JP2000326208A - ポリッシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 周辺装置を含めて装置の小型化を図ることが
できるポリッシング装置を提供すること、さらには装置
の構成部材どうしの接触や衝突による破壊を確実に阻止
することができるポリッシング装置を提供する。 【解決手段】 研磨テーブル２２と、基板Ｗを保持して
該基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨面３０ａに対し
て押し付ける基板保持部材４２を有する基板保持手段２
４と、ドレッシング部材５０を前記研磨面に対して押し
付けて該研磨面のドレッシングを行うドレッシング手段
２６とを備え、前記基板保持手段と前記ドレッシング手
段は、両者がその移動経路において互いに干渉する位置
に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
ポリッシング対象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッ
シング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラ
フィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像
面の平坦度を必要とする。このような半導体ウエハの表
面を平坦化する１手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）
を行うポリッシング装置が知られている。

【０００３】従来、この種のポリッシング装置は、図９
に示すように、上面に研磨布１００を貼付して研磨加工
面を構成する研磨テーブル１０２と、ポリッシング対象
物である半導体ウエハ等の基板Ｗを被研磨面を研磨テー
ブル１０２に向けて保持するトップリング１０４とを有
し、これらをそれぞれ自転させながらトップリング１０
４により基板Ｗを一定の圧力で研磨テーブル１０２の研
磨加工面に押し付け、ノズル１０６より砥液を供給しつ
つ基板Ｗの被研磨面を平坦且つ鏡面に研磨している。砥
液は、例えばアルカリ溶液にシリカ等の微粒子からなる
砥粒を懸濁したものを用い、アルカリによる化学的研磨
作用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用である
化学的・機械的研磨によって基板Ｗを研磨する。

【０００４】研磨を行って劣化した研磨布１００の表面
を再生するために、研磨テーブル１０２の側方にドレッ
シング部材１０８を付設し、このドレッシング部材１０
８のドレッシング面を研磨テーブル１０２の研磨加工面
に押し付けつつ、これらを自転させることで、研磨加工
面に付着した砥液や切削屑を除去するとともに、研磨加
工面の平坦化及び目立て（ドレッシング）を行うように
している。トップリング１０４とドレッシング部材１０
８は、それぞれ研磨テーブル１０２の脇に立設された支
柱に支持された旋回可能なヘッドの先端に取り付けら
れ、このヘッドの揺動によって研磨テーブル１０２とこ
れを外れた退避位置の間を移動するようになっている。

【０００５】ところで、上記のようなポリッシング装置
においては、自転する研磨テーブル１０２により研磨を
行うものであり、回転中心では変位がなく、研磨が行わ
れない。従って、中心を外れたところで研磨を行うため
に、研磨テーブル１０２の大きさは、基板の直径の少な
くとも２倍以上の直径を有するように設定されている。
このため、研磨テーブルが大きな面積を占有して、ポリ
ッシング装置自体が大型化してしまうとともに、設備コ
ストも大きくなる。この欠点は、半導体ウエハ等の基板
の大型化の傾向に伴って一層顕著になる。

【０００６】そこで、上記のようなポリッシング装置に
代えて、或いはこれと併用して、研磨テーブルが円軌道
に沿って相対循環運動（スクロール運動）を行うポリッ
シング装置の採用が考えられる。この場合は、研磨面が
どの点をとっても全て同じ運動を行うので、この大きさ
は、ポリッシング対象物である基板とほぼ同じ大きさで
よいことになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な相対循環運動を行う研磨テーブルでは、研磨テーブル
自体の小型化により設置スペースを減少させることはで
きるが、トップリングの作業領域とドレッサの作業領域
が重なるため、両者が衝突する恐れがあった。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みて為されたもの
で、周辺装置を含めて装置の小型化を図ることができる
ポリッシング装置を提供すること、さらには装置の構成
部材どうしの接触や衝突による破壊を確実に阻止するこ
とができるポリッシング装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【解題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、研磨テーブルと、基板を保持して該基板の被研磨面
を研磨テーブルの研磨面に対して押し付ける基板保持部
材を有する基板保持手段と、ドレッシング部材を前記研
磨面に対して押し付けて該研磨面のドレッシングを行う
ドレッシング手段とを備え、前記基板保持手段と前記ド
レッシング手段は、両者がその移動経路において互いに
干渉する位置に配置されていることを特徴とするポリッ
シング装置である。即ち、基板保持手段による研磨作業
領域とドレッシング部材によるドレッシング作業領域が
重複する。

