JPH04215661A - レジストパターンの形成方法 - Google Patents
レジストパターンの形成方法Info
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- JPH04215661A JPH04215661A JP2402130A JP40213090A JPH04215661A JP H04215661 A JPH04215661 A JP H04215661A JP 2402130 A JP2402130 A JP 2402130A JP 40213090 A JP40213090 A JP 40213090A JP H04215661 A JPH04215661 A JP H04215661A
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は解像性の優れたレジスト
パターンの形成方法に関する。半導体集積回路は集積化
が進んでLSI やVLSIが実用化されているが、こ
れは導体線路や電極などの微細化により実現されたもの
であり、現在では最少パターン幅が1μm 未満(サブ
ミクロン)のものまで実用化されている。そして、微細
なレジストパターンを形成する露光光源として当初は紫
外線が用いられていたが、波長による制限から、光も短
波長へ移行し遠紫外線を用いて露光が行われるようにな
りつゝある。
パターンの形成方法に関する。半導体集積回路は集積化
が進んでLSI やVLSIが実用化されているが、こ
れは導体線路や電極などの微細化により実現されたもの
であり、現在では最少パターン幅が1μm 未満(サブ
ミクロン)のものまで実用化されている。そして、微細
なレジストパターンを形成する露光光源として当初は紫
外線が用いられていたが、波長による制限から、光も短
波長へ移行し遠紫外線を用いて露光が行われるようにな
りつゝある。
【0002】こゝで、遠紫外線を出す光源としては高圧
水銀ランプやエキシマレーザなどがある。然し、高圧水
銀ランプの出力は遠紫外光の波長領域ではかなり低下す
ると云う問題がある。そこで、出力の大きいエキシマレ
ーザ光(例えば、使用ガスとしてKrF を用いる場合
の波長は249nm)を用いて検討が進められている。 然し、エキシマレーザ光を用いても解像性の点で従来の
レジストでは光の吸収が強すぎるので使用できない。そ
こで、かゝる波長において感度と解像性に優れたレジス
トの実用化が望まれている。
水銀ランプやエキシマレーザなどがある。然し、高圧水
銀ランプの出力は遠紫外光の波長領域ではかなり低下す
ると云う問題がある。そこで、出力の大きいエキシマレ
ーザ光(例えば、使用ガスとしてKrF を用いる場合
の波長は249nm)を用いて検討が進められている。 然し、エキシマレーザ光を用いても解像性の点で従来の
レジストでは光の吸収が強すぎるので使用できない。そ
こで、かゝる波長において感度と解像性に優れたレジス
トの実用化が望まれている。
【0003】
【従来の技術】従来のノボラック樹脂をベースとするレ
ジストに代えて、レジストの高感度化と高解像性を実現
する方法として露光により酸を発生する光酸発生剤(P
hoto Acid Generator略称PAG)
を使用する方法がIBM社より提示されている。(特願
平2−27660)この方法は、ポリマーに光酸発生剤
を混合し、光照射を行うものであって、光照射により光
酸発生剤から発生するブレンステッド酸を触媒としてポ
リマーに脱離反応を連鎖的に生じさせるもので、化学増
感型レジストとして知られている。 こゝで、光酸発生剤としては、トリアリールスルフォニ
ウム塩,ジアリ−ルヨードニウム塩,2,6−ジニトロ
ベンジル−p− トルエンスルホネート, α−p−
トルエンスルフォニルオキシアセトフェノンなどがある
。そして、露光した後、ネガ型のパターンを得たい場合
は有機溶剤を用い、またポジ型のパターンを得たい場合
はアルカリ現像液を用いて現像を行うものである。
ジストに代えて、レジストの高感度化と高解像性を実現
する方法として露光により酸を発生する光酸発生剤(P
hoto Acid Generator略称PAG)
を使用する方法がIBM社より提示されている。(特願
平2−27660)この方法は、ポリマーに光酸発生剤
を混合し、光照射を行うものであって、光照射により光
酸発生剤から発生するブレンステッド酸を触媒としてポ
リマーに脱離反応を連鎖的に生じさせるもので、化学増
感型レジストとして知られている。 こゝで、光酸発生剤としては、トリアリールスルフォニ
ウム塩,ジアリ−ルヨードニウム塩,2,6−ジニトロ
ベンジル−p− トルエンスルホネート, α−p−
トルエンスルフォニルオキシアセトフェノンなどがある
。そして、露光した後、ネガ型のパターンを得たい場合
は有機溶剤を用い、またポジ型のパターンを得たい場合
はアルカリ現像液を用いて現像を行うものである。
【0004】さて、IBM社より提示されている化学増
感型レジストはカルボン酸のtert− ブチル・エス
テルまたはフェノールのtert− ブチルカルボナー
トよりなる基を有するポリマーを使用している。例えば
、一般式(3)で示されるポリメタクリル酸tert−
ブチルを主成分とするレジストである。このレジスト
の特徴は光照射により光酸発生剤から発生したブレンス
テッド酸がメタクリル酸エステルを構成する酸素原子を
攻撃してポリメタクリル酸とイソブテンに分解し、加熱
によりイソブテンが揮発するものであり、アルカリ現像
によりポジ型のパターン形成を行うことができる。然し
、実験を行ってみると、感度が80 mJ/cm2以下
