JP2018163309A - タッチセンサ内蔵表示装置 - Google Patents

タッチセンサ内蔵表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018163309A
JP2018163309A JP2017061230A JP2017061230A JP2018163309A JP 2018163309 A JP2018163309 A JP 2018163309A JP 2017061230 A JP2017061230 A JP 2017061230A JP 2017061230 A JP2017061230 A JP 2017061230A JP 2018163309 A JP2018163309 A JP 2018163309A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
film
electrode
touch sensor
interlayer insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017061230A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6901888B2 (ja
Inventor
光秀 宮本
Mitsuhide Miyamoto
光秀 宮本
秋元　肇
Hajime Akimoto
秋元　　肇
松本　優子
Yuko Matsumoto
優子 松本
裕介 多田
Yusuke Tada
裕介 多田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2017061230A priority Critical patent/JP6901888B2/ja
Priority to KR1020197027894A priority patent/KR102237802B1/ko
Priority to CN201880022088.3A priority patent/CN110462565B/zh
Priority to PCT/JP2018/001944 priority patent/WO2018179728A1/ja
Publication of JP2018163309A publication Critical patent/JP2018163309A/ja
Priority to US16/579,358 priority patent/US10838565B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6901888B2 publication Critical patent/JP6901888B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Abstract

【課題】引き出し配線の段切れを抑制することが可能なタッチセンサ内蔵表示装置を提供する。
【解決手段】タッチセンサ内蔵表示装置は、下地絶縁膜と、下地絶縁膜の表示領域を覆う封止膜と、封止膜上の表示領域に２次元的に配列され、第１方向に隣り合う第１電極が第１接続線を介して接続された複数の第１電極と、第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で第１電極に囲まれ、第２方向に隣り合う第２電極が第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続された複数の第２電極と、第１接続線と第２接続線との間に介在するとともに、封止膜の外縁と下地絶縁膜とで形成される段差を埋める層間絶縁膜と、第１電極又は第２電極に接続され、層間絶縁膜の段差を埋める部分上を通る引き出し配線と、を備えるタッチセンサ内蔵表示装置。
【選択図】図４

Description

本発明は、タッチセンサ内蔵表示装置に関する。
特許文献１には、隣り合う本体部が接続部を介して接続されたＸ方向に延びる第１の電極と、隣り合う本体部が接続部を介して接続されたＹ方向に延びる第２の電極とが封止膜を挟んで配置された静電容量方式タッチセンサを内蔵する表示装置が開示されている。
特開２０１５−５０２４５号公報
ところで、本願の発明者らは、静電容量方式タッチセンサの電極に接続される引き出し配線を表示領域の外側の周辺領域まで引き出すことを検討している。しかしながら、その場合、引き出し配線は表示装置を封止する封止膜の外縁を超える必要があるため、封止膜の外縁により形成される段差によって引き出し配線が段切れを起こすおそれがある。
本発明の目的は、引き出し配線の段切れを抑制することが可能なタッチセンサ内蔵表示装置を提供することにある。
本発明のタッチセンサ内蔵表示装置は、下地絶縁膜と、前記下地絶縁膜の表示領域を覆う封止膜と、前記封止膜上の前記表示領域に２次元的に配列された複数の第１電極であって、第１方向に隣り合う第１電極は第１接続線を介して接続され、前記第１方向と交差する第２方向に隣り合う第１電極は接続されない、複数の第１電極と、前記第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で前記第１電極に囲まれた複数の第２電極であって、前記第２方向に隣り合う第２電極は、前記第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続され、前記第１方向に隣り合う第２電極は接続されない、複数の第２電極と、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在するとともに、前記封止膜の外縁と前記下地絶縁膜とで形成される段差を埋める層間絶縁膜と、前記第１電極又は前記第２電極に接続され、前記層間絶縁膜の前記段差を埋める部分上を通る引き出し配線と、を備えるタッチセンサ内蔵表示装置。