【００１０】これにより、基板保持手段とドレッシング
手段とを互いの干渉を許容するように配置することによ
り、基板保持手段とドレッシング手段をより近接させて
配置することが可能となり、研磨テーブルを含めたポリ
ッシング装置全体の小型化を図ることができる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、前記基板保持手
段と前記ドレッシング手段を、これらが互いに干渉する
位置に移動することを防止する干渉防止機構が設けられ
ていることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング
装置である。これにより、基板保持部材とドレッシング
部材との干渉を防止しつつ、これらを研磨テーブルの上
方の動作位置と退避位置との間で移動させて円滑に動作
させることができる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、前記干渉防止機
構は、前記基板保持手段又は前記ドレッシング手段の一
方が非干渉領域にあることを確認した後に他方の移動を
許容するものであることを特徴とする請求項２に記載の
ポリッシング装置である。これにより、基板保持手段又
はドレッシング手段を動作させる前に状態を確認し、干
渉を確実に回避することができる。

【００１３】請求項４に記載の発明は、前記干渉防止機
構は、前記基板保持手段又は前記ドレッシング手段が互
いに近接した状態を検知するセンサと、このセンサの出
力に基づいてこれらの移動を規制する手段とを有するこ
とを特徴とする請求項２に記載のポリッシング装置であ
る。これにより、万一、これらの手段やその一部が干渉
位置に近づいた状態においても緊急避難的に干渉を回避
することができる。

【００１４】請求項５に記載の発明は、前記センサは、
衝突防止部位に隙間を空けて取り付けた接触センサであ
ることを特徴とする請求項４に記載のポリッシング装置
である。これにより、接触センサによる検出状態では衝
突防止部位に接触していないので、本来の衝突を回避す
ることができる。

【００１５】請求項６に記載の発明は、前記センサは、
遠隔センサであることを特徴とする請求項４に記載のポ
リッシング装置である。

【００１６】請求項７に記載の発明は、前記基板保持部
材と前記ドレッシング部材は、それぞれ前記研磨テーブ
ルを挟んで対向するほぼ鉛直な軸線のまわりに揺動自在
であることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング
装置である。

【００１７】請求項８に記載の発明は、前記干渉防止機
構は、前記基板保持部材と前記ドレッシング部材を機械
的に連動させるものであることを特徴とする請求項２に
記載のポリッシング装置である。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１乃至図４は、本発明の第１の
実施の形態のポリッシング装置を示すもので、このポリ
ッシング装置は、全体が長方形をなすスペース上に載置
されて構成され、該スペースの一端側に研磨装置１０が
配置され、他端側に、基板収納用カセット１２ａ，１２
ｂを有するロード・アンロードユニット１４が設けられ
ている。研磨装置１０とロード・アンロードユニット１
４との間には、２台の搬送ロボット１６ａ，１６ｂと洗
浄装置１８ａ，１８ｂが並列して配置され、洗浄装置１
８ａ，１８ｂの間には反転機２０が配置されている。

【００１９】研磨装置１０には、中央に研磨テーブル２
２が配置され、研磨テーブル２２を挟んでトップリング
装置２４とドレッシング装置２６とが設けられている。
このように、トップリング４２とドレッサ５０を研磨テ
ーブル２２を挟んで両側に配置することにより、これら
の干渉をできるだけ排除しつつ、装置の小型化を図るこ
とができる。研磨テーブル２２と搬送ロボット１６ｂと
の間には、これらの間で基板Ｗの授受を仲介するプッシ
ャ２８が設置されている。

【００２０】研磨テーブル２２の上面には、図２に示す
ように、円板状の砥石又は研磨布を有する研磨部材３０
が固着され、この研磨部材３０の表面に平坦な研磨面３
０ａが形成されている。研磨テーブル２２の下方には駆
動モータ（図示せず）が配置され、この駆動モータの上
下方向に延びる駆動軸３２の上端に該駆動軸３２の軸心
Ｏ_１と偏心量"ｅ"だけ偏心した位置に軸心Ｏ_２を有する
駆動ピン３２ａが設けられている。一方、研磨テーブル
２２の裏面中央には凹部２２ａが形成され、この凹部２
２ａの内部に軸受３４を介して駆動ピン３２ａが収容さ
れている。なお、図示していないが、研磨テーブル２２
を支持する機構には、研磨テーブル２２の自転を防止す
るための機構が設けられている。

