KR100441734B1 - 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 - Google Patents
신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100441734B1 KR100441734B1 KR10-1999-0047904A KR19990047904A KR100441734B1 KR 100441734 B1 KR100441734 B1 KR 100441734B1 KR 19990047904 A KR19990047904 A KR 19990047904A KR 100441734 B1 KR100441734 B1 KR 100441734B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- hydrogen atom
- branched
- acid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/52—Esters of acyclic unsaturated carboxylic acids having the esterified carboxyl group bound to an acyclic carbon atom
- C07C69/533—Monocarboxylic acid esters having only one carbon-to-carbon double bond
- C07C69/56—Crotonic acid esters; Vinyl acetic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C57/00—Unsaturated compounds having carboxyl groups bound to acyclic carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/013—Esters of alcohols having the esterified hydroxy group bound to a carbon atom of a ring other than a six-membered aromatic ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/52—Esters of acyclic unsaturated carboxylic acids having the esterified carboxyl group bound to an acyclic carbon atom
- C07C69/533—Monocarboxylic acid esters having only one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/52—Esters of acyclic unsaturated carboxylic acids having the esterified carboxyl group bound to an acyclic carbon atom
- C07C69/533—Monocarboxylic acid esters having only one carbon-to-carbon double bond
- C07C69/54—Acrylic acid esters; Methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/52—Esters of acyclic unsaturated carboxylic acids having the esterified carboxyl group bound to an acyclic carbon atom
- C07C69/593—Dicarboxylic acid esters having only one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
- C07C69/52—Esters of acyclic unsaturated carboxylic acids having the esterified carboxyl group bound to an acyclic carbon atom
- C07C69/593—Dicarboxylic acid esters having only one carbon-to-carbon double bond
- C07C69/60—Maleic acid esters; Fumaric acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
- C08F20/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F20/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F20/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C2602/00—Systems containing two condensed rings
- C07C2602/36—Systems containing two condensed rings the rings having more than two atoms in common
- C07C2602/42—Systems containing two condensed rings the rings having more than two atoms in common the bicyclo ring system containing seven carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C2603/00—Systems containing at least three condensed rings
- C07C2603/56—Ring systems containing bridged rings
- C07C2603/58—Ring systems containing bridged rings containing three rings
- C07C2603/60—Ring systems containing bridged rings containing three rings containing at least one ring with less than six members
- C07C2603/66—Ring systems containing bridged rings containing three rings containing at least one ring with less than six members containing five-membered rings
- C07C2603/68—Dicyclopentadienes; Hydrogenated dicyclopentadienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C2603/00—Systems containing at least three condensed rings
- C07C2603/56—Ring systems containing bridged rings
- C07C2603/86—Ring systems containing bridged rings containing four rings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/55—Design of synthesis routes, e.g. reducing the use of auxiliary or protecting groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
Description
측정 기기의 조건 | ||
염소계 엣칭 | 불소계 엣칭 | |
제조 회사 | 닛덴 아네르바 | 도꾜 일렉트론 |
모델 번호 | L451D | TE8500 |
가스/유량 | Cl2/20 sccm | CHF3/7 sccm |
O2/2 sccm | CF4/45 sccm | |
CHF3/15 sccm | O2/20 sccm | |
BCl3/100 sccm | Ar/90 sccm | |
RF 파워 | 300 W | 600 W |
압력 | 2 Pa | 450 Pa |
온도 | 23 ℃ | -20 ℃ |
시간 | 360초 | 60초 |
Claims (7)
- 하기 화학식 1로 표시되는 에스테르 화합물 또는 그의 거울상 이성질체.<화학식 1>식 중,R1은 수소 원자, 메틸기 또는 CH2CO2R14를 나타내고,R2는 수소 원자, 메틸기 또는 CO2R14를 나타내고,R3은 탄소수 1 내지 8의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 20의 치환될 수 있는 아릴기를 나타내고,R4내지 R9, R12및 R13은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 15의 헤테로 원자를 포함할 수 있는 1가의 탄화수소기를 나타내고, 서로 환을 형성할 수 있으며, 그 경우에는 탄소수 1 내지 15의 헤테로 원자를 포함할 수 있는 2가의 탄화수소기를 나타내고,또한, R4내지 R9, R12및 R13은 인접하는 탄소에 결합하는 것 끼리 아무것도 개재하지 않고 결합하며, 2중 결합을 형성할 수 있고,R10및 R11은 수소 원자를 나타내고,R14는 탄소수 1 내지 15의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기를 나타낸다.
