KR20000008937A - 웨이퍼 연마방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 연마장치 및 그 방법에 관한 것으로, 웨이퍼(W)를 연마하는 연마패드(25)가 장착된 연마테이블(20)의 회전중심축(20C)과 웨이퍼(W)가 장착되는 연마헤드(30)의 회전중심축(30C) 사이의 거리가 상기 웨이퍼(W)의 반경보다 작도록 구성한 것이다. 그리고, 상기 웨이퍼(W)의 표면으로 연마재인 슬러리를 공급함에 있어 상기 연마테이블(20) 표면 전체를 통해 상기 연마패드(25)로 전달하도록 하였다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 웨이퍼(W)의 연마작업이 보다 균일하고 정밀하게 이루어지고, 장치의 크기가 전체적으로 적어지는 이점이 있다.

Description

웨이퍼 연마방법 및 그 장치

본 발명은 반도체용 웨이퍼에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 연마하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

반도체용 웨이퍼를 제조함에 있어서, 절연막 형성 후에 웨이퍼 표면을 평탄화하기 위해서는 화학적기계적연마(Chemical Mechanical Polishing; 'CMP'라 약칭함)작업을 하여야 한다. 이와 같은 화학적기계적연마작업은 웨이퍼를 회전과 병진운동시키면서 회전하고 있는 연마패드에 밀착시켜 기계적연마를 수행하고, 연마패드에는 연마액인 슬러리를 공급하여 화학적연마를 수행하도록 하는 것이다.

도 1에는 상기와 같은 화학적기계적연마작업을 수행하는 종래 기술에 의한 CMP장치가 도시되어 있다. 이에 따르면, 가공대상물인 웨이퍼(W)의 직경보다 2∼3배 정도 큰 표면을 가지는 연마테이블(1)이 구비된다. 상기 연마테이블(1)의 표면에는 웨이퍼(W)의 표면과 접촉되어 연마를 수행하는 연마패드(2)가 구비된다. 상기 연마패드(2)는 상기 웨이퍼(W)를 가공하는데 있어서 연마제인 슬러리(S)를 운반하는 역할을 하며, 또한 웨이퍼(W)의 표면에 압력을 전사시켜 주어 연마효율과 연마품위를 높여주는 역할을 한다. 이와 같은 연마패드(4)의 재질은 발포시킨 폴리우레탄이나 부직포에 폴리우레탄을 함침시킨 것이며, 그 표면에는 미소한 발포구멍들이 있어서 이들에 의해 슬러리(S)가 웨이퍼 표면과 접촉되어 연마가 이루어질 수 있도록 한다. 이와 같은 연마테이블(1)은 구동원(도시되지 않음)에 의해 소정의 속도로 회전된다.

상기 연마테이블(1)의 상부에는 연마헤드(4)가 위치되는데, 도 2a 및 도 2b에 잘 도시되어 있다. 상기 연마헤드(4)에는 가공대상물인 웨이퍼(W)가 장착된다. 이와 같은 연마헤드(4) 역시 회전가능하게 설치된다. 그리고, 상기 연마헤드(4)는 상기 웨이퍼(W)를 병진운동시키도록 이동되는 것이 또한 가능하다. 또한 상기 연마헤드(4)는 상기 연마테이블(1)의 상부에서 상하로 승강가능하게 설치되어 웨이퍼(W)의 장착을 위해 상부로 이동될 수 있고, 그와 같은 방향의 운동에 의해 상기 연마패드(4)에 웨이퍼(W)를 소정의 압력으로 밀착시켜 줄 수 있게 된다.

상기 연마헤드(4)의 하면에는 상기 웨이퍼(W)를 장착시키기 위한 웨이퍼지지대(5)가 설치되어 있다. 상기 웨이퍼지지대(5)는 발포시킨 폴리우레탄 재질로서 원판형상이며, 상기 연마패드(2)보다 탄성이 좋아야 한다. 이와 같은 웨이퍼지지대(5)에는 물의 표면장력을 이용하여 웨이퍼(W)를 부착시키게 된다.

그리고, 상기 연마헤드(4)의 저면 가장자리에는 연마작업중 웨이퍼(W)가 연마헤드(4)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 리테이너(6)가 설치되어 있다. 상기 리테이너(6)는 도넛모양으로서 중공원판상으로 형성된다.