と期待する程には優れていない。そこで、更に感度の優
れたレジストを開発するが必要であった。
感型レジストはカルボン酸のtert− ブチル・エス
テルまたはフェノールのtert− ブチルカルボナー
トよりなる基を有するポリマーを使用している。例えば
、一般式(3)で示されるポリメタクリル酸tert−
ブチルを主成分とするレジストである。このレジスト
の特徴は光照射により光酸発生剤から発生したブレンス
テッド酸がメタクリル酸エステルを構成する酸素原子を
攻撃してポリメタクリル酸とイソブテンに分解し、加熱
によりイソブテンが揮発するものであり、アルカリ現像
によりポジ型のパターン形成を行うことができる。然し
、実験を行ってみると、感度が80 mJ/cm2以下
と期待する程には優れていない。そこで、更に感度の優
れたレジストを開発するが必要であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】サブミクロンパターン
を形成する方法として光酸発生剤を使用する化学増感型
レジストがあり、その一つにメタクリル酸tert−
ブチルのポリマを使用するものが発表されている。そこ
で、これを改良し、更に高感度のレジストを開発するこ
とが課題である。
を形成する方法として光酸発生剤を使用する化学増感型
レジストがあり、その一つにメタクリル酸tert−
ブチルのポリマを使用するものが発表されている。そこ
で、これを改良し、更に高感度のレジストを開発するこ
とが課題である。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題は一般式(1
)で表されるメタクリル酸エトキシエチルを成分とする
ポリマと、光によって酸を発生する光重合開始剤との混
合物を被処理基板上に塗布した後に乾燥してレジスト膜
を作り、このレジスト膜に放射線を選択的に照射し、加
熱した後に、アルカリ現像液で現像することを特徴とし
てレジストパターンの形成方法を構成することにより解
決することができる。
)で表されるメタクリル酸エトキシエチルを成分とする
ポリマと、光によって酸を発生する光重合開始剤との混
合物を被処理基板上に塗布した後に乾燥してレジスト膜
を作り、このレジスト膜に放射線を選択的に照射し、加
熱した後に、アルカリ現像液で現像することを特徴とし
てレジストパターンの形成方法を構成することにより解
決することができる。
【0007】
【作用】発明者等はポリメタクリル酸tert−ブチル
のようにブレンステッド酸(H+ )による触媒作用に
よってポリメタクリル酸を発生するエステルで、これよ
りも高感度のポリマーについて研究し、図1の一般式(
1)で示されるメタクリル酸エトキシエチルを成分とす
るポリマを見出した。
のようにブレンステッド酸(H+ )による触媒作用に
よってポリメタクリル酸を発生するエステルで、これよ
りも高感度のポリマーについて研究し、図1の一般式(
1)で示されるメタクリル酸エトキシエチルを成分とす
るポリマを見出した。
【0008】図2はこの反応式を示したものでポリメタ
クリル酸エトキシエチルはブレンステッド酸によってポ
リメタクリル酸とエチルビニルエーテルとに分解し、エ
チルビニルエーテルは沸点が35.8℃のために加熱に
より揮発する。そして、この触媒反応は連鎖的に生じる
ために効率が優れている。
クリル酸エトキシエチルはブレンステッド酸によってポ
リメタクリル酸とエチルビニルエーテルとに分解し、エ
チルビニルエーテルは沸点が35.8℃のために加熱に
より揮発する。そして、この触媒反応は連鎖的に生じる
ために効率が優れている。
【0009】また、ポリメタクリル酸エステルよりなる
ポリマーの特徴はベースポリマーが脂肪族であるために
ノボラック系レジストでは得られない高い透明性を有し
ており、そのために優れた解像性を示すことができる。
ポリマーの特徴はベースポリマーが脂肪族であるために
ノボラック系レジストでは得られない高い透明性を有し
ており、そのために優れた解像性を示すことができる。
【0010】
【実施例】合成例1:メタクリル酸エトキシエチル(
モノマ) の合成 容量が300ml のナス型フラスコに、メタクリル酸
…10g(116 mモル) エチルビニルエーテル
…10.05
g(139 mモル) 塩化メチレン
…60 ml
ピリジウムパラトルエンスルホネート …291
mg(1.16 mモル) とテフロンを被覆したマグ
ネチックスターラーバーを入れ、塩化カルシウム管を付
け3時間に亙って室温で攪拌した。
モノマ) の合成 容量が300ml のナス型フラスコに、メタクリル酸
…10g(116 mモル) エチルビニルエーテル
…10.05
g(139 mモル) 塩化メチレン
…60 ml
ピリジウムパラトルエンスルホネート …291
mg(1.16 mモル) とテフロンを被覆したマグ
ネチックスターラーバーを入れ、塩化カルシウム管を付
け3時間に亙って室温で攪拌した。
【0011】次に、300ml の分液ロートに反応溶
液をあけて50 ml の希炭酸水素カリウム(KHC
O3)水溶液で洗い、水層をエーテルで3回抽出した。 そして、有機層を飽和食塩水で洗い、無水硫酸ナトリウ
ムを用いて乾燥させた。次に、溶媒を留去して18.5
0 gのメタクリル酸エトキシエチルを得た。
液をあけて50 ml の希炭酸水素カリウム(KHC
O3)水溶液で洗い、水層をエーテルで3回抽出した。 そして、有機層を飽和食塩水で洗い、無水硫酸ナトリウ
ムを用いて乾燥させた。次に、溶媒を留去して18.5
0 gのメタクリル酸エトキシエチルを得た。
