CN109574511A - 基板的涂布方法以及基板的涂布装置 - Google Patents

基板的涂布方法以及基板的涂布装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种基板的涂布方法以及基板的涂布装置，其在同时开始喷嘴的移动与涂敷液从喷嘴的喷出的情况下，能够容易地使从涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地恒定，从而能够防止基板的利用面积减少。在同时开始喷出涂敷液(D)的喷嘴(3)的移动与涂敷液从喷嘴的喷出而向基板(8)涂布涂敷液时，逐渐增加喷嘴的移动速度(Vt)(Vt1、Vt2、Vt3)，以使得基板的单位面积的涂敷液量恒定，从而涂膜厚度恒定。

Description

基板的涂布方法以及基板的涂布装置
技术领域
本发明涉及一种基板的涂布方法以及基板的涂布装置，其在同时开始喷嘴的移动与自喷嘴的涂敷液的喷出的情况下，能够容易地将自涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地设置为恒定，从而能够防止基板的利用面积减少。
背景技术
在对玻璃制等的基板涂布涂敷液的台式涂布机等涂布装置中，设置为能够向基板整体以均匀的涂膜厚度(膜厚分布的容许误差为1微米以下的单位)涂布涂敷液，但从喷嘴开始喷出涂敷液后至涂敷液的喷出流量恒定为止有几秒的时间滞后，在此期间喷嘴的移动范围的涂膜厚度变薄，无法作为产品而使用，因此将其从基板切除并废弃。于是，要求防止基板的利用面积变少的对策，作为其对策的涂布装置、涂布方法，已知专利文献1～4。
专利文献1的“基板用涂布装置”的课题在于，能够即时且高精度地调整基板的表面的涂敷液的涂布量，能够减少在涂布开始时以及涂布结束时产生的膜厚不均匀区域，基板用涂布装置具备狭缝喷嘴、第一相机、第二相机、控制部、泵以及调压腔。控制部根据第一相机拍摄到的液珠形状与基准形状的比较结果来控制从泵向狭缝喷嘴供给的涂敷液的供给量。另外，控制部基于从第二相机拍摄到的图像测定出的距离与基准距离的比较结果来控制调压腔的狭缝喷嘴的上游侧的气压。
专利文献2的“药液的涂布方法以及装置”的课题在于，在将从狭缝喷出的药剂向相对移动的基板的表面涂布的基本的结构中，包含涂布开始时以及涂布结束时在内，整体上抑制膜厚的变动，从而能够均匀地涂布药液，在从相对于相对移动的基板而将在后的第一狭缝和在先的第二狭缝平行排列配置而成的喷嘴对基板进行药液的涂布之际，在涂布开始时，以首先进行药液自第一狭缝的喷出，接下来进行药液自第二狭缝的喷出的方式进行控制，从而抑制药液在涂布开始时的涌出，使得基板上的面内膜厚均匀化。
专利文献3的“涂布装置以及涂布方法”具备：涂液供给源，其通过加压而挤出涂液并向涂液供给系统供给；喷嘴，其与涂液供给系统连接且进行涂布处理；注射泵，其设置于涂液供给系统，且在内部充满涂液，仅在开始涂布处理时喷出涂液并供给至喷嘴，另一方面，在停止向喷嘴供给涂液时抑制从涂液供给源朝向喷嘴传播的压力的变化；注射泵填充用开闭阀，其仅在向注射泵供给涂液时关闭；以及开闭阀，其在利用注射泵开始涂布处理时关闭，在向注射泵供给涂液时、以及为了向喷嘴供给涂液而与通过注射泵停止涂料的供给相应地打开。
专利文献4的“涂敷装置”的课题在于，在使用模头的涂布装置中减小在涂布开始时产生的膜厚不足区域，涂布装置具备：保持并移动基材的卡盘台、向基材涂布涂布液的涂敷用模头、为了向模头供给涂布液而连结的配管以及泵，其中，在位于接近模头的位置的配管设置将直至泵为止的配管内保持为期望的压力的背压阀，始终向配管内施加适当的压力，在泵的工作开始时迅速地使喷出压上升，从而能够以短时间确保期望的喷出量。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本再公表特许2010/106979号公报
