JP2014201814A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6056877B2 (ja) 2015-01-07 2017-01-11 三菱マテリアル株式会社 超伝導線、及び、超伝導コイル
JP6056876B2 (ja) 2015-01-07 2017-01-11 三菱マテリアル株式会社 超伝導安定化材
EP3342898B1 (en) 2015-08-24 2023-03-22 Mitsubishi Materials Corporation High purity copper sputtering target material
JP6299802B2 (ja) * 2016-04-06 2018-03-28 三菱マテリアル株式会社 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル
JP6299803B2 (ja) 2016-04-06 2018-03-28 三菱マテリアル株式会社 超伝導線、及び、超伝導コイル
JP6668899B2 (ja) * 2016-04-06 2020-03-18 三菱マテリアル株式会社 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル
TWI663274B (zh) 2017-03-30 2019-06-21 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 Sputtering target and manufacturing method thereof
JP7121883B2 (ja) * 2018-04-09 2022-08-19 三菱マテリアル株式会社 スパッタリングターゲット材
US10670393B1 (en) * 2018-11-30 2020-06-02 Applied Materials, Inc. Construction of three-dimensional profiles of high aspect ratio structures using top down imaging
CN115896532B (zh) * 2018-12-13 2025-05-02 三菱综合材料株式会社 纯铜板
JP7131376B2 (ja) * 2018-12-27 2022-09-06 三菱マテリアル株式会社 スパッタリングターゲット用銅素材
KR20210111671A (ko) 2019-01-07 2021-09-13 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 스퍼터링 타깃재
TWI727586B (zh) * 2019-02-28 2021-05-11 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 銅電極材料
US20220403484A1 (en) * 2019-09-27 2022-12-22 Mitsubishi Materials Corporation Pure copper plate
CN110578126B (zh) * 2019-10-18 2021-12-28 洛阳高新四丰电子材料有限公司 一种多规格高纯铜靶材的制备方法
KR102927900B1 (ko) * 2020-03-06 2026-02-13 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 순구리판
KR102800568B1 (ko) * 2022-07-29 2025-04-24 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 순구리재, 절연 기판, 전자 디바이스

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2614885B2 (ja) * 1988-02-10 1997-05-28 株式会社フジクラ 真空蒸着用銅基材
JP3403918B2 (ja) 1997-06-02 2003-05-06 株式会社ジャパンエナジー 高純度銅スパッタリングタ−ゲットおよび薄膜
JP3975414B2 (ja) 1997-11-28 2007-09-12 日立金属株式会社 スパッタリング用銅ターゲットおよびその製造方法
CN1181224C (zh) 2001-06-01 2004-12-22 中国科学院金属研究所 一种高强度高导电性纳米晶体铜材料的制备方法
EP2222897B1 (en) * 2007-12-18 2017-02-08 Integran Technologies Inc. Method for preparing polycrystalline structures having improved mechanical and physical properties
KR101290856B1 (ko) * 2008-09-30 2013-07-29 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 고순도 구리 또는 고순도 구리 합금 스퍼터링 타겟 및 동 스퍼터링 타겟의 제조 방법
WO2010038641A1 (ja) * 2008-09-30 2010-04-08 日鉱金属株式会社 高純度銅及び電解による高純度銅の製造方法
JP4790782B2 (ja) 2008-11-04 2011-10-12 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 銅合金スパッタリングターゲット及び半導体素子配線
KR20120106745A (ko) 2009-12-22 2012-09-26 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 순구리판의 제조 방법 및 순구리판
JP4869398B2 (ja) * 2009-12-22 2012-02-08 三菱伸銅株式会社 純銅板の製造方法及び純銅板
JP4869415B2 (ja) * 2010-02-09 2012-02-08 三菱伸銅株式会社 純銅板の製造方法及び純銅板
JP4792116B2 (ja) * 2010-02-09 2011-10-12 三菱伸銅株式会社 純銅板の製造方法及び純銅板
JP5464352B2 (ja) * 2010-03-05 2014-04-09 三菱マテリアル株式会社 均一かつ微細結晶組織を有する高純度銅加工材の製造方法
JP5376168B2 (ja) * 2010-03-30 2013-12-25 三菱マテリアル株式会社 電気銅めっき用高純度銅アノード、その製造方法および電気銅めっき方法
JP5685869B2 (ja) 2010-09-14 2015-03-18 三菱マテリアル株式会社 太陽電池パネルのインターコネクター用銅圧延箔及びその製造方法
JP6027823B2 (ja) * 2012-09-07 2016-11-16 三菱マテリアル株式会社 熱延銅板、及び、熱延銅板の形状調整方法

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