CN108258009A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种薄且重量轻的显示装置。该显示装置包括电连接至设置在封装单元上的多个触摸电极的黑桥，其中，所述黑桥被设置在封装单元上滤色器之间以也充当黑底，结果，与比较例相比，黑桥与阳极之间的单元间隙减小，从而确保了宽视角，并且其中，触摸电极被设置在封装单元上，结果，不需要附加结合工艺，由此工艺简化并且成本降低。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置，更具体地讲，涉及一种通过简化的工艺以降低的成本制造的显示装置。
背景技术
触摸屏是允许用户通过利用用户的手或物体选择显示在屏幕(例如，显示装置)上的多个指令中的一个来输入命令的输入装置。即，触摸屏将用户的手或物体直接接触触摸屏的接触位置转换为电信号，以接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。由于触摸屏能够取代连接至显示装置以操作的附加输入装置(例如，键盘或鼠标)，所以触摸屏已被越来越多地使用。
在大多数情况下，触摸屏通常利用粘合剂附接到显示面板(例如，液晶显示面板或有机电致发光显示面板)的正面。因为触摸屏被单独地制造并且附接到显示面板的正面，所以由于增加了附接步骤，工艺复杂并且成本增加。
发明内容
因此，本发明致力于一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的显示装置。
本发明的目的在于提供一种通过简化的工艺以降低的成本制造的显示装置。
本发明的附加优点、目的和特征将部分地在接下来的描述中阐述，并且部分地对于研究了以下内容的本领域普通技术人员而言将变得显而易见，或者可从本发明的实践学习。本发明的目的和其它优点可通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别地指出的结构来实现和达到。
为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的，如本文具体实现和广义地描述的，一种有机发光显示装置包括电连接至设置在封装单元上的多个触摸电极的黑桥，其中，所述黑桥被设置在封装单元上滤色器之间以也充当黑底，结果，与比较例相比，黑桥与阳极之间的单元间隙减小，从而确保了宽视角，并且其中，触摸电极被设置在封装单元上，结果，不需要附加结合工艺，由此工艺简化并且成本降低。
应当理解的是，本发明的以上一般描述和以下详细描述二者是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图示出本发明的实施方式并且与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图；
图2是图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；
图3是沿着图2的线I-I’截取的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；
图4是图3所示的黑桥的详细截面图；
图5A、图5B、图5C和图5D是示出图3所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的制造方法的截面图；以及
图6是示出图2和图3所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的另一实施方式的平面图和截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的优选实施方式，其示例示出于附图中。只要可能，将贯穿附图使用相同的标号来指代相同或相似的部分。
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的立体图。
图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置在触摸周期期间通过图2所示的触摸电极152e和154e检测由于用户的触摸而引起的互电容Cm(触摸传感器)的变化，以感测是否执行了触摸以及触摸位置。图1所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置通过各自包括发光元件120的各个单元像素来显示图像。各个单元像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL。另选地，各个单元像素可包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素PXL。
为此，图1所示的有机发光显示装置包括按照矩阵方式布置在基板111上的多个子像素PXL、设置在子像素PXL上的封装单元140、设置在封装单元140上的互电容Cm以及设置在互电容Cm上的滤色器192。
各个子像素PXL包括像素驱动电路以及连接至像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。