- 하기 화학식 1a로 표시되는 에스테르 화합물 또는 그의 거울상 이성질체를 구성 단위로 함유하는 것을 특징으로 하는 중량 평균 분자량 1,000 내지 500,000의 고분자 화합물.<화학식 1a>식 중,R1은 수소 원자, 메틸기 또는 CH2CO2R14를 나타내고,R2는 수소 원자, 메틸기 또는 CO2R14를 나타내고,R3은 탄소수 1 내지 8의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 20의 치환될 수 있는 아릴기를 나타내고,R4내지 R9, R12및 R13은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 15의 헤테로 원자를 포함할 수 있는 1가의 탄화수소기를 나타내고, 서로 환을 형성할 수 있으며, 그 경우에는 탄소수 1 내지 15의 헤테로 원자를 포함할 수 있는 2가의 탄화수소기를 나타내고,또한, R4내지 R9, R12및 R13은 인접하는 탄소에 결합하는 것 끼리 아무것도 개재하지 않고 결합하며, 2중 결합을 형성할 수 있고,R10및 R11은 수소 원자를 나타내고,R14는 탄소수 1 내지 15의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기를 나타낸다.
- 제2항에 있어서, 하기 화학식 2a 내지 13a로 표시되는 반복 단위를 함유하는 고분자 화합물.식 중,R1및 R2는 제2항에서 정의된 바와 동일하고,R15는 수소 원자, 탄소수 1 내지 15의 카르복실기 또는 수산기를 함유하는 1가의 탄화수소기를 나타내고,R16내지 R19중 하나 이상은 탄소수 1 내지 15의 카르복실기 또는 수산기를 함유하는 1가의 탄화수소기를 나타내며, 나머지는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 15의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기를 나타내고,R16내지 R19는 서로 환을 형성할 수 있고, 그 경우에는 R16내지 Rl9중 하나 이상은 탄소수 1 내지 15의 카르복실기 또는 수산기를 함유하는 2가의 탄화수소기를 나타내고, 나머지는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 15의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬렌기를 나타내고,R20은 탄소수 3 내지 15의 -CO2-부분 구조를 함유하는 1가의 탄화수소기를 나타내고,R21내지 R24중 하나 이상은 탄소수 2 내지 15의 -CO2- 부분 구조를 함유하는 1가의 탄화수소기를 나타내고, 나머지는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 15의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기를 나타내고,R21내지 R24는 서로 환을 형성할 수 있고, 그 경우에는 R21내지 R24중 하나이상은 탄소수 1 내지 15의 -CO2-부분 구조를 함유하는 2가의 탄화수소기를 나타내고, 나머지는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 15의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬렌기를 나타내고,R25는 탄소수 7 내지 15의 다환식 탄화수소기 또는 다환식 탄화수소기를 함유하는 알킬기를 나타내고,R26은 산 불안정기를 나타내고,R27은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,R28은 탄소수 1 내지 8의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기를 나타내고,k는 0 또는 1이고,x, y 및 z는 0 내지 3의 정수이며, x+y+z≤5, 1≤y+z를 충족시키는 수이다.
