JP2014120003A - タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一対の基板の外側で両者の間を電気的に接続する配線の機能を確実に発揮させること。
【解決手段】タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、複数の駆動素子が設けられた画素基板２と、励起信号に基づいて対象物の接近又は接触を検出するタッチ検出電極ＴＤＬと、タッチ検出電極ＴＤＬが設けられた対向基板３と、タッチ検出電極ＴＤＬと電気的に接続する導電体５０と、対向基板３の端面３Ｔの位置で又は端面３Ｔの位置よりも封止部材９から離れる方向に突出して、画素基板２と対向基板３との隙間Ｓを埋めるとともに、表面に導電体５０が設けられる導電体支持部５１とを含む。
【選択図】図１１

Description

本発明は、外部から接近する対象物を検出可能なタッチ検出装置及びこれを備えた電子機器並びにタッチ検出機能付き表示装置の製造方法に関する。

近年、いわゆるタッチパネルと呼ばれる、外部から接近する物体を対象物として検出可能なタッチ検出装置が注目されている。タッチ検出装置は、例えば、表示装置と組み合わされ、表示装置に各種の入力用の画像等を表示させることにより、情報を入力するための装置として用いられる。

タッチ検出装置が組み合わされる表示装置として、液晶表示装置がある。液晶表示装置は、ガラス等の透光性を有する一対の基板が封止部材を介して貼り合わされ、その内部に液層が封入されている。液晶表示装置は、一対の基板の一方と他方との間において、信号のやり取り等のために電気的な接続をする必要がある場合、例えば、導電ペースト等を用いることがある（例えば、特許文献１）。

特開２００８−２９９１６１号公報（図４、図５等）

特許文献１に記載された技術は、一対の基板の側部に導電ペーストを塗布している。このような配線は、液晶表示装置等の厚みを小さくすることに有用である。ところで、一対の基板の間には、封止部材の外側に隙間が生じることがある。この隙間は小さいため、毛細管現象によって導電ペーストが広がってしまうことがある。その結果、特許文献１に記載の技術は、微細な配線が必要な場合、隣接する配線が電気的に接続してしまい、配線の機能を発揮できない可能性がある。

本開示は、一対の基板の外側で両者の間を電気的に接続する配線の機能を確実に発揮させることを目的とする。

本開示のタッチ検出機能付き表示装置は、画素信号及び表示駆動信号に基づいて表示動作を行う複数の駆動素子と、励起信号に基づいて対象物の接近又は接触を検出するタッチ検出電極と、前記複数の駆動素子が設けられた第１基板と、前記タッチ検出電極が設けられ、かつ封止部材を介して前記第１基板と対向して貼り合わされた第２基板と、少なくとも前記タッチ検出電極と電気的に接続する導電体と、前記第２基板の少なくとも１つの端面の位置で又は前記端面の位置よりも前記封止部材から離れる方向に突出して、前記第１基板と前記第２基板との隙間を埋めるとともに、表面に前記導電体が設けられる導電体支持部と、を含む。

本開示のタッチ検出機能付き表示装置は、画素信号及び表示駆動信号に基づいて表示動作を行う複数の駆動素子と、励起信号に基づいて対象物の接近又は接触を検出するタッチ検出電極と、前記複数の駆動素子が設けられた第１基板と、前記タッチ検出電極が設けられ、かつ封止部材を介して前記第１基板と対向して貼り合わされた第２基板と、少なくとも前記タッチ検出電極と前記第１基板の表面に設けられた電極とを電気的に接続する導電体及び前記導電体を支持する基材を有し、前記第２基板と前記第１基板との間に設けられる配線用部材と、を含む。

本開示の電子機器は、本開示のタッチ検出機能付き表示装置を備える。

本開示のタッチ検出機能付き表示装置の製造方法は、複数の駆動素子が形成された第１基板と、タッチ検出電極が形成された第２基板とを封止部材で貼り合わせる工程と、前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を注入して注入孔を封止する工程と、少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面と前記第１基板の表面の一部とに樹脂層を設ける工程と、前記樹脂層の表面に、前記タッチ検出電極と電気的に接続する導電体を設ける工程と、を含む。

本開示のタッチ検出機能付き表示装置の製造方法は、複数の駆動素子が形成された第１基板と、タッチ検出電極が形成された第２基板との間に封止部材を設け、少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面よりも前記封止部材を突出させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を注入して注入孔を封止する工程と、前記第２基板と前記第１基板の表面に設けられた電極との間に、両者を電気的に接続する導電体を設ける工程と、を含む。

本開示のタッチ検出機能付き表示装置及びこれを備える電子機器は、第１基板と第２基板との隙間を埋めるとともに、表面に配線としての導電体が設けられる導電体支持部を有する。この導電体支持部は、第１基板と第２基板との隙間を埋めるので、導電ペースト等の導電体を導電体支持部の表面に設けても、導電体が隙間に入り込んで広がることを抑制できる。その結果、本開示は、一対の基板の外側で両者の間を電気的に接続する配線の機能を確実に発揮させることができる。

また、本開示のタッチ検出機能付き表示装置及びこれを備える電子機器は、タッチ検出電極と第１基板の表面に設けられた電極とを電気的に接続する導電体及び導電体を支持する基材を有する配線用部材を用い、導電体を第１基板と第２基板との隙間から離して配置する。その結果、本開示は、一対の基板の外側で両者の間を電気的に接続する配線の機能を確実に発揮させることができる。

また、本開示のタッチ検出機能付き表示装置の製造方法は、本開示のタッチ検出機能付き表示装置を製造することができる。

本開示によれば、一対の基板の外側で両者の間を電気的に接続する配線の機能を確実に発揮させることができる。

図１は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の一構成例を表す図である 図２は、静電容量型タッチ検出方式の基本原理を説明するため、タッチ検出装置に指が接触又は近接していない状態を表す説明図である。 図３は、図２に示す指がタッチ検出装置に接触又は近接していない状態の等価回路の例を示す説明図である。 図４は、図４は、タッチ動作を検出する原理を説明するため、タッチ検出装置に指が接触又は近接した状態を表す説明図である。 図５は、図３に示す指がタッチ検出装置に接触又は近接した状態の等価回路の例を示す説明図である。 図６は、タッチ検出用信号及びタッチ検出信号の波形の一例を表す図である。 図７は、タッチ検出機能付き表示デバイスの要部断面図である。 図８は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示デバイスの回路例を示す図である。 図９は、タッチ検出デバイスの一例を模式的に示した図である。 図１０は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の平面図である。 図１１は、実施形態１に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す断面図である。 図１２は、実施形態１に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す平面図である。 図１３は、比較例に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す断面図である。 図１４は、比較例に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す平面図である。 図１５は、実施形態１の変形例１に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す断面図である。 図１６は、実施形態１の変形例２に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す断面図である。 図１７は、実施形態１の変形例３に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す平面図である。 図１８は、実施形態１の変形例３に係るタッチ検出機能付き表示装置の平面図である。 図１９は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の製造方法を示すフローチャートである。 図２０は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の他の製造方法を示すフローチャートである。 図２１は、実施形態２に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す断面図である。 図２２は、実施形態２に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す平面図である。 図２３は、配線用部材を示す図である。 図２４は、配線用部材を示す図である。 図２５は、配線用部材を示す図である。 図２６は、実施形態２の変形例に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す断面図である。 図２７は、実施形態２の変形例に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す平面図である。 図２８は、実施形態２に係るタッチ検出機能付き表示装置の製造方法を示すフローチャートである。 図２９は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３０は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３１は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３２は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３３は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３４は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３５は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３６は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３７は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３８は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図３９は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。 図４０は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ、次に示す順序で詳細に説明する。
１．実施形態１
１−１．全体構成
１−２．タッチ動作を検出する原理
１−３．タッチ検出機能付き表示デバイス
１−４．タッチ検出機能付き表示装置の動作
１−５．タッチ検出電極からタッチ検出信号を取り出す配線の接続構造
１−６．タッチ検出機能付き表示装置の製造方法
２．実施形態２
２−１．配線接続構造
２−２．タッチ検出機能付き表示装置の製造方法
３．適用例
４．本開示の構成

＜１．実施形態１＞
［１−１．全体構成］
図１は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の一構成例を表す図である。タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出機能付き表示デバイス１０と、制御部１１と、ゲートドライバ１２と、ソースドライバ１３と、駆動電極ドライバ１４と、タッチ検出機能付き表示デバイス１０と、タッチ検出部４０とを備えている。タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出機能付き表示デバイス１０にタッチ検出機能が内蔵された表示デバイスである。タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、表示素子として液晶表示素子を用いる液晶表示デバイス２０と静電容量型のタッチ検出デバイス３０とを一体化した、いわゆるインセルタイプの装置である。

液晶表示デバイス２０は、後述するように、ゲートドライバ１２から送信される走査信号Ｖｓｃａｎにしたがって、１水平ラインずつ順次走査して表示を行うデバイスである。制御部１１は、外部から送信された映像信号Ｖｄｉｓｐに基づいて、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４及びタッチ検出部４０に対してそれぞれ制御信号を送信し、これらが互いに同期して動作するように制御する回路である。

ゲートドライバ１２は、制御部１１から送信される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の表示駆動の対象となる１水平ラインを順次選択する機能を有している。

ソースドライバ１３は、制御部１１から送信される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の、後述する各画素Ｐｉｘに画素信号Ｖｐｉｘを送信する回路である。

駆動電極ドライバ１４は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の、後述する駆動電極ＣＯＭＬに駆動信号Ｖｃｏｍを供給する回路である。

［１−２．タッチ動作を検出する原理］
図２は、静電容量型タッチ検出方式の基本原理を説明するため、タッチ検出装置に指が接触又は近接していない状態を表す説明図である。図３は、図２に示す指がタッチ検出装置に接触又は近接していない状態の等価回路の例を示す説明図である。図４は、タッチ動作を検出する原理を説明するため、タッチ検出装置に指が接触又は近接した状態を表す説明図である。図５は、図３に示す指がタッチ検出装置に接触又は近接した状態の等価回路の例を示す説明図である。図６は、タッチ検出用信号及びタッチ検出信号の波形の一例を表す図である。

タッチ検出デバイス３０は、静電容量型タッチ検出の基本原理に基づいて動作し、対象物（指又はタッチペン等）の接近又は接触（以下、適宜タッチ動作という）を検出したときには、タッチ検出信号Ｖｄｅｔを出力する。例えば、図２及び図４に示すように、容量素子Ｃ１は、誘電体Ｄを挟んで互いに対向配置された一対の電極、駆動電極Ｅ１及びタッチ検出電極Ｅ２を備えている。図３及び図５に示すように、容量素子Ｃ１は、その一端が交流信号源（駆動信号源）Ｓａｃに接続され、他端としての点Ｐ（以下、適宜他端Ｐという）は抵抗Ｒを介して接地されるとともに、電圧検出器（タッチ検出部）ＤＥＴに接続される。

交流信号源Ｓａｃから駆動電極Ｅ１（容量素子Ｃ１の一端）に所定の周波数（例えば数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚ程度）の励起信号Ｓｇを印加すると、タッチ検出電極Ｅ２（容量素子Ｃ１の他端Ｐ）に、出力波形（タッチ検出信号Ｖｄｅｔ）が現れる。なお、この励起信号Ｓｇは、後述するタッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔに相当するものである。

指Ｆが接触（又は近接）していない状態（非接触状態）では、図２及び図３に示すように、容量素子Ｃ１に対する充放電にともなって、容量素子Ｃ１の容量値に応じた電流Ｉ_０が流れる。このときの容量素子Ｃ１の他端Ｐにおける電位波形は、例えば図４に示す波形Ｖ_０のようになる。図３に示す電圧検出器ＤＥＴは、波形Ｖ_０を検出する。

一方、指Ｆが接触（又は近接）した状態（接触状態）では、図２に示すように、指Ｆによって形成される静電容量があたかも容量素子Ｃ２として容量素子Ｃ１に付加するように作用する。そして、図３に示す等価回路で見ると、容量素子Ｃ２は容量素子Ｃ１に直列に追加された形となる。この状態では、容量素子Ｃ１、Ｃ２に対する充放電にともなって、容量素子Ｃ１、Ｃ２に電流Ｉ_１、Ｉ_２が流れる。このときの容量素子Ｃ１の他端Ｐにおける電位波形は、例えば、図４の波形Ｖ_１のようになる。電圧検出器ＤＥＴは、波形Ｖ_１を検出する。このとき、点Ｐの電位は、容量素子Ｃ１、Ｃ２を流れる電流Ｉ_１、Ｉ_２の値によって定まる分圧電位となる。このため、波形Ｖ_１は、非接触状態での波形Ｖ_０よりも小さい値となる。電圧検出器ＤＥＴは、検出した電圧を所定の閾値電圧Ｖｔｈと比較し、この閾値電圧Ｖｔｈ以上であれば非接触状態と判断する。また、電圧検出器ＤＥＴは、閾値電圧Ｖｔｈ未満であれば接触状態と判断する。このようにして、タッチ動作を検出することができる。

図１に示すタッチ検出デバイス３０は、駆動電極ドライバ１４から送信されるタッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔにしたがって、１検出ブロックずつ順次走査してタッチ動作を検出するようになっている。

タッチ検出デバイス３０は、後述する複数のタッチ検出電極ＴＤＬから、検出ブロック毎にタッチ検出信号Ｖｄｅｔを出力し、タッチ検出部４０に供給するようになっている。

タッチ検出部４０は、制御部１１から供給される制御信号と、タッチ検出機能付き表示デバイス１０のタッチ検出デバイス３０から供給されたタッチ検出信号Ｖｄｅｔとに基づいて、タッチ検出デバイス３０に対するタッチ動作の有無を検出し、タッチ動作がある場合においてタッチ検出領域におけるその座標等を求める回路である。タッチ検出部４０はタッチ検出信号増幅部４２と、Ａ／Ｄ（Analog／Digital）変換部４３と、フィルタ付き信号処理部４４と、座標抽出部４５と、ノイズ分析部４６と、検出タイミング制御部４７とを備えている。

タッチ検出信号増幅部４２は、タッチ検出デバイス３０から送信されるタッチ検出信号Ｖｄｅｔを増幅する。タッチ検出信号増幅部４２は、タッチ検出信号Ｖｄｅｔに含まれる高い周波数成分（ノイズ成分）を除去し、タッチ成分を取り出してそれぞれ出力する低域通過アナログフィルタを備えていてもよい。タッチ検出信号増幅部４２の入力端子のそれぞれは、直流電位（０Ｖ）を与えるための抵抗Ｒを介して接地されている。なお、この抵抗Ｒに代えて、例えばスイッチを設け、所定の時間にこのスイッチをオン状態にすることにより直流電位（０Ｖ）を与えるようにしてもよい。

Ａ／Ｄ変換部４３は、タッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔに同期したタイミングで、タッチ検出信号増幅部４２から出力されるアナログ信号をそれぞれサンプリングしてディジタル信号に変換する回路である。

フィルタ付き信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に含まれる、タッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔをサンプリングした周波数よりも高い周波数成分（ノイズ成分）を除去し、タッチ成分を取り出すディジタルフィルタを備えている。フィルタ付き信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に基づいて、タッチ検出デバイス３０に対するタッチの有無を検出する論理回路である。

座標抽出部４５は、フィルタ付き信号処理部４４においてタッチ動作が検出されたときに、タッチ検出デバイス３０におけるその位置の座標を求める論理回路である。検出タイミング制御部４７は、タッチ検出信号増幅部４２と、Ａ／Ｄ変換部４３と、フィルタ付き信号処理部４４と、座標抽出部４５とが同期して動作するように制御する。ノイズ分析部４６は、フィルタ付き信号処理部４４の出力信号に、ノイズが含まれている場合、制御部１１にタッチ検出信号のノイズ報知信号を出力する。

［１−３．タッチ検出機能付き表示デバイス］
次に、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の構成例を詳細に説明する。

図７は、タッチ検出機能付き表示デバイスの要部断面図である。図８は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示デバイスの回路例を示す図である。タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、第１基板としての画素基板２と、この画素基板２に対向して配置された第２基板としての対向基板３と、画素基板２と対向基板３との間に挿設された液晶層４とを備えている。

画素基板２は、回路基板としてのＴＦＴ基板２１と、このＴＦＴ基板２１の表面にマトリックス状に配設された複数の画素電極２２とを有する。ＴＦＴ基板２１には、図８に示す各画素Ｐｉｘの駆動素子としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）素子Ｔｒ、各画素電極２２に画素信号Ｖｐｉｘを送信する画素信号線ＳＧＬ、各ＴＦＴ素子Ｔｒを駆動する走査信号線ＧＣＬ等の配線が形成されている。ＴＦＴ基板２１は、例えば、ガラス板の基板である。図１に示す液晶表示デバイス２０は、マトリックス状に配列された複数の画素Ｐｉｘを有している。画素Ｐｉｘは、ＴＦＴ素子Ｔｒ及び液晶素子ＬＣを備えている。ＴＦＴ素子Ｔｒは、例えば、薄膜トランジスタであり、この例では、ｎチャネルのＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）型のＴＦＴである。ＴＦＴ素子Ｔｒのソースは画素信号線ＳＧＬに接続され、ゲートは走査信号線ＧＣＬに接続され、ドレインは液晶素子ＬＣの一端に接続されている。液晶素子ＬＣは、一端がＴＦＴ素子Ｔｒのドレインに接続され、他端が駆動電極ＣＯＭＬに接続されている。

画素Ｐｉｘは、走査信号線ＧＣＬにより、液晶表示デバイス２０の同じ行に属する他の画素Ｐｉｘと互いに電気的に接続されている。走査信号線ＧＣＬは、ゲートドライバ１２と電気的に接続され、ゲートドライバ１２から走査信号Ｖｓｃａｎが供給される。また、画素Ｐｉｘは、画素信号線ＳＧＬにより、液晶表示デバイス２０の同じ列に属する他の画素Ｐｉｘと互いに電気的に接続されている。画素信号線ＳＧＬは、ソースドライバ１３と接続され、ソースドライバ１３から画素信号Ｖｐｉｘが供給される。さらに、画素Ｐｉｘは、駆動電極ＣＯＭＬにより、液晶表示デバイス２０の同じ行に属する他の画素Ｐｉｘと互いに電気的に接続されている。駆動電極ＣＯＭＬは、駆動電極ドライバ１４と電気的に接続され、駆動電極ドライバ１４から駆動信号Ｖｃｏｍ（表示駆動信号Ｖｃｏｍｄ及びタッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔ）が送信される。つまり、この例では、同じ一行に属する複数の画素Ｐｉｘが一本の駆動電極ＣＯＭＬを共有するようになっている。

図１に示すゲートドライバ１２は、走査信号Ｖｓｃａｎを、図８に示す走査信号線ＧＣＬを介して、画素ＰｉｘのＴＦＴ素子Ｔｒのゲートに印加することにより、液晶表示デバイス２０にマトリックス状に形成されている画素Ｐｉｘのうちの１行（１水平ライン）を表示駆動の対象として順次選択する。図１に示すソースドライバ１３は、画素信号Ｖｐｉｘを、図８に示す画素信号線ＳＧＬを介して、ゲートドライバ１２により順次選択される１水平ラインを構成する各画素Ｐｉｘにそれぞれ送信する。そして、これらの画素Ｐｉｘでは、送信された画素信号Ｖｐｉｘに応じて、１水平ラインが表示されるようになっている。図１に示す駆動電極ドライバ１４は、表示駆動信号Ｖｃｏｍｄを印加し、図７及び図８に示す、所定の本数の駆動電極ＣＯＭＬを含むブロック毎に駆動電極ＣＯＭＬを駆動する。

上述したように、液晶表示デバイス２０は、ゲートドライバ１２が走査信号線ＧＣＬを順次走査するように駆動することにより、１水平ラインが順次選択される。また、液晶表示デバイス２０は、１水平ラインに属する画素Ｐｉｘに対して、ソースドライバ１３が画素信号Ｖｐｉｘを送信することにより、１水平ラインずつ表示される。この表示動作が行われる際、駆動電極ドライバ１４は、その１水平ラインに対応する駆動電極ＣＯＭＬを含む駆動信号印加ブロックに対して表示駆動信号Ｖｃｏｍｄを印加する。

対向基板３は、ガラス基板３１と、このガラス基板３１の一方の面に形成されたカラーフィルタ３２と、ガラス基板３１とは反対側にあるカラーフィルタ３２の表面上に形成された複数の駆動電極ＣＯＭＬとを含む。ガラス基板３１の他方の面には、タッチ検出デバイス３０の検出電極であるタッチ検出電極ＴＤＬが設けられ、さらに、タッチ検出電極ＴＤＬの表面には偏光板３５が配設されている。

カラーフィルタ３２は、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のカラーフィルタ層が周期的に配列されて、上述した図８に示す各画素ＰｉｘにＲ、Ｇ、Ｂの３色が１組として対応付けられている。

駆動電極ＣＯＭＬは、液晶表示デバイス２０の共通駆動電極として機能するとともに、タッチ検出デバイス３０の駆動電極としても機能する。本実施形態では、一つの駆動電極ＣＯＭＬが一つの画素電極２２（一行の画素電極２２）に対応するように配置されている。駆動電極ＣＯＭＬは、図示しない導電性を有するコンタクト導電柱を介して、駆動電極ドライバ１４から駆動電極ＣＯＭＬに矩形波形の駆動信号Ｖｃｏｍ（表示駆動信号Ｖｃｏｍｄ及びタッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔ）が印加されるようになっている。

液晶層４は、電界の状態に応じて自身を通過する光を変調するものである。液晶層４は、例えば、ＴＮ（ツイステッドネマティック）、ＶＡ（垂直配向）、ＥＣＢ（電界制御複屈折）等の各種モードの液晶が用いられる。なお、液晶層４と画素基板２との間及び液晶層４と対向基板３との間には、それぞれ配向膜が配設され、また、画素基板２の下面側には入射側偏光板が配置されてもよい。

図９は、タッチ検出デバイスの一例を模式的に示した図である。タッチ検出デバイス３０は、対向基板３に、駆動電極ＣＯＭＬ及びタッチ検出電極ＴＤＬが設けられている。駆動電極ＣＯＭＬは、図の左右方向に延在する複数のストライプ状の電極パターンに分割されている。タッチ動作を検出する際には、各電極パターンには、駆動電極ドライバ１４によってタッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔが駆動信号ブロックに対して順次供給され、矢印Ｓｃで示す方向に向かって順次走査駆動が行われるようになっている。

タッチ検出電極ＴＤＬは、駆動電極ＣＯＭＬの電極パターンの延在方向と交差する方向に延びるストライプ状の電極パターンを有している。タッチ検出電極ＴＤＬの各電極パターンは、タッチ検出部４０のタッチ検出信号増幅部４２の入力にそれぞれ接続されている。駆動電極ＣＯＭＬとタッチ検出電極ＴＤＬとが互いに交差した電極パターンは、その交差部分に静電容量を生じさせている。

このようにすることで、タッチ検出デバイス３０は、タッチ動作を検出する際、駆動電極ドライバ１４が駆動電極ブロックを順次走査するように駆動することにより、１検出ブロックが順次選択される。このとき、タッチ検出デバイス３０は、タッチ検出電極ＴＤＬからタッチ検出信号Ｖｄｅｔを出力することにより、１検出ブロックのタッチ検出が行われるようになっている。つまり、駆動電極ブロックは、上述したタッチ検出の検出原理における駆動電極Ｅ１に対応し、タッチ検出電極ＴＤＬは、タッチ検出電極Ｅ２に対応する。タッチ検出デバイス３０は、この検出原理にしたがってタッチ動作を検出するようになっている。図９に示すように、互いに交差した電極パターンは、静電容量式タッチセンサをマトリックス状に構成している。このため、タッチ検出デバイス３０のタッチ検出面全体にわたって走査することにより、対象物（図１０に示す例では指Ｆ）の接近又は接触が生じた位置を検出することができる。

液晶素子ＬＣは、本開示における「表示素子」の一具体例に対応する。ゲートドライバ１２及び駆動電極ドライバ１４は、本開示における「走査駆動部」の一具体例に対応する。駆動電極ＣＯＭＬは、本開示における「共通駆動電極」の一具体例に対応する。

［１−４．タッチ検出機能付き表示装置の動作］
続いて、タッチ検出機能付き表示装置１の動作について説明する。

駆動電極ＣＯＭＬは、液晶表示デバイス２０の共通駆動電極として機能し、かつタッチ検出デバイス３０の駆動電極としても機能する。このため、駆動信号Ｖｃｏｍが互いに影響を及ぼす可能性がある。したがって、駆動電極ＣＯＭＬは、表示動作を行う期間である表示動作期間と、タッチ動作を検出する期間であるタッチ動作検出期間とに分けて駆動信号Ｖｃｏｍが印加される。駆動電極ドライバ１４は、表示動作期間においては表示駆動信号として駆動信号Ｖｃｏｍを印加する。そして、駆動電極ドライバ１４は、動作検出期間においてはタッチ検出駆動信号として駆動信号Ｖｃｏｍを印加する。次の説明では、表示駆動信号としての駆動信号Ｖｃｏｍを、表示駆動信号Ｖｃｏｍｄとして記載し、タッチ検出駆動信号としての駆動信号Ｖｃｏｍを、タッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔとして記載する。

制御部１１は、外部から送信された映像信号Ｖｄｉｓｐに基づいて、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４及びタッチ検出部４０に対してそれぞれ制御信号を送信し、これらがお互いに同期して動作するように制御する。ゲートドライバ１２は、表示動作期間に、液晶表示デバイス２０に走査信号Ｖｓｃａｎを送信し、表示駆動の対象となる１水平ラインを順次選択する。ソースドライバ１３は、表示動作期間に、ゲートドライバ１２が選択した１水平ラインに含まれる各画素Ｐｉｘに、画素信号Ｖｐｉｘを供給する。

駆動電極ドライバ１４は、表示動作期間では、１水平ラインに係る駆動電極ブロックに表示駆動信号Ｖｃｏｍｄを印加する。また、駆動電極ドライバ１４は、タッチ検出動作期間では、タッチ検出動作に係る駆動電極ブロックに対して表示駆動信号Ｖｃｏｍｄよりも周波数の高いタッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔを順次印加し、１検出ブロックを順次選択する。タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、表示動作期間に、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３及び駆動電極ドライバ１４から送信された信号に基づいて表示動作を行う。また、タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、タッチ検出動作期間に、駆動電極ドライバ１４から供給された信号に基づいてタッチ動作を検出し、タッチ検出電極ＴＤＬからタッチ検出信号Ｖｄｅｔを出力する。

タッチ検出信号増幅部４２は、タッチ検出信号Ｖｄｅｔを増幅して出力する。Ａ／Ｄ変換部４３は、タッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔに同期したタイミングで、タッチ検出信号増幅部４２から出力されるアナログ信号をディジタル信号に変換する。フィルタ付き信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に基づいて、タッチ検出デバイス３０に対するタッチの有無を検出する。座標抽出部４５は、フィルタ付き信号処理部４４がタッチ動作を検出したときに、タッチ検出デバイス３０におけるその位置に相当するタッチパネル座標を求める。

検出タイミング制御部４７は、タッチ検出信号増幅部４２、Ａ／Ｄ変換部４３、フィルタ付き信号処理部４４及び座標抽出部４５が同期して動作するように制御する。ノイズ分析部４６は、フィルタ付き信号処理部４４の出力信号にノイズが含まれている場合、制御部１１にタッチ検出信号のノイズ報知信号を出力する。制御部１１は、検出タイミング制御部４７を制御して、タッチ検出駆動信号Ｖｃｏｍｔのサンプリング周波数を変更する。

［１−５．タッチ検出電極からタッチ検出信号を取り出す配線の接続構造］
図１０は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の平面図である。図１１は、実施形態１に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す断面図である。図１２は、実施形態１に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す平面図である。図１３は、比較例に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す断面図である。図１４は、比較例に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す平面図である。これらの図を用いて、タッチ検出機能付き表示装置１が備えるタッチ検出機能付き表示デバイス１０のタッチ検出電極ＴＤＬから外部にタッチ検出信号Ｖｄｅｔを取り出すため、タッチ検出電極ＴＤＬと電気的に接続される配線の接続構造（以下、適宜配線接続構造という）について説明する。

図１０に示す電子部品５は、例えば、図１に示すゲートドライバ１２、ソースドライバ１３及び駆動電極部１４等の少なくとも１つを含んでいる。電子部品５は、図１に示す制御部１１からの制御信号によって制御される。本実施形態において、図１０に示すように、タッチ検出機能付き表示デバイス１０が備える複数のタッチ検出電極ＴＤＬの一端部に、それぞれ配線としての導電体５０が電気的に接続されている。本実施形態において、導電体５０は、例えば、導電性ペーストである。導電体５０は、タッチ検出電極ＴＤＬの端部側における対向基板３の端部を通って画素基板２の表面に設けられた電極７と電気的に接続される。電極７には、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）基板６も電気的に接続されている。このような配線接続構造により、タッチ検出電極ＴＤＬからのタッチ検出信号Ｖｄｅｔは、導電体５０、電極７及びＦＰＣ６を介してタッチ検出機能付き表示デバイス１０の外部に取り出される。取り出されたタッチ検出信号Ｖｄｅｔは、例えば、図１に示すタッチ検出部４０に入力される。

画素基板２、対向基板３及び図１１に示す両者の間に介在する封止部材９は、いずれもある程度の厚みを有している。また、対向基板３は、画素基板２の電子部品５と重ならないように、画素基板２よりも小さくなっている。このため、画素基板２と対向基板３とを対向させて貼り合わせると、タッチ検出電極ＴＤＬの端部側における対向基板３の端部と画素基板２との間は、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の厚みが急激に変化する。この厚みの急激な変化によって、タッチ検出電極ＴＤＬの端部側における対向基板３の端部と画素基板２との間に、段差８が生じる。

また、図１１に示すように、画素基板２と対向基板３とは外周部が封止部材９によって貼り合わされて封止されているが、封止部材９の外側は対向基板３の端面３Ｔよりも内部側に入り込むことがある。このため、画素基板２と対向基板３との間であって封止部材９の外側に、隙間Ｓが生じることがある。その結果、段差８の位置で導電体５０が断線する可能性がある。

本実施形態では、図１１に示すように、タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、対向基板３の少なくとも１つの端面３Ｔと画素基板２との間に、導電体支持部５１を有している。導電体支持部５１は、対向基板３の少なくとも１つの端面３Ｔの位置で又は端面３Ｔの位置よりも封止部材９から離れる方向に突出して、画素基板２と対向基板３との隙間Ｓを埋める。そして、導電体支持部５１は、表面に導電体５０が設けられる。図１１に示す例では、導電体支持部５１は、少なくとも端面３Ｔから画素基板２の表面２Ｐの一部を覆い、かつ端面３Ｔから離れるにしたがって画素基板２の表面２Ｐ又は対向基板３の表面３Ｐと直交する方向の寸法、すなわち厚みが小さくなる樹脂層である。樹脂層には、熱硬化性樹脂、ＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等、種々のものを用いることが可能である。特に、樹脂装としては、乾燥又は硬化時における体積収縮が小さい無溶剤タイプの樹脂が好ましい。また、画素基板２の塗布幅（段差８から樹脂端までの幅）は、段差８の厚み以上とすることが好ましい。また段差８を形成するために、樹脂を複数回塗布することも可能である。

本実施形態において、導電体支持部５１は、画素基板２の表面２Ｐとして、電極７の表面を覆っている。図７に示すように、画素基板２は、ガラス等で作られたＴＦＴ基板２１の表面に画素電極２２が形成されているが、画素基板２の表面とは、ＴＦＴ基板２１そのものの表面の他、ＴＦＴ基板２１の表面に形成された画素電極２２等の電極、配線及び保護膜等を含むものとする。

導電体支持部５１は、端面３Ｔの位置よりも封止部材９から離れる方向に突出し、かつ対向基板３の端面３Ｔから離れるにしたがって厚みが小さくなっている。このため、導電体支持部５１は、対向基板３の端面と画素基板２の表面２Ｐとの間に傾斜面５１Ｓを形成している。傾斜面５１Ｓによって、段差８の位置におけるタッチ検出機能付き表示デバイス１０の急激な厚みの変化が抑制される。さらに、導電体支持部５１は、画素基板２と対向基板３との間に介在して、隙間Ｓを埋めている。本実施形態に係る配線接続構造は、このような導電体支持部５１の表面（傾斜面５１Ｓ）に導電体５０を設ける。そして、本実施形態に係る配線接続構造は、導電体５０によって画素基板２の電極７と対向基板３のタッチ検出電極ＴＤＬとを電気的に接続する。

図１３に示すタッチ検出機能付き表示デバイス１１０は、比較例に係る配線接続構造を備えている。比較例に係る配線接続構造は、段差８の位置において、対向基板３と画素基板２との間に隙間Ｓが生じている。導電体１５０は導電ペーストであるため、比較例に係る配線接続構造は、図１３に示すように、隙間Ｓに導電体１５０が入り込む。隙間Ｓの寸法は小さいため、図１４に示すように、隙間Ｓに入り込んだ導電体１５０は、表面張力によって広がってしまう。この導電ペーストの広がった部分１５０Ｅは、隣接する導電体１５０を電気的に接続するので、導電体１５０同士の絶縁を確保することができない。

本実施形態に係る配線接続構造は、図１１に示すように、導電体支持部５１が隙間Ｓを埋めている。導電体５０は、導電体支持部５１の表面に設けられるため、隙間Ｓへの浸入がほぼ抑制される。このため、図１２に示すように、隙間Ｓにおける導電体５０の広がりはほぼ抑制されるので、導電体５０同士の絶縁が確保される。その結果、導電体５０は、タッチ検出電極ＴＤＬからタッチ検出信号Ｖｄｅｔを取り出す配線としての機能を発揮することができる。

また、比較例に係る配線接続構造、図１３に示すように、段差８の位置において導電体１５０が端面３Ｔを覆う結果、端面３Ｔを覆う部分における導電体１５０の形状が急激に変化して、断線を招きやすい。本実施形態に係る配線接続興雄図は、上述したような構造であるため、傾斜面５１Ｓを有する導電体支持部５１が、導電体５０の形状の急激な変化を抑制する。その結果、本実施形態に係る配線接続構造は、段差８における導電体５０の断線の可能性を低減することができる。また、導電体支持部５１は樹脂であるため、ガラス等よりも比較的変形しやすい。このため、対向基板３と画素基板２との相対位置が変化した場合でも、導電体支持部５１が変形することにより、対向基板３と画素基板２との相対位置の変化を吸収する。その結果、対向基板３と画素基板２との相対位置の変化による導電体５０の変形が抑制されるので、導電体５０が断線する可能性をより低減できる。

本実施形態に係る配線接続構造は、導電ペーストを用いた導電体５０によってタッチ検出電極ＴＤＬと画素基板２の電極７とを電気的に接続する。このため、ＩＴＯ（Indium Tin ）を配線に用いる場合と比較して、電気抵抗を低くすることができる。また、導電ペーストを用いた導電体５０は、ＩＴＯを用いて配線した場合よりも抵抗が低くなるので、タッチ検出性能及び検出速度が向上する。特に、インセル方式では、タッチ駆動電極と表示用の共通電極とを兼用しているため、本実施形態により得られるタッチ性能の向上効果が特に大きくなる。また、ＦＰＣをタッチ検出電極ＴＤＬに電気的に接続してタッチ検出電極ＴＤＬからタッチ検出信号Ｖｄｅｔを取り出す配線接続構造がある。この配線接続構造は、図１０に示す電子部品５とＦＰＣとが重なるため、ＦＰＣの厚みの分だけタッチ検出機能付き表示デバイス１０の厚みが大きくなる。本実施形態に係る配線接続構造は、ＦＰＣは不要であり、導電体５０は画素基板２に取り付けられた電子部品５を避けて配置される。このため、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の厚みの増加を抑制することができる。また、導電体５０が電子部品５を避けて設けられることにより、両者の干渉を回避できる。導電ペーストとしては、銀粒子と樹脂とを含んだペースト材料等を用いることができる。導電性ペーストに含まれる導電性を有する材料は、銅、カーボン、金又は導電性樹脂等であってもよい。導電ペーストの厚みは、カバーガラス等の観察者側に配置される部材と干渉しない程度とすることが好ましいが、偏光板の厚み以下とすることがさらに好ましい。導電ペーストの抵抗値は低い方が好ましいが、タッチパネルの機能を確保するためには、表面抵抗率が１Ω／□（Ω／ｓｑ）以下の材料であることが好ましい。導電ペーストは、段差８の上段から下段の表面抵抗率値が１００Ω／□（Ω／ｓｑ）以下となることがさらに好ましい。

図１１に示す例では、導電体支持部５１は端面３Ｔの位置よりも封止部材９から離れる方向に突出しているが、端面３Ｔの位置まで設けられていてもよい。すなわち、導電体支持部５１は、端面３Ｔの位置まで対向基板３と画素基板２との隙間Ｓを埋めるようになっていてもよい。また、平面視が矩形形状の対向基板３及び画素基板２において、図１０に示す電子部品５側以外の箇所においても、本実施形態に係る配線接続構造が適用されてもよい。したがって、対向基板３の少なくとも１つの端面３Ｔの位置に設けられていればよい。

インセルタイプのタッチ検出機能付き表示デバイス１０及びこれを備えたタッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出電極ＴＤＬの検出信号を取り出す必要がある。本実施形態に係る配線接続構造は、このようなインセルタイプのタッチ検出機能付き表示デバイス１０等に適用され、画素基板２を介してタッチ検出電極ＴＤＬの検出信号を取り出すようにすることで、タッチ検出機能付き表示デバイス１０等の厚みの増加を抑制できるという利点もある（以下においても同様）。

本実施形態では、タッチ検出機能付き表示デバイス１０がインセルタイプである例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、本実施形態において、タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、図１に示す液晶表示デバイス２０と、タッチ検出デバイスとが別体であるオンセルタイプの装置であってもよい。

タッチ検出機能付き表示デバイス１０がオンセルタイプである場合、第２基板としての対向基板３に、駆動電極ＣＯＭＬが設けられている。このように、本実施形態において、第２基板としての対向基板３には、駆動電極ＣＯＭＬとタッチ検出電極ＴＤＬとの少なくとも一方が設けられていればよい。なお、駆動電極ＣＯＭＬは、対向基板３のカラーフィルタ側、対向基板３のカラーフィルタの反対側又は第１基板としての画素基板２のいずれに設けられていてもよい。導電性ペーストで段差８を配線するのは、駆動電極ＣＯＭＬのみでも、タッチ検出電極ＴＤＬのみでも、両方であってもよい。

本実施形態において、タッチ検出電極ＴＤＬ及び駆動電極ＣＯＭＬは、平面視が矩形形状であるが、これに限定されない。タッチ検出電極ＴＤＬ及び駆動電極ＣＯＭＬは、例えば、平面視が菱形（ダイヤモンド型）のような形状であってもよい。タッチ検出機能付き表示デバイス１０がオンセルタイプである場合、駆動電極ＣＭＯＬとタッチ検出電極ＴＤＬとが絶縁層を介して交差していてもよく、ブリッジ接続で絶縁されていてもよい。タッチ検出機能付き表示デバイス１０がインセルタイプである場合、導電体５０によって段差８を通って接続されるのはタッチ検出電極ＴＤＬのみでよい。このため、本実施形態において、インセルタイプは、オンセルタイプよりも製造工程を簡略化できる。

（変形例１）
図１５は、実施形態１の変形例１に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す断面図である。本変形例のタッチ検出機能付き表示デバイス１０ａが備える配線接続構造は、図１５に示すように、導電体支持部として、封止部材９ａが対向基板３の端面３Ｔの位置又は端面３Ｔよりも離れた位置まで延在して設けられた構造を有している。図１５に示す例では、封止部材９ａは、端面３Ｔよりも離れた位置まで延在し、この部分が延在部９Ｅとなっている。

このような構造により、対向基板３と画素基板２との間の隙間Ｓは、封止部材９ａによって埋められる。導電体５０は、対向基板３の端面３Ｔ、封止部材９ａ及び画素基板２の表面２Ｐに設けられている電極７の表面を覆うが、上述したように、隙間Ｓは封止部材９ａによって埋められる。したがって、導電ペーストである導電体５０の隙間Ｓへの浸入は、ほぼ抑制される。このため、上述したように、隙間Ｓにおける導電体５０の広がりはほぼ抑制されるので、導電体５０同士の絶縁が確保される。その結果、導電体５０は、タッチ検出電極ＴＤＬからタッチ検出信号Ｖｄｅｔを取り出す配線としての機能を発揮することができる。

