JP2014215579A - プラスチック光ファイバケーブル - Google Patents
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Abstract
【課題】ポリメチルメタクリレート系樹脂を含む芯を用いたプラスチック光ファイバケーブルでありながら、１１０℃を超える温度であっても優れた長期耐熱性を有するプラスチック光ファイバケーブルを提供すること。
【解決手段】芯１２と、芯１２の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層１４と、を有するプラスチック光ファイバ素線１６、及びプラスチック光ファイバ素線１６の外周に形成された被覆層１８、を備えるプラスチック光ファイバケーブル１０であって、芯１２は、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含み、被覆層１８と隣接する鞘層１４の最外層の成分と、被覆層１８の成分とが、特定の成分である、プラスチック光ファイバケーブル１０。
【選択図】図１
【解決手段】芯１２と、芯１２の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層１４と、を有するプラスチック光ファイバ素線１６、及びプラスチック光ファイバ素線１６の外周に形成された被覆層１８、を備えるプラスチック光ファイバケーブル１０であって、芯１２は、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含み、被覆層１８と隣接する鞘層１４の最外層の成分と、被覆層１８の成分とが、特定の成分である、プラスチック光ファイバケーブル１０。
【選択図】図１
Description
本発明は、プラスチック光ファイバケーブルに関する。
プラスチック光ファイバ素線は、透明樹脂からなる芯の外周を該透明樹脂より低屈折率の樹脂からなる鞘層で囲んだ構造を有し、芯と鞘層との境界で光を反射させることにより芯内で光信号を伝送する媒体である。通常、プラスチック光ファイバ素線は、物理的損傷あるいは化学的損傷を防止するためにプラスチック光ファイバ素線の外側に被覆層を設けたプラスチック光ファイバケーブルとして使用されている。
例えば、特許文献１には、ポリメチルメタクリレート系樹脂からなる芯と、テトラフロロエチレンを含む含フッ素オレフィン系樹脂からなる鞘層と、ビニリデンフロライド系樹脂からなる被覆層を有する長期耐熱性に優れるプラスチック光ファイバケーブルが開示されている。
自動車部品等のように高い耐熱性を長期にわたり要求される用途として使用されるプラスチック光ファイバケーブルには、例えば、１１０℃を超える高温での長期耐熱性が求められる。しかし、通常、プラスチック光ファイバケーブルの芯として汎用されているポリメチルメタクリレート系樹脂のガラス転移温度は１１０℃程度であるので、ポリメチルメタクリレート系樹脂の芯を有するプラスチック光ファイバケーブルにおいて、１１０℃を超える温度条件下にて１０００時間程度の長期耐熱性を実用レベルに到達させることは未だ十分とはいえず、改善の余地がある。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含む芯を用いたプラスチック光ファイバケーブルでありながら、１１０℃を超える温度であっても優れた長期耐熱性を有するプラスチック光ファイバケーブルを提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決すべく検討した結果、ポリメチルメタクリレート樹脂を含む芯と、芯の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層と、を有するプラスチック光ファイバ素線、及びプラスチック光ファイバ素線の外周に形成された被覆層を備えるプラスチック光ファイバケーブルであって、被覆層と隣接する、鞘層の最外層の成分と、被覆層の成分とが特定の成分であるプラスチック光ファイバケーブルが、１１０℃を超える温度であっても優れた長期耐熱性を発揮できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
芯と、前記芯の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層と、を有するプラスチック光ファイバ素線、及び
前記プラスチック光ファイバ素線の外周に形成された被覆層
を備えるプラスチック光ファイバケーブルであって、
前記芯は、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含み、
前記被覆層と隣接する、前記鞘層の最外層は、テトラフロロエチレン単量体５５モル％を超え７０モル％以下、ヘキサフロロプロペン単量体１０〜１６モル％、及びビニリデンフロライド単量体２０〜３５モル％からなる共重合体であり、融点が１５０〜１９０℃、屈折率が１．３４０〜１．３７０、ショアＤ硬度が５０〜５９、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分である樹脂を含み、
前記被覆層は、ビニリデンフロライド単量体及び下記式（１）で表される単量体を含む共重合体を含む、
プラスチック光ファイバケーブル。
ＣＦＸ＝ＣＦ２・・・（１）
（式中、Ｘは、塩素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を表す。）
〔２〕
前記式（１）で表される前記単量体は、ヘキサフルオロプロピレン単量体又はクロロトリフルオロエチレン単量体である、〔１〕に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
〔３〕 前記鞘層が２層以上から構成され、
前記鞘層の最内層が、フッ化メタクリレート系樹脂を含む、〔１〕又は〔２〕に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
〔４〕
前記ビニリデンフロライド単量体及び前記式（１）で表される前記単量体を含む前記共重合体における、前記ビニリデンフロライド単量体の含有量が、５０質量％以上９４質量％未満である、〔３〕に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
〔１〕
芯と、前記芯の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層と、を有するプラスチック光ファイバ素線、及び
前記プラスチック光ファイバ素線の外周に形成された被覆層
を備えるプラスチック光ファイバケーブルであって、
前記芯は、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含み、
前記被覆層と隣接する、前記鞘層の最外層は、テトラフロロエチレン単量体５５モル％を超え７０モル％以下、ヘキサフロロプロペン単量体１０〜１６モル％、及びビニリデンフロライド単量体２０〜３５モル％からなる共重合体であり、融点が１５０〜１９０℃、屈折率が１．３４０〜１．３７０、ショアＤ硬度が５０〜５９、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分である樹脂を含み、
前記被覆層は、ビニリデンフロライド単量体及び下記式（１）で表される単量体を含む共重合体を含む、
プラスチック光ファイバケーブル。
ＣＦＸ＝ＣＦ２・・・（１）
（式中、Ｘは、塩素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を表す。）
〔２〕
前記式（１）で表される前記単量体は、ヘキサフルオロプロピレン単量体又はクロロトリフルオロエチレン単量体である、〔１〕に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
〔３〕 前記鞘層が２層以上から構成され、
前記鞘層の最内層が、フッ化メタクリレート系樹脂を含む、〔１〕又は〔２〕に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
〔４〕
前記ビニリデンフロライド単量体及び前記式（１）で表される前記単量体を含む前記共重合体における、前記ビニリデンフロライド単量体の含有量が、５０質量％以上９４質量％未満である、〔３〕に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
