WO2023119981A1

WO2023119981A1 - 表示素子、及び電子機器

Info

Publication number: WO2023119981A1
Application number: PCT/JP2022/042855
Authority: WO
Inventors: 哲理青柳
Original assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date: 2021-12-23
Filing date: 2022-11-18
Publication date: 2023-06-29

Abstract

発光素子を備えた基板の小面積化を実現でき、且つ、基板とフレキシブル基板に対する駆動集積回路の接続の安定性を向上させた表示素子、及び表示素子を用いた電子機器を提供する。表示素子は、発光素子が設けられ発光面を有する基板と、前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、接続端子を有するフレキシブル基板と、を備え、前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、前記フレキシブル基板が、前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面側に設けられている。

Description

表示素子、及び電子機器

　本開示は、表示素子、及び電子機器に関する。

　表示素子には、ベース基板上に発光素子を備えた基板を備えており、基板の同一面上に、さらに駆動集積回路とフレキシブル基板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）が設けられているものが知られている。このような表示素子では、基板の面積として、発光素子を設ける領域の他に駆動集積回路とフレキシブル基板を設けるための領域を確保できる程度の面積が要請される。したがって、表示素子には、発光素子を備えた基板の小面積化の点で改善の余地がある。

　特許文献１に記載された電気光学装置では、複数のＥＬ素子が配列された電気光学パネルと、電気光学パネルに接続され、ＥＬ素子を駆動または制御する回路を内部に有するＩＣ素子と、ＩＣが搭載されておりＩＣ素子の内部の回路に電気的に接続された配線が設けられたＦＰＣを備える。電気光学装置におけるＩＣ素子は、ＦＰＣ上の配線に接続される第１の端子パッドと、電気光学パネル上の配線に接続される第２の端子パッドとを有する。

特開２００６－２４４８８８号公報

　特許文献１に示される電気光学装置では、第１の端子パッドと第２の端子パッドの寸法精度が要請される。さらに異方性導電フィルムを用いてＦＰＣとＩＣ素子を電気光学パネルに圧着させた状態を安定的させるためには、ＦＰＣとＩＣ素子の弾性率の違いを考慮することが要請される。このように特許文献１に示される電気光学装置では、電気光学パネルとＦＰＣの両方に対するＩＣ素子の接続の安定性を向上する点で改善の余地がある。

　本開示は、上述した点に鑑みてなされたものであり、発光素子を備えた基板の小面積化を実現でき、且つ、基板とフレキシブル基板に対する駆動集積回路の接続の安定性を向上させた表示素子、及び表示素子を用いた電子機器の提供を目的の一つとする。

　本開示は、例えば、（１）
　発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　フレキシブル基板と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、　
　前記フレキシブル基板が、前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面に設けられている、
　表示素子である。

　また、本開示は、（２）発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　フレキシブル基板と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記フレキシブル基板が、前記基板の面のうち前記発光面とは逆面に設けられている、
　表示素子である。

　本開示は、（３）発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　外部との電気的接続を中継する導電性接続部材と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記導電性接続部材が、前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面に設けられている、
　表示素子でもよい。

　本開示は、例えば、（４）上記（１）記載の表示装置を備えた電子機器であってもよい。

図１は、第１の実施形態にかかる表示装置の一実施例を説明するための分解斜視図である。図２は、第１の実施形態にかかる表示装置の一実施例を説明するための断面図である。図３は、第１の実施形態にかかる表示装置の一実施例における駆動回路の例を説明するための断面図である。図４は、第２の実施形態にかかる表示装置の一実施例を説明するための断面図である。図５は、第３の実施形態にかかる表示装置の一実施例を説明するための断面図である。図６は、第４の実施形態にかかる表示装置の一実施例を説明するための断面図である。図７は、第５の実施形態にかかる表示装置の一実施例を説明するための断面図である。図８は、第５の実施形態の変形例にかかる表示装置の一実施例を説明するための断面図である。図９は、第６の実施形態にかかる表示装置の一実施例を説明するための平面図である。図１０Ａ、図１０Ｂは、表示装置を用いた電子機器の一実施例を説明するための図である。図１１は、表示装置を用いた電子機器の一実施例を説明するための図である。図１２は、表示装置を用いた電子機器の一実施例を説明するための図である。

　以下、本開示にかかる一実施例等について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

　なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．第１の実施形態
２．第２の実施形態
３．第３の実施形態
４．第４の実施形態
５．第５の実施形態
６．第６の実施形態
７．応用例

