク装置または光ディスク装置である。また、記憶装置105は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体115に対して情報を記録し、また記録媒体115より情報を読み取るようになっている。記録媒体115は、情報を記憶できるものであれば、その形態は問わないが、例えばハードディスク、光ディスク、フラッシュメモリなどである。記録媒体115は、本実施の形態に係る塗布膜形成方法のレシピを記録した記録媒体であってもよい。
次に、以上のように構成された塗布膜形成装置100で行われる塗布膜形成処理について説明する。塗布膜形成装置100における処理は、例えば、処理容器1内にウエハWを搬入し、支持装置10により保持する工程と、塗布ノズル20とステージ11上に載置されたウエハWとを相対移動させながら塗布液FをウエハWに塗布する塗布工程と、を含むことができる。以下、各工程について説明する。
まず、処理容器1の図示しない搬入出口を開放した状態で、外部の図示しない搬送装置によってウエハWを処理容器1内に搬入する。支持装置10のステージ11には、ウエハWを載置する載置部(図示省略)が設けられており、この載置部にウエハWをセットする。そして、ステージ11をXY方向に動かしながら、塗布工程直前にセンサ部60によってアライメント処理を行い、ウエハWの中心部の位置座標及びウエハWのサイズを検出する。
次に、塗布ノズル20を所定の高さ位置にセットする。塗布ノズル20は、ステージ11上のウエハWの端部を外れた位置に固定される。この際、予め圧力調整機構部30により、塗布ノズル20の貯留室25の内部が、外部の圧力(例えば大気圧)に対して負圧となるように調整されている。次に、塗布液供給管51に設けられた開閉バルブ55を開ける。これにより、塗布液供給管51を介して塗布液Fが塗布ノズル20の貯留室25内へ導入される。この際、貯留室25内に保持される塗布液Fの量は、ウエハWの全面に少なくとも一回以上塗布膜を形成できる量であればよい。貯留室25に所定量の塗布液Fが貯留された後、開閉バルブ55を閉じる。このとき、貯留室25内の空間Sの圧力は、所定の負圧状態、例えばP0に保持される。なお、貯留室25への塗布液Fの補充は、塗布ノズル20とウエハWの位置をセットする前に予め行っていてもよい。
(i)貯留室25の内部の空間Sの圧力の設定値が変更されると、圧力調整機構部30によって、空間Sへのガスの供給又は排気が行われる。
(ii)空間Sの圧力が変化する。
(iii)貯留室25の内部で塗布液Fの液面が変化し、吐出口23からの吐出量が変化する。この際、流路27における抵抗も吐出量に影響を与える。
設定圧力値PCP1=Pmax+(LPL1−Lmax)×g …(A)
[ここで、Lmaxは最大吐出幅[mm]、LPL1は位置PL1における吐出幅[mm]、Pmaxは最大吐出幅Lmaxにおける減圧度[Pa]、gは位置PL1における吐出幅LPL1と最大吐出幅Lmaxとの差分の補正減圧度係数を示す]
Claims (6)
- 基板に向けて塗布液を供給する塗布ノズルと、
前記基板と前記塗布ノズルとを水平方向に相対移動させる水平移動機構部と、
前記塗布ノズルの内部の圧力を調整する圧力調整機構部と、
前記塗布ノズルから前記基板へ向けて供給される前記塗布液の量を変化させるように制御する制御部と、
を備え、
前記基板は、前記相対移動の方向に直交する方向の幅が変化する形状をなしており、
前記塗布ノズルは、前記基板との相対移動の方向に対して直交する方向に長尺に形成されて、前記基板へ向けて前記塗布液を吐出する吐出口と、
前記吐出口に連通し、その内部に前記塗布液を貯留する貯留室と、
を有しており、
前記圧力調整機構部は、前記貯留室の内部の空間の圧力を調整するものであり、
前記制御部は、前記基板に前記塗布液を塗布する間、前記基板の幅の変化に対応して変化する前記吐出口から吐出される前記塗布液の吐出幅に応じて、前記圧力調整機構部を制御して前記貯留室内部の圧力を調節し、前記吐出口から吐出される前記塗布液の時間当たりの吐出量を変化させるものである、塗布膜形成装置。 - 前記制御部は、前記塗布液の吐出幅が増加していく過程では、前記貯留室内部の圧力を徐々に高くしていき、前記塗布液の吐出幅が減少していく過程では、前記貯留室内部の圧力を徐々に低くしていくように、前記圧力調整機構部を制御する請求項1に記載の塗布膜形成装置。
- 前記基板が円形であり、
前記制御部は、前記塗布液の吐出幅が前記基板の直径に達するまでは、前記貯留室内部の圧力を徐々に高くしていき、前記塗布液の吐出幅が前記基板の直径に達した後は、前記貯留室内部の圧力を徐々に低くしていくように、前記圧力調整機構部を制御する請求項1に記載の塗布膜形成装置。 - 前記制御部は、前記基板に前記塗布液を塗布する間、前記圧力調整機構部を制御して、前記貯留室の内部の圧力を前記貯留室の外部の圧力に対して負圧に維持する請求項1〜3のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- さらに、前記塗布ノズルと前記基板との相対的位置を検出する位置検出手段を備えており、
前記制御部は、
前記基板の形状情報を記憶する基板形状情報記憶部と、
前記基板形状情報記憶部に記憶された前記基板の形状情報及び前記位置検出手段によって検出された前記基板の相対的位置情報に基づき、前記塗布液の吐出幅及び吐出量を演算する演算処理部と、
前記演算処理部で演算された前記塗布液の吐出幅及び吐出量に基づき、前記圧力調整機構部を制御する圧力制御部と、
を備えている請求項1〜4のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。 - 前記基板が円形であり、前記圧力制御部から制御信号を発した時点をT0、この時点T0から、実際に吐出量が変化した時点をT1としたとき、時点T0とT1との差分であるタイムラグTが存在するとともに、前記塗布ノズルと前記基板とが一定の速度Vで相対移動し、かつ、時点T0における前記吐出口の位置PL0に対し、時点T1における前記吐出口の位置PL1がPL1=(V×T)+PL0となる場合において、前記貯留室内部の設定圧力値を下記の式Aに基づき算出する請求項5に記載の塗布膜形成装置。
設定圧力値=Pmax+(LPL1−Lmax)×g …(A)
[ここで、Lmaxは最大吐出幅[mm]、LPL1は位置PL1における吐出幅[mm]、Pmaxは最大吐出幅Lmaxにおける減圧度[Pa]、gは位置PL1における吐出幅LPL1と最大吐出幅Lmaxとの差分の補正減圧度係数を示す]
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