- 하기 화학식 1의 에스테르 화합물 및 탄소-탄소 2중 결합을 함유하는 다른 화합물을 라디칼 중합, 음이온 중합 또는 배위 중합시키는 것을 특징으로 하는 고분자 화합물의 제조 방법.<화학식 1>식 중,R1은 수소 원자, 메틸기 또는 CH2CO2R14를 나타내고,R2는 수소 원자, 메틸기 또는 CO2R14를 나타내고,R3은 탄소수 1 내지 8의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 20의 치환될 수 있는 아릴기를 나타내고,R4내지 R9, R12및 R13은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 15의 헤테로 원자를 포함할 수 있는 1가의 탄화수소기를 나타내고, 서로 환을 형성할 수 있으며, 그 경우에는 탄소수 1 내지 15의 헤테로 원자를 포함할 수 있는 2가의 탄화수소기를 나타내고,또한, R4내지 R9, R12및 R13은 인접하는 탄소에 결합하는 것 끼리 아무것도 개재하지 않고 결합하며, 2중 결합을 형성할 수 있고,R10및 R11은 수소 원자를 나타내고,R14는 탄소수 1 내지 15의 직쇄상, 분지상 또는 환상의 알킬기를 나타낸다.
- 제2항 또는 제3항 기재의 고분자 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 재료.
- 제2항 또는 제3항 기재의 고분자 화합물과, 고에너지선 또는 전자선에 감응하여 산을 발생하는 화합물과, 유기 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트재료.
- 제5항 또는 제6항 기재의 레지스트 재료를 기판상에 도포하는 공정, 가열 처리 후 포토 마스크를 통해 고에너지선 또는 전자선으로 노광하는 공정, 및 필요에 따라 가열 처리한 후 현상액을 사용하여 현상하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31253398 | 1998-11-02 | ||
JP98-312533 | 1998-11-02 | ||
JP99-75355 | 1999-03-19 | ||
JP7535599 | 1999-03-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000035130A KR20000035130A (ko) | 2000-06-26 |
KR100441734B1 true KR100441734B1 (ko) | 2004-08-04 |
Family
ID=26416502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-1999-0047904A KR100441734B1 (ko) | 1998-11-02 | 1999-11-01 | 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6312867B1 (ko) |
EP (1) | EP1004568B1 (ko) |
KR (1) | KR100441734B1 (ko) |
DE (1) | DE69929576T2 (ko) |
TW (1) | TWI228504B (ko) |
Families Citing this family (144)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3680920B2 (ja) | 1999-02-25 | 2005-08-10 | 信越化学工業株式会社 | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
EP1085379B1 (en) * | 1999-09-17 | 2006-01-04 | JSR Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
US6692888B1 (en) * | 1999-10-07 | 2004-02-17 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers having nitrile and alicyclic leaving groups and photoresist compositions comprising same |
US6492086B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-12-10 | Shipley Company, L.L.C. | Phenolic/alicyclic copolymers and photoresists |
JP4269119B2 (ja) | 1999-10-25 | 2009-05-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
KR20010040187A (ko) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | 무네유키 가코우 | 포지티브 포토레지스트 조성물 |
TW534911B (en) * | 1999-11-15 | 2003-06-01 | Shinetsu Chemical Co | Polymer, resist composition and patterning process |
KR100498440B1 (ko) * | 1999-11-23 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머와 이를포함하는 레지스트 조성물 |
EP1125916A1 (en) * | 2000-02-19 | 2001-08-22 | Chem Search Corporation | Tricyclodecanyl (meth)acrylates and their preparation |
US6777157B1 (en) * | 2000-02-26 | 2004-08-17 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers and photoresist compositions comprising same |
US6538086B1 (en) * | 2000-02-28 | 2003-03-25 | Industrial Technology Research Institute | Polymer with a pericyclic protective group and resist composition containing the same |
KR100582630B1 (ko) * | 2000-04-20 | 2006-05-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 |
JP4576737B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2010-11-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
US6316159B1 (en) * | 2000-06-14 | 2001-11-13 | Everlight Usa, Inc. | Chemical amplified photoresist composition |
US6680157B1 (en) * | 2000-10-12 | 2004-01-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Resist methods and materials for UV and electron-beam lithography with reduced outgassing |
JP2002162744A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Nec Corp | レジスト用樹脂 |
US6849376B2 (en) | 2001-02-25 | 2005-02-01 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions comprising same |
JP4393010B2 (ja) * | 2001-04-10 | 2010-01-06 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 化学増幅レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI282036B (en) | 2001-07-13 | 2007-06-01 | Shinetsu Chemical Co | Resist patterning process |
US6946233B2 (en) * | 2001-07-24 | 2005-09-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymer, resist material and patterning method |
US7341816B2 (en) | 2003-02-24 | 2008-03-11 | Promerus, Llc | Method of controlling the differential dissolution rate of photoresist compositions, polycyclic olefin polymers and monomers used for making such polymers |
JP4300847B2 (ja) * | 2003-04-01 | 2009-07-22 | Jsr株式会社 | 感光性樹脂膜およびこれからなる硬化膜 |
JP4360836B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2009-11-11 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
JP4092571B2 (ja) * | 2003-08-05 | 2008-05-28 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4092572B2 (ja) * | 2003-08-07 | 2008-05-28 | 信越化学工業株式会社 | レジスト用重合体、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4398783B2 (ja) * | 2003-09-03 | 2010-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
