JP7208183B2 - タッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は有機発光表示装置に関するもので、特にパッド部及びパッド部と接続される回路基板の構成を簡素化して装置のボンディング安全性及びフォームファクター(form factor)を改善させたタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法に関するものである。
タッチスクリーンは表示装置上に位置し、表示画面上に使用者の命令を使用者の手又は物体を介して入力するようにした入力装置である。すなわち、タッチスクリーンは人の手又は物体と接触した接触位置を電気的信号に変換し、接触位置で選択された指示内容を入力信号として受け取る。このようなタッチスクリーンはキーボードやマウスのように表示装置に連結されて動作する付加の入力装置を取り替えることができるので、その利用範囲が徐々に広がっている趨勢である。
このようなタッチスクリーンは一般的に液晶表示パネル又は有機電界発光表示パネルのような表示パネルの前面に接着剤を介して付着される場合が多い。この場合、タッチスクリーンが別に製作されて表示パネルの前面に付着されるので、付着工程の追加によって工程が複雑になり、異種パネル間の接着の際、誤整列などの問題のため収率が落ちて工程の負担及びコストが上昇する問題点がある。
本発明は上述した問題点を解決するためのもので、パッド部及びパッド部と接続される回路基板の構成を簡素化して装置のボンディング安全性及びフォームファクター(form factor)を改善させたタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法を提供することをその目的とする。
前記目的を達成するために、本発明によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、表示パッドとタッチスクリーン用タッチパッドを基板の同じ辺に、共通の形成工程で備えることで、配置上の容易性及び回路基板との段差を防止して接続安全性をはかることができる。
一実施例による本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、アクティブ領域と非アクティブ領域を有する基板;前記アクティブ領域に配置された複数の薄膜トランジスタ;前記アクティブ領域に前記薄膜トランジスタのそれぞれに接続された発光素子;前記薄膜トランジスタ及び発光素子を覆う封止層;前記封止層上の前記アクティブ領域に互いに交差して配置される複数の第1タッチ電極及び第2タッチ電極を含むタッチ電極アレイ;前記基板の同じ辺に位置する非アクティブ領域に、離隔して平行に配置された複数の表示パッド及び複数のタッチパッド;及び前記表示パッド及びタッチパッドに一緒に接続されたフレキシブルプリント回路基板を含む。
また、前記基板上の封止層上の前記非アクティブ領域に、前記タッチパッドと前記第1タッチ電極及び第2タッチ電極をそれぞれ連結する複数のタッチリンク配線と、前記基板上の封止層下側の前記非アクティブ領域に、前記表示パッドと前記薄膜トランジスタをそれぞれ連結する複数の表示リンク配線をさらに含むことができる。
前記タッチリンク配線と前記表示リンク配線は前記封止層を挟んで重畳部を有することができる。
前記第1タッチ電極は第1タッチパターン及び第1ブリッジを含み、前記第2タッチ電極は第2タッチパターン及び第2ブリッジを含み、前記第1タッチパターン及び第2タッチパターンは同一層であり、前記第1ブリッジは前記第1タッチパターンと一体型であり、前記第2ブリッジは前記第1タッチ電極と第2タッチ電極の交差部で、タッチ絶縁膜を介装して前記第1タッチパターン及び第2タッチパターンと違う層に位置し、前記タッチ絶縁膜に備えられたタッチ接続ホールを介して第1タッチパターンと接続されることができる。
ここで、前記タッチパッドはそれぞれ複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線は前記第2ブリッジと同一層に位置し、前記タッチパッドを成す一層のタッチパッド電極と一体型であってもよい。
前記タッチパッドはそれぞれ複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線は前記第1ブリッジと同一層に位置し、前記タッチパッドを成す少なくとも一つのタッチパッド電極が伸びて前記タッチリンク配線と接続されることができる。
もしくは、前記タッチパッドはそれぞれ複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線と前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極との間に一層以上の絶縁膜を備え、前記一層以上の絶縁膜に備えられた接続ホールを介して前記タッチリンク配線と前記少なくとも一つのタッチパッド電極が電気的に連結されることができる。
前記タッチリンク配線と前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極との間の一層以上の絶縁膜は無機膜であってもよい。
前記表示パッドは、前記薄膜トランジスタと同一層の第1表示パッド電極と、前記第1表示パッド電極と違う層の第2表示パッド電極とを含み、
前記タッチパッドは、前記第1表示パッド電極と同一層の第1タッチパッド電極と前記第2表示電極と同一層の第2タッチパッド電極とを含むことができる。
この場合、前記第2表示パッド電極及び第2タッチパッド電極は前記第1タッチパターン及び第2タッチパターンと同一層に位置することができる。
前記接続ホールを備えた一層以上の絶縁膜は前記第1タッチパッド電極と前記タッチリンク配線の間に位置し、前記第1タッチパッド電極上側、かつ前記タッチリンク配線の下側に前記接続ホールを備えることができる。
また、前記有機発光表示装置は、前記第1タッチパッド電極と前記第2タッチパッド電極の間に前記発光素子と同一層に位置する連結パッド電極をさらに備えることができる。
前記発光素子は、前記薄膜トランジスタと接続されたアノード電極;前記アノード電極と対向するカソード電極;及び前記アノード電極及びカソード電極の間に配置され、白色光を生成する少なくとも一つの発光スタックを備え、前記カソード電極、前記封止層及び前記第1及び第2タッチ電極のいずれか一つの上部にはカラーフィルターが配置されることができる。
また、前記目的を達成するための本発明の有機発光表示装置の製造方法は、基板のアクティブ領域に複数の薄膜トランジスタを形成し、基板のアクティブ領域の外部に位置する非アクティブ領域のうち同じ辺に複数の第1表示パッド電極と、前記第1表示パッド電極と平行は複数の第1タッチパッド電極を形成する段階;前記基板のアクティブ領域に、薄膜トランジスタとそれぞれ接続される発光素子を形成する段階;前記薄膜トランジスタ及び発光素子を覆うように封止層を形成する段階;前記封止層上の前記アクティブ領域に、互いに交差する第1タッチ電極及び第2タッチ電極を含むタッチ電極アレイを形成し、前記非アクティブ領域に前記第1表示パッド電極と前記第1タッチパッド電極にそれぞれ接続する第2表示パッド電極及び第2タッチパッド電極を形成する段階;及び前記第2表示パッド電極及び第2タッチパッド電極をフレキシブルプリント回路基板に接続する段階を含む。
そして、前記第1表示パッド電極と前記第1タッチパッド電極を形成する段階で、前記第1表示パッド電極と前記薄膜トランジスタをそれぞれ連結する表示リンク配線をさらに形成することができる。
そして、前記タッチ電極アレイと前記第2表示パッド電極と第2タッチパッド電極を形成する段階で、前記第1及び第2タッチ電極と第2タッチパッド電極をそれぞれ連結するタッチリンク配線をさらに形成することができる。
ここで、前記第1及び第2タッチ電極を形成する段階は、前記封止層上の前記アクティブ領域に、複数第1ブリッジを形成する段階;前記第1ブリッジのそれぞれの両側にタッチ接続ホールを有するタッチ絶縁膜を形成する段階;及び前記タッチ絶縁膜上に前記タッチ接続ホールを介して両側が隣接した前記第1ブリッジと接続された複数の第1タッチパターンと、複数前記第1タッチパターン及び前記タッチ接続ホールから離隔する複数の第2タッチパターンを形成し、前記第2タッチパターンを同一層に第2ブリッジで連結する段階を含むことができる。
前記タッチリンク配線は前記第1ブリッジと同一層に形成することができる。
そして、前記タッチリンク配線を形成する段階で、前記第1タッチパッド電極と重畳するようにすることができる。
前記タッチリンク配線と前記第1タッチパッド電極の重畳部に対応して前記基板の下側からレーザーを照射して前記タッチリンク配線と第2タッチパッド電極を電気的に連結する段階をさらに含むことができる。
また、前記タッチ絶縁膜を形成する段階で、前記第1タッチパッド電極及び第1表示パッド電極の上部を露出させる接続ホールをそれぞれ形成することができる。
本発明によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法は次のような効果がある。
一つ目、タッチパッドと表示パッドが同じ辺に存在し、単一フレキシブルプリント回路基板を介してタッチパッドと表示パッドが同時に接続することができる。
二つ目、タッチパッドと表示パッドのパッド積層構造を等しくして、フレキシブルプリント回路基板がパッド部に段差なしに接続可能であって本信頼性を改善することができる。また、タッチパッドと表示パッドの垂直断面において導電性ボールが対応する部位の表面段差を同一にして、基板上に配置される回路構成のフォームファクター(form factor)を改善することができる。
三つ目、基板の一辺にのみパッド部を構成することで、従来のタッチパッド及び表示パッドを他の辺に備えた構造に比べ、表示有効領域を増やすことができる。
