TWI819553B - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

顯示裝置具有顯示區與非顯示區，顯示裝置包含顯示面板以及觸控模組。顯示面板包含驅動基板、顯示介質層、上電極以及膠體。顯示介質層位在驅動基板上。上電極位在顯示介質層上。膠體圍繞顯示介質層以及上電極。膠體包含相連的第一區塊與至少一第二區塊。第一區塊位在上電極與驅動基板之間，且第二區塊的厚度大於第一區塊的厚度。觸控模組設置於顯示面板上。觸控模組包含位在非顯示區的接合區。接合區在驅動基板的垂直投影與第一區塊在驅動基板的垂直投影重疊。

Description

顯示裝置及其製造方法
本揭露是有關於一種顯示裝置及顯示裝置的製造方法。
現今的顯示面板利用形成膠框以避免水氣進入顯示層。然而，膠框的厚度超出顯示面板的上表面，導致後續貼合觸控面板時擠壓到接合區或扇出區域。因此，結合觸控模組的顯示面板於冷熱及衝擊測試容易出現顯示面板或觸控面板失效的問題。
有鑑於此，如何提供一種可解決上述問題的顯示裝置，仍是本領域努力研發的目標。
本揭露之一技術態樣為一種顯示裝置。
在本揭露一實施例中，顯示裝置具有顯示區與非顯示區，顯示裝置包含顯示面板以及觸控模組。顯示面板包含驅動基板、顯示介質層、上電極以及膠體。顯示介質層位在驅動基板上。上電極位在顯示介質層上。膠體圍繞顯示介質層以及上電極。膠體包含相連的第一區塊與至少一第二區塊。第一區塊位在上電極與驅動基板之間，且第二區塊的厚度大於第一區塊的厚度。觸控模組設置於顯示面板上。觸控模組包含位在非顯示區的接合區。接合區在驅動基板的垂直投影與第一區塊在驅動基板的垂直投影重疊。
在本揭露一實施例中，接合區在驅動基板的垂直投影與第二區塊在驅動基板的垂直投影錯開。
在本揭露一實施例中，第一區塊的厚度等於上電極面對驅動基板的下表面與驅動基板面對上電極的上表面之間的距離。
在本揭露一實施例中，第一區塊在驅動基板的垂直投影位在上電極在驅動基板的垂直投影之內。
在本揭露一實施例中，第二區塊的厚度大於顯示介質層的厚度與上電極的厚度的總合。
在本揭露一實施例中，第二區塊在驅動基板的垂直投影部份地位在上電極在驅動基板的垂直投影之外。
在本揭露一實施例中，第二區塊數量為複數，且第二區塊位在第一區塊的兩側。
在本揭露一實施例中，顯示裝置具有彎折區，膠體包含位在彎折區的第三區塊，第三區塊位在上電極與驅動基板之間。
在本揭露一實施例中，第三區塊在驅動基板的垂直投影位在上電極在驅動基板的垂直投影之內。
在本揭露一實施例中，膠體還包含與彎折區錯開的第四區塊，且第四區塊的厚度大於第三區塊的厚度。
在本揭露一實施例中，第四區塊在驅動基板的垂直投影部份地位在上電極在驅動基板的垂直投影之外。
本揭露之另一技術態樣為一種顯示裝置的製造方法。
在本揭露一實施例中，顯示裝置的製造方法包括設置顯示面板的上電極至位在驅動基板上的顯示介質層上，其中上電極、驅動基板以及顯示介質層共同構成通道，且通道包含第一區域以及至少一第二區域；塗佈顯示面板的膠體於通道的第二區域，使得膠體自第二區域朝向第一區域流動；以及設置觸控模組於顯示面板上方，其中觸控模組包含位在非顯示區的接合區，且接合區在驅動基板的垂直投影與第一區域在驅動基板的垂直投影重疊。
在本揭露一實施例中，設置觸控模組於顯示面板上方還包含使得接合區與第二區域錯開。
在本揭露一實施例中， 第二區域的數量為複數，且第二區域位在第一區域的兩側。
在本揭露一實施例中，在塗佈膠體的步驟中，膠體的溫度被加熱至大於攝氏50度，噴塗膠體的壓力大於15千帕(kpa)。
在本揭露一實施例中，第一區塊在驅動基板的垂直投影位在上電極在驅動基板的垂直投影的範圍內。
在本揭露一實施例中，在膠體自第二區域朝向第一區域流動的步驟，位在第二區域的膠體形成第二區塊，且第二區塊的厚度大於顯示介質層的厚度與上電極的厚度的總合。
在本揭露一實施例中，上電極在驅動基板的垂直投影部份重疊第二區塊在驅動基板的垂直投影。
在本揭露一實施例中，顯示裝置具有彎折區，通道還包含位在彎折區的第三區域以及與彎折區錯開的第四區域，且顯示裝置的製造方法還包含  塗佈膠體於通道的第四區域，使得膠體自第四區域朝向第三區域流動。
在本揭露一實施例中，膠體的黏度小於1200厘泊(centipoise)。