実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の平面図である。 図１の要部を拡大した図である。 図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断したときの断面図である。 図３の要部を拡大した図である。 変形例を示す図である。 他の変形例を示す図である。 他の実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の断面図である。 図７の要部を拡大した図である。 実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の製造工程例を示す図である。 図９に続く図である。 図１０に続く図である。 図１１に続く図である。 図１２に続く図である。 図１３に続く図である。
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
図１は、実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置（以下、単に表示装置ともいう）の平面図である。図２は、図１に示す一点鎖線の枠内を拡大した図である。表示装置の例として、有機ＥＬ表示装置を挙げる。表示装置１は、例えば赤、緑及び青からなる複数色の単位画素（サブピクセル）を組み合わせてフルカラーの画素を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている。
表示装置１は、表示パネル１０と、表示パネル１０の表示領域１５上に形成されたタッチセンサ２０とを有している。表示パネル１０の表示領域１５の外側には周辺領域（額縁領域）１１が形成されており、周辺領域１１には画素を駆動するための集積回路チップ１２が搭載され、外部との電気的接続のためのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１３が接続されている。以下の説明においては、周辺領域１１のＦＰＣ１３が接続される辺に沿った方向をＸ方向とし、それと直交する方向をＹ方向とする。
図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断したときの断面図である。図４は、図３における表示領域１５と周辺領域１１との境界部分を拡大した図である。これらの図では、断面構造を見易くするため、基板３０、平坦化膜５１及び画素分離膜５５などの一部の層のハッチングを省略している。以下の説明では、積層方向を上方向とする。
基板３０は、例えばガラス、又はポリイミド等の可撓性がある樹脂からなる。基板３０はアンダーコート層３１によって覆われている。アンダーコート層３１上には半導体層４１が形成されており、半導体層４１はゲート絶縁膜３３によって覆われている。ゲート絶縁膜３３上にはゲート電極４３が形成されており、ゲート電極４３はパシベーション膜３５によって覆われている。ドレイン電極４５及びソース電極４７は、ゲート絶縁膜３３とパシベーション膜３５とを貫通して半導体層４１に接続されている。半導体層４１、ゲート電極４３、ドレイン電極４５及びソース電極４７により薄膜トランジスタ４０が構成される。薄膜トランジスタ４０は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。アンダーコート層３１、ゲート絶縁膜３３及びパシベーション膜３５は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
パシベーション膜３５上には、ドレイン電極４５及びソース電極４７に加えて、周辺領域１１に引き出し配線４９が形成されている。図示の引き出し配線４９は、タッチセンサ２０とＦＰＣ１３とを電気的に接続するための配線である。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び引き出し配線４９は平坦化膜５１によって覆われており、平坦化膜５１は層間絶縁膜５３によって覆われている。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び引き出し配線４９は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。平坦化膜５１は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成され、平坦な上面を有している。層間絶縁膜５３は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
層間絶縁膜５３上には画素電極６１（例えば陽極）が形成されている。画素電極６１は、平坦化膜５１と層間絶縁膜５３とを貫通してソース電極４７に接続されている。画素電極６１は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。画素電極６１は反射電極として形成されている。また、周辺領域１１には端子６７，６８が形成されており、平坦化膜５１と層間絶縁膜５３とを貫通して引き出し配線４９の両方の端部にそれぞれ接続されている。画素電極６１及び端子６７，６８は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。また、端子６７、６８は、工程中に雰囲気に曝される機会が多いため、表面酸化等を生じにくい材料、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性酸化物が用いられてもよい。一方、表示装置１がボトムエミッション方式の場合は、画素電極６１は透過電極として形成される必要があり、この場合も前述の導電性酸化物を用いることができる。
画素電極６１は画素分離膜５５によって覆われている。画素分離膜５５はリブ又はバンクとも呼ばれる。画素分離膜５５には、画素電極６１が底に露出する開口５５ａが形成されている。開口５５ａを形成する画素分離膜５５の内縁部分は画素電極６１の周縁部分に載っており、上方に向かうに従って外方に広がるテーパー形状を有している。なお、画素分離膜５５は、周辺領域１１のうちの表示領域１５との境界近傍に形成されるが、その他の部分には形成されない。画素分離膜５５は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。
