JP2014209344A - 単層タッチ感知ディスプレイ - Google Patents

Abstract

【課題】基板の片側に製造できる、同一平面単層タッチセンサを有する相互キャパシタンスマルチタッチセンサパネルを提供する。
【解決手段】ドライブ線及びセンス線は、第１方向には列状パターン（ａからｈで示す）として、又、第２方向にはパッチ（１から６で示す）として製造することができ、第１方向における各列状パターンは、タッチセンサパネルの境界エリアにおいて個別の金属トレースに接続され、そして第２方向の複数の行の各々における全てのパッチは、タッチセンサパネルの境界エリアにおいて個別の金属トレースを使用して一緒に接続される。境界エリアにおける金属トレースは、パッチ及び列と同じ基板側に形成されるが、誘電体層によりパッチ及び列状パターンから分離することができる。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、一般的に、コンピューティングシステムのための入力装置に係り、より詳細には、基板の片側に製造できる相互キャパシタンスマルチタッチセンサパネルに係る。

関連出願の相互参照：本出願は、参考としてここに援用する両方とも“Single-Layer Touch-Sensitive Display”と題する２００７年１０月４日出願の米国プロビジョナル特許出願第６０／９７７，６２１号及び２００８年２月２７日出願の米国特許出願第１２／０３８，７６０号の優先権を主張する。

コンピューティングシステムの動作を行うために、現在では、ボタン又はキー、マウス、トラックボール、タッチ感知パネル、ジョイスティック、タッチスクリーン、等の多数の形式の入力装置を利用することができる。特に、タッチスクリーンは、操作が容易で、多様性があり、価格も低下しているので、益々普及してきている。タッチスクリーンは、タッチ感知面をもつ透明パネルであるタッチセンサパネルを含むことができる。タッチセンサパネルは、タッチ感知面がディスプレイスクリーンのビューエリアをカバーするように、ディスプレイスクリーンの前部に配置することができる。タッチスクリーンは、ユーザが指又はスタイラスでディスプレイスクリーンにタッチするだけで選択を行い且つカーソルを移動できるようにする。一般的に、タッチスクリーンは、ディスプレイスクリーンへのタッチ及びタッチの位置を認識することができ、そしてコンピューティングシステムは、タッチを解釈し、その後、タッチ事象に基づきアクションを遂行することができる。

タッチセンサパネルは、複数のドライブ線（例えば、行）が複数のセンス線（例えば、列）に交差することによって形成されるピクセルのアレイとして具現化することができ、ドライブ線及びセンス線は、誘電体材料により分離される。このようなタッチセンサパネルの例が、参考としてここに援用する２００７年１月３日出願の“Double-Sided Touch Sensitive Panel and Flex Circuit Bonding”と題する同時係争中の米国特許出願第１１／６５０，０４９号に説明されている。しかしながら、ドライブ線及びセンス線が単一基板の下面及び上面に形成されたタッチ感知パネルは、製造経費が高くなる。この付加的な経費の１つの理由は、ガラス基板の両側で薄膜処理ステップを遂行しなければならず、処理された側には、他側を処理する間に保護手段が必要になることである。別の理由は、基板の両側に接続するのに必要な可撓性回路の製造及び接合のコストである。

本発明は、単一又は複数タッチ事象（１つ又は複数の指或いは他の物体がタッチ感知面の個別の位置にほぼ同時にタッチすること）を検出するために基板の片側に製造された同一平面単層タッチセンサを有する実質的に透明なタッチセンサパネルに係る。同じ基板の両側に実質的に透明なドライブ線及びセンス線を製造する必要性を回避するため、本発明の実施形態は、基板の同じ側の同一平面単層にドライブ線及びセンス線を形成することができる。ドライブ線及びセンス線は、第１方向には列状パターンとして、又、第２方向にはパッチとして製造することができ、第１方向における各列状パターンは、タッチセンサパネルの境界エリアにおいて個別の金属トレースに接続され、そして第２方向の複数の行の各々における全てのパッチは、タッチセンサパネルの境界エリアにおいて個別の金属トレース（又は他の導電性材料）を使用して一緒に接続される。境界エリアにおける金属トレースは、パッチ及び列と同じ基板側に形成されるが、誘電体層によりパッチ及び列状パターンから分離することができる。金属トレースは、パッチ及び列状パターンの両方を基板の同じ短いエッジへ引き回すことができ、小さな可撓性回路を基板の片側のみにおいて小さなエリアに接合できるようにする。