本発明によれば、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含む芯を用いたプラスチック光ファイバケーブルでありながら、１１０℃を超える温度であっても優れた長期耐熱性を有するプラスチック光ファイバケーブルを提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。なお、図面中、同一要素について重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。またさらに、本明細書において、「略」を付した用語は、当業者の技術常識の範囲内でその「略」を除いた用語の意味を示すものであり、「略」を除いた意味自体をも含むものとする。
図１は、本実施形態の単芯プラスチック光ファイバケーブルの一態様の断面図を示す。プラスチック光ファイバケーブル１０は、芯１２と、芯１２の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層１４と、を有するプラスチック光ファイバ素線１６、及びプラスチック光ファイバ素線１６の外周に形成された被覆層１８を備えるプラスチック光ファイバケーブル１０であって、芯１２は、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含み、被覆層１８と隣接する鞘層１４の最外層（図１の場合、単層である鞘層１４が該当する。）は、テトラフロロエチレン単量体５５モル％を超え７０モル％以下、ヘキサフロロプロペン単量体１０〜１６モル％、及びビニリデンフロライド単量体２０〜３５モル％からなる共重合体であり、融点が１５０〜１９０℃、屈折率が１．３４０〜１．３７０、ショアＤ硬度が５０〜５９、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分である樹脂を含み、被覆層１８は、ビニリデンフロライド単量体と下記式（１）で表される単量体とを含む共重合体を含む、プラスチック光ファイバケーブル１０である。
ＣＦＸ＝ＣＦ２・・・（１）
（式中、Ｘは、塩素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を表す。）
ＣＦＸ＝ＣＦ２・・・（１）
（式中、Ｘは、塩素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を表す。）
本実施形態のプラスチック光ファイバ１０がこのような構成を取ることにより、従来にない優れた長期耐熱性を発揮することができる。特に、１１０℃を超える温度であっても優れた長期耐熱性を発揮することができる。さらには、プラスチック光ファイバ素線１６の熱収縮率が比較的高いものを用いる場合であっても、本実施形態のプラスチック光ファイバ１０であれば、プラスチック光ファイバ素線１６の鞘層１４と、その外周に形成された被覆層１８の最外層とが強固に接合されるため、優れた長期耐熱性を発揮できるだけでなく、長期間に亘り高温下に設置された場合であっても収縮を抑制することも期待される。
プラスチック光ファイバケーブル１０は、１本の芯１２を有する単芯プラスチック光ファイバケーブルである。プラスチック光ファイバケーブル１０は、略中央に芯１２を有し、芯１２の外周に被覆形成された鞘層１４と、鞘層１４の外周に被覆形成された被覆層１８とを備えている。芯１２と鞘層１４とを含めてプラスチック光ファイバ素線１６という。そして、プラスチック光ファイバ素線１６を被覆層１８により保護したものをプラスチック光ファイバケーブル１０という。以下、各部材について説明する。
本実施形態では、被覆層１８の外側に外被覆層（図示せず）を更に設けてもよい。これにより、屋外での更なる長期使用が可能となるとともに、接触する化学薬品の影響からプラスチック光ファイバ素線１６を一層確実に保護することができる。
芯１２は、透明樹脂により構成されることで、光信号を伝播することができる。芯１２を構成する樹脂（以下、「芯樹脂」ともいう。）としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）系樹脂を含むものが挙げられる。
ポリメチルメタクリレート系樹脂とは、メチルメタクリレートの単独重合体、あるいはメチルメタクリレート単量体を５０質量％以上含む共重合体をいう。すなわち、ポリメチルメタクリレート系樹脂は、メチルメタクリレート単量体と、メチルメタクリレート単量体と共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。メチルメタクリレート成分と共重合可能な他の単量体としては、特に限定されないが、好ましくは、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸エステル類；メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸シクロヘキシル等のメタクリル酸エステル類；イソプロピルマレイミド等のマレイミド類；アクリル酸、メタクリル酸、スチレン等が挙げられる。共重合可能な他の単量体としては、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリメチルメタクリレート系樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、メルトフロー（成形しやすさ）の観点から、好ましくは８万〜２０万であり、より好ましくは１０万〜１２万である。重量平均分子量は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
鞘層１４は、芯１２の外側に被覆形成される。鞘層１４の屈折率は、芯１２の屈折率よりも小さいことが好ましい。これにより、芯１２と鞘層１４との境界面において光信号が全反射するため、光信号を効率よく伝播させることができる。
図１は、鞘層１４が１層である場合を例示しているが、鞘層１４は２層以上の多層構造であってもよい。この場合、鞘層の屈折率は、より外側に位置する程小さくなることが、光信号の伝送効率の観点から好ましい。屈折率は後述する実施例に記載の方法により測定することができる。例えば、鞘層１４が２層構造である場合、内側に位置する第一の鞘層よりも外側に位置する第二の鞘層の屈折率を低くすれば、臨界角を超えて第一の鞘層を通過した光の少なくとも一部を、第一の鞘層と第二の鞘層との界面反射により回収することが可能になるので好ましい。
鞘層１４を構成する樹脂（以下、「鞘樹脂」ともいう。）としては、少なくとも、被覆層１８と隣接する層（最外層）において、テトラフロロエチレン単量体５５モル％を超え７０モル％以下、ヘキサフロロプロペン単量体１０〜１６モル％、及びビニリデンフロライド単量体２０〜３５モル％からなる共重合体（テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体）であり、融点が１５０〜１９０℃、屈折率が１．３４０〜１．３７０、ショアＤ硬度が５０〜５９、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分である樹脂を含むものであればよい。鞘樹脂として、かかる樹脂を用いることで、後述する被覆層１８を構成する樹脂に対して優れた接合性を発揮することができる。これにより、とりわけ、鞘層１４と被覆層１８を強固に接合することができ、プラスチック光ファイバケーブルとしての耐熱性も大幅に向上させることができる。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体におけるテトラフロロエチレン単量体の含有量は、５５モル％を越え７０モル％以下であればよく、好ましくは５５〜６８モル％であり、より好ましくは５５〜６６モル％であり、更に好ましくは５５〜６５モル％である。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体におけるヘキサフロロプロペン単量体の含有量は、１０〜１６モル％であればよく、好ましくは１０〜１５モル％であり、より好ましくは１０〜１４モル％であり、更に好ましくは１０〜１３モル％である。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体におけるビニリデンフロライド単量体の含有量は、２０〜３５モル％であればよく、好ましくは２２〜３５モル％であり、より好ましくは２４〜３５モル％であり、更に好ましくは２５〜３５モル％である。