JP2014503680A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014503680A5 JP2014503680A5 JP2013551984A JP2013551984A JP2014503680A5 JP 2014503680 A5 JP2014503680 A5 JP 2014503680A5 JP 2013551984 A JP2013551984 A JP 2013551984A JP 2013551984 A JP2013551984 A JP 2013551984A JP 2014503680 A5 JP2014503680 A5 JP 2014503680A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- composition
- metal
- thermally conductive
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 10
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 5
- -1 phthalocyanine compound Chemical class 0.000 claims 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims 1
- VVOLVFOSOPJKED-UHFFFAOYSA-N copper phthalocyanine Chemical compound [Cu].N=1C2=NC(C3=CC=CC=C33)=NC3=NC(C3=CC=CC=C33)=NC3=NC(C3=CC=CC=C33)=NC3=NC=1C1=CC=CC=C12 VVOLVFOSOPJKED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201161436214P | 2011-01-26 | 2011-01-26 | |
| US61/436,214 | 2011-01-26 | ||
| PCT/US2012/020699 WO2012102852A1 (en) | 2011-01-26 | 2012-01-10 | High temperature stable thermally conductive materials |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014503680A JP2014503680A (ja) | 2014-02-13 |
| JP2014503680A5 true JP2014503680A5 (OSRAM) | 2015-01-29 |
| JP6048416B2 JP6048416B2 (ja) | 2016-12-21 |
Family
ID=45563525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013551984A Active JP6048416B2 (ja) | 2011-01-26 | 2012-01-10 | 高温安定熱伝導性材料 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9598575B2 (OSRAM) |
| EP (1) | EP2668239B1 (OSRAM) |
| JP (1) | JP6048416B2 (OSRAM) |
| KR (1) | KR101866299B1 (OSRAM) |
| CN (2) | CN103298887A (OSRAM) |
| TW (1) | TWI620797B (OSRAM) |
| WO (1) | WO2012102852A1 (OSRAM) |
Families Citing this family (70)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101901122B1 (ko) * | 2011-10-06 | 2018-09-28 | 한국다우케미칼실리콘(주) | 향상된 열안정성을 갖는 겔의 형성 방법 |
| US20150130086A1 (en) * | 2011-10-06 | 2015-05-14 | Dow Coming Corporation | Gel Having Improved Thermal Stability |
| US9070660B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-06-30 | Intel Corporation | Polymer thermal interface material having enhanced thermal conductivity |
| WO2014149670A2 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Dow Corning Corporation | Aryl group-containing siloxane compositions including alkaline earth metal |
| JP6205824B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-10-04 | 富士電機株式会社 | パワーモジュール |
| WO2015042285A1 (en) * | 2013-09-18 | 2015-03-26 | Dow Corning Corporation | Compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers |
| JP2017504715A (ja) | 2013-12-05 | 2017-02-09 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 調節されたpHを有するメタンスルホン酸第一スズ溶液 |
| JP6411537B2 (ja) * | 2014-03-06 | 2018-10-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 単結晶アルミナ充填ダイアタッチペースト |
| JP6401310B2 (ja) | 2014-07-07 | 2018-10-10 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッドHoneywell International Inc. | イオンスカベンジャーを有する熱界面材料 |
| JP6395153B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-09-26 | 日本タングステン株式会社 | コーティング膜、その製造方法およびコーティング膜形成方法 |
| MY183994A (en) | 2014-12-05 | 2021-03-17 | Honeywell Int Inc | High performance thermal interface materials with low thermal impedance |
| CN104497574A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-08 | 深圳市博恩实业有限公司 | 多功能有机硅热界面材料 |
| US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
| US11686459B2 (en) | 2015-12-15 | 2023-06-27 | Wangs Alliance Corporation | LED lighting methods and apparatus |
| US10962209B2 (en) | 2015-12-15 | 2021-03-30 | Wangs Alliance Corporation | LED lighting methods and apparatus |
| US10941924B2 (en) | 2015-12-15 | 2021-03-09 | Wangs Alliance Corporation | LED lighting methods and apparatus |
| WO2017152353A1 (en) | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Honeywell International Inc. | Phase change material |
| US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| US11464438B2 (en) | 2016-08-11 | 2022-10-11 | Willowwood Global Llc | Conductive human interfaces |
| US11213409B2 (en) | 2016-08-11 | 2022-01-04 | Willowwood Global Llc | Conductive human interfaces |
| SG10201607550RA (en) * | 2016-09-09 | 2018-04-27 | 3M Innovative Properties Co | Thermal Interface Material |
| EP3522779B1 (en) * | 2016-10-06 | 2022-10-26 | WillowWood Global LLC | Conductive human interfaces comprising electrodes formed using electrically conductive gel |
| JP6702233B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2020-05-27 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物を有する半導体装置 |
| JP6941810B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2021-09-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物ならびにそれを用いた電子部品および電子機器 |
| JP6613462B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2019-12-04 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート |
| US11812525B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-11-07 | Wangs Alliance Corporation | Methods and apparatus for controlling the current supplied to light emitting diodes |
| US11674040B2 (en) * | 2017-07-24 | 2023-06-13 | Dow Toray Co., Ltd. | Thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure |
| EP3660100B1 (en) | 2017-07-24 | 2024-10-30 | Dow Toray Co., Ltd. | Multicomponent-curable thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member and heat dissipation structure |
| EP3660101B1 (en) | 2017-07-24 | 2024-10-02 | Dow Toray Co., Ltd. | Thermally-conductive silicone gel composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure |
| US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
| CN112770848A (zh) | 2017-09-15 | 2021-05-07 | 道康宁东丽株式会社 | 电子零件或其前驱体、它们的制造方法 |
| CN111051435A (zh) * | 2017-09-15 | 2020-04-21 | 陶氏东丽株式会社 | 硬化性有机聚硅氧烷组合物及图案形成方法 |
| US10344194B2 (en) * | 2017-09-27 | 2019-07-09 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermal interface composition comprising ionically modified siloxane |
| US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
| JP6646643B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2020-02-14 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 感光性組成物とその利用 |
| US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| EP3527615A1 (en) * | 2018-02-16 | 2019-08-21 | Venator Germany GmbH | Thermoconductive filler particles and polymer compositions containing them |
| KR102578330B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2023-09-18 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 열 갭 충전제 및 배터리 관리 시스템을 위한 이의 응용 |
| JP6956697B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2021-11-02 | 住友理工株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体 |
| CN109261207B (zh) * | 2018-09-26 | 2021-05-28 | 合肥国轩高科动力能源有限公司 | 光催化材料及其制法和在废旧锂电池电解液处理中的应用 |
| WO2020080326A1 (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | ダウ・東レ株式会社 | 耐寒性に優れる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、パターン形成方法および電子部品等 |
| JP7033047B2 (ja) * | 2018-10-26 | 2022-03-09 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| EP3902873A4 (en) * | 2018-12-29 | 2022-11-09 | Dow Global Technologies LLC | THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITION WITH MGO FILLER AND METHODS AND DEVICES USING SUCH COMPOSITION |
| US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
| CN110172250A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-27 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种新能源汽车用超低密度高导热填隙界面材料及其制备方法 |
| WO2020261647A1 (ja) * | 2019-06-24 | 2020-12-30 | 富士高分子工業株式会社 | 耐熱性熱伝導性組成物及び耐熱性熱伝導性シート |
| JP2023501754A (ja) * | 2019-11-19 | 2023-01-18 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | サーマルインターフェース材料及び適用方法 |
| US11598517B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-03-07 | Lumien Enterprise, Inc. | Electronic module group |
| CN110985903B (zh) | 2019-12-31 | 2020-08-14 | 江苏舒适照明有限公司 | 一种灯模组 |
| US12281783B2 (en) | 2019-12-31 | 2025-04-22 | Lumien Enterprise, Inc. | Electronic module group |
| EP3929240A4 (en) * | 2020-02-13 | 2022-04-27 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | HEAT RESISTANT SILICONE RESIN COMPOSITION AND HEAT RESISTANT SILICONE RESIN COMPOSITE |
| KR102560192B1 (ko) * | 2020-03-05 | 2023-07-28 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 전단 담화 열전도성 실리콘 조성물 |
| WO2021179276A1 (en) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc | Thermal interface material comprising magnesium hydroxide |
| WO2021184149A1 (en) * | 2020-03-16 | 2021-09-23 | Dow Silicones Corporation | Thermal conductive silicone composition |
| CN111503556B (zh) | 2020-04-23 | 2020-11-27 | 江苏舒适照明有限公司 | 一种射灯结构 |
| US12187951B2 (en) | 2020-07-27 | 2025-01-07 | Google Llc | Thermal interface material and method for making the same |
