KR100940638B1 - 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치 - Google Patents
씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100940638B1 KR100940638B1 KR1020030095860A KR20030095860A KR100940638B1 KR 100940638 B1 KR100940638 B1 KR 100940638B1 KR 1020030095860 A KR1020030095860 A KR 1020030095860A KR 20030095860 A KR20030095860 A KR 20030095860A KR 100940638 B1 KR100940638 B1 KR 100940638B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- groove pad
- brush
- groove
- cmp equipment
- arm
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003779 hair growth Effects 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- -1 that is Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
본 발명의 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치는, 연마부의 그루브 패드에 부착된 슬러리 찌꺼기 및 스크래치원을 효과적으로 제거하여 원활한 공정의 진행을 가능하게 하기 위하여, 그루브 패드의 일측에 상하 방향으로 선회 가능하게 구비되는 브러시 암, 및 이 브러시 암에 회전 가능하게 구비되고 그 회전 선단이 그루브 패드의 표면을 세척하도록 형성되는 브러시로 구성되어 있다.
그루브패드, 브러시, 파티클, 웨이퍼
Description
도 1은 본 발명에 따른 그루브 패드(groove pad) 세척 장치가 구비된 씨엠피 장비의 개략적인 구성도이고,
도 2는 그루브 패드에 파티클이 부착된 확대 단면도이며,
도 3은 본 발명에 따른 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치의 아이들(idle) 상태도이고,
도 4는 본 발명에 따른 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치의 세척 상태도이다.
본 발명은 씨엠피(CMP; Chemical Mechanical Polishing) 장비의 그루브 패드 세척 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 그루브 패드(groove pad)에 부착된 슬러리(slurry) 찌꺼기 및 스크래치(scratch)원을 효과적으로 제거하여 웨이퍼의 파티클 및 스크래치를 저감시키고 그루브 패드의 윤모를 살려주는 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치에 관한 것이다.
일반적으로 씨엠피 장비는 그루브 패드와 연마제를 이용하는 기계적인 방법과 슬러리(slurry) 용액 내의 화학적 성분에 의하여 웨이퍼를 연마하는 화학적인 방법을 동시에 이용하는 화학적 기계적 평탄화 방법을 이용하는 장비이다.
이 씨엠피 장비는 하부에 회전하는 원형의 턴테이블에 그루브 패드를 부착하고 그루브 패드 상단의 소정 영역에 연마제, 즉 액체 상태의 슬러리를 공급하여 회전하는 원심력에 의하여 도포시키는 가운데, 슬러리가 도포되어 있는 그루브 패드의 상부에서 회전하는 웨이퍼 캐리어에 의하여 고정된 웨이퍼를 표면에 밀착하여 회전시킴으로써, 그 마멸 효과에 의해 웨이퍼의 표면을 평탄화시킨다.
이 씨엠피 장비는 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼를 연마시키는 연마부(1, 3)는 좌우에 2개씩 구비되어 있으며, 이 연마부 사이에는 컨디셔너(conditioner, 5)를 구비하고 있다.
이 컨디셔너(5)는 그루브 패드의 상부에서 회전 작동되어 그루브 패드의 표면 윤모를 초기화시키고 이로 인하여 제거율(removal rate) 및 연마의 균일도 향상을 꾀하고 있다.
이 컨디셔너(5)가 좌우로 움직이면서 그루브 패드를 컨디션닝할 때, 씨엠피 장비 자체에서는 연마제로 DI액(deionized water)과 슬러리를 공급한다.
이러한 상태에서 컨디셔너(5)는 자체에 내장되어 있는 스프링의 힘으로 그루브 패드 표면에 힘을 가하여 다이아몬드 스트립(strip)을 그루브 패드에 밀착시켜 그루브 패드의 윤모를 복원시키게 된다.
이 과정에서 컨디셔너의 오래된 다이아몬드는 스트립으로부터 빠져나오게 된 다.