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体として、好適な具体例としては、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％の共重合体が挙げられる。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体の融点は、１５０〜１９０℃である。融点を上記範囲とすることにより、プラスチック光ファイバ素線１６だけでなく、プラスチック光ファイバケーブル１０の耐熱性も、向上させることができる。融点の測定は、示差走査熱量測定によって行うことができ、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体の屈折率は、１．３４０〜１．３７０である。屈折率を上記範囲とすることにより、優れた耐熱性を有するとともに、伝搬する光量が多いプラスチック光ファイバ１０とすることができる。屈折率は、ナトリウムＤ線を用いて２０℃で測定した値であり、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ；２３０℃、荷重３．８ｋｇ、オリフィスの直径２ｍｍ、長さ８ｍｍ）は、１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲを上記範囲とすることにより、優れた耐熱性をプラスチック光ファイバケーブル１０に付与できるとともに、ポリメチルメタクリレート系樹脂の熱分解が許容できる程度に抑えられる成形温度である、３００℃以下の成形温度で成形することができる。ＭＦＲは、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体のショアＤ硬度は、５０〜５９である。例えば、他の重合体を鞘樹脂として用いた場合、ショアＤ硬度が高くなりすぎると鞘樹脂として固くなりすぎてしまうため、芯から容易に剥離し易くなったり、芯が鞘層を突き破って飛び出してしまったりするといった問題が発生しやすい。そのため、他の重合体を鞘樹脂として用いた場合には、ショアＤ硬度の制限を受けやすい。しかし、本実施形態では、ショアＤ硬度が５０〜５９であるテトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体を鞘樹脂として用いることで、適度の粘着性と柔らかさがあり、芯１２から容易に剥離することがなく、かつ、芯１２が鞘から飛び出したりするという問題もより一層防止でき、隣接する層と強固に接合できると考えられる（但し、本実施形態の作用はこれに限定されない。）。
鞘樹脂は、上記したテトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体を含有するものであればよく、その含有量は特に限定されないが、好ましくは７０質量％以上であり、より好ましくは８５質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上であり、より更に好ましくは９５質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。すなわち、含有量が１００質量％である場合とは、鞘樹脂が、上記したテトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロペン−ビニリデンフロライド共重合体からなる場合である。
芯１２と鞘層１４とから構成される単芯のプラスチック光ファイバ素線１６の直径は、特に限定されないが、通常、２００μｍ〜３０００μｍであり、鞘層１４の厚さの合計は５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。鞘層１４の厚さが５μｍ以上であれば、プラスチック光ファイバ素線１６やプラスチック光ファイバケーブル１０の機械強度及び耐熱性が一層向上させることができる。また、鞘層１４の厚さが５０μｍ以下であれば、光ファイバとして機能する芯１２の断面積を十分に確保することができ、光信号を十分に伝播させることができる。
本実施形態のプラスチック光ファイバ素線１６はそのまま使用することも可能であるが、その外周に被覆層１８を被覆形成したプラスチック光ファイバケーブル１０とすることで、従来にない優れた長期耐熱性を付与することができる。
被覆層１８を構成する樹脂（以下、「被覆樹脂」ともいう。）としては、ビニリデンフロライド単量体及び下記式（１）で表される単量体を含む共重合体を含むものが挙げられる。
ＣＦＸ＝ＣＦ２・・・（１）
（式中、Ｘは、塩素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を表す。）
被覆樹脂として、ビニリデンフロライド単量体と式（１）で表される単量体を含む共重合体を含むことで、被覆層１８は、隣接する鞘層１４と強固に接合することができる。
ＣＦＸ＝ＣＦ２・・・（１）
（式中、Ｘは、塩素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を表す。）
被覆樹脂として、ビニリデンフロライド単量体と式（１）で表される単量体を含む共重合体を含むことで、被覆層１８は、隣接する鞘層１４と強固に接合することができる。
式（１）で表される単量体としては、特に限定されず、例えば、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン等が挙げられる。これらの中でも、鞘層１４との接合性の観点から、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレンが好ましい。
ビニリデンフロライド単量体と式（１）で表される単量体とを含む共重合体の具体例としては、ビニリデンフロライドとヘキサフルオロプロピレンとを含む共重合体、ビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとを含む共重合体、ビニリデンフロライドとテトラフルオロエチレンとを含む共重合体等が好ましく、ビニリデンフロライドとヘキサフルオロプロピレンとからなる共重合体、ビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとからなる共重合体、ビニリデンフロライドとテトラフルオロエチレンとからなる共重合体がより好ましい。これらの中でも、長期耐熱性及び硬度の観点から、ビニリデンフロライドとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、ビニリデンフロライドとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体がより好ましい。
ビニリデンフロライド単量体と式（１）で表される単量体とを含む共重合体における、ビニリデンフロライド単量体の含有量は、特に限定されないが、好ましくは５０質量％以上９４質量％未満であり、より好ましくは６０質量％以上９４質量％未満であり、更に好ましくは７０質量％以上９４質量％以下であり、より更に好ましくは７０質量％以上９０質量％以下である。ビニリデンフロライド単量体の含有量を上記範囲とすることで、プラスチック光ファイバケーブル１０に優れた長期耐熱性を付与できるだけでなく、優れた硬度と適度な引張伸び性を付与することができるので優れた取り扱い性も付与できる。
特に、ビニリデンフロライド単量体とヘキサフルオロプロピレン単量体とからなる共重合体の場合、共重合体におけるビニリデンフロライド単量体の含有量は、特に限定されないが、好ましくは５０質量％以上９４質量％未満であり、より好ましくは６０質量％以上９４質量％未満であり、更に好ましくは７０質量％以上９４質量％未満であり、より更に好ましくは７０質量％以上９０質量％以下であり、特に好ましくは７５質量％以上９０質量％以下である。ビニリデンフロライド単量体の含有量を上記範囲とすることで、プラスチック光ファイバケーブル１０に優れた長期耐熱性を付与できるだけでなく、優れた硬度と適度な引張伸び性を付与することができるので優れた取り扱い性も付与できる。
