WO2018179728A1 - タッチセンサ内蔵表示装置 - Google Patents

タッチセンサ内蔵表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018179728A1
WO2018179728A1 PCT/JP2018/001944 JP2018001944W WO2018179728A1 WO 2018179728 A1 WO2018179728 A1 WO 2018179728A1 JP 2018001944 W JP2018001944 W JP 2018001944W WO 2018179728 A1 WO2018179728 A1 WO 2018179728A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
insulating film
film
electrode
touch sensor
display device
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/001944
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
光秀 宮本
秋元　肇
松本　優子
裕介 多田
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ジャパンディスプレイ filed Critical 株式会社ジャパンディスプレイ
Priority to KR1020197027894A priority Critical patent/KR102237802B1/ko
Priority to CN201880022088.3A priority patent/CN110462565B/zh
Publication of WO2018179728A1 publication Critical patent/WO2018179728A1/ja
Priority to US16/579,358 priority patent/US10838565B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Definitions

  • the present invention relates to a display device with a built-in touch sensor.
  • Patent Document 1 a first electrode extending in the X direction in which adjacent main body portions are connected via a connecting portion, and a second electrode extending in the Y direction in which adjacent main body portions are connected via a connecting portion.
  • a display device incorporating a capacitive touch sensor arranged with a sealing film interposed therebetween.
  • the inventors of the present application are considering to draw out the lead-out wiring connected to the electrode of the capacitive touch sensor to the peripheral region outside the display region.
  • the lead-out wiring since the lead-out wiring needs to exceed the outer edge of the sealing film that seals the display device, the lead-out wiring may be disconnected due to a step formed by the outer edge of the sealing film.
  • An object of the present invention is to provide a display device with a built-in touch sensor that can suppress disconnection of lead wires.
  • the display device with a built-in touch sensor includes a base insulating film, a sealing film that covers a display region of the base insulating film, and a plurality of first elements that are two-dimensionally arranged in the display region on the sealing film.
  • a plurality of second electrodes that are two-dimensionally arranged in the same layer or different layers as the first electrode, each surrounded by the first electrode in plan view, and adjacent to each other in the second direction.
  • Two electrodes are connected via a second connection line that intersects the first connection line in plan view, and a second electrode adjacent in the first direction is not connected, and a plurality of second electrodes and the first connection And a shape formed by an outer edge of the sealing film and the base insulating film.
  • FIG. 10 is a diagram following FIG. 9. It is a figure following FIG. It is a figure following FIG. It is a figure following FIG. It is a figure following FIG. It is a figure following FIG. It is a figure following FIG. It is a figure following FIG. It is a figure following FIG.
  • FIG. 1 is a plan view of a display device with a built-in touch sensor (hereinafter also simply referred to as a display device) according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the inside of the dashed-dotted line frame shown in FIG.
  • An organic EL display device is given as an example of the display device.
  • the display device 1 is configured to display a full-color image by forming a full-color pixel by combining a plurality of color unit pixels (sub-pixels) composed of, for example, red, green, and blue.
  • the display device 1 includes a display panel 10 and a touch sensor 20 formed on the display area 15 of the display panel 10.
  • a peripheral region (frame region) 11 is formed outside the display region 15 of the display panel 10, and an integrated circuit chip 12 for driving pixels is mounted on the peripheral region 11 for electrical connection with the outside.
  • FPC (flexible printed circuit board) 13 is connected.
  • the direction along the side to which the FPC 13 of the peripheral region 11 is connected is defined as the X direction, and the direction orthogonal thereto is defined as the Y direction.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III shown in FIG. 4 is an enlarged view of a boundary portion between the display area 15 and the peripheral area 11 in FIG.
  • hatching of some layers such as the substrate 30, the planarization film 51, and the pixel isolation film 55 is omitted in order to make the cross-sectional structure easy to see.
  • the stacking direction is the upward direction.
  • the substrate 30 is made of a flexible resin such as glass or polyimide.
  • the substrate 30 is covered with an undercoat layer 31.
  • a semiconductor layer 41 is formed on the undercoat layer 31, and the semiconductor layer 41 is covered with a gate insulating film 33.
  • a gate electrode 43 is formed on the gate insulating film 33, and the gate electrode 43 is covered with a passivation film 35.
  • the drain electrode 45 and the source electrode 47 are connected to the semiconductor layer 41 through the gate insulating film 33 and the passivation film 35.
  • the semiconductor layer 41, the gate electrode 43, the drain electrode 45, and the source electrode 47 constitute a thin film transistor 40.
  • the thin film transistor 40 is provided so as to correspond to each of the plurality of unit pixels.
  • the undercoat layer 31, the gate insulating film 33, and the passivation film 35 are formed of an inorganic insulating material such as SiO 2 , SiN, or SiON.
  • a lead wiring 49 is formed in the peripheral region 11.
  • the lead-out wiring 49 shown in the figure is a wiring for electrically connecting the touch sensor 20 and the FPC 13.
  • the drain electrode 45, the source electrode 47, and the lead wiring 49 are covered with a planarizing film 51, and the planarizing film 51 is covered with an interlayer insulating film 53.
  • the drain electrode 45, the source electrode 47, and the lead-out wiring 49 are made of a conductive material including, for example, Al, Ag, Cu, Ni, Ti, Mo, or the like.
  • the planarizing film 51 is formed of an organic insulating material such as acrylic resin and has a flat upper surface.
  • the interlayer insulating film 53 is formed of an inorganic insulating material such as SiO 2 , SiN, or SiON.
  • a pixel electrode 61 (for example, an anode) is formed on the interlayer insulating film 53.
  • the pixel electrode 61 passes through the planarization film 51 and the interlayer insulating film 53 and is connected to the source electrode 47.
  • the pixel electrode 61 is provided so as to correspond to each of the plurality of unit pixels.
  • the pixel electrode 61 is formed as a reflective electrode.
  • terminals 67 and 68 are formed in the peripheral region 11 and are connected to both ends of the lead-out wiring 49 through the planarizing film 51 and the interlayer insulating film 53.
  • the pixel electrode 61 and the terminals 67 and 68 are made of a conductive material containing, for example, Al, Ag, Cu, Ni, Ti, Mo, or the like.
  • the terminals 67 and 68 are often exposed to the atmosphere during the process, a material that hardly causes surface oxidation or the like, for example, a conductive oxide such as ITO or IZO may be used.
  • a conductive oxide such as ITO or IZO
  • the pixel electrode 61 needs to be formed as a transmissive electrode, and in this case, the above-described conductive oxide can be used.