US7601479B2 (en) * | 2003-09-12 | 2009-10-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Polymer, resist composition and patterning process |
JP4240223B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-03-18 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4300420B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2009-07-22 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
TWI332122B (en) * | 2005-04-06 | 2010-10-21 | Shinetsu Chemical Co | Novel sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions and patterning process |
EP1780199B1 (en) * | 2005-10-31 | 2012-02-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Novel fluorohydroxyalkyl sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions, and patterning process |
EP1780198B1 (en) * | 2005-10-31 | 2011-10-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Novel fluorosulfonyloxyalkyl sulfonate salts and derivatives, photoacid generators, resist compositions, and patterning process |
JP4716016B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-07-06 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP4539865B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2010-09-08 | 信越化学工業株式会社 | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4614092B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2011-01-19 | 信越化学工業株式会社 | フッ素アルコール化合物の製造方法 |
US7771913B2 (en) * | 2006-04-04 | 2010-08-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process using the same |
JP4743426B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2011-08-10 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料用重合体及びその製造方法、レジスト材料、パターン形成方法 |
JP5124806B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-01-23 | 信越化学工業株式会社 | 光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 |
US7727704B2 (en) * | 2006-07-06 | 2010-06-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Positive resist compositions and patterning process |
KR101054158B1 (ko) | 2006-07-06 | 2011-08-03 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법 |
KR101145545B1 (ko) | 2006-07-06 | 2012-05-15 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법 |
JP4784753B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2011-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 重合性エステル化合物、重合体、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4288518B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2009-07-01 | 信越化学工業株式会社 | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
US7527912B2 (en) * | 2006-09-28 | 2009-05-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photoacid generators, resist compositions, and patterning process |
JP2008129389A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
US7618764B2 (en) * | 2006-11-22 | 2009-11-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Positive resist compositions and patterning process |
JP4910662B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2012-04-04 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4314494B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2009-08-19 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4314496B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2009-08-19 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
WO2008127897A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Martinez Rodolfo A | Three carbon precursor synthons |
JP5035560B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2012-09-26 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP4475435B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2010-06-09 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素単量体、含フッ素高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5019071B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2012-09-05 | 信越化学工業株式会社 | 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4993138B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2012-08-08 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP4993139B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-08-08 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜形成材料、反射防止膜及びこれを用いたパターン形成方法 |
US7968276B2 (en) * | 2008-01-15 | 2011-06-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition and method of forming resist pattern |
JP4513990B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2010-07-28 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4844761B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2011-12-28 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4513989B2 (ja) | 2008-01-18 | 2010-07-28 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5071658B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2012-11-14 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料、レジスト保護膜材料、及びパターン形成方法 |
JP5131461B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2013-01-30 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP4678413B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2011-04-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