专利文献2：日本特开平11-179262号公报
专利文献3：日本特开2016-87601号公报
专利文献4：日本特开2004-50026号公报
在专利文献1中，需要拍摄液珠形状的第一相机、拍摄用于气压控制的图像的第二相机，且需要进行图像处理等复杂处理的控制部，存在设备大且成本高的课题。
在专利文献2中，在喷嘴设置有第一狭缝以及第二狭缝，从上述狭缝依次喷出药液从而抑制涂布开始时的药液的涌出，但无法避免在从第一狭缝的喷出开始时避免液膜厚度产生不均匀的问题。
在专利文献3中，仅在开始涂布处理时利用注射泵向喷嘴供给涂液，由此精密地控制涂装开始时的喷出量，但难以进行从注射泵切换至涂液供给源的开闭阀的开闭时间的调整，从而难以自涂布开始时确保恒定的涂膜厚度。
在专利文献4中，在模头附近设置背压阀从而使模头的喷出压迅速上升，但即便是这样的结构，在从模头挤出涂敷液的瞬间存在阻力，到稳定地喷出涂敷液为止需要几秒钟，从而难以自涂布开始时确保恒定的涂膜厚度。
针对上述课题，可以考虑向台式涂布机输入涂布开始时的喷嘴移动速度、喷出流量等控制模式的经验值，在基板进行试涂布并进行膜厚测定，根据测定结果研究最佳的控制模式，但难以仅凭一次试涂布得到最佳的控制模式，从而需要反复进行多次该试涂布和膜厚测定的作业。该反复作业导致的涂敷液、试涂布用的基板、作业时间的损失的累积很严重。
而且，不仅需要每当在制造工序中涂敷的涂敷液的成分、粘度发生变更时进行试涂，而且在使用新涂敷液的情况下，还不得不毫无头绪地在摸索状态下反复进行试涂作业。并且，即便是相同成分的涂敷液也会随时间经过而变质，因此曾经取得的最佳涂布模式在日后无法使用，必须再次重新进行上述反复作业，涂布作业花费大量的精力和时间。
从上述内容可知，要求提出在从涂布开始起至涂敷液的喷出稳定而能够以恒定的涂膜厚度涂布为止的期间，能够将涂膜厚度设置为恒定，从而防止基板的利用面积减少的对策。
发明内容
本发明为鉴于上述以往的课题而完成的发明，其目的在于提供在使喷嘴的移动与自喷嘴的涂敷液的喷出同时开始的情况下，能够容易地将自涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地设置为恒定，从而能够防止基板的利用面积减少的基板的涂布方法以及基板的涂布装置。
用于解决课题的方案
本发明的基板的涂布方法的特征在于，在同时开始喷出涂敷液的喷嘴的移动与涂敷液从所述喷嘴的喷出而向基板涂布涂敷液时，逐渐增加所述喷嘴的移动速度，以使得所述基板的单位面积的涂敷液量恒定。
该基板的涂布方法的特征在于，使用由压力传感器测定的与喷出流量对应的测定压力值，所述压力传感器测定与从所述喷嘴喷出的单位时间的涂敷液的喷出流量相关的涂敷液的供给压力，在从涂敷液的喷出开始至所述测定压力值达到与设定喷出流量对应的规定压力值为止的期间，与所述测定压力值上升相应地增加所述喷嘴的移动速度。
该基板的涂布方法的特征在于，使用由压力传感器测定的与喷出流量对应的测定压力值Pt，所述压力传感器测定与从所述喷嘴喷出的单位时间的涂敷液的喷出流量相关的涂敷液的供给压力，在以使所述喷嘴以设定移动速度Vc移动并且以与设定喷出流量对应的规定压力值Pc喷出涂敷液的方式向所述基板涂布涂敷液的情况下，在从涂敷液的喷出开始至所述测定压力值Pt达到所述规定压力值Pc为止的期间，根据下式计算针对所述测定压力值Pt的所述喷嘴的移动速度Vt，
Pt：Vt＝Pc：Vc…(1)
其中，0≤Pt≤Pc。
该基板的涂布方法的特征在于，在向所述基板涂布涂敷液之前的准备时，从所述喷嘴喷出涂敷液且通过所述压力传感器测定所述期间内的所述供给压力，接下来，使所述喷嘴以移动速度Vt移动并向所述基板涂布涂敷液，所述移动速度Vt根据从所述压力传感器输出的与喷出流量对应的所述测定压力值Pt并利用所述式(1)来计算。