  • the pixel electrode 61 is covered with a pixel separation film 55.
  • the pixel isolation film 55 is also called a rib or a bank.
  • the pixel separation film 55 is formed with an opening 55a through which the pixel electrode 61 is exposed to the bottom.
  • the inner edge portion of the pixel separation film 55 that forms the opening 55a is placed on the peripheral edge portion of the pixel electrode 61, and has a tapered shape that spreads outward as it goes upward.
  • the pixel separation film 55 is formed in the vicinity of the boundary with the display region 15 in the peripheral region 11, but is not formed in other portions.
  • the pixel separation film 55 is formed of an organic insulating material such as acrylic resin.
  • the light emitting layers 63 are formed separately from each other.
  • the light emitting layer 63 emits light in a plurality of colors including, for example, red, green, and blue corresponding to each of the plurality of unit pixels.
  • at least one layer of a hole transport layer, a hole injection layer, an electron transport layer, and an electron transport layer may be formed.
  • the light emitting layer 63 is formed by vapor deposition using a mask.
  • the light emitting layer 63 may be vapor-deposited as a uniform film (so-called solid film) extending over the entire display area 15, and in that case, the light emitting layer 63 emits light in a single color (for example, white) and is used for a color filter or color conversion. For example, each component of a plurality of colors including red, green, and blue is extracted by the layer.
  • the light emitting layer 63 is not limited to vapor deposition, and may be formed by coating.
  • the light emitting layer 63 and the pixel separation film 55 are covered with a counter electrode 65 (for example, a cathode).
  • the counter electrode 65 is formed as a uniform film (so-called solid film) extending over the entire display area 15.
  • a light emitting element 60 is configured by the light emitting layer 63 and the pixel electrode 61 and the counter electrode 65 sandwiching the light emitting layer 63, and the light emitting layer 63 emits light by a current flowing between the pixel electrode 61 and the counter electrode 65.
  • the counter electrode 65 is formed of a transparent conductive material such as ITO or a metal thin film such as MgAg. When the display device 1 is a top emission system, the counter electrode 65 needs to be formed as a transmissive electrode, and when a metal thin film is used, it is necessary to reduce the film thickness so that light can be transmitted.
  • the pixel separation film 55 and the counter electrode 65 are sealed by being covered with a sealing film (passivation film) 70 and shielded from moisture.
  • the sealing film 70 has, for example, a three-layer structure including an inorganic film 71, an organic film 73, and an inorganic film 75 in this order from the bottom.
  • the inorganic films 71 and 75 are made of an inorganic insulating material such as SiO 2 , SiN, or SiON.
  • the organic film 73 is made of an organic insulating material such as an acrylic resin, and planarizes the upper surface of the sealing film 70.
  • the outer edges of the inorganic films 71 and 75 of the sealing film 70 are in contact with the interlayer insulating film 53 on the outer side of the outer edges of the pixel isolation film 55, whereby the outer edges of the inorganic films 71 and 75 and the interlayer insulating film 53 (underlayer) An example of the insulating film) forms a step 7s.
  • the interlayer insulating film 53 may be omitted, and the outer edges of the inorganic films 71 and 75 may be in contact with the planarizing film 51.
  • the display device 1 has the touch sensor 20 on the sealing film 70.
  • a protective insulating film 81 is formed on the sealing film 70, and a plurality of first electrodes 21 and a plurality of second electrodes 22 arranged two-dimensionally on the protective insulating film 81 are formed.
  • an interlayer insulating film 83 is formed on the first electrode 21 and the second electrode 22.
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 constitute a drive electrode and a detection electrode of a capacitive touch sensor.
  • the protective insulating film 81 and the interlayer insulating film 83 are formed of an organic insulating material such as an acrylic resin.
  • the outer edge of the protective insulating film 81 coincides with the outer edges of the inorganic films 71 and 75 of the sealing film 70. This is because the protective insulating film 81 is used as a mask for selectively removing portions of the inorganic films 71 and 75 that cover the peripheral region 11. Since the outer edges of the inorganic films 71 and 75 coincide with the outer edges of the protective insulating film 81, the level difference 7s is higher and steeper. Note that the protective insulating film 81 may be omitted.
  • each of the first electrode 21 and the second electrode 22 has a pair of an X direction (first direction) and a Y direction (second direction) intersecting (for example, orthogonal to) the X direction (first direction). It is formed in a rectangular shape that is an angular direction, a so-called diamond shape (diamond shape). Further, each of the first electrode 21 and the second electrode 22 is formed of a transparent conductive material such as ITO, for example.
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 are not limited to this, and may be formed using a conductive material such as metal. In this case, it may be formed by mesh-like wiring (mesh wiring) so as not to block light emitted from the light emitting element 60.
  • the plurality of first electrodes 21 are two-dimensionally arranged side by side in the X direction and the Y direction, respectively. Among these first electrodes 21, the first electrodes 21 adjacent in the X direction are connected via the first connection line 23, and the first electrodes 21 adjacent in the Y direction are not connected. That is, each of the plurality of first electrodes 21 forms a plurality of electrode rows extending in the X direction by connecting the first electrodes 21 adjacent to each other in the X direction via the first connection line 23. The electrode rows are electrically separated in the Y direction.
  • the plurality of second electrodes 22 are also two-dimensionally arranged in the X direction and the Y direction. Among these second electrodes 22, the second electrode 22 adjacent in the Y direction is connected via the second connection line 24 intersecting the first connection line 23 in plan view, and the second electrode 22 adjacent in the X direction. The electrode 22 is not connected. That is, the plurality of second electrodes 22 form a plurality of electrode rows extending in the Y direction by connecting the second electrodes 22 adjacent to each other in the Y direction via the second connection line 24. The columns are electrically separated in the X direction.
  • Each second electrode 22 is disposed so as to be surrounded by the first electrode 21 in plan view.
  • each of the second electrodes 22 is disposed between the first electrodes 21 adjacent to each other in a direction intersecting both the X direction and the Y direction (for example, a direction of 45 degrees or ⁇ 45 degrees).
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 are electrically separated by being spaced apart from each other so as not to contact each other.