EP2101217B1 (en) * | 2008-03-14 | 2011-05-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sulfonium salt-containing polymer, resist compositon, and patterning process |
JP4623324B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2011-02-02 | 信越化学工業株式会社 | 水酸基を有する単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5245956B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-07-24 | 信越化学工業株式会社 | 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4998746B2 (ja) | 2008-04-24 | 2012-08-15 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩を含む高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4569786B2 (ja) | 2008-05-01 | 2010-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4678419B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2011-04-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5381298B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2014-01-08 | 信越化学工業株式会社 | レジスト保護膜材料及びパターン形成方法 |
JP4650644B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2011-03-16 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5201363B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-06-05 | 信越化学工業株式会社 | 重合性アニオンを有するスルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4771101B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2011-09-14 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4743450B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2011-08-10 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4743451B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2011-08-10 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4671065B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2011-04-13 | 信越化学工業株式会社 | ダブルパターン形成方法 |
JP4655128B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2011-03-23 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
TWI533082B (zh) * | 2008-09-10 | 2016-05-11 | Jsr股份有限公司 | 敏輻射性樹脂組成物 |
TWI400226B (zh) * | 2008-10-17 | 2013-07-01 | Shinetsu Chemical Co | 具有聚合性陰離子之鹽及高分子化合物、光阻劑材料及圖案形成方法 |
US8431323B2 (en) * | 2008-10-30 | 2013-04-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Fluorinated monomer of cyclic acetal structure, polymer, resist protective coating composition, resist composition, and patterning process |
JP5136792B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2013-02-06 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4753056B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-08-17 | 信越化学工業株式会社 | アセタール化合物、その製造方法、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4822028B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2011-11-24 | 信越化学工業株式会社 | レジスト保護膜材料及びパターン形成方法 |
JP4748331B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2011-08-17 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
TWI417274B (zh) | 2008-12-04 | 2013-12-01 | Shinetsu Chemical Co | 鹽、酸發生劑及使用其之抗蝕劑材料、空白光罩,及圖案形成方法 |
JP5177418B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2013-04-03 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜形成材料、反射防止膜及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP5071688B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2012-11-14 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法及びレジスト変性用組成物 |
JP5170456B2 (ja) | 2009-04-16 | 2013-03-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5545029B2 (ja) * | 2009-05-25 | 2014-07-09 | 信越化学工業株式会社 | レジスト変性用組成物及びパターン形成方法 |
TWI403520B (zh) * | 2009-05-25 | 2013-08-01 | Shinetsu Chemical Co | 光阻改質用組成物及圖案形成方法 |
US8791288B2 (en) * | 2009-05-26 | 2014-07-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Acid-labile ester monomer having spirocyclic structure, polymer, resist composition, and patterning process |
JP5287552B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-09-11 | 信越化学工業株式会社 | 光酸発生剤並びにレジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5387181B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2014-01-15 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5516200B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2014-06-11 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法、化学増幅ポジ型レジスト材料、及び、レジスト変性用組成物 |
JP5131488B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-01-30 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素単量体及び含フッ素高分子化合物 |
JP5375811B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2013-12-25 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP5077594B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2012-11-21 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5216032B2 (ja) | 2010-02-02 | 2013-06-19 | 信越化学工業株式会社 | 新規スルホニウム塩、高分子化合物、高分子化合物の製造方法、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5561192B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-07-30 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物及びこれを用いた化学増幅ポジ型レジスト組成物並びにパターン形成方法 |