　以下の説明は本開示の好適な具体例であり、本開示の内容は、これらの実施の形態等に限定されるものではない。また、以下の説明において、説明の便宜を考慮して前後、左右、上下等の方向を示すが、本開示の内容はこれらの方向に限定されるものではない。図１、図２の例では、Ｚ軸方向を上下方向（上側が＋Ｚ方向、下側が－Ｚ方向）、Ｘ軸方向を前後方向（前側が＋Ｘ方向、後ろ側が－Ｘ方向）、Ｙ軸方向を左右方向（右側が＋Ｙ方向、左側が－Ｙ方向）であるものとし、これに基づき説明を行う。これは、図３から図９についても同様である。図１等の各図に示す各層の大きさや厚みの相対的な大小比率は便宜上の記載であり、実際の大小比率を限定するものではない。これらの方向に関する定めや大小比率については、図２から図９の各図についても同様である。

　本開示に係る表示素子は、例えば表示モジュールや照明モジュール等を挙げることができる。以下の第１の実施形態から第６の実施形態については、表示素子が表示モジュールである場合について説明する。

　本開示に係る表示素子では、後述する表示領域に設けられる発光素子は、特に限定されず、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）やＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等を例示することができる。以下の第１の実施形態から第６の実施形態については、発光素子がＯＬＥＤである場合を例として説明する。本開示において、ＯＬＥＤは、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子と称呼される場合がある。また、発光素子としてＯＬＥＤを備えた表示素子は、有機ＥＬ表示素子と称呼される場合がある。

［１　第１の実施形態］
［１－１　表示素子の構成］
　本開示の一実施形態に係る表示素子の一実施例としての有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）表示素子（以下、単に「表示素子１０」という。）について、図１、図２等を参照しつつ、以下に説明する。図１は、表示素子１０の一構成例を示す分解斜視図である。図２は、表示素子を説明するための断面図である。表示素子１０は、図１、図２に示すように発光素子１０４を設けられており且つ発光面Ｄを有する基板１１を備える。

（表示領域と外側領域）
　表示素子１０においては、発光面Ｄ側に、発光領域１０Ａと外側領域１０Ｂが定められる。発光領域１０Ａは、複数の発光素子１０４から生じた光を外部に出射する領域として定められる。外側領域１０Ｂは、基板１１の発光面Ｄ側の面における発光領域１０Ａの外側の領域として定められる。図１の例では、発光領域１０Ａは、矩形状の領域として形成されており、また、発光領域１０Ａの外側の矩形環状の領域として定められた領域が外側領域１０Ｂとなっている。発光領域１０Ａの外縁の位置が外側領域１０Ｂの内周縁の位置となっており、発光領域１０Ａと外側領域１０Ｂは境界を接している。なお、発光面Ｄとは、基板１１の面のうち、表示素子１０において発光素子１０４から生じた光が外部に取り出される面を示す。

　以下では表示素子１０がトップエミッション方式で表示する場合を例として説明する。トップエミッション方式は、ベース基板１１Ａよりも発光素子１０４が発光面Ｄ側に配置される方式を示すものとする。したがって表示素子１０は、ベース基板１１Ａが表示素子１０の裏面側に位置し、ベース基板１１Ａから後述する発光素子１０４に向かう方向（＋Ｚ方向）が表示素子１０の表面側（上面側）方向となっている。表示素子１０では、発光素子１０４から生じた光は、＋Ｚ方向に向けられ、外部に出射される。以下の説明において、表示素子１０を構成する各層において、表示素子１０の表示領域（発光領域１０Ａ）での表示面側となる面を第１の面（上面）といい、表示素子１０の裏面側となる面を第２の面（下面）という。なお、このことは、本開示にかかる表示素子１０が、ボトムエミッション方式である場合を禁止するものではない。表示素子１０は、ボトムエミッション方式でも適用可能である。ボトムエミッション方式では、発光素子１０４から生じた光が－Ｚ方向に向けられ外部に出射される。