特に、ビニリデンフロライド単量体とクロロトリフルオロエチレン単量体とからなる共重合体の場合、共重合体におけるビニリデンフロライド単量体の含有量は、特に限定されないが、好ましくは５０質量％以上９４質量％未満であり、より好ましくは６０質量％以上９４質量％未満であり、更に好ましくは７０質量％以上９４質量％未満である。ビニリデンフロライド単量体の含有量を上記範囲とすることで、プラスチック光ファイバケーブル１０に優れた長期耐熱性を付与できるだけでなく、優れた硬度と適度な引張伸び性を付与することができるので優れた取り扱い性も付与できる。
ビニリデンフロライド単量体及び式（１）で表される単量体を含む共重合体の２３℃におけるショアＤ硬度（ＡＳＴＭ Ｄ２２４０）は、特に限定されないが、好ましくは５０〜８０であり、より好ましくは５５〜７５であり、更に好ましくは６０〜７５である。当該共重合体のショアＤ硬度を上記範囲とすることにより、被覆層１８の強度を、高温下でプラスチック光ファイバ素線１６が縮もうとする力に耐え得る程度の強度とすることができる。ビニリデンフロライド単量体及び式（１）で表される単量体を含む共重合体の２３℃における破断引張伸び（ＡＳＴＭ Ｄ６３８）は、好ましくは２００〜６００％である。当該共重合体の破断引張伸びを上記範囲とすることにより、プラスチック光ファイバケーブルの引張りや曲げやねじり等に対して十分な強度を付与することができる。
被覆層１８の厚さは、特に限定されないが、好ましくは５０μｍ〜７００μｍであり、より好ましくは１００μｍ〜３００μｍである。被覆層１８の厚さが５０μｍ以上であることで、機械強度を一層向上させることができる。また、厚さが７００μｍ以下であることで、プラスチック光ファイバケーブル１０に一層適度な柔軟性を付与できる。
図示はしないが、プラスチック光ファイバケーブル１０は、被覆層１８の外周に、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂からなる外被覆層（「外ジャケット」ともいう。）を被覆形成してもよい。外ジャケットを設けることで、より補強されたプラスチック光ファイバケーブルとして用いることもできる。
また、上記した鞘層１４及び被覆層１８等の各層には、本実施形態の効果を損なわない範囲で、使用目的に応じて、各種添加剤を含ませてもよい。添加剤としては、例えば、抗酸化剤、紫外線吸収剤、光安定剤、金属不活性剤、滑剤、難燃（助）剤、充填剤等が挙げられる。
以上、単芯のプラスチック光ファイバケーブル１０を一例として説明したが、本実施形態では、多芯のプラスチック光ファイバケーブルであってもよい。
図２は、本実施形態の多芯プラスチック光ファイバケーブルの一態様の断面図を示す。プラスチック光ファイバケーブル２０は、複数の芯２２と、芯２２の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層２４と、を有するプラスチック光ファイバ素線２６、及びプラスチック光ファイバ素線２６の外周に形成された被覆層２８を備えるプラスチック光ファイバケーブルである。プラスチック光ファイバケーブル２０は、７つの芯２２を有する７芯タイプの多芯プラスチック光ファイバケーブル２０である点で、プラスチック光ファイバケーブル１０（図１参照）と相違する。以下、図２と図１との相違点を中心に説明する。
多芯プラスチック光ファイバケーブル２０の断面における芯数は、特に限定されないが、好ましくは７芯以上であり、より好ましくは１９芯以上である。７芯以上であることで、より均一な円形配置が可能となる。芯数の上限としては、特に限定されないが、製造容易性の観点から、好ましくは１００００芯以下であり、より好ましくは１０００芯以下である。
多芯プラスチック光ファイバケーブル２０の芯２２の直径は、特に限定されないが、好ましくは５μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは６０μｍ〜２００μｍである。芯の直径が５μｍ以上であることで、通過する光量を一層増加させることができる。芯の直径が５００μｍ以下であることで、曲げによる透過光量の低下を一層抑制できる。
多芯プラスチック光ファイバケーブル２０では、鞘層２４によって７つの芯２２をまとめて被覆することで多芯化し、プラスチック光ファイバ素線２６を構成する。７芯タイプのプラスチック光ファイバ素線２６の外周に被覆層２８が形成され、プラスチック光ファイバケーブル２０を構成する。図示はしないが、必要に応じて、被覆層２８の外周に外被覆層（外ジャケット）を更に設けてもよい。これにより、屋外での長期使用が可能となるとともに、接触する化学薬品等の影響からプラスチック光ファイバ素線２６をより確実に保護することができる。
また、通常、単芯プラスチック光ファイバケーブルの場合、劣化が起こり始めると、その劣化速度が加速されていく傾向にあるが、多芯プラスチック光ファイバ２０の場合、内在する芯２２の周辺から劣化が進むため、その劣化速度は緩やかである傾向にある。よって、単芯プラスチック光ファイバに比して劣化しにくいという観点から、多芯プラスチック光ファイバであることが好ましい（但し、本実施形態の作用効果はこれに限定されない。）。
図３は、本実施形態の多芯プラスチック光ファイバケーブルの別の態様の断面図を示す。プラスチック光ファイバケーブル３０は、複数の芯３２と、各芯３２の外周を個別に被覆する少なくとも１層から構成された第一の鞘層３４と、第一の鞘層３４をまとめて被覆する第二の鞘層３６と、を有するプラスチック光ファイバ素線３８、及びプラスチック光ファイバ素線３８の外周に形成された被覆層４０を備えるプラスチック光ファイバケーブルである。プラスチック光ファイバケーブル３０は、７つの芯３２の夫々が第一の鞘層３４に被覆され、それらを第二の鞘層３６でまとめて被覆することで多芯化されており、プラスチック光ファイバ素線３８を構成する。７芯タイプのプラスチック光ファイバ素線３８の外周に被覆層４０が形成され、プラスチック光ファイバケーブル３０を構成する。以下、図３と、図１及び図２との相違点を中心に説明する。
第二の鞘層３６は、被覆層４０と隣接する最外層であり、上述したテトラフロロエチレン成分が５５モル％を超え７０モル％以下、ヘキサフロロプロペン成分が１０〜１６モル％、ビニリデンフロライド成分が２０〜３５モル％からなる共重合体を含むものである。これにより、隣接する層、特に被覆層４０との接合性を向上させることができ、長期耐熱性を向上させることができる。
第一の鞘層３４は、芯３２を被覆する最内層であり、第一の鞘層３４で用いられる鞘樹脂としては、第二の鞘層３６で用いられる鞘樹脂の屈折率よりも大きい屈折率を有する樹脂であることが好ましい。これにより、第一の鞘層３４と第二の鞘層３６の境界面において光信号を全反射させることができるため、光信号を一層効率よく伝播させることができる。
第一の鞘層３４で用いられる鞘樹脂としては、フッ化メタクリレート系樹脂であることが好ましい。すなわち、鞘層が２層以上で構成されるプラスチック光ファイバケーブル３０において、鞘層の最内層（第一の鞘層３４）が、フッ化メタクリレート系樹脂を含むことが好ましい。フッ化メタクリレート系樹脂としては、特に限定されないが、透過率が高く耐熱性や成形性に優れるという観点から、フッ素を含有するアクリレート単量体、フッ素を含有するメタクリレート単量体が好ましい。フッ素を含有するアクリレート単量体としては、例えば、フルオロアルキルアクリレート、α位がフッ素に置換されたα−フルオロ−フルオロアルキルアクリレートが挙げられる。フッ素を含有するメタクリレート単量体としては、例えば、フルオロアルキルメタクリレートが挙げられる。
また、フッ化メタクリレート系樹脂は、フッ素を含有する（メタ）アクリレート単量体と、これらと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。他の単量体としては、エチレン、スチレン、メチルメタクリレート等の炭化水素系単量体が好ましい。フッ素を含有する（メタ）アクリレート単量体と、これと共重合可能な炭化水素系単量体との共重合体とすることで、鞘樹脂の屈折率をコントロールすることができるため好ましい。これらの単量体は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
フッ化メタクリレート系樹脂の好ましい具体例としては、下記式（２）で表されるフルオロアルキルメタクリレート単量体６０〜９５％質量％と、メチルメタクリレート単量体５〜４０質量％とを含む共重合体が挙げられる。この共重合体は、式（２）で表されるフルオロアルキルメタクリレート単量体及びメチルメタクリレート単量体以外の、他の単量体を更に含んでもよいが、式（２）で表されるフルオロアルキルメタクリレート単量体及びメチルメタクリレート単量体のみから構成されることが好ましい。