JP5387605B2 (ja) | 2010-04-07 | 2014-01-15 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5728822B2 (ja) | 2010-04-22 | 2015-06-03 | 信越化学工業株式会社 | 近赤外光吸収膜形成材料及び積層膜 |
JP5505371B2 (ja) | 2010-06-01 | 2014-05-28 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、化学増幅ポジ型レジスト材料、及びパターン形成方法 |
US8835094B2 (en) | 2010-09-29 | 2014-09-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Fluoroalcohol, fluorinated monomer, polymer, resist composition and patterning process |
JP5278406B2 (ja) | 2010-11-02 | 2013-09-04 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
JP5782797B2 (ja) | 2010-11-12 | 2015-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 近赤外光吸収色素化合物、近赤外光吸収膜形成材料、及びこれにより形成される近赤外光吸収膜 |
JP5521996B2 (ja) | 2010-11-19 | 2014-06-18 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩を含む高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法、並びにスルホニウム塩単量体及びその製造方法 |
JP5454458B2 (ja) | 2010-11-25 | 2014-03-26 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5601309B2 (ja) | 2010-11-29 | 2014-10-08 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法 |
JP5282781B2 (ja) | 2010-12-14 | 2013-09-04 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5440515B2 (ja) | 2011-01-14 | 2014-03-12 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5856809B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2016-02-10 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5666408B2 (ja) | 2011-01-28 | 2015-02-12 | 信越化学工業株式会社 | レジスト組成物、及びこれを用いたパターン形成方法 |
US8722307B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-05-13 | International Business Machines Corporation | Near-infrared absorptive layer-forming composition and multilayer film comprising near-infrared absorptive layer |
JP5491450B2 (ja) | 2011-05-30 | 2014-05-14 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、化学増幅レジスト材料、該化学増幅レジスト材料を用いたパターン形成方法。 |
JP5594243B2 (ja) | 2011-07-14 | 2014-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 重合性エステル化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5601286B2 (ja) | 2011-07-25 | 2014-10-08 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP5617810B2 (ja) | 2011-10-04 | 2014-11-05 | 信越化学工業株式会社 | レジスト保護膜材料及びパターン形成方法 |
JP5678864B2 (ja) | 2011-10-26 | 2015-03-04 | 信越化学工業株式会社 | ArF液浸露光用化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5699943B2 (ja) | 2012-01-13 | 2015-04-15 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法及びレジスト材料 |
JP5675664B2 (ja) | 2012-01-24 | 2015-02-25 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
JP5668710B2 (ja) | 2012-02-27 | 2015-02-12 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物及びそれを含んだレジスト材料並びにパターン形成方法、該高分子化合物の製造方法 |
JP2013173855A (ja) | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 高分子化合物の製造方法、該製造方法によって製造された高分子化合物及びそれを含んだレジスト材料並びにパターン形成方法 |
JP6013218B2 (ja) | 2012-02-28 | 2016-10-25 | 信越化学工業株式会社 | 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP5615860B2 (ja) | 2012-03-07 | 2014-10-29 | 信越化学工業株式会社 | 酸発生剤、化学増幅型レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP6020347B2 (ja) | 2012-06-04 | 2016-11-02 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5783137B2 (ja) | 2012-06-15 | 2015-09-24 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5790631B2 (ja) | 2012-12-10 | 2015-10-07 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法、並びに該高分子化合物の製造方法 |
JP5815576B2 (ja) | 2013-01-11 | 2015-11-17 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
JP5815575B2 (ja) | 2013-01-11 | 2015-11-17 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
JP5962520B2 (ja) | 2013-01-15 | 2016-08-03 | 信越化学工業株式会社 | 単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5910536B2 (ja) | 2013-02-22 | 2016-04-27 | 信越化学工業株式会社 | 単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5803957B2 (ja) | 2013-03-05 | 2015-11-04 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法及びレジスト組成物 |
JP5812030B2 (ja) | 2013-03-13 | 2015-11-11 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩及び高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
US9164384B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-10-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Patterning process and resist composition |
JP6119669B2 (ja) | 2013-06-11 | 2017-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 下層膜材料及びパターン形成方法 |
JP6119668B2 (ja) | 2013-06-11 | 2017-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 下層膜材料及びパターン形成方法 |
JP5904180B2 (ja) | 2013-09-11 | 2016-04-13 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩、化学増幅型レジスト組成物、及びパターン形成方法 |
JP6137046B2 (ja) | 2014-05-09 | 2017-05-31 | 信越化学工業株式会社 | 単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP6125468B2 (ja) | 2014-07-04 | 2017-05-10 | 信越化学工業株式会社 | 光酸発生剤、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP6217561B2 (ja) | 2014-08-21 | 2017-10-25 | 信越化学工業株式会社 | 新規オニウム塩化合物及びレジスト組成物並びにパターン形成方法 |
JP6502885B2 (ja) | 2015-05-18 | 2019-04-17 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料及びパターン形成方法 |