【００２１】これにより、駆動軸３２の回転によって、
駆動ピン３２ａが偏心量"ｅ"を半径とした円軌道を描
き、研磨テーブル２２は、自転することなく、偏心量"
ｅ"を半径とした公転運動である循環並進運動（スクロ
ール運動）を行うようになっている。

【００２２】トップリング装置２４は、支柱３６と、こ
の支柱３６の先端に取り付けられ、図示しない制御可能
なサーボモータ等によって揺動するトップリングヘッド
３８と、このトップリングヘッド３８の先端に垂下して
設けられたトップリングシャフト４０と、このトップリ
ングシャフト４０の下端に取り付けられた略円盤状のト
ップリング（基板保持部材）４２を備えている。これに
より、トップリング４２は、支柱３６の揺動に伴うトッ
プリングヘッド３８の水平方向の揺動によって、トップ
リング４２が研磨面３０ａの上方のポリッシング位置と
退避位置、更にはプッシャ２８上の基板授受位置との間
を移動するようになっている。トップリングヘッド３８
は、トップリングヘッドカバー３８ａで覆われている。

【００２３】トップリングヘッド３８には、トップリン
グシャフト４０に連結された図示しないモータ及び上下
動シリンダが配置されており、これにより、トップリン
グ４２は、基板Ｗをその下面に吸着保持し、回転させな
がら、研磨面３０ａに向けて所定の力で押し付けること
ができるようになっている。

【００２４】ドレッシング装置２６もほぼ同様に、支柱
４４と、この支柱４４の先端に取り付けられ、図示しな
い制御可能なサーボモータ等によって揺動するドレッサ
ヘッド４６とを有している。このドレッサヘッド４６の
自由端には、ドレッサシャフト４８が回転及び上下動自
在に支持され、このドレッサシャフト４８の下端に研磨
面３０ａをドレッシングするドレッサ５０が取り付けら
れている。これにより、ドレッサヘッド４６の揺動によ
ってドレッサ５０が研磨面３０ａの上方の位置（ドレッ
シング位置）とこれから外れた退避位置との間を移動可
能になっている。ドレッサヘッド４６は、ドレッサカバ
ー４６ａにより覆われている。

【００２５】ドレッサヘッド４６の内部には、図示しな
いモータ及び上下動シリンダがドレッサシャフト４８に
連結して配置され、これにより、ドレッサ５０を回転さ
せながらそのドレッシング面５０ａを研磨面３０ａに向
けて所定の力で押し付けることができるようになってい
る。

【００２６】この実施の形態においては、トップリング
ヘッド３８及びドレッサヘッド４６をそれぞれ回転駆動
するアクチュエータであるモータを、以下のように制御
する制御装置Ｃが設けられている（図１参照）。すなわ
ち、制御装置Ｃは、トップリングヘッド３８及びドレッ
サヘッド４６及びその付属装置（トップリング４２、ド
レッサ５０、カバー３８ａ，４６ａを含む）が互いに干
渉せずに揺動するように制御する。この制御は、例え
ば、トップリングヘッド３８及びドレッサヘッド４６の
揺動位置を検出するエンコーダやセンサの出力から位置
を判断し、モータには、干渉せずに揺動可能な角度を超
えた揺動を規制するような信号を出力することによって
行われる。

【００２７】制御装置Ｃは、例えば、トップリング装置
２４のトップリングヘッド３８が、図４に示すように、
ドレッシング装置２６のドレッサヘッド４６がこれと干
渉を起こすことがない揺動角度α内に位置する時にの
み、研磨テーブル１０に向けての揺動を許可し、逆に、
ドレッシング装置２６のドレッサヘッド４６が、トップ
リング装置２４のトップリングヘッド３８がこれと干渉
を起こすことがない揺動角度β内、またはプッシャ２８
側に位置する時にのみ、研磨テーブル１０に向けての揺
動を許可するようになっている。