한편, 상기 연마패드(2)로 슬러리(S)를 공급하기 위한 구성은 다음과 같다. 즉, 슬러리저장탱크(7)가 구비되고, 상기 슬러리저장탱크(7)에 저장된 슬러리(S)를 가압하여 전달하기 위한 펌프(8)가 슬러리공급라인상에 설치되어 있다. 그리고, 상기 펌프(8)로부터 가압되어 전달된 슬러리(S)를 상기 연마테이블(1)의 연마패드(4)로 낙하시켜 주기 위한 슬러리공급호스(9)의 단부가 상기 연마테이블(1)의 상부에 위치된다.

이와 같은 구성을 가지는 종래의 웨이퍼연마장치는 상기 연마헤드(4)의 웨이퍼지지대(5)에 웨이퍼(W)를 장착시킨 상태에서 상기 웨이퍼(W)의 표면을 상기 연마패드(2)에 밀착시켜 압력을 가한 상태에서 연마작업을 수행하다. 이때, 상기 연마헤드(4)는 그 회전중심축(C4)을 중심으로 회전되고, 상기 연마테이블(1) 역시 그 회전중심축(C1)을 중심으로 회전된다. 그리고, 상기 연마헤드(4)는 반드시 회전만을 하는 것은 아니고, 상기 웨이퍼(W)를 병진운동시키도록 이동할 수도 있다.

이때, 상기 슬러리공급호스(9)를 통해서는 슬러리(S)가 상기 연마패드(2)로 공급되며, 이와 같이 공급된 슬러리(S)는 상기 연마패드(2)에 의해 상기 웨이퍼(W)로 전달된다. 여기서 상기 슬러리(S)는 연마액의 일종으로서 가공대상물의 재질에 따라 그 조성이 달라지나 일반적으로는 웨이퍼(W)와 반응성을 가진 화학액과 웨이퍼표면을 마멸시키는 연마입자가 섞여서 콜로이달상태를 형성하고 있는 성상을 가진다.

즉, 수산화 칼륨이나 암모니아같은 화학용액에 80 ∼230 nm정도의 입경을 갖는 실리카(SiO₂), 알루미나(Al₂O₃), 세리아(CeO₂) 및 다이아몬드 등의 연마입자가 현택된 것이다. 이러한 슬러리(S)는 연마패드(2)에 의해 운반되어 웨이퍼(W)를 연마시키게 된다. 이때 연마작용은 상기 연마입자와 화학액의 상승작용에 의해 연마가 일어나는 것으로 알려져 있다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 웨이퍼연마장치 및 방법에 있어서는 다음과 문제점이 있다.

종래에 웨이퍼(W)를 연마하는 방법은, 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 연마테이블(1)의 회전중심축(C1)에 상기 연마되는 웨이퍼(W)가 위치되지 않도록 하면서 연마를 수행하게 된다. 즉, 상기 회전중심축(C1,C4) 사이의 거리를 상기 웨이퍼(W)의 반경보다 더 크게 유지하면서 작업을 하게 된다.

이와 같은 방법으로 연마작업을 수행하게 되면 연마장치의 크기가 매우 커지게 되는 문제점이 있다. 즉, 종래에 웨이퍼(W)의 크기가 4인치에서 8인치정도인 경우에는 크게 문제가 되지 않으나, 최근에 웨이퍼(W)의 크기가 12인치 이상되면서 종래와 같은 방식을 사용하는 경우에 장치의 크기가 커지게 되는 것이다.

이는 연마테이블(1)과 연마헤드(4)의 회전중심축(C1,C4)사이의 거리가 웨이퍼(W)의 반경보다 크게 형성되기 때문이며, 이와 같이 되면 12인치의 웨이퍼(W)를 생산하기 위해서 상기 연마테이블(1)의 직경은 최소 48인치 이상이 되어야 한다.

이와 같이 되면 1입방피트당 먼지의 개수를 수천에서 수십개 이하로 유지하여야 하는 청정공간인 클린룸이라는 전체 반도체 작업공간을 지나치게 많이 차지하게 된다.