이 씨엠피 장비의 연마부(1, 3)는 상기와 같은 내부 환경보다 외부 환경에 더 많은 영향을 받게 되는 데, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 떨어져 나온 다이아몬드 입자 및 작업자들의 움직임으로 인하여 발생되는 파티클(p)이 그루브 패드(7)에 부착되거나 슬러리 및 DI액을 공급하도록 그루브 패드(7)에 형성된 홀을 막게 되어 웨이퍼에 파티클 및 스크래치원을 제공하게 되며, 이로 인하여 그루브 패드(7)의 윤모를 적절하게 살리지 못하여 공정에 막대한 지장을 초래하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 연마부의 그루브 패드에 부착된 슬러리 찌꺼기 및 스크래치원을 효과적으로 제거하여 원활한 공정의 진행을 가능하게 하는 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치는,
그루브 패드의 일측에 상하 방향으로 선회 가능하게 구비되는 브러시 암, 및
상기 브러시 암에 회전 가능하게 구비되고 그 회전 선단이 그루브 패드의 표면을 세척하도록 형성되는 브러시를 포함하고 있다.
상기 브러시 암은,
그루브 패드의 일측에 구비된 바디에 그 일측 선단이 힌지로 장착되고,
다른 일측 선단에 상기 브러시를 구비하며,
그 중앙 부분이 가변 구조의 연결부재로 바디측에 연결되며,
브러시를 그루브 패드의 세척 및 아이들 상태로 제어하도록 연결부재의 길이를 조절하는 암 조절 모터를 개재하여 바디에 연결되어 있다.
상기 브러시는 그루브 패드의 그루브에 부착되어 있는 파티클을 효과적으로 제거하도록 상당한 길이를 가지는 모(毛)를 구비하고 있다.
상기 브러시는 브러시 조절 모터에 의하여 그루브 패드 표면과 선접촉하는 방향으로 회전 가능하도록 구성되어 있다.
상기 브러시의 상측에는 커버가 구비되어, 브러시의 회전 구동으로 인하여 그루브 패드로부터 슬러리 및 파티클이 비산되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치는 각 연마부에 독립적으로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 이점 및 장점은 이하의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명함으로서 보다 명확하게 될 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치의 아이들(idle) 상태도이고, 도 4는 본 발명에 따른 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치의 세척 상태도로서, 이 그루브 패드 세척 장치(A)는 도 1에 도시된 바와 같이, 각 연마부(1, 3)에 하나씩 구비되어 있다.
이 그루브 패드 세척 장치(A)는 연마부(1, 3; 이하에서 도 1, 2와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 사용한다)의 회전하는 턴테이블(6)에 상면에 구비되어 있는 그루브 패드(7) 표면을 세척할 수 있도록 크게 브러시 암(9)과 브러시(11)를 포함하는 구성으로 이루어져 있다.
먼저, 브러시 암(9)은 그루브 패드(7)의 일측에 구비되어 상하 방향으로 선회되는 구조를 이루고 있다. 이 브러시 암(9)은 도 3에 도시된 바와 같은 아이들 상태 및 도 4에 도시된 바와 같은 그루브 패드(7) 세척 상태로 제어될 수 있도록 구성되어 있다.
즉, 이 브러시 암(9)은, 그루브 패드(7)가 웨이퍼를 연마하고 있을 때에는 도 3의 아이들 상태를 유지하고, 그루브 패드(7)가 웨이퍼를 연마 완료하였을 때, 도 4의 상태로 제어되어 브러시(11)로 그루브 패드(7)를 세척할 수 있게 한다.
이를 위하여 브러시 암(9)의 일측 선단은 연마부(1, 3)의 그루브 패드(7) 일측에 구비되는 바디(13)에 힌지(15)로 장착되어 있다. 이 힌지(15) 반대측 브러시 암(9)에는 상기 브러시(11)가 장착되어 있다. 따라서 브러시 암(9)의 선회 동작에 따라 브러시(11)는 그루브 패드(7)에 대하여 아이들 상태 또는 세척 상태로 제어된다.