在上述實施例中，與接合區錯開的第二區域的膠體透過毛細作用力流向與接合區重疊的第一區域。換句話說，膠體在不同區域具有不同厚度，且膠體與接合區重疊的第一區塊只位在上電極與驅動基板之間。如此一來，可避免膠體在接合區下方突出而擠壓到接合區，因此可避免破壞接合區的線路導致顯示裝置失效。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。且為了清楚起見，圖式中之層和區域的厚度可能被誇大，並且在圖式的描述中相同的元件符號表示相同的元件。
第1圖為根據本揭露一實施例之顯示裝置10的上視圖。第2圖為沿著第1圖的線段2-2的剖面圖。同時參照第1圖及第2圖。顯示裝置10具有顯示區AA與非顯示區NA。參照第2圖。顯示裝置10包含顯示面板100以及觸控模組200。顯示面板100包含驅動基板110、顯示介質層120、上電極130以及膠體140。顯示介質層120位在驅動基板110上。上電極130位在顯示介質層120上。膠體140位在驅動基板110上且圍繞顯示介質層120以及上電極130。
參照第2圖。觸控模組200設置於顯示面板100上。觸控模組200包含觸控層210、電路板220以及接合區230。接合區230位在顯示裝置10的非顯示區NA且自非顯示區NA向外延伸。接合區230中包含電性連接墊以及扇出區等金屬線路。
顯示裝置10還包含導光模組300以及蓋板400。導光模組300包含光源310與導光板320。導光板320位在觸控層210與蓋板400之間，且導光板320透過光學膠層500與觸控層210以及蓋板400貼合。觸控層210與上電極130之間透過光學膠層500貼合。蓋板400也透過另一光學膠層500與導光板320貼合。
如第2圖所示，膠體140包含與接合區230在垂直方向上重疊的第一區塊142。驅動基板110、上電極130以及顯示介質層120共同構成半開放的通道150。通道150與接合區230在垂直方向上重疊的部分為第一區域152。第一區塊142位在第一區域152內。膠體140的第一區塊142是透過毛細作用流動填補第一區域152而成，因此第一區塊142只有位在上電極130與驅動基板110之間。具體來說，驅動基板110包含下電極(圖未示)，因此也可說是第一區塊142只位在下電極與上電極130之間。第一區塊142的厚度H1等於上電極130面對驅動基板110的下表面132與驅動基板110面對上電極130的上表面112之間的距離。換句話說，接合區230在驅動基板110的垂直投影與第一區塊142在驅動基板110的垂直投影重疊。第一區塊142在驅動基板110的垂直投影位在上電極130在驅動基板110的垂直投影之內。
第3圖為沿著第1圖的線段3-3的剖面圖。同時參照第1圖及第3圖。膠體140還包含與第一區塊142相連的第二區塊144。第二區塊144不與接合區230在垂直方向上重疊。換句話說，接合區230在驅動基板110的垂直投影與第二區塊144在驅動基板110的垂直投影錯開。通道150不與接合區230在垂直方向上重疊的部分為第二區域154。第二區塊144位在第二區域154內。第二區塊144位在驅動基板110上且包圍上電極130與顯示介質層120。因此，第二區塊144在驅動基板110的垂直投影部份地位在上電極130在驅動基板110的垂直投影之外。第二區塊144的厚度H2大於第一區塊142的厚度H1。在本實施例中，第二區塊144的厚度H2大於厚度H3，且厚度H3相當於顯示介質層120的厚度H1與上電極130的厚度的總合，但本揭露不以此為限。在本實施例中，上電極130厚度約為10微米，顯示介質層120厚度約為55微米。
同時參照第1圖。在本實施例中，顯示裝置10包含一個第一區域152以及兩個第二區域154。第二區域154位在第一區域152的兩側。膠體140的第二區塊144與構成通道150的驅動基板110、上電極130以及顯示介質層120接觸。如箭頭R所示，第二區塊144透過毛細作用力流向第一區域152。換句話說，膠體140與接合區230重疊的第一區塊142只位在通道150的第一區域152中。如此一來，可避免膠體140在接合區230下方突出而擠壓到接合區230，因此可避免破壞接合區230的線路導致顯示裝置10失效。此外，膠體140具有阻水功能，因此藉由膠體140填補通道150可避免水氣滲入。
已敘述過的元件連接關係將不再重複贅述，合先敘明。在以下敘述中，將說明顯示裝置10的製造方法。已敘述過的元件連接關係將不再重複贅述，合先敘明。