本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す平面図である。 図1のアクティブ領域に対応する斜視図である。 本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。 本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第1表示パッド電極及び第1タッチパッド電極の形成後を示した平面図である。 本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第2表示パッド電極及び第2タッチパッド電極の形成後を示した平面図である。 本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。 本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。 本発明の第4実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す断面図である。
発明の利点及び特徴、及びそれらを達成する方法は添付図面に基づいて詳細に後述する多様な実施例を参照することによって明らかになるであろう。しかし、本発明は以下で開示する多様な実施例に限定されるものではなく、様々に多様な形態に具現できる。ただ、本発明の多様な実施例は本発明の開示を完全になるようにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものである。したがって、本発明は請求範囲の範疇によって定義される。
本発明の多様な実施例を説明するための図面に開示した形状、大きさ、割合、角度、個数などは例示的なものなので、本発明が図面に示した事項に限定されるものではない。本明細書の全般にわたって同じ図面符号は同じ構成要素を指示する。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要にあいまいにすることができると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書上で言及する‘含む’、‘有する’、‘なる’などを使う場合、‘~のみ’を使わない限り、他の部分が付け加わることができる。構成要素を単数で表現した場合、特に明示上な記載事項がない限り、複数を含む場合もある。
本発明の多様な実施例に含まれた構成要素の解釈において、別個の明示的記載がないとしても誤差範囲を含むものであると解釈する。
本発明の多様な実施例の説明において、位置関係について説明する場合、例えば、‘~上に’、‘~の上部に’、‘~の下部に’、‘~のそばに’などで2部分の位置関係を説明する場合、‘すぐ’又は‘直接’を使わない限り、二つの部分の間に一つ以上の他の部分が位置することもある。
本発明の多様な実施例の説明において、時間関係について説明する場合、例えば、‘~の後に’、‘~に引き続き’、‘~の次に’、‘~の前に’などで時間的先後関係を説明する場合、‘すぐ’又は‘直接’を使わない限り、連続的ではない場合も含むことがある。
本発明の多様な実施例の説明において、‘第1~’、‘第2~’などを多様な構成要素を説明するために使うことができるが、このような用語は互いに同一又は類似の構成要素を区別するために使うだけである。したがって、本明細書で‘第1~’で修飾する構成要素は別途言及がない限り、本発明の技術的思想内で‘第2~’で修飾する構成要素と同一であることもある。
本発明の多くの多様な実施例のそれぞれの特徴が部分的に又は全体的に互いに結合又は組合可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、多様な実施例が互いに対して独立的に実施することもでき、連関の関係で一緒に実施することもできる。
以下、添付図面に基づいて本発明によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置及びその製造方法の実施例を詳細に説明する。
図1は本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す平面図、図2は図1のアクティブ領域に対応する斜視図である。また、図3は本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
図1のように、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は基板111の同じ辺にタッチパッドTPと表示パッドDPを有し、単一フレキシブルプリント回路基板1500がタッチパッドTP及び表示パッドDPに一緒に接続される。
基板111は、大別して中央にアクティブ領域(点線内部の領域)AAとその外部の非アクティブ領域に区分される。図示の基板111は長方形のもので、外側に4辺を有する。このうち1辺に相当する部分が相対的に大きな幅を有する非アクティブ領域(AA領域の外側)を有し、大きな幅を有する非アクティブ領域のパッド部TP、DPに単一フレキシブルプリント回路基板1500が接続される。そして、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、単一フレキシブルプリント回路基板1500とタッチパッドTP及び表示パッドDPを一緒に接続するため、タッチパッドTPと表示パッドDPを一辺に整列させたものである。
ここで、基板111の形状は長方形に限られず、多角形又は円形にも変形可能であるが、図示のものは一般的に製造される表示装置の形態によるものである。基板111の形状にかかわらず、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は同じ辺に前記フレキシブルプリント回路基板100が位置する。
また、基板111は、透明なガラス基板、透明なプラスチック基板、不透明なプラスチック基板又は反射性金属基板のいずれか一つであり得る。そして、基板111はその厚さの調節又は素材の変更によって可撓性を有することができる。
前記タッチパッドTPと表示パッドDPは基板111上にそれぞれ備えられているタッチ電極152、154の数及びスキャンライン及びデータラインなどの配線数に対応してそれぞれ複数が備えられ、これらのタッチパッドTP及び表示パッドDPは基板111の同じ辺に位置する。また、それぞれ複数層の構造を有するとき、少なくとも一層が同じ平面に位置するので、互いに重畳なしに離隔して平行に配置される。
また、図2のように、前記基板111のアクティブ領域上にマトリックス状にサブ画素SPに配列されて、前記サブ画素を区分するように互いに交差してサブ画素を定義するスキャンラインSL及びデータラインDLが備えられ、前記スキャンラインSL及びデータラインDLのそれぞれの交差部に画素駆動回路と前記画素駆動回路の一つの薄膜トランジスタと接続される発光素子が備えられる。
層構造から見ると、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、図2及び図3のように、アクティブ領域の前記スキャンラインSL及びデータラインDLを含む画素駆動回路と発光素子120を覆い、封止層140が備えられ、前記封止層140上に互いに交差するように配列される第1及び第2タッチ電極152、154が備えられる。
タッチ期間の間に第1及び第2タッチ電極152、154によって、使用者の指又はペンなどの別個の物体のタッチによる相互静電容量(mutual capacitance)(Cm)の変化量を感知してタッチの有無及びタッチの位置をセンシングする。
そして、タッチスクリーンを有する有機発光表示装置は表示期間の間に単位画素を介して映像を表示する。単位画素は赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)のサブ画素SPから構成されるとか、図示のような、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)及び白色(W)のサブ画素SPから構成される。もしくは、単位画素は白色を表現することができる他の色相のサブ画素の組合せからなることもできる。
第1及び第2タッチ電極152、154は封止層140の上部に配置され、互いに隣り合う部位に相互静電容量(Cm)を発生させる。本発明の有機発光表示装置において、第1及び第2タッチ電極152、154は付加の基材又は基板を備えず、封止層140上に付加の接着層なしに直ちに連続して配置される。すなわち、基板111上にタッチパッドTP及び表示パッドDPを除いて封止層140を覆うとき、封止層140上に工程の連続性を有するように、タッチ検出のために前記相互静電容量(Cm)を発生させる、互いに交差する第1及び第2タッチ電極152、154を備えるものである。
一方、多数のサブ画素SPのそれぞれは図2の下端に表現された画素駆動回路と、画素駆動回路と接続される発光素子120とを備える。場合によって、前記発光素子120はR、G、Bサブ画素又はR、G、B、Wサブ画素をユニットとする単位画素単位ごとに備えられることができる。
そして、画素駆動回路は、スイッチング薄膜トランジスタT1、駆動薄膜トランジスタT2及びストレージキャパシタCstを備える。
スイッチング薄膜トランジスタT1は、スキャンラインSLにスキャンパルスが供給されればターンオンされて、データラインDLに供給されたデータ信号をストレージキャパシタCst及び駆動薄膜トランジスタT2のゲート電極に供給する。
駆動薄膜トランジスタT2は、その駆動薄膜トランジスタT2のゲート電極に供給されるデータ信号に応答して、高電位電源VDDラインから発光素子120に供給される電流(I)を制御することによって発光素子120の発光量を調節することになる。そして、スイッチング薄膜トランジスタT1がターンオフされても、ストレージキャパシタCstに充電された電圧によって駆動薄膜トランジスタT2は次のフレームのデータ信号が供給されるまで一定した電流(I)を供給して発光素子120が発光を維持するようにする。