그리고, 이 브러시 암(9)의 대략 중앙 부분은 연결부재(17)를 개재하여 바디(13) 측에 연결되어 있다. 이 연결부재(17)는 브러시 암(9)을 제어하기 위하여 길이가 가변되는 가변 구조를 이루고 있다. 이 연결부재(17)는 암 조절 모터(19)에 의하여 길이가 가변된다.
즉, 연결부재(17)는 일측 선단이 브러시 암(9)에 연결되고 다른 일측 선단이 암 조절 모터(19)에 연결되는 와이어로 구비되는 것이 바람직하다. 이 경우 와이어를 와인딩(winding) 및 언와인딩(unwinding) 하도록 암 조절 모터(19) 측에는 윈 치(미도시)가 구비되는 것이 바람직하다.
그리고, 이 암 조절 모터(19)는 바디(13)에 장착되어 있다. 따라서 이 암 조절 모터(19)의 구동에 의하여 연결부재(17)의 길이가 조절되고, 이 길이의 가변에 따라 브러시 암(9)이 아이들 상태 또는 세척 상태로 선회 작동된다.
이와 같이 작동되는 브러시 암(9)의 힌지 반대측에 구비되는 브러시(11)는 브러시 암(9)의 선회 방향과 별도의 방향, 즉 그루브 패드(7)의 표면을 세척할 수 있는 방향으로 회전 가능하게 구비되어 있다.
즉, 이 브러시(11)는 브러시 조절 모터(21)에 의하여 그루브 패드(7)의 표면과 선접촉하는 방향으로 회전하도록 구성되어 있다.
이 브러시(11)는 상당한 길이를 가지는 모(毛)를 구비하여, 회전 작동하면서 상기 모(毛)의 선단으로 그루브 패드(7)의 그루브에 부착되어 있는 파티클(p, 도 2참조)을 효과적으로 제거하게 된다.
이를 위하여 상기 브러시 조절 모터(21)는 브러시 암(9)의 브러시(11) 측 선단과 브러시(11) 사이에 개재되어 있다.
상기 암 조절 모터(19)에 의하여 브러시 암(9)이 세척 상태로 제어되고, 이 상태에서 브러시 조절 모터(21)에 의하여 브러시(11)가 회전 작동하면서 그루브 패드(7)의 표면을 세척하게 되면, 그루브 패드(7)의 상면에서 파티클 및 잔류물 그리고 연마액이 비산되는 데, 이와 같은 비산 현상을 방지하도록 브러시(11) 상측에 커버(23)를 구비하는 것이 좋다.
이 커버(23)는 브러시 암(9)의 선회 작동력에 의하여 브러시(11) 및 브러시 조절 모터(21)와 함께 바디(13) 측 힌지(15)를 회전 중심으로 아이들 및 세척 상태로 선회 작동된다.
이와 같이 구성되는 그루브 패드 세척 장치(A)는 씨엠피 장비에 구비되는 각 연마부(1, 3)에 독립적으로 구비되어, 각 연마부(1, 3)의 그루브 패드(7)를 각각 세척하는 것이 보다 효율적이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이와 같이 본 발명의 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치는 상당한 길이의 모(毛)를 가진 브러시를 그루브 패드 상에서 회전시킴으로서, 그루브 패드에 부착되어 있는 슬러리 찌꺼기 및 파티클을 효과적으로 제거할 수 있고, 이로 인하여 웨이퍼 연마 시 웨이퍼의 파티클 및 스크래치원을 효과적으로 제거할 수 있으며, 그루브 패드의 윤모를 효과적으로 살려 제거율 및 연마의 균일도를 향상시켜 공정을 원활하게 한다.