また、封止部材９ａの延在部９Ｅにより、段差８にまたがって設けられる導電体５０の形状の急激な変化を抑制する。その結果、本変形例に係る配線接続構造は、段差８における導電体５０の断線の可能性を低減することができる。また、封止部材９ａは樹脂であるため、ガラス等よりも比較的変形しやすい。このため、対向基板３と画素基板２との相対位置が変化した場合でも、封止部材９ａが変形することにより、対向基板３と画素基板２との相対位置の変化が吸収され、結果として導電体５０の変形が抑制されるので、導電体５０が断線する可能性をより低減できる。なお、本変形例において、封止部材９ａは、対向基板３の端面３Ｔよりも離れた位置まで延在しているが、封止部材９ａは、少なくとも端面３Ｔの位置まで設けられて、隙間Ｓを埋めていればよい。このようにしても、毛細管現象に起因した隙間Ｓにおける導電体５０の広がりを抑制できるので、導電体５０同士の絶縁が確保される。

（変形例２）
図１６は、実施形態１の変形例２に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す断面図である。本変形例のタッチ検出機能付き表示デバイス１０ｂが備える配線接続構造は、変形例１の配線接続構造と同様であるが、対向基板３の端面３Ｔが、対向基板３の外側に向かうにしたがって、対向基板３の表面３Ｐと直交する方向における寸法、すなわち厚みが小さくなる点が異なる。斜めスクライブ、サンドブラスト又はガラスエッチング等の加工方法を用いることにより、端面３Ｔをこのような形状に加工することができる。

本変形例に係る配線接続構造は、変形例１に係る配線接続構造と同様の作用、効果が得られる。また、対向基板３の端面３Ｔは、対向基板３の表面３Ｐから封止部材９ａに向かって傾斜している。このため、本変形例に係る配線接続構造は、対向基板３の表面３Ｐに形成されるタッチ検出電極ＴＤＬから画素基板２の表面２Ｐに形成される電極７までの、導電体５０が形成される経路を滑らかにすることができる。その結果、本変形例に係る配線接続構造は、段差８にまたがって設けられる導電体５０の形状の急激な変化を抑制して、段差８における導電体５０の断線の可能性を低減することができる。

（変形例３）
図１７は、実施形態１の変形例３に係るタッチ検出電極の配線の接続構造を示す平面図である。本変形例に係る配線接続構造において、導電体支持部５１又は導電体支持部としての封止部材９が対向基板３の端面３Ｔから離れた位置まで設けられる構造は、導電体が５０設けられる部分が親水性に、導電体５０が設けられない部分が撥水性になっている。このようにすることで、導電体５０として導電ペーストが設けられる部分には確実に導電体５０が形成され、隣接する導電体５０の間は撥水性であるため導電ペーストの付着が抑制される。その結果、隣接する導電体５０同士が確実に分離されるので、導電体５０の絶縁が確保される。

本変形例に係る配線構造は、上述したタッチ検出機能付き表示デバイス１０、１０ａ、１０ｂに対して適用できる。親水性の部分（親水部）５２と撥水性の部分（撥水部）５３とは、例えば、紫外線等の活性放射線による疎水化反応を利用したり、段差８の材料とは接触角の異なる材料をパターニングしたりすることにより形成することができる。

（変形例４）
図１８は、実施形態１の変形例３に係るタッチ検出機能付き表示装置の平面図である。上述したように、導電体５０は、図１０に示すように、画素基板２に搭載された電子部品５の位置を避けて設けられる。図１０に示すタッチ検出機能付き表示デバイス１０は、電子部品５の片側に複数の導電体５０を設けているが、本変形例のタッチ検出機能付き表示デバイス１０ｃは、図１８に示すように、導電体５０が、電子部品５の両側に設けられている。このようにすることで、導電体５０と電子部品５との干渉を回避でき、また、電子部品５の一方に導電体５０が集中することを避けることができる。なお、上述したタッチ検出機能付き表示デバイス１０、１０ａ、１０ｂも、導電体５０を電子部品５の両側に配置する配線接続構造とすることができる。

［１−６．タッチ検出機能付き表示装置の製造方法］
図１９は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の製造方法を示すフローチャートである。このタッチ検出機能付き表示装置の製造方法は、図１１、図１２に示すタッチ検出機能付きデバイス１０を備えるタッチ検出機能付き表示装置の製造方法である。まず、画素基板２と対向基板３とを、図１１に示す封止部材９によって貼り合わせる（ステップＳ１０１）。次に、画素基板２及び対向基板３に必要な配線を形成する（ステップＳ１０２）。この段階においては、複数のタッチ検出機能付き表示デバイス１０が１つにつながっている状態である。このため、個別のタッチ検出機能付き表示デバイス１０に切断（スクライブ）する（ステップＳ１０３）。

その後、画素基板２と対向基板３との間に液晶を注入し、注入孔を封止する（ステップＳ１０４）。このようにすることで、図１１に示す液晶層４が形成される。そして、タッチ検出電極ＴＤＬが延在する方向であって、図１１に示す電極７側（図１０に示す電子部品５側）における対向基板３の端面３Ｔに、図１１に示す導電体支持部５１を形成する（ステップＳ１０５）。導電体支持部５１は、例えば、ディスペンサー等によって樹脂を端面３Ｔに塗布することによって形成することができる。次に、導電体支持部５１の表面に導電体５０を設けて（ステップＳ１０６）、タッチ検出電極ＴＤＬと画素基板２の電極７とを電気的に接続する。導電体５０は、例えば、ディスペンサー、印刷又はインクジェット等によって導電ペーストのパターンを導電体支持部５１の表面に形成することができる。導電ペーストは、体積減少が少ないことから、無溶剤タイプが好ましい。また、上述した手順から分かるように、液晶を注入した後に導電体５０が形成される。このため、液晶に与える温度の影響を低減するため、導電体５０は比較的低温で効果するものを用いることが好ましい。

このようにして、タッチ検出機能付き表示デバイス１０が製造される。また、完成したタッチ検出機能付き表示デバイス１０に必要な配線を接続したり、カバー等を取り付けたりすることにより、タッチ検出機能付き表示装置が完成する。

図２０は、実施形態１に係るタッチ検出機能付き表示装置の他の製造方法を示すフローチャートである。このタッチ検出機能付き表示装置の製造方法は、図１５に示すタッチ検出機能付きデバイス１０ａを備えるタッチ検出機能付き表示装置の製造方法である。まず、画素基板２と対向基板３とを、図１５に示す封止部材９によって貼り合わせるとともに、封止部材９を対向基板３の端面３Ｔよりも離れた位置まで延在させることにより、導電体支持部を形成する（ステップＳ２０１）。ステップＳ２０２からステップＳ２０４は、上述したステップＳ１０２からステップＳ１０４と同様なので説明を省略する。

液晶の注入及び注入孔の封止後、タッチ検出電極ＴＤＬが延在する方向であって、図１５に示す電極７側（図１０に示す電子部品５側）における対向基板３の端面３Ｔ側に導電体５０を設けて（ステップＳ１０５）、タッチ検出電極ＴＤＬと画素基板２の電極７とを電気的に接続する。なお、図１６に示すタッチ検出機能付き表示デバイス１０ｂを製造する場合、ステップＳ２０３における切断の後に、対向基板３の端面３Ｔを加工する。具体的には、タッチ検出電極ＴＤＬが延在する方向であって、図１６に示す電極７側（図１０に示す電子部品５側）における対向基板３の端面３Ｔを、スクライブ等によって斜めに加工する。このようにして、タッチ検出機能付き表示デバイス１０ａが製造される。また、完成したタッチ検出機能付き表示デバイス１０ａに必要な配線を接続したり、カバー等を取り付けたりすることにより、タッチ検出機能付き表示装置が完成する。