このような駆動薄膜トランジスタT2;130は、図3に示したように、ゲート電極132と、ゲート絶縁膜112を挟んでゲート電極132と重畳する半導体層134と、層間絶縁膜114上に形成されて半導体層134と接触するソース及びドレイン電極136、138とを備える。
発光素子120は基板111のアクティブ領域に配置され、アノード電極122と、アノード電極122上に形成される発光スタック124と、発光スタック124上に形成されたカソード電極126とを備える。
アノード電極122は平坦化膜118を貫く画素コンタクトホール148を通じて露出された駆動薄膜トランジスタ130のドレイン電極138と電気的に接続される。発光スタック124はバンク128によって設けられた発光領域のアノード電極122上に形成される。発光スタック124はアノード電極122上に正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層の順に又はその逆順に積層されて形成される。カソード電極126は発光スタック124を挟んでアノード電極122と対向するように形成される。
封止層140は発光素子120に外部の水分又は酸素が浸透されることを遮断する。このために、封止層140は、多数の無機封止層142、146と、多数の無機封止層142、146の間に配置される有機封止層144とを備え、無機封止層146が最上層に配置される。この時、無機封止層142、146と有機封止層144は互いに交互に構成され、封止層140として少なくとも2層の無機封止層142、146と少なくとも1層の有機封止層144を備える。本発明においては、最も基本的な構造として、第1及び第2無機封止層142、146の間に有機封止層144が配置される封止層140の構造を例として説明する。封止層140は、図示の基本構造に加え、無機封止層と有機封止層を一対とするペアユニット(pair unit)が1層以上さらに備えられることもできる。
第1無機封止層142は発光素子120に最も近付くようにカソード電極126が形成された基板111上に形成される。このような第1無機封止層142は、窒化シリコン(SiNx)、酸化シリコン(SiOx)、酸化窒化シリコン(SiON)又は酸化アルミニウム(Al2O3)のような低温蒸着可能な無機絶縁素材から形成される。よって、第1無機封止層142が低温雰囲気で蒸着されるので、第1無機封止層142の蒸着工程時に高温雰囲気に弱い発光スタック124が損傷することを防止することができる。
有機封止層144は有機発光表示装置の撓みによる各層間の応力を緩和させる緩衝の役目をし、平坦化性能を強化する。この有機封止層144は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン又はシリコンオキシカーボン(SiOC)のような有機絶縁素材から形成される。
第2無機封止層146は有機封止層144が形成された基板111上に有機封止層144の上面及び側面を覆うように形成され、よって、第2無機封止層146は外部の水分又は酸素が有機封止層144に浸透することを最小化するとか遮断する。このような第2無機封止層146は、窒化シリコン(SiNx)、酸化シリコン(SiOx)、酸化窒化シリコン(SiON)又は酸化アルミニウム(Al2O3)のような無機絶縁素材から形成される。第1及び第2無機封止層142、146は同じ材料からなることができ、それぞれが複数層であり得る。
前記封止層140は、外部から水分浸透を充分に防止し、内部パーティクルの流動及び内部パーティクルの影響を防止するために、その総厚さは10μm~30μmであることが好ましい。
一方、前記封止層140は少なくともアクティブ領域は覆うようにして、非アクティブ領域に側部が位置する。そして、非アクティブ領域の側部に露出されることは、外気の浸透を効果的に防止するために、無機封止層に限られるようにする。すなわち、有機封止層144はその上下側の無機封止層142、146よりアクティブ領域AAに近く内側領域に位置し、上側の第2無機封止層146は前記有機封止層144の上部と側部を一緒に覆い、相対的に有機封止層144より突出している第1無機封止層142と側面で会うように有機封止層144より伸びるように形成される。
また、図1にCA領域で表示された部位は封止層140が配置される部位であり、図示の例はタッチパッドTP及び表示パッドDPの部位に前記封止層140が露出され、残りのアクティブ領域AAとタッチパッドTP及び表示パッドDPが位置しない非アクティブ領域で封止層140が覆われる例を示した。タッチパッドTP及び表示パッドDPを除いた非アクティブ領域にも封止層140が配置される理由は、それぞれ表示パッドDPと基板111上のアクティブ領域に位置するスキャンラインSL及びデータラインDLなどの配線を連結する表示リンク配線(図4aの137参照)が非アクティブ領域に配置されるが、同じ平面上にタッチリンク配線156を配置するとき、薄膜トランジスタの形成工程で先に形成された表示リンク配線(図4aの137参照)と重畳することがあるから、タッチリンク配線156と表示リンク配線137の間の電気的干渉及びショートを防止するためである。すなわち、前記タッチリンク配線(図3及び図4bの156参照)は前記表示リンク配線137を覆う封止層140上にタッチリンク配線(図3及び図4bの156参照)を配置させるものである。
このような封止層140上には、図2及び図3に示したように、第1タッチ電極152と第2タッチ電極154が配置される。
一方、図1で説明しなかった‘LB’領域はタッチパッドTP及び表示パッドDPと隣り合う非アクティブ領域であって、表示リンク配線とタッチリンク配線156が下側の表示パッドDPとタッチパッドTPに収斂して接続される部位である。
前記LB領域において、表示パッドDPは表示リンク配線137と基板111上の同一平面に配置されたパッド電極層を備えることで、表示リンク配線がLB領域で同一層のパッド電極層との断絶なしに連結され、タッチパッドTPは、下部パッド電極層が基板111上に形成され、そしてタッチリンク配線156が封止層140上に位置する関係で、前記LB領域でタッチリンク配線と下部パッド電極層から伸びたパターンが電気的に接続される。
以下では、タッチパッドTPと表示パッドDPの構成、第1及び第2タッチ電極152、154の構成及び各リンク配線の構成を平面図に基づいて説明する。
図4aは本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第1表示パッド電極及び第1タッチパッド電極の形成後を示した平面図、図4bは本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置において、第2表示パッド電極及び第2タッチパッド電極の形成後を示した平面図である。
図4aのように、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、タッチパッドTPの第1タッチパッド電極168と表示パッドDPの第1表示パッド電極182をアクティブ領域AA内のスキャンラインSL、データラインDL、薄膜トランジスタ(図2のT1、T2)及びストレージキャパシタCstを形成するアレイ工程で形成する。そして、この過程で、図4aの下端部の拡大図に示したように、表示リンク配線137は前記スキャンラインSL又はデータラインDLと同一層の金属から第1表示パッド電極182との断絶なしに一体型に形成する。一方、前記表示リンク配線137は、アクティブ領域AAに配置されるスキャンラインSL、データラインDL又は電源電圧ライン(VDD line、Vss line)などの層状構造によって、2層以上の積層構造に構成されることもでき、あるいは領域別に違う層に位置する形態に構成されることもできる。
これと対照的に、前記第1タッチパッド電極168は選択的にタッチパッドTP部位にスキャンラインSL又はデータラインDLと同一層の島状に形成される。
ここで、図4aのように、第1タッチパッド電極168の間隔は第1表示パッド電極182の間隔より大きな離隔空間(space)を有することができる。図示の例は、アクティブ領域AAに、サブ画素SPごとに配置されるスキャンラインSL及びデータラインDLの数が、タッチを感知することができる大きさで配置される第1及び第2タッチ電極の単位タッチパターン(図4bの152e、154e参照)の数より多く、よって、相対的に表示パッドDPがタッチパッドTPより密集して配置されたものである。しかし、これに限定されるものではなく、タッチパッドTPと表示パッドDPは同じ間隔で配置し、これらのタッチパッドTPと表示パッドを基板111の1辺の中心に又は局所的に集中して配置することもできる。
図4aのように、第1表示パッド電極182、第1タッチパッド電極168及び表示リンク配線137と一緒に、薄膜トランジスタ、互いに交差するスキャンライン、データラインなどの画素駆動回路を含む複数のサブ画素を基板111上に形成した後、前記画素駆動回路に接続される発光素子(図3の120参照)を形成し、ついでこれらを覆う封止層140を形成する。この時、タッチパッドTP及び表示パッドDPの部位は封止層140から露出されている。
ついで、図4bのように、第1及び第2タッチ電極152、154が封止層140上に形成される。
第1タッチ電極152、154は互いに交差する方向に配列され、いずれか一つがタッチ駆動ラインとして、他の一つがタッチセンシングラインとして機能する。
前記第1タッチ電極152はY方向に配列される複数の第1タッチパターン152e及び隣接した第1タッチパターン152eを一体に連結する第1ブリッジ152bを含み、前記第2タッチ電極154はX方向に離隔した複数の第2タッチパターン154e及び隣接した第2タッチパターン154eを他の層で電気的に連結する第2ブリッジ154bを含む。
