JP2014225005A - パターン形成方法及びレジスト組成物 - Google Patents

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Abstract

【解決手段】(A)式(1)と式(2)の繰り返し単位を含有する高分子化合物、(B)式(3)で示される光酸発生剤を含むレジスト組成物を基板上に塗布、露光、有機溶剤現像して、ネガ型パターンを得るパターン形成方法。【効果】高度に酸拡散が制御された高い溶解コントラストにより、レジスト性能が向上する。【選択図】図1

Description

本発明は、露光後に酸と熱によって脱保護反応を行い、有機溶剤による現像によって未露光部分が溶解し、露光部分が溶解しないネガティブトーンを形成するためのパターン形成方法及びこれに用いることに好適なレジスト組成物に関する。
近年、リソグラフィー技術において、有機溶剤現像が再び脚光を浴びている。ポジティブトーンでは達成できない非常に微細なホールパターンをネガティブトーンの露光で解像するために、解像性の高いポジ型レジスト組成物を用いた有機溶剤現像でネガパターンを形成するのである。更に、アルカリ現像と有機溶剤現像の2回の現像を組み合わせることにより、2倍の解像力を得る検討も進められている。
有機溶剤によるネガティブトーン現像用のArFレジスト組成物としては、従来型のポジ型ArFレジスト組成物を用いることができ、特許文献1〜3(特開2008−281974号公報、特開2008−281975号公報、特許第4554665号公報)にパターン形成方法が示されている。
これらの出願において、ヒドロキシアダマンタンメタクリレートを共重合、ノルボルナンラクトンメタクリレートを共重合、あるいはカルボキシル基、スルホ基、フェノール基、チオール基等の酸性基を2種以上の酸不安定基で置換したメタクリレートを共重合した有機溶剤現像用レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法が提案されている。
有機溶剤現像プロセスにおいて、レジスト膜上に保護膜を適用するパターン形成方法としては、特許文献4(特許第4590431号公報)に公開されている。
有機溶剤現像プロセスにおいて、レジスト組成物としてスピンコート後のレジスト膜表面に配向して撥水性を向上させる添加剤を用いて、トップコートを用いないパターン形成方法としては、特許文献5(特開2008−309879号公報)に示されている。
アルカリ水溶液を用いたポジ型現像プロセスを行ってトレンチパターン(孤立スペースパターン)やホールパターンを形成する場合、ラインパターンやドットパターンを形成する場合に比べて、弱い光入射強度下でのパターン形成を強いられるため、露光部及び未露光部にそれぞれ入射する光の強度のコントラストも小さい。そのため、解像力等のパターン形成能に制限が生じ易く、高解像のレジストパターンを形成することが難しい傾向がある。一方、有機溶剤現像プロセスでは、前記ポジ型現像プロセスとは逆にトレンチパターンやホールパターンの形成に有利と考えられ、近年脚光を浴びている一因となっている。
しかし有機溶剤現像プロセスにも課題はある。脱保護反応によってカルボキシル基が発生し、アルカリ水現像液との中和反応によって溶解速度が向上するポジティブ現像における未露光部と露光部の溶解速度の比率は1,000倍以上であり、大きな溶解コントラストを得ているのに対し、有機溶剤現像によるネガティブ現像においては、溶媒和による未露光部分の溶解速度は遅く、露光部と未露光部の溶解速度の比率は100倍以下である。従って有機溶剤現像によるネガティブ現像においては、溶解コントラスト拡大のために、新たな材料開発の必要がある。
特開2008−281974号公報 特開2008−281975号公報 特許第4554665号公報 特許第4590431号公報 特開2008−309879号公報
脱保護反応によって酸性のカルボキシル基やフェノール基などが生成し、アルカリ現像液に溶解するポジ型レジストシステムに比べると、有機溶剤現像の溶解コントラストは低い。アルカリ現像液の場合、未露光部と露光部のアルカリ溶解速度の割合は1,000倍以上の違いがあるが、有機溶剤現像の場合ではせいぜい100倍、材料によっては10倍程度の違いしかない。これでは十分なマージンを確保する事はできない。アルカリ水現像の場合はカルボキシル基との中和反応によって溶解速度が向上するが、有機溶剤現像の場合は反応を伴うことがなく、溶媒和による溶解だけなので溶解速度が低い。未露光部の溶解速度の向上だけでなく、膜が残る部分の露光領域での溶解速度を低くすることも必要である。露光部分の溶解速度が大きいと残膜厚が低くなって、現像後のパターンのエッチングによる下地の加工ができなくなる。
前述の特許文献1〜3には、従来型のアルカリ水溶液現像型のフォトレジスト組成物が記載されているが、これらの有機溶剤現像における溶解コントラストは低い。そのため、露光部と未露光部の溶解速度差を大きくするための新規な材料開発が望まれている。
また、ネガティブ現像でホールを形成しようとする場合、ホールの外側は光が当たっており、酸が過剰に発生している。酸がホールの内側に拡散してくるとホールが開口しなくなるため、溶解コントラストの改善に加えて酸拡散の制御も重要となってくる。溶解コントラストの改善や酸拡散の制御は、フォトレジストの評価において重要なパラメーターである焦点深度(DOF)やマスクエラーファクター(MEF)、またホールパターンにおいては寸法均一性(CDU)の向上に関わってくるため、改善は必須となってくる。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、有機溶剤現像において溶解コントラストが大きく、かつ高度に酸拡散が制御されたレジスト組成物及び有機溶剤による現像によってポジネガ反転によるホールパターンやトレンチパターンを形成することができるレジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、特定の繰り返し単位を有する高分子化合物と、特定の構造を有する光酸発生剤を含有したレジスト組成物を用いた時に、露光、PEB後の有機溶剤現像において、高い溶解コントラストを得ることができることを見出した。更に本レジスト組成物を用いた有機溶剤現像によるパターン形成方法は、酸拡散も小さく、結果としてDOFやMEF、CDUを改善することに成功した。
即ち、本発明は、下記のパターン形成方法及びレジスト組成物を提供する。
〔1〕
(A)下記一般式(1)で示される繰り返し単位と下記一般式(2)で示される繰り返し単位を含有する高分子化合物、
(B)下記一般式(3)で示される光酸発生剤
を含むレジスト組成物を基板上に塗布し、加熱処理後に高エネルギー線でレジスト膜を露光し、加熱処理後に有機溶剤による現像液を用いて未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得ることを特徴とするパターン形成方法。

(式中、R1は水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。Zは単結合、フェニレン基、ナフチレン基及び(主鎖)−C(=O)−O−Z’−のいずれかを示す。Z’はヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合及びラクトン環のいずれかを有していてもよい炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示すか、あるいはフェニレン基又はナフチレン基を示す。XAは酸不安定基を示す。YLは水素原子を示すか、あるいはヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選択されるいずれか一つ以上の構造を有する極性基を示す。)

(式中、R2及びR3はそれぞれ独立に、ヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。R4はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。また、R2とR3、あるいはR2とR4は互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。Lは単結合又はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。Xa、Xbはそれぞれ独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基のいずれかを示す。kは1〜4の整数を示す。)
〔2〕
上記式(3)で示される光酸発生剤が、下記一般式(4)で示されるものである〔1〕に記載のパターン形成方法。

(式中、R5、R6及びR7はそれぞれ独立に、水素原子、又はヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。m、nはそれぞれ0〜5の整数、pは0〜4の整数を示す。L、Xa、Xb、kは上記と同義である。)
〔3〕
上記式(4)で示される光酸発生剤が、下記一般式(5)で示されるものである〔2〕に記載のパターン形成方法。

(式中、Aは水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。R5、R6、R7、m、n、p、Lは上記と同義である。)
〔4〕
更に、上記一般式(3)〜(5)で示される構造以外の光酸発生剤を含有する〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
〔5〕
更に、クエンチャーを含有することを特徴とする〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
〔6〕
更に、水に不溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤を含有することを特徴とする〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
〔7〕
現像液が、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酢酸ブテニル、酢酸イソアミル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、蟻酸イソブチル、蟻酸アミル、蟻酸イソアミル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸アミル、乳酸イソアミル、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、2−ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、蟻酸ベンジル、蟻酸フェニルエチル、3−フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル、酢酸2−フェニルエチルから選ばれる1種以上であることを特徴とする〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
〔8〕
高エネルギー線による露光が、波長248nmのKrFエキシマレーザー、波長193nmのArFエキシマレーザー、波長13.5nmのEUVリソグラフィー、又は電子ビームであることを特徴とする〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
〔9〕
前記露光が、屈折率1.0以上の液体をレジスト塗布膜と投影レンズとの間に介在させて行う液浸露光であることを特徴とする〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
〔10〕
前記レジスト塗布膜の上に更に保護膜を塗布し、該保護膜と投影レンズとの間に前記液体を介在させて液浸露光を行うことを特徴とする〔9〕に記載のパターン形成方法。
〔11〕
(A)下記一般式(1)で示される繰り返し単位と下記一般式(2)で示される繰り返し単位を含有する高分子化合物、
(B)下記一般式(3)で示される光酸発生剤
を含むことを特徴とするレジスト組成物。

(式中、R1は水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。Zは単結合、フェニレン基、ナフチレン基及び(主鎖)−C(=O)−O−Z’−のいずれかを示す。Z’はヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合及びラクトン環のいずれかを有していてもよい炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示すか、あるいはフェニレン基又はナフチレン基を示す。XAは酸不安定基を示す。YLは水素原子を示すか、あるいはヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン、スルトン及びカルボン酸無水物から選択されるいずれか一つ以上の構造を有する極性基を示す。)

(式中、R2及びR3はそれぞれ独立に、ヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。R4はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。また、R2とR3、あるいはR2とR4は互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。Lは単結合又はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。Xa、Xbはそれぞれ独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基のいずれかを示す。kは1〜4の整数を示す。)
〔12〕
上記式(3)で示される光酸発生剤が、下記一般式(4)で示されるものである〔11〕に記載のレジスト組成物。

(式中、R5、R6及びR7はそれぞれ独立に、水素原子、又はヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。m、nはそれぞれ0〜5の整数、pは0〜4の整数を示す。L、Xa、Xb、kは上記と同義である。)
〔13〕
上記式(4)で示される光酸発生剤が、下記一般式(5)で示されるものである〔12〕に記載のレジスト組成物。

(式中、Aは水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。R5、R6、R7、m、n、p、Lは上記と同義である。)
本発明のレジスト組成物を用いて有機溶剤現像を行った場合、高度に酸拡散が制御され高い溶解コントラストを得ることができ、その結果DOFやMEF、CDUといったレジスト性能が向上する。
本発明に係るパターニング方法を説明するもので、(A)は基板上にフォトレジスト膜を形成した状態の断面図、(B)はフォトレジスト膜に露光した状態の断面図、(C)は有機溶剤で現像した状態の断面図である。 合成例1−1のPAG−1の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−1のPAG−1の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−5のPAG−2の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−5のPAG−2の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−9のPAG−3の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−9のPAG−3の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−12のPAG−4の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−12のPAG−4の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−16のPAG−5の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−16のPAG−5の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−20のPAG−6の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−20のPAG−6の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−24のPAG−7の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−24のPAG−7の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−28のPAG−8の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−28のPAG−8の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−32のPAG−9の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−32のPAG−9の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−36のPAG−10の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−36のPAG−10の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−41のPAG−11の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−41のPAG−11の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−45のPAG−12の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−45のPAG−12の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−49のPAG−13の1H−NMR/DMSO−d6を示した図である。 合成例1−49のPAG−13の19F−NMR/DMSO−d6を示した図である。
本発明において用いられるレジスト組成物について、以下詳述する。
[高分子化合物]
本発明において用いられるレジスト組成物に含まれる高分子化合物は、下記一般式(1)で示される繰り返し単位と下記一般式(2)で示される繰り返し単位を含有することを必須とする。

(式中、R1は水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。Zは単結合、フェニレン基、ナフチレン基及び(主鎖)−C(=O)−O−Z’−のいずれかを示す。Z’はヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合及びラクトン環のいずれかを有していてもよい炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示すか、あるいはフェニレン基又はナフチレン基を示す。XAは酸不安定基を示す。YLは水素原子を示すか、あるいはヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選択されるいずれか一つ以上の構造を有する極性基を示す。)
上記一般式(1)中のZを変えた構造は、具体的には下記に例示することができる。