画素分離膜５５の開口５５ａの底に露出した画素電極６１上には、発光層６３が互いに離れて個別に形成されている。発光層６３は、複数の単位画素のそれぞれに対応して例えば赤、緑及び青からなる複数色で発光する。発光層６３とともに、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層及び電子輸送層の少なくとも一層が形成されてもよい。発光層６３はマスクを用いて個別に蒸着形成される。発光層６３は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として蒸着形成されてもよく、その場合、発光層６３は単色（例えば白色）で発光し、カラーフィルタや色変換層によって例えば赤、緑及び青からなる複数色のそれぞれの成分が取り出される。なお、発光層６３は蒸着形成に限らず、塗布形成されてもよい。
発光層６３及び画素分離膜５５は対向電極６５（例えば陰極）によって覆われている。対向電極６５は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として形成されている。発光層６３並びに発光層６３を挟む画素電極６１及び対向電極６５によって発光素子６０が構成され、発光層６３は画素電極６１と対向電極６５との間を流れる電流によって発光する。対向電極６５は、例えばＩＴＯ等の透明導電材料又はＭｇＡｇ等の金属薄膜で形成される。表示装置１がトップエミッション方式の場合は、対向電極６５は透過電極として形成される必要があり、金属薄膜を用いる場合は、光が透過する程度に膜厚を小さくする必要がある。
画素分離膜５５及び対向電極６５は、封止膜（パシベーション膜）７０によって覆われることで封止され、水分から遮断される。封止膜７０は、例えば無機膜７１、有機膜７３及び無機膜７５を下からこの順に含む三層積層構造を有している。無機膜７１，７５は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。有機膜７３は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されており、封止膜７０の上面の平坦化させる。
封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁は、画素分離膜５５の外縁よりも外側で層間絶縁膜５３と接しており、これにより、無機膜７１，７５の外縁と層間絶縁膜５３（下地絶縁膜の例）とが段差７ｓを形成している。これに限られず、層間絶縁膜５３が省略され、無機膜７１，７５の外縁と平坦化膜５１とが接してもよい。
表示装置１は、封止膜７０上にタッチセンサ２０を有している。具体的には、封止膜７０上に保護絶縁膜８１が形成されており、保護絶縁膜８１上に２次元的に配列された複数の第１電極２１と複数の第２電極２２とが形成されており、第１電極２１及び第２電極２２上に層間絶縁膜８３が形成されている。第１電極２１と第２電極２２とは、静電容量方式タッチセンサの駆動電極と検出電極とを構成する。保護絶縁膜８１と層間絶縁膜８３とは、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。
本実施形態では、保護絶縁膜８１の外縁は、封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁と一致している。これは、保護絶縁膜８１が無機膜７１，７５のうち、周辺領域１１を覆う部分を選択的に除去する際のマスクとして利用されるためである。無機膜７１，７５の外縁と保護絶縁膜８１の外縁とが一致することにより、段差７ｓがより高く、より急峻になっている。なお、保護絶縁膜８１は省略されてもよい。
図１及び図２に示されるように、第１電極２１と第２電極２２のそれぞれは、Ｘ方向（第１方向）とこれに交差（例えば直交）するＹ方向（第２方向）とを対角方向とする矩形状、いわゆる菱形状（ダイヤモンド形状）で形成されている。また、第１電極２１と第２電極２２のそれぞれは、例えばＩＴＯ等の透明導電材料で形成されている。これに限られず、第１電極２１と第２電極２２とは、金属等の導電性材料を用いて形成されてもよい。この場合、発光素子６０から出る光を遮蔽しないように、網目状配線（メッシュ配線）で形成されてもよい。
複数の第１電極２１はＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第１電極２１のうち、Ｘ方向に隣り合う第１電極２１は第１接続線２３を介して接続されており、Ｙ方向に隣り合う第１電極２１は接続されていない。すなわち、複数の第１電極２１は、Ｘ方向に隣り合う第１電極２１が第１接続線２３を介して接続されることでＸ方向に延びる複数の電極列をそれぞれ形成しており、それぞれの電極列はＹ方向には電気的に分離されている。
複数の第２電極２２もＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第２電極２２のうち、Ｙ方向に隣り合う第２電極２２は第１接続線２３と平面視で交差する第２接続線２４を介して接続されており、Ｘ方向に隣り合う第２電極２２は接続されていない。すなわち、複数の第２電極２２は、Ｙ方向に隣り合う第２電極２２が第２接続線２４を介して接続されることでＹ方向に延びる複数の電極列を形成しており、それぞれの電極列はＸ方向には電気的に分離されている。
それぞれの第２電極２２は、平面視で第１電極２１に囲まれるよう配置されている。例えば、それぞれの第２電極２２は、Ｘ方向とＹ方向の両方に交差する方向（例えば４５度又は−４５度の方向）に隣り合う第１電極２１の間に配置されており、４つの第１電極２１に囲まれている。第１電極２１と第２電極２２とは、互いに接触しないように間隔を空けることで電気的に分離されている。
本実施形態では、複数の第１電極２１と複数の第２電極２２とは、封止膜７０と層間絶縁膜８３との間の同層に配置されているが、これに限られず、互いに異なる層に配置されてもよい。すなわち、第１電極２１と第２電極２２との一方が層間絶縁膜８３下に配置され、他方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。また、第１電極２１と第２電極２２との両方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。
第１接続線２３と第２接続線２４とは平面視で交差している。平面視で交差する第１接続線２３と第２接続線２４との間には層間絶縁膜８３が介在しており、両者は電気的に分離されている。以下、層間絶縁膜８３のうち、第１接続線２３と第２接続線２４との間に介在する部分を「介在部８３１」という。
本実施形態では、第１接続線２３が、層間絶縁膜８３上に配置されたいわゆるブリッジ配線である。第１接続線２３は、層間絶縁膜８３に形成されたスルーホールを通じて第１電極２１に接続されている。第１接続線２３は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。一方、第２接続線２４は、層間絶縁膜８３下で第２電極２２と連続的に形成されている。
これに限られず、第２接続線２４が層間絶縁膜８３上にブリッジ配線として配置され、第１接続線２３が層間絶縁膜８３下で第１電極２１と連続的に形成されてもよい。また、第１接続線２３がブリッジ配線として第２接続線２４と交差する交差部と、第２接続線２４がブリッジ配線として第１接続線２３と交差する交差部とが混在していてもよい。
図３及び図４に示されるように、層間絶縁膜８３は、封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差７ｓを埋めている。以下、層間絶縁膜８３のうち、段差７ｓを埋める部分を「段差埋部８３５」という。このように段差埋部８３５が段差７ｓを埋めることにより、段差埋部８３５の上面は段差７ｓよりも平坦化される。
層間絶縁膜８３は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として形成されており、第１接続線２３と第２接続線２４との間に介在する介在部８３１と、封止膜７０側の段差７ｓを埋める段差埋部８３５とが連続して形成されている。
層間絶縁膜８３は、端子６７の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差６ｓも埋めている。以下、層間絶縁膜８３のうち、段差６ｓを埋める部分を「段差埋部８３６」という。このように段差埋部８３６が段差６ｓを埋めることにより、段差埋部８３６の上面は段差６ｓよりも平坦化される。
端子６７側の段差６ｓを埋める段差埋部８３６は、封止膜７０側の段差７ｓを埋める段差埋部８３５と連続して形成されている。このように２つの段差埋部８３５，８３６が連続して形成されることで、段差埋部８３５，８３６の上面はより平坦化されている。段差埋部８３５，８３６の上面は、外側に向かってなだらかに傾斜している。
層間絶縁膜８３は、端子６７を覆っている。以下、層間絶縁膜８３のうち、端子６７を覆う部分を「端子被覆部８３７」という。端子被覆部８３７には、端子６７を露出させる開口８３７ａが形成されている。端子被覆部８３７は、端子６７側の段差６ｓを埋める段差埋部８３６と連続して形成されている。
図２〜図４に示されるように、タッチセンサ２０は、表示領域１５の周縁部から周辺領域１１に引き出された複数の引き出し配線２５を有している。引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３上の第１接続線２３と同時に形成される。それぞれの引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３に形成された開口８３ａを通じて第１電極２１又は第２電極２２に接続されており、層間絶縁膜８３の周縁部上を通る。
具体的には、引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３の周縁部において段差埋部８３５，８３６上を通って端子被覆部８３７上まで到り、端子被覆部８３７に形成された開口８３７ａを通じて端子６７に接続されている。端子６７は、周辺領域１１に埋め込まれた引き出し配線４９に接続された２つの端子６７，６８のうちの、表示領域１５に近い端子６７（第１端子）である。
一方、表示領域１５から離れた端子６８（第２端子）には、異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続されている。また、周辺領域１１には発光素子６０に電気的に接続された不図示の端子（第３端子）も設けられており、この不図示の端子にも異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続されている。この不図示の端子は、例えば薄膜トランジスタ４０及び集積回路チップ１２等を介して発光素子６０に電気的に接続されている。
以上に説明した実施形態では、封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差７ｓを層間絶縁膜８３の一部（段差埋部８３５）で埋めて、その上に引き出し配線２５を形成している。このため、段差７ｓを段差埋部８３５で埋めない場合と比べて、引き出し配線２５の段切れやショートを抑制することが可能である。
すなわち、段差７ｓを段差埋部８３５で埋めない場合、段差７ｓによって引き出し配線２５が段切れやショートを生じるおそれがあるが、本実施形態では、段差７ｓを段差埋部８３５で埋めることで、段差埋部８３５の上面を段差７ｓと比べて平坦化しているので、引き出し配線２５のプロセス尤度を向上させ、タッチセンサ２０の信頼性及び歩留まりを向上させることが可能である。
また、本実施形態では、端子６７の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差６ｓも層間絶縁膜８３の一部（段差埋部８３６）で埋めて、その上に引き出し配線２５を形成している。このため、段差６ｓを段差埋部８３６で埋めない場合と比べて、引き出し配線２５の段切れを抑制することが可能である。
ここで、封止膜７０側の段差７ｓを埋める段差埋部８３５と、端子６７側の段差６ｓを埋める段差埋部８３６とは連続して形成されており、段差埋部８３５，８３６の上面はより平坦化されている。このため、引き出し配線２５の段切れを抑制する効果をより向上させることが可能である。
また、本実施形態では、表示領域１５に近い端子６７を層間絶縁膜８３の一部（端子被覆部８３７）で覆って、そこに形成された開口８３７ａを通じて引き出し配線２５を端子６７に接続している。これによると、引き出し配線２５の端部が全て層間絶縁膜８３上に存在するので、引き出し配線２５をエッチングにより形成する際に、レジストパターンからの後退量を均一化することができ、引き出し配線２５を安定して形成することが可能である。
さらに、本実施形態では、ＦＰＣ１３は、タッチセンサ２０に電気的に接続された端子６８（第２端子）と、発光素子６０に電気的に接続された不図示の端子（第３端子）との両方に接続されている。このため、１枚のＦＰＣ１３によってタッチセンサ２０と発光素子６０との両方に外部から信号を供給することが可能である。
なお、上記実施形態に限られず、図５に示されるように段差埋部８３５と段差埋部８３６とが分離して形成されてもよい。この場合、引き出し配線２５は、段差埋部８３５上から層間絶縁膜５３上に移り、層間絶縁膜５３上から段差埋部８３６上に移る。また、図５と図６に示されるように、端子６７の全部を覆う端子被覆部８３７が形成されなくてもよい。この場合、段差埋部８３６が、端子６７の封止膜７０側の一部を覆う。
図７は、他の実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の断面図である。図８は、図７における表示領域１５と周辺領域１１との境界部分を拡大した図である。本実施形態では、層間絶縁膜８３は、第１接続線２３と第２接続線２４とが平面視で交差するそれぞれの位置に分離して形成されており、第１電極２１及び第２電極２２を覆っていない。すなわち、第１接続線２３と第２接続線２４とが平面視で交差するそれぞれの位置に介在部８３１が分離して形成されている。また、介在部８３１と段差埋部８３５も分離して形成されている。
段差埋部８３５が段差７ｓを埋めることにより、段差埋部８３５の上面は、保護絶縁膜８１の上面に近づき、全体として平坦化される。段差埋部８３５の上面は、保護絶縁膜８１の上面と揃えられてもよいし、それより低くても高くてもよい。引き出し配線２５は、第１電極２１又は第２電極２２上から保護絶縁膜８１上に移り、保護絶縁膜８１上から段差埋部８３５上に移る。
以上に説明した実施形態においても、引き出し配線２５の段切れを抑制することが可能である。特に、層間絶縁膜８３の介在部８３１と段差埋部８３５とを分離して、段差埋部８３５を段差７ｓに限定的に形成することで、段差埋部８３５の高さを下げて傾斜をより緩やかにすることが可能である。また、層間絶縁膜８３が１電極２１及び第２電極２２を覆わないことで、外部量子効率をより向上させることも可能である。
図９〜図１４は、実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の製造工程例を示す図である。
図９は、発光素子６０が完成した状態を示している。周辺領域１１には、端子６７，６８が設けられており、端子６７の外縁と層間絶縁膜５３とで段差６ｓが形成されている。なお、同図の切断面では、タッチセンサ２０に接続される引き出し配線４９及び端子６７，６８を示しているが、異なる位置では、発光素子６０の対向電極６５が引き出し配線４９及び端子６７，６８に接続される。
図１０は、封止膜７０を形成する工程を示している。ここで、有機膜７３は表示領域１５に形成され、周辺領域１１には形成されない。有機膜７３は、有機膜７３の外縁よりも外側で２層の無機膜７１，７５が密着することによって封止されている。このため、周辺領域１１は２層の無機膜７１，７５によって覆われている。以下、周辺領域１１を覆う２層の無機膜７１，７５を「周辺部７６」という。無機膜７１，７５は例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により形成され、有機膜７３は例えばインクジェットにより形成される。
図１１は、保護絶縁膜８１を形成する工程を示している。ここで、保護絶縁膜８１は表示領域１５に形成され、周辺領域１１には形成されない。詳しくは、保護絶縁膜８１の外縁は、画素分離膜５５の外縁よりも外側に位置している。保護絶縁膜８１は、有機絶縁材料で形成されており、表示領域１５における平坦度を向上させるとともに、次工程の周辺部７６の除去に利用される。
図１２は、周辺部７６を除去する工程を示している。周辺部７６の除去は、保護絶縁膜８１をマスクとして、例えばドライエッチングにより行われる。詳しくは、２層の無機膜７１，７５は、保護絶縁膜８１の外縁の位置で切断される。なお、周辺部７６下の層間絶縁膜５３も無機膜７１，７５と同じ無機絶縁材料で形成されているので、周辺部７６の除去によって層間絶縁膜５３の一部又は全部も同時に除去されることがある。この場合、段差６ｓがより急峻となる。なお、周辺部７６を除去した後、保護絶縁膜８１を除去してもよい。
なお、封止膜７０を形成する工程において、無機膜７１，７５を、例えばマスクを用いたＣＶＤにより選択的に成長させることで、保護絶縁膜８１を形成する工程と周辺部７６を除去する工程とを省略してもよい。
図１３は、タッチセンサ２０を形成する工程を示している。詳しくは、保護絶縁膜８１上に第１電極２１、第２電極２２及び第２接続線２４が形成され、その上に層間絶縁膜８３が形成され、その上に第１接続線２３及び引き出し配線２５が形成される。無機膜７１，７５の外縁により形成された段差７ｓと、端子６７の外縁により形成された段差６ｓとは、層間絶縁膜８３の一部である段差埋部８３５，８３６によって埋められる。引き出し配線２５は、段差埋部８３５，８３６上を通るように形成され、端子被覆部８３７に形成された開口８３７ａを通じて端子６７に接続される。層間絶縁膜８３は、例えばインクジェット又はフォトリソグラフィプロセスにより形成される。
図１４は、タッチセンサ２０を覆う保護膜８５等を形成する工程を示している。ここでは、タッチセンサ２０の全部、さらには引き出し配線２５及び端子６７を覆うように保護膜８５が形成される。保護膜８５は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。保護膜８５上には円偏光フィルム８７が配置されてもよい。円偏光フィルム８７上にはカバーフィルム８９が配置されてもよい。また、保護膜８５に覆われない端子６８には、異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続される。
以上に説明した実施形態においては、タッチセンサ２０は、静電容量方式タッチセンサの駆動電極と検出電極とを構成する第１電極２１と第２電極２２とを備える場合を例示したが、タッチセンサ２０は、これらの電極に加えて、感圧機能を実現するための電極をさらに備えてもよい。
本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
１ タッチセンサ内蔵表示装置、１０ 表示パネル、１１ 周辺領域、１２ 集積回路チップ、１３ ＦＰＣ、１５ 表示領域、２０ タッチセンサ、２１ 第１電極、２２ 第２電極、２３ 第１接続線、２４ 第２接続線、２５ 引き出し配線、３０ 基板、３１ アンダーコート層、３３ ゲート絶縁膜、３５ パシベーション膜、４０ 薄膜トランジスタ、４１ 半導体層、４３ ゲート電極、４５ ドレイン電極、４７ ソース電極、４９ 引き出し配線、５１ 平坦化膜、５３ 層間絶縁膜、５５ 画素分離膜、６０ 発光素子、６１ 画素電極、６３ 発光層、６５ 対向電極、６７，６８ 端子、７０ 封止膜、７１ 無機膜、７３ 有機膜、７５ 無機膜、８３ 層間絶縁膜、８３ａ 開口、８３１ 介在部、８３５，８３６ 段差埋部、８３７ 端子被覆部、８５ 保護膜、８７ 円偏光フィルム、８９ カバーフィルム、１３９ 異方導電部材。

Claims (11)

  1. 下地絶縁膜と、
    前記下地絶縁膜の表示領域を覆う封止膜と、
    前記封止膜上の前記表示領域に２次元的に配列された複数の第１電極であって、第１方向に隣り合う第１電極は第１接続線を介して接続され、前記第１方向と交差する第２方向に隣り合う第１電極は接続されない、複数の第１電極と、
    前記第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で前記第１電極に囲まれた複数の第２電極であって、前記第２方向に隣り合う第２電極は、前記第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続され、前記第１方向に隣り合う第２電極は接続されない、複数の第２電極と、
    前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在するとともに、前記封止膜の外縁と前記下地絶縁膜とで形成される段差を埋める層間絶縁膜と、
    前記第１電極又は前記第２電極に接続され、前記層間絶縁膜の前記段差を埋める部分上を通る引き出し配線と、
    を備えるタッチセンサ内蔵表示装置。
  2. 前記層間絶縁膜は、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在する部分と、前記段差を埋める部分とが連続して形成された膜である、
    請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  3. 前記層間絶縁膜は、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在する部分と、前記段差を埋める部分とが分離して形成された膜である、
    請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  4. 前記下地絶縁膜と前記封止膜との間に形成され、前記下地絶縁膜上の前記表示領域に配置された画素電極と、
    前記画素電極の周縁部を覆うと共に、前記画素電極の上面を底とする開口が形成された画素分離膜をさらに備え、
    前記封止膜の外縁は、前記画素分離膜の外縁よりも外側で前記下地絶縁膜と接する、
    請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  5. 前記封止膜と前記第１電極又は前記第２電極との間に形成された保護絶縁膜をさらに備え、
    前記封止膜の外縁は、前記保護絶縁膜の外縁と一致する、
    請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  6. 前記引き出し配線は、前記下地絶縁膜の前記表示領域の外側の周辺領域に設けられた第１端子に接続される、
    請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  7. 前記層間絶縁膜は、前記第１端子の外縁と前記下地絶縁膜とで形成される別の段差も埋め、
    前記引き出し配線は、前記層間絶縁膜の前記別の段差を埋める部分上も通る、
    請求項６に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  8. 前記層間絶縁膜の前記段差を埋める部分と、前記層間絶縁膜の前記別の段差を埋める部分とが連続している、
    請求項７に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  9. 前記層間絶縁膜は、前記第１端子を覆い、
    前記引き出し配線は、前記層間絶縁膜の前記第１端子を覆う部分に形成された開口を通じて前記第１端子に接続される、
    請求項６に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  10. 前記周辺領域に設けられ、前記第１端子と電気的に接続された第２端子に接続されるフレキシブル基板をさらに備える、
    請求項６に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  11. 前記フレキシブル基板は、前記周辺領域に設けられ、前記表示領域に配置された画素電極に電気的に接続された第３端子にも接続される、
    請求項１０に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。

JP2017061230A 2017-03-27 2017-03-27 タッチセンサ内蔵表示装置 Active JP6901888B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017061230A JP6901888B2 (ja) 2017-03-27 2017-03-27 タッチセンサ内蔵表示装置
KR1020197027894A KR102237802B1 (ko) 2017-03-27 2018-01-23 터치 센서 내장 표시 장치
CN201880022088.3A CN110462565B (zh) 2017-03-27 2018-01-23 内置触摸传感器的显示装置
PCT/JP2018/001944 WO2018179728A1 (ja) 2017-03-27 2018-01-23 タッチセンサ内蔵表示装置
US16/579,358 US10838565B2 (en) 2017-03-27 2019-09-23 Display device, with touch sensor, to suppress disconnection of lead-out wiring

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017061230A JP6901888B2 (ja) 2017-03-27 2017-03-27 タッチセンサ内蔵表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018163309A true JP2018163309A (ja) 2018-10-18
JP6901888B2 JP6901888B2 (ja) 2021-07-14

Family

ID=63674985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017061230A Active JP6901888B2 (ja) 2017-03-27 2017-03-27 タッチセンサ内蔵表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10838565B2 (ja)
JP (1) JP6901888B2 (ja)
KR (1) KR102237802B1 (ja)
CN (1) CN110462565B (ja)
WO (1) WO2018179728A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020109678A (ja) * 2017-06-07 2020-07-16 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド タッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019175788A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102569929B1 (ko) * 2018-07-02 2023-08-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210032600A (ko) * 2019-09-16 2021-03-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
EP4050658B1 (en) * 2019-10-23 2024-02-14 BOE Technology Group Co., Ltd. Display substrate, preparation method therefor, and display device
JP7427969B2 (ja) * 2020-01-22 2024-02-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR20210116840A (ko) 2020-03-17 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010020315A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置
US20110316802A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Ho-Won Choi Organic light emitting diode display device with built-in touch panel
JP2014120003A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Japan Display Inc タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法
JP2015050245A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵有機エレクトロルミネッセンス装置
US20150185942A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device with touch screen and method of fabricating the same
CN106449712A (zh) * 2016-11-07 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板以及有机发光显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5007598B2 (ja) * 2007-04-12 2012-08-22 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
US9215800B2 (en) * 2010-12-09 2015-12-15 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel, display device including the touch panel, and method of manufacturing the touch panel
JP5961543B2 (ja) 2012-12-19 2016-08-02 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置及びその製造方法
KR102289934B1 (ko) * 2014-11-28 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010020315A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置