本発明の一実施形態により基板の片側に製造された同一平面単層タッチセンサを有する実質的に透明のタッチセンサパネルを例示する部分図である。 本発明の一実施形態によりタッチセンサパネルの境界エリアに延びる金属トレースを含む実質的に透明なタッチセンサパネルを例示する部分図である。 本発明の一実施形態によりタッチセンサパネルの境界エリアにおいて金属トレースに列及び行パッチを接続するところを例示する図である。 本発明の一実施形態により誘電体材料のビアを通して接続されたＳＩＴＯトレース及び金属トレースを示すタッチセンサパネルの断面図である。 本発明の一実施形態により図２Ａの断面図の拡大図である。 本発明の一実施形態により列及び隣接行パッチを例示する上面図である。 広い間隔を有する単一行内の２つの隣接ピクセルａ−５及びｂ−５に対して、指タッチのｘ座標と、ピクセルに見られる相互キャパシタンスとをプロットしたものである。 広い間隔を有する単一行内の２つの隣接ピクセルａ−５及びｂ−５に対して、指タッチのｘ座標と、ピクセルに見られる相互キャパシタンスとをプロットしたものであって、本発明の一実施形態により空間的な補間がなされる場合を示す。 本発明の一実施形態により大きなピクセル間隔に有用な列及び隣接行パッチパターンを例示する上面図である。 本発明の一実施形態によりカバーガラスに接合されたタッチセンサパネル基板上のＳＩＴＯの積層体を例示する図である。 本発明の一実施形態によるタッチセンサパネルと共に動作するコンピューティングシステムを例示する図である。 本発明の一実施形態によるタッチセンサパネル及びコンピューティングシステムを含むことのできる移動電話を例示する図である。 本発明の一実施形態によるタッチセンサパネル及びコンピューティングシステムを含むことのできるデジタルオーディオ／ビデオプレーヤを例示する図である。

好ましい実施形態の以下の説明において、本発明を実施できる特定の実施形態を例示した添付図面を参照する。本発明の範囲から逸脱せずに、他の実施形態も使用できると共に、構造上の変更も可能であることを理解されたい。

本発明は、単一又は複数タッチ事象（１つ又は複数の指或いは他の物体がタッチ感知面の個別の位置にほぼ同時にタッチすること）を検出するために基板の片側に製造された同一平面単層タッチセンサを有する実質的に透明なタッチセンサパネルに係る。同じ基板の両側に実質的に透明なドライブ線及びセンス線を製造する必要性を回避するため、本発明の実施形態は、基板の同じ側の同一平面単層にドライブ線及びセンス線を形成することができる。ドライブ線及びセンス線は、第１方向には列状パターンとして、又、第２方向にはパッチとして製造することができ、第１方向における各列状パターンは、タッチセンサパネルの境界エリアにおいて個別の金属トレースに接続され、そして第２方向の複数の行の各々における全てのパッチは、タッチセンサパネルの境界エリアにおいて個別の金属トレース（又は他の導電性材料）を使用して一緒に接続される。境界エリアにおける金属トレースは、パッチ及び列と同じ基板の側に形成されるが、誘電体層によりパッチ及び列状パターンから分離することができる。金属トレースは、パッチ及び列状パターンの両方を基板の同じ短い縁へ引き回すことができ、小さな可撓性回路を基板の片側のみにおいて小さなエリアに接合できるようにする。

本発明の幾つかの実施形態を、ここで、相互キャパシタンスマルチタッチセンサパネルに関して説明するが、本発明の実施形態は、これに限定されず、自己キャパシタンスセンサパネル及び単一タッチセンサパネルにも適用できることを理解されたい。更に、センサパネルにおけるタッチセンサは、ここでは、行及び列を有するタッチセンサの直交アレイに関して説明するが、本発明の実施形態は、直交アレイに限定されず、一般的に、対角、同心円、三次元及びランダム方向を含めて、いかなる数の次元及び方向に配列されるタッチセンサにも適用することができる。