(式中、R1、XAの定義は上記と同様。)
上記一般式(1)で示される繰り返し単位を含有する重合体は、酸の作用で分解してカルボン酸を発生する。酸不安定基XAとしては種々用いることができるが、具体的には下記一般式(L1)〜(L4)で示される基、炭素数4〜20、好ましくは4〜15の3級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基等を挙げることができる。
ここで、破線は結合手を示す(以下、同様)。
また、式(L1)において、RL01、RL02は水素原子又は炭素数1〜18、好ましくは1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、n−オクチル基、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、アダマンチル基等が例示できる。RL03は炭素数1〜18、好ましくは1〜10の酸素原子等のヘテロ原子を有してもよい1価炭化水素基を示し、直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、これらの水素原子の一部が水酸基、アルコキシ基、オキソ基、アミノ基、アルキルアミノ基等に置換されたものあるいは炭素原子間に酸素原子が介在されたものを挙げることができる。具体的な直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、n−オクチル基、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、アダマンチル基等が例示できる。具体的な置換アルキル基としては、下記のものが例示できる。
L01とRL02、RL01とRL03、RL02とRL03とは互いに結合してこれらが結合する炭素原子や酸素原子と共に環を形成してもよく、環を形成する場合にはRL01、RL02、RL03のうち環形成に関与する基はそれぞれ炭素数1〜18、好ましくは1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。
式(L2)において、RL04は炭素数4〜20、好ましくは4〜15の3級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基又は上記一般式(L1)で示される基を示し、3級アルキル基としては、具体的にはtert−ブチル基、tert−アミル基、1,1−ジエチルプロピル基、2−シクロペンチルプロパン−2−イル基、2−シクロヘキシルプロパン−2−イル基、2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)プロパン−2−イル基、2−(アダマンタン−1−イル)プロパン−2−イル基、1−エチルシクロペンチル基、1−ブチルシクロペンチル基、1−エチルシクロヘキシル基、1−ブチルシクロヘキシル基、1−エチル−2−シクロペンテニル基、1−エチル−2−シクロヘキセニル基、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基等が例示でき、トリアルキルシリル基としては、具体的にはトリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチル−tert−ブチルシリル基等が例示でき、オキソアルキル基としては、具体的には3−オキソシクロヘキシル基、4−メチル−2−オキソオキサン−4−イル基、5−メチル−2−オキソオキソラン−5−イル基等が例示できる。yは0〜6の整数である。
式(L3)において、RL05は炭素数1〜8の置換されていてもよい直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又は炭素数6〜20の置換されていてもよいアリール基を示し、置換されていてもよいアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、これらの水素原子の一部が水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、オキソ基、アミノ基、アルキルアミノ基、シアノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、スルホ基等に置換されたもの等が例示でき、置換されていてもよいアリール基としては、具体的にはフェニル基、メチルフェニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナンスリル基、ピレニル基等が例示できる。m’は0又は1、n’は0、1、2、3のいずれかであり、2m’+n’=2又は3を満足する数である。
式(L4)において、RL06は炭素数1〜8の置換されていてもよい直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又は炭素数6〜20の置換されていてもよいアリール基を示し、具体的にはRL05と同様のもの等が例示できる。RL07〜RL16はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜15の1価炭化水素基を示し、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロペンチルブチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基、シクロヘキシルブチル基等の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、これらの水素原子の一部が水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、オキソ基、アミノ基、アルキルアミノ基、シアノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、スルホ基等に置換されたもの等が例示できる。RL07〜RL16はそれらの2個が互いに結合してそれらが結合する炭素原子と共に環を形成していてもよく(例えば、RL07とRL08、RL07とRL09、RL07とRL10、RL08とRL10、RL09とRL10、RL11とRL12、RL13とRL14等)、その場合にはその結合に関与するものは炭素数1〜15の2価炭化水素基を示し、具体的には上記1価炭化水素基で例示したものから水素原子を1個除いたもの等が例示できる。また、RL07〜RL16は隣接する炭素に結合するもの同士で何も介さずに結合し、二重結合を形成してもよい(例えば、RL07とRL09、RL09とRL15、RL13とRL15、RL14とRL15等)。
上記式(L1)で示される酸不安定基のうち直鎖状又は分岐状のものとしては、具体的には下記の基が例示できる。
上記式(L1)で示される酸不安定基のうち環状のものとしては、具体的にはテトラヒドロフラン−2−イル基、2−メチルテトラヒドロフラン−2−イル基、テトラヒドロピラン−2−イル基、2−メチルテトラヒドロピラン−2−イル基等が例示できる。
上記式(L2)の酸不安定基としては、具体的にはtert−ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基、tert−アミロキシカルボニル基、tert−アミロキシカルボニルメチル基、1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニル基、1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニルメチル基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニル基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−エチル−2−シクロペンテニルオキシカルボニル基、1−エチル−2−シクロペンテニルオキシカルボニルメチル基、1−エトキシエトキシカルボニルメチル基、2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニルメチル基、2−テトラヒドロフラニルオキシカルボニルメチル基等が例示できる。
上記式(L3)の酸不安定基としては、具体的には1−メチルシクロペンチル基、1−エチルシクロペンチル基、1−n−プロピルシクロペンチル基、1−イソプロピルシクロペンチル基、1−n−ブチルシクロペンチル基、1−sec−ブチルシクロペンチル基、1−シクロヘキシルシクロペンチル基、1−(4−メトキシ−n−ブチル)シクロペンチル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−エチルシクロヘキシル基、3−メチル−1−シクロペンテン−3−イル基、3−エチル−1−シクロペンテン−3−イル基、3−メチル−1−シクロヘキセン−3−イル基、3−エチル−1−シクロヘキセン−3−イル基等が例示できる。
上記式(L4)の酸不安定基としては、下記一般式(L4−1)〜(L4−4)で示される基が特に好ましい。
前記一般式(L4−1)〜(L4−4)中、破線は結合位置及び結合方向を示す。RL41はそれぞれ独立に炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基等の1価炭化水素基を示し、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を例示できる。
前記一般式(L4−1)〜(L4−4)には、エナンチオ異性体(enantiomer)やジアステレオ異性体(diastereomer)が存在し得るが、前記一般式(L4−1)〜(L4−4)は、これらの立体異性体の全てを代表して表す。これらの立体異性体は単独で用いてもよいし、混合物として用いてもよい。
例えば、前記一般式(L4−3)は下記一般式(L4−3−1)、(L4−3−2)で示される基から選ばれる1種又は2種の混合物を代表して表すものとする。
また、上記一般式(L4−4)は下記一般式(L4−4−1)〜(L4−4−4)で示される基から選ばれる1種又は2種以上の混合物を代表して表すものとする。
上記一般式(L4−1)〜(L4−4)、(L4−3−1)、(L4−3−2)及び(L4−4−1)〜(L4−4−4)は、それらのエナンチオ異性体及びエナンチオ異性体混合物をも代表して示すものとする。
なお、式(L4−1)〜(L4−4)、(L4−3−1)、(L4−3−2)、及び式(L4−4−1)〜(L4−4−4)の結合方向がそれぞれビシクロ[2.2.1]ヘプタン環に対してexo側であることによって、酸触媒脱離反応における高反応性が実現される(特開2000−336121号公報参照)。これらビシクロ[2.2.1]ヘプタン骨格を有する3級exo−アルキル基を置換基とする単量体の製造において、下記一般式(L4−1−endo)〜(L4−4−endo)で示されるendo−アルキル基で置換された単量体を含む場合があるが、良好な反応性の実現のためにはexo比率が50モル%以上であることが好ましく、exo比率が80モル%以上であることが更に好ましい。
上記式(L4)の酸不安定基としては、具体的には下記の基が例示できる。
また、炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基としては、具体的にはRL04で挙げたものと同様のもの等が例示できる。
前記一般式(1)で示される繰り返し単位として、具体的には下記のものを例示できるが、これらに限定されない。
上記具体例はZが単結合の場合であるが、Zが単結合以外の場合においても同様の酸不安定基と組み合わせることができる。Zが単結合以外の場合における具体例は既に述べた通りである。
本発明において用いられるレジスト組成物に含まれる高分子化合物は、上記一般式(1)で示される繰り返し単位に加え、前記一般式(2)で示される繰り返し単位を含有することを必須とする。
前記一般式(2)において、YLは水素原子、あるいはヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物から選択されるいずれか一つあるいは複数の構造を有する極性基を示す。具体的には下記のものを例示できるがこれらに限定されない。
前記一般式(2)で示される繰り返し単位を使用する場合において、特にラクトン環を極性基として有するものが最も好ましく用いられる。
本発明のレジスト組成物に使用するベース樹脂は既に述べた通り、一般式(1)で示される繰り返し単位及び一般式(2)で示される繰り返し単位を含むことを特徴とするが、更に他の繰り返し単位として酸不安定基により水酸基が保護された構造を有する繰り返し単位を共重合させても構わない。酸不安定基により水酸基が保護された構造を有する繰り返し単位としては、水酸基が保護された構造を1つ、又は2つ以上有し、酸の作用により保護基が分解し、水酸基が生成するものであれば特に限定されるものではないが、下記一般式(1a)で表される構造の繰り返し単位が好ましい。

(一般式(1a)中、R1は上記と同様である。Raはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。但し、Raは下記一般式(1b)で示される置換基を1〜4個有する。)

(一般式(1b)中、Rbは酸不安定基である。破線は結合手を表す。)
上記一般式(1a)で表される繰り返し単位として、以下の具体例を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

(式中、R1、Rbの定義は上記と同様。)
上記一般式(1b)中の酸不安定基Rbは、酸の作用により脱保護し、水酸基を発生させるものであればよく、構造は特に限定されないが、アセタール構造、ケタール構造、又はアルコキシカルボニル基等が挙げられ、具体例としては以下の構造を挙げることができる。

(式中、破線は結合手を表す。)
上記一般式(1b)中の酸不安定基Rbとして、特に好ましい酸不安定基は、下記一般式(1c)で表されるアルコキシメチル基である。

(一般式(1c)中、破線は結合手を表す(以下同様)。Rcは炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状の1価の炭化水素基を示す。)
上記一般式(1c)で表される酸不安定基として、具体的には以下の例を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
更に、本発明のレジスト組成物に使用する高分子化合物は、他の繰り返し単位として例えばメタクリル酸メチル、クロトン酸メチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチル等の置換アクリル酸エステル類、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、ノルボルネン、ノルボルネン誘導体、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデセン誘導体などの環状オレフィン類、無水イタコン酸等の不飽和酸無水物、その他の単量体から得られる繰り返し単位を含んでいてもよい。また、開環メタセシス重合体の水素添加物は特開2003−66612号公報に記載のものを用いることができる。
本発明のレジスト組成物に用いられる高分子化合物の重量平均分子量は、1,000〜500,000、好ましくは3,000〜100,000である。この範囲を外れると、エッチング耐性が極端に低下したり、露光前後の溶解速度差が確保できなくなって解像性が低下したりすることがある。分子量の測定方法はポリスチレン換算でのゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)が挙げられる。
これら高分子化合物を合成するには、1つの方法としては不飽和結合を有するモノマー1種あるいは数種を有機溶剤中、ラジカル開始剤を加えて加熱重合を行う方法があり、これにより高分子化合物を得ることができる。重合時に使用する有機溶剤としては、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン等が例示できる。重合開始剤としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2,2−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド等が例示でき、好ましくは50〜80℃に加熱して重合できる。反応時間としては2〜100時間、好ましくは5〜20時間である。酸不安定基は、モノマーに導入されたものをそのまま用いてもよいし、重合後保護化あるいは部分保護化してもよい。
本発明のレジスト組成物に用いられる高分子化合物において、各単量体から得られる各繰り返し単位の好ましい含有割合は、例えば以下に示す範囲(モル%)とすることができるが、これに限定されるものではない。
(I)上記式(1)で示される構成単位の1種又は2種以上を1〜50モル%、好ましくは5〜40モル%、より好ましくは10〜30モル%含有し、
(II)上記式(2)で示される構成単位の1種又は2種以上を50〜99モル%、好ましくは60〜95モル%、より好ましくは70〜90モル%含有し、必要に応じ、
(III)上記式(1a)又はその他の単量体に基づく構成単位の1種又は2種以上を0〜80モル%、好ましくは0〜70モル%、より好ましくは0〜50モル%含有することができる。
[光酸発生剤]
本発明において用いられるレジスト組成物は、下記一般式(3)で示される光酸発生剤を含有することを必須とする。
上記一般式(3)中、R2及びR3はそれぞれ独立に、ヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基等の1価炭化水素基を示す。R2及びR3として具体的には、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。オキソアルキル基としては、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基、2−オキソプロピル基、2−オキソエチル基、2−シクロペンチル−2−オキソエチル基、2−シクロヘキシル−2−オキソエチル基、2−(4−メチルシクロヘキシル)−2−オキソエチル基等を挙げることができる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、チエニル基等や、4−ヒドロキシフェニル基、4−メトキシフェニル基、3−メトキシフェニル基、2−メトキシフェニル基、4−エトキシフェニル基、4−tert−ブトキシフェニル基、3−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、4−エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−n−ブチルフェニル基、2,4−ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基、メチルナフチル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基、メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、n−プロポキシナフチル基、n−ブトキシナフチル基等のアルコキシナフチル基、ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基等のジアルキルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、1−フェニルエチル基、2−フェニルエチル基等が挙げられる。アリールオキソアルキル基としては、2−フェニル−2−オキソエチル基、2−(1−ナフチル)−2−オキソエチル基、2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル基等の2−アリール−2−オキソエチル基等が挙げられる。また、R2とR3は互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよく、その場合には、下記式で示される基が挙げられる。
上記一般式(3)中、R4はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。R4として具体的には、メチレン基、エチレン基、プロパン−1,3−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、ウンデカン−1,11−ジイル基、ドデカン−1,12−ジイル基、トリデカン−1,13−ジイル基、テトラデカン−1,14−ジイル基、ペンタデカン−1,15−ジイル基、ヘキサデカン−1,16−ジイル基、ヘプタデカン−1,17−ジイル基等の直鎖状アルカンジイル基、シクロペンタンジイル基、シクロヘキサンジイル基、ノルボルナンジイル基、アダマンタンジイル基等の飽和環状炭化水素基、フェニレン基、ナフチレン基等の不飽和環状炭化水素基が挙げられる。またこれらの基の水素原子の一部がメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基といったアルキル基に置換してもよい。あるいは酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子といったヘテロ原子と置き換わっていてもよく、その結果ヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物、ハロアルキル基等を形成してもよい。また、R2とR4は互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよく、その場合には、下記式で示される基が挙げられる。
上記一般式(3)中、Lは単結合又はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。Lとして具体的には、メチレン基、エチレン基、プロパン−1,3−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、ウンデカン−1,11−ジイル基、ドデカン−1,12−ジイル基、トリデカン−1,13−ジイル基、テトラデカン−1,14−ジイル基、ペンタデカン−1,15−ジイル基、ヘキサデカン−1,16−ジイル基、ヘプタデカン−1,17−ジイル基等の直鎖状アルカンジイル基、シクロペンタンジイル基、シクロヘキサンジイル基、ノルボルナンジイル基、アダマンタンジイル基等の飽和環状炭化水素基、フェニレン基、ナフチレン基等の不飽和環状炭化水素基が挙げられる。またこれらの基の水素原子の一部がメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基といったアルキル基に置換してもよい。あるいは酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子といったヘテロ原子と置き換わっていてもよく、その結果ヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物、ハロアルキル基等を形成してもよい。
上記一般式(3)中、Xa、Xbはそれぞれ独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基のいずれかを示す。kは1〜4の整数を示す。
上記一般式(3)で示される光酸発生剤において、好ましくは下記一般式(4)で示される。
上記一般式(4)中、R5、R6及びR7はそれぞれ独立に水素原子、又はヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロペンチルブチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基、シクロヘキシルブチル基、ノルボルニル基、オキサノルボルニル基、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、アダマンチル基等を例示できる。またこれらの基の水素原子の一部が酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子といったヘテロ原子と置き換わっていてもよく、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子が介在していてもよく、その結果ヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物、ハロアルキル基等を形成又は介在してもよい。好ましくはメチル基、メトキシ基、tert−ブチル基、tert−ブトキシ基である。
上記一般式(4)中、m及びnはそれぞれ0〜5の整数を示し、好ましくは0又は1である。pは0〜4の整数を示し、好ましくは0又は2である。L、Xa、Xb、kについてはすでに詳述した通りである。
更に、上記一般式(3)あるいは(4)で示される光酸発生剤において、より好ましくは下記一般式(5)で示される。
上記一般式(5)中、Aは水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。R5、R6、R7、m、n、p、Lについてはすでに詳述した通りである。
上記一般式(3)〜(5)で示される光酸発生剤として、より具体的には下記に示す構造が挙げられる。但し、本発明はこれらに限定されるわけではない。

(式中、Aは水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。)
続いて本発明に係わる光酸発生剤の合成方法について、上記一般式(5)で示される光酸発生剤の場合を例として記述する。合成方法は種々あるが、例えば、スルホアルキルオキシベンゼン又はスルホアリールオキシベンゼンとジアリールスルホキシドの酸触媒存在下の反応である。反応式の概略を示す。

(式中、R5、R6、R7、m、n、p、Aは上記と同じである。L’は単結合か、又はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示し、具体的には上記一般式(3)におけるLについて詳述した2価炭化水素基が挙げられる。M+はナトリウムイオン、カリウムイオン等のアルカリ金属イオン、アンモニウムイオンあるいは水素イオンのいずれかを示す。)
この場合、例えばメタンスルホン酸−五酸化二リンなどの酸触媒が用いられる。
もう一つは4−フルオロフェニルジフェニルスルホニウム類とスルホアルコ−ルの求核置換反応である。反応式の概略を示す。

(式中、R5、R6、R7、L’、m、n、p、A、M+は上記と同じである。X-は塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、メチル硫酸イオン、p−トルエンスルホネートのいずれかを示す。)
なお、ここでは4−フルオロフェニルジフェニルスルホニウム類としたが、4−ハロフェニルジフェニルスルホニウム類であれば類似の反応が可能である。
上記求核置換反応において、下記スキームのように分子内反応によって合成することも可能である。

(式中、R5、R6、R7、L’、m、n、p、Aは上記と同じである。)
また、その他として、末端オレフィンを有するスルホニウム塩に対する亜硫酸水素イオンの付加反応や対応するハライドと硫黄化合物の反応を活用して、本発明に係わる光酸発生剤(一般式(3)〜(5)で示される光酸発生剤)を合成することができる。反応式の概略を下記に示す。

(式中、R5、R6、R7、L’、m、n、pは上記と同じである。)
なお、上記合成法はあくまでも例示であり、本発明のレジスト組成物に含まれる光酸発生剤の製造法がこれらに限定されるわけではない。
本発明のパターン形成方法に用いられるレジスト組成物は、既に述べた通り、前記一般式(1)及び(2)の繰り返し単位を有する高分子化合物と、前記一般式(3)で示される光酸発生剤を含有することを特徴とするものである。
この場合、式(3)の光酸発生剤の配合量は、上記高分子化合物(ベース樹脂)100質量部に対し、0.1〜50質量部、特に0.1〜30質量部であることが好ましい。
従来のポジ型レジスト組成物を用いた有機溶剤現像プロセスでは、アルカリ現像プロセスに比べて露光部と未露光部の溶解速度差が小さく、即ち溶解コントラストが不足する。溶解コントラストの不足はレジスト膜表層の難溶化に繋がるため、トレンチパターンやホールパターンの閉口による焦点深度(DOF)の低下を招き易い。
しかし、本発明のレジスト組成物を用いた場合、有機溶剤現像後の露光部における膜減りが小さい、即ち露光部の有機溶剤現像液に対する溶解性が大きく低下しており、高コントラストのパターンを形成できることを見出した。この機構については定かではないが、露光部と未露光部の溶解速度差を高めているのが高分子化合物だけでなく光酸発生剤も寄与しているものと推測される。
本発明の光酸発生剤は一分子中にカチオンとアニオン構造を有する、即ちベタイン構造であることを特徴としている。従って酸発生時は分子間、あるいは他に光酸発生剤を併用した場合はその光酸発生剤と塩化合物を形成しており、見掛け上巨大な化合物となっている可能性がある。その結果酸発生部分の溶解性が大きく低下し、溶解コントラストが向上しているものと推測される。
また、上述の理由から酸拡散も小さくなる挙動が推測され、MEFやCDUも改善することができる。従来DOFとMEFは、解像性能と酸拡散制御の取り合いでトレードオフの関係にあったが、本発明のレジスト組成物ではそれら両方を同時に向上させることができ、非常に有用であるといえる。
本発明のレジスト組成物は、
(A)一般式(1)で示される繰り返し単位と一般式(2)で示される繰り返し単位を含有する高分子化合物、
(B)一般式(3)で示される光酸発生剤、
を必須成分とし、その他の材料として
(C)クエンチャー、
(D)有機溶剤、
更に必要により
(E)一般式(3)で示されるスルホニウム塩(光酸発生剤)以外の光酸発生剤、
(F)水不溶又は難溶でアルカリ現像液可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤(疎水性樹脂)、
更に必要により
(G)有機酸誘導体及び/又はフッ素置換アルコール等を含有することができる。
(C)クエンチャー
本発明は、クエンチャーを添加することもできる。本明細書においてクエンチャーとは、光酸発生剤より発生する酸などがレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物を意味する。このようなクエンチャーとしては、特開2008−111103号公報の段落[0146]〜[0164]に記載の1級、2級、3級のアミン化合物、特にはヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合、ラクトン環、シアノ基、スルホン酸エステル結合を有するアミン化合物を挙げることができる。また、特許第3790649号公報に記載の化合物のように、1級又は2級アミンをカーバメート基として保護した化合物も挙げることができる。
なお、これらクエンチャーは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができ、配合量は、ベース樹脂100質量部に対し0.001〜12質量部、特に0.01〜8質量部が好ましい。クエンチャーの配合により、レジスト感度の調整が容易となることに加え、レジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上し、露光後の感度変化を抑制したり、基板や環境依存性を少なくし、露光余裕度やパターンプロファイル等を向上させることができる。また、これらクエンチャーを添加することで基板密着性を向上させることもできる。
また、特開2008−158339号公報に記載されているα位がフッ素化されていないスルホン酸、及び特許第3991462号公報に記載のカルボン酸のスルホニウム塩、ヨードニウム塩、アンモニウム塩等のオニウム塩をクエンチャーとして併用することもできる。但しこれらはカウンターアニオンが弱酸の共役塩基であることを条件とする。ここでいう弱酸とは、ベース樹脂に使用する酸不安定基含有単位の酸不安定基を脱保護させることのできない酸性度を示す。上記オニウム塩は、α位がフッ素化されているスルホン酸のような強酸の共役塩基をカウンターアニオンとして有するオニウム塩型光酸発生剤と併用させたときにクエンチャーとして機能する。
即ち、α位がフッ素化されているスルホン酸のような強酸を発生するオニウム塩と、フッ素置換されていないスルホン酸や、カルボン酸のような弱酸を発生するオニウム塩を混合して用いた場合、高エネルギー線照射により光酸発生剤から生じた強酸が未反応の弱酸アニオンを有するオニウム塩と衝突すると塩交換により弱酸を放出し強酸アニオンを有するオニウム塩を生じる。この過程で強酸がより触媒能の低い弱酸に交換されるため見掛け上、酸が失活して酸拡散の制御を行うことができる。
ここで強酸を発生する光酸発生剤がオニウム塩である場合には上記のように高エネルギー線照射により生じた強酸が弱酸に交換することはできるが、高エネルギー線照射により生じた弱酸は未反応の強酸を発生するオニウム塩と衝突して塩交換を行うことはできないと考えられる。これは、オニウムカチオンがより強酸のアニオンとイオン対を形成し易いという現象に起因する。
(D)有機溶剤
本発明で使用される(D)成分の有機溶剤としては、高分子化合物、光酸発生剤、クエンチャー、その他の添加剤等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤としては、例えば、特開2008−111103号公報の段落[0144]〜[0145]に記載のシクロヘキサノン、メチル−2−n−アミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、3−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン酸tert−ブチル、プロピレングリコールモノtert−ブチルエーテルアセテート等のエステル類、γ−ブチロラクトン等のラクトン類及びその混合溶剤が挙げられる。アセタール系の酸不安定基を用いる場合は、アセタールの脱保護反応を加速させるために高沸点のアルコール系溶剤、具体的にはジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール等を加えることもできる。
本発明ではこれらの有機溶剤の中でもレジスト成分中の酸発生剤の溶解性が特に優れている1−エトキシ−2−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン及びその混合溶剤が好ましく使用される。
有機溶剤の使用量は、ベース樹脂100質量部に対して200〜5,000質量部、特に400〜3,000質量部が好適である。
(E)一般式(3)で示されるスルホニウム塩(光酸発生剤)以外の光酸発生剤
光酸発生剤(E)を添加する場合は、紫外線、遠紫外線、電子線、EUV、X線、エキシマレーザー、γ線、シンクロトロン放射線等の高エネルギー線照射により酸を発生する化合物であればいずれでも構わない。好適な光酸発生剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニルジアゾメタン、N−スルホニルオキシジカルボキシイミド、O−アリールスルホニルオキシム、O−アルキルスルホニルオキシム等の光酸発生剤などがある。これらは単独あるいは2種以上を混合して用いることができる。
スルホニウム塩は、スルホニウムカチオンとスルホネートあるいはビス(置換アルキルスルホニル)イミド、トリス(置換アルキルスルホニル)メチドの塩が挙げられ、スルホニウムカチオンとしては、下記一般式(6)で示されたものが挙げられる。
+(R334455) (6)
(式中、R33、R44及びR55は、それぞれ独立に置換もしくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、アルケニル基又はオキソアルキル基、又は置換もしくは非置換の炭素数6〜18のアリール基、アラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示す。R33、R44及びR55のうちのいずれか2つは、相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。)
上記アルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。上記オキソアルキル基として具体的には、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基、2−オキソプロピル基、2−オキソエチル基、2−シクロペンチル−2−オキソエチル基、2−シクロヘキシル−2−オキソエチル基、2−(4−メチルシクロヘキシル)−2−オキソエチル基等を挙げることができる。上記アルケニル基として具体的には、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。上記アリール基として具体的には、フェニル基、ナフチル基、チエニル基、4−ヒドロキシフェニル基等のヒドロキシフェニル基、4−メトキシフェニル基、3−メトキシフェニル基、2−メトキシフェニル基、4−エトキシフェニル基、4−tert−ブトキシフェニル基、3−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、4−エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−n−ブチルフェニル基、2,4−ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基、メチルナフチル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基、メトキシナフチル基、エトキシナフチル基等のアルコキシナフチル基、ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基等のジアルキルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙げられる。上記アラルキル基として具体的には、ベンジル基、1−フェニルエチル基、2−フェニルエチル基等が挙げられる。上記アリールオキソアルキル基として具体的には、2−フェニル−2−オキソエチル基、2−(1−ナフチル)−2−オキソエチル基、2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル基等の2−アリール−2−オキソエチル基等が挙げられる。また、これらの基の水素原子の一部が、フッ素原子や水酸基で置換されていてもよい。R33、R44及びR55のうちのいずれか2つは、相互に結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよく、その場合には、下記式で示される基等が挙げられる。

(式中、R66は、上記R33、R44及びR55として例示した基と同じものを示す。)
スルホニウム塩のアニオン種として、スルホネートとしては、トリフルオロメタンスルホネート、ペンタフルオロエタンスルホネート、ヘプタフルオロプロパンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート、トリデカフルオロヘキサンスルホネート、2,2,2−トリフルオロエタンスルホネート、ペンタフルオロベンゼンスルホネート、1,1−ジフルオロ−2−ナフチルエタンスルホネート、1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(ノルボルナン−2−イル)エタンスルホネート、1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−3−エン−8−イル)エタンスルホネート、2−ベンゾイルオキシ−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパンスルホネート、1,1−ジフルオロ−2−トシルオキシエタンスルホネート、アダマンタンメトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート、1−(3−ヒドロキシメチルアダマンタン)メトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート、メトキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート、1−(ヘキサヒドロ−2−オキソ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルオキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホネート、4−オキソ−1−アダマンチルオキシカルボニルジフルオロメタンスルホネート等が挙げられ、ビス(置換アルキルスルホニル)イミドとしては、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、ビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド、ビス(ヘプタフルオロプロピルスルホニル)イミド、パーフルオロ(1,3−プロピレンビススルホニル)イミド等が挙げられ、トリス(置換アルキルスルホニル)メチドとしては、トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メチドが挙げられ、これらに上述に挙げたカチオン種との組み合わせのスルホニウム塩が挙げられる。
ヨードニウム塩、N−スルホニルオキシジカルボキシイミド型光酸発生剤、O−アリールスルホニルオキシム化合物あるいはO−アルキルスルホニルオキシム化合物(オキシムスルホネート)型光酸発生剤については、特開2009−269953号公報に記載の化合物が挙げられる。
中でも好ましく用いられるその他の酸発生剤としては、トリフェニルスルホニウム ノナフルオロブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、トリフェニルスルホニウム パーフルオロ(1,3−プロピレンビススルホニル)イミド、トリフェニルスルホニウム トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチド、N−ノナフルオロブタンスルホニルオキシ−1,8−ナフタレンジカルボキシイミド、2−(2,2,3,3,4,4−ヘキサフルオロ−1−(ノナフルオロブチルスルホニルオキシイミノ)ブチル)フルオレン、2−(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロ−1−(ノナフルオロブチルスルホニルオキシイミノ)ペンチル)フルオレン等が挙げられる。
光酸発生剤の好ましい構造として、下記一般式(P1)で示される化合物が挙げられる。

(式中、R77は水素原子又はトリフルオロメチル基を表す。R88はヘテロ原子を含んでもよい炭素数1〜30のアルキル基、アルケニル基又はアラルキル基を表す。R33、R44及びR55は前記と同様である。)
上記式(P1)中、R77は水素原子又はトリフルオロメチル基を表す。R33、R44及びR55は前記と同様である。R88はヘテロ原子を含んでもよい炭素数1〜30のアルキル基、アルケニル基又はアラルキル基を表す。R88に含まれるヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子が好ましく、酸素原子がより好ましい。R88の炭素数1〜30のアルキル基、アルケニル基又はアラルキル基は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれでもよいが、炭素数6〜30であることが、微細パターン形成において高解像性を得る上ではより好ましい。R88がアリール基である場合は、形成されるレジストパターンの側壁の滑らかさに劣ることがあり、好ましくない。R88として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、3−シクロヘキセニル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、ウンデシル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘプタデシル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、1−アダマンチルメチル基、ノルボルニル基、ノルボルニルメチル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、テトラシクロドデカニルメチル基、ジシクロヘキシルメチル基、イコサニル基、アリル基、ベンジル基、ジフェニルメチル基、テトラヒドロフリル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、メチルチオメチル基、アセトアミドメチル基、トリフルオロエチル基、(2−メトキシエトキシ)メチル基、アセトキシメチル基、2−カルボキシ−1−シクロヘキシル基、2−オキソプロピル基、4−オキソ−1−アダマンチル基、3−オキソシクロヘキシル基を例示できるが、これらに限定されない。
一般式(P1)のスルホニウム塩の合成に関しては、特開2007−145797号公報、特開2008−106045号公報、特開2009−7327号公報、特開2009−258695号公報に詳しい。
また、特開2010−215608号公報、特開2012−41320号公報、特開2012−106986号公報、特開2012−153644号公報等に記載のスルホニウム塩も好適に用いられる。
より具体的に好ましい光酸発生剤を例示する。

(式中、Acはアセチル基、Phはフェニル基を示す。)

(式中、Phはフェニル基を示す。)

