JP2014147990A - 研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨ヘッドに研磨液が付着することを防止し、さらに乾燥した研磨液が研磨面上に落下することを防止することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、研磨面３ａを有する研磨具３を支持する研磨テーブル５と、基板Ｗを研磨面３ａに押圧するためのトップリング１５を有する研磨ヘッドと、研磨ヘッドを覆う研磨ヘッドカバー５０と、研磨ヘッドカバー５０の外周面に洗浄液を供給する第１洗浄液供給機構５４と、研磨ヘッドカバー５０の内周面に洗浄液を供給する第２洗浄液供給機構とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、研磨装置に係り、特にウェハなどの研磨対象物（基板）の表面を研磨する研磨装置に関する。

化学的機械研磨（ＣＭＰ）は、研磨液の化学的作用と研磨液に含まれる砥粒の機械的作用によってウェハの表面を研磨する技術である。ＣＭＰを実施するための研磨装置は、通常、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、ウェハを研磨パッドに押し付ける研磨ヘッドと、研磨パッドに研磨液（スラリー）を供給する研磨液供給機構を備える。研磨ヘッドは、ウェハを保持して、研磨パッドの研磨面に押し付けるトップリングと、このトップリングを駆動するトップリング駆動機構などを備えている。

ウェハはトップリングによって研磨パッドの研磨面に押圧され、この状態で研磨テーブルとトップリングが回転される。ウェハは研磨液の存在下で研磨パッドの研磨面に摺接され、これによりウェハの表面が研磨される。研磨終了後は、アトマイザから研磨パッドの研磨面に向けて霧状の流体が供給されて研磨面が洗浄される。

研磨液を供給しながらウェハ等の基板の表面を研磨すると、研磨液がトップリングを含む研磨ヘッドに付着する。また、アトマイザによる研磨面の洗浄時にも研磨面上に残留した研磨液が研磨ヘッドに付着する。研磨ヘッドに付着した研磨液は次第に乾燥し、やがて研磨面上に落下することがある。このような乾燥した研磨液は、基板の被研磨面にスクラッチを発生させる原因となる。

特開２００８−２９６２９３号公報

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、研磨ヘッドに研磨液が付着することを防止し、さらに乾燥した研磨液が研磨面上に落下することを防止することができる研磨装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、研磨面を有する研磨具を支持する研磨テーブルと、基板を前記研磨面に押圧するためのトップリングを有する研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを覆う研磨ヘッドカバーと、前記研磨ヘッドカバーの外周面に洗浄液を供給する第１洗浄液供給機構と、前記研磨ヘッドカバーの内周面に洗浄液を供給する第２洗浄液供給機構とを備えたことを特徴とする研磨装置である。

本発明の好ましい態様は、前記第１洗浄液供給機構および前記第２洗浄液供給機構は、前記研磨ヘッドカバーに取り付けられていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第１洗浄液供給機構は、前記研磨ヘッドカバーの外周面の全体に洗浄液を供給することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第２洗浄液供給機構は、前記研磨ヘッドカバーの内周面の全体に洗浄液を供給することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第２洗浄液供給機構は、洗浄液が流れる洗浄液流路と、前記洗浄液流路に接続された複数の洗浄ノズルとを備え、前記複数の洗浄ノズルの先端開口部は前記研磨ヘッドカバーの内周面に近接または接触しており、該内周面に沿って洗浄液を供給することを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドカバーの外周面および／または内周面は、親水性の被膜で被覆されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドカバーの外周面および／または内周面は、撥水性の被膜で被覆されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドカバーの外周面には水平方向に延びる凸部または凹部が形成されており、前記凸部または凹部は前記第１洗浄液供給機構の下方に位置することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドカバーの内周面には水平方向に延びる凸部または凹部が形成されており、前記凸部または凹部は前記第２洗浄液供給機構の下方に位置することを特徴とする。