（副画素の構成）
　図１に示す表示素子１０の例では、１つの画素が、複数の色種に対応した複数の副画素の組み合わせで形成されている。この例では、複数の色種として赤色、緑色、青色の３色が定められ、副画素として、副画素１０１Ｒ、副画素１０１Ｇ、副画素１０１Ｂの３種が設けられる。副画素１０１Ｒ、副画素１０１Ｇ、副画素１０１Ｂは、それぞれ赤色の副画素、緑色の副画素、青色の副画素であり、それぞれ赤色、緑色、青色の表示を行う。ただし、図１の例は、一例であり、複数の副画素の色種を限定するものではない。また、赤色、緑色、青色の各色種に対応する光の波長は、例えば、それぞれ６１０ｎｍから６５０ｎｍの範囲、５１０ｎｍから５９０ｎｍの範囲、４４０ｎｍから４８０ｎｍの範囲にある波長として定めることができる。また、個々の副画素１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂのレイアウトは、例えば、ストライプ状に形成された副画素１０１の組み合わせがマトリクス状に配置されるレイアウトを挙げることができる。図１の例では、副画素１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂが、発光領域１０Ａ内で二次元的に設けられている。

　以下の説明では、副画素１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂを特に区別しない場合、副画素１０１という語が使用される。

（基板）
　基板１１（以下、主基板と呼ぶことがある）は、ベース基板１１Ａに複数の発光素子１０４を駆動する回路層１２を設けた回路基板１５と、回路基板１５の上に複数の発光素子１０４とを有する。

（回路層）
　主基板を形成する回路基板１５に形成される回路層１２は、回路を形成する回路構造１３と絶縁層１４とを有する。回路構造１３にて形成される回路としては、発光素子１０４の駆動を制御する制御回路、複数の発光素子１０４に電力を供給する電源回路（いずれも図示せず）などを例示することができる。図２においては、説明の便宜上、回路構造１３は、包括的に一つの層として図示する。主基板としての基板１１を形成する回路基板１５は、いわゆるバックプレーンに対応している。これは、図４から図９についても同様である。

（ベース基板）
　ベース基板１１Ａは、例えば、水分および酸素の透過性が低いガラスまたは樹脂で構成されていてもよく、トランジスタ等の形成が容易な半導体で形成されてもよい。具体的には、ベース基板１１Ａは、ガラス基板、半導体基板または樹脂基板等であってもよい。ガラス基板は、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、フォルステライト、鉛ガラスまたは石英ガラス等を含む。半導体基板は、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン等を含む。樹脂基板は、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラートおよびポリエチレンナフタレート等からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。

　ベース基板１１Ａの第１の面には、発光素子１０４と回路層１２の回路構造１３に設けられた回路とを接続するための複数のコンタクトプラグ１７が設けられている。ベース基板１１Ａ上に形成された回路構造１３やコンタクトプラグ１７の周囲には、絶縁層１４が形成されている。

（絶縁層）
　絶縁層１４は、例えば有機材料または無機材料により構成される。有機材料は、例えば、ポリイミドおよびアクリル樹脂のうちの少なくとも１種を含む。無機材料は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンおよび酸化アルミニウムのうちの少なくとも１種を含む。

（コンタクトプラグ）
　コンタクトプラグ１７は、例えば、絶縁層１４に形成された孔部に導電構造を形成した部分として形成することができる。コンタクトプラグ１７は、発光素子１０４と回路構造１３とを導通する。導電構造としては、孔部の内周面に導電性材料の層が形成されている場合や、孔部の内部に導電性材料が充填されている場合のいずれも含まれる。導電性材料としては、後述する第１導電構造１１５となる貫通孔１１５Ａを形成する導電性材料と同様のものを用いることができる。図２では、説明の便宜上、画素ごとにコンタクトプラグ１７が形成されているが、コンタクトプラグ１７は、副画素１０１ごとに形成されていることが好適である。

（発光素子）
　表示素子１０では、基板１１の第１の面側に、複数の発光素子１０４が設けられている。図２等の例では、発光素子１０４は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子、ＯＬＥＤ素子）となっている。また、図２の例では、説明の便宜上、複数の発光素子１０４が画素ごとに形成されているが、通常は、複数の発光素子１０４は、個々の副画素１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対応するように、副画素ごとに設けられる。複数の発光素子１０４は、例えば、マトリクス状等の規定の配置パターンで２次元配置されている。

　発光素子１０４は、第１の電極と、有機層と、第２の電極とを備える（図示しない）。第１の電極、有機層および第２の電極は、ベース基板１１Ａ側からこの順序で、第２の面から第１の面に向かう方向に積層されている。