当扫描脉冲被供应给扫描线SL时，开关晶体管T1导通，以将供应给数据线DL的数据信号供应给存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
响应于供应给驱动晶体管T2的栅极的数据信号，驱动晶体管T2控制从高压(VDD)供给线供应给发光元件120的电流I，以调节由发光元件120发射的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2也利用存储电容器Cst中充入的电压来向发光元件120供应均匀的电流I，使得发光元件120继续发射光，直至供应下一帧的数据信号。
如图3所示，驱动薄膜晶体管T2(130)包括：栅极132；半导体层134，其在隔着栅极介电膜112(第一介电膜)的状态下与栅极132交叠；以及源极136和漏极138，其形成在层间介电膜114(第二介电膜)上以接触半导体层134。半导体层134由选自非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种材料形成。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的至少一个发光叠层124以及形成在发光叠层124上的阴极126。
阳极122电连接至通过穿过钝化膜116(第三介电膜)形成的像素接触孔露出的驱动薄膜晶体管130的漏极138。
发光叠层124形成在阳极122上由堤128限定的发光区域中。发光叠层124通过按照向前顺序或相反顺序在阳极122上层叠空穴相关层、有机发光层和电子相关层来形成。发光叠层124可包括在隔着电荷生成层(CGL)的状态下彼此相对的第一发光叠层和第二发光叠层。在这种情况下，第一发光叠层和第二发光叠层中的一个的有机发光层生成蓝光，第一发光叠层和第二发光叠层中的另一个的有机发光层生成黄绿光。因此，通过第一发光叠层和第二发光叠层生成白光。由发光叠层124生成的白光入射在位于发光叠层124上面或下面的滤色器(未示出)上，以实现彩色图像。另外，各个发光叠层124可在没有附加滤色器的情况下生成与各个子像素对应的彩色光，以实现彩色图像。即，红色(R)子像素的发光叠层124可生成红光，绿色(G)子像素的发光叠层124可生成绿光，蓝色(B)子像素的发光叠层124可生成蓝光。
阴极126被形成为在隔着发光叠层124的状态下与阳极122相对，并且连接至低压(VSS)供给线。
封装单元140防止外部水分或氧气渗入对水分或氧气的抗性较低的发光元件120中。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146被设置在最上层处。封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将作为示例描述具有有机封装层144被设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的结构的封装单元140。
第一无机封装层142形成在形成有阴极126的基板111上以最靠近发光元件120。第一无机封装层142由可在低温下沉积的无机介电材料形成，例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。因此，第一无机封装层142在低温气氛中沉积，由此可防止当沉积第一无机封装层142时对高温气氛的抗性较低的发光叠层124的损坏。
有机封装层144减小由于有机发光装置的弯曲引起的层之间的应力并且改进平坦化。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机介电材料形成。
第二无机封装层146形成在形成有有机封装层144的基板111上，以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146最小化或防止外部水分或氧气渗入第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)的无机介电材料形成。
由于封装单元140被设置在触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间，所以触摸感测线154与发光元件120之间以及触摸驱动线152与发光元件120之间的距离增大。因此，可使形成在触摸感测线154和发光元件120之间以及触摸驱动线152和发光元件120之间的寄生电容器的电容值最小化，从而防止触摸感测线154和发光元件120之间以及触摸驱动线152和发光元件120之间由于联接而引起的相互作用。另外，封装单元140可防止用于形成触摸感测线154和触摸驱动线152的液体化学品(例如，显影溶液或蚀刻溶液)或者外部水分渗入发光叠层124中。因此，封装单元140可防止对液体化学品或水分的抗性较低的发光叠层124的损坏。
触摸感测线154和触摸驱动线152被设置在封装单元140上以在隔着触摸介电膜168的状态下彼此交叉。在触摸感测线154和触摸驱动线152的交叉点处形成互电容Cm。因此，互电容Cm通过供应给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来充入电荷并且将充入的电荷向触摸感测线154放电，从而充当触摸传感器。