  • the plurality of first electrodes 21 and the plurality of second electrodes 22 are disposed in the same layer between the sealing film 70 and the interlayer insulating film 83, but are not limited thereto, and are different from each other. It may be arranged in layers. That is, one of the first electrode 21 and the second electrode 22 may be disposed under the interlayer insulating film 83 and the other may be disposed over the interlayer insulating film 83. Further, both the first electrode 21 and the second electrode 22 may be disposed on the interlayer insulating film 83.
  • the first connection line 23 and the second connection line 24 intersect in plan view.
  • An interlayer insulating film 83 is interposed between the first connection line 23 and the second connection line 24 that intersect in plan view, and the two are electrically separated.
  • a portion of the interlayer insulating film 83 interposed between the first connection line 23 and the second connection line 24 is referred to as an “interposition portion 831”.
  • the first connection line 23 is a so-called bridge wiring disposed on the interlayer insulating film 83.
  • the first connection line 23 is connected to the first electrode 21 through a through hole formed in the interlayer insulating film 83.
  • the first connection line 23 is formed of a conductive material containing, for example, Al, Ag, Cu, Ni, Ti, Mo, or the like.
  • the second connection line 24 is formed continuously with the second electrode 22 under the interlayer insulating film 83.
  • the present invention is not limited thereto, and the second connection line 24 may be arranged as a bridge wiring on the interlayer insulating film 83, and the first connection line 23 may be continuously formed with the first electrode 21 under the interlayer insulating film 83.
  • an intersection where the first connection line 23 intersects the second connection line 24 as a bridge wiring and an intersection where the second connection line 24 intersects the first connection line 23 as a bridge wiring may be mixed. .
  • the interlayer insulating film 83 fills the step 7 s formed by the outer edges of the inorganic films 71 and 75 of the sealing film 70 and the interlayer insulating film 53.
  • a portion of the interlayer insulating film 83 that fills the step 7s is referred to as a “step filling portion 835”.
  • the step filling portion 835 fills the step 7s, so that the upper surface of the step filling portion 835 is made flatter than the step 7s.
  • the interlayer insulating film 83 is formed as a uniform film (so-called solid film) extending over the entire display region 15, and includes an interposition portion 831 interposed between the first connection line 23 and the second connection line 24, A step filling portion 835 that fills the step 7 s on the sealing film 70 side is continuously formed.
  • the interlayer insulating film 83 also fills the step 6 s formed by the outer edge of the terminal 67 and the interlayer insulating film 53.
  • a portion of the interlayer insulating film 83 that fills the step 6s is referred to as a “step filling portion 836”.
  • the step filling portion 836 fills the step 6s, so that the upper surface of the step filling portion 836 is flattened more than the step 6s.
  • the step filling portion 836 filling the step 6s on the terminal 67 side is formed continuously with the step filling portion 835 filling the step 7s on the sealing film 70 side.
  • the upper surfaces of the step filling portions 835 and 836 are further flattened.
  • the upper surfaces of the step filling portions 835 and 836 are gently inclined toward the outside.
  • the interlayer insulating film 83 covers the terminal 67.
  • a portion of the interlayer insulating film 83 that covers the terminal 67 is referred to as a “terminal covering portion 837”.
  • An opening 837 a for exposing the terminal 67 is formed in the terminal covering portion 837.
  • the terminal covering portion 837 is formed continuously with the step filling portion 836 that fills the step 6 s on the terminal 67 side.
  • the touch sensor 20 has a plurality of lead wires 25 drawn from the peripheral portion of the display region 15 to the peripheral region 11.
  • the lead wiring 25 is formed simultaneously with the first connection line 23 on the interlayer insulating film 83.
  • Each lead-out wiring 25 is connected to the first electrode 21 or the second electrode 22 through an opening 83 a formed in the interlayer insulating film 83, and passes over the peripheral portion of the interlayer insulating film 83.
  • the lead-out wiring 25 reaches the terminal covering portion 837 through the step filling portions 835 and 836 at the peripheral portion of the interlayer insulating film 83, and passes through the opening 837 a formed in the terminal covering portion 837 to form the terminal 67. It is connected to the.
  • the terminal 67 is a terminal 67 (first terminal) close to the display area 15 among the two terminals 67 and 68 connected to the lead-out wiring 49 embedded in the peripheral area 11.
  • the FPC 13 is connected to a terminal 68 (second terminal) away from the display area 15 via an anisotropic conductive member 139.
  • a terminal (third terminal) (not shown) that is electrically connected to the light emitting element 60 is provided in the peripheral region 11, and the FPC 13 is also connected to this terminal (not shown) via an anisotropic conductive member 139.
  • This terminal (not shown) is electrically connected to the light emitting element 60 through, for example, the thin film transistor 40 and the integrated circuit chip 12.
  • the step 7s formed by the outer edges of the inorganic films 71 and 75 of the sealing film 70 and the interlayer insulating film 53 is filled with a part of the interlayer insulating film 83 (step filling portion 835), A lead wiring 25 is formed thereon. For this reason, it is possible to suppress disconnection or short-circuit of the lead-out wiring 25 as compared with the case where the step 7s is not filled with the step filling portion 835.
  • the step 7 s is not filled with the step filling portion 835, there is a possibility that the lead wiring 25 may be cut off or short-circuited by the step 7 s. Since the upper surface of the buried portion 835 is flattened compared to the step 7s, the process likelihood of the lead-out wiring 25 can be improved, and the reliability and yield of the touch sensor 20 can be improved.
  • the step 6s formed by the outer edge of the terminal 67 and the interlayer insulating film 53 is also filled with a part of the interlayer insulating film 83 (step filling portion 836), and the lead-out wiring 25 is formed thereon. ing. For this reason, it is possible to suppress the disconnection of the lead-out wiring 25 compared to the case where the step 6s is not filled with the step filling portion 836.
  • step filling portion 835 filling the step 7s on the sealing film 70 side and the step filling portion 836 filling the step 6s on the terminal 67 side are formed continuously, and the upper surfaces of the step filling portions 835 and 836 are More flattened. For this reason, it is possible to further improve the effect of suppressing disconnection of the lead wiring 25.
  • the terminal 67 close to the display region 15 is covered with a part of the interlayer insulating film 83 (terminal covering portion 837), and the lead-out wiring 25 is connected to the terminal 67 through the opening 837a formed there. Yes. According to this, since all the end portions of the lead wiring 25 are present on the interlayer insulating film 83, when the lead wiring 25 is formed by etching, the receding amount from the resist pattern can be made uniform. Can be formed stably.