该基板的涂布方法的特征在于，使所述基板移动来代替使所述喷嘴移动的情况。
本发明的基板的涂布装置为用于上述基板的涂布方法的基板的涂布装置，其特征在于，具备：所述喷嘴，其一边移动一边喷出涂敷液并向所述基板涂布；所述压力传感器，其测定与从所述喷嘴喷出的单位时间的涂敷液的喷出流量相关的涂敷液的所述供给压力，且输出与喷出流量对应的所述测定压力值；以及运算控制器，其根据从所述压力传感器输入的所述测定压力值并利用所述式(1)来计算所述喷嘴的移动速度并向所述喷嘴输出。
发明效果
本发明的基板的涂布方法以及基板的涂布装置在使喷嘴的移动与自喷嘴的涂敷液的喷出同时开始的情况下，能够通过容易且简单的结构将自涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地设置为恒定，从而能够防止基板的利用面积减少。
附图说明
图1是示出在本发明的基板的涂布方法以及基板的涂布装置中作用于喷嘴的涂敷液的供给压力的测定状态的概要图。
图2是对通过图1的测定得到的涂敷液的供给压力与喷嘴的移动速度之间的关系进行说明的曲线图。
图3是利用图1所示的基板的涂布方法以及涂布装置向基板涂布涂敷液的情形的概要图。
图4是示出在图1以及图3所示的基板的涂布装置的变形例中，向基板涂布涂敷液的情形的概要图。
附图标记说明
1涂布装置；2基台；3喷嘴；3a腔；4供给配管；5罐；6三通阀；7注射泵；7a马达7b活塞；7c工作缸；8基板；9压力传感器；10运算控制器；11涂敷液回收容器；12气密罐；13开闭阀；14空气导入配管；15开闭阀；D涂敷液；Pc与设定喷出流量对应的规定压力值；Pt与喷出流量对应的测定压力值；P1第一端口；P2第二端口；P3第三端口；Vc设定移动速度；Vt移动速度。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的基板的涂布方法以及基板的涂布装置的优选实施方式进行详细说明。图1是示出在本实施方式的基板的涂布方法以及基板的涂布装置中作用于喷嘴的涂敷液的供给压力的测定状态的概要图，图2是示出对在图1的测定下得到的涂敷液的供给压力与喷嘴的移动速度之间的关系进行说明的曲线图，图3是示出利用图1所示的基板的涂布方法以及涂布装置向基板涂布涂敷液的情形的概要图。
如图1所示，本实施方式的基板的涂布装置1具备：移动自如地设置于基台2上方且喷出涂敷液D的喷嘴3、与喷嘴3连接且用于向喷嘴3供给涂敷液D的供给配管4、以及与供给配管4连接且储存流通至供给配管4的涂敷液D的罐5。
在本实施方式中，在供给配管4设置有三通阀6，该三通阀6的第一端口P1与罐5侧连接，第三端口P3与喷嘴3侧连接。在三通阀6的第二端口P2连接有注射泵7。注射泵7吸引储存于罐5的涂敷液D，对吸引的涂敷液D进行流量控制并送出至喷嘴3。
在注射泵7吸引涂敷液D时，三通阀6的第三端口P3处于关闭的状态，而第一端口P1与第二端口P2连通。另外，在注射泵7送出涂敷液D时，三通阀6的第一端口P1处于关闭的状态，而第二端口P2与第三端口P3连通。由此，通过注射泵7的动作，罐5的涂敷液D被供给至喷嘴3。
需要说明的是，该动作除使用一个三通阀6来实现以外，也能够以组合两个双向阀的方式来实现同样的功能。
注射泵7具有通过马达7a以精密的行程驱动的活塞7b，在吸引涂敷液D时，其工作缸7c内被涂敷液D无间隙地充满，在送出涂敷液D时，以高供给量控制精度将涂敷液D供给至喷嘴3。涂敷液D可以为高粘度的涂敷液等任何的种类。
并且，如图3所示，在向基板8涂布涂敷液D时，在基台2上表面设置有基板8，使喷嘴3相对于该基板8相对移动，从而自喷嘴3喷出的涂敷液D被涂布于基板8。