図１Ａは、本発明の実施形態により基板の片側に製造された同一平面単層タッチセンサを有する実質的に透明のタッチセンサパネル１００を例示する部分図である。図１Ａの実施例において、８列（ａからｈで示す）及び６行（１から６で示す）を有するタッチセンサパネル１００が示されているが、いかなる数の列及び行も使用できることを理解されたい。列ａからｈは、一般的に、形状が柱状であるが、図１Ａの実施例では、各列の片側が、食い違ったエッジ、及び各列に個別の区分を生成するように設計されたノッチを含む。行１から６の各々は、複数の個別のパッチ又はパッドで形成することができ、各パッチは、そのパッチと同じ材料のトレースであって、タッチセンサパネル１００の境界エリアへ引き回されて、特定行における全てのパッチを、境界エリアに延びる金属トレース（図１Ａには示さず）を経て一緒に接続できるようにするためのトレースを含む。前記金属トレースは、タッチセンサパネル１００の片側の小さなエリアへ引き回して可撓性回路１０２へ接続することができる。図１Ａの実施例に示されたように、行を形成するパッチは、一般的にピラミッド状の構成で配列することができる。図１Ａにおいて、例えば、列ａとｂとの間の行１から３に対するパッチは、逆ピラミッド構成で配列され、一方、列ａとｂとの間の行４から６に対するパッチは、直立したピラミッド構成で配列される。

図１Ａの列及びパッチは、導電性材料の同一平面単層に形成することができる。タッチスクリーン実施形態では、導電性材料は、単層インジウムスズ酸化物（ＳＩＴＯ）のような実質的に透明な材料であるが、他の材料も使用できる。ＳＩＴＴＯ層は、カバーガラスの背面又は個別基板の頂面に形成することができる。ＳＩＴＯは、ここでは、開示を簡単にするために取り上げるが、本発明の実施形態では、他の導電性材料も使用できることを理解されたい。

図１Ｂは、本発明の実施形態によりタッチセンサパネルの境界エリアに延びる金属トレース１０４及び１０６を含む実質的に透明なタッチセンサパネル１００を例示する部分図である。図１Ｂの境界エリアは、明瞭化のために拡大されている。各列ａからｈは、ビア（図１Ｂには示さず）を経て金属トレースに列を接続できるようにするＳＩＴＯトレース１０８を含むことができる。各列の片側は、食い違ったエッジ１１４、及び各列に個別の区分を生成するように設計されたノッチ１１６を含む。各行のパッチ１から６は、ビア（図１Ｂには示さず）を経て金属トレースにパッチを接続できるようにするＳＩＴＯトレース１１０を含むことができる。このＳＩＴＯトレース１１０は、特定行の各パッチを互いに自己接続できるようにする。金属トラック１０４及び１０６は、全て、同じ層に形成されるので、それらを全て同じ可撓性回路１０２へ引き回すことができる。

タッチセンサパネル１００が相互キャパシタンスのタッチセンサパネルとして動作する場合には、列ａ−ｈ又は行１−６は、１つ以上の刺激信号で駆動することができ、そして隣接する列エリアと行パッチとの間にフリンジ電界線を形成することができる。図１Ｂでは、説明上、列ａと行パッチ１との（ａ−１）間の電界線１１２しか示されていないが、どんな列又は行が刺激されるかに基づいて、他の隣接列と行パッチとの間（例えば、ａ−２、ｂ−４、ｇ−５、等）に電界線を形成できることも理解されたい。従って、各列−行パッチ対（例えば、ａ−１、ａ−２、ｂ−４、ｇ−５、等）は、ドライブ電極からセンス電極へ電荷を結合できるところの２電極ピクセル又はセンサを表すことを理解されたい。これらピクセルの１つに指を接触させると、タッチセンサパネルのカバーを越えて延びるフリンジ電界線の幾つかが指で阻止され、センス電極へ結合される電荷の量が減少される。結合される電荷の量のこのような減少は、タッチの結果生じる「映像」を決定する部分として検出することができる。図１Ｂに示すような相互キャパシタンスのタッチセンサパネル設計では、個別の基準接地部が必要とされず、従って、基板の裏側又は個別の基板上の第２層が必要とされない。