US20110316802A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Ho-Won Choi Organic light emitting diode display device with built-in touch panel
JP2014120003A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Japan Display Inc タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法
JP2015050245A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵有機エレクトロルミネッセンス装置
US20150185942A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device with touch screen and method of fabricating the same
CN106449712A (zh) * 2016-11-07 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板以及有机发光显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020109678A (ja) * 2017-06-07 2020-07-16 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド タッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法
JP7208183B2 (ja) 2017-06-07 2023-01-18 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド タッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法
US11569310B2 (en) 2017-06-07 2023-01-31 Lg Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device having touchscreen and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN110462565B (zh) 2023-05-23
US20200019281A1 (en) 2020-01-16
US10838565B2 (en) 2020-11-17
KR102237802B1 (ko) 2021-04-09
KR20190119113A (ko) 2019-10-21
JP6901888B2 (ja) 2021-07-14
WO2018179728A1 (ja) 2018-10-04
CN110462565A (zh) 2019-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018179728A1 (ja) タッチセンサ内蔵表示装置
US10809837B2 (en) Display device with built-in touch sensor
TWI640821B (zh) 顯示裝置及其製造方法
US10686025B2 (en) Organic light emitting display device having connection lines passing through a bending region
JP6104099B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置
KR101890469B1 (ko) 표시장치 및 그 제조 방법
JP2015069956A (ja) 有機ｅｌ表示装置
JP6399801B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2018190193A (ja) タッチセンサ内蔵表示装置
TW201743484A (zh) 有機ｅｌ顯示裝置
JP2018116236A (ja) 表示装置
US20190102005A1 (en) Display device with touch sensor and method of manufacturing display device with touch sensor
JP2017168411A (ja) 表示装置の製造方法
WO2019187456A1 (ja) 表示装置
US11889724B2 (en) Display device including a sealing area overlapping transfer wirings
JP6282428B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR102247825B1 (ko) 칼라 필터를 구비한 하부 발광형 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
KR101688311B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
WO2019171873A1 (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
KR20220081172A (ko) 표시장치
KR20230095215A (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210217

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210615

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6901888

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150