（第１の電極）
　第１の電極は、ベース基板１１Ａの第１の面側に複数設けられる。第１の電極は、コンタクトプラグ１７に電気的に接続される（図示しない）。第１の電極は、副画素１０１ごとに接続される。第１の電極は、後述する絶縁層で副画素１０１毎に、電気的に分離されている。第１の電極は、アノード電極である。第１の電極は、金属層および金属酸化物層のうちの少なくとも一層により構成されている。第１の電極は、金属層もしくは金属酸化物層の単層膜、または金属層と金属酸化物層の積層膜により構成されていてもよい。

　金属層は、例えば、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）および銀（Ａｇ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、アルミニウム合金または銀合金が挙げられる。アルミニウム合金の具体例としては、例えば、ＡｌＮｄまたはＡｌＣｕが挙げられる。

　金属酸化物層は、例えば、インジウム酸化物と錫酸化物の混合体（ＩＴＯ）、インジウム酸化物と亜鉛酸化物の混合体（ＩＺＯ）および酸化チタン（ＴｉＯ）のうちの少なくとも１種を含む。

（有機層）
　有機層は、第１の電極と第２の電極の間に設けられている。有機層は、副画素１０１に共通する層として設けられてもよいし、副画素１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂごとに独立した層として設けられてもよい。有機層としては、副画素１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに応じて、赤色の光を生じる有機層、青色の光を生じる有機層、緑色の光を生じる有機層などが採用されてよい。また、有機層が副画素１０１に共通する層である場合には例えば有機層として白色の光を生じる有機層が採用されてよい。

　有機層は、例えば、第１の電極から第２の電極に向かって正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層がこの順序で積層された構成を有する。電子輸送層と第２の電極との間には、電子注入層を設けてもよい。電子注入層は、電子注入効率を高めるためのものである。なお、有機層の構成はこれに限定されるものではなく、発光層以外の層は必要に応じて設けられるものである。正孔注入層は、発光層への正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを抑制するためのバッファ層である。正孔輸送層は、発光層への正孔輸送効率を高めるためのものである。電子輸送層は、発光層への電子輸送効率を高めるためのものである。

　発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。発光層は、有機発光材料を含む有機発光層である。

（第２の電極）
　発光素子１０４において、第２の電極は、第１の電極と対向して設けられる。第２の電極は、副画素１０１ごとに設けられてもよいし、複数の副画素１０１に共通の電極として設けられてもよい。第２の電極は、カソード電極である。第２の電極は、有機層で発生した光に対して透過性を有する透明電極であることが好適である。ここでいう透明電極は、透明導電層で形成されたもの、及び透明導電層と半透過反射層を有する積層構造で形成されたものを含む。

　透明導電層は、例えば、金属酸化物で形成することができる。具体的に、透明導電層の材料としては、インジウム酸化物と錫酸化物の混合体（ＩＴＯ）、インジウム酸化物と亜鉛酸化物の混合体（ＩＺＯ）および酸化亜鉛（ＺｎＯ）のうちの少なくとも１種を含むものを例示することができる。

　半透過反射層は、例えば金属層で形成することができる。具体的には、半透過反射層の材料は、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）および銅（Ｃｕ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素を含むものを例示することができる。金属層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、ＭｇＡｇ合金、ＡｇＰｄＣｕ合金等が挙げられる。

（保護層）
　図２に示すように、発光素子１０４の第１の面を覆うように、保護層１８が形成されている。保護層１８は、発光素子１０４を外気と遮断し、外部環境から発光素子１０４への水分浸入を抑制する。

　保護層１８は、絶縁材料で形成される。絶縁材料としては、例えば、熱硬化性樹脂などを用いることができる。そのほかにも、絶縁材料としては、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＡｌＯ、ＴｉＯ等でもよい。この場合、保護層１８として、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ等を含むＣＶＤ膜や、ＡｌＯ、ＴｉＯ、ＳｉＯ等を含むＡＬＤ膜等を例示することができる。なお、ＣＶＤ膜は、化学気相成長法（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を用いて形成された膜を示す。ＡＬＤ膜は、原子層堆積法（Ａｔｏｍｉｃ　ｌａｙｅｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を用いて形成された膜を示す。なお、図２では、説明の便宜上、保護層１８、隣り合う第１電極の間に形成される絶縁層、及び、カラーフィルタ１６と対向基板１９の間を埋める層を、一体的な層構造として記載している。すなわち、図２では、保護層１８が発光素子１０４の第２の面側にも形成されており、カラーフィルタ１６と対向基板１９の間にも形成されているように図示される。