＜２．実施形態２＞
［２−１．配線接続構造］
図２１は、実施形態２に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す断面図である。図２２は、実施形態２に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す平面図である。タッチ検出機能付き表示デバイス１０ｄが備える配線接続構造は、配線用部材５４を介してタッチ検出電極ＴＤＬと電極７とが電気的に接続される。配線用部材５４は、少なくともタッチ検出電極ＴＤＬと画素基板２の表面２Ｐに設けられた電極７とを電気的に接続する導電体５５と、導電体５５を支持する基材５６とを有している。そして、配線用部材５４は、対向基板３と画素基板２との間に設けられて、タッチ検出電極ＴＤＬと電極７とを電気的に接続する。

図２３から図２５は、配線用部材を示す図である。図２３に示す配線用部材５４は、樹脂等の基材５６に、所定の間隔をおいて複数の導電体５５が１列に配列されている。基材５６は、絶縁性を有することが好ましい。基材５６は、透明であっても不透明であってもよい。基材５６は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ポリカーボネート、ポリイミド等が用いられる。図２４に示すように、基材５６は、平面視が矩形形状の板状部材である。基材５６は、可撓性を有している。導電体５５も、平面視が矩形形状である。本実施形態において、導電体５５は、導電性を有した粘着層である。このような導電性を有する粘着層としては、例えば、導電テープ、導電性樹脂又は粘着層に導電性粒子を分散させたものが挙げられる。図２５に示す配線用部材５４Ａは、隣接する導電体５５の間に非導電性の粘着層５７が設けられている。このように、隣接する導電体５５の間に非導電性の粘着層５７を設けることにより、隣接する導電体５５間を確実に絶縁することができる。

配線用部材５４、５４Ａは、導電性を有した粘着層を導電体５５として用いている。このため、配線用部材５４、５４Ａを用いる場合、導電体５５をタッチ検出電極ＴＤＬ又はタッチ検出電極ＴＤＬから引き出された配線及び画素基板２の電極７又は電極７から引き出された配線等に押し付けることで、これらと導電体５５との導通を確保することができる。その結果、このような配線用部材５４を用いることにより、タッチ検出機能付き表示デバイス１０ｄ及びこれを備えたタッチ検出機能付き表示装置の製造が容易になる。

図２１、図２２に示すように、配線用部材５４は、段差８の部分に設けられて、対向基板３のタッチ検出電極ＴＤＬから引き出された配線と、画素基板２に設けられた電極７から引き出された配線とを導電体５５によって電気的に接続している。配線用部材５４は、導電体５５が端面３Ｔと対向しているが、配線用部材５４は、導電体５５を端面３Ｔから離して配置する。また、配線用部材５４は、上述したように、複数の導電体５５が所定間隔で配列されているので、導電ペーストが対向基板３と画素基板２との隙間で広がることはない。また、配線用部材５４の基材５６は可撓性を有しているので、基材５６に支持された導電体５５の断線の可能性を低減できる。

図２６は、実施形態２の変形例に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す断面図である。図２７は、実施形態２の変形例に係るタッチ検出電極の配線接続構造を示す平面図である。図２１、図２２に示すタッチ検出機能付き表示デバイス１０ｄの配線接続構造は、タッチ検出電極ＴＤＬから引き出された配線と、画素基板２に設けられた電極７から引き出された配線とを、配線用部材５４の導電体５５が電気的に接続している。これに対して、図２６、図２７に示すタッチ検出機能付き表示デバイス１０ｅの配線接続構造は、タッチ検出電極ＴＤＬと、画素基板２に設けられた電極７とを、配線用部材５４ｅの導電体５５ｅが電気的に接続している。すなわち、配線用部材５４ｅの導電体５５ｅは、タッチ検出電極ＴＤＬから引き出された配線及び電極７から引き出された配線を兼ねている。このようにすることで、タッチ検出電極ＴＤＬから引き出された配線及び電極７から引き出された配線を対向基板３及び画素基板２に形成する必要はないので、タッチ検出機能付き表示デバイス１０ｄを製造する手間を軽減できる。配線用部材５４ｅは、導電体５５ｅが長くなった分、図２１、図２２に示すタッチ検出機能付き表示デバイス１０ｄが備える配線用部材５４よりも基材５６ｅの寸法が大きくなっている。

［２−２．タッチ検出機能付き表示装置の製造方法］
図２８は、実施形態２に係るタッチ検出機能付き表示装置の製造方法を示すフローチャートである。この製造方法のステップＳ３０１からステップＳ３０４は、上述した製造方法におけるステップＳ１０１からステップＳ３０４（図１９参照）と同様なので説明を省略する。液晶の注入及び注入孔の封止後、タッチ検出電極ＴＤＬが延在する方向であって、図２１、図２６に示す電極７側における対向基板３の端面３Ｔ側に、配線用部材５４（５４Ａ、５４ｅ）を設ける。そして、配線用部材５４の導電体５５を介して、タッチ検出電極ＴＤＬと画素基板２の電極７とを電気的に接続する。このようにして、タッチ検出機能付き表示デバイス１０ｄ、１０ｅが製造される。また、完成したタッチ検出機能付き表示デバイス１０ｄ、１０ｅに必要な配線を接続したり、カバー等を取り付けたりすることにより、タッチ検出機能付き表示装置が完成する。

［３．適用例］
本開示の適用例として、上述したタッチ検出機能付き表示装置１を電子機器に適用した例を説明する。

図２９〜図４０は、本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器の一例を示す図である。タッチ検出機能付き表示装置１は、テレビジョン装置、ディジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置又はビデオカメラ等のあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、タッチ検出機能付き表示装置１は、外部から入力された映像信号又は内部で生成した映像信号を、画像又は映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。

（適用例１）
図２９に示す電子機器は、タッチ検出機能付き表示装置１が適用されるテレビジョン装置である。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル５１１及びフィルターガラス５１２を含む映像表示画面部５１０を有しており、この映像表示画面部５１０に、タッチ検出機能付き表示装置１が適用される。すなわち、のテレビジョン装置の画面は、画像を表示する機能の他に、タッチ動作を検出する機能を有している。

（適用例２）
図３０及び図３１に示す電子機器は、タッチ検出機能付き表示装置１が適用されるディジタルカメラである。このディジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部５２１、表示部５２２、メニュースイッチ５２３及びシャッターボタン５２４を有しており、その表示部５２２には、タッチ検出機能付き表示装置１が適用されている。したがって、このディジタルカメラの表示部５２２は、画像を表示する機能の他に、タッチ動作を検出する機能を有している。

（適用例３）
図３２に示す電子機器は、タッチ検出機能付き表示装置１が適用されるビデオカメラの外観を表すものである。このビデオカメラは、例えば、本体部５３１、この本体部５３１の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ５３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ５３３及び表示部５３４を有している。そして、表示部５３４には、タッチ検出機能付き表示装置１が適用されている。したがって、このビデオカメラの表示部５３４は、画像を表示する機能の他に、タッチ動作を検出する機能を有している。

（適用例４）
図３３に示す電子機器は、タッチ検出機能付き表示装置１が適用されるノート型パーソナルコンピュータである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５４１、文字等の入力操作のためのキーボード５４２及び画像を表示する表示部５４３を有している。表示部５４３は、タッチ検出機能付き表示装置１が適用されている。このため、このノート型パーソナルコンピュータの表示部５４３は、画像を表示する機能の他に、タッチ動作を検出する機能を有している。

（適用例５）
図３４〜図４０に示す電子機器は、タッチ検出機能付き表示装置１が適用される携帯電話機である。この携帯電話機は、例えば、上側筐体５５１と下側筐体５５２とを連結部（ヒンジ部）５５３で連結したものであり、ディスプレイ５５４、サブディスプレイ５５５、ピクチャーライト５５６及びカメラ５５７を有している。そのディスプレイ５５４は、タッチ検出機能付き表示装置１が取り付けられている。このため、この携帯電話機のディスプレイ５５４は、画像を表示する機能の他に、タッチ動作を検出する機能を有している。