前記第1タッチパターン152e及び第2タッチパターン154eは同一層である。そして、前記第2ブリッジ154bと第1及び第2タッチパターン152e、154eはタッチ絶縁膜158を挟んでいる。
前記第2ブリッジ154bは前記第1タッチ電極152と第2タッチ電極154の交差部で、タッチ絶縁膜(図3の158参照)を挟んで前記第1タッチパターン152e及び第2タッチパターン154eと違う層に位置し、前記タッチ絶縁膜158に備えられたタッチ接続ホール150を介して第2タッチパターン154eと接続される。
前記第1ブリッジ152bは前記第1タッチパターン152eと一体型であり得る。
ここで、前記タッチパッドTPのそれぞれは複数層のタッチパッド電極を含み、前記タッチリンク配線156は、第1及び第2タッチ電極152、154の形成時に一緒に形成され、図3のように、前記第2ブリッジ154bと同一層に位置することができる。そして、前記タッチリンク配線156はタッチパッドTPに伸びて前記第1タッチパッド電極168と重畳する第1連結パッド電極172となることができる。ここで、タッチリンク配線156及び第1連結パッド電極172は一体型であり、タッチ電極アレイの第2ブリッジ154bと一緒に形成される。同一層で、表示パッドDP側には前記第1表示パッド電極182と重畳するように島状の第2連結パッド電極184が形成されることができる。第2連結パッド電極184は場合によって省略することもできる。
そして、それぞれのタッチパッドTP;170と表示パッドDP;180の最上側には透明導電膜成分の第1及び第2タッチパターン152e、154eと同一層に第2タッチパッド電極174及び第2表示パッド電極186を位置させる。前記タッチパッド170は、他の層上で互いに接続する第1タッチパッド電極168、タッチリンク配線156が伸びた第1連結パッド電極172及び第2タッチパッド電極174からなり、表示パッド180は、他の層上で互いに接続する前記表示リンク配線137と同一層の第1表示パッド電極182、第2連結パッド電極184及び第2表示パッド電極186からなる。ここで、タッチパッドTP;170において他の層の金属の電気的接続をタッチパッド接続部TPCと言い、表示パッドDP;180において他の層の金属の電気的接続を表示パッド接続部DPCと言う。これは図3の断面図上の178a、190の領域にそれぞれ対応する。
図4bは横方向に配置された第2タッチ電極154が第2タッチパターン154eと他の層の第2ブリッジ154bを有する例を示したが、縦方向に第1タッチパターン152eと他の層の第1ブリッジ152bを備える形態を適用することもできる。
また、図3の第1及び第2タッチ電極152、154の構造においては第1及び第2タッチパターン152e、154eの下側に他の層の第2ブリッジ154bが配置された形態を示したが、これに限られず、第1及び第2タッチ電極152、154と第2ブリッジ154bの層を互いに取り替えた構成も可能である。
そして、前記第1及び第2タッチパターン152e、154eは、図示のように、単層に限られず、場合によってRCディレー防止とタッチ感度向上のために、一定した面積を有する多角形の透明な電極成分のタッチパターンに、金属成分からなる網状のメッシュパターン(mesh pattern)を積層状となるように適用することができる。この場合、メッシュパターンは前記透明な電極成分のタッチパターンの下部又は上部にタッチパターンと接することができ、場合によって透明な電極の上下部にメッシュパターンが配置されることもできる。もしくはメッシュパターンの上下に一定面積の透明電極成分が位置してタッチパターンを成すこともできる。
ここで、メッシュパターンはAl、Ti、Cu、Moの少なくとも1種を用いるとか、これらのいずれか1種を含む合金を用いることができ、透明電極はITO(Indium Tin Oxide)又はIZO(Indium Zinc Oxide)のような透明導電膜を用いることができる。前記メッシュパターンは、線幅を非常に薄くすれば、その透明電極上に位置しても、開口率が落ちるとか透過率が低下することを防止することができる。
一方、タッチリンク配線156は前記第1及び第2タッチパターン152e、154eと違う層の金属成分の第2ブリッジ154bと同一層に形成されるとか、あるいはメッシュパターンを備える場合、メッシュパターンと同一層に備えることができる。
そして、具体的に図3を参照して、第1及び第2タッチ電極152、154の形成後に完成されたタッチパッドTPと構成を説明すると、タッチパッドTPは、アレイ工程で形成された下側の第1タッチパッド電極168と、第1及び第2タッチパターン152e、154eと同一工程で形成される上側の第2タッチパッド電極174とを含むことが分かる。図示の例で、タッチリンク配線156がタッチパッド側に伸びて第1及び第2タッチパッド電極168、174と下部及び上部で接続するようにする第1連結パッド電極172からなるものが示されている。
しかし、前記第1連結パッド電極172をタッチパッド部に備えるかは選択的なものであり、第1連結パッド電極172は他の層の金属で適用することができる。
また、図3に示した例は、タッチリンク配線156とタッチパッド170の接続のために、タッチリンク配線156をタッチパッド170側に伸ばして同一層の金属からなる第1連結パッド電極172を有する例を示したが、タッチリンク配線156とタッチパッド170の電気的連結が他部位で可能であれば、タッチリンク配線156を第1連結パッド電極172として用いなくてもよい。一例として、タッチパッド170を成す第1タッチパッド電極168及び第2タッチパッド電極174のいずれか一方がLB領域に伸びてタッチリンク配線156と重畳するようにし、重畳部位に接続ホールを備えてタッチパッド170とタッチリンク配線156を接続することができる。
具体的な接続方法は実施例別に後述する。
また、表示パッドDP;180の層状構造は、タッチパッドTP;170と同様に、下部からソース電極136及びドレイン電極138と同一層の第1表示パッド電極182と、前記タッチリンク配線156と同一層の第2連結パッド電極184と、前記第1及び第2タッチパターン152e、154eと同一層の第2表示パッド電極186とを有する。
よって、タッチパッドTP;170がタッチリンク配線156と一体型の第1連結パッド電極172を有する点を除き、タッチパッドTP;170と表示パッドDP;180の層状構造が同一であるから、同じ辺に対応する単一フレキシブルプリント回路基板1500と異方性導電フィルム1600を介して各パッドが段差なしに互いに接続可能である。ここで、フレキシブルプリント回路基板1500は、タッチパッドTPと表示パッドDPに対応して、それぞれバンプ電極1510、1520を備え、前記バンプ電極1510、1520はフレキシブルプリント回路基板1500に備えられるドライブIC(図示せず)又は制御チップ(図示せず)と連結されて電気的信号を受信することができる。また、異方性導電フィルム1600には導電性ボール1610が接着層1620内に混じているので、フレキシブルプリント回路基板1500を表示パッドDP;180及びタッチパッドTP;170が配置されている基板111の1辺に対応させた後、一定の圧力を加えてボンディングするとき、内部導電性ボール1610が割れることにより、バンプ電極1510又は1520とタッチパッドTP又は表示パッドDP間の電気的接続をなす。
一方、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、タッチパッドTP;170と表示パッドDP;180を基板111の同じ辺に整列し、信号の印加を受けるために、基板111上にフレキシブルプリント回路基板1500が電気的に接続される部位を基板111の一辺に統一したものである。したがって、フレキシブルプリント回路基板1500が基板111上にボンディングされる部位が基板111の1辺となり、ボンディング時の圧力又は異方性導電性フィルム内の接着層1620が圧力によって押圧されて拡散されるとき、少なくともフレキシブルプリント回路基板1500と基板111のアクティブ領域AA間の離隔空間を一領域に配置することにより、基板111上の回路部の物理的構成の簡素化を図ることができる。したがって、フォームファクター(form factor)を改善することができる。公知のフレキシブル有機発光表示装置として、タッチスクリーンを有機発光パネルと接着する構造においては、薄膜トランジスタ又は発光素子用表示パッドとは別に、タッチスクリーン内にタッチパッドの構成が必須であり、表示パッドと違う平面上にタッチパッドが位置して表示パッドとタッチスクリーン用プリント回路基板の別途接続が要求されたが、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置はこのような二重プリント回路基板の配置を単一化したものである。
前記第1及び第2タッチ電極152、154は相互間の隣接部位に相互静電容量(mutual capacitance)(Cm)が形成される。よって、相互静電容量(Cm)はタッチ駆動ラインの機能を有する第1タッチ電極152又は第2タッチ電極154に供給されるタッチ駆動パルスによって電荷を充電し、充電された電荷をタッチセンシングラインの機能を有する第2タッチ電極154又は第1タッチ電極152に放電することによってタッチスクリーンの役目をするようになる。
一方、タッチリンク配線156は、フレキシブルプリント回路基板1500に備えられたタッチ駆動部で生成されたタッチ駆動パルスをタッチパッド170を介して第1タッチ電極152及び第2タッチ電極154のいずれか一方に伝送し、他方から発生したタッチ信号をタッチパッド170に伝送する。前記タッチリンク配線156はアクティブ領域AAの第1及び第2タッチ電極152、154のそれぞれのエッジからタッチパッド170の間に配置され、ブリッジ電極又は第1及び第2タッチ配線と一体型に形成するとき、付加の接続ホールなしに第1及び第2タッチ電極152、154のそれぞれと電気的に連結される。