  • the FPC 13 includes a terminal 68 (second terminal) electrically connected to the touch sensor 20 and a terminal (third terminal) (not shown) electrically connected to the light emitting element 60. Connected to both. For this reason, it is possible to supply a signal from the outside to both the touch sensor 20 and the light emitting element 60 by one FPC 13.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the step filling portion 835 and the step filling portion 836 may be formed separately as shown in FIG.
  • the lead wiring 25 moves from the step filling portion 835 to the interlayer insulating film 53 and from the interlayer insulating film 53 to the step filling portion 836.
  • the terminal covering portion 837 that covers the entire terminal 67 may not be formed.
  • the step filling portion 836 covers a part of the terminal 67 on the sealing film 70 side.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a display device with a built-in touch sensor according to another embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a boundary portion between the display area 15 and the peripheral area 11 in FIG.
  • the interlayer insulating film 83 is formed separately at each position where the first connection line 23 and the second connection line 24 intersect in plan view, and the first electrode 21 and the second electrode 22 are formed. Is not covered. That is, the interposition part 831 is formed separately at each position where the first connection line 23 and the second connection line 24 intersect in plan view. Further, the interposition part 831 and the step filling part 835 are also formed separately.
  • the upper surface of the step filling portion 835 approaches the upper surface of the protective insulating film 81 and is flattened as a whole.
  • the upper surface of the step filling portion 835 may be aligned with the upper surface of the protective insulating film 81, or may be lower or higher.
  • the lead wiring 25 moves from the first electrode 21 or the second electrode 22 to the protective insulating film 81 and from the protective insulating film 81 to the step filling portion 835.
  • disconnection of the lead wiring 25 can be suppressed.
  • the intervening portion 831 and the step filling portion 835 of the interlayer insulating film 83 and forming the step filling portion 835 so as to be limited to the step 7s the height of the step filling portion 835 is lowered and the inclination is further increased. It can be relaxed.
  • the interlayer insulating film 83 does not cover the first electrode 21 and the second electrode 22, it is possible to further improve the external quantum efficiency.
  • 9 to 14 are diagrams showing an example of a manufacturing process of the display device with a built-in touch sensor according to the embodiment.
  • FIG. 9 shows a state where the light emitting element 60 is completed.
  • terminals 67 and 68 are provided, and a step 6 s is formed between the outer edge of the terminal 67 and the interlayer insulating film 53.
  • the lead-out wiring 49 and the terminals 67 and 68 connected to the touch sensor 20 are shown. Connected to.
  • FIG. 10 shows a process of forming the sealing film 70.
  • the organic film 73 is formed in the display region 15 and is not formed in the peripheral region 11.
  • the organic film 73 is sealed by the two inorganic films 71 and 75 being in close contact with each other outside the outer edge of the organic film 73.
  • the peripheral region 11 is covered with two layers of inorganic films 71 and 75.
  • the two layers of inorganic films 71 and 75 covering the peripheral region 11 are referred to as “peripheral portions 76”.
  • the inorganic films 71 and 75 are formed by, for example, CVD (Chemical Vapor Deposition), and the organic film 73 is formed by, for example, inkjet.
  • FIG. 11 shows a process of forming the protective insulating film 81.
  • the protective insulating film 81 is formed in the display region 15 and is not formed in the peripheral region 11. Specifically, the outer edge of the protective insulating film 81 is located outside the outer edge of the pixel isolation film 55.
  • the protective insulating film 81 is formed of an organic insulating material, improves the flatness in the display region 15, and is used for removing the peripheral portion 76 in the next process.
  • FIG. 12 shows a process of removing the peripheral portion 76.
  • the removal of the peripheral portion 76 is performed, for example, by dry etching using the protective insulating film 81 as a mask. Specifically, the two inorganic films 71 and 75 are cut at the outer edge of the protective insulating film 81. Since the interlayer insulating film 53 below the peripheral portion 76 is also formed of the same inorganic insulating material as the inorganic films 71 and 75, a part or all of the interlayer insulating film 53 is simultaneously removed by removing the peripheral portion 76. There is. In this case, the step 6s becomes steeper. Note that the protective insulating film 81 may be removed after the peripheral portion 76 is removed.
  • the inorganic films 71 and 75 are selectively grown by, for example, CVD using a mask, thereby forming the protective insulating film 81 and removing the peripheral portion 76. And may be omitted.
  • FIG. 13 shows a process of forming the touch sensor 20.
  • the first electrode 21, the second electrode 22, and the second connection line 24 are formed on the protective insulating film 81, the interlayer insulating film 83 is formed thereon, and the first connection line 23 and the lead wiring are formed thereon. 25 is formed.
  • the step 7 s formed by the outer edges of the inorganic films 71 and 75 and the step 6 s formed by the outer edges of the terminals 67 are filled with step filling portions 835 and 836 that are part of the interlayer insulating film 83.
  • the lead wiring 25 is formed so as to pass over the step filling portions 835 and 836, and is connected to the terminal 67 through the opening 837 a formed in the terminal covering portion 837.
  • the interlayer insulating film 83 is formed by, for example, an inkjet or photolithography process.
  • FIG. 14 shows a process of forming a protective film 85 and the like covering the touch sensor 20.
  • the protective film 85 is formed so as to cover the entire touch sensor 20 and further the lead-out wiring 25 and the terminal 67.
  • the protective film 85 is made of an organic insulating material such as acrylic resin.
  • a circularly polarizing film 87 may be disposed on the protective film 85.
  • a cover film 89 may be disposed on the circularly polarizing film 87.
  • the FPC 13 is connected to the terminal 68 not covered with the protective film 85 through the anisotropic conductive member 139.
  • the touch sensor 20 includes the first electrode 21 and the second electrode 22 that configure the drive electrode and the detection electrode of the capacitive touch sensor. 20 may further include an electrode for realizing a pressure-sensitive function in addition to these electrodes.
  • an organic EL display device has been exemplified as a disclosure example, but as other application examples, a liquid crystal display device, another self-luminous display device, or an electronic paper display device having an electrophoretic element or the like Any flat panel display device can be used. Moreover, it cannot be overemphasized that it can apply, without specifically limiting from a small size to a large size.