【0012】合成例2:メタクリル酸エトキシエチルと
スチレンの共重合体の合成 容量が200ml のナス型フラスコに、メタクリル酸
エトキシエチル …9.05g
(57.2mモル) スチレン
…5.96g
(57.2mモル) アゾビスイソブチロニトリル(A
IBN) …188mg(1.14 mモル
) トルエン
…22.8 ml とテフロン
を被覆したマグネチックスターラーバーを入れ、乾燥N
2雰囲気中で80℃で8.5 時間に亙って攪拌した。
スチレンの共重合体の合成 容量が200ml のナス型フラスコに、メタクリル酸
エトキシエチル …9.05g
(57.2mモル) スチレン
…5.96g
(57.2mモル) アゾビスイソブチロニトリル(A
IBN) …188mg(1.14 mモル
) トルエン
…22.8 ml とテフロン
を被覆したマグネチックスターラーバーを入れ、乾燥N
2雰囲気中で80℃で8.5 時間に亙って攪拌した。
【0013】次に、攪拌を止めて3lのヘキサンの中に
攪拌しながら反応溶液を滴下して沈澱させた。そして、
器壁に付いた沈澱をデカンテーション法で分離し、次に
約30 ml のジオキサンに溶解して凍結乾燥させた
。その結果、メタクリレートとスチレンの共重合比が4
9:51で分子量が22000 で分散度が1.76の
共重合体を6.78g(収率45.2%) 得ることが
できた。
攪拌しながら反応溶液を滴下して沈澱させた。そして、
器壁に付いた沈澱をデカンテーション法で分離し、次に
約30 ml のジオキサンに溶解して凍結乾燥させた
。その結果、メタクリレートとスチレンの共重合比が4
9:51で分子量が22000 で分散度が1.76の
共重合体を6.78g(収率45.2%) 得ることが
できた。
【0014】実施例1:
合成例2で合成した共重合体に対し、光酸発生剤として
トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート3重量%を加え、シクロヘキサノン溶液として調整
してレジストを作った。このレジストをヘキサメチルジ
シラザン(略称HMDS) 処理して密着性を向上した
酸化膜基板に塗布し、80℃で20分加熱して乾燥し、
厚さが1μm のレジスト膜を作った。
トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート3重量%を加え、シクロヘキサノン溶液として調整
してレジストを作った。このレジストをヘキサメチルジ
シラザン(略称HMDS) 処理して密着性を向上した
酸化膜基板に塗布し、80℃で20分加熱して乾燥し、
厚さが1μm のレジスト膜を作った。
【0015】これをKrF エキシマレーザで露光し、
80℃で30分加熱して後、テトラメチルアンモニウム
ハイドロオキサイド( 略称TMAH)2.38 %の
アルカリ水溶液を用いて現像した。このレジスト膜の波
長248nm での透過度は76%であり、感度は5m
J/cm2 で0.80μm ライン・アンド・スペー
スのパターンを解像することができた。
80℃で30分加熱して後、テトラメチルアンモニウム
ハイドロオキサイド( 略称TMAH)2.38 %の
アルカリ水溶液を用いて現像した。このレジスト膜の波
長248nm での透過度は76%であり、感度は5m
J/cm2 で0.80μm ライン・アンド・スペー
スのパターンを解像することができた。
【0016】実施例2:
実施例1において、光酸発生剤としてジフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェイトを5重量%を用いた
以外は実施例1と全く同様にしてレジストを作り、透過
度,感度と解像度を調べた。その結果、波長248nm
での透過度は73%であり、感度は15mJ/cm2
で0.80μm ライン・アンド・スペースのパター
ンを解像することができた。
ニウムヘキサフルオロホスフェイトを5重量%を用いた
以外は実施例1と全く同様にしてレジストを作り、透過
度,感度と解像度を調べた。その結果、波長248nm
での透過度は73%であり、感度は15mJ/cm2
で0.80μm ライン・アンド・スペースのパター
ンを解像することができた。
【0017】実施例3:
実施例1において、光酸発生剤としてα− パラトルエ
ンスルホニルオキシアセトフェノンを5重量%を用いた
以外は実施例1と全く同様にしてレジストを作り、透過
度,感度と解像度を調べた。その結果、波長248nm
での透過度は74%であり、感度は20mJ/cm2
で0.80μm ライン・アンド・スペースのパター
ンを解像することができた。
ンスルホニルオキシアセトフェノンを5重量%を用いた
以外は実施例1と全く同様にしてレジストを作り、透過
度,感度と解像度を調べた。その結果、波長248nm
での透過度は74%であり、感度は20mJ/cm2
で0.80μm ライン・アンド・スペースのパター
ンを解像することができた。
【0018】
【発明の効果】本発明に係るレジストは高感度でまた解
像性が優れており、このレジストの使用によりサブミク
ロン・パターンの形成が可能になる。
像性が優れており、このレジストの使用によりサブミク
ロン・パターンの形成が可能になる。
【図1】メタクリル酸エトキシエチルの一般式である。
【図2】本発明に係るレジストの反応式である。
【図3】ポリメタクリル酸tertブチルの一般式であ
る。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 下記の一般式で表されるメタクリル酸
エトキシエチルを成分とするポリマと、光によって酸を