又、タッチセンサパネル１００は、自己キャパシタンスのタッチセンサパネルとして動作することもできる。このような実施形態では、基準接地平面を、基板の裏側に形成するか、パッチ及び列と同じ側に誘電体によりパッチ及び列から分離して形成するか、或いは個別の基板上に形成することができる。自己キャパシタンスのタッチセンサパネルでは、各ピクセル又はセンサが、基準接地部に対して、指の存在により変化する自己キャパシタンスを有する。自己キャパシタンスの実施形態では、列ａ−ｈの自己キャパシタンスは、独立して感知することができ、又、行１−６の自己キャパシタンスも、独立して感知することができる。

図１Ｃは、本発明の実施形態によりタッチセンサパネルの境界エリアにおいて金属トレースに列及び行パッチを接続するところを例示する図である。図１Ｃは、図１Ｂに示された「細部Ａ」を表し、ＳＩＴＯトレース１０８及び１１０を通して金属トレース１１８に接続された列「ａ」及び行パッチ４−６を示す。ＳＩＴＯトレース１０８及び１１０は、金属トレース１１８から誘電体材料により分離されているので、誘電体材料に形成されたビア１２０は、ＳＩＴＯトレースを金属トレースに接続できるようにする。

図２Ａは、タッチセンサパネル２００の断面図で、本発明の実施形態により誘電体材料２２２のビア２２０を通して接続されたＳＩＴＯトレース２０８及び金属トレース２１８を示している。図２Ａは、図１Ｃに示されたＢ−Ｂ断面を表す。

図２Ｂは、本発明の実施形態による図２Ａに示された断面の拡大図である。図２Ｂは、ＳＩＴＯトレース２０８が最大約１５５オーム／平方の抵抗率を有する一実施形態を例示する。一実施形態では、誘電体２２２は、約１５００Åの無機ＳｉＯ₂であり、これは、高温で処理することができ、それ故、ＳＩＴＯ層を高いクオリティでスパッタすることができる。別の実施形態では、誘電体２２２は、約３．０ミクロンの有機ポリマーである。１５００Åの無機ＳｉＯ₂は、（ＳＩＴＯトレース２０８と金属トレース２１８との間の）クロスオーバーキャパシタンスが問題とならないような充分に小さなタッチセンサパネルに使用することができる。

（対角寸法が約３．５”以上の）大きなタッチセンサパネルの場合には、クロスオーバーキャパシタンスが問題となり、部分的にしか補償できないエラー信号を発生する。従って、大きなタッチセンサパネルの場合には、約３．０ミクロンの有機ポリマーのような低誘電率の厚い誘電体層２２２を使用して、クロスオーバーキャパシタンスを下げることができる。しかしながら、厚い誘電体層の使用は、ＳＩＴＯ層を低い温度で強制的にスパッタさせ、低い光学的クオリティ及び高い抵抗率を招く。

再び、図１Ｃの実施例を参照すれば、列エッジ１１４及び行パッチ４−６は、ｘ次元において食い違わせることができる。というのは、行パッチ４及び５を接続するＳＩＴＯトレース１１０のためのスペースを作らねばならないからである。（図１Ｃの実施例における行パッチ４は、実際には、２つのパッチを一緒に貼り付けたものであることを理解されたい。）最適なタッチ感度を得るため、ピクセルａ−６、ａ−５及びａ−４における電極の面積をバランスさせることが望まれる。しかしながら、列「ａ」がまっすぐ保持される場合は、行パッチ６を行パッチ５又は６より細くすることができ、ピクセルａ−６の電極間にアンバランスが生じることになる。

図３は、本発明の実施形態による列及び隣接行パッチの上面図である。タッチ感知回路の範囲内に留まる比較的均一なｚ方向タッチ感度を生じさせるために、ピクセルａ−４、ａ−５及びａ−６の相互キャパシタンス特性を比較的一定にすることが一般に望まれる。従って、列面積ａ₄、ａ₅及びａ₆は、行パッチ面積４、５及び６とほぼ同じでなければならない。これを達成するために、列区分ａ₄及びａ₅、並びに行パッチ４及び５は、列区分ａ₆及び行パッチ６に比してｙ方向に収縮させて、列セグメントａ₄の面積を列セグメントａ₅及びａ₆の面積に一致させることができる。換言すれば、ピクセルａ₄−４は、狭くて背の高いピクセルａ₆−６より広くて短いものである。