Abstract

引き出し配線の段切れを抑制することが可能なタッチセンサ内蔵表示装置を提供する。　タッチセンサ内蔵表示装置は、下地絶縁膜と、下地絶縁膜の表示領域を覆う封止膜と、封止膜上の表示領域に２次元的に配列され、第１方向に隣り合う第１電極が第１接続線を介して接続された複数の第１電極と、第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で第１電極に囲まれ、第２方向に隣り合う第２電極が第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続された複数の第２電極と、第１接続線と第２接続線との間に介在するとともに、封止膜の外縁と下地絶縁膜とで形成される段差を埋める層間絶縁膜と、第１電極又は第２電極に接続され、層間絶縁膜の段差を埋める部分上を通る引き出し配線と、を備えるタッチセンサ内蔵表示装置。

Description

タッチセンサ内蔵表示装置
　本発明は、タッチセンサ内蔵表示装置に関する。
　特許文献１には、隣り合う本体部が接続部を介して接続されたＸ方向に延びる第１の電極と、隣り合う本体部が接続部を介して接続されたＹ方向に延びる第２の電極とが封止膜を挟んで配置された静電容量方式タッチセンサを内蔵する表示装置が開示されている。
特開２０１５－５０２４５号公報
　ところで、本願の発明者らは、静電容量方式タッチセンサの電極に接続される引き出し配線を表示領域の外側の周辺領域まで引き出すことを検討している。しかしながら、その場合、引き出し配線は表示装置を封止する封止膜の外縁を超える必要があるため、封止膜の外縁により形成される段差によって引き出し配線が段切れを起こすおそれがある。
　本発明の目的は、引き出し配線の段切れを抑制することが可能なタッチセンサ内蔵表示装置を提供することにある。
　本発明のタッチセンサ内蔵表示装置は、下地絶縁膜と、前記下地絶縁膜の表示領域を覆う封止膜と、前記封止膜上の前記表示領域に２次元的に配列された複数の第１電極であって、第１方向に隣り合う第１電極は第１接続線を介して接続され、前記第１方向と交差する第２方向に隣り合う第１電極は接続されない、複数の第１電極と、前記第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で前記第１電極に囲まれた複数の第２電極であって、前記第２方向に隣り合う第２電極は、前記第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続され、前記第１方向に隣り合う第２電極は接続されない、複数の第２電極と、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在するとともに、前記封止膜の外縁と前記下地絶縁膜とで形成される段差を埋める層間絶縁膜と、前記第１電極又は前記第２電極に接続され、前記層間絶縁膜の前記段差を埋める部分上を通る引き出し配線と、を備えるタッチセンサ内蔵表示装置。
実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の平面図である。 図１の要部を拡大した図である。 図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断したときの断面図である。 図３の要部を拡大した図である。 変形例を示す図である。 他の変形例を示す図である。 他の実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の断面図である。 図７の要部を拡大した図である。 実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の製造工程例を示す図である。 図９に続く図である。 図１０に続く図である。 図１１に続く図である。 図１２に続く図である。 図１３に続く図である。
　以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
　図１は、実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置（以下、単に表示装置ともいう）の平面図である。図２は、図１に示す一点鎖線の枠内を拡大した図である。表示装置の例として、有機ＥＬ表示装置を挙げる。表示装置１は、例えば赤、緑及び青からなる複数色の単位画素（サブピクセル）を組み合わせてフルカラーの画素を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている。
　表示装置１は、表示パネル１０と、表示パネル１０の表示領域１５上に形成されたタッチセンサ２０とを有している。表示パネル１０の表示領域１５の外側には周辺領域（額縁領域）１１が形成されており、周辺領域１１には画素を駆動するための集積回路チップ１２が搭載され、外部との電気的接続のためのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１３が接続されている。以下の説明においては、周辺領域１１のＦＰＣ１３が接続される辺に沿った方向をＸ方向とし、それと直交する方向をＹ方向とする。
　図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断したときの断面図である。図４は、図３における表示領域１５と周辺領域１１との境界部分を拡大した図である。これらの図では、断面構造を見易くするため、基板３０、平坦化膜５１及び画素分離膜５５などの一部の層のハッチングを省略している。以下の説明では、積層方向を上方向とする。
　基板３０は、例えばガラス、又はポリイミド等の可撓性がある樹脂からなる。基板３０はアンダーコート層３１によって覆われている。アンダーコート層３１上には半導体層４１が形成されており、半導体層４１はゲート絶縁膜３３によって覆われている。ゲート絶縁膜３３上にはゲート電極４３が形成されており、ゲート電極４３はパシベーション膜３５によって覆われている。ドレイン電極４５及びソース電極４７は、ゲート絶縁膜３３とパシベーション膜３５とを貫通して半導体層４１に接続されている。半導体層４１、ゲート電極４３、ドレイン電極４５及びソース電極４７により薄膜トランジスタ４０が構成される。薄膜トランジスタ４０は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。アンダーコート層３１、ゲート絶縁膜３３及びパシベーション膜３５は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
　パシベーション膜３５上には、ドレイン電極４５及びソース電極４７に加えて、周辺領域１１に引き出し配線４９が形成されている。図示の引き出し配線４９は、タッチセンサ２０とＦＰＣ１３とを電気的に接続するための配線である。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び引き出し配線４９は平坦化膜５１によって覆われており、平坦化膜５１は層間絶縁膜５３によって覆われている。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び引き出し配線４９は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。平坦化膜５１は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成され、平坦な上面を有している。層間絶縁膜５３は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
　層間絶縁膜５３上には画素電極６１（例えば陽極）が形成されている。画素電極６１は、平坦化膜５１と層間絶縁膜５３とを貫通してソース電極４７に接続されている。画素電極６１は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。画素電極６１は反射電極として形成されている。また、周辺領域１１には端子６７，６８が形成されており、平坦化膜５１と層間絶縁膜５３とを貫通して引き出し配線４９の両方の端部にそれぞれ接続されている。画素電極６１及び端子６７，６８は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。また、端子６７、６８は、工程中に雰囲気に曝される機会が多いため、表面酸化等を生じにくい材料、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性酸化物が用いられてもよい。一方、表示装置１がボトムエミッション方式の場合は、画素電極６１は透過電極として形成される必要があり、この場合も前述の導電性酸化物を用いることができる。
　画素電極６１は画素分離膜５５によって覆われている。画素分離膜５５はリブ又はバンクとも呼ばれる。画素分離膜５５には、画素電極６１が底に露出する開口５５ａが形成されている。開口５５ａを形成する画素分離膜５５の内縁部分は画素電極６１の周縁部分に載っており、上方に向かうに従って外方に広がるテーパー形状を有している。なお、画素分離膜５５は、周辺領域１１のうちの表示領域１５との境界近傍に形成されるが、その他の部分には形成されない。画素分離膜５５は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。