在同时开始喷嘴3的移动与涂敷液D从该喷嘴3的喷出而将从喷嘴3喷出的涂敷液D向基板8涂布时，如上所述，在从涂布开始时起至涂敷液D的喷出稳定的期间(初始阶段)，难以获得恒定的涂膜厚度，然后，在涂敷液D的喷出稳定时(稳定阶段)，能够以恒定的涂膜厚度进行涂布。
详细而言，在稳定阶段，向喷嘴3以恒定的供给压力供给涂敷液D，由此从喷嘴3以恒定流量喷出涂敷液D，因此若使喷嘴3以恒定的移动速度移动，则基板8的单位面积的涂敷液量恒定，其结果是，得到恒定的涂膜厚度。
与此相对，在初始阶段，向喷嘴3供给涂敷液D的供给压力发生变化(逐渐增加)，从喷嘴3喷出的涂敷液D不成为恒定流量，但同时使喷嘴3移动，因此难以得到恒定的涂膜厚度。
本实施方式的基板的涂布方法以及涂布装置在初始阶段尽可能地得到恒定的涂膜厚度。
在如上所述那样以恒定的涂膜厚度向基板8涂布涂敷液D的情况下，需要将基板8的单位面积的涂敷液量设为恒定。对于向基板8的涂敷液量而言，控制、管理从喷嘴3喷出涂敷液D的喷出流量即可，但使用流量计等精密地控制、管理从喷嘴3喷出涂敷液D的喷出流量是非常困难的。
本发明人等发现并确认了从喷嘴3喷出涂敷液D的喷出流量、具体地为从喷嘴3喷出涂敷液D的单位时间的喷出流量实际上与作用于喷嘴3的涂敷液D的供给压力存在充分相关的情况，着眼于根据后述的压力传感器9测定该供给压力能够控制、管理从自喷嘴3喷出涂敷液D的喷出流量，从而完成了本发明。
在将涂敷液D向基板8涂布时，对于能够得到恒定的涂膜厚度的稳定阶段存在如下三种情况：在设定从喷嘴3喷出涂敷液D的喷出流量(设定喷出流量)(确定与设定喷出流量对应的供给压力的规定压力值Pc(上限值))的同时，对喷嘴3的移动速度设定设定移动速度Vc(上限值)的情况(下述第一实施例)；仅对供给压力考虑与设定喷出流量对应的规定压力值Pc(上限值)，将达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc时的移动速度设为恒定的移动速度而使喷嘴3移动的情况(下述第二实施例)；以及不考虑与设定喷出流量对应的规定压力值Pc，在供给压力成为恒定时，在该恒定供给压力下，将达到恒定供给压力时的移动速度作为恒定的移动速度而使喷嘴3移动的情况(下述第三实施例)。
《第一实施例》
第一实施例为对涂敷液D的喷出流量和喷嘴3的移动速度分别设定为设定喷出流量和设定移动速度Vc的情况。设定喷出流量具有与设定喷出流量对应的规定压力值Pc，与该设定喷出流量对应的规定压力值Pc作为与喷出流量对应的测定压力值Pt而由压力传感器9测定。
在本实施方式的基板的涂布方法以及涂布装置中片配备有：压力传感器9(参照图1)，其测定涂敷液D的供给压力；以及笔记本电脑等运算控制器10(参照图3)，其被输入由压力传感器9测定到的与喷出流量对应的测定压力值Pt并计算喷嘴3的移动速度Vt，将计算出的移动速度Vt向喷嘴3输出从而进行其速度控制。
如图1所示，压力传感器9对作用于喷出涂敷液D的喷嘴3的涂敷液D的供给压力进行测定，并将测定的与喷出流量对应的测定压力值Pt向运算控制器10输出。即，压力传感器9对为了使喷嘴3喷出涂敷液D而在喷嘴3内部的腔3a产生的压力或在供给配管4内部产生的压力进行测定以作为供给压力。
因此，压力传感器9设置于喷嘴3。或者，压力传感器9位于喷嘴3与三通阀6的第三端口P3之间，设置于供给配管4。
利用压力传感器9测定供给压力从而获得与喷出流量对应的测定压力值Pt的作业在向基板8涂布涂敷液D之前的涂敷准备时进行。在涂敷准备时，在喷嘴3正下方的基台2上放置承接皿等涂敷液回收容器11，或者在使喷嘴3移动至偏离基台2的位置而处于无基板的状态下，通过注射泵7朝向喷嘴3送出涂敷液D，利用压力传感器9对供给压力达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc为止的变化进行测定。