(式中、Phはフェニル基を示す。)
これら光酸発生剤(E)の添加量は、レジスト組成物中の高分子化合物100質量部に対し0〜40質量部であり、配合する場合は0.1〜40質量部であることが好ましく、更には0.1〜20質量部であることが好ましい。多すぎると解像性の劣化や、レジスト現像後又は剥離時において異物の問題が生じるおそれがある。
その他の光酸発生剤として、含窒素置換基を有する光酸発生剤を用いてもよい。このような化合物は、未露光部ではクエンチャーとして機能し、露光部は自身の発生酸との中和によってクエンチャー能を失う、いわゆる光崩壊性塩基として機能する。光崩壊性塩基を用いることによって、露光部と未露光部のコントラストをより強めることができる。光崩壊性塩基としては、例えば特開2009−109595号公報、特開2012−46501号公報等を参考にすることができる。
また、酸不安定基が酸に対して特に敏感な場合は、(例えばアセタールなど)、保護基を脱離させるための酸は必ずしもα位がフッ素化されたスルホン酸、イミド酸、メチド酸のような強酸でなくてもよく、α位がフッ素化されていないスルホン酸でも脱保護反応が進行する場合がある。α位がフッ素化されていないスルホン酸を発生する光酸発生剤は数多く存在するが、好適に用いられるものとして、例えば特開2010−155824号公報の段落[0019]〜[0036]に記載の化合物や、特開2010−215608号公報の段落[0047]〜[0082]に記載の化合物を挙げることができる。
(F)水不溶又は難溶でアルカリ現像液可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤(疎水性樹脂)
本発明のレジスト組成物中には界面活性剤(F)成分を添加することができ、特開2010−215608号公報や特開2011−16746号公報に記載の(S)定義成分を参照することができる。
水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤としては、上記公報に記載の界面活性剤の中でもFC−4430、サーフロンS−381、サーフィノールE1004、KH−20、KH−30、及び下記構造式(surf−1)にて示したオキセタン開環重合物が好適である。これらは単独あるいは2種以上の組み合わせで用いることができる。

ここで、R、Rf、A、B、C、m、nは、上述の記載に拘わらず、上記式(surf−1)のみに適用される。Rは2〜4価の炭素数2〜5の脂肪族基を示し、具体的には2価のものとしてエチレン、1,4−ブチレン、1,2−プロピレン、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン、1,5−ペンチレンが挙げられ、3価又は4価のものとしては下記のものが挙げられる。

(式中、破線は結合手を示し、それぞれグリセロール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールから派生した部分構造である。)
これらの中で好ましく用いられるのは、1,4−ブチレン又は2,2−ジメチル−1,3−プロピレンである。Rfはトリフルオロメチル基又はペンタフルオロエチル基を示し、好ましくはトリフルオロメチル基である。mは0〜3の整数、nは1〜4の整数であり、nとmの和はRの価数を示し、2〜4の整数である。Aは1、Bは2〜25の整数、Cは0〜10の整数を示す。好ましくはBは4〜20の整数、Cは0又は1である。また、上記構造の各構成単位はその並びを規定したものではなくブロック的でもランダム的に結合してもよい。部分フッ素化オキセタン開環重合物系の界面活性剤の製造に関しては米国特許第5650483号明細書などに詳しい。
水不溶又は難溶でアルカリ現像液可溶な界面活性剤は、ArF液浸露光においてレジスト保護膜を用いない場合、スピンコート後のレジスト表面に配向することによって水のしみ込みやリーチングを低減させる機能を有し、レジスト膜からの水溶性成分の溶出を抑えて露光装置へのダメージを下げるために有用であり、また露光後、ポストベーク後のアルカリ現像時には可溶化し欠陥の原因となる異物にもなり難いため有用である。この界面活性剤は水不溶又は難溶でアルカリ現像液可溶な性質であり、疎水性樹脂とも呼ばれ、特に撥水性が高く滑水性を向上させるものが好ましい。このような高分子型の界面活性剤は下記に示すことができる。

(式中、R114はそれぞれ同一でも異なってもよく、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基、R115はそれぞれ同一でも異なってもよく、水素原子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又はフッ素化アルキル基を示し、同一単量体内のR115はそれぞれ結合してこれらが結合する炭素原子と共に環を形成してもよく、その場合、合計して炭素数2〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基又はフッ素化アルキレン基を示す。R116はフッ素原子又は水素原子、又はR117と結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数の和が3〜10の非芳香環を形成してもよい。R117は炭素数1〜6の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基で、1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換されていてもよい。R118は1つ以上の水素原子がフッ素原子で置換された炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基で、R117とR118が結合してこれらが結合する炭素原子と共に非芳香環を形成していてもよく、その場合、R117、R118及びこれらが結合する炭素原子とで炭素数の総和が2〜12の3価の有機基を表す。R119は単結合又は炭素数1〜4のアルキレン基、R120は同一でも異なってもよく、単結合、−O−、又は−CR114114−である。R121は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、同一単量体内のR115と結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数3〜6の非芳香環を形成してもよい。R122は1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基、又は1,4−ブチレン基を示し、Rfは炭素数3〜6の直鎖状のパーフルオロアルキル基、3H−パーフルオロプロピル基、4H−パーフルオロブチル基、5H−パーフルオロペンチル基、又は6H−パーフルオロヘキシル基を示す。X2はそれぞれ同一でも異なってもよく、−C(=O)−O−、−O−、又は−C(=O)−R123−C(=O)−O−であり、R123は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基である。また、0≦(a’−1)<1、0≦(a’−2)<1、0≦(a’−3)<1、0<(a’−1)+(a’−2)+(a’−3)<1、0≦b’<1、0≦c’<1であり、0<(a’−1)+(a’−2)+(a’−3)+b’+c’≦1である。)
より具体的に上記単位を示す。
これら水不溶又は難溶でアルカリ現像液可溶な界面活性剤は特開2008−122932号公報、特開2010−134012号公報、特開2010−107695号公報、特開2009−276363号公報、特開2009−192784号公報、特開2009−191151号公報、特開2009−98638号公報、特開2010−250105号公報、特開2011−42789号公報も参照できる。
上記高分子型の界面活性剤の重量平均分子量は、好ましくは1,000〜50,000、より好ましくは2,000〜20,000である。この範囲から外れる場合は、表面改質効果が十分でなかったり、現像欠陥を生じたりすることがある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算値を示す。添加量は、レジスト組成物のベース樹脂100質量部に対して0.001〜20質量部、好ましくは0.01〜10質量部の範囲である。これらは特開2010−215608号公報に詳しい。
(G)有機酸誘導体及び/又はフッ素置換アルコール
本発明のレジスト組成物に、酸により分解し酸を発生する化合物(酸増殖化合物)を添加してもよい。これらの化合物については、特開2009−269953号公報又は特開2010−215608号公報を参照できる。
本発明のレジスト組成物における酸増殖化合物の添加量としては、レジスト組成物中のベース樹脂100質量部に対し2質量部以下、好ましくは1質量部以下である。添加量が多すぎる場合は拡散の制御が難しく、解像性の劣化、パターン形状の劣化が起こる。
更に、有機酸誘導体、酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が変化する重量平均分子量3,000以下の化合物(溶解阻止剤)の添加は任意であるが、上記各成分と同様に特開2009−269953号公報又は特開2010−215608号公報に記載の化合物を参照できる。
本発明のレジスト組成物は、基板上に塗布してレジスト膜を形成し、加熱処理後に高エネルギー線をこのレジスト膜の所用部分に照射、露光し、加熱処理後に有機溶剤の現像液を用いて上記レジスト膜の未露光部分を溶解、露光部分が膜として残り、ホールやトレンチ等のネガティブトーンのレジストパターンを形成する。
本発明に係るパターニング方法は、図1に示される。この場合、図1(A)に示したように、本発明においては基板10上に形成した被加工基板20に直接又は中間介在層30を介して有機溶剤現像用化学増幅レジスト組成物を基板上に塗布してレジスト膜40を形成する。レジスト膜の厚さとしては、10〜1,000nm、特に20〜500nmであることが好ましい。このレジスト膜は、露光前に加熱(プリベーク)を行うが、この条件としては60〜180℃、特に70〜150℃で10〜300秒間、特に15〜200秒間行うことが好ましい。
なお、基板10としては、シリコン基板が一般的に用いられる。被加工基板20としては、SiO2、SiN、SiON、SiOC、p−Si、α−Si、TiN、WSi、BPSG、SOG、Cr、CrO、CrON、MoSi、低誘電膜及びそのエッチングストッパー膜が挙げられる。中間介在層30としては、SiO2、SiN、SiON、p−Si等のハードマスク、カーボン膜による下層膜と珪素含有中間膜、有機反射防止膜等が挙げられる。
次いで、図1(B)に示すように露光50を行う。ここで、露光は波長140〜250nmの高エネルギー線、波長13.5nmのEUV、電子ビーム(EB)が挙げられるが、中でもArFエキシマレーザーによる193nmの露光が最も好ましく用いられる。露光は大気中や窒素気流中のドライ雰囲気でもよいし、水中の液浸露光であってもよい。ArF液浸リソグラフィーにおいては液浸溶剤として純水、又はアルカン等の屈折率が1以上で露光波長に高透明の液体が用いられる。液浸リソグラフィーでは、プリベーク後のレジスト膜と投影レンズの間に、純水やその他の液体を挿入する。これによってNAが1.0以上のレンズ設計が可能となり、より微細なパターン形成が可能になる。液浸リソグラフィーはArFリソグラフィーを45nmノードまで延命させるための重要な技術である。液浸露光の場合は、レジスト膜上に残った水滴残りを除去するための露光後の純水リンス(ポストソーク)を行ってもよいし、レジスト膜からの溶出物を防ぎ、膜表面の滑水性を上げるために、プリベーク後のレジスト膜上に保護膜を形成させてもよい。液浸リソグラフィーに用いられるレジスト保護膜を形成する材料としては、例えば、レジスト膜を侵さないアルコール等の溶剤に溶解し、水には溶解しない1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール残基を有する高分子化合物をベースとし、炭素数4以上のアルコール系溶剤、炭素数8〜12のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤に溶解させた材料が好ましい。この場合、保護膜形成用組成物は、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール残基を有する繰り返し単位等のモノマーから得られるものが挙げられる。保護膜は有機溶剤の現像液に溶解する必要があるが、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール残基を有する繰り返し単位からなる高分子化合物は有機溶剤現像液に溶解する。特に、特開2007−25634号公報、特開2008−3569号公報に例示の1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール残基を有する保護膜材料は有機溶剤現像液に対する溶解性は高く好ましい。
このように、本発明のレジスト組成物を基板上に塗布し、加熱処理後に上述の保護膜を形成してから、高エネルギー線で上記レジスト膜を露光し、加熱処理後に有機溶剤による現像液を用いて保護膜と未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得てもよい。
露光における露光量は1〜200mJ/cm2程度、好ましくは10〜100mJ/cm2程度となるように露光することが好ましい。次に、ホットプレート上で60〜150℃、1〜5分間、好ましくは80〜120℃、1〜3分間ポストエクスポージャベーク(PEB)する。
更に、図1(C)に示されるように有機溶剤の現像液を用い、0.1〜3分間、好ましくは0.5〜2分間、浸漬(dip)法、パドル(puddle)法、スプレー(spray)法等の常法により現像することにより未露光部分が溶解するネガティブパターンが基板上に形成される。この時の現像液としては、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノンのケトン類、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酢酸ブテニル、酢酸イソアミル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、蟻酸イソブチル、蟻酸アミル、蟻酸イソアミル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸アミル、乳酸イソアミル、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、2−ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、蟻酸ベンジル、蟻酸フェニルエチル、3−フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル、酢酸2−フェニルエチルのエステル類を好ましく用いることができる。
現像の終了時には、リンスを行う。リンス液としては、現像液と混溶し、レジスト膜を溶解させない溶剤が好ましい。このような溶剤としては、炭素数3〜10のアルコール、炭素数8〜12のエーテル化合物、炭素数6〜12のアルカン、アルケン、アルキン、芳香族系の溶剤が好ましく用いられる。
具体的に、炭素数6〜12のアルカンとしては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、メチルシクロペンタン、ジメチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナンなどが挙げられる。炭素数6〜12のアルケンとしては、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、ジメチルシクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどが挙げられ、炭素数6〜12のアルキンとしては、ヘキシン、ヘプチン、オクチンなどが挙げられ、炭素数3〜10のアルコールとしては、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1−ブチルアルコール、2−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、tert−ブチルアルコール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、tert−アミルアルコール、ネオペンチルアルコール、2−メチル−1−ブタノール、3−メチル−1−ブタノール、3−メチル−3−ペンタノール、シクロペンタノール、1−ヘキサノール、2−ヘキサノール、3−ヘキサノール、2,3−ジメチル−2−ブタノール、3,3−ジメチル−1−ブタノール、3,3−ジメチル−2−ブタノール、2−エチル−1−ブタノール、2−メチル−1−ペンタノール、2−メチル−2−ペンタノール、2−メチル−3−ペンタノール、3−メチル−1−ペンタノール、3−メチル−2−ペンタノール、3−メチル−3−ペンタノール、4−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、4−メチル−3−ペンタノール、シクロヘキサノール、1−オクタノールなどが挙げられる。
炭素数8〜12のエーテル化合物としては、ジ−n−ブチルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジ−sec−ブチルエーテル、ジ−n−ペンチルエーテル、ジイソペンチルエーテル、ジ−sec−ペンチルエーテル、ジ−tert−アミルエーテル、ジ−n−ヘキシルエーテルから選ばれる1種以上の溶剤が挙げられる。
前述の溶剤に加えてトルエン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、tert−ブチルベンゼン、メシチレン等の芳香族系の溶剤を用いることもできる。
リンスを行うことによってレジストパターンの倒れや欠陥の発生を低減させることができる。但しリンスは必ずしも必須ではなく、リンスを行わないことによって溶剤の使用量を削減することができる。
以下、合成例及び実施例と比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記例中Meはメチル基を示す。
[合成例1]光酸発生剤の合成
本発明において使用される光酸発生剤を以下に示す処方で合成した。
[合成例1−1]4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニルジフェニルスルホニウム(PAG−1)の合成

特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、4−フルオロフェニルジフェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート153gをテトラヒドロフラン(THF)1,200gに溶解し、この溶液を、水素化ナトリウム7.2gとTHF1,200gの混合溶液中へ氷冷下滴下した。一晩熟成後、1質量%塩酸1,200gを加えてクエンチし、反応液を濃縮してTHFを除去した。濃縮液にメチルイソブチルケトン1,000gとメタノール125gを加え、有機層を分取した。分取した有機層を2質量%塩酸800gとメタノール90gの混合水溶液で洗浄し、更に10質量%メタノール水溶液900gで5回洗浄した後、反応液を濃縮した。濃縮液にアセトン200gとジイソプロピルエーテル600gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物である4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニルジフェニルスルホニウム112gを白色結晶として得た(収率76%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図2及び図3に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(IR(KBr);cm-1
3444、1587、1492、1477、1448、1247、1186、1162、1118、1070、997、883、836、750、684、642、524cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+491
[合成例1−2]ビス(4−tert−ブチルフェニル)スルホキシド(PAG中間体1)の合成