本発明によれば、研磨ヘッドは研磨ヘッドカバー内に収容される。したがって、研磨ヘッドカバーによってトップリングを含む研磨ヘッドを研磨液から保護することができる。研磨ヘッドカバーに付着した研磨液は、洗浄液によって洗い流されるので、乾燥した研磨液が研磨面上に落下することがない。したがって、本発明によれば、乾燥した研磨液による基板のスクラッチを防止することができる。

一般的な研磨装置を示す斜視図である。 図１に示す研磨装置の平面図である。 研磨ヘッドを覆う研磨ヘッドカバーを備えた研磨装置の一実施形態を示す斜視図である。 図４（ａ）は研磨ヘッドカバーの外周面に設けられた溝を示す拡大図であり、図４（ｂ）は研磨ヘッドカバーの外周面に設けられた堰を示す拡大図である。 図５（ａ）は図３の符号Ａで示す仮想線に沿って切り取られた研磨ヘッドカバーの内周面を示す図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。 図６（ａ）は研磨ヘッドカバーの内周面に設けられた溝を示す拡大図であり、図６（ｂ）は研磨ヘッドカバーの内周面に設けられた堰を示す拡大図である。 ドレッシングヘッドを覆うドレッシングヘッドカバーを備えた研磨装置の一実施形態を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、ウェハなどの基板を研磨する研磨装置を示す斜視図である。図２は図１に示す研磨装置の平面図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨具としての研磨パッド３を支持するための研磨テーブル５と、ウェハＷを保持しかつウェハＷを研磨テーブル５上の研磨パッド３に押圧するための研磨ヘッド４と、研磨パッド３に研磨液（例えばスラリー）を供給するための研磨液供給機構１０とを備えている。研磨パッド３は研磨テーブル５の上面に貼付されており、研磨パッド３の上面がウェハＷを研磨する研磨面３ａを構成している。研磨具としては、研磨パッド３に代えて固定砥粒または研磨布などを用いてもよい。

研磨テーブル５は、テーブル軸６を介してその下方に配置されるテーブルモータ８に連結されており、このテーブルモータ８により研磨テーブル５および研磨パッド３がその中心軸まわりに回転されるようになっている。

研磨ヘッド４は、ウェハＷを保持して研磨面３ａに押し付けるトップリング１５と、トップリング１５が固定されるトップリングシャフト１６と、トップリングシャフト１６を介してトップリング１５を昇降させるトップリング昇降機構１７と、トップリング昇降機構１７が設置されるトップリングアーム１８と、トップリングシャフト１６を介してトップリング１５をその中心軸まわりに回転させるトップリング回転機構（図示せず）等とを備えている。トップリング回転機構はトップリングアーム１８内に配置されている。トップリング昇降機構１７およびトップリング回転機構は、トップリング１５を駆動するトップリング駆動機構を構成する。

トップリング１５はトップリングシャフト１６の下端に連結されている。トップリング１５は、真空吸着によりその下面にウェハＷを保持できるように構成されている。トップリングアーム１８は、トップリング旋回軸１９に連結されており、このトップリング旋回軸１９を中心として旋回するようになっている。トップリングアーム１８が旋回すると、図２に示すように、トップリング１５は研磨テーブル５の上方にある研磨位置と研磨テーブル５の半径方向外側にある待機位置（点線で示す）との間を移動するようになっている。

トップリング昇降機構１７は、軸受２６を介してトップリングシャフト１６を回転可能に支持するブリッジ２８と、ブリッジ２８に取り付けられたボールねじ３２と、支柱３０により支持された支持台２９と、支持台２９上に設けられたサーボモータ３８とを備えている。サーボモータ３８を支持する支持台２９は、支柱３０を介してトップリングアーム１８に連結されている。

ボールねじ３２は、サーボモータ３８に連結されたねじ軸３２ａと、このねじ軸３２ａが螺合するナット３２ｂとを備えている。トップリングシャフト１６は、ブリッジ２８と一体となって昇降（上下動）するようになっている。したがって、サーボモータ３８を駆動すると、ボールねじ３２を介してブリッジ２８が上下動し、これによりトップリングシャフト１６およびトップリング１５が上下動する。