通过压力传感器9得到的与喷出流量对应的测定压力值Pt在从注射泵7起动(与喷嘴3的移动开始时刻对应)至供给压力达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc为止，随着时间的经过而例如以毫秒单位依次被输出多次。在此，与喷出流量对应的测定压力值Pt是指从涂敷液D的喷出开始t秒后的测定压力值。与喷出流量对应的测定压力值Pt从压力传感器9被输入至运算控制器10。
运算控制器10使用同时间经过相伴的多个与喷出流量对应的测定压力值Pt，并利用下式(1)进行运算，计算喷嘴3的与时间经过相伴的多个移动速度Vt，并对它们进行存储。然后接下来，将基板8载置于基台2，并以其存储的移动速度Vt控制喷嘴3的移动。在此，移动速度Vt是指同多个与喷出流量对应的测定压力值Pt各自对应的速度，为从涂敷液D的喷出开始t秒后的移动速度。
在稳定阶段，在以与设定喷出流量对应的规定压力值Pc(恒定)以及设定移动速度Vc(恒定)向基板8进行涂布时，通过设定移动速度Vc相对于与设定喷出流量对应的规定压力值Pc的关系来确定基板8的单位面积的涂敷液量。即，设定移动速度Vc相对于与设定喷出流量对应的规定压力值Pc的值越大(越快)，则基板8的单位面积的涂敷液量减少从而涂膜厚度变薄，相反地，设定移动速度Vc的值越小(越慢)，则涂敷液量增大从而涂膜厚度变厚。即便在初始阶段其关系也同样如此。
于是，关于初始阶段的移动速度Vt相对于与喷出流量对应的测定压力值Pt的关系、以及稳定阶段的设定移动速度Vc相对于与设定喷出流量对应的规定压力值Pc的关系，能够应用下式。
Pt：Vt＝Pc：Vc(其中，0≤Pt≤Pc)…(1)
若将式(1)以初始阶段的喷嘴3的移动速度Vt整理，则为
Vt＝(Vc/Pc)×Pt…(2)。
上述式(2)的意思是，初始阶段的移动速度Vt相对于与喷出流量对应的测定压力值Pt若为恒定的比率(Vc/Pc)，则基板8的单位面积的涂敷液量恒定，从而涂膜厚度保持恒定。而且，使用通过压力传感器9对于初始阶段的几秒钟以毫秒单位测定的多个与喷出流量对应的测定压力值Pt，并利用式(2)进行运算，从而计算多个移动速度Vt(图2以及图3中，以Vt1、Vt2、Vt3表示)。
例如，在喷出流量Q为100cc/min时的Pc＝100kPa，Vc＝25mm/s的情况下，计算出在初始阶段从喷嘴3刚喷出涂敷液后的Pt＝10kPa(Q＝10cc/min)时的移动速度Vt为2.5mm/s，Pt＝80kPa(Q＝80cc/min)时的移动速度Vt为20mm/s。
在通过运算控制器10根据由准备时的一次喷出得到的多个与喷出流量对应的测定压力值Pt而得到压力变化的函数f(Pt)作为试验式的情况下，如图2所示，通过将规定压力值Pc与设定移动速度Vc的比值(Vc/Pc)作为倍率而乘以该函数f(Pt)，能够得到移动的喷嘴3的速度变化的函数f(Vt)。
在第一实施例的情况下，上述初始阶段可以称为“从涂敷液D的喷出开始(喷嘴3的移动开始)至与喷出流量对应的测定压力值Pt达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc为止的几秒钟左右的期间”。然后，结束准备，从正式的向基板8涂布开始，在初始阶段基于通过运算控制器10计算出的移动速度Vt，与喷出流量对应的测定压力值Pt从“0”值上升，与之对应地使喷嘴3的移动速度从速度“0”增加，使基板8的单位面积的涂敷液量成为恒定，则涂膜厚度恒定。
经过初始阶段，若与喷出流量对应的测定压力值Pt达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc(稳定阶段)，则喷嘴3以设定移动速度Vc移动。