그리고, 종래의 연마장치에서는 연마액인 슬러리(S)를 공급함에 있어 연마패드(2)의 표면 일측에 단지 낙하시켜 주도록 되어 있다. 하지만 이와 같은 방식에 의하면 공급된 슬러리(S) 전체가 웨이퍼(W) 전면에 골고루 전달되지 못하고 일부분에만 공급되는 문제점이 있다. 이와 같이 되면 상대적으로 슬러리(S)가 많이 공급되는 부분인 웨이퍼(W)의 외주부분은 중심부분보다 많이 연마되어 전체적으로 균일한 연마가 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다.

그리고, CMP작업시에 사용되는 연마패드, 슬러리는 매우 고가의 소모품으로서 CMP장치에 있어서 소모품의 사용량이 연마의 정밀도와 더불어 중요한 장비평가기준(COO: Cost Of Ownership)항목이 된다. 그런데, 종래 기술에 의하면 연마테이블(1)이 크기 때문에 소모품인 연마패드(2)의 소모량이 상대적으로 많고, 연마패드(2)의 표면적이 크므로 연마패드(2)상에 분사된 후 연마에 사용되지 못하고 버려지는 슬러리(S)의 양이 많은 문제점도 있다.

이와 같은 문제점들을 극복하기 위해 많은 연구가 진행되고 새로운 장치와 방법들이 제시되었으나, 이들은 상기한 문제점들을 완전히 극복하지 못하고 있다.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로 웨이퍼표면 전체를 골고루 연마할 수 있는 연마방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 설치공간을 최소로 할 수 있는 웨이퍼 연마방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 연마패드와 슬러리와 같은 소모품의 사용량을 최소로 할 수 있는 웨이퍼 연마방법 그 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 웨이퍼 연마장치의 구성을 보인 개략구성도.

도 2a는 종래 기술에 의한 웨이퍼 연마장치를 구성하는 연마헤드의 구성을 보인 저면 사시도.

도 2b는 도 2a의 연마헤드의 구성을 보인 측면도.

도 3은 종래 기술에 의한 웨이퍼 연마방법을 설명하기 위한 설명도.

도 4는 본 발명에 의한 웨이퍼 연마장치의 일실시예의 구성을 보인 사시도.

도 5a는 도 4의 실시예를 구성하는 연마테이블의 구성을 보인 사시도.

도 5b는 도 4의 실시예를 구성하는 연마테이블의 구성을 보인 단면도.

도 6은 본 발명에 의한 웨이퍼 연마방법을 설명하기 위한 설명도.

도 7은 본 발명에 의한 웨이퍼 연마장치의 다른 실시예의 구성을 보인 단면도.

도 8은 종래 기술에 있어서 연마패드가 마모되는 것을 설명하기 위한 선도.

도 9는 종래 기술에 의한 연마패드가 마모되는 것을 예시적으로 보인 그래프

도 10은 본 발명에 의한 웨이퍼 연마에 있어서 웨이퍼표면의 상대속도에 대한 수학적 해석을 보이기 위한 선도.

도 11은 본 발명에 의한 연마장치 및 방법을 사용하였을 때 연마패드가 균일하게 마멸되는 영역을 보인 선도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10: 베이스 20: 연마테이블

20C: 회전중심축 25: 연마패드

21: 슬러리 공급라인 22:슬러리 공급구멍

30: 연마헤드 30C: 회전중심축

31: 웨이퍼지지대 32: 리테이너

W: 웨이퍼 S: 슬러리

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 가공대상물이 장착되어 회전되는 제1회전수단과; 상기 가공대상물과 밀착되어 연마작용을 수행하는 연마부재가 구비되고, 회전중심축이 상기 제1회전수단의 회전중심축으로부터 상기 가공대상물의 반경보다 작은 범위 내에 위치되어 회전되는 제2회전수단과; 상기 제2회전수단의 표면 전체로 연마제를 공급하는 연마제공급수단;을 포함하여 구성된다.

상기 연마제공급수단은 상기 제2회전수단의 내부를 통해 상기 연마부재로 연마제를 공급하도록 구성되고, 상기 연마부재의 표면전체에는 상기와 같이 공급된 연마제를 웨이퍼쪽으로 공급하기 위한 공급공이 다수개 형성된다.