ウェハＷの研磨は次のようにして行われる。ウェハＷを保持したトップリング１５は待機位置から研磨位置に移動される。トップリング１５および研磨テーブル５をそれぞれ同じ方向に回転させ、研磨液供給機構１０から研磨パッド３上に研磨液（スラリー）を供給する。この状態で、トップリング１５はウェハＷを研磨パッド３の研磨面３ａに押し付け、ウェハＷと研磨面３ａとを摺接させる。ウェハＷの表面は、研磨液の化学的作用と研磨液に含まれる砥粒の機械的作用により研磨される。このような研磨装置はＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置と呼ばれている。

研磨装置は、研磨パッド３の研磨面３ａのドレッシング（またはコンディショニング）を行うドレッシングヘッド４０をさらに備えている。ドレッシングヘッド４０は、研磨パッド３に摺接されるドレッサ４１と、ドレッサ４１が固定されるドレッサシャフト４３と、ドレッサシャフト４３を支持するドレッサアーム４５と、ドレッサシャフト４３を介してドレッサ４１を回転駆動するドレッサ回転機構（図示せず）とを備えている。ドレッサ回転機構はドレッサアーム４５内に配置されている。ドレッサ４１の下面にはダイヤモンド粒子などの砥粒（図示せず）が固定されており、これらの砥粒によって研磨面３ａをドレッシングするドレッシング面が構成されている。

ドレッサアーム４５は、ドレッサ旋回軸４７に連結されており、このドレッサ旋回軸４７を中心として旋回するようになっている。ドレッサアーム４５が旋回すると、ドレッサ４１は研磨面３ａ上を研磨テーブル５の半径方向に揺動する。ドレッサ４１は、研磨パッド３の研磨面３ａ上を揺動しながら回転し、研磨パッド３を僅かに削り取ることにより研磨面３ａをドレッシングする。さらに、ドレッサ４１は、ドレッサ旋回軸４７の回転に伴って、図２に示すように、研磨テーブル５の上方のドレッシング位置と、研磨テーブル５の外側の待機位置（点線で示す）との間を移動する。

研磨装置は、霧状の洗浄流体を研磨パッド３の研磨面３ａに噴射して研磨面３ａを洗浄するアトマイザ４９をさらに備えている。アトマイザ４９は、研磨パッド３（または研磨テーブル５）の半径方向に沿って延びている。洗浄流体は、洗浄液（通常は純水）と気体（例えば、窒素ガスなどの不活性ガス）との混合流体、または洗浄液のみから構成される。このような洗浄流体を研磨面３ａに噴射することにより、研磨パッド３の研磨面３ａ上に残留する研磨屑および研磨液に含まれる砥粒が除去される。

図３は、研磨ヘッド４を覆う研磨ヘッドカバー５０を備えた本発明の一実施形態に係る研磨装置を示す図である。図３に示すように、研磨ヘッド４のほぼ全体は研磨ヘッドカバー５０によって覆われている。研磨ヘッドカバー５０は、その下端が開口しており、楕円形の水平断面を有している。研磨ヘッドカバー５０は、トップリングシャフト１６、トップリングアーム２４、図示しないトップリング回転機構、およびトップリング昇降機構１７をその内部に収容し、さらにトップリング１５の上部を覆う形状を有している。したがって、トップリング１５の上部への研磨液の浸入、およびトップリング昇降機構１７等を含む研磨ヘッド４への研磨液の付着を防止することができる。

研磨ヘッドカバー５０の上部には、研磨ヘッドカバー５０の外周面５０ａに洗浄液を供給する第１洗浄液供給機構５４が配置されている。第１洗浄液供給機構５４は、洗浄液が流れる環状の洗浄液流路（第１洗浄液流路）５５と、洗浄液流路５５に接続された複数の洗浄ノズル（第１洗浄ノズル）５６とを備えている。洗浄液流路５５および洗浄ノズル５６は、研磨ヘッドカバー５０の上端に取り付けられている。洗浄液としては純水が好ましく使用される。