以上に述べた図から、生の空間的感度は、若干歪があることが明らかである。換言すれば、ピクセル又はセンサは、ｘ方向に若干スキューし又は不整列になるので、ピクセルａ−６における最大タッチ事象（例えば、ピクセルａ−６の真上に置いた指）のｘ座標は、例えば、ピクセルａ−４における最大タッチ事象のｘ座標とは若干異なることがある。従って、本発明の実施形態では、この不整列をソフトウェアアルゴリズムでワープ補正(de-warp)し、ピクセルを再マップすると共に、歪を除去することができる。

典型的なタッチパネルグリッド寸法は、５．０ｍｍ中心で配列されたピクセルを有するが、タッチセンサパネルにおける電気的接続の合計数を減少するためには、例えば、約６．０ｍｍ中心をもつより分散したグリッドが望まれる。しかしながら、センサパターンを分散すると、タッチの読みを誤ることがある。

図４Ａは、広い間隔を有する単一行内の２つの隣接ピクセルａ−５及びｂ−５に対して、指タッチのｘ座標と、ピクセルに見られる相互キャパシタンスとをプロットしたものである。図４Ａにおいて、プロット４００は、指タッチが左から右へ連続的に移動するときにピクセルａ−５に見られる相互キャパシタンスを表し、そしてプロット４０２は、指タッチが左から右へ連続的に移動するときにピクセルｂ−５に見られる相互キャパシタンスを表す。予期されるように、指タッチがピクセルａ−５の真上を通過するときにピクセルａ−５に相互キャパシタンスの降下４０４が見られ、そして指タッチがピクセルｂ−５の真上を通過するときにピクセルｂ−５に相互キャパシタンスの降下４０６が見られる。線４０８がタッチ事象を検出するためのスレッシュホールドを表す場合に、図４Ａは、タッチセンサパネルの表面から指が持ち上げられなくても、指が瞬間的に表面から持ち上げられたことが４１０に誤って現れることを示している。この位置４１０は、２つの分散したピクセルの間のほぼ中間の点を表すことができる。

図４Ｂは、広い間隔を有する単一行内の２つの隣接ピクセルａ−５及びｂ−５に対して、指タッチのｘ座標と、ピクセルに見られる相互キャパシタンスとをプロットしたものであって、本発明の実施形態により空間的な補間がなされる場合を示す。予期されるように、指タッチがピクセルａ−５の真上を通過するときにピクセルａ−５に相互キャパシタンスの降下４０４が見られ、そして指タッチがピクセルｂ−５の真上を通過するときにピクセルｂ−５に相互キャパシタンスの降下４０６が見られる。しかしながら、相互キャパシタンス値の上昇及び下降は、図４Ａの場合より徐々に生じることに注意されたい。線４０８がタッチ事象を検出するためのスレッシュホールドを表す場合に、図４Ｂは、指がピクセルａ−５及びｂ−５上を左から右へ移動するときに、タッチ事象が常にピクセルａ−５又はｂ−５で検出されることを示す。換言すれば、タッチ事象のこの「ぼけ」は、偽の非タッチ読みが現れるのを防止する上で役立つ。

本発明の一実施形態において、図４Ｂに示した空間的なぼけ又はフィルタリングの一部又は全部を生成するために、タッチセンサパネルのためのカバーガラスの厚みを増加することができる。

図４Ｃは、本発明の実施形態により大きなピクセル間隔に有用な列及び隣接行パッチパターンを例示する上面図である。図４Ｃは、鋸歯状電極エッジ４１２が、ｘ方向に延びるピクセル内に使用された実施形態を例示している。鋸歯状電極エッジは、フリンジ電界線４１４を広いエリアにわたりｘ方向に存在させて、ｘ方向に大きな距離にわたり同じピクセルによってタッチ事象を検出できるようにする。図４Ｃの鋸歯状構成は例示に過ぎず、又、曲がりくねったエッジのような他の構成等も使用できることを理解されたい。これらの構成は、タッチパターンを更に軟化させ、図４Ｂに示す隣接ピクセル間に付加的な空間的フィルタリング及び補間を生成することができる。