【００２８】さらに、ドレッシング装置２６のドレッサ
ヘッドカバー４６ａの表面の所定箇所に、テープ型接触
センサ５６が取り付けられている。すなわち、ドレッサ
ヘッド４６の下部自由端側のトップリングヘッドカバー
３８ａと衝突する可能性のある範囲に、例えば塩化ビニ
ル製のプレート５２が台座５４を介してドレッサヘッド
カバー４６ａから所定間隔離間して取り付けられてお
り、テープ型接触センサ５６はこのプレート５２の外側
表面に貼り付けられている。

【００２９】このテープ型接触センサ５６は、例えば、
焼き入れ処置したばね材の表面に銅めっきを施した一対
の導体の両端をフィルム等で絶縁保持したものであり、
テープ型接触センサ５６にトップリングヘッド３８が接
触して該テープの一部が押圧されると、導体が互いに接
触して閉となり、アラーム信号を出力する。制御装置Ｃ
は、このアラーム信号を受けると、揺動中のトップリン
グヘッド３８又はドレッサヘッド４６の揺動を停止さ
せ、これによって、トップリングヘッド３８やドレッサ
ヘッド４６を保護するようになっている。

【００３０】テープ型接触センサ５６は、一般に耐環境
性（耐薬品、耐水、耐雰囲気）に優れ、安価で壊れにく
く、特別な調整を必要としない上に、交換が容易であ
り、レイアウトが比較的自由に決められるといった利点
を有している。しかし、接触自体をセンシングするた
め、多少の機械的接触は避けられない。しかしながら、
この実施の形態のように、テープ型接触センサ５６をド
レッサヘッドカバー４６ａから浮かせた位置に配置する
ことにより、トップリングヘッドカバー３８ａとドレッ
サヘッドカバー４６ａの直接の接触を防止し、これらの
損傷を避けることができる。

【００３１】なお、この例では、トップリング装置２４
においては、メンテナンスのためトップリングヘッドカ
バー３８ａを外す機会が多いことを考慮して、テープ型
接触センサ５６をドレッサヘッド４６に設けた例を示し
ているが、トップリングヘッド３８側に設けるようにし
てもよい。

【００３２】次に、このような構成のポリッシング装置
の動作を説明する。まず、第１の搬送ロボット１６ａで
基板Ｗをカセット１２ａ，１２ｂから取り出し、反転機
２０で反転させた後、第２の搬送ロボット１６ｂでプッ
シャ２８上に載置する。この状態で、制御装置Ｃは、ド
レッサヘッド４６が干渉しない位置にいることを確認し
て、退避位置にあったトップリングヘッド３８を揺動さ
せ、トップリング４２をプッシャ２８の上方に移動させ
る。ここでトップリング４２は上昇するプッシャ２８か
ら基板Ｗを受け取り、下面に吸着して保持する。次に、
制御装置Ｃは、ドレッシング装置２６のドレッサヘッド
４６が干渉しない位置にいることを確認して、トップリ
ングヘッド３８を揺動させてトップリング４２を研磨面
３０ａの上方に移動させる。

【００３３】そして、トップリング４２を回転させなが
ら下降させて、スクロール運動をしている研磨テーブル
２２の研磨面３０ａに向けて押圧して、基板Ｗを研磨す
る。ポリッシング終了後、トップリング４２を上昇さ
せ、ドレッサヘッド４６が干渉しない位置にいることを
確認してからトップリングヘッド３８を揺動させ、トッ
プリング４２をプッシャ２８の上方に移動させる。

【００３４】トップリング４２がプッシャ２８の上方位
置にあることを確認して、退避位置にあったドレッシン
グ装置２６のドレッサヘッド４６を揺動させて、ドレッ
サ５０を研磨面３０ａの上方に移動させる。そして、ド
レッサ５０を比較的低速で回転させつつ下降させて、駆
動モータの駆動に伴ってスクロール運動をしている研磨
テーブル２２の研磨面３０ａに向けて押圧して、研磨面
３０ａをドレッサ５０の下面（ドレッシング面）でドレ
ッシングして、研磨面３０ａを平坦化させる。