상기 제1 및 제2 회전수단은 상기 가공대상물이 상기 연마부재에 대해 상대적으로 병진운동하도록 동작될 수 있다.

상기 제1회전수단이 상기 제2회전수단의 하부에 위치되도록 구성할 수도 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 가공대상물의 회전중심축과 연마부재의 회전중심축 사이의 거리가 상기 가공대상물의 반경보다 작은 범위에 있도록 하고, 상기 가공대상물과 연마부재를 밀착시킨 상태에서 상대적으로 회전시켜 연마작업을 수행하도록 구성된다.

상기 연마부재와 가공대상물의 사이에 연마제를 공급함에 있어서, 상기 연마부재를 관통하여 그 표면 전체로 연마재를 공급하게 된다.

이와 같은 본 발명에 의하면 웨이퍼의 표면을 연마가공함에 있어서 보다 정밀도가 높아지고 장치가 전체적으로 경박단소화되는 이점이 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 바람직한 실시예를 참고하여 상세하게 설명한다.

도 4에 도시된 바에 따르면, 베이스(10)상에 에 연마테이블(20)이 회전가능하게 설치되어 있다. 상기 연마테이블(20)의 상면에는 웨이퍼(W)의 표면과 밀착되어 웨이퍼(W)를 연마시켜 주는 연마패드(25)가 설치되어 있다. 그리고, 상기 연마테이블(20)의 내부를 관통하여서는 슬러리를 공급하기 위한 구성이 구비되어 있다.

즉, 상기 연마테이블(20)의 하부를 통해 연마테이블(20)의 내부로는 도 5a 및 도 5b에 잘 도시된 바와 같이, 슬러리공급라인(21)이 설치되어 있다. 그리고, 상기 연마테이블(20)에는 그 표면 전체에 걸쳐 슬러리공급구멍(22)이 천공되어 있다.

한편, 상기 연마테이블(20)의 상부에는 연마헤드(30)가 설치된다. 상기 연마헤드(30)는 그 하면에 웨이퍼(W)의 장착을 위한 웨이퍼지지대(31)가 설치된다. 상기 웨이퍼지지대(31)는 발포시킨 폴리우레탄 재질로서 원판형상이며, 상기 연마패드(25)보다 탄성이 좋아야 한다. 또한 상기 웨이퍼지지대(31)에 웨이퍼(W)를 장착하는 것은 물의 표면장력을 이용하게 된다. 이때, 상기 웨이퍼지지대(31) 대신에 웨이퍼(W)를 진공흡착력에 의해 흡착지지하는 방식을 택할 수도 있다.

상기 연마헤드(30)의 하면 가장자리에는 연마작업중 웨이퍼(W)가 연마헤드(4)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 리테이너(32)가 설치된다. 이와 같은 리테이너(32)는 웨이퍼(W)의 가장자리 둘레와 밀착되도록 중공원판상으로 형성된다.

이와 같은 연마헤드(30)는 상기 연마테이블(20)의 상방에 위치되도록 설치된다. 그리고, 상기 연마헤드(30)는 그 회전중심축(30C)을 중심으로 회전될 뿐만 아니라 도 4의 화살표 B방향으로 이동가능하게 설치된다. 그리고, 도 4의 화살표 A방향으로도 또한 이동가능하게 설치되어, 연마헤드(30)에 장착되어 있는 웨이퍼(W)를 연마테이블(20) 상의 연마패드(25)에 밀착시키거나 그로부터 이탈시킬 수 있다.

한편, 상기 연마테이블(20)과 연마헤드(30)는 그 회전중심축(20C,30C)이 상기 웨이퍼(W)의 반경보다 가까운 거리에 위치되도록 하는 것이 바람직하다. 다시 말해 상기 연마헤드(30)에 장착되어 있는 웨이퍼(W)의 회전중심이 상기 연마테이블(20)의 회전중심축(20C)에서 웨이퍼(W)의 반경보다 가까운 거리에 위치되도록 구성된다.