図５は、本発明の実施形態によりカバーガラスに接合されたタッチセンサパネル基板上のＳＩＴＯの積層体を例示する図である。この積層体は、ガラスで形成できるタッチセンサパネル基板５００を備え、その片側には反射防止（ＡＲ）膜５１０を形成することができ、そしてその他側には金属５０２を堆積及びパターン化して、境界エリアにバス線を形成することができる。金属５０２は、抵抗率が最大０．８Ω／平方である。次いで、基板５００及び金属５０２の上に絶縁層５０４を堆積することができる。絶縁層は、例えば、厚みが１５００ÅのＳｉＯ₂であるか、又は３μの有機ポリマーである。ホトリソグラフィーを使用して、絶縁材５０４にビア５０６を形成することができ、そして絶縁材及び金属５０２の頂部に導電性材料５０８を堆積しパターン化することができる。抵抗率が最大１５５Ω／平方のＩＴＯのような透明な導電性材料から形成できる導電性材料の単一層５０８は、多層設計より透明度が高く、製造容易でもある。非等方性導電性膜（ＡＣＦ）のような接着剤５１４を使用して、導電性材料５０８及び金属５０２に可撓性回路５１２を接合することができる。次いで、感圧接着剤（ＰＳＡ）のような接着剤５１８を使用してカバーガラス５１６及びブラックマスク５２０にサブアッセンブリ全体を接合することができる。

別の実施形態では、上述した金属、絶縁材、導電性材料をカバーガラスの背面に直接形成することができる。

図６は、本発明の実施形態による前記タッチセンサパネルと共に動作可能なコンピューティングシステム６００を例示する図である。タッチセンサパネル６２４及びディスプレイ装置６４０（例えば、ＬＣＤモジュール）を含むことのできるタッチスクリーン６４２は、センサパネルに一体的に形成されたコネクタを通して、又は可撓性回路を使用して、コンピューティングシステム６００内の他のコンポーネントに接続することができる。コンピューティングシステム６００は、１つ以上のパネルプロセッサ６０２及び周辺機器６０４、並びにパネルサブシステム６０６を備えることができる。１つ以上のプロセッサ６０２は、例えば、ＡＲＭ９６８プロセッサ、又は同様の機能及び能力を伴う他のプロセッサを含むことができる。しかしながら、他の実施形態では、パネルプロセッサの機能は、状態マシンのような専用ロジックによって具現化することもできる。周辺機器６０４は、これに限定されないが、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、又は他の形式のメモリ又は記憶装置、ウオッチドッグタイマー、等を含むことができる。

パネルサブシステム６０６は、これに限定されないが、１つ以上のアナログチャンネル６０８、チャンネルスキャンロジック６１０及びドライバロジック６１４を含むことができる。チャンネルスキャンロジック６１０は、ＲＡＭ６１２にアクセスし、アナログチャンネルからデータを自律的に読み出し、そしてアナログチャンネルのための制御を与える。この制御は、タッチセンサパネル６２４のセンス線をアナログチャンネル６０８へマルチプレクスし、さもなければ、接続することを含む。更に、チャンネルスキャンロジック６１０は、タッチセンサパネル６２４のドライブ線に選択的に印加されるドライバロジック及び刺激信号を制御することができる。ある実施形態では、パネルサブシステム６０６、パネルプロセッサ６０２及び周辺機器６０４を、単一の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）へ一体化することができる。

ドライバロジック６１４は、複数のパネルサブシステム出力６１６を発生し、そして高電圧ドライバ６１８を駆動する専有インターフェイスを与えることができる。高電圧ドライバ６１８は、低電圧レベル（例えば、相補的金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）レベル）から高電圧レベルへのレベルシフトを与え、ノイズ減少目的で良好な信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）を与えることができる。パネルサブシステム出力６１６は、デコーダ６２０及びレベルシフタ／ドライバ６３８へ送ることができ、これらは、１つ以上の高電圧ドライバ出力を、専有インターフェイスを通して１つ以上のパネル行又はドライブ線入力６２２へ選択的に接続し、そして高電圧ドライバ６１８内の少数の高電圧ドライバ回路を使用できるようにする。各パネル行入力６２２は、タッチセンサパネル６２４内の１つ以上のドライブ線を駆動することができる。ある実施形態では、高電圧ドライバ６１８及びデコーダ６２０を単一のＡＳＩＣへ一体化することができる。しかしながら、他の実施形態では、高電圧ドライバ６１８及びデコーダ６２０をドライバロジック６１４へ一体化することができ、そして更に別の実施形態では、高電圧ドライバ６１８及びデコーダ６２０を完全に排除することもできる。