本发明的触摸驱动线152经由路由线156和触摸驱动焊盘180连接至触摸驱动单元(未示出)。另外，触摸感测线154经由路由线156和触摸感测焊盘170连接至触摸驱动单元。
路由线156将触摸驱动焊盘180和第一触摸电极152e彼此电连接，因此，来自触摸驱动焊盘180的触摸驱动脉冲被发送至触摸驱动线152。另外，路由线156将触摸感测焊盘170和第二触摸电极154e彼此电连接，因此，来自触摸感测线154的触摸信号被发送至触摸感测焊盘170。
路由线156接触设置在封装单元140的最上层处的第二无机封装层146的侧表面，以覆盖封装单元140的侧表面。
触摸驱动焊盘180和触摸感测焊盘170被设置在下介电膜(例如，层间介电膜114)上以接触设置在基板111和封装单元140之间的下介电膜112、114和116。触摸驱动焊盘180和触摸感测焊盘170中的每一个包括从路由线156延伸的焊盘电极172以及由透明导电膜形成以覆盖焊盘电极172的焊盘覆盖电极174。触摸驱动焊盘180和触摸感测焊盘170被形成为通过覆盖膜100暴露。因此，触摸驱动焊盘180和触摸感测焊盘170连接至安装有触摸驱动单元的信号传输膜。覆盖膜100被形成为覆盖触摸感测线154和触摸驱动线152，从而防止触摸感测线154和触摸驱动线152被外部水分腐蚀。覆盖膜100按照圆偏振器的形式来偏置，或者由环氧树脂或丙烯酸膜形成。
此外，触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e以及用于将第一触摸电极152e电互连的透明桥152b。
第一触摸电极152e在触摸介电膜168上在X方向(第一方向)上彼此间隔开预定距离。各个第一触摸电极152e经由对应一个透明桥152b来电连接至相邻的第一触摸电极152e。
透明桥152b被设置在与第一触摸电极152e设置在同一平面上的触摸介电膜168上以电连接至第一触摸电极152e，而无需附加接触孔。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e以及用于将第二触摸电极154e电互连的黑桥(black bridge)154b。
第二触摸电极154e在触摸介电膜168上在Y方向(第二方向)上彼此间隔开预定距离。各个第二触摸电极154e经由对应的一个黑桥154b来电连接至相邻的第二触摸电极154e。
黑桥154b形成在触摸电极152e和154e与封装单元140之间以接触封装单元140。黑桥154b通过穿过触摸介电膜168形成的触摸接触孔150而露出，以电连接至第二触摸电极154e。按照与透明桥152b相同的方式，黑桥154b被形成为宽度等于或小于堤128的宽度，使得黑桥154b与堤128交叠。因此，在本发明中，可防止由于透明桥152b和黑桥154b而引起的孔径比的减小。
各个黑桥154b被设置在封装单元140上并且在实现不同颜色的滤色器192之间。黑桥154b还充当用于将子像素区域彼此分割并且用于防止相邻子像素之间的光学干涉和画面渗出(screen bleed)的黑底。也充当黑底的黑桥154b与阳极122之间的单元间隙小于黑底被设置在触摸电极上的比较例的黑底与阳极之间的单元间隙。在这种情况下，单元间隙越小，视角越宽。因此，在本发明中，可确保宽视角，从而实现高分辨率图像。
如图4所示，通过至少一次交替地层叠氧化物薄膜层153a和153b以及黑色导电层151a和151b来形成黑桥154b。例如，黑桥154b包括顺序地层叠在封装单元140上的第一黑色导电层151a、第一氧化物薄膜层153a、第二黑色导电层151b和第二氧化物薄膜层153b。
第一黑色导电层151a由呈现出高反射率的金属形成，并且形成在设置在封装单元140的最上层处的第二无机封装层146上。例如，第一黑色导电层151a由选自Cr、Mo、Al、Ag、Au和Co的至少一种形成，并且具有单层结构或多层结构。第一黑色导电层151a被形成为第一厚度d1(大于第二黑色导电层151b的厚度)。因此，外部光不会被透射到发光元件120，而是被反射到第二氧化物薄膜层153b。第一黑色导电层151a被形成至90nm至110nm的厚度。
第二黑色导电层151b由呈现出比第一黑色导电层151a更高的折射率和吸收系数以及比第一氧化物薄膜层153a和第二氧化物薄膜层153b更高的折射率的不透明金属形成，并且形成在第一氧化物薄膜层153a上。例如，第二黑色导电层151b由选自Cr、Mo、Al、Ag、Au和Co的至少一种形成，并且具有单层结构或多层结构。第二黑色导电层151b被形成为第二厚度，该第二厚度小于第一氧化物薄膜层153a、第二氧化物薄膜层153b或第一黑色导电层151a，从而透射和发射外部光。第二黑色导电层151b被形成为5nm至15nm的厚度。
第一氧化物薄膜层153a和第二氧化物薄膜层153b由诸如ITO、TiOx、Al2O3、ZnOx或SiOx的透明氧化物形成，并且被形成为约60nm至100nm的厚度，从而使外部光的反射率最小化。
黑桥154b根据以下实施方式来形成。