（カラーフィルタ）
　発光素子１０４には、必要に応じてカラーフィルタ１６が設けられていてもよい。図２の例では、副画素１０１の色種に対応したカラーフィルタ１６が設けられている。副画素１０１Ｒにおいては、カラーフィルタ１６として、赤色フィルタ１６Ｒが設けられている。副画素１０１Ｇにおいては、カラーフィルタ１６として、緑色フィルタ１６Ｇが設けられている。副画素１０１Ｂにおいては、カラーフィルタ１６として、青色フィルタ１６Ｂが設けられている。またその他に、レンズ等が設けられてよい。なお、カラーフィルタ１６と対向基板１９との間にも保護層１８と同様の層構造が形成されてよい。

（対向基板）
　発光素子１０４の第１の面側には、図１、図２等の例に示すように、対向基板１９が設けられていてもよい。対向基板１９の材質は、基板１１のベース基板１１Ａの材料等を用いることができる。例えば、対向基板１９としてガラス基板を用いることができる。ガラス基板の材質は特に限定されず、有機層から発光される光を透過させる物質にて形成されていればよい。ガラス基板の材質としては、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、硼珪酸ガラス、鉛ガラス等の各種ガラス基板、石英基板等を挙げることができる。

（基板側の電極パッド）
　基板１１の第１の面側には、後述する駆動集積回路１１０に対して電気的に接続される電極パッド２１が形成されている。基板１１側の電極パッド２１は、基板１１の平面視上、外側領域１０Ｂのうち駆動集積回路１１０を配置される位置で、駆動集積回路１１０に対して電気的に接続可能となるように設けられている。電極パッド２１は、図２の例では層状に形成されている。このような電極パッド２１は、例えばスパッタリング法とエッチング法を用いて形成することができる。駆動集積回路１１０に接続される電極パッド２１の材質は、例えば、導電性材料で形成することができる。導電性材料としては、銅、アルミニウム、銀など金属材料などを例示することができる。電極パッド２１は、ベース基板１１Ａ上に設けられる絶縁層１４内に設けられている。また、電極パッド２１の上面側（発光面Ｄと同面側）で電極パッド２１の少なくとも一部の領域（露出面２１Ａ）が露出している。この電極パッド２１の露出面２１Ａで、電極パッド２１は、図２に示すように後述する駆動集積回路１１０に電気的に接続される。図２の例では、電極パッド２１は、突起電極１１８を介して駆動集積回路１１０の電気的に接続される。

（駆動集積回路）
　表示素子１０には、基板１１の一方面側に、駆動集積回路１１０が設けられている。図１、図２の例では、基板１１の発光面Ｄ側に駆動集積回路１１０が設けられている。駆動集積回路１１０は、発光素子１０４の駆動を制御する駆動回路を形成した集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ；ＩＣ）である。図１、図２及び図３の例では、駆動集積回路１１０は、基板１１の回路の駆動を制御するディスプレイドライバー集積回路（Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｄｒｉｖｅｒ　ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ；ＤＤＩＣ）である。ＤＤＩＣは、発光面Ｄの発光状態を制御する。駆動集積回路１１０は、図１等の例では、外側領域１０Ｂに設けられている。

　図３の例では、駆動集積回路１１０は、ベース基板１１１Ａに駆動回路層１１２を形成した構造を備えた基板１１１（副基板と呼ぶことがある）を有する。すなわち基板１１１は、駆動回路層１１２に形成された駆動回路を搭載した基板となっている。ベース基板１１１Ａは、基板１１を形成するベース基板１１Ａと同様に、ガラス基板、半導体基板または樹脂基板等を用いられてよい。ベース基板１１１Ａとしては、シリコン基板等を好適に用いることができる。

　駆動回路層１１２は、図３に示すように、絶縁層１１４の内部に駆動回路を設けた構造を有する。図３では、駆動回路を構成する配線１１３が例示されている。絶縁層１１４の材料としては、ベース基板１１Ａ上に設けられる絶縁層１４と同様の材料が用いられてよい。

（第１導電構造）
　駆動集積回路１１０には、フレキシブル基板１５０との電気的接続を中継する導電構造が設けられている。この導電構造を第１導電構造１１５と呼ぶ。第１導電構造１１５は、駆動集積回路１１０の駆動回路と、フレキシブル基板１５０の回路とを電気的に接続する。第１の実施形態にかかる表示素子１０においては、第１導電構造１１５として貫通孔１１５Ａが設けられている。

（貫通孔）
　第１導電構造１１５としての貫通孔１１５Ａは、その一方端１１５Ａ１と他方端１１５Ａ２の間を駆動集積回路１１０の厚み方向（Ｚ軸方向）に導通する構造を有する。貫通孔１１５Ａは、基板１１との対向面１１０Ａ（いわゆる能動面）側から非対向面１１０Ｂ（能動面とは逆面）側に向かう方向に延びている。貫通孔１１５Ａは、対向面１１０Ａ側の先端部で駆動回路を形成する配線１１３に接続されており、非対向面１１０Ｂ側の先端部については駆動集積回路１１０の非対向面１１０Ｂまであるいはその近傍位置まで延びている。図２、図３の例では、貫通孔１１５Ａは、ベース基板１１１Ａを貫通する孔として形成されている。貫通孔１１５Ａは、導電性を有する貫通電極を形成する。ベース基板１１１Ａがシリコン基板である場合、貫通孔１１５Ａは、いわゆるシリコン貫通電極（Ｔｈｒｏｕｇｈ－Ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｖｉａ；ＴＳＶ）である。

　貫通孔１１５Ａの形成数及び位置は、非対向面１１０Ｂ側の電極パッド１１７に応じた形成数及び位置に定められている。

　図２、図３に例示する貫通孔１１５Ａは、中実構造を有している。このような貫通孔１１５Ａは、例えば、貫通孔１１５Ａを構成する孔の内部に金属材料の層（金属層）を形成し、さらに金属層の内周面側に金属層の材質と同種又は異種の金属材料を充填した構造を例示することができる。金属材料は、導電性材料であれば特に限定されるものではないが、銅、タングステン等を例示することができる。ただし、ここに記載する例は一例であり、貫通孔１１５Ａが貫通電極であればよく、貫通孔１１５Ａの構造を限定するものではない。例えば貫通孔１１５Ａは、孔の内部に金属層を形成した中空構造を有してもよい。このことは、後述する貫通孔１３６Ａ、第１基板貫通孔１２５Ａ、第２基板貫通孔１３０Ａ、第３基板貫通孔１４５Ａ、ビア１４５Ｂについても同様である。

（駆動集積回路の電極パッド）
　図２に示す駆動集積回路１１０には、対向面１１０Ａ側及び非対向面１１０Ｂ側のそれぞれに電極パッド１１６、１１７が設けられている。対向面１１０Ａ側に設けられる電極パッド１１６は、その一方面側（第２の面側）で突起電極１１８に対して電気的に接続される。また、この電極パッド１１６は、その他方面側（第１の面側）で駆動回路層１１２の駆動回路に対して電気的に接続されている。

　対向面１１０Ａ側に設けられる電極パッド１１６の構造は、特に限定されず、アルミニウムなどの金属材料で形成された金属層を例示することができる。図２、図３の例では、対向面１１０Ａ側の電極パッド１１６は、基板１１の電極パッド２１に対応した位置に複数設けられている。

　非対向面１１０Ｂ側に設けられる電極パッド１１７は、一方面側（第２の面側）で貫通孔１１５Ａと電気的に接続されている。また、この電極パッド１１７は、露出面１１７Ａ側となる他方面側（第１の面側）でフレキシブル基板１５０に対して電気的に接続される。

　非対向面１１０Ｂ側の電極パッド１１７の構造は、対向面１１０Ａ側の電極パッド１１６と同様の構造を有してもよい。また、非対向面１１０Ｂ側の電極パッド１１７は、貫通孔１１５Ａを構成する金属材料で形成された層を有してもよい。この場合、電極パッド１１７は、貫通孔１１５Ａと一体的に形成してもよい。また、この場合、電極パッド１１７は、露出面１１７Ａ側にニッケル／金メッキが施されていることが好適である。これにより、電極パッド１１７とフレキシブル基板１５０との接合の安定性を向上させることができる。

（突起電極）
　基板１１と駆動集積回路１１０との間には、突起電極１１８が配置されている。突起電極１１８としては、いわゆるバンプが好適に用いられる。突起電極１１８は、駆動集積回路１１０の対向面１１０Ａ側の電極パッド１１６に設けられることが好ましい。図２の例では、突起電極１１８は、電極パッド１１６の露出面１１６Ａを含む所定の領域上に設けられており、電極パッド１１６に電気的に接続されている。突起電極１１８は、電解メッキ、無電解メッキ、及びスタッドバンプ形成方法から選ばれた方法で形成される構造物であることが好ましい。ただし、このことは、突起電極１１８が、これらの方法以外の方法で形成されることを除外するものではない。