根据第一实施例的基板的涂布方法以及涂布装置，在同时开始喷嘴3的移动与涂敷液D从该喷嘴3的喷出而向基板8涂布涂敷液D的情况下，利用压力传感器9对初始阶段的涂敷液D的供给压力的变化进行测定，对测定出的与喷出流量对应的测定压力值Pt应用下式(1)，
Pt：Vt＝Pc：Vc(其中，0≤Pt≤Pc)…(1)
通过运算控制器10计算喷嘴3的移动速度Vt，将计算出的移动速度Vt向喷嘴3输出从而控制初始阶段的涂布，因此能够将自涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地设置为恒定。由此，能够防止基板8的利用面积减少。
而且，在将涂敷液D向基板8涂布的涂敷准备时，使用上述结构的涂布装置1，仅实施一次上述步骤的涂布方法，能够根据计算出的喷嘴3的移动速度Vt确定与所使用的涂敷液D相应的最佳的喷嘴3的移动的控制参数，无需试涂，从而能够消除与之相伴的涂敷液、试涂用的基板、作业时间的损失的累积，能够不费力地容易且快速地开始涂布工作。
在第一实施例的基板的涂布方法以及涂布装置中，仅增设压力传感器9和运算控制器10即可，与如专利文献1那样使用多台相机、进行图像处理的控制部的情况相比，能够以简单的设备低成本地构成。
另外，第一实施例为使用了通常的喷嘴3的移动速度控制，与如专利文献2那样从两个狭缝分两个阶段喷出药液的结构以及方法相比，喷嘴3的结构简单，并且喷出控制也变得容易。
另外，第一实施例仅通过喷嘴3的移动速度控制进行涂布，且不伴随有由注射泵7进行的涂敷液D的供给量控制，因此与如专利文献3、专利文献4那样对于涂液的供给进行控制的情况相比，能够容易且高精度地将涂膜厚度设置为恒定。
《第二实施例》
在第二实施例中，不设定喷嘴3的移动速度，仅设定与设定喷出流量对应的规定压力值Pc，将达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc时的移动速度作为恒定的移动速度而使喷嘴3移动。
在该情况下，压力传感器9对从注射泵7的起动(与喷嘴3的移动开始时刻对应)至与测定的喷出流量对应的测定压力值Pt达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc进行测定，在该时间内使用涂布控制。
而且，在初始阶段，与喷出流量对应的测定压力值Pt从“0”值上升至与设定喷出流量对应的规定压力值Pc，与之相应地使喷嘴3的移动速度从速度“0”开始增加，从而使得基板8的单位面积的涂敷液量恒定。由此，能够将初始阶段的涂膜厚度尽可能地设置为恒定。经过初始阶段，在与喷出流量对应的测定压力值Pt达到与设定喷出流量对应的规定压力值Pc的稳定阶段，以成为与设定喷出流量对应的规定压力值Pc时的恒定的移动速度使喷嘴3移动。
《第三实施例》
在第三实施例中，不设定喷嘴3的移动速度，也不设定与设定喷出流量对应的规定压力值Pc，在稳定阶段的涂敷作业中，在供给压力成为恒定时在该恒定供给压力下，将达到恒定供给压力时的移动速度作为恒定的(稳定阶段的)移动速度而使喷嘴3移动。
这相当于如后述图4说明那样使用气密罐12代替注射泵7并仅由涂敷液的供给压力来决定流量的情况。
在第三实施例中，使喷嘴3的移动速度从开始时刻的速度“0”逐渐增加，在供给压力成为恒定的时刻，基板8的单位面积的涂敷液量成为恒定，从而涂膜厚度成为恒定。
如上所述，在“从涂敷液D的喷出开始至由喷嘴3进行的涂敷液D的喷出量恒定并稳定(供给压力成为恒定)为止的几秒钟左右的期间(初始阶段)”，由于喷嘴3的喷出部周边的涂敷液D的粘度、流路的阻力、以及其他因素，喷出的涂敷液D的量减少，因此与涂敷液D的量减少对应地使喷嘴3缓慢移动，并且与量逐渐增多对应地使喷嘴3的移动速度逐渐增加。这在图2以及图3中以Vt1＜Vt2＜Vt3示出。