タッチリンク配線156は、Al、Ti、Cu、Moのような耐食性及び耐酸性の強くて伝導性の良い第1導電層から単層又は多層の構造に形成される。例えば、タッチリンク配線156はTi/Al/Ti又はMo/Al/Moのように積層された3層の構造に形成されるとか、耐食性及び耐酸性の強いITO又はIZOのような透明導電層と、伝導性の良いTi/Al/Ti又はMo/Al/Moのような不透明導電層とを含む多層構造に形成されることができる。
一方、上述した第1及び第2タッチ電極152、154と、タッチリンク配線156及び第2タッチパッド電極174と第2表示パッド電極186を形成した後、パッド部を除いた領域に第1及び第2タッチ電極152、154とタッチリンク配線156の表面を保護するため、タッチバリアフィルムをさらに備えることができる。前記タッチバリアフィルムは図1のCA領域に対応して配置されることができる。前記タッチバリアフィルムは第1及び第2タッチ電極152、154及びタッチリンク配線156だけでなく封止層140の機能を補強して、発光素子120が外部の水分などによって損傷することを一層防止する。このようなタッチバリアフィルムは有機絶縁フィルム上に無機絶縁膜が塗布された形態に形成される。タッチバリアフィルム上には円偏光板又は輝度向上フィルム(OTF;Oled Transmittance Controllable Film)のような光学フィルム(図示せず)が配置されることもできる。
以下、フレキシブルプリント回路基板1500を基板111の同じ辺に対応させながら上述した第1実施例のパッド部構成を変更した他の実施例を説明する。
この実施例はタッチリンク配線とタッチパッドの接続部をどの部位に有するかによって違いがあり、タッチパッド及び表示パッドの構成が2層以上の層状構造を有する点は同一である。
したがって、上述した第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置と同一構造のアクティブ領域の構成は説明を省略し、以下では主に第1実施例と違うパッド部の変更部分を中心に説明する。
図5は本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
図5のように、本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置はタッチパッド170と表示パッド180が同一の3層構造を有し、それぞれの第1及び第2連結パッド電極222、224が発光素子120を成すアノード電極122と同一層になる点で第1実施例と違いがある。
すなわち、タッチパッド170は、下側から順に、データラインDL及びソース及びドレイン電極136、138と同一層の第1タッチパッド電極168、アノード電極122と同一層の第1連結パッド電極222、及び透明な前記第1及び第2タッチパターン152e(又は152b)、154eと同一層の第2タッチパッド電極174からなり、表示パッド180は、下側から順に、データラインDL及びソース及びドレイン電極136、138との同一層の第1表示パッド電極182、アノード電極122と同一層の第2連結パッド電極224、及び前記第1及び第2透明パターン152e(又は152b)、154eと同一層の第2表示パッド電極186からなるので、タッチパッド170と表示パッド180は同一層状の構造となる。
そして、前記第1連結パッド電極222はタッチリンク配線156との電気的連結のためにパッド部から伸びてタッチ絶縁膜158の内側に備えられ、タッチリンク配線156との重畳部位でタッチリンク配線156と電気的に接続される。一方、図面に表示したRTC領域はタッチリンク配線156と第1連結パッド電極122が電気的に接続される部位を示す。
この場合、フレキシブルプリント回路(図示せず)は同一層状であり、同じ辺に位置するタッチパッド170及び表示パッド180と領域間の段差なしに接続可能である。
場合によって、表示パッド180において前記第2連結パッド電極224は省略することができる。この場合、第2連結パッド電極224はおよそ1μm以下の厚さ、好ましくは5000Å以下の厚さであり、この層の省略時にも隣接したタッチパッド170との段差が大きくない。よって、フレキシブルプリント回路基板とタッチパッド170及び表示パッド180を一緒に接続してもボンディング信頼性を維持することができる。
そして、第2連結パッド電極224と一緒に第1連結パッド電極222も省略する場合、前記タッチ絶縁膜158をパターニングする工程で、前記タッチリンク配線156の一側を露出させる接続ホールを形成した後、以後に形成する第2タッチパッド電極174の幅を前記露出されたタッチリンク配線156と接続されるように伸ばして形成し、タッチリンク配線156とタッチパッドTPが接続されることもできる。
図6は本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置をアクティブ領域の一部とパッド部を分けて示した断面図である。
図6のように、本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、第2実施例と比較して、第1タッチパッド電極168をタッチリンク配線156側に重畳するようにパッド部から伸ばし、タッチリンク配線156と重畳した所定部位でレーザーウェルディングでウェルディング部位の金属物質を溶かしてタッチリンク配線156と電気的接続RTCを形成したものである。ここで、168aで示した部位の成分は第1タッチパッド電極168と同一成分である。この場合、前記基板111は透明素材であり、レーザー照射に対して安定し、透過性を有する素材であることが好ましい。そして、タッチリンク配線156と前記第1タッチパッド電極168間の保護膜はレーザー照射時にエネルギーによって選択的に焼けることができる薄い厚さの無機膜であることが好ましい。ここで、前記タッチリンク配線156と第1タッチパッド電極168間の電気的接続RTCは前記第1タッチパッド電極168と前記タッチリンク配線156の保護膜116にあり、前記第1タッチパッド電極168の上側、かつ前記タッチリンク配線156の下側に位置する。
一方、前記タッチリンク配線156と第1タッチパッド電極168の電気的接続RTCはレーザーウェルディング方式に限られず、封止層140の形成後、タッチリンク配線156前に追加の絶縁膜及びそのホールの形成工程があれば、この過程でフォトリソグラフィー方式などのパターニングによって定義されることもできる。
そして、前記電気的に接続される部位は前記表示リンク配線137とは重畳しない部分に限られる。
ここで、第1及び第2連結パッド電極322、324はそれぞれのタッチパッド170、表示パッド180から省略することができ、省略時、第2タッチパッド電極174及び第2表示パッド電極186は直接下側の第1タッチパッド電極168と第1表示パッド電極182にそれぞれ接続することができる。
場合によって、タッチリンク配線156とタッチパッド間の電気的接続RTCはタッチリンク配線156の上側に有することもできる。この場合には、前記第2タッチパッド電極174をタッチリンク配線側に伸ばし、タッチ絶縁膜158内の重畳部位に接続ホールを備えることによって電気的接続RTCを形成することもできる。
以下、実施例別に本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を説明する。
*第1実施例の製造方法*
図7a~図7eは本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
図7aのように、基板111の各サブ画素ごとにスイッチング薄膜トランジスタ(図2の画素駆動回路内のT1参照)及び駆動薄膜トランジスタT2;130を形成する。
具体的に、金属物質を選択的にパターニングして基板111上のアクティブ領域に第1方向にスキャンラインSLを形成し、前記スキャンラインSLと連結される形状又は島状に各サブ画素SP別にゲート電極132を形成する。
ついで、前記ゲート電極132を覆うようにゲート絶縁膜112を形成し、前記ゲート電極132を重畳するように前記ゲート絶縁膜112上に半導体層134を形成し、ついで全面に層間絶縁膜114を形成する。
ついで、前記層間絶縁膜を選択的に除去して半導体層134の両端を露出させる。
ついで、金属物質を選択的にパターニングすることで、前記スキャンラインSLと交差する方向にデータラインDLを形成し、前記半導体層134の両端にそれぞれ接続されるソース及びドレイン電極136、138を形成し、同一工程で、基板111の1辺に相当する非アクティブ領域に第1タッチパッド電極168と第1表示パッド電極182を形成する。同一工程で、図4aのように、前記データラインDL又はスキャンラインSLから伸びる表示リンク配線137を形成する。スキャンラインSLから伸ばして表示リンク配線137を形成する場合、前記第1表示パッド電極182とルーティング配線137はゲート電極132と同一層に位置することができる。
ついで、図7bのように、全面に無機膜成分の保護膜116を形成する。
ついで、下部構成を平坦化し、上部の平坦面に発光素子を有するように、フォトアクリルなどの有機膜から第1タッチパッド電極168、第1表示パッド電極182、スイッチング薄膜トランジスタ及び駆動薄膜トランジスタT2;130を覆う平坦化膜118を形成する。この時、平坦化膜118を非アクティブ領域では除去することにより、パッド部などでボンディング工程又はリペア工程を行うとき、平坦化膜による浮き上がりが発生することを防止する。
ついで、前記平坦化膜118及び保護膜116を選択的に除去して、ドレイン電極138を露出させる画素接続ホール148を形成する。この過程で、パッド部の平坦化膜を一緒に除去することができる。この時、パッド部には第1タッチパッドコンタクトホール178a及び第1表示パッドコンタクトホール190が形成される。
ついで、平坦化膜118上にアノード電極122、バンク128、発光スタック124及びカソード電極126を順次形成する。ここで、前記アノード電極122、発光スタック124及びカソード電極126は発光素子120として機能する。
カソード電極126が形成された基板111上に無機封止層142、146と有機封止層144が交互に積層されることによって封止層140が形成される。ここで、下側の発光素子120を充分に覆うように前記封止層140はアクティブ領域AAの全体を覆い、パッド部を除いた非アクティブ領域まで伸びて、先に形成された表示リンク配線137を覆う(図4b参照)。
ついで、前記封止層140の最上端無機封止層146上に、Al、Ti、Cu、Moのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層の構造の第2ブリッジ154bを島状に形成するとともに非アクティブ領域にタッチリンク配線156を形成し、前記タッチリンク配線156を封止層140の外側に位置するタッチパッド部まで伸ばすことで、第1タッチパッド電極168と重畳して第1タッチパッド接続ホール178aを介して接続される第1連結パッド電極172を形成する。そして、前記第1連結パッド電極172から離隔して第1表示パッド接続ホール190を介して第1表示パッド電極182と接続される第2連結パターン電極184を形成する。
具体的に、封止層140が形成された基板111上に第1導電層がスパッタリングを用いる蒸着工程によって常温で全面蒸着された後、フォトリソグラフィー工程と食刻工程によって第1導電層がパターニングされることにより、タッチリンク配線156、第1連結パッド電極172及び第2連結パッド電極184が形成される。ここで、第1導電層はAl、Ti、Cu、Moのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層の構造に形成される。例えば、第1導電層はTi/Al/Ti又はMo/Al/Moのように積層された3層構造であり得る。
前記第2連結パッド電極184は第1表示パッド電極182の露出を防止し、第1連結パッド電極172は第1タッチパッド電極168の露出を防止するので、以後の第1及び第2タッチパターン152e、154e又は第1ブリッジ152bの形成時に添加される食刻液に下側の第1タッチパッド電極168及び第1表示パッド電極182が損傷することを防止することができる。しかし、第1タッチパッド電極168及び第1表示パッド電極182の保護は以後に行われる食刻過程で食刻液の選択又は食刻率の調整によって調整可能なもので、第1及び第2連結パッド電極172、184は必須な構成ではなく、発光素子120を成すアノード電極122又はカソード電極126にも取り替えることができる。ただ、本発明の第1実施例において、第1連結パッド電極172は前記タッチリンク配線156と一体型になるもので、他の工程で形成される第1タッチパッド電極168を封止層140の上側に備えられるタッチリンク配線156と連結することに意味を有する。
ついで、図7cのように、第2ブリッジ154b及びタッチリンク配線156と第1及び第2連結パッド電極172、184を含む全面に、蒸着又はコーティング工程によって500Å~5μm厚さのタッチ絶縁膜158を蒸着し、前記第2ブリッジ154bの両端及び第1及び第2連結パッド電極172、184の上部が露出されるように、それぞれタッチ接続ホール150、第2タッチパッド接続ホール178b及び第2表示パッド接続ホール192を形成する。
ここで、タッチ絶縁膜158としてはいずれも低温工程で形成可能な有機膜又は無機膜を用いることができる。タッチ絶縁膜158として有機膜を用いる場合、有機基板上にコートされた後、高温に弱い発光スタック124の損傷を防止するために、100度以下の温度で硬化(curing)することによってタッチ絶縁膜158が形成される。タッチ絶縁膜158として無機膜を用いる場合、高温に弱い発光スタック124の損傷を防止するために、低温CVD蒸着工程と洗浄工程を少なくとも2回繰り返すことによって多層構造のタッチ絶縁膜158が形成される。その後、タッチ絶縁膜158がフォトリソグラフィー工程と食刻工程によってパターニングされることにより、タッチ接続ホール150、第2タッチパッド接続ホール178b及び第2表示パッド接続ホール192が形成される。ここで、前記第1タッチパッド接続ホール178aと第2タッチパッド接続ホール178bは平面上のほぼ同一領域であり、第2表示パッド接続ホール190と第2表示パッド接続ホール192は平面上のほぼ同一領域であり、それぞれ第2タッチパッド接続ホール178b及び第2表示パッド接続ホール192が第1タッチパッド接続ホール178a及び第1表示パッド接続ホール190の上部に位置する。
ついで、図7dのように、前記タッチ接続ホール150、第2タッチパッド接続ホール178b及び第2表示パッド接続ホール192を含むタッチ絶縁膜158上に第2導電層を蒸着し、これを選択的に除去することで、アクティブ領域において、前記第2ブリッジ154bとタッチ接続ホール150を介して接続される第2タッチパターン154eと前記第2タッチパターン154eから離隔して、第2タッチパターン154eと交差する方向に配列された第1タッチパターン(図4bの152e参照)及び隣接した第1タッチパターン152eを一体型に連結する第1ブリッジ152bを形成し、第2タッチパッド接続ホール178bを介して下部の第1連結パッド電極172と連結される第2タッチパッド電極174及び第2表示パッド接続ホール192を介して下部の第2連結パッド電極184と連結される第2表示パッド電極186を形成する。
ここで、前記第2導電層はITO又はIZOのような透明導電層又はAl、Ti、Cu、Moのような耐食性及び耐酸性の強い金属を用いることができ、これら層は2層以上に積層して用いることができる。第2導電層は常温でスパッタリングなどの蒸着方法によって常温で形成される。この場合、タッチパッドTP及び表示パッドDPを成す最上部の電極である第2タッチパッド電極174及び第2表示パッド電極186が第2導電層として用いられるので、表面の腐食を防止して安全性をはかるように、第2導電層はITO又はIZOなどの透明導電膜の単一層又は複数層からなり、複数層の場合には上部層がITO又はIZOなどの透明導電膜であることが好ましい。
この過程によって、タッチパッドTP;170は下部から順に、第1タッチパッド電極168、第1連結パッド電極172及び第2タッチパッド電極174の3層の構造になり、表示パッドDP;180はタッチパッドTP;180と同一層状に、下部から順に、第1表示パッド電極182、第2連結パッド電極184及び第2表示パッド電極186の3層の構造になる。
ついで、図7eのように、スキャンラインSL及びデータラインDLと第1及び第2タッチ電極152、154で電気的信号を印加するために、内部にドライブIC及びタッチ制御部を有するフレキシブルプリント回路基板1500を用意する。この時、前記フレキシブルプリント回路基板1500は前記タッチパッドTP;170と表示パッドDP;180と対応する位置にバンプ電極1510、1520を備えており、基板111のパッド部TP、DPとの間に異方性導電フィルム1600を介装することにより、フレキシブルプリント回路基板1500の背面側に圧力を加えることによって電気的接続をなす。
ここで、異方性導電フィルム1600内には導電性ボール1610が接着層1620内に含まれており、圧力が加わるとき、導電性ボール1610が割れ、導電性成分が上下に位置するバンプ電極1610又は1620とタッチパッド170又は表示パッド180間の電気的接続をなす。
このように、本発明の第1実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、封止層140を形成する前、島状の第1タッチパッド電極168、表示リンク配線137と連結される第1表示パッド電極182を用意し、封止層140を形成した後、第1及び第2タッチ電極を形成する過程で、それぞれ第1タッチパッド電極168とタッチリンク配線156と接続される第2タッチパッド電極174及び第2表示パッド電極186を形成し、同一パッド構造を異種のパッドTP、DPに適用して、フレキシブルプリント回路基板1500との接続を領域間の段差をなくす。
そして、このような本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、表示パッドDPと薄膜トランジスタ及びスキャンラインSLとデータラインDLの間を連結する表示リンク配線137と、タッチパッドTPと第1及び第2タッチ電極152、154の間を連結するタッチリンク配線156の間に封止層140が位置してリンク配線137、156間の電気的干渉を排除することができ、平面的に薄膜トランジスタ及び発光素子120と第1及び第2タッチ電極152、154の層が重畳しても相互間の干渉なしに駆動可能である。
また、タッチルーティング配線156はパッド側に伸びてパッド電極を構成する一部となって補助パッド電極として機能するだけでなく、アレイ工程で形成する第1タッチパッド電極168とは違うタッチ電極アレイの形成過程で形成される第1及び第2タッチ電極152、154との電気的連結をはかることができる。
以下の実施例の製造方法は第1実施例の製造方法と同一の点は省略し、違う点に重点をおいて説明する。
*第2実施例の製造方法*
図8a~図8dは本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
図8aのように、本発明の第2実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法は、まず、基板111の各サブ画素SPごとにスイッチング薄膜トランジスタ(図2の画素駆動回路内のT1参照)及び駆動薄膜トランジスタT2;130を形成する。この過程で、データライン(図4aのDL参照)とソース及びドレイン電極136、138と同一層に第1タッチパッド電極168及びこれから離隔する第1表示パッド電極182を形成する。
ついで、全面に無機膜成分の保護膜116を形成する。
ついで、下部構成を平坦化し、上部の平坦面に発光素子を有するように、フォトアクリルなどの有機膜から第1タッチパッド電極168、第1表示パッド電極182、スイッチング薄膜トランジスタ及び駆動薄膜トランジスタT2;130を覆う平坦化膜118を形成する。この時、平坦化膜118を非アクティブ領域では除去することにより、パッド部などでボンディング工程又はリペア工程を進行するとき、平坦化膜による浮き上がりが発生することを防止する。
ついで、前記平坦化膜118及び保護膜116を選択的に除去して、ドレイン電極138を露出させる画素接続ホール148を形成する。この過程で、パッド部では第1タッチパッド接続ホール178a及び第1表示パッド接続ホール190が形成される。
ついで、図8bのように、平坦化膜118及び平坦化膜118が除去されたパッド部に、反射性電極又は透明電極又はこれらが積層された第1導電層を蒸着し、これを選択的に除去して前記サブ画素SP別にアノード電極122を形成し、前記第1タッチパッド接続ホール178aを介して下部第1タッチパッド電極168と接続される第1連結パッド電極222を形成し、前記第1表示パッド接続ホール190を介して第1表示パッド電極182と接続される第2連結パッド電極224を形成する。
ついで、前記アノード電極122と一部が重畳して発光領域を定義するバンク128を形成し、有機発光層を含む発光スタック124及びカソード電極126を順次形成する。ここで、前記アノード電極122、発光スタック124及びカソード電極126は発光素子120として機能する。
カソード電極126が形成された基板111上に無機封止層142、146と有機封止層144が交互に積層されることによって封止層140が形成される。ここで、下側の発光素子120を充分に覆うように、前記封止層140はアクティブ領域AAの全体を覆い、パッド部を除いた非アクティブ領域まで伸びて、先に形成された表示リンク配線137を覆う(図4b参照)。
ついで、図8cのように、前記封止層140の最上端の無機封止層146上に、Al、Ti、Cu、Moのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層の構造に第2ブリッジ154bを島状に形成するとともに非アクティブ領域にタッチリンク配線156を形成する。この時、前記封止層140を側壁に沿って非アクティブ領域に入る前記タッチリンク配線156は前記第1連結パッド電極222と一側で重畳して電気的に連結される。
ついで、図8dのように、第2ブリッジ154b及びタッチリンク配線156と第1及び第2連結パッド電極172、184を含む全面に、蒸着又はコーティング工程によって500Å~5μm厚さのタッチ絶縁膜158を蒸着し、前記第2ブリッジ154bの両端の上部が露出されるように、それぞれタッチ接続ホール150と第1及び第2連結電極222、224上に第1タッチパッド接続ホール178a及び第1表示パッド接続ホール190と同一位置に接続ホールを形成する。
ついで、前記タッチ接続ホール150、第1タッチパッド接続ホール178a及び第1表示パッド接続ホール190を含むタッチ絶縁膜158上に第2導電層を蒸着し、これを選択的に除去することにより、アクティブ領域で、前記第2ブリッジ154bとタッチ接続ホール150を介して接続される第2タッチパターン154e、前記第2タッチパターン154eから離隔し、第2タッチパターン154eと交差する方向に配列された第1タッチパターン(図4bの152e参照)及び隣接した第1タッチパターン152eを一体型に連結する第1ブリッジ152bを形成し、第1タッチパッド接続ホール178bを介して下部の第1連結パッド電極222と連結される第2タッチパッド電極174及び第1表示パッド接続ホール190を介して下部の第2連結パッド電極224と連結される第2表示パッド電極186を形成する。
*第3実施例の製造方法*
図9a~図9gは本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法を示した工程断面図である。
図9aのように、本発明の第3実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置の製造方法は、まず基板111の各サブ画素SPごとにスイッチング薄膜トランジスタ(図2の画素駆動回路内のT1参照)及び駆動薄膜トランジスタT2;130を形成する。同一工程で、データライン(図4aのDL参照)とソース及びドレイン電極136、138と同一層に第1タッチパッド電極168及びこれから離隔する第1表示パッド電極182を形成する。前記第1タッチパッド電極168は非表示領域のうち図1及び図4aに示したLB領域に一定幅のラインパターン状に伸びる。この場合、同一工程で形成される表示リンク配線136とは重畳しないように第1タッチパッド電極168の延長部を配置する。
場合によって、前記第1タッチパッド電極168と第1表示パッド電極182は互いに異なる金属層から形成することができる。この場合、いずれか一つはスキャンラインSL及びゲート電極132と同一層であり得、他の一つはデータラインDL及びソース及びドレイン電極136、138と同一層であり得る。これは表示リンク配線136と延長された第1タッチパッド電極168と一部が重畳しても重畳部位でショートを防止するためである。
ついで、全面に無機膜成分の保護膜116を形成する。
ついで、下部構成を平坦化し、上部の平坦面に発光素子を有するように、フォトアクリルなどの有機膜から第1タッチパッド電極168、第1表示パッド電極182、スイッチング薄膜トランジスタ及び駆動薄膜トランジスタT2;130を覆う平坦化膜118を形成する。
ついで、前記平坦化膜118及び保護膜116を選択的に除去して、ドレイン電極138を露出させる画素接続ホール148を形成する。この過程で、パッド部では第1タッチパッド接続ホール178a及び第1表示パッド接続ホール190が形成される。
ついで、図9bのように、平坦化膜118及び平坦化膜118が除去されたパッド部に、反射性電極又は透明電極又はこれらが積層された第1導電層を蒸着し、これを選択的に除去して、前記サブ画素SP別にアノード電極122を形成し、前記第1タッチパッド接続ホール178aを介して下部第1タッチパッド電極168と接続される第1連結パッド電極322を形成し、前記第1表示パッド接続ホール190を介して第1表示パッド電極182と接続される第2連結パッド電極324を形成する。場合によって、前記第1及び第2連結パッド電極322、324は形成せずに省略することもできる。
ついで、図9cのように、前記アノード電極122と一部が重畳して発光領域を定義するバンク128を形成し、有機発光含む発光スタック124及びカソード電極126を順次形成する。ここで、前記アノード電極122、発光スタック124及びカソード電極126は発光素子120として機能する。
カソード電極126が形成された基板111上に無機封止層142、146と有機封止層144が交互に積層されることによって封止層140が形成される。ここで、下側の発光素子120を充分に覆うように、前記封止層140はアクティブ領域AAの全体を覆い、パッド部を除いた非アクティブ領域まで伸びて、先に形成された表示リンク配線137を覆う(図4b参照)。
ついで、図9dのように、前記封止層140の最上端無機封止層146上に、Al、Ti、Cu、Moのような耐食性及び耐酸性の強い金属から単層又は多層構造の第2ブリッジ154bを島状に形成するとともに非アクティブ領域にタッチリンク配線156を形成する。この時、前記封止層140の側壁に沿って非アクティブ領域に入る前記タッチリンク配線156はタッチパッドTPを成す前記第1連結パッド電極322から離隔している。
ついで、図9eのように、第2ブリッジ154b及びタッチリンク配線156と第1及び第2連結パッド電極172、184を含む全面に、蒸着又はコーティング工程によって500Å~5μm厚さのタッチ絶縁膜158を蒸着し、前記第2ブリッジ154bの両端の上部が露出されるように、それぞれタッチ接続ホール150と第1及び第2連結電極322、324上に第1タッチパッド接続ホール178a及び第1表示パッド接続ホール190と同一位置に接続ホールを形成する。
ついで、前記タッチ接続ホール150、第1タッチパッド接続ホール178a及び第1表示パッド接続ホール190を含むタッチ絶縁膜158上に第2導電層を蒸着し、これを選択的に除去することで、アクティブ領域で、前記第2ブリッジ154bとタッチ接続ホール150を介して接続する第2タッチパターン154e、前記第2タッチパターン154eから離隔し、第2タッチパターン154eと交差する方向に配列された第1タッチパターン(図4bの152e参照)及び隣接した第1タッチパターン152eを一体型に連結する第1ブリッジ152bを形成し、第1タッチパッド接続ホール178bを介して下部の第1連結パッド電極322と連結される第2タッチパッド電極174及び第1表示パッド接続ホール190を介して下部の第2連結パッド電極324と連結される第2表示パッド電極186を形成する。
ついで、図9fのように、基板111の下側で、伸びた第1タッチパッド電極168が前記タッチリンク配線156と重畳する所定部位をレーザーウェルディングして第1タッチパッド電極168の成分を一部溶融して上側タッチリンク配線156と接続させることによって電気的接続領域RTCを形成する。レーザーウェルディング過程で、タッチリンク配線156と第1タッチパッド電極168間の薄い保護膜116は焼け、焼けた部位に溶融した一部の第1タッチパッド電極パターン168aが満たされることにより、下から順に、第1タッチパッド電極168、第1タッチパッド電極パターン168a及びタッチリンク配線156が電気的に接続される。
ここで、前記保護膜116は薄い保護膜成分のもので、レーザーウェルディング時に他層に影響せず、レーザーエネルギーの調節によって選択的な除去が可能である。