又、コンピューティングシステム６００は、パネルプロセッサ６０２から出力を受け取りそしてその出力に基づいてアクションを遂行するためのホストプロセッサ６２８も備えることができ、そのアクションは、これに限定されないが、カーソル又はポインタのようなオブジェクトを移動し、スクロール又はパンを行い、制御設定を調整し、ファイル又はドキュメントをオープンし、メニューを見、選択を行い、インストラクションを実行し、ホスト装置に接続された周辺機器を操作し、電話コールに応答し、電話コールを発信し、電話コールを終了し、音量又は音声設定を変更し、住所、頻繁にダイヤルされる番号、受けたコール、逃したコールのような電話通信に関連した情報を記憶し、コンピュータ又はコンピュータネットワークにログし、許可された個人がコンピュータ又はコンピュータネットワークの制限エリアにアクセスするのを許し、コンピュータデスクトップのユーザの好みの構成に関連したユーザプロフィールをロードし、ウェブコンテンツへのアクセスを許し、特定プログラムを起動し、メッセージを暗号化又は解読し、等々を含むことができる。又、ホストプロセッサ６２８は、パネル処理に関係のない付加的な機能も遂行できると共に、プログラム記憶装置６３２と、装置のユーザにユーザインターフェイス（ＵＩ）を与えるためのＬＣＤのようなディスプレイ装置６４０とに接続することができる。

上述したタッチセンサパネルは、低コストで、製造し易く且つ既存の機械的制御アウトライン（同じ物理的外被）に適合するスペース効率の良いタッチセンサパネル及びＵＩを形成するように図６のシステムに好都合に使用することができる。

図７Ａは、本発明の実施形態による上述したタッチセンサパネル７２４及びディスプレイ装置７３０の積層体（任意であるがＰＳＡ７３４を使用して一緒に接合された）並びにコンピューティングシステムを含むことのできる移動電話７３６を例示する。図７Ｂは、本発明の実施形態による上述したタッチセンサパネル７２４及びディスプレイ装置７３０の積層体（任意であるがＰＳＡ７３４を使用して一緒に接合された）並びにコンピューティングシステムを含むことのできるデジタルオーディオ／ビデオプレーヤ７４０を例示する。図７Ａ及び７Ｂの移動電話及びデジタルオーディオ／ビデオプレーヤは、好都合にも、上述したタッチセンサパネルから利益を得ることができる。というのは、タッチセンサパネルは、これら装置を小型で且つ安価なものにすることができ、これは、消費者の希望及び商業的成功に顕著な作用を及ぼす重要な消費者ファクタだからである。

以上、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明したが、当業者であれば、種々の変更や修正が明らかであろう。このような変更や修正は、特許請求の範囲で規定される本発明の実施形態の範囲内に包含されると理解される。

１００：タッチセンサパネル
１０２：可撓性回路
１０４、１０６：金属トレース
１０８、１１０：ＳＩＴＯトレース
１１２：電界線
１１４：食い違ったエッジ
１１６：ノッチ
１２０：ビア
２００：タッチセンサパネル
２０８：ＳＩＴＯトレース
２１８：金属トレース
２２０：ビア
２２２：誘電体材料
４０４、４０６：相互キャパシタンス
４１２：鋸歯電極エッジ
４１４：フリンジ電界線

Claims (20)