1−ブロモ−4−tert−ブチルベンゼン213gから調製したグリニャール試薬に、塩化チオニル60gとTHF60gの混合溶液を氷冷下滴下し、30分熟成後に5質量%塩酸730gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液に塩化メチレン1,000gを加えて有機層を分取し、その後水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、残渣にヘキサンを加えて再結晶を行い、析出した結晶を濾過した後に減圧乾燥し、目的物であるビス(4−tert−ブチルフェニル)スルホキシド92gを白色結晶として得た(収率58%)。
[合成例1−3]ビス(4−tert−ブチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)−スルホニウムブロミド(PAG中間体2)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン79gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−2]で調製したビス(4−tert−ブチルフェニル)スルホキシド47gと塩化メチレン150gを加え、氷冷下トリメチルシリルクロリド49gを滴下し、30分熟成した。反応液に5質量%の希塩酸105gを加えてクエンチし、有機層を分取した。分取した有機層を減圧濃縮し、残渣にジイソプロピルエーテルを加えて再結晶を行い、これを濾過して減圧乾燥することで目的物であるビス(4−tert−ブチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)−スルホニウムブロミド68gを白色結晶として得た(収率96%)。
[合成例1−4]ビス(4−tert−ブチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)−スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体3)の合成

特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート13g、[合成例1−3]で調製したビス(4−tert−ブチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)−スルホニウムブロミド14g、塩化メチレン70g及び純水30gの混合溶液を30分撹拌し、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行い、メチルイソブチルケトン100gを加えて再び減圧濃縮を行った。残渣をメタノールに溶解し、ジイソプロピルエーテルを加えて再結晶を行い、これを濾過して減圧乾燥することで目的物であるビス(4−tert−ブチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)−スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート15gを白色結晶として得た(収率80%)。
[合成例1−5]ビス(4−tert−ブチルフェニル)−{4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル}−スルホニウム(PAG−2)の合成

[合成例1−4]で調製したビス(4−tert−ブチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)−スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート6.2gをTHF50gに溶解し、この溶液を、水素化ナトリウム0.24gとTHF30gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、メチルイソブチルケトン100gとメタノール20gを加え、5質量%塩酸50gを加えてクエンチし、有機層を分取した。分取した有機層を水洗後、濃縮を行い、残渣にアセトン20gとジイソプロピルエーテル50gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物であるビス(4−tert−ブチルフェニル)−{4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル}−スルホニウム5.5gを白色結晶として得た(収率90%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図4及び図5に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
2963、1588、1489、1398、1366、1248、1217、1185、1157、1113、1084、1073、1007、882、840、643、625cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+603
[合成例1−6]ベンジルトリメチルアンモニウム=2−(3−クロロプロピル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート(PAG中間体4)の合成

特開2009−258695号公報に記載のトリフェニルスルホニウム=1,1−ジフルオロ−2−ヒドロキシエタンスルホネートの合成法を参考として調製した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1−ジフルオロ−2−ヒドロキシエタンスルホネート16g、トリエチルアミン7.6g、4−ジメチルアミノピリジン0.6g及び塩化メチレン60gの混合溶液に、クロロブチリルクロリド8.5gと塩化メチレン20gの混合溶液を氷冷下にて滴下し、4時間撹拌した。撹拌後、5質量%の希塩酸50gを加えて反応をクエンチ後、分取した有機層を水洗し、減圧濃縮を行った。残渣にメチルイソブチルケトン100gを加えて再び減圧濃縮した後、残渣をジイソプロピルエーテルで洗浄することで、目的物であるベンジルトリメチルアンモニウム=2−(3−クロロプロピル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート15gを油状物として得た(収率74%)。
[合成例1−7](4−ヒドロキシフェニル)−ジフェニルスルホニウム=p−トルエンスルホネート(PAG中間体5)の合成

(4−tert−ブチルオキシフェニル)−ジフェニルスルホニウム=p−トルエンスルホネート25g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.5g及びメタノール75gの混合溶液を80℃で5時間撹拌した。反応液を室温へ戻した後に減圧濃縮し、塩化メチレン100gと純水50gを加えて有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後に減圧濃縮を行い、残渣にメチルイソブチルケトン100gを加えて再び減圧濃縮することで、目的物である(4−ヒドロキシフェニル)−ジフェニルスルホニウム=p−トルエンスルホネート24gを油状物として得た(収率96%)。
[合成例1−8](4−ヒドロキシフェニル)−ジフェニルスルホニウム=2−(3−クロロプロピル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート(PAG中間体6)の合成

合成例1−6で調製したベンジルトリメチルアンモニウム=2−(3−クロロプロピル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート9.1g、合成例1−7で調製した(4−ヒドロキシフェニル)−ジフェニルスルホニウム=p−トルエンスルホネート9.9g、塩化メチレン50g及び純水40gの混合溶液を室温にて一晩撹拌し、その後メチルイソブチルケトン100gとメタノール10gを加えて有機層を分取し、水洗を行い、その後減圧濃縮を行った。残渣をジイソプロピルエーテルで洗浄することで、目的物である(4−ヒドロキシフェニル)−ジフェニルスルホニウム=2−(3−クロロプロピル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート11gを油状物として得た(収率86%)。
[合成例1−9]4−(1,1−ジフルオロ−1−スルホナトエタン−2−イルオキシ)フェニルジフェニルスルホニウム(PAG−3)の合成

[合成例1−8]で調製した(4−ヒドロキシフェニル)−ジフェニルスルホニウム=2−(3−クロロプロピル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート4.4g、炭酸カリウム1.1g及びジメチルホルムアミド(DMF)20gの混合溶液を90℃で3時間撹拌した反応液を室温に戻した後、5質量%の希塩酸50gでクエンチし、塩化メチレン150gを加えて有機層を分取した。分取した有機層を水洗し、減圧濃縮後、メチルイソブチルケトン100gを加えて再び濃縮を行った。残渣をカラムクロマトグラフィーにて精製後、ジイソプロピルエーテルで再結晶を行い、析出した結晶を濾過して減圧乾燥することで、目的物である4−(1,1−ジフルオロ−1−スルホナトエタン−2−イルオキシ)フェニルジフェニルスルホニウム1.5gを白色結晶として得た(収率37%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図6及び図7に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、水)が観測されている。
LC−MS
POSITIVE [M+H]+509
[合成例1−10]4−tert−ブチルフェニル=フェニル=スルホキシド(PAG中間体7)の合成

公知の処方により合成した4−tert−ブチルフェニル=フェニル=スルフィド27.4gを酢酸160gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水9gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で18時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物1gと水50gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。トルエン200g、酢酸エチル100g、水100gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、ヘキサンで晶析後、濾過、乾燥を行って目的物である4−tert−ブチルフェニル=フェニル=スルホキシドを25.4g、白色結晶として得た(収率98%)。
[合成例1−11]4−tert−ブチルフェニル−(4−フルオロフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体8)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン21gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−10]で調製した4−tert−ブチルフェニル=フェニル=スルホキシド10.3gと塩化メチレン30gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド13.1gを滴下し、30分間熟成した。反応液に4質量%の希塩酸55gを加えてクエンチし、有機層を分取した。分取した有機層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート15.2g、水50gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。メチルイソブチルケトン100gで共沸脱水後、残渣にジイソプロピルエーテル100gを加え晶析を行った。析出した結晶を濾過、乾燥することで目的物である4−tert−ブチルフェニル−(4−フルオロフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート10.5gを白色結晶として得た(収率93%)。
[合成例1−12]4−tert−ブチルフェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム(PAG−4)の合成

[合成例1−11]で調製した4−tert−ブチルフェニル−(4−フルオロフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート10.5gをTHF20gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム0.5gとTHF20gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、5質量%の希塩酸30gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にメチルイソブチルケトン100g、メタノール10gを加え、有機層を分取し、水洗を行った。分取した有機層を減圧濃縮した後、アセトン15gとジイソプロピルエーテル100gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物である4−tert−ブチルフェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム5.1gを白色結晶として得た(収率93%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図8及び図9に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3096、2960、2905、1582、1491、1450、1411、1360、1339、1266、1245、1184、1122、1089、990、882、835、755、689、641、586cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+547
[合成例1−13]フェニル=4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル=スルフィド(PAG中間体9)の合成

公知の処方により合成した4−ヒドロキシフェニル=フェニル=スルフィド20.2g、パラ−トルエンスルホン酸=2,2,2−トリフルオロエチル15.3g、炭酸カリウム12.4g、及びDMF80gを混合し、100℃で16時間熟成した後、室温で水50gを加えてクエンチした。トルエン200gで抽出し、有機層を分取後、5質量%の水酸化ナトリウム水溶液100gで有機層を洗浄後、水洗を行った。有機層を減圧濃縮し、目的物であるフェニル=4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル=スルフィドを16.4g、油状物として得た(収率96%)。
[合成例1−14]フェニル=4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル=スルホキシド(PAG中間体10)の合成

[合成例1−13]で調製したフェニル=4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル=スルフィド17.1gを酢酸120gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水5.8gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で18時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物0.5gと水15gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。トルエン100g、酢酸エチル50g、水50gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、ヘキサンで晶析後、濾過、乾燥を行って目的物であるフェニル=4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル=スルホキシドを17.9g、白色結晶として得た(収率99%)。
[合成例1−15](4−フルオロフェニル)−フェニル−[4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル]スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体11)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン8.8gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−14]で調製したフェニル=4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル=スルホキシド6gと塩化メチレン40gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド6.5gを滴下し、30分間熟成した。反応液に4質量%の希塩酸100gを加えてクエンチし、有機層を分取した。分取した有機層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート8.4g、水50gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。メチルイソブチルケトン100gで共沸脱水後、残渣にジイソプロピルエーテル100gを加え晶析を行った。析出した結晶を濾過、乾燥することで目的物である(4−フルオロフェニル)−フェニル−[4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル]スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート11.2gを白色結晶として得た(収率92%)。
[合成例1−16]4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル−フェニル−[4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル]スルホニウム(PAG−5)の合成

[合成例1−15]で調製した(4−フルオロフェニル)−フェニル−[4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル]スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート3gをTHF15gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム0.2gとTHF15gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、水30gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にメチルイソブチルケトン100g、メタノール10gを加え、有機層を分取し、水洗を行った。分取した有機層を減圧濃縮した後、アセトン15gとジイソプロピルエーテル150gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物である4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル−フェニル−[4−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)フェニル]スルホニウム(PAG−5)2.6gを白色結晶として得た(収率88%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図10及び図11に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3099、1589、1496、1458、1450、1417、1374、1330、1295、1264、1248、1189、1167、1123、1068、981、887、867、833、751、687、641、584cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+589
[合成例1−17]ビス(4−ブトキシフェニル)スルフィド(PAG中間体12)の合成

ブロモブタン107g、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド76g、炭酸カリウム108g、及びDMF230gを混合し、90℃で16時間熟成した後、室温で水600gを加えてクエンチした。トルエン300gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物であるビス(4−ブトキシフェニル)スルフィド114gを不定形固体として得た(収率99%)。
[合成例1−18]ビス(4−ブトキシフェニル)スルホキシド(PAG中間体13)の合成

[合成例1−17]で調製したビス(4−ブトキシフェニル)スルフィド30gを酢酸200gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水8.8gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で12時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物0.9gと水30gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。塩化メチレン200g、水50gで抽出を行い、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、シリカゲルカラムクロマトグラグラフィーにより精製を行い目的物であるビス(4−ブトキシフェニル)スルホキシド28gを不定形固体として得た(収率90%)。
[合成例1−19]ビス(4−ブトキシフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体14)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン21gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−18]で調製したビス(4−ブトキシフェニル)スルホキシド28gと塩化メチレン30gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド13gを滴下し、1時間熟成した。反応液に5質量%の希塩酸100gを加えてクエンチし、水層を分取した。分取した水層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート4.2g、塩化メチレン40gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。残渣をTHF10gに溶解し、ジイソプロピルエーテル80gを加え撹拌した後、上澄み溶液を取り除いた。残渣を減圧濃縮し、目的物であるビス(4−ブトキシフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート6.3gを油状物として得た(収率95%)。
[合成例1−20]ビス(4−ブトキシフェニル)−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]スルホニウム(PAG−6)の合成

[合成例1−19]で調製したビス(4−ブトキシフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート3.4gをTHF15gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム0.2gとTHF15gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、5質量%の希塩酸20gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にメチルイソブチルケトン50g、メタノール5gを加えて分液後、水20gで水洗を行った。有機層を分取し、減圧濃縮した後、アセトン5g、ジイソプロピルエーテル50gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物であるビス(4−ブトキシフェニル)−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]スルホニウム3gを白色結晶として得た(収率95%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図12及び図13に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3097、2960、2936、1587、1493、1468、1417、1310、1242、1177、1122、1070、991、966、883、830、640、582cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+635
[合成例1−21](4−ヘキシルオキシフェニル)=フェニル=スルフィド(PAG中間体15)の合成

公知の処方により合成した(4−ヒドロキシフェニル)=フェニル=スルフィド15g、1−ブロモへキサン11g、炭酸カリウム9g、及びDMF30gを混合し、80℃で16時間熟成した後、室温で水30gを加えてクエンチした。トルエン50gで抽出し、有機層を分取後、水酸化ナトリウム水溶液、水の順で洗浄を行った。有機層を減圧濃縮し、目的物である(4−ヘキシルオキシフェニル)=フェニル=スルフィド16gを油状物として得た(収率90%)。
[合成例1−22](4−ヘキシルオキシフェニル)=フェニル=スルホキシド(PAG中間体16)の合成

[合成例1−21]で調製した(4−ヘキシルオキシフェニル)=フェニル=スルフィド15gを酢酸100gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水5.1gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で18時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物1.3gと水15gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。塩化メチレン100g、水20gで抽出を行い、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物である(4−ヘキシルオキシフェニル)=フェニル=スルホキシド14gを不定形固体として得た(収率95%)。
[合成例1−23]4−フルオロフェニル−(4−ヘキシルオキシフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体17)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン12gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−22]で調製した(4−ヘキシルオキシフェニル)=フェニル=スルホキシド6.9gと塩化メチレン10gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド7.5gを滴下し、30分間熟成した。反応液に4質量%の希塩酸20gを加えてクエンチし、水層を分取した。分取した水層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート10g、塩化メチレン60gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。残渣をTHF10gに溶解し、ジイソプロピルエーテル90gを加え撹拌した後、上澄み溶液を取り除いた。残渣を減圧濃縮し、目的物である4−フルオロフェニル−(4−ヘキシルオキシフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート12gを油状物として得た(収率86%)。
[合成例1−24]4−ヘキシルオキシフェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム(PAG−7)の合成