한편, 도 7에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있는데, 이는 설계조건에 따라 연마테이블(20)과 연마헤드(30)의 위치를 달리한 것이다. 즉, 상기 연마테이블(20)을 상방에 설치하고, 상기 연마헤드(30)를 하방에 설치한 것이다. 그 외의 다른 구성은 위에서 설명한 실시예와 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 실시예가 동작되는 것과 작용을 상세하게 설명한다.

먼저, 상기 실시예의 장치를 사용하여 연마작업을 수행하는 것은 다음과 같다. 일단 상기 연마헤드(30)를 화살표A 반대방향으로 이동시켜 그 하면에 구비된 웨이퍼지지대(31)에 물의 표면장력을 이용하여 웨이퍼(W)를 장착시킨다. 이때, 상기 웨이퍼(W)는 상기 리테이너(32)의 내측에 위치된다.

그리고, 상기 연마헤드(30)를 화살표A 방향으로 이동시켜 상기 연마테이블(20)의 연마패드(25)에 밀착시킨다. 이와 같은 상태에서 상기 슬러리공급라인(21)을 통해 슬러리를 상기 연마패드(25)의 전면으로 공급하면서 연마작업을 수행한다.

이때, 연마작업은 상기 연마테이블(20)과 연마헤드(30)를 각각 회전시켜 수행할 수 있다. 또한, 상기 연마테이블(20)을 회전시키고, 상기 연마헤드(30)를 회전시키면서 동시에 도 4의 화살표B방향으로 이동시켜, 연마작업을 수행할 수도 있다. 이와 같은 연마헤드(30)의 운동은 일명 병진 진동(OSCILLATION)이라 한다.

그리고, 상기 연마테이블(20)과 연마헤드(30)의 회전속도는 동일한 회전수를 유지하는 것이 바람직하나, 반드시 그러한 것은 아니며 작업조건에 따라 가변될 수 있다.

또한, 위에서 설명한 바와 같이 상기 연마테이블(20)의 회전중심축(20C)과 연마헤드(30)의 회전중심축(30C)은 상기 웨이퍼(W)의 반경보다 가까운 거리에 위치된다. 따라서, 상기 연마테이블(20)과 연마헤드(30)가 각각 회전되면서 연마작업을 수행할 때, 상기 웨이퍼(W)의 표면중 일측은 항상 상기 연마테이블(20)의 회전중심축(20C)에 대응되는 위치의 연마패드(25)와 마찰되게 된다.

한편, 위와 같이 상기 연마테이블(20)의 회전중심축(20C)과 연마헤드(30)의 회전중심축(30C)을 웨이퍼(W)의 반경보다 가까운 거리에 두고 연마작업을 수행하는 것과 이들 회전중심축(20C,30C)을 웨이퍼(W)의 반경보다 먼 거리에 두고 연마작업을 수행하는 것의 차이를 해석하기로 한다.

웨이퍼(W)를 연마하는 연마패드(25)도 연마가 진행됨에 따라 마멸되는데 종래의 연마방법을 적용하였을 경우에서와 같이 연마패드의 마멸량이 반경에 따라 차이가 나는 것을 먼저 설명한다.

연마패드상의 한지점의 연마거리는 연마패드의 반경에 따라 달라지는데, 그 거리는 다음과 같이 계산된다.

도 8에서 보면, 먼저 연마거리 S = 2r₁α이고, r₁cosα + r₂cosβ = x 그리고 r₁sinα = r₂cosβ이다. 따라서, 다음의 식을 유도할 수 있다.

이 식을 기초로 해서 얻을 수 있는 연마패드의 각 지점의 연마량의 그래프가 도 9에 도시되어 있다. 이에서 알 수 있듯이 종래의 연마방법을 사용했을 때는 연마패드의 연마거리가 반경에 따라 다르게 되어 평탄화 연마에 악영향을 미친다.

한편, 본 발명의 원리를 도 10을 참고하여 해석하면 다음과 같다. 먼저 기호를 설명한다. r1은 연마패드의 중심에서 웨이퍼 중심까지의 거리, r2는 웨이퍼 중심에서 웨이퍼면상의 임의의 점까지의 거리, ω1은 연마패드의 회전속도, ω2는 웨이퍼의 회전속도이다.

도 10에서 웨이퍼 상의 속도는 이다.

여기서 , 를 대입하면 다음의 식이 유도된다.

