JP2014207389A - 半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体パッケージを構成する部材間の接合に際し、銀等の融点が400℃以上の一つの金属元素を98重量%以上含有する接合層を用いることによって、部材の反りや歪みの発生を抑えた温度範囲で接合し、接合後には高融点を得るとともに、各接合層の接合面となる各部材の該当面をいずれも平行な面になるように各部材を構成することによって、各接合層の厚さ方向をすべて同じ方向に揃え、接合層を形成する際の加圧方向を、各部材を積層した方向の一方向としている。
【選択図】 図1
Description
11 基板
12 セラミック枠体
13 配線パターン
14 メタルリング
15 リード
16 接合層
Claims (4)
- 上面に半導体装置が固着される固着領域を有する平板状の基板と、
平面状の上下2層のセラミック枠からなり、下層のセラミック枠の上面には端子となる配線パターンが形成され、上層のセラミック枠のうち、前記配線パターンの両端に該当する部分は前記下層のセラミック枠よりもその枠幅を細くすることにより前記配線パターンの両端を側壁に露出させて端子を兼ねた形状の側壁とするとともに、前記固着領域を囲み前記基板上面に積層されて一方の開口面が第1の接合層を介して前記基板上面に接合されたセラミック枠体と、
前記セラミック枠体の他方の開口面における枠体の形状に対応した形状を有し、前記セラミック枠体の他方の開口面に積層されて第2の接合層を介してこのセラミック枠体に接合されたメタルリングと、
前記配線パターン上に積層されて第3の接合層を介してこの配線パターンに接合されたリードとを備え、
前記第1の接合層、前記第2の接合層、及び前記第3の接合層は、融点が400℃以上の一つの金属元素を98重量%以上含有する
ことを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記金属元素は、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記基板は銅、または銅合金からなり、前記メタルリングは鉄(Fe)にニッケル(Ni)及びコバルト(Co)を配合した合金からなり、前記リードは銅、または鉄(Fe)にニッケル(Ni)及びコバルト(Co)を配合した合金からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体パッケージ。
- 前記セラミック枠体の側面は階段状の外形を有し、前記配線パターンはこの階段面上に露出して形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013085234A JP2014207389A (ja) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 半導体パッケージ |
TW103104716A TWI512914B (zh) | 2013-04-15 | 2014-02-13 | Semiconductor package |
KR1020140017714A KR20140123894A (ko) | 2013-04-15 | 2014-02-17 | 반도체 패키지 |
CN201410058298.1A CN104103599A (zh) | 2013-04-15 | 2014-02-20 | 半导体封装体 |
US14/200,284 US9041190B2 (en) | 2013-04-15 | 2014-03-07 | Semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013085234A JP2014207389A (ja) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014207389A true JP2014207389A (ja) | 2014-10-30 |
Family
ID=51671617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013085234A Pending JP2014207389A (ja) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 半導体パッケージ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9041190B2 (ja) |
JP (1) | JP2014207389A (ja) |
KR (1) | KR20140123894A (ja) |
CN (1) | CN104103599A (ja) |
TW (1) | TWI512914B (ja) |
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- 2013-04-15 JP JP2013085234A patent/JP2014207389A/ja active Pending
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- 2014-02-17 KR KR1020140017714A patent/KR20140123894A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-02-20 CN CN201410058298.1A patent/CN104103599A/zh active Pending
- 2014-03-07 US US14/200,284 patent/US9041190B2/en not_active Expired - Fee Related
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US20140306329A1 (en) | 2014-10-16 |
TWI512914B (zh) | 2015-12-11 |
KR20140123894A (ko) | 2014-10-23 |
US9041190B2 (en) | 2015-05-26 |
TW201442163A (zh) | 2014-11-01 |
CN104103599A (zh) | 2014-10-15 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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