第4A圖為第1圖之顯示裝置10的製造方法的中間步驟的剖面圖。第4B圖至第4C圖為第4A圖之顯示裝置10製造方法的中間步驟的上視圖。參照第4A圖，顯示裝置10的製造方法開始於設置上電極130至顯示介質層120上，其中顯示介質層120位在驅動基板110上。上電極130、驅動基板110以及顯示介質層120共同構成通道150。其中，上電極130具有一保護膜1302，且保護膜1302位在上電極130背對顯示介質層120的一側，因此可藉由保護膜1302的支撐力協助維持上電極130與驅動基板110間的通道150的厚度與形狀。
同時參照第4A圖與第4B圖。通道150包含第一區域152以及兩第二區域154。第一區域152為後續製程中與接合區230(見第1圖)重疊的區域。第二區域154為與接合區230錯開的區域。在此步驟中，可根據預計設置接合區230的位置決定第一區域152與第二區域154的分佈。
參照第4B圖。在顯示裝置10的製造方法中，接著塗佈膠體140於通道150的第二區域154。如第4B圖所示，塗佈於第二區域154的膠體140除了填滿通道150的第二區域154外，還具有位在通道150外的部份。在此步驟中，通道150的第一區域152不具有膠體140。在本實施例中，膠體140以帶狀噴塗方式形成於第二區域154。
在塗佈膠體140的步驟中，膠體140的黏度小於1200厘泊(centipoise)。膠體140的溫度被加熱至大於攝氏50度。噴塗膠體140的噴嘴壓力大於15千帕(kpa)。在上述條件下，可有利於膠體140透過毛細現象而朝向第一區域152流動。透過紅外線光譜儀(例如傅立葉轉換紅外線光譜儀，FTIR)可檢測膠體140流動至第一區域152的狀況。
參照第4C圖。膠體140接著透過毛細現象自第二區域154往第一區域152流動。在本實施例中，膠體140是從第一區域152的兩側朝向第一區域152內流動。朝向第一區域152流動的膠體140填補通道150的第一區域152後即成為第一區塊142，且第一區塊142與第二區塊144共同密封住顯示介質層120。如同前述，第一區塊142只位在通道150的第一區域152中。如此一來，可避免膠體140在接合區230下方突出而擠壓到接合區230，因此可避免破壞接合區230的線路導致顯示裝置10失效。
參照第2圖。在顯示裝置10的製造方法中，在膠體140形成後，可將保護膜1302移除。接著設置觸控模組200於顯示面板100上方。接合區230位在顯示面板100的非顯示區NA。接合區230在驅動基板110的垂直投影與第一區域152在驅動基板110的垂直投影重疊。在此步驟後，可依序設置導光模組300及蓋板400於觸控模組200上方，即可完成顯示裝置10。
第5A圖至第5B圖為本揭露另一實施例之顯示裝置10a製造方法的中間步驟的上視圖。顯示裝置10a的製造方法與第4A圖至第4B圖所示的顯示裝置10的製造方法相似，其差異在於顯示裝置10a的第一區域152a與第二區域154a的分布。如第5A圖所示，在此實施例中，通道150a包含多個第二區域154a。換句話說，膠體140a可使用多點噴塗方式形成於第二區塊144a。位在中間的兩個第二區域154a的膠體140a可分別朝向兩側及中央的第一區域152a流動以形成第一區塊142a。在一些實施例中，顯示裝置10a中的接合區230，可位在圖中所示的三個第一區域152a中任一者上方。換句話說，只要可確保與接合區230重疊的膠體140是以毛細作用力填補而形成的即可。顯示裝置10a與第1圖所示的顯示裝置10具有相同的技術功效，於此不再贅述。
第6A圖至第6B圖為本揭露一實施例之顯示裝置10b製造方法的中間步驟的上視圖。顯示裝置10b的製造方法與第5A圖至第5B圖所示的顯示裝置10a的製造方法相似，其差異在於顯示裝置10b的第一區域152b與第二區域154b的分布。如第6A圖所示，此在實施例中，通道150b包含多個第二區域154b。膠體140b包含以點狀噴塗方式以及帶狀噴塗方式形成的第二區塊144b。換句話說，膠體140b在第二區域154b的長度或體積不受限制，只要確保流向第一區域152b的膠體140b可填補通道150b以形成第一區塊142b，且第一區塊142b與第二區塊144b可共同密封住顯示介質層120即可。顯示裝置10b與第1圖所示的顯示裝置10具有相同的技術功效，於此不再贅述。