1. 単層に形成され基板の片側に支持された導電性材料の複数の列と、
   前記複数の列と同じ基板側に支持された導電性材料の複数のパッチであって、この複数のパッチは、前記複数の列に隣接して前記複数の列と同じ層に形成され且つ複数の行に配列され、特定行のそれぞれのパッチは一緒に接続されている複数のパッチと、
   を備え、
   当該パッチに隣接する列の部分と一緒に各パッチが相互キャパシタンスセンサを形成する、タッチセンサパネル。
2. 特定行の各パッチへ接続を与えると共に各列へ接続を与えるように構成されている、前記基板の境界エリアにおける前記複数の導電性トレースをさらに備える請求項１に記載のタッチセンサパネル。
3. 前記複数の導電性トレースが基板上に形成され、前記複数の列及びパッチは、前記複数の導電性トレースの上に形成されるが、誘電体材料により分離される、請求項３に記載のタッチセンサパネル。
4. 前記列と導電性トレースとの間及びパッチと導電性トレースとの間に接続を与えるために誘電体材料に形成されたビアを更に備えた、請求項３に記載のタッチセンサパネル。
5. 前記基板は、タッチ感知装置のためのカバー材料である、請求項１に記載のタッチセンサパネル。
6. 前記複数の導電性トレースは、基板の片側へ引き回されて、可撓性回路に接続される、請求項３に記載のタッチセンサパネル。
7. 各パッチ及び隣接列の各区分は、ほぼ同じ表面積を有する、請求項１に記載のタッチセンサパネル。
8. 各センサは、空間的なぼけを生成するようにｘ方向に延長される、請求項１に記載のタッチセンサパネル。
9. 前記タッチセンサパネルは、コンピューティングシステムに一体化される、請求項１に記載のタッチセンサパネル。
10. 前記複数のパッチのそれぞれは１つの導電トレースと前記基板の前記境界エリアにある複数の導電性トレースを備えており、特定行の各パッチの各接続トレースへの接続を与えるように構成されている請求項１に記載のタッチセンサパネル。
11. タッチセンサパネルを形成する方法において、
    導電性材料の複数の列を基板の片側で単層に形成するステップと、
    導電性材料の複数のパッチを、前記複数の列と同じ基板側で、前記複数の列に隣接して前記複数の列と同じ層に形成して、複数の行に配列するステップであって、
    特定行の各パッチが前記複数の列と同じ層上に形成された接続トレースとパッチを有している配列するステップと、
    特定行における各パッチを少なくとも前記接続トレースと接続するステップと、
    当該パッチに隣接する列の部分と一緒に各パッチが相互キャパシタンスセンサを形成するステップと、を備えた方法。
12. 特定行の各パッチの各接続トレースへ接続を与えると共に、各列への接続を与えるために基板の境界エリアおける複数の導電性トレースを形成するステップを更に備えた、請求項１１に記載の方法。
13. 複数の導電性トレースを基板に形成し、そして複数の列及びパッチを複数の導電性トレース上に、誘電体材料で分離して、形成するステップを更に備えた、請求項１２に記載の方法。
14. 前記列と導電性トレースとの間及びパッチと導電性トレースとの間に接続を与えるために誘電体材料にビアを形成するステップを更に備えた、請求項１４に記載の方法。
15. 前記複数の導電性トレースを基板の片側へ引き回して、可撓性回路に接続するステップを更に備えた、請求項１２に記載の方法。
16. 各パッチ及び隣接列の各区分を、ほぼ同じ表面積を有するように形成するステップを更に備えた、請求項１１に記載の方法。
17. 各センサをｘ方向に延長して空間的なぼけを生じさせるステップを更に備えた、請求項１１に記載の方法。
18. 前記複数のパッチのそれぞれが導電トレースを有し、前記方法が前記基板の境界エリアにおける複数の導電性トレースを特定行の各パッチの各接続トレースに接続するステップを備えた請求項１１に記載の方法。
19. 基板に支持された接地平面と、
    単層上に形成され、前記基板の片側の支持された導電性材料の複数の列と、
    前記複数の列と同じ基板側に支持された導電性材料の複数のパッチであって、この複数のパッチは、前記複数の列に隣接して前記複数の列と同じ層に形成され且つ複数の行に配列され、各行の前記パッチは一緒に接続されている複数のパッチと、
    を備え、
    前記接地平面と一緒に行に配列されている複数のパッチのそれぞれは自己容量性センサを形成し、かつ接地平面と一緒に前記複数の列のそれぞれは自己容量性センサを形成する、タッチセンサパネル。
20. タッチセンサパネルを形成する方法であって、
    基板に支持された接地平面を提供するステップと、
    該基板の片側に単層上に導電性材料の複数の列を形成し、
    前記複数の列と同じ基板側でかつ、前記複数の列に隣接して前記複数の列と同じ層に形成され、かつ複数の行に配列されている、前記導電性材料の複数のパッチを形成するステップと、
    特定行の各パッチと一緒に接続するステップと、
    前記接地平面と一緒に行の複数のパッチのそれぞれと自己容量性センサを形成するステップと、
    前記接地平面と一緒に前記複数の列のそれぞれと自己容量性センサを形成するステップとを備えた方法。

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