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＹ ・・・（２）
（式（２）中、Ｙは水素原子又はフッ素原子を表し、ｍは１又は２、ｎは１〜１０の整数である。）
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＹ ・・・（２）
（式（２）中、Ｙは水素原子又はフッ素原子を表し、ｍは１又は２、ｎは１〜１０の整数である。）
式（２）で表されるフルオロアルキルメタクリレート単量体としては、特に限定されないが、トリフロオロエチルメタクリレート、テトラフルオロプロピルメタクリレート、ペンタフルオロプロピルメタクリレート、ヘプタデカフルオロデシルメタクリレート、オクタフルオロプロペンチルメタクリレート等が挙げられる。
式（２）で表されるフルオロアルキルメタクリレート単量体は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。フルオロアルキルメタクリレートを併用する場合の組み合わせの一例としては、式（２）のｎが１〜４であるフルオロアルキルメタクリレート同士の組み合わせ、ｎが１〜４であるフルオロアルキルメタクリレートとｎが５〜１０であるフルオロアルキルメタクリレートの組み合わせ等が挙げられる。
プラスチック光ファイバケーブル３０のように、鞘層が２層からなる場合は、芯３２と接する第一の鞘層３４はフッ化メタクリレート系樹脂を含むものであり、被覆層４０と接する最外層である第二の鞘層３６はテトラフロロエチレン単量体５５モル％を超え７０モル％以下、ヘキサフロロプロペン単量体１０〜１６モル％、及びビニリデンフロライド単量体２０〜３５モル％からなる共重合体を含むものであることが好ましい。このような特定の樹脂の組み合わせの層構造とすることにより、低伝送損失を維持しながら、１１５℃で１０００時間程度といった長期耐熱性にも優れる。また、本実施形態のプラスチック光ファイバケーブルでは、使用するプラスチック光ファイバ素線１０５℃で２４時間放置した場合の収縮率が２〜１０％程度のプラスチック光ファイバ素線等であっても、プラスチック光ファイバ素線と被覆層の接合が優れるため、１１５℃で１０００時間以上経過後のプラスチック光ファイバケーブルの収縮率を抑制することが期待される。
図３が示すように、断面視した状態にて、第一の鞘層３４が各芯３２の外周を略リング状に配置され、第二の鞘層３６は第一の鞘層３４の外周をそれぞれ取り囲み一体化するように配置されることが好ましい。かかる構造を有することにより、第二の鞘層３６は、プラスチック光ファイバケーブル３０の使用時における側圧等の外力から芯３２を保護することができるだけなく、外部からの衝撃を緩和することもできる。
プラスチック光ファイバ素線３８のように、多芯タイプであり、２層構造の鞘層を有する構造の場合、プラスチック光ファイバ素線３８の断面における芯３２の断面積の総和の比率は、特に限定されないが、好ましくは６０〜９０％であり、より好ましくは７５〜９０％である。芯３２の総断面積の比率の下限値を上記数値とすることにより、十分な光量を確保できる。芯３２の総断面積の比率の上限値を上記数値とすることにより、芯３２の形状の変形を一層抑制でき、伝送損失を一層抑制できる。
プラスチック光ファイバケーブル３０の断面における第一の鞘層３４の断面積の総和の比率は、特に限定されないが、好ましくは２〜２０％であり、より好ましくは２〜１０％である。第一の鞘層３４の総断面積の比率の下限値を上記数値とすることにより、プラスチック光ファイバケーブル３０として確実に機能するような鞘層の厚さを確保できる。また、第一の鞘層３４の総断面積の比率の上限値を上記数値とすることにより、光の伝搬効率と光の反射効率とのバランスが良好な面積効率とすることができる。
プラスチック光ファイバケーブル３０の断面における第二の鞘層３６の断面積の総和の比率は、特に限定されないが、好ましくは８〜２０％であり、より好ましくは１０〜２０％である。第二の鞘層３６の総断面積の比率の下限値を上記数値とすることにより、機械的強度を向上させることができる。第二の鞘層３６の総断面積の比率の上限値を上記数値とすることで、良好な面積効率とすることができる。
多芯であるプラスチック光ファイバケーブル３０の場合、そのプラスチック光ファイバ素線３８の直径は、特に限定されないが、好ましくは０．２ｍｍ〜３．０ｍｍであり、より好ましくは０．５ｍｍ〜２．０ｍｍである。プラスチック光ファイバ素線３８の直径を上記範囲とすることで、一層安定した伝送が可能な多芯プラスチック光ファイバ３０とすることができる。
第一の鞘層３４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは１μｍ〜２０μｍである。第一の鞘層３４の厚さを上記範囲とすることで、一層安定した伝送が可能な多芯プラスチック光ファイバ３０とすることができる。
第二の鞘層３６の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１μｍ〜３０μｍである。第二の鞘層３６の厚さを上記数値範囲とすることで、一層安定した伝送が可能な多芯プラスチック光ファイバ３０とすることができる。
続いて、本実施形態のプラスチック光ファイバケーブルの製造方法の一例を説明する。本実施形態のプラスチック光ファイバケーブルの製造にあたっては、特に限定されず、その層構造や材料等を考慮して、適宜に、好適な方法を採用することができる。
例えば、図１に示す単芯のプラスチック光ファイバケーブル１０を作製する場合、まず、溶融した芯樹脂と鞘樹脂を複合紡糸ダイに同時に導入して、単芯構造のストランド（プラスチック光ファイバ素線１６に相当）を準備する。このようなストランドを作製する方法としては、例えば、複合紡糸法が挙げられる。このようにして得られたプラスチック光ファイバ素線１６の外周を、クロスヘッドダイにより、熱溶融させた被覆樹脂で被覆することにより、被覆層１８を形成させ、プラスチック光ファイバケーブル１０を得ることができる。
図２に示す多芯のプラスチック光ファイバケーブル２０を作製する場合、溶融した芯樹脂と鞘樹脂を、多芯構造を有する複合紡糸ダイに同時に導入して、多芯構造のストランド（プラスチック光ファイバ素線２６に相当）を準備する。このようなストランドを作製する方法としては、例えば、複合紡糸法が挙げられる。このようにして得られたプラスチック光ファイバ素線２６の外周を、クロスヘッドダイにより、熱溶融させた被覆樹脂で被覆することにより、被覆層２８を形成させ、プラスチック光ファイバケーブル２０を得ることができる。
図３に示す多芯のプラスチック光ファイバケーブル３０を作製する場合、溶融した芯樹脂と第一の鞘樹脂と第二の鞘樹脂を、多芯構造を有する複合紡糸ダイに同時に導入して、多芯構造のストランド（プラスチック光ファイバ素線３８に相当）を準備する。このようなストランドを作製する方法としては、例えば、複合紡糸法が挙げられる。このようにして得られたプラスチック光ファイバ素線３８の外周を、クロスヘッドダイにより、熱溶融させた被覆樹脂で被覆することにより、被覆層４０を形成させ、プラスチック光ファイバケーブル３０を得ることができる。
なお、上述したストランドは、通常、１．２〜３倍に延伸し、熱処理を施すことにより、その直径を適宜制御することができる。延伸条件としては、通常、１．５〜２．５倍である。
以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（１）屈折率
ナトリウムＤ線を使用し、２０℃で測定した値を採用した。
ナトリウムＤ線を使用し、２０℃で測定した値を採用した。
（２）メルトフローレート測定（ＭＦＲ；２３０℃、荷重３．８ｋｇ）
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して測定した。
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して測定した。
（３）融点
融点は、示差走査熱量測定によって求めた。融点は、セイコーインスツルメンツ社製の示差走査熱量計（「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ６２００」）を用いて、サンプルを昇温速度２０℃／分の条件で昇温させることで測定した。
