JP2014205159A - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザー加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、レーザービーム発振手段と、該レーザービーム発振手段で発振されたレーザービームを集光する集光レンズを有する加工ヘッドとを含み、該保持手段に保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射手段と、該集光レンズで集光されて被加工物に集光されるレーザービームが通過する通過孔が形成されるとともに該通過孔に対して対称に伸長する吸引路と、該吸引路の一端と他端とがそれぞれ選択的に接続される吸引源とを有し、該集光レンズで集光されたレーザービームが被加工物に照射されることで発生するデブリを集塵する集塵手段と、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【選択図】図5
Description
11 半導体ウエーハ
17 ウエーハユニット
20 チャックテーブル
46 レーザービーム照射ユニット
50 加工ヘッド
55 集塵手段
56 吸引パイプ
56a 一端
56b 他端
57 吸引路
61 通過孔
70 集光レンズ
72 ウインドウガラス
78,82 電磁切替弁
80 吸引源
84a,84b シャッター
88 エア供給源
89 デブリ付着防止エア
Claims (2)
- レーザー加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、
レーザービーム発振手段と、該レーザービーム発振手段で発振されたレーザービームを集光する集光レンズを有する加工ヘッドとを含み、該保持手段に保持された被加工物にレーザービームを照射するレーザービーム照射手段と、
該集光レンズで集光されて被加工物に集光されるレーザービームが通過する通過孔が形成されるとともに該通過孔に対して対称に伸長する吸引路と、該吸引路の一端と他端とがそれぞれ選択的に接続される吸引源とを有し、該集光レンズで集光されたレーザービームが被加工物に照射されることで発生するデブリを集塵する集塵手段と、
を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。 - 請求項1に記載のレーザー加工装置を用いて複数の加工予定ラインが設定された被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、
被加工物を前記保持手段で保持する保持ステップと、
該保持手段で保持された被加工物の該加工予定ラインと前記集塵手段の前記吸引路の伸長方向とを平行に位置付ける位置付けステップと、
該位置付けステップを実施した後、第1の加工予定ラインに沿って該レーザービーム照射手段で被加工物の一端から他端へとレーザー加工を施し、次いで該第1の加工予定ラインに隣接する第2の加工予定ラインに沿って該レーザービーム照射手段で被加工物の該他端から該一端へとレーザー加工を施すレーザー加工ステップと、
該レーザー加工ステップの実施中に、前記吸引源を作動させて該レーザー加工ステップで発生するデブリを前記通過孔を介して前記吸引路に吸引し、被加工物上からデブリを除去する吸引ステップと、を備え、
該吸引ステップでは、該吸引路の前記一端と前記他端のうち、被加工物に対してレーザー加工が進行する加工進行方向の後方側の端が該吸引源に接続されるとともに他方の端は封鎖されることを特徴とするレーザー加工方法。
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