US9899218B2 (en) | 2015-06-04 | 2018-02-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist under layer film composition and patterning process |
JP6625934B2 (ja) | 2015-07-14 | 2019-12-25 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料、パターン形成方法、及び化合物 |
JP7240301B2 (ja) | 2019-11-07 | 2023-03-15 | 信越化学工業株式会社 | レジスト組成物及びパターン形成方法 |
US12050402B2 (en) | 2021-01-21 | 2024-07-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resist composition and patterning process |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3804263A1 (de) * | 1987-02-12 | 1988-09-01 | Daikin Ind Ltd | Tricyclodecanderivat |
DE3817012A1 (de) | 1988-05-19 | 1989-11-30 | Basf Ag | Positiv und negativ arbeitende strahlungsempfindliche gemische sowie verfahren zur herstellung von reliefmustern |
JPH0539444A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-02-19 | Hitachi Chem Co Ltd | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造方法 |
JPH04215661A (ja) | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Fujitsu Ltd | レジストパターンの形成方法 |
JP3000745B2 (ja) | 1991-09-19 | 2000-01-17 | 富士通株式会社 | レジスト組成物とレジストパターンの形成方法 |
JPH0588367A (ja) | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Fujitsu Ltd | レジスト組成物とレジストパターンの形成方法 |
EP1248150A3 (en) * | 1993-12-28 | 2003-11-05 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
JP3962432B2 (ja) * | 1996-03-07 | 2007-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 酸不安定ペンダント基を持つ多環式ポリマーからなるフォトレジスト組成物 |
US5929271A (en) * | 1996-08-20 | 1999-07-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Compounds for use in a positive-working resist composition |
JP3431481B2 (ja) * | 1996-12-24 | 2003-07-28 | 株式会社東芝 | 感光性組成物、およびこれを用いたパターン形成方法ならびに電子部品の製造方法 |
JPH11222460A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 透明性化合物、透明性樹脂およびこの透明性樹脂を用いた感光性樹脂組成物並びにこの感光性樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法 |
EP2045275B1 (en) * | 1998-02-23 | 2012-01-25 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Polycyclic resist compositions with increased etch resistance |
JPH11271974A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Nippon Zeon Co Ltd | 新規アクリルモノマー、新規アクリルポリマー、レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP3680920B2 (ja) * | 1999-02-25 | 2005-08-10 | 信越化学工業株式会社 | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
KR20010081852A (ko) * | 2000-02-19 | 2001-08-29 | 김동석 | 8-알킬-8-트리싸이클로데카닐5-노르보르넨-2-카르복실레이트 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-11-01 KR KR10-1999-0047904A patent/KR100441734B1/ko active IP Right Grant
- 1999-11-01 TW TW088118985A patent/TWI228504B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-11-01 US US09/431,139 patent/US6312867B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-02 DE DE69929576T patent/DE69929576T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-02 EP EP99308687A patent/EP1004568B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1004568B1 (en) | 2006-01-25 |
DE69929576T2 (de) | 2006-11-16 |
US6312867B1 (en) | 2001-11-06 |
DE69929576D1 (de) | 2006-04-13 |
KR20000035130A (ko) | 2000-06-26 |
EP1004568A2 (en) | 2000-05-31 |
TWI228504B (en) | 2005-03-01 |
EP1004568A3 (en) | 2001-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100441734B1 (ko) | 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 | |
KR100519404B1 (ko) | 신규한 락톤 함유 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 | |
KR100461487B1 (ko) | 신규한 에스테르 화합물 | |
KR100461930B1 (ko) | 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 | |
JP2000336121A (ja) | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 | |
KR100582630B1 (ko) | 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 | |
KR100500347B1 (ko) | 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 | |
EP1096318B1 (en) | Resist composition and patterning process | |
KR100584070B1 (ko) | 고분자 화합물, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 | |
EP1096317B1 (en) | Resist composition and patterning process | |
JP3772249B2 (ja) | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 | |
KR100518993B1 (ko) | 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 | |
JP3786206B2 (ja) | エステル化合物及びその製造方法並びに高分子化合物 | |
JP3783780B2 (ja) | レジスト材料及びパターン形成方法 | |
KR100483418B1 (ko) | 신규한 고분자 화합물, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 | |
KR100501600B1 (ko) | 고분자 화합물, 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 | |
JP5095048B2 (ja) | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130621 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140626 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150618 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160617 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170616 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180628 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190627 Year of fee payment: 16 |