Claims (6)
- 그루브 패드의 측면에 설치된 바디;상하 방향으로 선회되도록 상기 바디에 일측단이 결합되는 브러시 암;상기 브러시 암이 상기 바디측으로 세워지거나 상기 그루브 패드 측으로 눕혀지도록 구동시키는 암 조절 모터;상기 브러시 암의 타측에 회전가능하게 결합되고 상기 그루브 패드의 표면을 세척하는 브러시; 및상기 브러시 상측에 구비된 커버를 포함하는 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 브러시는 그루브 패드의 그루브에 부착되어 있는 파티클을 제거하는 모(毛)를 구비하는 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 브러시는 브러시 조절 모터에 의하여 그루브 패드 표면과 선접촉하는 방향으로 회전 가능하도록 구성되는 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치.
- 삭제
- 청구항 1, 청구항 3, 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 그루브 패드 세척 장치는 각 연마부에 독립적으로 구비되는 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030095860A KR100940638B1 (ko) | 2003-12-23 | 2003-12-23 | 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030095860A KR100940638B1 (ko) | 2003-12-23 | 2003-12-23 | 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050065750A KR20050065750A (ko) | 2005-06-30 |
KR100940638B1 true KR100940638B1 (ko) | 2010-02-05 |
Family
ID=37256904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030095860A KR100940638B1 (ko) | 2003-12-23 | 2003-12-23 | 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100940638B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100872922B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2008-12-08 | 주식회사 실트론 | 잔존물 제거유닛 및 이를 포함하는 연마장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11333695A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-12-07 | Nikon Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
KR20020044737A (ko) * | 2000-12-06 | 2002-06-19 | 윤종용 | 컨디셔닝 클리너를 포함하는 씨엠피 설비 |
-
2003
- 2003-12-23 KR KR1020030095860A patent/KR100940638B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11333695A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-12-07 | Nikon Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
KR20020044737A (ko) * | 2000-12-06 | 2002-06-19 | 윤종용 | 컨디셔닝 클리너를 포함하는 씨엠피 설비 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050065750A (ko) | 2005-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5885147A (en) | Apparatus for conditioning polishing pads | |
US5860181A (en) | Method of and apparatus for cleaning workpiece | |
US5916010A (en) | CMP pad maintenance apparatus and method | |
US5941762A (en) | Method and apparatus for improved conditioning of polishing pads | |
JP5927129B2 (ja) | 研磨装置 | |
KR19990045185A (ko) | 연마장치 및 연마방법 | |
US6179693B1 (en) | In-situ/self-propelled polishing pad conditioner and cleaner | |
KR20020044737A (ko) | 컨디셔닝 클리너를 포함하는 씨엠피 설비 | |
JP2003211355A (ja) | ポリッシング装置及びドレッシング方法 | |
US6394886B1 (en) | Conformal disk holder for CMP pad conditioner | |
US10256120B2 (en) | Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate buff pre-cleaning | |
US6908371B2 (en) | Ultrasonic conditioning device cleaner for chemical mechanical polishing systems | |
KR100940638B1 (ko) | 씨엠피 장비의 그루브 패드 세척 장치 | |
KR20100005474A (ko) | Cmp 장치의 폴리싱패드 컨디셔닝 드레서 세정장치 | |
JP2002079461A (ja) | ポリッシング装置 | |
JP4349752B2 (ja) | ポリッシング方法 | |
CN110281102B (zh) | 清洗机构及清洗方法 | |
JP2003225862A (ja) | ポリッシング装置 | |
JPH11216667A (ja) | スラリー供給装置 | |
JP2004273530A (ja) | 洗浄装置およびその方法 | |
KR20240112563A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 | |
KR100567891B1 (ko) | 화학적 기계적 연마장치의 컨디셔너 | |
JP2021181148A (ja) | 基板処理装置、研磨ヘッド、及び基板処理方法 | |
KR20070112647A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 및 이를 이용한 연마 패드의클리닝 방법 | |
KR20000008937A (ko) | 웨이퍼 연마방법 및 그 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20081223 Effective date: 20091030 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |