CN101441347A - 彩色滤光触控基板、显示面板及两者的制造方法 - Google Patents

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CN101441347A CNA2008101879383A CN200810187938A CN101441347A CN 101441347 A CN101441347 A CN 101441347A CN A2008101879383 A CNA2008101879383 A CN A2008101879383A CN 200810187938 A CN200810187938 A CN 200810187938A CN 101441347 A CN101441347 A CN 101441347A
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Abstract

一种彩色滤光触控基板的制造方法。首先,在基板上形成一第一膜层,其包括多个第一、第二触控电极及使同一行的第一触控电极电性连接的多条第一桥接线。接着,在基板上形成一第二膜层。第二膜层包括多条第二桥接线,其用以使同一列的第二触控电极电性连接。然后,在第一膜层及第二膜层之间形成一遮光图案层。遮光图案层用以在基板上定义出多个次像素区。之后,在次像素区中形成多个彩色滤光图案层。此外,一种彩色滤光触控基板、一种显示面板及一种显示面板的制造方法亦被提出。

Description

彩色滤光触控基板、显示面板及两者的制造方法
技术领域
本发明是有关于一种彩色滤光触控基板、显示面板及上述两者的制造方法,且特别是有关于一种利用遮光图案层以隔绝相邻触控电极的桥接线的彩色滤光触控基板、显示面板及上述两者的制造方法。
背景技术
触控式面板依照感测原理的不同可区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板等。由于电容式触控面板具有反应时间快、灵敏度高、可靠度佳以及耐用度高等优点,因此,电容式触控面板目前已经广为使用。
依照组成方式,电容式触控面板可分为外贴式与内建式(整合式)两种。外贴式的电容式触控面板通常是先将感测电极先制作于一触控基板上,再将此已制作有感测电极的触控基板贴附于显示器的外表面上。很明显地,外贴式触控面板中的触控基板使得整体厚度增加,不利于显示器薄化与轻量化。
此外,内建式电容式触控面板依设计又可分成将触控电极制作于彩色滤光基板背面,以及将触控电极整合于彩色滤光基板结构中两种,形成所谓彩色滤光触控基板。将触控电极制作于彩色滤光基板背面的方式虽然具有触控电极图案容易设计及工艺简单的优点。然而,这种方式有材料开发困难的问题,因为需要高硬度以及高稳定性的材料,以避免刮伤及提升工艺成品率。此外,彩色滤光玻璃基板无法薄化为另一项问题。另外,将触控电极整合于彩色滤光基板结构中的公知方法主要是利用铬金属所形成的黑色矩阵来作为触控电极。但以铬金属黑色矩阵来作为触控电极会使得触控电极的触控面积相较于前者的触控面积小很多,造成触控信号大为减弱。而且通常在触控电极的分界处还需要额外的遮光层,因而增加了工艺的复杂度与困难度。
发明内容
本发明提供一种彩色滤光触控基板及其制造方法,其可解决传统将触控电极整合于彩色滤光触控基板结构中会有触控面积小而造成触控信号大为减弱的问题。
本发明提供一种显示面板及其制造方法,其具有上述彩色滤光触控基板。
本发明提出一种彩色滤光触控基板的制造方法,包括下列步骤。首先,在一基板上形成一第一膜层。第一膜层包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及使同一行的所述第一触控电极电性连接的多条第一桥接线。接着,在基板上形成一第二膜层。第二膜层包括多条第二桥接线,其用以使同一列的第二触控电极电性连接。之后,在第一膜层以及第二膜层之间形成一遮光图案层。遮光图案层用以在基板上以定义出多个次像素区。其中一部分的遮光图案层位于第二桥接线与第一桥接线相交之处。然后,在次像素区中形成多个彩色滤光图案层。
在本发明的一实施例中,形成第一膜层、第二膜层以及遮光图案层的方法包括下列步骤。首先,在基板上形成第一触控电极、第二触控电极以及用以将同一行的第一触控电极电性连接的第一桥接线。接着,形成遮光图案层。并且,其中一部分的遮光图案层覆盖住第一桥接线。然后,形成第二桥接线,其跨过覆盖住第一桥接线的遮光图案层,以使同一列的第二触控电极电性连接。
在本发明的一实施例中,形成第一膜层、第二膜层以及遮光图案层的方法包括下列步骤。首先,在基板上形成第二桥接线。然后,于第二桥接线上形成遮光图案层。并且,遮光图案层暴露出第二桥接线的两端。之后,于遮光图案层上形成第一触控电极、第二触控电极以及跨过第二桥接线并且使同一行的第一触控电极电性连接的第一桥接线。并且,第二触控电极与暴露出的第二桥接线接触以使同一列的第二触控电极彼此电性连接。
在本发明的一实施例中,上述彩色滤光触控基板的制造方法可进一步包括在基板上形成与第一触控电极及第二触控电极电性连接的多条周边线路。
在本发明的一实施例中,上述的制造方法可进一步包括在基板的周围形成至少一对位图案。
在本发明的一实施例中,每一第二桥接线横跨两相邻次像素区之间的遮光图案层,以使同一列的第二触控电极电性连接。
在本发明的一实施例中,遮光图案层的宽度小于第一桥接线的宽度,且每一第二桥接线横跨至少两个次像素区,以使同一列的第二触控电极电性连接。
在本发明的一实施例中,上述彩色滤光触控基板的制造方法可进一步包括下列步骤。首先,在彩色滤光图案层上形成一覆盖层。之后,在覆盖层上形成一电极层。
在本发明的一实施例中,第二桥接线的材质是金属或是透明导电材料。
在本发明的一实施例中,遮光图案层的材质包括黑色树脂。
本发明提出一种彩色滤光触控基板,包括一第一膜层、一第二膜层、一遮光图案层以及多个彩色滤光图案层。上述第一膜层位于一基板上。并且,第一膜层包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及用以将同一行的第一触控电极电性连接的多条第一桥接线。此外,第二膜层位于基板上。第二膜层包括多条第二桥接线,第二桥接线用以使同一列的第二触控电极电性连接。另外,遮光图案层位于第一膜层以及第二膜层之间,且在基板上用以定义出多个次像素区。其中一部分的遮光图案层位于第二桥接线与第一桥接线相交之处。除此之外,彩色滤光图案层位于次像素区中。
在本发明的一实施例中,第一触控电极、第二触控电极以及第一桥接线位于基板的表面上。此外,遮光图案层位于第一、第二触控电极上,其中一部分的遮光图案层覆盖住第一桥接线。另外,第二桥接线跨过覆盖住第一桥接线的遮光图案层,以使同一列的第二触控电极电性连接。
在本发明的一实施例中,第二桥接线位于在基板的表面上。另外,遮光图案层位于第二桥接线上,且遮光图案层暴露出第二桥接线的两端。第一触控电极、第二触控电极以及第一桥接线位于遮光图案层上。此外,第一桥接线跨过第二桥接线并且使同一行的第一触控电极电性连接,且同一列的第二触控电极透过暴露出的第二桥接线而彼此电性连接。
在本发明的一实施例中,彩色滤光触控基板进一步包括至少一对位图案以及多条周边线路。对位图案位于基板的周围。另外,周边线路与第一触控电极及第二触控电极电性连接。
在本发明的一实施例中,每一第二桥接线横跨两相邻次像素区之间的遮光图案层,以使同一列的第二触控电极电性连接。
在本发明的一实施例中,遮光图案层的宽度小于第一桥接线的宽度,且每一第二桥接线横跨至少两个次像素区,以使同一列的第二触控电极电性连接。
在本发明的一实施例中,彩色滤光触控基板可进一步包括一覆盖层以及一电极层。覆盖层位于彩色滤光图案层上。并且,电极层位在覆盖层上。
在本发明的一实施例中,第二桥接线的材质是金属或是透明导电材料。
在本发明的一实施例中,遮光图案层的材质包括黑色树脂。
本发明提出一种显示面板的制造方法,包括下列步骤。首先,在一基板上形成一第一膜层。第一膜层包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及用以将同一行的第一触控电极电性连接的多条第一桥接线。然后,在基板上形成一第二膜层。第二膜层包括多条第二桥接线,第二桥接线用以使同一列的第二触控电极电性连接。之后,在第一膜层以及第二膜层之间形成一遮光图案层。遮光图案层用于在基板上以定义出多个次像素区,其中一部分的遮光图案层位于第二桥接线与第一桥接线相交之处。然后,在次像素区中形成多个彩色滤光图案层,以形成一彩色滤光触控基板。接着,提供一主动元件阵列基板。然后,将主动元件阵列基板与彩色滤光触控基板组立在一起。之后,在主动元件阵列基板与彩色滤光触控基板之间填入一液晶层。
本发明提出一种显示面板,包括一彩色滤光触控基板、一主动元件阵列基板以及一液晶层。上述彩色滤光触控基板包括一第一膜层、一第二膜层、一遮光图案层以及多个彩色滤光图案层。第一膜层位于一基板上。并且,第一膜层包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及用以将同一行的第一触控电极电性连接的多条第一桥接线。第二膜层位于基板上。并且,第二膜层包括多条第二桥接线,第二桥接线用以使同一列的第二触控电极电性连接。此外,遮光图案层位于第一膜层以及第二膜层之间,且于基板上以定义出多个次像素区,其中一部分的遮光图案层位于第二桥接线与第一桥接线相交之处。彩色滤光图案层位于次像素区中。另外,主动元件阵列基板位于彩色滤光基板的对向。并且,液晶层位于主动元件阵列基板与彩色滤光触控基板之间。
本发明是采用遮光图案层作为第一与第二桥接线之间的绝缘结构,且不使用铬金属黑色矩阵作为触控电极,因此不会有触控信号太弱的问题。
本发明利用遮光图案层作为绝缘结构,可以省去一道制作绝缘层所需要的结构,通过此整合结构,可以达到工艺简化的目的,节省制造成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举具体实施例,并配合所附附图,作详细说明如下,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为本发明实施例的一种彩色滤光触控基板的俯视图;
图1B为图1A中A-A’线的剖面图;
图2A至图2D为本发明的一实施例的一种彩色滤光触控基板的制造流程示意图;
图3A至图3D为本发明的一实施例的另一种彩色滤光触控基板的制造流程示意图;
图4A至图4C为本发明的另一实施例一种彩色滤光触控基板的制造方法的流程示意图;
图5A至图5C为本发明其他实施例一种彩色滤光触控基板的制造方法的流程示意图;
图6为图5C中B-B’线的剖面图;
图7为本发明又一实施例一种显示面板的示意图。
其中,附图标记
100、100’、100”、210:彩色滤光触控基板
110:基板
112:表面
120:第一膜层
122、122’、122”:第一触控电极
124、124’、124”:第二触控电极
126、126’、126”:第一桥接线
130:第二膜层
132、132’、132”:第二桥接线
140、140’、140”:遮光图案层
142、142’、142”:次像素区
144、144’:彩色滤光图案层
150:周边线路
160:对位图案
170:覆盖层
180:电极层
200:显示面板
220:主动原件阵列基板
230:液晶层
具体实施方式
图1A为本发明实施例的一种彩色滤光触控基板的俯视图。图1B为图1A中A-A’线的剖面图。请同时参照图1A及图1B,本实施例的彩色阵列基板100包括一第一膜层120、一第二膜层130、一遮光图案层140以及多个彩色滤光图案层144。
上述第一膜层120位于基板110上,且第一膜层120为一第一导电图案层,包括多个第一触控电极122、多个第二触控电极124以及用以将同一行的第一触控电极122电性连接的多条第一桥接线126。第一膜层120的材质例如是透明导电材料,比如是铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等。
另外,第二膜层130位于第一膜层120的上方,其为一第二导电图案层,包括多条第二桥接线132。第二桥接线132的作用在于使同一列的第二触控电极124电性连接。在本实施例中,第二桥接线132的材质例如是金属或透明导电材料,金属比如是铜、铝、钛、钼、银或金等,透明导电材料比如是铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等,可为前述材料的单层或是多层堆叠。
此外,遮光图案层140位于第一膜层120以及第二膜层130之间。并且,遮光图案层140在基板110上定义出多个次像素区142,其中一部分的遮光图案层140位于第二桥接线132与第一桥接线126相交之处。在本实施例中,遮光图案层140的材质为遮光绝缘材质,例如是黑色树脂。
再者,彩色滤光图案层144位于次像素区142中,并且覆盖部分的第二桥接线132。在本实施例中,彩色滤光图案层144例如是包括红色滤光图案层、绿色滤光图案层以及蓝色滤光图案层。本发明不限制彩色滤光图案层144中红、绿、蓝色滤光图案层的排列方式。
更详细而言,在本实施例中,第一触控电极122、第二触控电极124以及第一桥接线126是位于基板110的表面112上。遮光图案层140是位于第一触控电极122、第二触控电极124以及第一桥接线126上。第二桥接线132则是跨过第一桥接线126上方的遮光图案层140而与位于其两侧的第二触控电极124电性连接。特别是,在本实施例中,第一桥接线126的宽度W小于或等于遮光图案层的140的图案宽度I(也就是两次像素区142之间的距离)。因此,遮光图案层140覆盖住第一桥接线126,以使第一桥接线126可与其上方的膜层隔离开来。所以,位于遮光图案层140上方的第二桥接线132与第一桥接线126之间因为有遮光图案层140的隔离,而不会彼此发生短路的情况。
在本实施例中,如图1B所示,彩色滤光触控基板100可进一步包括一覆盖层170以及一电极层180。覆盖层170位于彩色滤光图案层144上,其作用是在于形成一平坦的表面。另外,电极层180位在覆盖层170上。
此外,在本实施例之中,如图1A所示,彩色滤光触控基板100可进一步包括多条周边线路150以及至少一对位图案160。上述周边线路150与第一触控电极122及第二触控电极124电性连接,换言之,相同一行的第一触控电极122会电性连接至其中一条周边线路150,且相同一列的第二触控电极124会电性连接至其中一条周边线路150,以使触控电极122、124上所产生的信号得以输出。另外,对位图案160位于基板110的周围,对位图案160的作用在于提供工艺需要的对位参考坐标。
上述彩色滤光触控基板100的制作方法有多种实施方式,以下将以几个实施方式来说明彩色滤光触控基板100的制造方法,但本发明不以此为限。
图2A至图2D为本发明的一实施例一种彩色滤光触控基板的制造流程示意图。请参照图2A,首先,在基板110上形成第一触控电极122、第二触控电极124以及用以将同一行的第一触控电极122电性连接的第一桥接线126。本实施例中,于形成第一触控电极122、第二触控电极124以及第一桥接线126的同时,更包括同时形成对位图案160。在本实施例中,第一触控电极122、第二触控电极124、第一桥接线126及对位图案160的材质例如是氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide,IZO)或是其他透明导电材质。
请参照图2B,之后,在基板110上形成遮光图案层140,覆盖第一触控电极122、第二触控电极124以及第一桥接线126。特别是,遮光图案层140在基板110上定义出多个次像素区142,且遮光图案层140覆盖住第一桥接线126,以使第一桥接线126能与后续形成在遮光图案层140上方的膜层隔离。本实施例的遮光图案层140所采用的材质,例如是黑色树脂或是其他具有绝缘效果的材质。因此,覆盖在第一桥接线126上的遮光图案层140具有电性绝缘的效用。
请参照图2C,接着在基板110上形成第二桥接线132,以使同一列的第二触控电极124电性连接。特别是,第二桥接线132跨过覆盖住第一桥接线126的遮光图案层140。由于遮光图案层140可以隔绝第一桥接线126与第二桥接线132,因此第一桥接线126与第二桥接线132之间不会发生短路的现象。在本实施例中,第二桥接线132横跨两相邻次像素区142之间的遮光图案层140。第二桥接线132的材质,例如是氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide,IZO)或是其他透明导电材质,又或者是铜、铝、钛、钼、银或金等单层或多层堆迭金属,但不限于此。此外,在本实施例中,在形成第二桥接线132的同时,可以一并形成周边线路150。第二桥接线132与周边线路150的材质例如是采用铜、铝、钛、钼、银或金等单层或多层堆迭金属,但不限于此。
请参照图2D,在完成上述步骤后。接着,在遮光图案层140所定义的次像素区142中形成多个彩色滤光图案层144。在本实施例中,形成彩色滤光图案层的方式为依序在每一行的次像素区142中填入一种彩色滤光图案层144。举例来说,先填入红色的彩色滤光图案层。接着,在下一行的次像素区142中填入绿色滤光图案144。然后,再下一行的次像素区142中填入蓝色滤光图案144。值得注意的是,在次像素区142中所填入的相同颜色的彩色滤光图案层144是以一道涂布程序进行的,但不限于此。换句话说,所有红色彩色滤光图案层会同时填入对应的次像素区142,所有绿色彩色滤光图案层会同时填入对应的次像素区142,且所有蓝色彩色滤光图案层会同时填入对应的次像素区142。
之后,可进一步包括在彩色滤光图案层144上形成一覆盖层以及一电极层(如图1B所绘示的覆盖层170以及电极层180)。
图3A至图3D为本发明的一实施例另一种彩色滤光触控基板的制造流程示意图。请参照图3A,首先,在基板110上先形成周边线路150以及对位图案160。在本实施例中,基板可以选择例如是玻璃基板、石英基板、塑胶基板或是其他适当的基板。另外,周边线路150及对位图案的160的材质,可以选择金属或其他容易导电的材质。
请参照图3B,接着,在基板110上形成第一触控电极122、第二触控电极124以及第一桥接线126。值得注意的是,本实施例中相同一行的第一触控电极122会通过第一桥接线126彼此电性连接,然后位于每一行最下方(或最上方、最左侧、最右侧)的第一触控电极122会连接到先前所形成的其中一条周边线路150。另外,每一列的第二触控电极124亦会与其中一条周边线路150连接。在图3B绘示的是将最左侧的第二触控电极124连接周边线路150,但本发明并不限定于此,可视实施情况的需要而选择最适当的位置。在本实施例中,第一触控电极122、第二触控电极124以及第一桥接线126的材质例如是氧化铟锡(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或其他透明导电材质。
请参照图3C,然后,在基板110上形成遮光图案层140,其中一部分的遮光图案层140覆盖住第一桥接线126。因此,遮光图案层140可以避免第一桥接线126与后续形成在遮光图案层140上方的膜层电性接触,而产生短路的现象。
请参照图3D,接着在基板110上形成第二桥接线132,并且第二桥接线132电性连接相邻的两个第二触控电极124。在本实施例中,第二桥接线132的材质,例如是氧化铟锡(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或其他透明导电材质。
完成上述步骤后,接下来进行形成彩色滤光图案层、覆盖层以及电极层的工艺,其与上述实施例所提的方法相同,因此不再重复明。
在其他的实施例中,所提供另一种彩色滤光触控基板的制造方法如下。图4A至图4C为本发明的另一实施例一种彩色滤光触控基板的制造方法的流程示意图。本实施例的彩色滤光触控基板100’的制造方法与上述的彩色滤光触控基板100的制造方法大致上类似。
首先进行图2A所示的步骤,在基板110上,分别形成第一触控电极122’、第二触控电极124’以及第一桥接线126’。之后,请参照图4A,于基板110上形成遮光图案层140’,以定义出多个次像素区142’。值得注意的是,本实施例之彩色滤光触控基板100’中,遮光图案层140’的宽度小于第一桥接线126’的宽度。换言之,遮光图案层140’未完全覆盖住第一桥接线126’,而使部分的第一桥接线126’暴露出来。
然后,请参照图4B,于遮光图案层140’所定义的次像素区142’中形成一种或是两种彩色滤光图案层144’。在本实施例中,是先形成两种彩色滤光图案层144’,例如是红色及绿色彩滤光图案。值得注意的一点是,此时要留下一部分的此像素区142’没有填入彩色滤光图案层144’,以使第二触控电极124’的末端或是局部仍被暴露出来。上述作法的原因在于,本实施例的遮光图案层140’的宽度小于第一桥接线126’的宽度。所以,遮光图案层140’并无法完全覆盖第一桥接线126’,而没有办法完全达到绝缘的效果。因此,本实施例利用彩色滤光图案层144’来辅助进行绝缘的作用。更详细的说,利用将彩色滤光图案层144’填入次像素区142’中,可以将第一桥接线126’没有被遮光图案层140’所覆盖的部分完整覆盖,借此达到使第一桥接线126’不会跟其他电路接触的目的。
请参照图4C,接着在基板110上形成第二桥接线132’。在本实施例中,由于遮光图案层140’的宽度小于第一桥接线126’的宽度,为了使第一桥接线126’完全被遮光图案层140’以及彩色滤光图案层144’所覆盖,因此第二桥接线132’是横跨至少两个次像素区142’,以使相同一列的第二触控电极124’电性连接。更详细而言,因先前在图4B的步骤中,有一部分的像素区142’没有填入彩色滤光图案层144’,因此第二触控电极124’的末端或是局部是被暴露出来的。因此,第二桥接线132’可以通过次像素区142’中没有被填入彩色滤光图案层144’的区域来使两相邻第二触控电极124’有电性连接。
完成上述步骤后,接着在尚未形成彩色滤光图案层144’的次像素区142’中填入彩色滤光图案层144’,例如是蓝色彩色滤光图案层。然后,类似地,依序在彩色滤光图案层144’上形成一覆盖层以及一电极层(如图1B所示的覆盖层170以及电极层180)。
图5A至图5C为本发明其他实施例一种彩色滤光触控基板的制造方法的流程示意图。图6为图5C中B-B’线的剖面图。首先,请参照图5A,在基板110上形成第二桥接线132”。在本实施例中,第二桥接线132”的材质,可以选择金属或是透明导电材质。此外,在形成第二桥接线132”的同时,可以一起形成对位图案160。而对位图案160的材质,为了工艺上的便利性,可以使用与第二桥接线132”相同的材质。
请参照图5B,接着,于第二桥接线132”上形成遮光图案层140”。并且遮光图案层140”暴露出第二桥接线132”的两端。在本实施例中,遮光图案层140”可以选用黑色树脂或其他的绝缘材质。遮光图案层140”位于第二桥接线132”的上方,并且采用绝缘的材质,因此可以避免第二桥接线132”与后续形成在遮光图案层140”上方的膜层或线路产生电性接触。
然后,请同时参照图5C及其局部剖面图(图6),于遮光图案层140”上形成第一触控电极122”、第二触控电极124”以及第一桥接线126”。第一桥接线126”跨过第二桥接线132”并且使同一行的第一触控电极122”电性连接。第二触控电极124”与暴露出的第二桥接线132”接触,使同一列的第二触控电极132”彼此电性连接。此外,在形成第一触控电极122”、第二触控电极124”以及第一桥接线126”的同时,亦可以形成周边线路150。为了减少制作的程序,周边线路150的材质可以选用与第一触控电极122”、第二触控电极124”,以及第一桥接线126”相同的材质,例如是金属或氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)、铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)等透明导电材料。
完成上述步骤后,接着可进行形成彩色滤光图案层、覆盖层以及电极层的步骤,其与上述彩色滤光触控基板100的制造方法的相对应步骤均相同或相似,在此不再重复说明。
请同时参照图5C及图6,利用上述制造方法所形成的彩色滤光触控基板100”,其包括第一触控电极122”、第二触控电极124”、第一桥接线126”、第二桥接线132”、遮光图案层140”以及多个彩色滤光图案层144”。如图6所示,第二桥接线132”位于在基板110的表面上。而遮光图案层140”位于第二桥接线132”上,且遮光图案层140”暴露出第二桥接线132”的两端。另外,第一触控电极122”、第二触控电极124”以及第一桥接线126”位于遮光图案层140”上。由图6可清楚得知,遮光图案层140”位于第一桥接线126”与第二桥接线132”的中间。并且遮光图案层140”采用的是例如黑色树脂等的绝缘材质。因此,第一桥接线126”与第二桥接线132”就不会因为互相接触到而产生短路的现象。第一桥接线126”跨过第二桥接线132”并且使同一行的第一触控电极122”电性连接,且同一列的第二触控电极124”透过暴露出的第二桥接线132”而彼此电性连接。如图5C所示,第一触控电极122”、第二触控电极124”会与周边线路150连接,以使第一触控电极122”与第二触控电极124”所感应到的触控信号,可以通过周边线路150对外输出。
图7为本发明又一实施例一种显示面板的示意图。请参考图7,本实施例的显示面板200包括一彩色滤光触控基板210、一主动元件阵列基板220以及一液晶层230。
彩色滤光触控基板210可采用如图1C的彩色滤光触控基板100、图4C的彩色滤光触控基板100’或图5C的彩色滤光触控基板100”。
主动元件阵列基板220位于彩色阵列基板210的对向。一般而言,主动元件阵列基板包括主动元件、扫描线(scan line)、数据线(data line)以及像素电极等元件。
液晶层230位于主动元件阵列基板220与彩色阵列基板210之间。液晶层230主要是液晶材料所构成的,通过电压调控以改变液晶分子不同的倾斜或扭转角度,而产生显示的效果。
上述的显示面板200的制造方法,详细步骤如下。首先,进行一彩色滤光触控基板210的制造程序,其可以是以图2A至图2D的方法、图3A至图3D所示的方法、图4A至图4C所示的方法或图5A至图5C所示的方法制造出。另外,进行一主动元件阵列基板220的制造程序,其是采用已知的主动元件阵列基板的制造流程。之后,将主动元件阵列基板220与彩色滤光触控基板210组立,并且在主动元件阵列基板220与彩色滤光触控基板210之间形成一液晶层230即可形成一液晶显示面板。上述在主动元件阵列基板220与彩色滤光触控基板210之间形成液晶层230的方法包括使用已知的真空注入法或是液晶滴入法。
综上所述,本发明是采用遮光图案层作为第一与第二桥接线之间的绝缘结构,且不使用铬金属黑色矩阵作为触控电极,因此不会有触控信号太弱的问题。另外,因直接使用遮光图案层来隔绝第一桥接线与第二桥接线,所以不需要另外形成绝缘层来隔离上述两桥接线,因而可以减少工艺步骤及节省工艺时间。此外,因本发明所提供的彩色滤光触控基板以及显示面板是将触控电极内建于彩色滤光基板内侧,因此可应用到薄型化的显示产品上。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (21)

1.一种彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,包括:
在一基板上形成一第一膜层,其包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及使同一行的所述第一触控电极电性连接的多条第一桥接线;
在该基板上形成一第二膜层,其包括多条第二桥接线,其用以使同一列的所述第二触控电极电性连接;
在该第一膜层以及该第二膜层之间形成一遮光图案层,以在该基板上定义出多个次像素区,其中一部分的该遮光图案层位于该第二桥接线与该第一桥接线相交之处;以及
在所述次像素区中形成多个彩色滤光图案层。
2.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,形成该第一膜层、该第二膜层以及该遮光图案层的方法包括:
在该基板上形成所述第一触控电极、所述第二触控电极以及用以将同一行的所述第一触控电极电性连接的所述第一桥接线;
形成该遮光图案层,其中一部分的该遮光图案层覆盖住所述第一桥接线;以及
形成所述第二桥接线,其跨过覆盖住所述第一桥接线的该遮光图案层,以使同一列的所述第二触控电极电性连接。
3.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,形成该第一膜层、该第二膜层以及该遮光图案层的方法包括:
在该基板上形成所述第二桥接线;
于所述第二桥接线上形成该遮光图案层,该遮光图案层暴露出所述第二桥接线的两端;以及
于该遮光图案层上形成所述第一触控电极、所述第二触控电极以及跨过所述第二桥接线并且使同一行的所述第一触控电极电性连接的所述第一桥接线,其中所述第二触控电极与暴露出的所述第二桥接线接触以使同一列的彼此电性连接。
4.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,还包括在该基板上形成与所述第一触控电极及该第二触控电极电性连接的多条周边线路。
5.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,还包括在该基板的周围形成至少一对位图案。
6.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,每一第二桥接线横跨两相邻次像素区之间的该遮光图案层,以使同一列的所述第二触控电极电性连接。
7.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,该遮光图案层的宽度小于所述第一桥接线的宽度,且每一第二桥接线横跨至少两个次像素区,以使同一列的所述第二触控电极电性连接。
8.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,还包括:
在所述彩色滤光图案层上形成一覆盖层;以及
在该覆盖层上形成一电极层。
9.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,所述第二桥接线的材质是金属或是透明导电材料。
10.根据权利要求1所述的彩色滤光触控基板的制造方法,其特征在于,该遮光图案层的材质包括黑色树脂。
11.一种彩色滤光触控基板,其特征在于,包括:
一第一膜层,位于一基板上,该第一膜层包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及用以将同一行的所述第一触控电极电性连接的多条第一桥接线;
一第二膜层,位于该基板上,其包括多条第二桥接线,其用以使同一列的所述第二触控电极电性连接;
一遮光图案层,位于该第一膜层以及该第二膜层之间,且于该基板上以定义出多个次像素区,其中一部分的该遮光图案层位于该第二桥接线与该第一桥接线相交之处;以及
多个彩色滤光图案层,位于所述次像素区中。
12.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于:
所述第一触控电极、所述第二触控电极以及所述第一桥接线是位于该基板的表面上;
该遮光图案层位于该第一、第二触控电极上,其中一部分的该遮光图案层覆盖住所述第一桥接线;以及
所述第二桥接线跨过覆盖住所述第一桥接线的该遮光图案层,以使同一列的所述第二触控电极电性连接。
13.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于:
所述第二桥接线位于在该基板的表面上;
该遮光图案层位于所述第二桥接线上,且该遮光图案层暴露出所述第二桥接线的两端;以及
所述第一触控电极、所述第二触控电极以及所述第一桥接线位于该遮光图案层上,其中所述第一桥接线跨过所述第二桥接线并且使同一行的所述第一触控电极电性连接,且同一列的所述第二触控电极透过暴露出的所述第二桥接线而彼此电性连接。
14.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于,还包括:
至少一对位图案,位于该基板的周围;以及
多条周边线路,其与所述第一触控电极及该第二触控电极电性连接。
15.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于,每一第二桥接线横跨两相邻次像素区之间的该遮光图案层,以使同一列的所述第二触控电极电性连接。
16.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于,该遮光图案层的宽度小于所述第一桥接线的宽度,且每一第二桥接线横跨至少两个次像素区,以使同一列的所述第二触控电极电性连接。
17.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于,还包括:
一覆盖层,位于所述彩色滤光图案层上;以及
一电极层,位在该覆盖层上。
18.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于,所述第二桥接线的材质是金属或是透明导电材料。
19.根据权利要求11所述的彩色滤光触控基板,其特征在于,该遮光图案层的材质包括黑色树脂。
20.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
在一基板上形成一第一膜层,其包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及用以将同一行的所述第一触控电极电性连接的多条第一桥接线;
在该基板上形成一第二膜层,其包括多条第二桥接线,其用以使同一列的所述第二触控电极电性连接;
在该第一膜层以及该第二膜层之间形成一遮光图案层,以于该基板上以定义出多个次像素区,其中一部分的该遮光图案层位于该第二桥接线与该第一桥接线相交之处;
在所述次像素区中形成多个彩色滤光图案层,以形成一彩色滤光触控基板;
提供一主动元件阵列基板;以及
将该主动元件阵列基板与该彩色滤光触控基板组立在一起,并且在该主动元件阵列基板与该彩色滤光触控基板之间填入一液晶层。
21.一种显示面板,其特征在于,包括:
一彩色滤光触控基板,包括:
一第一膜层,位于一基板上,该第一膜层包括多个第一触控电极、多个第二触控电极以及用以将同一行的所述第一触控电极电性连接的多条第一桥接线;
一第二膜层,位于该基板上,其包括多条第二桥接线,其用以使同一列的所述第二触控电极电性连接;以及
一遮光图案层,位于该第一膜层以及该第二膜层之间,且于该基板上以定义出多个次像素区,其中一部分的该遮光图案层位于该第二桥接线与该第一桥接线相交之处;
多个彩色滤光图案层,位于所述次像素区中;
一主动元件阵列基板,位于该彩色滤光基板的对向;以及
一液晶层,位于该主动元件阵列基板与该彩色滤光触控基板之间。
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