由此，基板8的单位面积的涂敷液量恒定，从而涂膜厚度恒定。经过初始阶段，若供给压力恒定且从喷嘴3喷出涂敷液D的喷出量恒定，则以喷出量(供给压力)达到恒定时的恒定的移动速度使喷嘴3移动。
在以上说明的第二以及第三实施例中，也能够得到与第一实施例同样的作用效果。
图4是示出在图1以及图3所示的基板的涂布装置的变形例中向基板8涂布涂敷液D的情形的概要图。
在上述实施方式中，对使用三通阀6且通过注射泵7从罐5吸引涂敷液D并送出至喷嘴3的情况进行了说明，但在该变形例中，在喷嘴3经由具备开闭阀15的供给配管4而连接有存储涂敷液D的气密罐12。在气密罐12经由开闭阀13而连接有加压用的空气导入配管14。并且，利用打开开闭阀13而从空气导入配管14导入的加压用空气对气密罐12内部以恒定压力进行加压，通过打开开闭阀15使得涂敷液D供给至喷嘴3并从喷嘴3喷出。
压力传感器9与上述实施方式同样地设置于喷嘴3或供给配管4。即便在这样的变形例中，也能够取得与上述实施方式同样的作用效果，这是不言而喻的。
并且，在上述实施方式中，对相对于在基台2上设置的基板8而使喷嘴3相对移动的情况进行了说明，但并不限定于此，也可以相对于固定设置的喷嘴3而使设置有基板8的基台2相对移动。在该情况下，与上述的喷嘴3的移动速度的说明同样地对搭载于基台2的基板8的移动速度进行控制即可。

Claims (6)

1.一种基板的涂布方法，其特征在于，
在同时开始喷出涂敷液的喷嘴的移动与涂敷液从所述喷嘴的喷出而向基板涂布涂敷液时，逐渐增加所述喷嘴的移动速度，以使得所述基板的单位面积的涂敷液量恒定。
2.根据权利要求1所述的基板的涂布方法，其特征在于，
使用由压力传感器测定的与喷出流量对应的测定压力值，所述压力传感器测定与从所述喷嘴喷出的单位时间的涂敷液的喷出流量相关的涂敷液的供给压力，
在从涂敷液的喷出开始至所述测定压力值达到与设定喷出流量对应的规定压力值为止的期间，与所述测定压力值上升相应地增加所述喷嘴的移动速度。
3.根据权利要求1所述的基板的涂布方法，其特征在于，
使用由压力传感器测定的与喷出流量对应的测定压力值Pt，所述压力传感器测定与从所述喷嘴喷出的单位时间的涂敷液的喷出流量相关的涂敷液的供给压力，
在以使所述喷嘴以设定移动速度Vc移动并且以与设定喷出流量对应的规定压力值Pc喷出涂敷液的方式向所述基板涂布涂敷液的情况下，在从涂敷液的喷出开始至所述测定压力值Pt达到所述规定压力值Pc为止的期间，根据下式计算针对所述测定压力值Pt的所述喷嘴的移动速度Vt，
Pt：Vt＝Pc：Vc…(1)
其中，0≤Pt≤Pc。
4.根据权利要求3所述的基板的涂布方法，其特征在于，
在向所述基板涂布涂敷液之前的准备时，从所述喷嘴喷出涂敷液且通过所述压力传感器测定所述期间内的所述供给压力，
接下来，使所述喷嘴以移动速度Vt移动并向所述基板涂布涂敷液，所述移动速度Vt根据从所述压力传感器输出的与喷出流量对应的所述测定压力值Pt并利用所述式(1)来计算。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的涂布方法，其特征在于，
使所述基板移动来代替使所述喷嘴移动的情况。
6.一种基板的涂布装置，用于权利要求3或4所述的基板的涂布方法，其特征在于，具备：
所述喷嘴，其一边移动一边喷出涂敷液并向所述基板涂布；
所述压力传感器，其测定与从所述喷嘴喷出的单位时间的涂敷液的喷出流量相关的涂敷液的所述供给压力，且输出与喷出流量对应的所述测定压力值；以及
运算控制器，其根据从所述压力传感器输入的所述测定压力值并利用所述式(1)来计算所述喷嘴的移动速度并向所述喷嘴输出。
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