实施方式1：由Al形成为100nm的厚度的第一黑色导电层151a；由SiO2形成为80nm的厚度的第一氧化物薄膜层153a；由Cr形成为8nm至10nm的厚度的第二黑色导电层151b；由SiO2形成为80nm的厚度的第二氧化物薄膜层153b。
实施方式2：由Al形成为100nm的厚度的第一黑色导电层151a；由SiO2形成为80nm的厚度的第一氧化物薄膜层153a；由Mo形成为5nm至6nm的厚度的第二黑色导电层151b；由SiO2形成为80nm的厚度的第二氧化物薄膜层153b。
在黑桥154b具有上述结构的情况下，在第一氧化物薄膜层153a和第一黑色导电层151a之间的下界面与第一氧化物薄膜层153a和第二黑色导电层151b之间的上界面之间反射的外部光具有180度的相位差，从而实现相消干涉。另外，在第二氧化物薄膜层153b和第二黑色导电层151b之间的下界面与第二氧化物薄膜层153b和触摸介电膜168之间的上界面之间反射的外部光具有180度的相位差，从而实现相消干涉。因此，可防止入射在具有触摸传感器的有机发光显示装置上的外部光被黑桥154b发射，从而防止可见性降低。
滤色器192被设置在形成有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的基板111上。滤色器192实现与各个子像素区域对应的颜色。为此，红色(R)滤色器192形成在红色子像素区域中的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e上，绿色(G)滤色器192形成在绿色子像素区域中的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e上，蓝色(B)滤色器192形成在蓝色子像素区域中的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e上。此外，触摸平坦化膜190形成在形成有滤色器192的基板111。形成有滤色器192和黑桥154b的基板111通过触摸平坦化膜190来平坦化。
图5A、图5B、图5C和图5D是示出图3所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的制造方法的截面图。
参照图5A，在形成有开关晶体管、驱动晶体管130、有机发光元件120和封装单元140的基板111上形成黑桥154b、路由线156和焊盘电极172。
具体地讲，在形成有开关晶体管、驱动晶体管130、有机发光元件120和封装单元140的基板111上可以层叠第一黑色导电层151a、第一氧化物薄膜层153a、第二黑色导电层151b和第二氧化物薄膜层153b。随后，通过光刻和蚀刻来对第一黑色导电层151a、第一氧化物薄膜层153a、第二黑色导电层151b和第二氧化物薄膜层153b进行构图，由此形成黑桥154b、路由线156和焊盘电极172。
参照图5B，在形成有黑桥154b、路由线156和焊盘电极172的基板111上形成具有触摸接触孔150的触摸介电膜168。
具体地讲，在形成有黑桥154b的基板111上层叠有机介电材料或无机介电材料，由此形成触摸介电膜168。通过光刻和蚀刻来对触摸介电膜168进行构图，由此形成触摸接触孔150。
参照图5C，在具有触摸接触孔150的触摸介电膜168上形成焊盘覆盖电极174、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b。
具体地讲，在室温下利用溅射通过沉积工艺在具有触摸接触孔150的触摸介电膜168上方沉积透明导电层。随后，通过光刻和蚀刻来对透明导电层进行构图，由此形成焊盘覆盖电极174、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b。
参照图5D，在形成有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b的基板111上顺序地形成滤色器192、触摸平坦化层190和覆盖膜100。
具体地讲，对形成有第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b的基板111施加红色树脂，并且通过光刻来对红色树脂进行构图，由此形成红色(R)滤色器192。随后，对形成有红色(R)滤色器192的基板111施加绿色树脂，并且通过光刻来对绿色树脂进行构图，由此形成绿色(G)滤色器192。随后，对形成有绿色(G)滤色器192的基板111施加蓝色树脂，并且通过光刻来对蓝色树脂进行构图，由此形成蓝色(B)滤色器192。随后，在形成有滤色器192的基板111上方施加有机膜(例如，光丙烯树脂)，并且通过光刻来对有机膜进行构图，由此形成触摸平坦化层190。将由环氧树脂或丙烯酸形成的覆盖膜附接至形成有触摸平坦化层190的基板111。