第7圖為沿著第1圖的線段7-7的剖面圖。同時參照第1圖及第7圖。顯示裝置10還具有彎折區F。膠體140還包含位在彎折區F的第三區塊146以及與彎折區F錯開的第四區塊148。通道150也包含位在彎折區F的第三區域156以及與彎折區F錯開的第四區域158。第三區塊146位在第三區域156且位在上電極130與驅動基板110之間。第四區塊148位在第四區域158中，且第四區塊148的厚度大於第三區塊146的厚度。換句話說，第三區塊146的結構與第一區塊142相同，第四區塊148的結構與第二區塊144相同。第三區塊146在驅動基板110的垂直投影位在上電極130在驅動基板110的垂直投影之內。第四區塊148在驅動基板110的垂直投影部份地位在上電極130在驅動基板110的垂直投影之外。
如同前述第4B圖與第4C圖所述的製造方法，塗佈於第四區域158的膠體140也透過毛細現象自第四區域158朝向第三區域156流動而形成第三區塊146。藉由這樣的設計，可避免氣泡形成於彎折區F中的膠體140。如此一來，可增加顯示裝置10的彎折次數以提升顯示裝置10的使用壽命。
第8圖為根據本揭露另一實施例之顯示裝置10c的上視圖。顯示裝置10c與顯示裝置10大致相同，其差異在於顯示裝置10c的接合區230與彎折區F位在同一側。換句話說，接合區230與彎折區F的相對位置可任意調整。顯示裝置10c與顯示裝置10具有相同的技術功效，於此不再贅述。
綜上所述，膠體的第二區塊與接合區錯開，第二區塊與構成通道的驅動基板、上電極以及顯示介質層接觸，並透過毛細作用力流向與接合區重疊的第一區域。換句話說，膠體與接合區重疊的第一區塊只位在通道的第一區域中。如此一來，可避免膠體在接合區下方突出而擠壓到接合區，因此可避免破壞接合區的線路導致顯示裝置失效。此外，膠體具有阻水功能。藉由膠體填補通道可避免水氣滲入。在一些實施例中，位在顯示裝置的彎折區外的膠體也可藉由毛細作用力流向與彎折區重疊的第三區域。藉由這樣的設計，可避免氣泡形成於位在彎折區中的膠體，可增加顯示裝置的彎折次數以提升顯示裝置的使用壽命。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10,10a,10b,10c:顯示裝置 100:顯示面板 110:驅動基板 112:上表面 120:顯示介質層 130:上電極 132:下表面 140:膠體 142,142a,142b:第一區塊 144,144a,144b:第二區塊 146:第三區塊 148:第四區塊 150:通道 152,152a,152b:第一區域 154,154a,154b:第二區域 156:第三區域 158:第四區域 200:觸控模組 210:觸控層 220:電路板 230:接合區 300:導光模組 310:光源 320:導光板 400:蓋板 500:光學膠層 AA:顯示區 NA:非顯示區 R:箭頭 F:彎折區 H1,H2,H3:厚度
第1圖為根據本揭露一實施例之顯示裝置的上視圖。 第2圖為沿著第1圖的線段2-2的剖面圖。 第3圖為沿著第1圖的線段3-3的剖面圖。 第4A圖為第1圖之顯示裝置製造方法的中間步驟的剖面圖。 第4B圖至第4C圖為第4A圖之顯示裝置製造方法的中間步驟的上視圖。 第5A圖至第5B圖為本揭露一實施例之顯示裝置製造方法的中間步驟的上視圖。 第6A圖至第6B圖為本揭露一實施例之顯示裝置製造方法的中間步驟的上視圖。 第7圖為沿著第1圖的線段7-7的剖面圖。 第8圖為根據本揭露另一實施例之顯示裝置的上視圖。
100:顯示面板 110:驅動基板 112:上表面 120:顯示介質層 130:上電極 132:下表面 140:膠體 142:第一區塊 150:通道 152:第一區域 200:觸控模組 210:觸控層 220:電路板 230: 接合區 300:導光模組 310:光源 320:導光板 400:蓋板 500:光學膠層 AA:顯示區 NA:非顯示區 H1:厚度

Claims (20)