洗浄液流路５５は、外周面５０ａを取り囲むようにその周方向に沿って延びている。洗浄ノズル５６は外周面５０ａの全周に亘って等間隔に配置されている。洗浄液は洗浄液供給ライン（図示しない）から洗浄液流路５５に供給される。洗浄液流路５５を流れる洗浄液は、それぞれの洗浄ノズル５６から研磨ヘッドカバー５０の外周面５０ａ上に供給される。洗浄ノズル５６は洗浄液を広い領域に噴霧することができるスプレーノズルであることが好ましい。

トップリング１５が待機位置にあるとき（すなわち、トップリング１５が研磨面３ａの上方にないとき）、洗浄液が外周面５０ａに向けて噴霧される。外周面５０ａに沿って洗浄液を供給するように、洗浄ノズル５６の先端開口部は外周面５０ａに近接または接触して配置されていることが好ましい。洗浄液は外周面５０ａ全体に亘って下方に流れ、外周面５０ａに付着した研磨液を洗い流す。したがって、研磨液が研磨ヘッドカバー５０上に残留せず、結果として乾燥した研磨液が研磨パッド３の研磨面３ａ上に落下することが防止される。

洗浄液の均一な液膜を外周面５０ａ上に形成するために、研磨ヘッドカバー５０の外周面５０ａを親水性の被膜で被覆することが好ましい。このような親水性の被膜の一例としては、フッ素とシリコン系有機化合物との混合からなる被膜が挙げられる。親水性の被膜を外周面５０ａに被覆する方法の一例としては、親水性の材料を外周面５０ａに塗布し、外周面５０ａ上の親水性の材料に熱処理を施す方法が挙げられる。外周面５０ａが親水性の被膜で被覆されることにより、洗浄液は外周面５０ａの全体に張り付くように広がり、外周面５０ａ上に均一な液膜を形成する。

研磨ヘッドカバー５０の外周面５０ａを親水性の被膜に代えて撥水性の被膜で被覆してもよい。撥水性の被膜を外周面５０ａに被覆する方法の一例として、撥水性の材料を外周面５０ａに塗布し、外周面５０ａ上の撥水性の材料に熱処理を施す方法が挙げられる。外周面５０ａが撥水性の被膜で被覆されることにより、ウェハＷの研磨時に外周面５０ａに付着した研磨液は凝集され、筋状となって下方に流れる。これにより、研磨液は外周面５０ａに付着したまま乾燥されることがなくなる。結果として、乾燥した研磨液が研磨パッド３の研磨面３ａ上に落下することが防止される。

図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、水平方向に延びる溝（凹部）５１または堰（凸部）５３を研磨ヘッドカバー５０の外周面５０ａに設けてもよい。溝５１または堰５３は、洗浄液ノズル５６の下方に位置しており、外周面５０ａの全周に亘って水平に延びている。溝５１および堰５３の断面は三角形状を有している。洗浄ノズル５６から外周面５０ａ上に供給された洗浄液は、溝５１または堰５３上で水平方向に一旦広がり、その後に流下してある程度の幅を持った下方への流れを形成する。この下方への幅広の流れを維持するために、外周面５０ａには親水性の被膜が形成されていることが好ましい。洗浄液は外周面５０ａ上を広がったまま下方に流れ、外周面５０ａ上に均一な液膜を形成する。

図４（ａ）および図４（ｂ）において、洗浄液流路５５は四角形状の断面を有しているが、特定の形状に限定されず、例えば管状の洗浄液流路５５であってもよい。図４（ａ）に示す溝５１または図４（ｂ）に示す堰５３を撥水性の被膜で被覆された外周面５０ａに設けてもよい。

洗浄液の消費量を少なくするために、使用された洗浄液を回収し、異物を取り除いた後、再利用することが好ましい。また、研磨ヘッドカバー５０に供給された洗浄液が、研磨パッド３上に落下しないように、待機位置にある研磨ヘッドカバー５０にパージガス（窒素ガスなど）を吹きつけて、研磨ヘッドカバー５０から洗浄液を除去することが好ましい。