　画素分離膜５５の開口５５ａの底に露出した画素電極６１上には、発光層６３が互いに離れて個別に形成されている。発光層６３は、複数の単位画素のそれぞれに対応して例えば赤、緑及び青からなる複数色で発光する。発光層６３とともに、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層及び電子輸送層の少なくとも一層が形成されてもよい。発光層６３はマスクを用いて個別に蒸着形成される。発光層６３は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として蒸着形成されてもよく、その場合、発光層６３は単色（例えば白色）で発光し、カラーフィルタや色変換層によって例えば赤、緑及び青からなる複数色のそれぞれの成分が取り出される。なお、発光層６３は蒸着形成に限らず、塗布形成されてもよい。
　発光層６３及び画素分離膜５５は対向電極６５（例えば陰極）によって覆われている。対向電極６５は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として形成されている。発光層６３並びに発光層６３を挟む画素電極６１及び対向電極６５によって発光素子６０が構成され、発光層６３は画素電極６１と対向電極６５との間を流れる電流によって発光する。対向電極６５は、例えばＩＴＯ等の透明導電材料又はＭｇＡｇ等の金属薄膜で形成される。表示装置１がトップエミッション方式の場合は、対向電極６５は透過電極として形成される必要があり、金属薄膜を用いる場合は、光が透過する程度に膜厚を小さくする必要がある。
　画素分離膜５５及び対向電極６５は、封止膜（パシベーション膜）７０によって覆われることで封止され、水分から遮断される。封止膜７０は、例えば無機膜７１、有機膜７３及び無機膜７５を下からこの順に含む三層積層構造を有している。無機膜７１，７５は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。有機膜７３は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されており、封止膜７０の上面の平坦化させる。
　封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁は、画素分離膜５５の外縁よりも外側で層間絶縁膜５３と接しており、これにより、無機膜７１，７５の外縁と層間絶縁膜５３（下地絶縁膜の例）とが段差７ｓを形成している。これに限られず、層間絶縁膜５３が省略され、無機膜７１，７５の外縁と平坦化膜５１とが接してもよい。
　表示装置１は、封止膜７０上にタッチセンサ２０を有している。具体的には、封止膜７０上に保護絶縁膜８１が形成されており、保護絶縁膜８１上に２次元的に配列された複数の第１電極２１と複数の第２電極２２とが形成されており、第１電極２１及び第２電極２２上に層間絶縁膜８３が形成されている。第１電極２１と第２電極２２とは、静電容量方式タッチセンサの駆動電極と検出電極とを構成する。保護絶縁膜８１と層間絶縁膜８３とは、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。
　本実施形態では、保護絶縁膜８１の外縁は、封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁と一致している。これは、保護絶縁膜８１が無機膜７１，７５のうち、周辺領域１１を覆う部分を選択的に除去する際のマスクとして利用されるためである。無機膜７１，７５の外縁と保護絶縁膜８１の外縁とが一致することにより、段差７ｓがより高く、より急峻になっている。なお、保護絶縁膜８１は省略されてもよい。
　図１及び図２に示されるように、第１電極２１と第２電極２２のそれぞれは、Ｘ方向（第１方向）とこれに交差（例えば直交）するＹ方向（第２方向）とを対角方向とする矩形状、いわゆる菱形状（ダイヤモンド形状）で形成されている。また、第１電極２１と第２電極２２のそれぞれは、例えばＩＴＯ等の透明導電材料で形成されている。これに限られず、第１電極２１と第２電極２２とは、金属等の導電性材料を用いて形成されてもよい。この場合、発光素子６０から出る光を遮蔽しないように、網目状配線（メッシュ配線）で形成されてもよい。
　複数の第１電極２１はＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第１電極２１のうち、Ｘ方向に隣り合う第１電極２１は第１接続線２３を介して接続されており、Ｙ方向に隣り合う第１電極２１は接続されていない。すなわち、複数の第１電極２１は、Ｘ方向に隣り合う第１電極２１が第１接続線２３を介して接続されることでＸ方向に延びる複数の電極列をそれぞれ形成しており、それぞれの電極列はＹ方向には電気的に分離されている。
　複数の第２電極２２もＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第２電極２２のうち、Ｙ方向に隣り合う第２電極２２は第１接続線２３と平面視で交差する第２接続線２４を介して接続されており、Ｘ方向に隣り合う第２電極２２は接続されていない。すなわち、複数の第２電極２２は、Ｙ方向に隣り合う第２電極２２が第２接続線２４を介して接続されることでＹ方向に延びる複数の電極列を形成しており、それぞれの電極列はＸ方向には電気的に分離されている。
　それぞれの第２電極２２は、平面視で第１電極２１に囲まれるよう配置されている。例えば、それぞれの第２電極２２は、Ｘ方向とＹ方向の両方に交差する方向（例えば４５度又は－４５度の方向）に隣り合う第１電極２１の間に配置されており、４つの第１電極２１に囲まれている。第１電極２１と第２電極２２とは、互いに接触しないように間隔を空けることで電気的に分離されている。
　本実施形態では、複数の第１電極２１と複数の第２電極２２とは、封止膜７０と層間絶縁膜８３との間の同層に配置されているが、これに限られず、互いに異なる層に配置されてもよい。すなわち、第１電極２１と第２電極２２との一方が層間絶縁膜８３下に配置され、他方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。また、第１電極２１と第２電極２２との両方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。
　第１接続線２３と第２接続線２４とは平面視で交差している。平面視で交差する第１接続線２３と第２接続線２４との間には層間絶縁膜８３が介在しており、両者は電気的に分離されている。以下、層間絶縁膜８３のうち、第１接続線２３と第２接続線２４との間に介在する部分を「介在部８３１」という。
　本実施形態では、第１接続線２３が、層間絶縁膜８３上に配置されたいわゆるブリッジ配線である。第１接続線２３は、層間絶縁膜８３に形成されたスルーホールを通じて第１電極２１に接続されている。第１接続線２３は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。一方、第２接続線２４は、層間絶縁膜８３下で第２電極２２と連続的に形成されている。
　これに限られず、第２接続線２４が層間絶縁膜８３上にブリッジ配線として配置され、第１接続線２３が層間絶縁膜８３下で第１電極２１と連続的に形成されてもよい。また、第１接続線２３がブリッジ配線として第２接続線２４と交差する交差部と、第２接続線２４がブリッジ配線として第１接続線２３と交差する交差部とが混在していてもよい。
　図３及び図４に示されるように、層間絶縁膜８３は、封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差７ｓを埋めている。以下、層間絶縁膜８３のうち、段差７ｓを埋める部分を「段差埋部８３５」という。このように段差埋部８３５が段差７ｓを埋めることにより、段差埋部８３５の上面は段差７ｓよりも平坦化される。
　層間絶縁膜８３は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として形成されており、第１接続線２３と第２接続線２４との間に介在する介在部８３１と、封止膜７０側の段差７ｓを埋める段差埋部８３５とが連続して形成されている。
　層間絶縁膜８３は、端子６７の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差６ｓも埋めている。以下、層間絶縁膜８３のうち、段差６ｓを埋める部分を「段差埋部８３６」という。このように段差埋部８３６が段差６ｓを埋めることにより、段差埋部８３６の上面は段差６ｓよりも平坦化される。
　端子６７側の段差６ｓを埋める段差埋部８３６は、封止膜７０側の段差７ｓを埋める段差埋部８３５と連続して形成されている。このように２つの段差埋部８３５，８３６が連続して形成されることで、段差埋部８３５，８３６の上面はより平坦化されている。段差埋部８３５，８３６の上面は、外側に向かってなだらかに傾斜している。
　層間絶縁膜８３は、端子６７を覆っている。以下、層間絶縁膜８３のうち、端子６７を覆う部分を「端子被覆部８３７」という。端子被覆部８３７には、端子６７を露出させる開口８３７ａが形成されている。端子被覆部８３７は、端子６７側の段差６ｓを埋める段差埋部８３６と連続して形成されている。
　図２～図４に示されるように、タッチセンサ２０は、表示領域１５の周縁部から周辺領域１１に引き出された複数の引き出し配線２５を有している。引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３上の第１接続線２３と同時に形成される。それぞれの引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３に形成された開口８３ａを通じて第１電極２１又は第２電極２２に接続されており、層間絶縁膜８３の周縁部上を通る。
　具体的には、引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３の周縁部において段差埋部８３５，８３６上を通って端子被覆部８３７上まで到り、端子被覆部８３７に形成された開口８３７ａを通じて端子６７に接続されている。端子６７は、周辺領域１１に埋め込まれた引き出し配線４９に接続された２つの端子６７，６８のうちの、表示領域１５に近い端子６７（第１端子）である。
　一方、表示領域１５から離れた端子６８（第２端子）には、異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続されている。また、周辺領域１１には発光素子６０に電気的に接続された不図示の端子（第３端子）も設けられており、この不図示の端子にも異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続されている。この不図示の端子は、例えば薄膜トランジスタ４０及び集積回路チップ１２等を介して発光素子６０に電気的に接続されている。
　以上に説明した実施形態では、封止膜７０の無機膜７１，７５の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差７ｓを層間絶縁膜８３の一部（段差埋部８３５）で埋めて、その上に引き出し配線２５を形成している。このため、段差７ｓを段差埋部８３５で埋めない場合と比べて、引き出し配線２５の段切れやショートを抑制することが可能である。
　すなわち、段差７ｓを段差埋部８３５で埋めない場合、段差７ｓによって引き出し配線２５が段切れやショートを生じるおそれがあるが、本実施形態では、段差７ｓを段差埋部８３５で埋めることで、段差埋部８３５の上面を段差７ｓと比べて平坦化しているので、引き出し配線２５のプロセス尤度を向上させ、タッチセンサ２０の信頼性及び歩留まりを向上させることが可能である。
　また、本実施形態では、端子６７の外縁と層間絶縁膜５３とで形成された段差６ｓも層間絶縁膜８３の一部（段差埋部８３６）で埋めて、その上に引き出し配線２５を形成している。このため、段差６ｓを段差埋部８３６で埋めない場合と比べて、引き出し配線２５の段切れを抑制することが可能である。
　ここで、封止膜７０側の段差７ｓを埋める段差埋部８３５と、端子６７側の段差６ｓを埋める段差埋部８３６とは連続して形成されており、段差埋部８３５，８３６の上面はより平坦化されている。このため、引き出し配線２５の段切れを抑制する効果をより向上させることが可能である。
　また、本実施形態では、表示領域１５に近い端子６７を層間絶縁膜８３の一部（端子被覆部８３７）で覆って、そこに形成された開口８３７ａを通じて引き出し配線２５を端子６７に接続している。これによると、引き出し配線２５の端部が全て層間絶縁膜８３上に存在するので、引き出し配線２５をエッチングにより形成する際に、レジストパターンからの後退量を均一化することができ、引き出し配線２５を安定して形成することが可能である。
　さらに、本実施形態では、ＦＰＣ１３は、タッチセンサ２０に電気的に接続された端子６８（第２端子）と、発光素子６０に電気的に接続された不図示の端子（第３端子）との両方に接続されている。このため、１枚のＦＰＣ１３によってタッチセンサ２０と発光素子６０との両方に外部から信号を供給することが可能である。
　なお、上記実施形態に限られず、図５に示されるように段差埋部８３５と段差埋部８３６とが分離して形成されてもよい。この場合、引き出し配線２５は、段差埋部８３５上から層間絶縁膜５３上に移り、層間絶縁膜５３上から段差埋部８３６上に移る。また、図５と図６に示されるように、端子６７の全部を覆う端子被覆部８３７が形成されなくてもよい。この場合、段差埋部８３６が、端子６７の封止膜７０側の一部を覆う。
　図７は、他の実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の断面図である。図８は、図７における表示領域１５と周辺領域１１との境界部分を拡大した図である。本実施形態では、層間絶縁膜８３は、第１接続線２３と第２接続線２４とが平面視で交差するそれぞれの位置に分離して形成されており、第１電極２１及び第２電極２２を覆っていない。すなわち、第１接続線２３と第２接続線２４とが平面視で交差するそれぞれの位置に介在部８３１が分離して形成されている。また、介在部８３１と段差埋部８３５も分離して形成されている。
　段差埋部８３５が段差７ｓを埋めることにより、段差埋部８３５の上面は、保護絶縁膜８１の上面に近づき、全体として平坦化される。段差埋部８３５の上面は、保護絶縁膜８１の上面と揃えられてもよいし、それより低くても高くてもよい。引き出し配線２５は、第１電極２１又は第２電極２２上から保護絶縁膜８１上に移り、保護絶縁膜８１上から段差埋部８３５上に移る。
　以上に説明した実施形態においても、引き出し配線２５の段切れを抑制することが可能である。特に、層間絶縁膜８３の介在部８３１と段差埋部８３５とを分離して、段差埋部８３５を段差７ｓに限定的に形成することで、段差埋部８３５の高さを下げて傾斜をより緩やかにすることが可能である。また、層間絶縁膜８３が１電極２１及び第２電極２２を覆わないことで、外部量子効率をより向上させることも可能である。
　図９～図１４は、実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の製造工程例を示す図である。
　図９は、発光素子６０が完成した状態を示している。周辺領域１１には、端子６７，６８が設けられており、端子６７の外縁と層間絶縁膜５３とで段差６ｓが形成されている。なお、同図の切断面では、タッチセンサ２０に接続される引き出し配線４９及び端子６７，６８を示しているが、異なる位置では、発光素子６０の対向電極６５が引き出し配線４９及び端子６７，６８に接続される。
　図１０は、封止膜７０を形成する工程を示している。ここで、有機膜７３は表示領域１５に形成され、周辺領域１１には形成されない。有機膜７３は、有機膜７３の外縁よりも外側で２層の無機膜７１，７５が密着することによって封止されている。このため、周辺領域１１は２層の無機膜７１，７５によって覆われている。以下、周辺領域１１を覆う２層の無機膜７１，７５を「周辺部７６」という。無機膜７１，７５は例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により形成され、有機膜７３は例えばインクジェットにより形成される。
　図１１は、保護絶縁膜８１を形成する工程を示している。ここで、保護絶縁膜８１は表示領域１５に形成され、周辺領域１１には形成されない。詳しくは、保護絶縁膜８１の外縁は、画素分離膜５５の外縁よりも外側に位置している。保護絶縁膜８１は、有機絶縁材料で形成されており、表示領域１５における平坦度を向上させるとともに、次工程の周辺部７６の除去に利用される。
　図１２は、周辺部７６を除去する工程を示している。周辺部７６の除去は、保護絶縁膜８１をマスクとして、例えばドライエッチングにより行われる。詳しくは、２層の無機膜７１，７５は、保護絶縁膜８１の外縁の位置で切断される。なお、周辺部７６下の層間絶縁膜５３も無機膜７１，７５と同じ無機絶縁材料で形成されているので、周辺部７６の除去によって層間絶縁膜５３の一部又は全部も同時に除去されることがある。この場合、段差６ｓがより急峻となる。なお、周辺部７６を除去した後、保護絶縁膜８１を除去してもよい。
　なお、封止膜７０を形成する工程において、無機膜７１，７５を、例えばマスクを用いたＣＶＤにより選択的に成長させることで、保護絶縁膜８１を形成する工程と周辺部７６を除去する工程とを省略してもよい。
　図１３は、タッチセンサ２０を形成する工程を示している。詳しくは、保護絶縁膜８１上に第１電極２１、第２電極２２及び第２接続線２４が形成され、その上に層間絶縁膜８３が形成され、その上に第１接続線２３及び引き出し配線２５が形成される。無機膜７１，７５の外縁により形成された段差７ｓと、端子６７の外縁により形成された段差６ｓとは、層間絶縁膜８３の一部である段差埋部８３５，８３６によって埋められる。引き出し配線２５は、段差埋部８３５，８３６上を通るように形成され、端子被覆部８３７に形成された開口８３７ａを通じて端子６７に接続される。層間絶縁膜８３は、例えばインクジェット又はフォトリソグラフィプロセスにより形成される。
　図１４は、タッチセンサ２０を覆う保護膜８５等を形成する工程を示している。ここでは、タッチセンサ２０の全部、さらには引き出し配線２５及び端子６７を覆うように保護膜８５が形成される。保護膜８５は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。保護膜８５上には円偏光フィルム８７が配置されてもよい。円偏光フィルム８７上にはカバーフィルム８９が配置されてもよい。また、保護膜８５に覆われない端子６８には、異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続される。
　以上に説明した実施形態においては、タッチセンサ２０は、静電容量方式タッチセンサの駆動電極と検出電極とを構成する第１電極２１と第２電極２２とを備える場合を例示したが、タッチセンサ２０は、これらの電極に加えて、感圧機能を実現するための電極をさらに備えてもよい。
　本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
　本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