融点は、示差走査熱量測定によって求めた。融点は、セイコーインスツルメンツ社製の示差走査熱量計（「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ６２００」）を用いて、サンプルを昇温速度２０℃／分の条件で昇温させることで測定した。
（４）ショアＤ硬度
ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定した。
ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定した。
（５）伝送損失
波長６５０ｎｍ、入射開口数（入射ＮＡ）０．１５で、４０〜５２ｍ−２ｍのカットバック法によって２３℃で測定した。
波長６５０ｎｍ、入射開口数（入射ＮＡ）０．１５で、４０〜５２ｍ−２ｍのカットバック法によって２３℃で測定した。
（６）加熱収縮率
長さ１ｍのプラスチック光ファイバ素線を、１０５℃、２４時間放置し、その収縮率を算出した。
長さ１ｍのプラスチック光ファイバ素線を、１０５℃、２４時間放置し、その収縮率を算出した。
（７）重量平均分子量
重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した。ＧＰＣ測定は以下の条件に基づき行った。溶媒としてＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用）を用い、測定前に２４．８ｍｍｏｌ／Ｌの臭化リチウム一水和物（和光純薬工業社製、純度９９．５％）及び６３．２ｍｍｏｌ／Ｌのリン酸（和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用）を加えたものを使用した。
カラム：「Ｓｈｏｄｅｘ ＫＤ−８０６Ｍ」（昭和電工社製）
流速：１．０ｍＬ／分
カラム温度：４０℃
ポンプ：「ＰＵ−２０８０Ｐｌｕｓ」（ＪＡＳＣＯ社製）
検出器：「ＲＩ−２０３１Ｐｌｕｓ」（ＲＩ：示差屈折計、ＪＡＳＣＯ社製）、「ＵＶ―２０７５Ｐｌｕｓ」（ＵＶ−ＶＩＳ：紫外可視吸光計、ＪＡＳＣＯ社製） また、重量平均分子量を算出するための検量線は、スタンダードポリスチレン（東ソー社製）を用いて作成した。
重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した。ＧＰＣ測定は以下の条件に基づき行った。溶媒としてＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用）を用い、測定前に２４．８ｍｍｏｌ／Ｌの臭化リチウム一水和物（和光純薬工業社製、純度９９．５％）及び６３．２ｍｍｏｌ／Ｌのリン酸（和光純薬工業社製、高速液体クロマトグラフ用）を加えたものを使用した。
カラム：「Ｓｈｏｄｅｘ ＫＤ−８０６Ｍ」（昭和電工社製）
流速：１．０ｍＬ／分
カラム温度：４０℃
ポンプ：「ＰＵ−２０８０Ｐｌｕｓ」（ＪＡＳＣＯ社製）
検出器：「ＲＩ−２０３１Ｐｌｕｓ」（ＲＩ：示差屈折計、ＪＡＳＣＯ社製）、「ＵＶ―２０７５Ｐｌｕｓ」（ＵＶ−ＶＩＳ：紫外可視吸光計、ＪＡＳＣＯ社製） また、重量平均分子量を算出するための検量線は、スタンダードポリスチレン（東ソー社製）を用いて作成した。
＜実施例１＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が５７モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１３モル％、ビニリデンフロライド成分が３０モル％からなる共重合体で、融点が１５４℃、屈折率が１．３５９、ショアＤ硬度が５４、メルトフローレートが６ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイ（芯樹脂のストランドを、鞘樹脂で包み込み、芯と鞘の同心構造を形成させる２層複合ダイ）に導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍ、直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３２ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３５ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３１ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．８％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が５７モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１３モル％、ビニリデンフロライド成分が３０モル％からなる共重合体で、融点が１５４℃、屈折率が１．３５９、ショアＤ硬度が５４、メルトフローレートが６ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイ（芯樹脂のストランドを、鞘樹脂で包み込み、芯と鞘の同心構造を形成させる２層複合ダイ）に導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍ、直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３２ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３５ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３１ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．８％であった。
＜実施例２＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．７％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．７％であった。
＜実施例３＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６３モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１１モル％、ビニリデンフロライド成分が２６モル％からなる共重合体で、融点が１８６℃、屈折率が１．３５５、ショアＤ硬度が５８、メルトフローレートが３ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．２％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３９ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．６％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６３モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１１モル％、ビニリデンフロライド成分が２６モル％からなる共重合体で、融点が１８６℃、屈折率が１．３５５、ショアＤ硬度が５８、メルトフローレートが３ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．２％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３９ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．６％であった。
＜実施例４＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２３０℃で、ビニリデンフロライド９０質量％とクロロトリフルオロエチレン１０質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度６２、破断引張伸び５００％、ビニリデンフロライド９０質量％とクロロトリフルオロエチレン１０質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．６％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２３０℃で、ビニリデンフロライド９０質量％とクロロトリフルオロエチレン１０質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度６２、破断引張伸び５００％、ビニリデンフロライド９０質量％とクロロトリフルオロエチレン１０質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．６％であった。