| US12195666B2 (en) | 2020-07-27 | 2025-01-14 | Google Llc | Thermal interface material and method for making the same |
| JP7731420B2 (ja) * | 2020-09-23 | 2025-08-29 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 分配粘度が低く、分配後の鉛直流が少なく、硬化後の熱インピーダンスが低い熱界面材料 |
| CN114539781A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种导热凝胶及其制备方法 |
| CN117203284A (zh) * | 2021-04-09 | 2023-12-08 | 陶氏东丽株式会社 | 固化性聚有机硅氧烷组合物、导热性构件以及散热结构体 |
| US12230950B2 (en) | 2021-07-29 | 2025-02-18 | Lumien Enterprise, Inc. | Junction box |
| CN118382675A (zh) * | 2021-11-19 | 2024-07-23 | 美国陶氏有机硅公司 | 有机硅橡胶组合物 |
| WO2023171353A1 (ja) | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 2液型熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
| KR20240157074A (ko) | 2022-03-08 | 2024-10-31 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 부가 경화형 실리콘 조성물 및 그 실리콘 경화물 |
| CN115214202A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-10-21 | 北京科技大学 | 一种高导热层状热界面材料及其制备方法 |
| US11802682B1 (en) | 2022-08-29 | 2023-10-31 | Wangs Alliance Corporation | Modular articulating lighting |
| EP4590758A1 (en) | 2022-10-19 | 2025-07-30 | Dow Silicones Corporation | Liquid silicone rubber composition |
| KR20250086759A (ko) | 2022-10-19 | 2025-06-13 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 액체 실리콘 고무 조성물 |
| KR20250089523A (ko) | 2022-10-19 | 2025-06-18 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 액체 실리콘 고무 조성물 |
| WO2025039204A1 (en) * | 2023-08-23 | 2025-02-27 | Dow Silicones Corporation | High temperature stable thermally conductive materials |
Family Cites Families (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB731166A (en) * | 1952-05-27 | 1955-06-01 | Midland Silicones Ltd | Improvements in or relating to organosiloxane elastomers |
| GB893399A (en) | 1959-09-24 | 1962-04-11 | Dow Corning | Improvements in or relating to organosiloxane compositions |
| NL129346C (OSRAM) | 1966-06-23 | |||
| US3364161A (en) | 1967-01-19 | 1968-01-16 | Navy Usa | Silicone rubber composition containing corrosion inhibiting curing agent |
| US3989667A (en) | 1974-12-02 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Olefinic siloxanes as platinum inhibitors |
| GB1470465A (en) | 1975-01-20 | 1977-04-14 | Int Paint Co | Coated marine surfaces |
| US4087585A (en) | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
| US4370358A (en) | 1980-09-22 | 1983-01-25 | General Electric Company | Ultraviolet curable silicone adhesives |
| JPS61195129A (ja) | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Toray Silicone Co Ltd | 有機けい素重合体の製造方法 |
| US4584361A (en) | 1985-06-03 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions |
| JPS62223788A (ja) | 1986-03-26 | 1987-10-01 | 株式会社日立製作所 | デイスプレイ装置 |
| JP2670804B2 (ja) | 1988-05-06 | 1997-10-29 | コスモ石油株式会社 | 塗膜塗料組成物 |
| JP2796744B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1998-09-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサンゴム組成物 |
| US5036117A (en) | 1989-11-03 | 1991-07-30 | Dow Corning Corporation | Heat-curable silicone compositions having improved bath life |
| JP3029680B2 (ja) | 1991-01-29 | 2000-04-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法 |
| JP2511348B2 (ja) | 1991-10-17 | 1996-06-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| JP3046484B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-05-29 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | 安定した電気特性を有するシリコーンゴム組成物 |
| JP2001503471A (ja) | 1997-02-07 | 2001-03-13 | ロックタイト コーポレーション | 伝導性樹脂組成物 |
| JPH1145965A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Kyocera Corp | 伝熱性化合物およびこれを用いた半導体装置 |
| JP3444199B2 (ja) | 1998-06-17 | 2003-09-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
| DE69930855T2 (de) | 1998-07-24 | 2006-11-23 | Sun Microsystems, Inc., Santa Clara | Verfahren und vorrichtung zur durchführung einer deterministischen speicherzuordnungsantwort in einem computer-system |
| JP4727017B2 (ja) * | 1999-11-15 | 2011-07-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| US20030207128A1 (en) * | 2000-04-10 | 2003-11-06 | Tomoaki Uchiya | Thermally conductive sheet |
| US20040092655A1 (en) * | 2001-04-02 | 2004-05-13 | Takayoshi Otomo | Mouldable silicone gel compositions |
| JP3580366B2 (ja) * | 2001-05-01 | 2004-10-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 |