[合成例1−23]で調製した4−フルオロフェニル−(4−ヘキシルオキシフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート5gをTHF20gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム0.35gとTHF20gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、水20gを氷冷下滴下してクエンチを行った。塩化メチレン50gで抽出を行い、水洗を行った。分取した有機層にメチルイソブチルケトン10gを加えて減圧濃縮した後、アセトン10gとジイソプロピルエーテル50gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥し、目的物である4−ヘキシルオキシフェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム4.5gを白色結晶として得た(収率93%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図14及び図15に示す。なお、NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3097、2933、2860、1588、1494、1476、1447、1417、1367、1310、1244、1179、1121、1073、1046、997、935、884、834、751、685、642、584、573cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+591
[合成例1−25]4−シクロペンチルオキシフェニル=フェニル=スルフィド(PAG中間体18)の合成

公知の処方により合成した4−ヒドロキシフェニル=フェニル=スルフィド11.3g、ブロモシクロペンタン8.2g、炭酸カリウム7.6g、及びDMF40gを混合し、80℃で16時間熟成した後、室温で5質量%の希塩酸100gを加えてクエンチした。トルエン150gで抽出し、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層に5質量%の水酸化ナトリウム水溶液を加えで有機層を分取後、再度水洗を行った。有機層を減圧濃縮し、目的物である4−シクロペンチルオキシフェニル=フェニル=スルフィドを13.8g、油状物として得た(収率100%)。
[合成例1−26]4−シクロペンチルオキシフェニル=フェニル=スルホキシド(PAG中間体19)の合成

[合成例1−25]で調製した4−シクロペンチルオキシフェニル=フェニル=スルフィド13.8gを酢酸100gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水4.8gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で18時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物0.5gと水15gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。トルエン100g、酢酸エチル50g、水50gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、ヘキサンで晶析後、濾過、乾燥を行って目的物である4−シクロペンチルオキシフェニル=フェニル=スルホキシドを13.5g、白色結晶として得た(収率96%)。
[合成例1−27]4−シクロペンチルオキシフェニル−(4−フルオロフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体20)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン21gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−26]で調製した4−シクロペンチルオキシフェニル=フェニル=スルホキシド10.9gと塩化メチレン60gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド13.1gを滴下し、30分間熟成した。反応液に4質量%の希塩酸55gを加えてクエンチし、水層を分取した。分取した水層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート115.2g、塩化メチレン50gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。残渣をTHF30gに溶解し、ジイソプロピルエーテル100gを加え撹拌した後、上澄み溶液を取り除いた。残渣を減圧濃縮し、目的物である4−シクロペンチルオキシフェニル−(4−フルオロフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート18.9gを油状物として得た(収率84%)。
[合成例1−28]4−シクロペンチルオキシフェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)−フェニル]−フェニルスルホニウム(PAG−8)の合成

[合成例1−27]で調製した4−シクロペンチルオキシフェニル−(4−フルオロフェニル)−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート9.1gをTHF30gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム0.7gとTHF30gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、水30gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にメチルイソブチルケトン100g、メタノール10gを加え、有機層を分取し、水洗を行った。分取した有機層を減圧濃縮した後、アセトン15gとジイソプロピルエーテル300gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物である4−シクロペンチルオキシフェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)−フェニル]−フェニルスルホニウム7.8gを白色結晶として得た(収率90%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図16及び図17に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3092、2963、2877、1585、1491、1448、1418、1371、1305、1274、1245、1213、1178、1119、1077、1167、990、975、886、838、750、686、669、640、583cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+575
[合成例1−29][4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]=フェニル=スルフィド(PAG中間体21)の合成

公知の処方により合成した(4−ヒドロキシフェニル)=フェニル=スルフィド10g、(2−クロロエチル)メチルエーテル5g、炭酸カリウム7.4g、及びDMF20gを混合し、80℃で16時間熟成した後、室温で水20gを加えてクエンチした。トルエン40gで抽出し、有機層を分取後、水酸化ナトリウム水溶液、水の順で洗浄を行った。有機層を減圧濃縮し、目的物である[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]=フェニル=スルフィド13gを油状物として得た(収率93%)。
[合成例1−30][4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]=フェニル=スルホキシド(PAG中間体22)の合成

[合成例1−29]で調製した[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]=フェニル=スルフィド12gを酢酸85gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水4.5gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で18時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物1.2gと水15gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。塩化メチレン80g、水40gで抽出を行い、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、酢酸エチル−ヘキサンより再結晶を行い目的物である[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]=フェニル=スルホキシド11gを白色結晶として得た(収率86%)。
[合成例1−31]4−フルオロフェニル−[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体23)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン9.5gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−30]で調製した[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]=フェニル=スルホキシド5gと塩化メチレン10gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド6gを滴下し、30分間熟成した。反応液に4質量%の希塩酸30gを加えてクエンチし、水層を分取した。分取した水層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート8g、塩化メチレン100gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。残渣をTHF10gに溶解し、ジイソプロピルエーテル100gを加え撹拌した後、上澄み溶液を取り除いた。残渣を減圧濃縮し、目的物である4−フルオロフェニル−[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート9gを油状物として得た(収率87%)。
[合成例1−32][4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム(PAG−9)の合成

[合成例1−31]で調製した4−フルオロフェニル−[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート6.3gをTHF20gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム0.5gとTHF20gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、水20gを氷冷下滴下してクエンチを行った。塩化メチレン50gで抽出を行い、水洗を行った。分取した有機層にメチルイソブチルケトン10gを加えて減圧濃縮した後、アセトン10gとジイソプロピルエーテル50gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥し、目的物である[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム5gを白色結晶として得た(収率82%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図18及び図19に示す。なお、NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3098、2973、2933、2892、1588、1494、1448、1417、1369、1311、1245、1182、1125、1073、992、923、884、834、752、685、642、584cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+565
[合成例1−33]ビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルフィド(PAG中間体24)の合成

ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド25.0g、2−クロロエチルメチルエーテル20.7g、炭酸カリウム31.7g、ヨウ化カリウム3.62g及びDMF50gを混合し、80℃で1週間熟成した後、氷冷下水50gを加えてクエンチした。トルエン50gとヘキサン50gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物であるビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルフィド28.5gを油状物として得た(収率74%)。
[合成例1−34]ビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルホキシド(PAG中間体25)の合成

[合成例1−33]で調製したビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルフィド28.5gを酢酸200gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水7.87gを内温40℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で15時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物2.0gと水10gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。反応液を減圧濃縮した後、トルエン100g、酢酸エチル50g、水50gを加え、有機層を分取、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮した後、酢酸エチル20g、ヘキサン300gを用いて晶析を行い、目的物であるビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルホキシド27.8gを白色結晶として得た(収率91%)。
[合成例1−35](4−フルオロフェニル)−ビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体26)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン198gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−34]で調製したビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルホキシド27.8gと塩化メチレン40gを加え、30分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド24.1gを滴下し、30分熟成した。反応液に20質量%塩酸13.2g、水100gを加えてクエンチし、水層を分取した。分取した水層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート30.8g、塩化メチレン100gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。残渣をTHF20gに溶解し、ジイソプロピルエーテル200gを加え撹拌した後、上澄み溶液を取り除いた。残渣を減圧濃縮し、目的物である(4−フルオロフェニル)−ビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート42.4gを油状物として得た(収率87%)。
[合成例1−36]ビス[4−(2−メトキシエトキシ)−フェニル]−{4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)−フェニル}スルホニウム(PAG−10)の合成

[合成例1−35]で調製した(4−フルオロフェニル)−ビス[4−(2−メトキシエトキシ)フェニル]スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート23.5gをTHF50gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム1.6gとTHF50gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、水100gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にメチルイソブチルケトン200gを加えて分液後、5質量%の希塩酸100gで有機層を洗浄後、水50gで再度水洗を行った。有機層を分取し、減圧濃縮した後、アセトン20g、ジイソプロピルエーテル200gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物であるビス[4−(2−メトキシエトキシ)−フェニル]−{4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)−フェニル}スルホニウム20.8gを白色結晶として得た(収率93%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図20及び図21に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3096、2932、2889、1709、1588、1494、1453、1417、1369、1342、1311、1245、1180、1126、1075、1047、991、923、884、833、641、584、555cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+639
[合成例1−37]パラトルエンスルホン酸2−(2−メトキシエトキシ)エチル(PAG中間体27)の合成

2−(2−メトキシエトキシ)エタノール295g、25質量%NaOH水溶液589g、THF2,500mlの混合溶液に対し、パラトルエンスルホニルクロリド515gとTHF500mlの混合溶液を氷冷下滴下し、1.5時間熟成後に水1,500mlでクエンチを行った。有機層を減圧濃縮した後、トルエン660mlとヘキサン330mlの混合溶液に溶解させ、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物であるパラトルエンスルホン酸2−(2−メトキシエトキシ)エチル684.74gを油状物として得た(収率97%)
[合成例1−38]4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル=フェニル=スルフィド(PAG中間体28)の合成

[合成例1−37]で調製したパラトルエンスルホン酸2−(2−メトキシエトキシ)エチル107.4g、4−ヒドロキシフェニル=フェニル=スルフィド92.3g、炭酸カリウム54.1g、及びDMF220gを混合し、90℃で16時間熟成した後、室温で水300gを加えてクエンチした。トルエン200gとヘキサン200gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物である4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル=フェニル=スルフィド109.3gを油状物として得た(収率92%)。
[合成例1−39]4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル=フェニル=スルホキシド(PAG中間体29)の合成

[合成例1−38]で調製した4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル=フェニル=スルフィド109.3gを酢酸770gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水34.5gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で18時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物8.8gと水80gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。トルエン200g、酢酸エチル200g、水200gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物である4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル=フェニル=スルホキシド112.9gを油状物として得た(収率92%)。
[合成例1−40](4−フルオロフェニル)−{4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル}−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体30)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン175gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−39]で調製した4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル=フェニル=スルホキシド112.9gと塩化メチレン150gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド108.6gを滴下し、1時間熟成した。反応液に4質量%の希塩酸312gを加えてクエンチし、水層を分取した。分取した水層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート136.9g、塩化メチレン500gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。残渣をTHF100gに溶解し、ジイソプロピルエーテル1,000gを加え撹拌した後、上澄み溶液を取り除いた。残渣を減圧濃縮し、目的物である(4−フルオロフェニル)−{4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル}−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート181.1gを油状物として得た(収率87%)。
[合成例1−41]4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム(PAG−11)の合成

[合成例1−40]で調製した(4−フルオロフェニル)−{4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル}−フェニルスルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート150gをTHF420gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム10.3gとTHF420gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、水400gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にメチルイソブチルケトン700gを加え、有機層を分取し、水洗を行った。分取した有機層を減圧濃縮した後、残渣に塩化メチレン600gと水150gを加え、有機層を水洗した。得られた有機層を減圧濃縮後、残渣に塩化メチレン300gとジイソプロピルエーテル3,500gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物である4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]−フェニルスルホニウム136.7gを白色結晶として得た(収率81%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図22及び図23に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3098、2927、1587、1494、1448、1417、1367、1311、1245、1181、1110、1075、991、925、883、835、752、685、641、582cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+609
[合成例1−42]ビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニルスルフィド(PAG中間体31)の合成

[合成例1−37]で調製したパラトルエンスルホン酸2−(2−メトキシエトキシ)エチル41.1g、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド13.8g、炭酸カリウム18.3g、及びDMF120gを混合し、90℃で16時間熟成した後、室温で水20gを加えてクエンチした。トルエン150gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物であるビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニルスルフィド26.6gを油状物として得た(収率99%)。
[合成例1−43]ビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニルスルホキシド(PAG中間体32)の合成

[合成例1−42]で調製したビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニルスルフィド26.6gを酢酸200gに溶解させた後、35質量%過酸化水素水6.4gを内温30℃を維持しながら滴下した。反応液を室温で12時間熟成後、チオ硫酸ナトリウム五水和物0.5gと水20gの混合溶液を氷冷下滴下し、クエンチを行った。トルエン200g、水100gを加え、有機層を分取後、水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、目的物であるビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニルスルホキシド26.1gを油状物として得た(収率95%)。
[合成例1−44]4−フルオロフェニル−ビス{4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル}スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体33)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン31.5gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−43]で調製したビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニルスルホキシド26.1gと塩化メチレン75gを加え、10分撹拌した後、氷冷下トリメチルシリルクロリド19.5gを滴下し、1時間熟成した。反応液に5質量%の希塩酸100gを加えてクエンチし、水層を分取した。分取した水層に対し、特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート22.8g、塩化メチレン200gを加えて撹拌後、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行った。残渣をTHF40gに溶解し、ジイソプロピルエーテル200gを加え撹拌した後、上澄み溶液を取り除いた。残渣を減圧濃縮し、目的物である4−フルオロフェニル−ビス{4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル}スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート39.2gを油状物として得た(収率86%)。
[合成例1−45]ビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]スルホニウム(PAG−12)の合成

[合成例1−44]で調製した4−フルオロフェニル−ビス{4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル}スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート39.2gをTHF280gに溶解し、この溶液を水素化ナトリウム2.4gとTHF280gの混合溶液中へ氷冷下滴下し、一晩撹拌後、水100gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にメチルイソブチルケトン700gを加え、5質量%の希塩酸200gで有機層を洗浄後、水200gで再度水洗を行った。有機層を分取し、減圧濃縮した後、ジイソプロピルエーテル500gを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物であるビス4−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]フェニル−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]スルホニウム34.9gを白色結晶として得た(収率93%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図24及び図25に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、メチルイソブチルケトン、水)が観測されている。
赤外吸収スペクトル(D−ATR;cm-1
3096、2880、1587、1493、1452、1417、1356、1309、1241、1179、1107、1075、990、925、883、833、710、640、577、554cm-1
LC−MS
POSITIVE [M+H]+727
[合成例1−46]ビス(3,5−ジメチルフェニル)スルホキシド(PAG中間体34)の合成