　突起電極１１８の材質としては、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎ系の半田合金または、これらの複数の金属の積層構造等を挙げることができる。

（絶縁層）
　駆動集積回路１１０の対向面１１０Ａ側には、絶縁層１１９が設けられている。絶縁層１１９は、駆動集積回路１１０の平面視上、隣接する電極パッド１１６の間を埋めている。また、図２に示すように、絶縁層１１９は、電極パッド１１６の外周縁を覆うように電極パッド１１６の面（第２の面）上に乗り上げるように形成されてよい。ただし、絶縁層１１９には開口部１１９Ａが形成されており、開口部１１９Ａから電極パッド１１６が露出する。開口部１１９Ａから露出した電極パッド１１６の面の部分が露出面１１６Ａとなっている。

（駆動集積回路と基板との接続方法）
　駆動集積回路１１０は、基板１１の回路層１２の回路に対して電気的に接続されている。基板１１と駆動集積回路１１０との接続方法は特に限定されるものではない。この接続方法としては、例えば、図２に示すように、導電性粒子１２０Ａを含有させた樹脂製フィルムからなる異方性導電フィルム１２０（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）を用いる方法があげられる。この方法は例えば次のように実施することができる。駆動集積回路１１０の突起電極１１８が異方性導電フィルム１２０を介して基板１１側の電極パッド２１に向かいあうように、駆動集積回路１１０の位置合わせがなされる。そして突起電極１１８と電極パッド２１が異方性導電フィルム１２０を介して圧着される。圧着の際、異方性導電フィルム１２０に含まれる導電性粒子１２０Ａを介して基板１１の回路と駆動集積回路１１０の駆動回路が電気的に接続される。なお、このとき、駆動集積回路１１０の駆動回路層１１２の形成面（能動面）が基板１１側に向けられており、駆動集積回路１１０は、基板１１に対してフリップチップ実装された状態が形成されている。

　なお、基板１１と駆動集積回路１１０との接続方法は、上記した異方性導電フィルム１２０を用いる方法に限定されない。基板１１と駆動集積回路１１０との接続方法としては、例えば、非導電性接着フィルム（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｅ；ＮＣＦ）を用いて突起電極１１８と電極パッド２１と直接的に接続した状態で固定する方法や、異方性導電フィルムと非導電性接着フィルムを併用する方法、または半田接続等が用いられてもよい。

（フレキシブル基板）
　フレキシブル基板１５０は、いわゆるフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＦＰＣ）である。フレキシブル基板１５０は外部の装置等との電気的な接続を中継する。フレキシブル基板１５０としては、図１に示すような、基材層１５１と、基材層１５１上に形成された回路部１５２と、回路部１５２を覆うカバー層１５３を備えた積層シートを例示することができる。フレキシブル基板１５０の一方端側の所定位置で、カバー層１５３に露出部１５４が形成されている。フレキシブル基板１５０は、露出部１５４から回路部１５２を構成する配線部分が露出しており、この露出した配線部分が接続端子１５５となっている。そして、接続端子１５５が駆動集積回路１１０の非対向面１１０Ｂ側の電極パッド１１７に電気的に接続される。フレキシブル基板１５０の接続端子１５５は、非対向面１１０Ｂ側の電極パッド１１７のレイアウトに応じて形成されている。なお、フレキシブル基板１５０は、上記した接続端子１５５とは逆端側に、外部に接続される外部接続端子（図示しない）を有していることが好ましい。なお、図２、図４から図９では、説明の便宜上、基材層１５１、回路部１５２及びカバー層１５３の明示を省略している。