＜４．本開示の構成＞
本開示は、次のような構成を採ることができる。
（１）画素信号及び表示駆動信号に基づいて表示動作を行う複数の駆動素子と、
励起信号に基づいて対象物の接近又は接触を検出するタッチ検出電極と、
前記複数の駆動素子が設けられた第１基板と、
前記タッチ検出電極と、前記対象物の接近又は接触を検出するため、所定の周期で少なくとも大きさが変動する励起信号が与えられる駆動電極との少なくとも一方が設けられ、かつ封止部材を介して前記第１基板と対向して貼り合わされた第２基板と、
少なくとも前記タッチ検出電極と前記駆動電極との少なくとも一方と電気的に接続する導電体と、
前記第２基板の少なくとも１つの端面の位置で又は前記端面の位置よりも前記封止部材から離れる方向に突出して、前記第１基板と前記第２基板との隙間を埋めるとともに、表面に前記導電体が設けられる導電体支持部と、
を含むタッチ検出機能付き表示装置。
（２）前記導電体支持部は、
少なくとも前記端面から前記第１基板の表面の一部を覆い、かつ前記端面から離れるにしたがって前記第１基板の表面と直交する方向の寸法が小さくなる樹脂層である、前記（１）に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（３）前記導電体支持部は、前記封止部材が前記端面の位置又は前記端面よりも離れた位置まで設けられたものである、前記（１）に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（４）前記端面は、前記第２基板の外側に向かうにしたがって、前記第２基板の表面と直交する方向における寸法が小さくなる、前記（３）に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（５）前記導電体は、導電性ペーストである、前記（１）から（４）のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（６）前記導電体支持部は、前記導電体が設けられる部分が親水性に、前記導電体が設けられない部分が撥水性になっている、前記（１）から（５）のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（７）前記導電体は、前記第１基板に搭載された電子部品の位置を避けて設けられる、前記（１）から（６）のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（８）前記導電体は、前記電子部品の両側に設けられる、前記（７）に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（９）画素信号及び表示駆動信号に基づいて表示動作を行う複数の駆動素子と、
励起信号に基づいて対象物の接近又は接触を検出するタッチ検出電極と、
前記複数の駆動素子が設けられた第１基板と、
前記タッチ検出電極が設けられ、かつ封止部材を介して前記第１基板と対向して貼り合わされた第２基板と、
少なくとも前記タッチ検出電極と前記第１基板の表面に設けられた電極とを電気的に接続する導電体及び前記導電体を支持する基材を有し、前記第２基板と前記第１基板との間に設けられる配線用部材と、
を含むタッチ検出機能付き表示装置。
（１０）前記配線用部材は、前記第１基板に搭載された電子部品の位置を避けて設けられる、前記（）９に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
（１１）前記（１）から（１０）のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器。
（１２）複数の駆動素子が形成された第１基板と、タッチ検出電極が形成された第２基板とを封止部材で貼り合わせる工程と、
前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を注入して注入孔を封止する工程と、
少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面と前記第１基板の表面の一部とに樹脂層を設ける工程と、
前記樹脂層の表面に、前記タッチ検出電極と電気的に接続する導電体を設ける工程と、
を含むタッチ検出機能付き表示装置の製造方法。
（１３）複数の駆動素子が形成された第１基板と、タッチ検出電極が形成された第２基板との間に封止部材を設け、少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面よりも前記封止部材を突出させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、
前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を注入して注入孔を封止する工程と、
前記第２基板と前記第１基板の表面に設けられた電極との間に、両者を電気的に接続する導電体を設ける工程と、
を含むタッチ検出機能付き表示装置の製造方法。
（１４）前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせた後、かつ前記液晶を注入する前に、少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面を、前記第２基板の外側に向かうにしたがって、前記第２基板の表面と直交する方向における寸法が小さくなるように加工する、前記（１３）に記載のタッチ検出機能付き表示装置の製造方法。

以上、本開示について説明したが、上述した内容により本開示が限定されるものではない。また、上述した本開示の構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、上述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本開示の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換及び変更を行うことができる。

１ タッチ検出機能付き表示装置
２ 画素基板
２Ｐ、３Ｐ 表面
３ 対向基板
３Ｔ 端面
４ 液晶層
５ 電子部品
６ ＦＰＣ基板
７ 電極
８ 段差
９、９ａ 封止部材
９Ｅ 延在部
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１１０ タッチ検出機能付き表示デバイス
１１ 制御部
１２ ゲートドライバ
１３ ソースドライバ
１４ 駆動電極ドライバ
２０ 液晶表示デバイス
３０ タッチ検出デバイス
４０ タッチ検出部
５０、１５０ 導電体
５１ 導電体支持部
５１Ｓ 傾斜面
５４、５４Ａ、５４ｅ 配線用部材
５５、５５ｅ 導電体
５６、５６ｅ 基材
５７ 粘着層

Claims (14)

1. 画素信号及び表示駆動信号に基づいて表示動作を行う複数の駆動素子と、
   励起信号に基づいて対象物の接近又は接触を検出するタッチ検出電極と、
   前記複数の駆動素子が設けられた第１基板と、
   前記タッチ検出電極と、前記対象物の接近又は接触を検出するため、所定の周期で少なくとも大きさが変動する励起信号が与えられる駆動電極との少なくとも一方が設けられ、かつ封止部材を介して前記第１基板と対向して貼り合わされた第２基板と、
   少なくとも前記タッチ検出電極と前記駆動電極との少なくとも一方と電気的に接続する導電体と、
   前記第２基板の少なくとも１つの端面の位置で又は前記端面の位置よりも前記封止部材から離れる方向に突出して、前記第１基板と前記第２基板との隙間を埋めるとともに、表面に前記導電体が設けられる導電体支持部と、
   を含むタッチ検出機能付き表示装置。
2. 前記導電体支持部は、
   少なくとも前記端面から前記第１基板の表面の一部を覆い、かつ前記端面から離れるにしたがって前記第１基板の表面と直交する方向の寸法が小さくなる樹脂層である、請求項１に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
3. 前記導電体支持部は、前記封止部材が前記端面の位置又は前記端面よりも離れた位置まで設けられたものである、請求項１に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
4. 前記端面は、前記第２基板の外側に向かうにしたがって、前記第２基板の表面と直交する方向における寸法が小さくなる、請求項３に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
5. 前記導電体は、導電性ペーストである、請求項１から４のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
6. 前記導電体支持部は、前記導電体が設けられる部分が親水性に、前記導電体が設けられない部分が撥水性になっている、請求項１から５のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
7. 前記導電体は、前記第１基板に搭載された電子部品の位置を避けて設けられる、請求項１から６のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
8. 前記導電体は、前記電子部品の両側に設けられる、請求項７に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
9. 画素信号及び表示駆動信号に基づいて表示動作を行う複数の駆動素子と、
   励起信号に基づいて対象物の接近又は接触を検出するタッチ検出電極と、
   前記複数の駆動素子が設けられた第１基板と、
   前記タッチ検出電極が設けられ、かつ封止部材を介して前記第１基板と対向して貼り合わされた第２基板と、
   少なくとも前記タッチ検出電極と前記第１基板の表面に設けられた電極とを電気的に接続する導電体及び前記導電体を支持する基材を有し、前記第２基板と前記第１基板との間に設けられる配線用部材と、
   を含むタッチ検出機能付き表示装置。
10. 前記配線用部材は、前記第１基板に搭載された電子部品の位置を避けて設けられる、請求項９に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載のタッチ検出機能付き表示装置を備えた電子機器。
12. 複数の駆動素子が形成された第１基板と、タッチ検出電極が形成された第２基板とを封止部材で貼り合わせる工程と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を注入して注入孔を封止する工程と、
    少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面と前記第１基板の表面の一部とに樹脂層を設ける工程と、
    前記樹脂層の表面に、前記タッチ検出電極と電気的に接続する導電体を設ける工程と、
    を含むタッチ検出機能付き表示装置の製造方法。
13. 複数の駆動素子が形成された第１基板と、タッチ検出電極が形成された第２基板との間に封止部材を設け、少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面よりも前記封止部材を突出させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、
    前記第１基板と前記第２基板との間に液晶を注入して注入孔を封止する工程と、
    前記第２基板と前記第１基板の表面に設けられた電極との間に、両者を電気的に接続する導電体を設ける工程と、
    を含むタッチ検出機能付き表示装置の製造方法。
14. 前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせた後、かつ前記液晶を注入する前に、少なくとも前記第２基板の前記タッチ検出電極が引き出されている端面を、前記第２基板の外側に向かうにしたがって、前記第２基板の表面と直交する方向における寸法が小さくなるように加工する、請求項１３に記載のタッチ検出機能付き表示装置の製造方法。

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