ついで、図9gのように、スキャンラインSL及びデータラインDLと第1及び第2タッチ電極152、154で電気的信号を印加するために、内部にドライブIC及びタッチ制御部を有するフレキシブルプリント回路基板1500を用意する。この時、前記フレキシブルプリント回路基板1500は前記タッチパッドTP;170と表示パッドDP;180と対応する位置にバンプ電極1510、1520を備えており、基板111のパッド部TP、DPとの間に異方性導電フィルム1600を介装することにより、フレキシブルプリント回路基板1500の背面側に圧力を加えると電気的接続がなされる。
ここで、異方性導電フィルム1600内には導電性ボール1610が接着層1620内に含まれており、圧力が加わるとき、導電性ボール1610が割れ、導電性成分が上下に位置するバンプ電極1610又は1620とタッチパッド170又は表示パッド180間の電気的接続を成す。
一方、本発明のタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、第1及び第2タッチ電極152、154の上部又は下部にカラーフィルターをさらに備えることができる。これを示す第4実施例を説明する。
図10は本発明の第4実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置を示す断面図である。
すなわち、本発明の第4実施例によるタッチスクリーンを有する有機発光表示装置は、図10のように、第1及び第2タッチ電極152、154を含むタッチ電極アレイと、封止層140間にタッチバッファー膜196又はカラーフィルター層198を備えることができる。ここで、タッチバッファー膜196とカラーフィルター層198は選択的に備えるとかあるいは一緒に備えることができる。そして、2個の層を全て備える場合、その位置はタッチバッファー膜196をカラーフィルター層198の下側に備えることもでき、図示のように、タッチバッファー膜196をカラーフィルター層198の上側に備えることもできる。
このタッチバッファー膜196は、第1及び第2タッチ電極152、154とカソード電極126間の垂直離隔距離が最小で5μmを維持するようにする。これにより、第1及び第2タッチ電極152、154のそれぞれとカソード電極126の間に形成される寄生キャパシタの容量値を最小化することができ、よって第1及び第2タッチ電極152、154のそれぞれとカソード電極126間のカップリング(coupling)による相互影響を防止することができる。
一方、本発明による有機発光表示装置のアノード電極122及びカソード電極126の間には一つの発光スタック124が配置されるものを例として説明したが、以外にも2個以上の発光スタックが配置されることもできる。例えば、図9に示したように、アノード電極122及びカソード電極126の間には第1及び第2発光スタック124a、124bが配置されることができる。第1及び第2発光スタック124a、124bの間には電荷生成層CGLが配置される。第1発光スタック124aはアノード電極122上に順次形成される正孔輸送層HTL1、有機発光層EML1及び電子輸送層ETL1を備え、第2発光スタック124bは電荷生成層CGL上に順次形成される正孔輸送層HTL2、有機発光層EML2及び電子輸送層ELT2を備える。ここで、第1発光スタック124aの発光層EML1及び第2発光スタック124bの発光層EML2のいずれか一つは青色光を生成し、第1発光スタック124aの発光層EML1及び第2発光スタック124bの発光層EML2の残りの一つは黄色-緑色光を生成することにより、第1及び第2発光スタック124a、124bを介して白色光が生成される。
そして、発光素子120の上側封止部140上に配置されるカラーフィルター層198が下部の白色光を各波長領域帯で透過させてカラーを表示することができる。
ここで、カラーフィルター層198は、カソード電極126の上部であれば、前記カソード電極126、前記封止層140及び前記第1及び第2タッチ電極152、154のどの一つの上部にも位置することができ、場合によって、第1及び第2タッチ電極152、154の内部のタッチ絶縁膜158としても用いることができる。
以上の説明は本発明を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって本発明の技術的思想から逸脱しない範疇内で多様な変形が可能であろう。したがって、本発明の明細書に開示した実施例は本発明を限定するものではない。本発明の範囲は添付の請求範囲によって解釈されなければならなく、それと均等な範疇内にある全ての記述も本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
111 基板
120 発光素子
130 駆動薄膜トランジスタ
137 表示リンク配線
140 封止層
152 第1タッチ電極
154 第2タッチ電極
156 タッチリンク配線
168 第1タッチパッド電極
170 タッチパッド
174 第2タッチパッド電極
180 表示パッド
182 第1表示パッド電極
186 第2表示パッド電極
SL スキャンライン
DL データライン
DP 表示パッド
T1、T2 薄膜トランジスタ
TP タッチパッド

Claims (12)

  1. アクティブ領域及び非アクティブ領域を有する基板と、
    前記アクティブ領域に配置された複数の薄膜トランジスタと、
    前記アクティブ領域に前記薄膜トランジスタのそれぞれに接続された発光素子と、
    前記薄膜トランジスタ及び発光素子を覆う封止層と、
    前記封止層上のタッチ電極アレイと、
    前記基板の同じ辺に位置する非アクティブ領域に、離隔して平行に配置された複数の表示パッド及び複数のタッチパッドと
    前記封止層上の前記非アクティブ領域に、前記タッチパッド及び前記タッチ電極アレイをそれぞれ連結する複数のタッチリンク配線と、
    前記基板上の封止層下側の前記非アクティブ領域に、前記表示パッド及び前記薄膜トランジスタをそれぞれ連結する複数の表示リンク配線と、
    を含み、
    前記表示パッド及びタッチパッドはそれぞれ複数層の電極を含み、前記表示パッド及びタッチパッドはそれぞれタッチ電極アレイと同じ物質で形成されている少なくとも一つの層を含み、
    前記タッチリンク配線及び前記表示リンク配線は前記封止層を挟んで重畳部を有する、有機発光表示装置。
  2. 前記表示パッド及びタッチパッドに一緒に接続されたフレキシブルプリント回路基板をさらに含む、請求項1に記載の有機発光表示装置。
  3. 前記タッチ電極アレイは前記アクティブ領域に互いに交差して配置される複数の第1タッチ電極及び第2タッチ電極を含み、
    前記第1タッチ電極は第1タッチパターン及び第1ブリッジを含み、
    前記第2タッチ電極は第2タッチパターン及び第2ブリッジを含み、
    前記第1タッチパターン及び第2タッチパターンは同一層であり、
    前記第1ブリッジは前記第1タッチパターンと一体型であり、
    前記第2ブリッジは、前記第1タッチ電極と第2タッチ電極の交差部で、タッチ絶縁膜を介装して前記第1タッチパターン及び第2タッチパターンと違う層に位置し、前記タッチ絶縁膜に備えられたタッチ接続ホールを介して第1タッチパターンと接続される、請求項に記載の有機発光表示装置。
  4. 前記タッチリンク配線は前記第2ブリッジと同一層に位置し、
    前記タッチパッドはそれぞれ前記タッチリンク配線と一体型のタッチパッド電極を含む、請求項3に記載の有機発光表示装置。
  5. 前記タッチリンク配線は前記第1ブリッジと同一層に位置し、
    前記タッチパッドはそれぞれ前記タッチリンク配線と重畳され、接続された、請求項に記載の有機発光表示装置。
  6. 前記タッチリンク配線及び前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極の間に一層以上の絶縁膜を備え、
    前記一層以上の絶縁膜に備えられた接続ホールを介して前記タッチリンク配線と前記少なくとも一つのタッチパッド電極が電気的に連結された、請求項に記載の有機発光表示装置。
  7. 前記タッチリンク配線及び前記タッチパッドの少なくとも一つのタッチパッド電極の間の一層以上の絶縁膜は無機膜である、請求項に記載の有機発光表示装置。
  8. 前記表示パッドは、前記薄膜トランジスタと同一層の第1表示パッド電極と、前記第1表示パッド電極と違う層の第2表示パッド電極とを含み、
    前記タッチパッドは、前記第1表示パッド電極と同一層の第1タッチパッド電極と前記第2表示パッド電極と同一層の第2タッチパッド電極とを含む、請求項に記載の有機発光表示装置。
  9. 前記第2表示パッド電極及び第2タッチパッド電極は前記第1タッチパターン及び第2タッチパターンと同一層に位置する、請求項に記載の有機発光表示装置。
  10. 前記接続ホールを備えた一層以上の絶縁膜は前記第1タッチパッド電極及び前記タッチリンク配線の間に位置し、前記第1タッチパッド電極上側、かつ前記タッチリンク配線の下側に前記接続ホールを備えた、請求項に記載の有機発光表示装置。
  11. 1タッチパッド電極及び第2タッチパッド電極の間に前記発光素子のいずれか一層と同一層に位置する連結パッド電極をさらに備えた、請求項8に記載の有機発光表示装置。
  12. 前記発光素子は、
    前記薄膜トランジスタと接続されたアノード電極と、
    前記アノード電極と対向するカソード電極と、
    前記アノード電極及びカソード電極の間に配置され、白色光を生成する少なくとも一つの発光スタックとを備え、
    前記カソード電極、前記封止層及び前記タッチ電極アレイのいずれか一つの上部にはカラーフィルターが配置される、請求項に記載の有機発光表示装置。
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