  1. 一種顯示裝置，具有一顯示區與一非顯示區，該顯示裝置包含：一顯示面板，包含：一驅動基板；一顯示介質層，位在該驅動基板上；一上電極，位在該顯示介質層上；以及一膠體，圍繞該顯示介質層以及該上電極，其中該膠體包含相連的一第一區塊與至少一第二區塊，該第一區塊位在該上電極與該驅動基板之間，且該第二區塊的厚度大於該第一區塊的厚度；以及一觸控模組，設置於該顯示面板上，其中該觸控模組包含位在該非顯示區的一接合區，該接合區在該驅動基板的垂直投影與該第一區塊在該驅動基板的垂直投影重疊，該接合區具有一懸空部分，且該懸空部分的整個底面高於該膠體的該第一區塊的頂面。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該接合區在該驅動基板的垂直投影與該第二區塊在該驅動基板的垂直投影錯開。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一區塊的厚度等於上電極面對驅動基板的下表面與驅動基板面對上電極的上表面之間的距離。
  4. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一區塊在該驅動基板的垂直投影位在該上電極在該驅動基板的垂直投影之內。
  5. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第二區塊的厚度大於該顯示介質層的厚度與該上電極的厚度的總合。
  6. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第二區塊在該驅動基板的垂直投影部份地位在該上電極在該驅動基板的垂直投影之外。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第二區塊數量為複數，且該第二區塊位在該第一區塊的兩側。
  8. 如請求項1所述之顯示裝置，還包含一彎折區，其中該膠體還包含位在該彎折區的一第三區塊，該第三區塊位在該上電極與該驅動基板之間。
  9. 如請求項8所述之顯示裝置，其中該第三區塊在該驅動基板的垂直投影位在該上電極在該驅動基板的垂直投影之內。
  10. 如請求項8所述之顯示裝置，其中該膠體還包含與該彎折區錯開的一第四區塊，且該第四區塊的厚度大於該第三區塊的厚度。
  11. 如請求項10所述之顯示裝置，其中該第四區塊在該驅動基板的垂直投影部份地位在該上電極在該驅動基板的垂直投影之外。
  12. 一種顯示裝置的製造方法，包括：設置一顯示面板的一上電極至位在一驅動基板上的一顯示介質層上，其中該上電極、該驅動基板以及該顯示介質層共同構成一通道，且該通道包含一第一區域以及至少一第二區域；塗佈該顯示面板的一膠體於該通道的該第二區域，使得該膠體自該第二區域朝向該第一區域流動，且位在該第一區域的該膠體形成一第一區塊；以及設置一觸控模組於該顯示面板上方，其中該觸控模組包含一接合區，該接合區位在該顯示面板的一非顯示區，且該接合區在該驅動基板的垂直投影與該第一區域在該驅動基板的垂直投影重疊，該接合區具有一懸空部分，且該懸空部分的整個底面高於該膠體的該第一區塊的頂面。
  13. 如請求項12所述之顯示裝置的製造方法，其中設置該觸控模組於該顯示面板上方還包含使得該接合 區與該第二區域錯開。
  14. 如請求項12所述之顯示裝置的製造方法，其中該第二區域的數量為複數，且該些第二區域位在該第一區域的兩側。
  15. 如請求項12所述之顯示裝置的製造方法，其中在塗佈膠體的步驟中，該膠體的溫度被加熱至大於攝氏50度，噴塗膠體的壓力大於15千帕(kpa)。
  16. 如請求項15所述之顯示裝置的製造方法，其中該第一區塊在該驅動基板的垂直投影位在該上電極在該驅動基板的垂直投影的範圍內。
  17. 如請求項12所述之顯示裝置的製造方法，其中在該膠體自該第二區域朝向該第一區域流動的步驟後，位在該第二區域的該膠體形成一第二區塊，且該第二區塊的厚度大於該顯示介質層的厚度與該上電極的厚度的總合。
  18. 如請求項17所述之顯示裝置的製造方法，其中該上電極在該驅動基板的垂直投影部份重疊該第二區塊在該驅動基板的垂直投影。
  19. 如請求項12所述之顯示裝置的製造方法，其中該顯示裝置具有一彎折區，該通道還包含位在該彎折區的一第三區域以及與該彎折區錯開的一第四區域，且該顯示裝置的製造方法還包含：塗佈該膠體於該通道的該第四區域，使得該膠體自該第四區域朝向該第三區域流動。
  20. 如請求項12所述之顯示裝置的製造方法，其中該膠體的黏度小於1200厘泊(centipoise)。
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