【００３５】研磨面３０ａのドレッシング終了後、ドレ
ッサ５０を上昇させ、トップリング装置２４のトップリ
ングヘッド３８がプッシャ２８の上方位置にあることを
確認して、ドレッシング装置２６のドレッサヘッド４６
をその退避位置まで揺動させる。なお、この退避位置に
は、ドレッサ５０の洗浄を実施するドレッサ洗浄機能が
具備されている。

【００３６】このドレッシングと並行して、または終了
後、トップリング４２とプッシャ２８との間で研磨後の
基板Ｗの受渡しを行い、必要に応じて純水または洗浄液
により、基板Ｗ及びトップリング４２に洗浄を施す。

【００３７】このようにして、トップリングヘッド３８
とドレッサヘッド４６が互いに干渉しないようにその動
きを制御している間、万一、トップリングヘッド３８と
ドレッサヘッド４６が誤って衝突しそうになっても、ド
レッサヘッド４６の下部に取り付けたテープ型接触セン
サ５６がトップリングヘッド３８との接触を検知し、ト
ップリングヘッド３８とドレッサヘッド４６が衝突する
前にアラーム信号を出力する。これに基づいて、制御装
置Ｃは揺動中のトップリングヘッド３８又はドレッサヘ
ッド４６の揺動を停止し、トップリングヘッド３８とド
レッサヘッド４６を保護する。このような保護機能は、
例えば装置の立ち上げ時等において、制御装置Ｃによる
制御自体ができないマニュアル運転時においても有効で
ある。

【００３８】そして、プッシャ２８上の研磨後の基板Ｗ
を第２の搬送ロボット１６ｂで、例えばロールスポンジ
による両面洗浄機能を有する第１の洗浄装置１８ａに搬
送し、この洗浄装置１８ａで基板Ｗの両面を洗浄した
後、第２の搬送ロボット１６ｂでこれを反転機２０に搬
送して反転させる。そして、第１の搬送ロボット１６ａ
で反転機２０上の基板を取り出し、これを、例えば上面
洗浄のペンスポンジとスピンドライ機能を具備する第２
の洗浄装置１８ｂに搬送して洗浄・乾燥させ、第１の搬
送ロボット１６ａでカセット１２ａ，１２ｂに戻す。

【００３９】図５は、本発明の第２の実施の形態を示す
もので、これは、第１の実施の形態におけるテープ型接
触センサ５６の代わりに多数の近接スイッチ６０を使用
し、これをドレッシング装置２６のドレッサヘッド４６
の下部自由端側の、少なくともトップリング装置２４の
トップリングヘッド３８と衝突する可能性のある範囲に
所定間隔を空けて設置したものである。

【００４０】図６は、本発明の第３の実施の形態を示す
もので、これは、第２の実施の形態における近接スイッ
チ６０の代わりに、投光器６２と受光器６４とを有する
光電スイッチ６６を使用したものである。

【００４１】この第２及び第３実施の形態によれば、ド
レッシング装置２６のドレッサヘッド４６とトップリン
グ装置２４のトップリングヘッド３８とが互いに近接し
たことを近接スイッチ６０または光電スイッチ６６で非
接触で検知し、アラーム信号を出力して揺動中の揺動ヘ
ッドを停止させることにより、トップリングヘッド３８
とドレッサヘッド４６の衝突を防止することができる。
なお、この例では、複数の近接スイッチ６０または光電
スイッチ６６を設けた例を示しているが、１個でも良い
ことは勿論である。

【００４２】図７は、本発明の第４の実施の形態を示す
もので、これは、２基の研磨装置１０，１０と、この各
研磨装置１０，１０毎に各２台、合計４台の洗浄装置１
８ａ，１８ａ、１８ｂ，１８ｂと各１台の反転機２０，
２０を備え、この洗浄装置の間に２台の搬送ロボット１
６ａ，１６ｂを配置して、基板のポリッシング及び研磨
テーブル２２の研磨面のドレッシングを並行して行える
ようにしたものである。

【００４３】この実施の形態によれば、搬送ロボット１
６ａ，１６ｂを共有させて、その数及び設置スペースを
減少させることにより、例えば第１の実施の形態のポリ
ッシング装置を２台並列に配置するのに比べて、ポリッ
シング装置の床面積あたりのウエハ処理枚数を向上させ
ることができる。