1−ブロモ−3,5−ジメチルベンゼン50gから調製したグリニャール試薬に、塩化チオニル16gとTHF32gの混合溶液を氷冷下滴下し、30分熟成後に3質量%塩酸130gを氷冷下滴下してクエンチを行った。反応液にトルエン150gを加えて有機層を分取し、その後水洗を行った。洗浄した有機層を減圧濃縮し、残渣にヘキサンを加えて再結晶を行い、析出した結晶を濾過した後に減圧乾燥し、目的物であるビス(3,5−ジメチルフェニル)スルホキシド21gを白色結晶として得た(収率60%)。
[合成例1−47]ビス(3,5−ジメチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=ブロミド(PAG中間体35)の合成

1−ブロモ−4−フルオロベンゼン79gより調製したグリニャール試薬に、[合成例1−46]で調製したビス(3,5−ジメチルフェニル)スルホキシド13gと塩化メチレン50gを加え、氷冷下トリメチルシリルクロリド16gを滴下し、30分熟成した。反応液に3質量%の希塩酸50gを加えてクエンチし、有機層を分取した。これ以上の精製はせず、このまま次反応へ使用することとした。
[合成例1−48]ビス(3,5−ジメチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート(PAG中間体36)の合成

特開2012−107151号公報に記載の方法に準じて合成した、ベンジルトリメチルアンモニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート21g、[合成例1−47]で調製したビス(3,5−ジメチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=ブロミドを含んだ溶液、塩化メチレン30g及び純水50gの混合溶液を30分撹拌し、有機層を分取した。分取した有機層を水洗した後減圧濃縮を行い、残渣にジイソプロピルエーテルを加えて再結晶を行った。次いでこれを濾過して減圧乾燥することで、目的物であるビス(3,5−ジメチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート26gを白色結晶として得た(収率92%)。
[合成例1−49]ビス(3,5−ジメチルフェニル)−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]スルホニウム(PAG−13)の合成

[合成例1−48]で調製したビス(3,5−ジメチルフェニル)−(4−フルオロフェニル)スルホニウム=1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−1−スルホネート22gとTHF360gの混合物に、水素化ナトリウム1.7gを加えて一晩撹拌後。水300gを加えて濾過を行った。固形分を回収後、塩化メチレン250gに溶解し、水洗を行った。その後濃縮を行い、残渣にジイソプロピルエーテルを加えて晶析を行い、得られた結晶を濾過して減圧乾燥したところ、目的物であるビス(3,5−ジメチルフェニル)−[4−(1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1−スルホナトプロパン−2−イルオキシ)フェニル]スルホニウム13gを白色結晶として得た(収率61%)。
得られた目的物のスペクトルデータを下記に示す。核磁気共鳴スペクトル(1H−NMR,19F−NMR/DMSO−d6)の結果を図26及び図27に示す。なお、1H−NMRにおいて微量の残溶剤(ジイソプロピルエーテル、水)が観測されている。
LC−MS
POSITIVE [M+H]+547
[合成例2]
本発明のレジスト組成物に用いる高分子化合物を以下に示す方法で合成した。なお、下記例中における“GPC”はゲルパーミエーションクロマトグラフィーのことであり、得られた高分子化合物の重量平均分子量(Mw)は、溶剤としてテトラヒドロフランを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算値として測定した。
[合成例2−1]高分子化合物(P−1)の合成
窒素雰囲気下、メタクリル酸=1−tert−ブチルシクロペンチル22gとメタクリル酸=2−オキソテトラヒドロフラン−3−イル17g、ジメチル2,2−アゾビス(2−メチルプロピオネート(V−601、和光純薬工業(株)製)0.48g、2−メルカプトエタノール0.41g、メチルエチルケトン50gをとり、単量体−重合開始剤溶液を調製した。窒素雰囲気とした別のフラスコにメチルエチルケトン23gをとり、撹拌しながら80℃まで加熱した後、上記単量体−重合開始剤溶液を4時間かけて滴下した。滴下終了後、重合液の温度を80℃に保ったまま2時間撹拌を続け、次いで室温まで冷却した。得られた重合液を、激しく撹拌したメタノール640g中に滴下し、析出した共重合体を濾別した。共重合体をメタノール240gで2回洗浄した後、50℃で20時間真空乾燥して36gの白色粉末状の共重合体を得た(収率90%)。GPCにて分析したところ、ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は8,755、分散度は1.94であった。
[合成例2−2〜2−12]高分子化合物(P−2〜P−12)の合成
各単量体の種類、配合比を変えた以外は、上記[合成例2−1]と同様の手順により、下記高分子化合物を製造した。
製造した高分子化合物(P−2〜P−12)の組成を下記表1に示す。なお、表1において、導入比はモル比を示す。また表1中、各単位の構造を下記表2及び表3に示す。
[実施例1−1〜1−30、比較例1−1〜1−3]
レジスト溶液の調製
上記合成例で示したスルホニウム塩と高分子化合物を使用し、下記クエンチャーを下記表4に示す組成で下記界面活性剤A(オムノバ社製)0.01質量%を含む溶剤中に溶解してレジスト組成物を調合し、更にレジスト組成物を0.2μmのテフロン(登録商標)製フィルターで濾過することにより、レジスト溶液をそれぞれ調製した。
なお、表4において、上記合成例で示したスルホニウム塩と高分子化合物と共にレジスト組成物に使用したクエンチャー(Q−1)、溶剤、アルカリ可溶型界面活性剤(SF−1)、上記合成例で示したスルホニウム塩以外のスルホニウム塩(PAG−A〜PAG−E)は下記の通りである。
Q−1:オクタデカン酸2−(4−モルホリニル)エチルエステル
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
GBL:γ−ブチロラクトン
PAG−A:
トリフェニルスルホニウム=2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート(特開2007−145797号公報に記載の化合物)
PAG−B:
トリフェニルスルホニウム=2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−3,3,3−トリフルオロ−2−トリフルオロメチルプロパン−1−スルホネート(特開2010−215608号公報に記載の化合物)
PAG−C:
トリフェニルスルホニウム=2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)エタンスルホネート(特開2010−155824号公報に記載の化合物)
PAG−D:
4−(2−メトキシエトキシ)ナフタレン−1−テトラヒドロチオフェニウム=2−(アダマンタン−1−カルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパンスルホネート(特開2012−41320号公報に記載の化合物)
PAG−E:
トリフェニルスルホニウムベンゾエート
アルカリ可溶型界面活性剤(SF−1):下記式に記載の化合物
ポリメタクリル酸=2,2,3,3,4,4,4−へプタフルオロ−1−イソブチル−1−ブチル・メタクリル酸=9−(2,2,2−トリフルオロ−1−トリフルオロエチルオキシカルボニル)−4−オキサトリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン−5−オン−2−イル
分子量(Mw)=7,700
分散度(Mw/Mn)=1.82
界面活性剤A:
3−メチル−3−(2,2,2−トリフルオロエトキシメチル)オキセタン・テトラヒドロフラン・2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール共重合物(オムノバ社製)(下記式)
[実施例2−1〜2−4、比較例2−1〜2−3]
ArF露光パターニング評価(1)膜減りの評価
表4に示すレジスト組成物R−1〜R−3、R−17、R−31〜R−33を、シリコンウエハーに日産化学工業(株)製反射防止膜ARC−29Aを80nmの膜厚で作製した基板上にスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、レジスト膜の厚みを100nmにした。
これをArFエキシマレーザースキャナー((株)ニコン製、NSR−305B、NA0.68、σ0.73)で50mJ/cm2の露光量でオープンフレーム露光を行った。露光後90℃で60秒間ベーク(PEB)し、酢酸ブチルを現像液に用いて60秒間パドル現像を行った。PEB後の膜厚及び有機溶剤現像後の膜厚を求め、その差を膜減り量として求めた。結果を表5に示す。
表5の結果より、本発明のレジスト組成物は露光部において有機溶剤現像前後の膜減り量が少ない特徴を有する。
[実施例3−1〜3−30、比較例3−1〜3−3]
ArF露光パターニング評価(2)ホールパターン評価
上記表4に示す組成で調製した本発明のレジスト組成物(R−1〜R−30)及び比較例用のレジスト組成物(R−31〜R−33)を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL−50(カーボンの含有量が80質量%)を200nm、その上に珪素含有スピンオンハードマスクSHB−A940(珪素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、レジスト膜の厚みを100nmにした。
これをArF液浸エキシマレーザーステッパー((株)ニコン製、NSR−610C、NA1.30、σ0.98/0.78、ダイポール開口20度、Azimuthally偏光照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク、ダイポール照明)を用いて、ウエハー上寸法がピッチ80nm、ライン幅40nmのX方向のラインが配列されたマスクを用いて第一回目の露光を行い、続いて、ウエハー上寸法がピッチ80nm、ライン幅40nmのY方向のラインが配列されたマスクを用いて第二回目の露光を行い、露光後60秒間の熱処理(PEB)を施した後、現像ノズルから酢酸ブチルを3秒間30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。
[評価方法]
作製したレジストパターンを電子顕微鏡にて観察、80nmピッチにおいてホール径40nmとなる露光量を最適露光量(Eop、mJ/cm2)とした。
[寸法均一性(CDU)評価]
最適露光量において同一露光ショット内の異なる箇所50点のホール径を測定し、寸法ばらつきの3σ値を寸法均一性(CD Uniformity=CDU:nm)とした。CDUの値が小さいほど寸法制御性がよく、好ましい。
[マスクエラーファクター(MEF)評価]
上記マスクを用いた評価において、マスクのピッチは固定したまま、マスクのライン幅を変えて、前記感度評価における最適露光量で照射してパターン形成した。マスクのライン幅とパターンのスペース幅の変化から、次式によりMEFの値を求めた。この値が1に近いほど性能が良好である。
MEF=(パターンのスペース幅/マスクのライン幅)−b
b:定数
[焦点深度(DOF)マージン評価]
上記最適露光量におけるホール寸法を(株)日立ハイテクノロジーズ製TDSEM(S−9380)で測定し、40nm±5nmになっている焦点深度(DOF)マージンを求めた。この値が大きいほど焦点深度の変化に対するパターン寸法変化が小さく、焦点深度(DOF)マージンが良好である。
各評価結果を表6に示す。
表6の結果より、本発明のレジスト組成物を用いて有機現像によってパターンを形成した場合、CDU、MEF及びDOFに優れていることがわかった。
[実施例4−1〜4−30、比較例4−1〜4−3]
ArF露光パターニング評価(3)ラインアンドスペース及びトレンチパターンの評価
上記表4に示す組成で調製した本発明のレジスト組成物(R−1〜R−30)及び比較例用のレジスト組成物(R−31〜R−33)を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL−50(カーボンの含有量が80質量%)を200nm、その上に珪素含有スピンオンハードマスクSHB−A940(珪素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、レジスト膜の厚みを100nmにした。これをArF液浸エキシマレーザースキャナー((株)ニコン製、NSR−610C、NA1.30、σ0.98/0.78、4/5輪帯照明)を用いて、以下に説明するマスクA又はBを介してパターン露光を行った。
ウエハー上寸法がピッチ100nm、ライン幅50nmのラインが配列された6%ハーフトーン位相シフトマスクAを用いて照射を行った。露光後60秒間の熱処理(PEB)を施した後、現像ノズルから酢酸ブチルを3秒間30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。その結果、マスクで遮光された未露光部分が現像液に溶解してイメージ反転されたスペース幅50nm、ピッチ100nmのラインアンドスペースパターン(以下、LSパターン)が得られた。
ウエハー上寸法がピッチ200nm、ライン幅45nmのラインが配列された6%ハーフトーン位相シフトマスクBを用いて照射を行った。露光後60秒間の熱処理(PEB)を施した後、現像ノズルから酢酸ブチルを3秒間30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。その結果、マスクで遮光された未露光部分が現像液に溶解してイメージ反転されたスペース幅45nm、ピッチ200nmの孤立スペースパターン(以下、トレンチパターン)が得られた。
[感度評価]
感度として、前記マスクAを用いた評価において、スペース幅50nm、ピッチ100nmのLSパターンが得られる最適な露光量Eop(mJ/cm2)を求めた。
[露光裕度(EL)評価]
露光裕度評価として、前記マスクAを用いたLSパターンにおける50nmのスペース幅の±10%(45〜55nm)の範囲内で形成される露光量から、次式により露光裕度(単位:%)を求めた。
露光裕度(%)=(|E1−E2|/Eop)×100
E1:スペース幅45nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
E2:スペース幅55nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
Eop:スペース幅50nm、ピッチ100nmのLSパターンを与える最適な露光量
[ラインウィドゥスラフネス(LWR)評価]
前記マスクAを用いた評価において、前記感度評価における最適露光量で照射してLSパターンを得た。(株)日立ハイテクノロジーズ製TDSEM(S−9380)でスペース幅の長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なスペース幅のパターンが得られる。
[マスクエラーファクター(MEF)評価]
前記マスクAを用いた評価において、マスクのピッチは固定したまま、マスクのライン幅を変えて、前記感度評価における最適露光量で照射してパターン形成した。マスクのライン幅とパターンのスペース幅の変化から、次式によりMEFの値を求めた。この値が1に近いほど性能が良好である。
MEF=(パターンのスペース幅/マスクのライン幅)−b
b:定数
[焦点深度(DOF)マージン評価]
前記マスクBを用いたトレンチパターンにおける35nmのスペース幅を形成する露光量及び焦点深度をそれぞれ最適露光量及び最適焦点深度としたまま、焦点深度を変化させたときに、35nmスペース幅の±10%(31.5〜38.5nm)の範囲内で形成される焦点深度(DOF)マージンを求めた。この値が大きいほど焦点深度の変化に対するパターン寸法変化が小さく、焦点深度(DOF)マージンが良好である。
各評価結果を表7に示す。
表7の結果より、本発明のレジスト組成物が、有機溶剤現像によるネガティブパターン形成においてホール寸法均一性やLSパターンの露光裕度、LWR、MEFに優れることがわかった。また、トレンチパターンの焦点深度(DOF)マージンに優れることも確認された。以上のことから、本発明のレジスト組成物は、有機溶剤現像プロセスに有用であることが示唆された。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
10 基板
20 被加工基板
30 中間介在層
40 レジスト膜

Claims (13)

  1. (A)下記一般式(1)で示される繰り返し単位と下記一般式(2)で示される繰り返し単位を含有する高分子化合物、
    (B)下記一般式(3)で示される光酸発生剤
    を含むレジスト組成物を基板上に塗布し、加熱処理後に高エネルギー線でレジスト膜を露光し、加熱処理後に有機溶剤による現像液を用いて未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得ることを特徴とするパターン形成方法。

    (式中、R1は水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。Zは単結合、フェニレン基、ナフチレン基及び(主鎖)−C(=O)−O−Z’−のいずれかを示す。Z’はヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合及びラクトン環のいずれかを有していてもよい炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示すか、あるいはフェニレン基又はナフチレン基を示す。XAは酸不安定基を示す。YLは水素原子を示すか、あるいはヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選択されるいずれか一つ以上の構造を有する極性基を示す。)