 

Claims (11)

  1. 　下地絶縁膜と、
    　前記下地絶縁膜の表示領域を覆う封止膜と、
    　前記封止膜上の前記表示領域に２次元的に配列された複数の第１電極であって、第１方向に隣り合う第１電極は第１接続線を介して接続され、前記第１方向と交差する第２方向に隣り合う第１電極は接続されない、複数の第１電極と、
    　前記第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で前記第１電極に囲まれた複数の第２電極であって、前記第２方向に隣り合う第２電極は、前記第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続され、前記第１方向に隣り合う第２電極は接続されない、複数の第２電極と、
    　前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在するとともに、前記封止膜の外縁と前記下地絶縁膜とで形成される段差を埋める層間絶縁膜と、
    　前記第１電極又は前記第２電極に接続され、前記層間絶縁膜の前記段差を埋める部分上を通る引き出し配線と、
    　を備えるタッチセンサ内蔵表示装置。
  2. 　前記層間絶縁膜は、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在する部分と、前記段差を埋める部分とが連続して形成された膜である、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  3. 　前記層間絶縁膜は、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在する部分と、前記段差を埋める部分とが分離して形成された膜である、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  4. 　前記下地絶縁膜と前記封止膜との間に形成され、前記下地絶縁膜上の前記表示領域に配置された画素電極と、
    　前記画素電極の周縁部を覆うと共に、前記画素電極の上面を底とする開口が形成された画素分離膜をさらに備え、
    　前記封止膜の外縁は、前記画素分離膜の外縁よりも外側で前記下地絶縁膜と接する、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  5. 　前記封止膜と前記第１電極又は前記第２電極との間に形成された保護絶縁膜をさらに備え、
    　前記封止膜の外縁は、前記保護絶縁膜の外縁と一致する、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  6. 　前記引き出し配線は、前記下地絶縁膜の前記表示領域の外側の周辺領域に設けられた第１端子に接続される、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  7. 　前記層間絶縁膜は、前記第１端子の外縁と前記下地絶縁膜とで形成される別の段差も埋め、
    　前記引き出し配線は、前記層間絶縁膜の前記別の段差を埋める部分上も通る、
    　請求項６に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  8. 　前記層間絶縁膜の前記段差を埋める部分と、前記層間絶縁膜の前記別の段差を埋める部分とが連続している、
    　請求項７に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  9. 　前記層間絶縁膜は、前記第１端子を覆い、
    　前記引き出し配線は、前記層間絶縁膜の前記第１端子を覆う部分に形成された開口を通じて前記第１端子に接続される、
    　請求項６に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  10. 　前記周辺領域に設けられ、前記第１端子と電気的に接続された第２端子に接続されるフレキシブル基板をさらに備える、
    　請求項６に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  11. 　前記フレキシブル基板は、前記周辺領域に設けられ、前記表示領域に配置された画素電極に電気的に接続された第３端子にも接続される、
    　請求項１０に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。

     
PCT/JP2018/001944 2017-03-27 2018-01-23 タッチセンサ内蔵表示装置 WO2018179728A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020197027894A KR102237802B1 (ko) 2017-03-27 2018-01-23 터치 센서 내장 표시 장치
CN201880022088.3A CN110462565B (zh) 2017-03-27 2018-01-23 内置触摸传感器的显示装置
US16/579,358 US10838565B2 (en) 2017-03-27 2019-09-23 Display device, with touch sensor, to suppress disconnection of lead-out wiring

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-061230 2017-03-27
JP2017061230A JP6901888B2 (ja) 2017-03-27 2017-03-27 タッチセンサ内蔵表示装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/579,358 Continuation US10838565B2 (en) 2017-03-27 2019-09-23 Display device, with touch sensor, to suppress disconnection of lead-out wiring

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018179728A1 true WO2018179728A1 (ja) 2018-10-04

Family

ID=63674985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/001944 WO2018179728A1 (ja) 2017-03-27 2018-01-23 タッチセンサ内蔵表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10838565B2 (ja)
JP (1) JP6901888B2 (ja)
KR (1) KR102237802B1 (ja)
CN (1) CN110462565B (ja)
WO (1) WO2018179728A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019187456A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102438256B1 (ko) * 2017-06-07 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린을 갖는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102569929B1 (ko) * 2018-07-02 2023-08-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210032600A (ko) * 2019-09-16 2021-03-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
WO2021077332A1 (zh) * 2019-10-23 2021-04-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
JP7427969B2 (ja) * 2020-01-22 2024-02-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR20210116840A (ko) 2020-03-17 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010020315A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置
US20110316802A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Ho-Won Choi Organic light emitting diode display device with built-in touch panel
JP2015050245A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵有機エレクトロルミネッセンス装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5007598B2 (ja) * 2007-04-12 2012-08-22 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
CN105320388B (zh) * 2010-12-09 2018-04-17 夏普株式会社 触摸面板和具备该触摸面板的显示装置
JP5840598B2 (ja) * 2012-12-17 2016-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法
JP5961543B2 (ja) * 2012-12-19 2016-08-02 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置及びその製造方法
KR102124906B1 (ko) * 2013-12-26 2020-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
KR102289934B1 (ko) 2014-11-28 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치
CN106449712B (zh) * 2016-11-07 2019-03-29 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板以及有机发光显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010020315A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光ディスプレイ装置
US20110316802A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Ho-Won Choi Organic light emitting diode display device with built-in touch panel
JP2015050245A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵有機エレクトロルミネッセンス装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019187456A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6901888B2 (ja) 2021-07-14
KR102237802B1 (ko) 2021-04-09
CN110462565B (zh) 2023-05-23
US20200019281A1 (en) 2020-01-16
KR20190119113A (ko) 2019-10-21
US10838565B2 (en) 2020-11-17
CN110462565A (zh) 2019-11-15
JP2018163309A (ja) 2018-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018179728A1 (ja) タッチセンサ内蔵表示装置
US10809837B2 (en) Display device with built-in touch sensor
TWI640821B (zh) 顯示裝置及其製造方法
US10686025B2 (en) Organic light emitting display device having connection lines passing through a bending region
JP6104099B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置
TWI575731B (zh) Display device and manufacturing method thereof
JP2015069854A (ja) 有機ｅｌ表示装置及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
US20160380040A1 (en) Display device
KR101890469B1 (ko) 표시장치 및 그 제조 방법
JP2015069956A (ja) 有機ｅｌ表示装置
JP6399801B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2018190193A (ja) タッチセンサ内蔵表示装置
JP2018116236A (ja) 表示装置
TW201743484A (zh) 有機ｅｌ顯示裝置
US20190102005A1 (en) Display device with touch sensor and method of manufacturing display device with touch sensor
JP6223070B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2017168411A (ja) 表示装置の製造方法
WO2019187456A1 (ja) 表示装置
JP6282428B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR102247825B1 (ko) 칼라 필터를 구비한 하부 발광형 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
JP2015176766A (ja) 表示装置および表示装置の製造方法
WO2019171873A1 (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
KR20230095215A (ko) 표시장치
KR20220081172A (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18775791

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197027894

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18775791

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1