【００４４】図８は、本発明の第５の実施の形態を示す
もので、これは、研磨テーブル２２の側方に揺動軸６８
の揺動に伴って揺動するベルクランク状の揺動ヘッド７
０を配置し、この揺動ヘッド７０の各自由端にトップリ
ング４２とドレッサ５０が設けられているものである。
これにより、揺動ヘッド７０を揺動させることにより、
トップリング４２とドレッサ５０が研磨テーブル２２の
上方位置と退避位置との間を一体となって移動するの
で、互いの干渉が起きない。従って、上述したような干
渉を防止するための手段を講じる必要をなくすことがで
きる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スクロール運動を行う研磨テーブルを使用し、この両側
に基板保持部材とドレッサとを互いに干渉することなく
研磨テーブルの上方位置と退避位置との間を移動自在に
配置して、装置自体の小型化を図ることができる。しか
も、板保持部材とドレッサが相互に重なったり、或いは
交差する軌道を持つ場合においても、基板保持部材とド
レッサの接触や衝突による破壊を確実に阻止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のポリッシング装置
の全体平面図である。

【図２】図１の研磨テーブルの平面図である。

【図３】図１のポリッシング装置の研磨装置を示す斜視
図である。

【図４】図３の拡大平面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態のポリッシング装置
の研磨装置を示す斜視図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態のポリッシング装置
の研磨装置を示す斜視図である。

【図７】本発明の第４の実施の形態のポリッシング装置
の全体平面図である。

【図８】本発明の第５の実施の形態のポリッシング装置
の全体平面図である。

【図９】従来のポリッシング装置の構成を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１０ 研磨装置 ２２ 研磨テーブル ２４ トップリング装置 ２６ ドレッシング装置 ３０ 研磨部材 ３０ａ 研磨面 ３２ 駆動軸 ３２ａ 駆動ピン ３６ 支柱 ３８ トップリングヘッド ３８ａ トップリングヘッドカバー ４０ トップリングシャフト ４２ トップリング（基板保持部材） ４４ 支柱 ４６ａ ドレッサカバー ４６ ドレッサヘッド ４８ ドレッサシャフト ５０ ドレッサ ５０ａ ドレッシング面 ５２ プレート ５６ テープ型接触センサ ６０ 近接スイッチ ６６ 光電スイッチ Ｃ 制御装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 暢行 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA19 AB04 AC02 BA07 BC02 CB05 CB06 DA17

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研磨テーブルと、 基板を保持して該基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨
   面に対して押し付ける基板保持部材を有する基板保持手
   段と、 ドレッシング部材を前記研磨面に対して押し付けて該研
   磨面のドレッシングを行うドレッシング手段とを備え、 前記基板保持手段と前記ドレッシング手段は、両者がそ
   の移動経路において互いに干渉する位置に配置されてい
   ることを特徴とするポリッシング装置。
2. 【請求項２】 前記基板保持手段と前記ドレッシング手
   段を、これらが互いに干渉する位置に移動することを防
   止する干渉防止機構が設けられていることを特徴とする
   請求項１に記載のポリッシング装置。
3. 【請求項３】 前記干渉防止機構は、前記基板保持手段
   又は前記ドレッシング手段の一方が非干渉領域にあるこ
   とを確認した後に他方の移動を許容するものであること
   を特徴とする請求項２に記載のポリッシング装置。
4. 【請求項４】 前記干渉防止機構は、前記基板保持手段
   又は前記ドレッシング手段が互いに近接した状態を検知
   するセンサと、このセンサの出力に基づいて両者の移動
   を規制する手段とを有することを特徴とする請求項２に
   記載のポリッシング装置。
5. 【請求項５】 前記センサは、衝突防止部位に隙間を空
   けて取り付けた接触センサであることを特徴とする請求
   項４に記載のポリッシング装置。
6. 【請求項６】 前記センサは、遠隔センサであることを
   特徴とする請求項４に記載のポリッシング装置。
7. 【請求項７】 前記基板保持部材と前記ドレッシング部
   材は、それぞれ前記研磨テーブルを挟んで対向するほぼ
   鉛直な軸線のまわりに揺動自在であることを特徴とする
   請求項１に記載のポリッシング装置。
8. 【請求項８】 前記干渉防止機構は、前記基板保持部材
   と前記ドレッシング部材を機械的に連動させるものであ
   ることを特徴とする請求項２に記載のポリッシング装
   置。