図５（ａ）は図３の符号Ａで示す仮想線に沿って切り取られた研磨ヘッドカバー５０の内周面を示す図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂに洗浄液を供給する第２洗浄液供給機構６１が設けられている。第２洗浄液供給機構６１を研磨ヘッドカバー５０の内側に設ける理由は次の通りである。図１に示すように、トップリング１５は、トップリング昇降機構１７によりトップリングアーム１８に対して上下動するように構成されている。研磨ヘッドカバー５０はトップリング１５を囲むように形成されているため、上昇位置にあるトップリング１５が研磨ヘッドカバー５０内で回転すると、研磨液がトップリング１５から飛散して研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂに付着する。そこで、研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂから研磨液を除去するために、第２洗浄液供給機構６１から洗浄液が内周面５０ｂに供給される。

図５（ａ）に示すように、第２洗浄液供給機構６１は、洗浄液が流れる洗浄液流路（第２洗浄液流路）６２と、洗浄液流路６２に接続された複数の洗浄ノズル（第２洗浄ノズル）６３とを備えている。洗浄液流路６２は内周面５０ｂに固定されており、内周面５０ｂの周方向に沿って延びている。洗浄ノズル６３は、トップリング１５の上昇位置と同じ高さか、またはその上昇位置よりも上方に配置されている。図５（ｂ）に示すように、洗浄ノズル６３は、洗浄液流路６２の下部に形成された通孔から構成されている。洗浄ノズル６３を洗浄液流路６２とは別体として構成してもよい。洗浄ノズル６３は、内周面５０ｂの周方向に沿って等間隔に配置されている。

洗浄液は上述した洗浄液供給ライン（図示しない）から洗浄液流路６２に供給される。洗浄液流路６２を流れる洗浄液は、それぞれの洗浄ノズル６３から研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂ上に供給される。洗浄ノズル６３から出た洗浄液が内周面５０ｂに当たったときに飛び散らないように、洗浄ノズル６３の先端開口部は内周面５０ｂに近接または接触している。さらに、洗浄ノズル６３の先端開口部が内周面５０ｂを向くように洗浄ノズル６３が内周面５０ｂに対して傾斜している。このような洗浄ノズル６３を用いることにより、洗浄液は、飛散することなく内周面５０ｂに沿って洗浄ノズル６３から流れ出し、内周面５０ｂ上に均一な液膜を形成する。上述した第１洗浄液供給機構５４に、図５（ｂ）に示す洗浄液流路６２および洗浄ノズル６３を適用してもよい。

洗浄液の均一な液膜を内周面５０ｂ上に形成するために、研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂを親水性の被膜で被覆することが好ましい。内周面５０ｂが親水性の被膜で被覆されることにより、洗浄液は内周面５０ｂの全体に張り付くように広がり、内周面５０ｂ上に均一な液膜を形成する。

研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂを親水性の被膜に代えて撥水性の被膜で被覆してもよい。内周面５０ｂが撥水性の被膜で被覆されることにより、内周面５０ｂに付着した研磨液は凝集され、筋状となって下方に流れる。これにより、研磨液は内周面５０ｂに付着したまま乾燥されることがなくなる。結果として、乾燥した研磨液が研磨パッド３の研磨面３ａ上に落下することが防止される。

図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、水平方向に延びる溝（凹部）７１または堰（凸部）７３を研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂに設けてもよい。溝７１または堰７３は、洗浄液ノズル６３の下方に位置しており、内周面５０ｂの全周に亘って水平に延びている。溝７１および堰７３の断面は三角形状を有している。洗浄ノズル６３から内周面５０ｂ上に供給された洗浄液は、溝７１または堰７３上で水平方向に一旦広がり、その後に流下してある程度の幅を持った下方への流れを形成する。この下方への幅広の流れを維持するために、内周面５０ｂには親水性の被膜が形成されていることが好ましい。洗浄液は内周面５０ｂ上を広がったまま下方に流れ、内周面５０ｂ上に均一な液膜を形成する。