在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，如上所述，也充当黑底的黑桥被设置在封装单元上。因此，与比较例相比，黑桥与阳极之间的单元间隙减小，从而确保了宽视角。另外，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，黑桥包括氧化物薄膜层和黑色导电层。因此，可实现低反射，从而减少由于黑桥引起的外部光的反射，而无需设置偏振膜。另外，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，由于黑桥也充当黑底，所以形成黑底的工艺可被省略，从而使材料和工艺成本最小化。另外，在传统有机发光显示装置中，触摸屏通常利用粘合剂来附接到显示面板。相比之下，在根据本发明的有机发光显示装置中，触摸电极152e和154e被设置在封装单元140上，结果，不需要附加结合工艺，由此工艺简化并且成本降低。
此外，在本发明中，如图2所示，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e形成为板状。另选地，如图6所示，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e可形成为网状形状。即，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及连接至第一触摸电极152e的透明桥152b形成为网状形状(包括黑桥154中所包括的黑色导电层151a和151b)。例如，按照与图4所示的黑桥154b相同的方式，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b各自包括第一黑色导电层151a、第一氧化物薄膜层153a、第二黑色导电层151b和第二氧化物薄膜层153b。因此，可防止入射在具有触摸传感器的有机发光显示装置上的外部光被第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b反射，从而防止可见性降低。另外，形成为网状形状的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b的线宽非常小，结果，可防止由于第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及透明桥152b引起的孔径比和透射率降低。
另外，如图2所示，在黑桥154b和第二触摸电极154e之间形成一个接触点。另选地，如图6所示，考虑到黑桥154b和第二触摸电极154e之间的连接的安全性，在黑桥154b和第二触摸电极154e之间可形成两个或更多个接触点。因此，黑桥154b可以包括连接至第二触摸电极154e的一侧以绕过透明桥152b的一侧的第一黑桥154b1以及连接至第二触摸电极154e的另一侧以绕过透明桥152b的另一侧的第二黑桥154b2。第一黑桥154b1和第二黑桥154b2可以形成折叠形状。例如，第一黑桥154b1形成为“<”、“《”等形状，第二黑桥154b2形成为“>”、“》”等形状。因此，黑桥154b不与网状透明桥152b交叠。
从以上描述显而易见的是，在根据本发明的显示装置中，也充当黑底的黑桥被设置在封装单元上滤色器之间。因此，与比较例相比，黑桥和阳极之间的单元间隙减小，从而确保了宽视角。另外，黑桥包括氧化物薄膜层和黑色导电层。因此，可实现低反射，从而减少由于黑桥引起的外部光的反射，而无需设置偏振膜。另外，由于黑桥也充当黑底，所以形成黑底的工艺可被省略，从而使材料和工艺成本最小化。另外，触摸电极被设置在封装单元上，结果，不需要附加结合工艺，由此工艺简化并且成本降低。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖对本发明的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
本申请要求2016年12月28日提交的韩国专利申请No.10-2016-0181124的权益，在此通过引用将其并入本文，如同在本文中充分阐述一样。

Claims (26)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
发光元件，该发光元件被设置在基板上；
封装单元，该封装单元被设置在所述发光元件上；
触摸传感器，该触摸传感器具有多个第一触摸电极和第二触摸电极，所述多个第一触摸电极和第二触摸电极被设置在所述封装单元上；
路由线，该路由线电连接至所述第一触摸电极和所述第二触摸电极并且被设置为覆盖所述封装单元的侧表面；
多个滤色器，所述多个滤色器被设置在所述第一触摸电极和所述第二触摸电极上；以及
多个黑桥，所述多个黑桥被设置在所述封装单元上以电连接所述多个第一触摸电极，并且被设置在所述滤色器之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述黑桥包括所述封装单元上的至少一个氧化物薄膜层和至少一个黑色导电层。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述黑桥包括所述封装单元上的第一黑色导电层、第一氧化物薄膜层、第二黑色导电层和第二氧化物薄膜层。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述至少一个氧化物薄膜层由选自ITO、TiOx、Al2O3、ZnOx和SiOx中的至少一种透明氧化物形成。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述至少一个黑色导电层由选自Cr、Mo、Al、Ag、Au和Co中的至少一种形成，并且具有单层结构或多层结构。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一黑色导电层比所述第二黑色导电层厚。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二黑色导电层比所述第一黑色导电层、所述第一氧化物薄膜层或所述第二氧化物薄膜层薄。