発生する光重合開始剤との混合物を被処理基板上に塗布
した後に乾燥してレジスト膜を作り、該レジスト膜に放
射線を選択的に照射し、加熱した後に、アルカリ現像液
で現像することを特徴とするレジストパターンの形成方
法。 【化1】
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2402130A JPH04215661A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | レジストパターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2402130A JPH04215661A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | レジストパターンの形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04215661A true JPH04215661A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18511950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2402130A Withdrawn JPH04215661A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | レジストパターンの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04215661A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0702271A1 (en) | 1994-09-06 | 1996-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive working printing plate |
US6284429B1 (en) | 1999-02-25 | 2001-09-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US6312867B1 (en) | 1998-11-02 | 2001-11-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US6586157B2 (en) | 2000-04-20 | 2003-07-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US7132215B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-11-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
US7902385B2 (en) | 2006-07-06 | 2011-03-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
US8420290B2 (en) | 2008-11-28 | 2013-04-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd | Acetal compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
WO2022172602A1 (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-18 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法 |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP2402130A patent/JPH04215661A/ja not_active Withdrawn
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US6596463B2 (en) | 2000-04-20 | 2003-07-22 | Shin-Etsu Chemical, Co., Ltd. | Ester compounds, polymers, resist compositions and patterning process |
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US7998657B2 (en) | 2006-07-06 | 2011-08-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ester compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process |
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WO2022172602A1 (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-18 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法 |
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