여기서 두 회전체의 회전수가 동일할 경우 즉 ω1 = ω2일 경우에는 두 번째 항이 0이 되고 첫 번째 항만 남게 된다.

즉, .......식(1)이 된다.

여기서, 이고, 이므로 이를 식(1)에 대입하면

그러므로

따라서 웨이퍼 면 내에서의 속도는 다음과 같이 된다.

=ω²r1²

= 일정

즉, 위의 결과와 같이 연마패드의 회전수와 웨이퍼의 회전수가 일치하고 회전방향이 동일하면 웨이퍼내에서는 웨이퍼 중심에서의 거리에 관계없이 모든 표면에서 상대속도가 균일하다.

그리고, 본 발명에서와 같은 방식을 취하게 되는 경우에는 도 11과 같이 패드의 마멸이 균일하게 일어나는 영역이 증가하게 되어 전체적인 패드 마멸의 불균일성이 줄어드는 효과가 있다.

한편, 연마패드의 마멸이 균일하게 일어나는 영역의 반경(R)은 다음과 같다.

R=r- r₁여기서 r₁는 두 회전중심(웨이퍼의 회전중심과 패드의 회전중심)간의 거리이고, r은 웨이퍼의 반경이다.

이 식에서 알 수 있는 바와 같이 회전중심간의 거리가 가까울수록 전체적인 연마가 균일하게 일어남을 알 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 평탄화가공에는 두 회전체의 중심간의 거리가 가까울수록 균일한 연마가 가능함을 알 수 있다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 웨이퍼 연마장치 및 그 방법은 웨이퍼를 연마함에 있어 웨이퍼의 회전중심과 웨이퍼를 연마하는 연마패드의 회전중심 사이의 거리를 상기 웨이퍼의 반경보다 작도록 한 것이다. 이와 같이 하면 연마패드의 마멸이 연마패드 전면에 걸쳐 상대적으로 균일하게 발생되므로 웨이퍼를 고도로 평탄화시킬 수 있게 된다.

그리고, 연마패드가 구비되어 있는 연마테이블의 회전중심축과 웨이퍼가 장착되는 연마헤드의 회전중심축 사이의 거리가 상기 웨이퍼의 반경보다 작으므로 장치 전체가 상대적으로 경박단소화되는 효과도 기대할 수 있다.

또한 연마테이블의 크기 상대적으로 작아지므로 이에 사용되는 연마패드의 사용량을 최소화할 수 있으며, 슬러리가 실제로 연마되는 부분으로 직접 공급되도록 구성되었으므로 슬러리의 소모량이 줄어들어 고가의 소모품의 낭비를 줄일 수 있게 되는 효과도 있다.

Claims (6)

1. 가공대상물이 장착되어 회전되는 제1회전수단과;

   상기 가공대상물과 밀착되어 연마작용을 수행하는 연마부재가 구비되고, 회전중심축이 상기 제1회전수단의 회전중심축으로부터 상기 가공대상물의 반경보다 작은 범위 내에 위치되어 회전되는 제2회전수단과;

   상기 제2회전수단의 표면 전체로 연마제를 공급하는 연마제공급수단;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 연마제공급수단은 상기 제2회전수단의 내부를 통해 상기 연마부재로 연마제를 공급하도록 구성되고, 상기 연마부재의 표면전체에는 상기와 같이 공급된 연마제를 웨이퍼쪽으로 공급하기 위한 공급공이 다수개 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 회전수단은 상기 가공대상물이 상기 연마부재에 대해 상대적으로 병진운동하도록 동작될 수 있음을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1회전수단이 상기 제2회전수단의 하부에 위치됨을 특징으로 하는 웨이퍼 연마장치.
5. 가공대상물의 회전중심축과 연마부재의 회전중심축 사이의 거리가 상기 가공대상물의 반경보다 작은 범위에 있도록 하고, 상기 가공대상물과 연마부재를 밀착시킨 상태에서 상대적으로 회전시켜 연마작업을 수행함을 특징으로 웨이퍼 연마방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 연마부재와 가공대상물의 사이에 연마제를 공급함에 있어서, 상기 연마부재를 관통하여 그 표면 전체로 연마재를 공급함을 특징으로 하는 웨이퍼 연마방법.