8.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二黑色导电层具有比所述第一黑色导电层高的折射率。
9.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一氧化物薄膜层和所述第二氧化物薄膜层中的至少一个具有比所述第一黑色导电层和所述第二黑色导电层中的对应的一个低的折射率。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的显示装置，其中，所述黑桥形成在所述触摸电极与所述封装单元之间。
11.根据权利要求1至9中的任一项所述的显示装置，其中，所述发光元件包括：
阳极，该阳极被设置在所述基板上；
阴极，该阴极被与所述阳极相对的设置；以及
至少一个发光叠层，该至少一个发光叠层被设置在所述阳极和所述阴极之间，并且
其中，所述黑桥与形成为露出所述阳极的堤交叠。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述黑桥的宽度等于或小于所述堤的宽度。
13.根据权利要求11所述的显示装置，该显示装置还包括：
下介电膜的至少一个层，该下介电膜的至少一个层被设置在所述基板和所述封装单元之间；以及
触摸焊盘，该触摸焊盘经由所述路由线电连接至所述触摸电极。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述路由线包括至少一个氧化物薄膜层和至少一个黑色导电层。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述触摸焊盘包括从所述路由线延伸的焊盘电极以及所述焊盘电极上的焊盘覆盖电极。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述焊盘电极包括至少一个氧化物薄膜层和至少一个黑色导电层。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极被设置在所述黑桥和所述滤色器之间。
18.根据权利要求13所述的显示装置，该显示装置还包括：
驱动晶体管，该驱动晶体管连接至所述发光元件；
第一介电膜，该第一介电膜被设置在所述驱动晶体管的栅极和有源层之间；
第二介电膜，该第二介电膜被设置在所述有源层与源极和漏极之间；以及
第三介电膜，该第三介电膜被设置在所述源极和漏极与所述发光元件之间，
其中，所述下介电膜的至少一个层是所述第一介电膜、所述第二介电膜和第三介电膜中的至少一个。
19.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述黑桥包括：
第一黑桥，该第一黑桥被配置为接触所述第一触摸电极中的对应的一个的一侧；以及
第二黑桥，该第二黑桥被配置为接触所述第一触摸电极中的对应的一个的另一侧，并且其中
所述第一黑桥和所述第二黑桥中的一个形成为折叠形状。
20.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个黑桥用作黑底。
21.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极形成为网状形状。
22.根据权利要求21所述的显示装置，该显示装置还包括电连接至所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的另一个的网状桥。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第一黑桥被设置为绕过所述网状桥的一侧，所述第二黑桥被设置为绕过所述网状桥的另一侧。
24.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述第一黑桥和第二黑桥中的一个形成为“<”形状，所述第一黑桥和第二黑桥中的另一个形成为“>”形状。
25.根据权利要求22所述的显示装置，其中，网状的第一触摸电极和第二触摸电极以及所述网状桥包括第一黑色导电层、第一氧化物薄膜层、第二黑色导电层和第二氧化物薄膜层。
26.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
触摸平坦化膜，该触摸平坦化膜形成在所述滤色器上。
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