＜比較例１＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、プラスチック光ファイバ素線の外周に、２１０℃で、ポリアミド樹脂を２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであったが、１１５℃、１０００時間後に伝送損失は８７０ｄＢ／ｋｍであり、大幅に悪化した。また、加熱収縮率は２．８％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、プラスチック光ファイバ素線の外周に、２１０℃で、ポリアミド樹脂を２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであったが、１１５℃、１０００時間後に伝送損失は８７０ｄＢ／ｋｍであり、大幅に悪化した。また、加熱収縮率は２．８％であった。
＜実施例５＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
芯と接する第一の鞘樹脂として、テトラフルオロプロピルメタクリレート（４ＦＭ）２０質量％、ペンタフルオロプロピルメタクリレート（５ＦＭ）６０質量％、及びメチルメタクリレート２０質量％をキャスト重合させて得られたフッ化メタクリレート系樹脂を用いた。フッ化メタクリレート系樹脂の屈折率は１．４２であった。
被覆層と接する第二の鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍの単芯であり、鞘層が２層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図２参照）。このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１２８ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．４％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図２参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３１ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１２６ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．７％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
芯と接する第一の鞘樹脂として、テトラフルオロプロピルメタクリレート（４ＦＭ）２０質量％、ペンタフルオロプロピルメタクリレート（５ＦＭ）６０質量％、及びメチルメタクリレート２０質量％をキャスト重合させて得られたフッ化メタクリレート系樹脂を用いた。フッ化メタクリレート系樹脂の屈折率は１．４２であった。
被覆層と接する第二の鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍの単芯であり、鞘層が２層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図２参照）。このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１２８ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．４％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図２参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３１ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１２６ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．７％であった。
＜実施例６＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
芯と接する第一の鞘樹脂として、トリフルオロエチルメタクリレート（３ＦＭ）２０質量％、テトラフルオロプロピルメタクリレート（４ＦＭ）３０質量％、ヘプタデカフルオロデシルメタクリレート（１７ＦＭ）４０質量％、及びメチルメタクリレート１０質量％をキャスト重合させて得られたフッ化メタクリレート系樹脂を用いた。フッ化メタクリレート系樹脂の屈折率は１．４１であった。
被覆層と接する第二の鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍの単芯であり、鞘層が２層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図２参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１２８ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．５％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド９０質量％とヘキサフルオロプロピレン１０質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度７３、破断引張伸び４００％、ビニリデンフロライド９０質量％とヘキサフルオロプロピレン１０質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図２参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３１ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１２６ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．７％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
芯と接する第一の鞘樹脂として、トリフルオロエチルメタクリレート（３ＦＭ）２０質量％、テトラフルオロプロピルメタクリレート（４ＦＭ）３０質量％、ヘプタデカフルオロデシルメタクリレート（１７ＦＭ）４０質量％、及びメチルメタクリレート１０質量％をキャスト重合させて得られたフッ化メタクリレート系樹脂を用いた。フッ化メタクリレート系樹脂の屈折率は１．４１であった。
被覆層と接する第二の鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍの単芯であり、鞘層が２層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図２参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１２８ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．５％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド９０質量％とヘキサフルオロプロピレン１０質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度７３、破断引張伸び４００％、ビニリデンフロライド９０質量％とヘキサフルオロプロピレン１０質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図２参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３１ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１２６ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．７％であった。