| US20040195678A1 (en) * | 2001-07-02 | 2004-10-07 | Yoshinao Yamazaki | Thermoconductive composition |
| JP4551074B2 (ja) | 2003-10-07 | 2010-09-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP4413649B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-02-10 | 日産自動車株式会社 | 放熱構造体及びその製造方法 |
| US20050228097A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | General Electric Company | Thermally conductive compositions and methods of making thereof |
| US7655719B2 (en) * | 2004-07-13 | 2010-02-02 | Cool Options, Inc. | Thermally conductive polymer compositions having moderate tensile and flexural properties |
| JP4828145B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-11-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP4828146B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-11-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| US20070219312A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Jennifer Lynn David | Silicone adhesive composition and method for preparing the same |
| TWI380325B (en) * | 2006-09-26 | 2012-12-21 | Polytronics Technology Corp | Heat-conductive dielectric polymer composition and heat dissipation substrate containing the same |
| DE102006048575A1 (de) * | 2006-10-13 | 2008-04-17 | Evonik Degussa Gmbh | Oberflächenmodifizierte Kieselsäuren |
| JP4970987B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-07-11 | 株式会社メニコン | 眼用レンズ材料用シリコーンインク組成物 |
| CN101835830B (zh) * | 2007-08-31 | 2013-02-20 | 卡伯特公司 | 热界面材料 |
| JP4572243B2 (ja) | 2008-03-27 | 2010-11-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性積層体およびその製造方法 |
| JP5329114B2 (ja) | 2008-03-31 | 2013-10-30 | 株式会社ジーシー | 歯科用シリコーン系適合試験材組成物 |
| US8440312B2 (en) * | 2009-03-12 | 2013-05-14 | Dow Corning Corporation | Thermal interface materials and methods for their preparation and use |
| JP5538872B2 (ja) | 2009-12-24 | 2014-07-02 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンエラストマー組成物 |
| JP5783128B2 (ja) | 2012-04-24 | 2015-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP5947267B2 (ja) | 2013-09-20 | 2016-07-06 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 |
| EP3150672B1 (en) | 2015-10-02 | 2018-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermal conductive silicone composition and semiconductor device |
-
2012
- 2012-01-10 KR KR1020137019092A patent/KR101866299B1/ko active Active
- 2012-01-10 CN CN2012800052058A patent/CN103298887A/zh active Pending
- 2012-01-10 EP EP12702642.5A patent/EP2668239B1/en active Active
- 2012-01-10 US US13/990,446 patent/US9598575B2/en active Active
- 2012-01-10 JP JP2013551984A patent/JP6048416B2/ja active Active
- 2012-01-10 WO PCT/US2012/020699 patent/WO2012102852A1/en not_active Ceased
- 2012-01-10 CN CN201811365168.7A patent/CN109401333A/zh active Pending
- 2012-01-18 TW TW101102003A patent/TWI620797B/zh active
-
2017
- 2017-02-22 US US15/439,644 patent/US10000680B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014503680A5 (OSRAM) | ||
| JP6149831B2 (ja) | シリコーン組成物 | |
| JP4993611B2 (ja) | 放熱材及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP6075261B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| JP5664563B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| JP5898139B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP5832983B2 (ja) | シリコーン組成物 | |
| JP5947267B2 (ja) | シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 | |
| TW201905054A (zh) | 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物 | |
| JP7066835B2 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
| CN1528000A (zh) | 导电性有机硅及其制造方法 | |
| JP2009203373A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| CN116113663B (zh) | 导热性有机硅组合物及导热性构件 | |
| JP7116703B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに熱伝導性シリコーン硬化物 | |
| WO2019198424A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| JP2004533501A5 (OSRAM) | ||
| TW201406840A (zh) | 形成熱界面材料之方法及散熱結構 | |
| CN111601853A (zh) | 有机硅组合物 | |
| KR20170105546A (ko) | 열전도성 도전성 접착제 조성물 | |
| JP7276493B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | |
| JP6614362B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP6705426B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP2015212318A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| TWI796457B (zh) | 矽酮組成物 | |
| JP6579272B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 |