    (式中、R2及びR3はそれぞれ独立に、ヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。R4はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。また、R2とR3、あるいはR2とR4は互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。Lは単結合又はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。Xa、Xbはそれぞれ独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基のいずれかを示す。kは1〜4の整数を示す。)
  2. 上記式(3)で示される光酸発生剤が、下記一般式(4)で示されるものである請求項1に記載のパターン形成方法。

    (式中、R5、R6及びR7はそれぞれ独立に、水素原子、又はヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。m、nはそれぞれ0〜5の整数、pは0〜4の整数を示す。L、Xa、Xb、kは上記と同義である。)
  3. 上記式(4)で示される光酸発生剤が、下記一般式(5)で示されるものである請求項2に記載のパターン形成方法。

    (式中、Aは水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。R5、R6、R7、m、n、p、Lは上記と同義である。)
  4. 更に、上記一般式(3)〜(5)で示される構造以外の光酸発生剤を含有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
  5. 更に、クエンチャーを含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
  6. 更に、水に不溶でアルカリ現像液に可溶な界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
  7. 現像液が、2−オクタノン、2−ノナノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酢酸ブテニル、酢酸イソアミル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、蟻酸イソブチル、蟻酸アミル、蟻酸イソアミル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸アミル、乳酸イソアミル、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、2−ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、蟻酸ベンジル、蟻酸フェニルエチル、3−フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル、酢酸2−フェニルエチルから選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
  8. 高エネルギー線による露光が、波長248nmのKrFエキシマレーザー、波長193nmのArFエキシマレーザー、波長13.5nmのEUVリソグラフィー、又は電子ビームであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
  9. 前記露光が、屈折率1.0以上の液体をレジスト塗布膜と投影レンズとの間に介在させて行う液浸露光であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
  10. 前記レジスト塗布膜の上に更に保護膜を塗布し、該保護膜と投影レンズとの間に前記液体を介在させて液浸露光を行うことを特徴とする請求項9に記載のパターン形成方法。
  11. (A)下記一般式(1)で示される繰り返し単位と下記一般式(2)で示される繰り返し単位を含有する高分子化合物、
    (B)下記一般式(3)で示される光酸発生剤
    を含むことを特徴とするレジスト組成物。

    (式中、R1は水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。Zは単結合、フェニレン基、ナフチレン基及び(主鎖)−C(=O)−O−Z’−のいずれかを示す。Z’はヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合及びラクトン環のいずれかを有していてもよい炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示すか、あるいはフェニレン基又はナフチレン基を示す。XAは酸不安定基を示す。YLは水素原子を示すか、あるいはヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン、スルトン及びカルボン酸無水物から選択されるいずれか一つ以上の構造を有する極性基を示す。)

    (式中、R2及びR3はそれぞれ独立に、ヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。R4はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。また、R2とR3、あるいはR2とR4は互いに結合して式中の硫黄原子と共に環を形成してもよい。Lは単結合又はヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の2価炭化水素基を示す。Xa、Xbはそれぞれ独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基のいずれかを示す。kは1〜4の整数を示す。)
  12. 上記式(3)で示される光酸発生剤が、下記一般式(4)で示されるものである請求項11に記載のレジスト組成物。

    (式中、R5、R6及びR7はそれぞれ独立に、水素原子、又はヘテロ原子が介在してもよい炭素数1〜20の直鎖状、分岐状又は環状の1価炭化水素基を示す。m、nはそれぞれ0〜5の整数、pは0〜4の整数を示す。L、Xa、Xb、kは上記と同義である。)
  13. 上記式(4)で示される光酸発生剤が、下記一般式(5)で示されるものである請求項12に記載のレジスト組成物。

    (式中、Aは水素原子又はトリフルオロメチル基を示す。R5、R6、R7、m、n、p、Lは上記と同義である。)
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015141353A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
WO2016051985A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2016222549A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法
JP2017058447A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP2017115054A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 信越化学工業株式会社 レジスト組成物、パターン形成方法、高分子化合物、及び単量体
KR20170085211A (ko) * 2016-01-14 2017-07-24 제이에스알 가부시끼가이샤 막 형성용 조성물, 막, 패턴이 형성된 기판의 제조 방법 및 화합물
US9897916B2 (en) 2015-08-05 2018-02-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Compound, polymer compound, resist composition, and patterning process
JP2018035096A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 信越化学工業株式会社 スルホニウム化合物、レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2019028286A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2019038764A (ja) * 2017-08-24 2019-03-14 信越化学工業株式会社 スルホニウム化合物、レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2019202991A (ja) * 2018-05-17 2019-11-28 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR20190134328A (ko) * 2018-05-25 2019-12-04 삼성에스디아이 주식회사 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 패턴형성방법
JP2020118960A (ja) * 2019-01-22 2020-08-06 信越化学工業株式会社 ケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
US10754248B2 (en) 2017-03-22 2020-08-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
EP3770209A1 (en) 2019-07-23 2021-01-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Composition for forming silicon-containing resist underlayer film and patterning process
US11914295B2 (en) 2018-11-21 2024-02-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermosetting iodine- and silicon-containing material, composition containing the material for forming resist underlayer film for EUV lithography, and patterning process

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5783137B2 (ja) * 2012-06-15 2015-09-24 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP6131910B2 (ja) * 2014-05-28 2017-05-24 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
US9606434B2 (en) * 2014-10-10 2017-03-28 Rohm And Haas Electronic Materials, Llc Polymer comprising repeat units with photoacid-generating functionality and base-solubility-enhancing functionality, and associated photoresist composition and electronic device forming method
JP6520372B2 (ja) * 2015-05-14 2019-05-29 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
CN106892847A (zh) * 2015-12-19 2017-06-27 西安瑞联新材料股份有限公司 一种三(叔丁基苯基)硫溴的合成方法
JP6589795B2 (ja) 2016-09-27 2019-10-16 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、レジスト組成物及びパターン形成方法
US10042251B2 (en) * 2016-09-30 2018-08-07 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Zwitterionic photo-destroyable quenchers
JP6848776B2 (ja) * 2016-10-12 2021-03-24 信越化学工業株式会社 スルホニウム化合物、レジスト組成物、及びパターン形成方法
JP7109178B2 (ja) * 2016-11-29 2022-07-29 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法、並びに、化合物及び酸発生剤
JP6841183B2 (ja) * 2017-07-27 2021-03-10 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、ポリマー、レジスト組成物、及びパターン形成方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309878A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Fujifilm Corp パターン形成方法
JP2011016746A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Shin-Etsu Chemical Co Ltd スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2013008020A (ja) * 2011-05-25 2013-01-10 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
US20130035503A1 (en) * 2011-08-03 2013-02-07 Korea Kumho Petrochemical Co., Ltd. Sulfonium compound, photoacid generator, and resist composition
JP2013167825A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Fujifilm Corp パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜、並びにこれらを用いた電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP2013167826A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及び該組成物を用いたパターン形成方法及びレジスト膜、並びにこれらを用いた電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP2014006489A (ja) * 2012-05-30 2014-01-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5807977A (en) 1992-07-10 1998-09-15 Aerojet General Corporation Polymers and prepolymers from mono-substituted fluorinated oxetane monomers
JPH07261392A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Fujitsu Ltd 化学増幅レジスト及びこれを用いるレジストパターンの形成方法
KR100551653B1 (ko) 1997-08-18 2006-05-25 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성수지조성물
JP3991462B2 (ja) 1997-08-18 2007-10-17 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
KR100441734B1 (ko) 1998-11-02 2004-08-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법
JP2000336121A (ja) 1998-11-02 2000-12-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法
JP3790649B2 (ja) 1999-12-10 2006-06-28 信越化学工業株式会社 レジスト材料
JP4013044B2 (ja) 2001-06-15 2007-11-28 信越化学工業株式会社 レジスト材料、及びパターン形成方法
US6830866B2 (en) 2001-06-15 2004-12-14 Shi-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP4816921B2 (ja) 2005-04-06 2011-11-16 信越化学工業株式会社 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
TWI332122B (en) 2005-04-06 2010-10-21 Shinetsu Chemical Co Novel sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions and patterning process
US8323872B2 (en) 2005-06-15 2012-12-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective coating material and patterning process
JP4662062B2 (ja) 2005-06-15 2011-03-30 信越化学工業株式会社 レジスト保護膜材料及びパターン形成方法
US7759047B2 (en) 2006-05-26 2010-07-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective film composition and patterning process
JP4861237B2 (ja) 2006-05-26 2012-01-25 信越化学工業株式会社 レジスト保護膜材料及びパターン形成方法
US7527912B2 (en) 2006-09-28 2009-05-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generators, resist compositions, and patterning process
JP5083528B2 (ja) 2006-09-28 2012-11-28 信越化学工業株式会社 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP4858714B2 (ja) 2006-10-04 2012-01-18 信越化学工業株式会社 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法
KR101116963B1 (ko) 2006-10-04 2012-03-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 고분자 화합물, 레지스트 재료, 및 패턴 형성 방법
JP4849267B2 (ja) 2006-10-17 2012-01-11 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
KR101242332B1 (ko) 2006-10-17 2013-03-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 레지스트 재료 및 이것을 이용한 패턴 형성 방법
JP4355725B2 (ja) 2006-12-25 2009-11-04 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP4554665B2 (ja) 2006-12-25 2010-09-29 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液
KR101277395B1 (ko) 2007-02-15 2013-06-20 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 광산발생제용 화합물 및 이를 사용한 레지스트 조성물, 패턴 형성방법
US8034547B2 (en) 2007-04-13 2011-10-11 Fujifilm Corporation Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
JP5011018B2 (ja) 2007-04-13 2012-08-29 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP4982288B2 (ja) 2007-04-13 2012-07-25 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP4617337B2 (ja) 2007-06-12 2011-01-26 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP4993138B2 (ja) 2007-09-26 2012-08-08 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP4961324B2 (ja) 2007-10-26 2012-06-27 富士フイルム株式会社 電子線、x線又はeuv用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP5071658B2 (ja) 2008-02-14 2012-11-14 信越化学工業株式会社 レジスト材料、レジスト保護膜材料、及びパターン形成方法
JP5131461B2 (ja) 2008-02-14 2013-01-30 信越化学工業株式会社 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法
JP5245956B2 (ja) 2008-03-25 2013-07-24 信越化学工業株式会社 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP4569786B2 (ja) 2008-05-01 2010-10-27 信越化学工業株式会社 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP4650644B2 (ja) 2008-05-12 2011-03-16 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP4666190B2 (ja) 2008-10-30 2011-04-06 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
KR101438844B1 (ko) 2008-10-30 2014-09-05 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 환상 아세탈 구조를 갖는 불소 함유 단량체, 고분자 화합물, 레지스트 보호막 재료, 레지스트 재료, 및 패턴 형성 방법
JP4748331B2 (ja) 2008-12-02 2011-08-17 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
TWI417274B (zh) 2008-12-04 2013-12-01 Shinetsu Chemical Co 鹽、酸發生劑及使用其之抗蝕劑材料、空白光罩,及圖案形成方法
JP5368270B2 (ja) 2009-02-19 2013-12-18 信越化学工業株式会社 新規スルホン酸塩及びその誘導体、光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP5170456B2 (ja) 2009-04-16 2013-03-27 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
KR101871500B1 (ko) 2010-07-29 2018-06-26 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 염 및 포토레지스트 조성물
JP5510176B2 (ja) 2010-08-17 2014-06-04 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP5246220B2 (ja) 2010-08-23 2013-07-24 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法
US8597869B2 (en) 2010-10-25 2013-12-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
JP5521996B2 (ja) 2010-11-19 2014-06-18 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩を含む高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法、並びにスルホニウム塩単量体及びその製造方法
JP5561184B2 (ja) 2011-01-26 2014-07-30 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩
JP5723639B2 (ja) 2011-03-11 2015-05-27 東京応化工業株式会社 レジストパターン形成方法、及びネガ型現像用レジスト組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309878A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Fujifilm Corp パターン形成方法
JP2011016746A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Shin-Etsu Chemical Co Ltd スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法
JP2013008020A (ja) * 2011-05-25 2013-01-10 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
US20130035503A1 (en) * 2011-08-03 2013-02-07 Korea Kumho Petrochemical Co., Ltd. Sulfonium compound, photoacid generator, and resist composition
JP2013167825A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Fujifilm Corp パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びレジスト膜、並びにこれらを用いた電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP2013167826A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及び該組成物を用いたパターン形成方法及びレジスト膜、並びにこれらを用いた電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP2014006489A (ja) * 2012-05-30 2014-01-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015115016A1 (ja) * 2014-01-29 2015-08-06 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
JP2015141353A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
US9952509B2 (en) 2014-01-29 2018-04-24 Fujifilm Corporation Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, method for manufacturing electronic device, and electronic device
WO2016051985A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
JPWO2016051985A1 (ja) * 2014-09-29 2017-05-25 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2016222549A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法
US9897916B2 (en) 2015-08-05 2018-02-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Compound, polymer compound, resist composition, and patterning process
JP2017058447A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP2017115054A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 信越化学工業株式会社 レジスト組成物、パターン形成方法、高分子化合物、及び単量体
KR20170085211A (ko) * 2016-01-14 2017-07-24 제이에스알 가부시끼가이샤 막 형성용 조성물, 막, 패턴이 형성된 기판의 제조 방법 및 화합물
KR102469461B1 (ko) 2016-01-14 2022-11-22 제이에스알 가부시끼가이샤 막 형성용 조성물, 막, 패턴이 형성된 기판의 제조 방법 및 화합물
JP2018035096A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 信越化学工業株式会社 スルホニウム化合物、レジスト組成物及びパターン形成方法
US10754248B2 (en) 2017-03-22 2020-08-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt, resist composition, and patterning process
US10921710B2 (en) 2017-07-31 2021-02-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and pattern forming process
JP2019028286A (ja) * 2017-07-31 2019-02-21 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2019038764A (ja) * 2017-08-24 2019-03-14 信越化学工業株式会社 スルホニウム化合物、レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2019202991A (ja) * 2018-05-17 2019-11-28 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7285126B2 (ja) 2018-05-17 2023-06-01 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR20190134328A (ko) * 2018-05-25 2019-12-04 삼성에스디아이 주식회사 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 패턴형성방법
KR102264695B1 (ko) 2018-05-25 2021-06-11 삼성에스디아이 주식회사 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 패턴형성방법
US11914295B2 (en) 2018-11-21 2024-02-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermosetting iodine- and silicon-containing material, composition containing the material for forming resist underlayer film for EUV lithography, and patterning process
JP2020118960A (ja) * 2019-01-22 2020-08-06 信越化学工業株式会社 ケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
JP7282667B2 (ja) 2019-01-22 2023-05-29 信越化学工業株式会社 ケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法
EP3770209A1 (en) 2019-07-23 2021-01-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Composition for forming silicon-containing resist underlayer film and patterning process

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