＜実施例７＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２３０℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とテトラフルオロエチレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度６７、破断引張伸び４５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とテトラフルオロエチレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．６％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が６０モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１２モル％、ビニリデンフロライド成分が２８モル％からなる共重合体で、融点が１７３℃、屈折率が１．３５８、ショアＤ硬度が５６、メルトフローレートが４ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍの直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２３０℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とテトラフルオロエチレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度６７、破断引張伸び４５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とテトラフルオロエチレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるように被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１０００時間後の伝送損失は１３４ｄＢ／ｋｍであった。また、加熱収縮率は１．６％であった。
＜比較例２＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が７３モル％、ヘキサフロロプロペン成分が９モル％、ビニリデンフロライド成分が１８モル％からなる共重合体で、融点が２３０℃、屈折率が１．３５０、ショアＤ硬度が５９、メルトフローレート０ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２６０℃まで上昇させたがプラスチック光ファイバを紡糸できなかった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。
鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が７３モル％、ヘキサフロロプロペン成分が９モル％、ビニリデンフロライド成分が１８モル％からなる共重合体で、融点が２３０℃、屈折率が１．３５０、ショアＤ硬度が５９、メルトフローレート０ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイに導入し、ダイの温度を２６０℃まで上昇させたがプラスチック光ファイバを紡糸できなかった。
＜比較例３＞
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が３２モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１１モル％、ビニリデンフロライド成分が５７モル％からなる共重合体で、融点が１２０℃、屈折率が１．３６４、ショアＤ硬度が４１、メルトフローレートが８ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイ（芯樹脂のストランドを、鞘樹脂で包み込み、芯と鞘の同心構造を形成させる２層複合ダイ）に導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍ、直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１２時間で伝送損失は１０００ｄＢ／ｋｍを超えた。また、加熱収縮率は１．９％であった。
芯樹脂として、屈折率が１．４９２、重量平均分子量が１０万、メルトフローレートが１．５ｇ／１０分である、ポリメチルメタクリレート系樹脂を用いた。なお、このポリメチルメタクリレート系樹脂は、特開昭６０−２２０３０３号公報に記載の方法に準じて作製した、メチルメタクリレート９９．５質量％とメチルアクリレート０．５質量％からなるポリメチルメタクリレート系樹脂である。鞘樹脂として、テトラフロロエチレン成分が３２モル％、ヘキサフロロプロペン成分が１１モル％、ビニリデンフロライド成分が５７モル％からなる共重合体で、融点が１２０℃、屈折率が１．３６４、ショアＤ硬度が４１、メルトフローレートが８ｇ／１０分である樹脂を用いた。
上記芯樹脂及び鞘樹脂を２層複合ダイ（芯樹脂のストランドを、鞘樹脂で包み込み、芯と鞘の同心構造を形成させる２層複合ダイ）に導入し、ダイの温度を２４０℃で紡糸した。ダイから吐出されたストランドを２倍に延伸し熱処理して、芯径９８０μｍ、鞘層の厚さ１０μｍ、直径１０００μｍである単芯であり、鞘層が１層であるプラスチック光ファイバ素線を得た（図１参照）。
このプラスチック光ファイバ素線の伝送損失は１３６ｄＢ／ｋｍ、加熱収縮率は７．３％であった。
次に、このプラスチック光ファイバ素線を電線被覆用のクロスヘッドダイに導入し、２２５℃で、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体（ショアＤ硬度５５、破断引張伸び５５０％、ビニリデンフロライド８５質量％とヘキサフルオロプロピレン１５質量％とからなる共重合体）を、プラスチック光ファイバ素線の外周に２５０μｍの厚さとなるよう被覆し、直径が１５００μｍであるプラスチック光ファイバケーブルを得た（図１参照）。
プラスチック光ファイバケーブルの伝送損失は１３８ｄＢ／ｋｍであり、１１５℃、１２時間で伝送損失は１０００ｄＢ／ｋｍを超えた。また、加熱収縮率は１．９％であった。
本発明に係るプラスチック光ファイバケーブルは、自動車部品等のように長期耐熱性を要求される用途として好適に使用できる。
１０，２０，３０…プラスチック光ファイバケーブル、１２，２２，３２…芯、１４，２４，３４，３６…鞘層、１６，２６，３８…プラスチック光ファイバ素線、１８，２８，４０…被覆層
Claims (4)
- 芯と、前記芯の外周に形成された少なくとも１層から構成された鞘層と、を有するプラスチック光ファイバ素線、及び
前記プラスチック光ファイバ素線の外周に形成された被覆層
を備えるプラスチック光ファイバケーブルであって、
前記芯は、ポリメチルメタクリレート系樹脂を含み、
前記被覆層と隣接する、前記鞘層の最外層は、テトラフロロエチレン単量体５５モル％を超え７０モル％以下、ヘキサフロロプロペン単量体１０〜１６モル％、及びビニリデンフロライド単量体２０〜３５モル％からなる共重合体であり、融点が１５０〜１９０℃、屈折率が１．３４０〜１．３７０、ショアＤ硬度が５０〜５９、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分である樹脂を含み、
前記被覆層は、ビニリデンフロライド単量体及び下記式（１）で表される単量体を含む共重合体を含む、
プラスチック光ファイバケーブル。
ＣＦＸ＝ＣＦ２・・・（１）
（式中、Ｘは、塩素原子、フッ素原子、又は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を表す。） - 前記式（１）で表される前記単量体は、ヘキサフルオロプロピレン単量体又はクロロトリフルオロエチレン単量体である、請求項１に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
- 前記鞘層が２層以上から構成され、
前記鞘層の最内層が、フッ化メタクリレート系樹脂を含む、請求項１又は２に記載のプラスチック光ファイバケーブル。 - 前記ビニリデンフロライド単量体及び前記式（１）で表される前記単量体を含む前記共重合体における、前記ビニリデンフロライド単量体の含有量が、５０質量％以上９４質量％未満である、請求項３に記載のプラスチック光ファイバケーブル。
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