JP2014203978A - パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るパワーモジュール100は、放熱板4と、放熱板4の表面に貼り付けられた絶縁シート3と、絶縁シート3の上に金属パターン2を介して配置された半導体素子1と、半導体素子1を囲むケース6と、を備え、ケース6の底面としての放熱板4は、ケース6に隙間無く固定されており、ケース6内部に充填された封止樹脂5をさらに備え、ケース6の内壁には、絶縁シート3と平面視で重なる突出部6aが設けられ、突出部6aの下面6bと絶縁シート3の表面との間に第1の隙間10が形成され、第1の隙間10には封止樹脂5が充填されることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明を実施するための形態を説明する前に、本発明の前提技術について説明する。前提技術に係るパワーモジュール400の断面図を図4(a)に示す。
<構成>
図1に、本実施の形態におけるパワーモジュール100の構成を示す。前提技術として図4(a),(b)に示したパワーモジュール400と比較しながら、本実施の形態におけるパワーモジュール100の特徴を説明する。
本実施の形態におけるパワーモジュール100(図1)の耐久性能を調べるために、前提技術としてのパワーモジュール400(図4)との耐久性の比較実験を行った。
本実施の形態におけるパワーモジュール100は、放熱板4と、放熱板4の表面に貼り付けられた絶縁シート3と、絶縁シート3の上に金属パターン2を介して配置された半導体素子1と、半導体素子1を囲むケース6と、を備え、ケース6の底面としての放熱板4は、ケース6に隙間無く固定されており、ケース6内部に充填された封止樹脂5をさらに備え、ケース6の内壁には、絶縁シート3と平面視で重なる突出部6aが設けられ、突出部6aの下面6bと絶縁シート3の表面との間に第1の隙間10が形成され、第1の隙間10には封止樹脂5が充填されることを特徴とする。
図2に、本実施の形態におけるパワーモジュール200の構成を示す。実施の形態1(図1)との違いは、ケース6の内壁から突出する突出部6aの下面6bの構成である。本実施の形態において、突出部6aの下面6bは、絶縁シート3と平行である。その他の構成は前提技術(図4)と同じであるため、説明を省略する。本実施の形態の構成においても、実施の形態1で述べた効果と同様の効果を得ることが可能である。
本実施の形態におけるパワーモジュール200において、突出部6aの下面6bと絶縁シート3表面とが平行であることを特徴とする。従って、封止樹脂5を隙間10の奥まで充填することにより、有機系材料からなる絶縁シート3の吸湿による劣化に起因する絶縁性能の低下を防止することができる。よって、長期信頼性を向上させることができる。
図3に、本実施の形態におけるパワーモジュール300の構成を示す。本実施の形態におけるパワーモジュール300は、実施の形態1(図1)におけるパワーモジュール100と比較して、第2の隙間11をさらに備える。また、ケース6と放熱板4との嵌合部分の構成が異なる。その他の構成は実施の形態1(図1)と同じであるため、説明を省略する。
本実施の形態におけるパワーモジュール300において、ケース6の内壁と放熱板4との間には、突出部6aの下面6bの付け根から放熱板4を鉛直方向に削る第2の隙間11が形成され、第1の隙間10と第2の隙間11は繋がっており、第2の隙間11には封止樹脂5が充填されることを特徴とする。
Claims (6)
- 放熱板と、
前記放熱板の表面に貼り付けられた絶縁シートと、
前記絶縁シートの上に金属パターンを介して配置された半導体素子と、
前記半導体素子を囲むケースと、
を備え、
前記ケースの底面としての前記放熱板は、前記ケースに隙間無く固定されており、
前記ケース内部に充填された封止樹脂をさらに備え、
前記ケースの内壁には、前記絶縁シートと平面視で重なる突出部が設けられ、
前記突出部の下面と前記絶縁シートの表面との間に第1の隙間が形成され、
前記第1の隙間には前記封止樹脂が充填されることを特徴とする、
パワーモジュール。 - 前記ケースの内壁と前記放熱板との間には、前記突出部の下面の付け根から前記放熱板を鉛直方向に削る第2の隙間が形成され、
前記第1の隙間と前記第2の隙間は繋がっており、
前記第2の隙間には前記封止樹脂が充填されることを特徴とする、
請求項1に記載のパワーモジュール。 - 前記ケースの内壁と前記放熱板の側面とが嵌合して、前記ケースは前記放熱板に隙間なく固定されることを特徴とする、
請求項1に記載のパワーモジュール。 - 前記第2の隙間の外側に隣接して、前記放熱板に凹部もしくは凸部が設けられ、
前記ケースと前記凹部または前記凸部とが嵌合して、前記ケースは前記放熱板に隙間なく固定されることを特徴とする、
請求項2に記載のパワーモジュール。 - 前記突出部の下面は、前記絶縁シート表面に対して傾斜していることを特徴とする、
請求項1〜4のいずれかに記載のパワーモジュール。 - 前記突出部の下面と前記絶縁シート表面とが平行であることを特徴とする、
請求項1〜4のいずれかに記載のパワーモジュール。
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