研磨ヘッドカバー５０の内周面５０ｂに供給される洗浄液自体の飛散を防止するために、洗浄ノズル６３から供給される洗浄液の流量をある程度少なくすることが好ましい。このような場合でも、洗浄液は溝７１または堰７３によって水平方向に広がるので、内周面５０ｂ上に液膜を形成することができる。

図６（ａ）および図６（ｂ）において、洗浄液流路６２は四角形状の断面を有しているが、特定の形状に限定されず、例えば管状の洗浄液流路６２であってもよい。図６（ａ）に示す溝７１または図６（ｂ）に示す堰７３を撥水性の被膜で被覆された内周面５０ｂに設けてもよい。

図３乃至図６（ｂ）を参照して説明した研磨ヘッドカバー５０は、ドレッシングヘッド４０にも適用することができる。図７は、ドレッシングヘッド４０にドレッシングヘッドカバー８１を装着した例を示す図である。ドレッシングヘッドカバー８１の構成は研磨ヘッドカバー５０と同じであるので、その重複する説明を省略する。

これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

３ 研磨パッド
４ 研磨ヘッド
５ 研磨テーブル
６ テーブル軸
８ テーブルモータ
１０ 研磨液供給機構
１５ トップリング
１６ トップリングシャフト
１７ トップリング昇降機構
１８ トップリングアーム
１９ トップリング旋回軸
２６ 軸受
２８ ブリッジ
２９ 支持台
３０ 支柱
３２ ボールねじ
３８ サーボモータ
４０ ドレッシングヘッド
４１ ドレッサ
４３ ドレッサシャフト
４５ ドレッサアーム
４７ ドレッサ旋回軸
５０ 研磨ヘッドカバー
５０ａ 外周面
５０ｂ 内周面
５１ 溝（凹部）
５３ 堰（凸部）
５４ 第１洗浄液供給機構
５５ 洗浄液流路
５６ 洗浄ノズル
６１ 第２洗浄液供給機構
６２ 洗浄液流路
６３ 洗浄ノズル
７１ 溝（凹部）
７３ 堰（凸部）
８１ ドレッシングヘッドカバー

Claims (9)

1. 研磨面を有する研磨具を支持する研磨テーブルと、
   基板を前記研磨面に押圧するためのトップリングを有する研磨ヘッドと、
   前記研磨ヘッドを覆う研磨ヘッドカバーと、
   前記研磨ヘッドカバーの外周面に洗浄液を供給する第１洗浄液供給機構と、
   前記研磨ヘッドカバーの内周面に洗浄液を供給する第２洗浄液供給機構とを備えたことを特徴とする研磨装置。
2. 前記第１洗浄液供給機構および前記第２洗浄液供給機構は、前記研磨ヘッドカバーに取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
3. 前記第１洗浄液供給機構は、前記研磨ヘッドカバーの外周面の全体に洗浄液を供給することを特徴とする請求項１または２に記載の研磨装置。
4. 前記第２洗浄液供給機構は、前記研磨ヘッドカバーの内周面の全体に洗浄液を供給することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の研磨装置。
5. 前記第２洗浄液供給機構は、洗浄液が流れる洗浄液流路と、前記洗浄液流路に接続された複数の洗浄ノズルとを備え、
   前記複数の洗浄ノズルの先端開口部は前記研磨ヘッドカバーの内周面に近接または接触しており、前記複数の洗浄ノズルは該内周面に沿って洗浄液を供給することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨装置。
6. 前記研磨ヘッドカバーの外周面および／または内周面は、親水性の被膜で被覆されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の研磨装置。
7. 前記研磨ヘッドカバーの外周面および／または内周面は、撥水性の被膜で被覆されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の研磨装置。
8. 前記研磨ヘッドカバーの外周面には水平方向に延びる凸部または凹部が形成されており、前記凸部または凹部は前記第１洗浄液供給機構の下方に位置することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の研磨装置。
9. 前記研磨ヘッドカバーの内周面には水平方向に延びる凸部または凹部が形成されており、前記凸部または凹部は前記第２洗浄液供給機構の下方に位置することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の研磨装置。

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