（フレキシブル基板と駆動集積回路との接続方法）
　フレキシブル基板１５０は、駆動集積回路１１０の面のうち基板１１との非対向面１１０Ｂ上に設けられる。この場合、フレキシブル基板１５０の接続端子１５５と駆動集積回路１１０の電極パッド１１７とが接続される。フレキシブル基板１５０の接続端子１５５と駆動集積回路１１０の電極パッド１１７との接続方法は特に限定されるものではない。フレキシブル基板１５０の接続端子１５５と電極パッド１１７との接続方法としては、駆動集積回路１１０と基板１１との接続方法の説明でも記載したように、例えば、異方性導電フィルム１２１を用いる方法があげられる。この方法は、例えば次のように実施することができる。駆動集積回路１１０の電極パッド１１７にフレキシブル基板１５０の接続端子１５５を向かい合わせる。駆動集積回路１１０の電極パッド１１７とフレキシブル基板１５０の接続端子１５５の間に異方性導電フィルム１２１を介在させる。そして、駆動集積回路１１０と異方性導電フィルム１２１とフレキシブル基板１５０を圧着させることで、異方性導電フィルム１２１に含まれる導電性粒子１２１Ａを介して電極パッド１１７と接続端子１５５が電気的に接続される。このように駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０とが接続されることで、フレキシブル基板１５０の回路部１５２は、第１導電構造１１５に対応する貫通孔１１５Ａに電気的に接続され、さらに第１導電構造１１５を中継して駆動集積回路１１０の駆動回路層１１２に電気的に接続される。

［１－２　表示素子の製造方法］
　次に、第１の実施形態にかかる表示素子１０の製造方法の一例について、詳細に説明する。

（基板の準備）
　ベース基板１１Ａを準備する。例えばスパッタリング法、リソグラフィ法やエッチング、蒸着法などの技術を必要に応じて用いて、ベース基板１１Ａの上に、回路層１２、発光素子１０４、電極パッド２１などを形成することで、基板１１を得ることができる。

（駆動集積回路の準備）
　ベース基板１１１Ａを準備し、基板１１の準備と同様の技術を適宜用いて、駆動回路層１１２を形成する。駆動回路層１１２上に例えばスパッタリング法とエッチング技術を用いて電極パッド１１６を形成し、隣接する電極パッド１１６間を埋めるように絶縁層１１９を形成する。このとき絶縁層１１９の開口部１１９Ａから電極パッド１１６が露出する。

　電極パッド１１６の露出面１１６Ａを覆うように、電極パッド１１６を形成した位置に突起電極１１８が形成される。突起電極１１８の形成方法としては、上記でも述べたように電解メッキ法、無電解メッキ法又はスタッドバンプの形成方法等を挙げることができる。

　駆動集積回路１１０には、貫通孔１１５Ａが形成される。貫通孔１１５Ａの形成方法は特に限定されない。例えば、ベース基板１１１Ａに駆動回路層１１２を形成する前に又は後に、エッチング法などを用いて、駆動回路層１１２の形成面側（対向面１１０Ａ）からベース基板１１１Ａに対して貫通孔１１５Ａのレイアウトに対応したレイアウトでプラグを埋め込んだ構造を形成し、駆動回路層１１２の形成面とは逆面側（非対向面１１０Ｂ）を研削し、プラグを露出させる方法を挙げることができる。この方法以外にも例えば、駆動回路層１１２の非形成面からベース基板１１１Ａにプラグを形成する方法が用いられてもよい。プラグは、ベース基板１１１Ａの厚み方向にのびる柱状の構造体を示し、導電性を有する。プラグの材質は、銅、タングステンなどの金属材料を例示することができる。

　駆動集積回路１１０の駆動回路層１１２の非形成面側に、電極パッド１１７が形成される。電極パッド１１７は、例えばスパッタリング法とエッチング法を用いて形成することができる。電極パッド１１７は、プラグに接触するようなレイアウトで形成される。

　そして、基板１１と駆動集積回路１１０が電気的に接続される。また、駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０とが電気的に接続される。これら基板１１と駆動集積回路１１０の接続方法、及び駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０の接続方法は、既述した方法を用いることができる。これにより表示素子１０を得ることができる。

［１－３　作用及び効果］
　第１の実施形態にかかる表示素子１０においては、主基板となる基板１１の上に副基板となる駆動集積回路１１０が設けられ、さらに駆動集積回路１１０の非対向面１１０Ｂ（能動面とは逆面側の面）の上にフレキシブル基板１５０が設けられている。したがって、第１の実施形態によれば、発光素子１０４を備えた基板１１の小面積化を実現できる。また、第１の実施形態にかかる表示素子１０によれば、突起電極１１８の寸法をおおむね均一化させた構造にすることが容易であり、異方性導電フィルム１２０を介して基板１１と駆動集積回路１１０の接続を行う場合にも、基板１１と駆動集積回路１１０の接続の安定性を高めることができる。また、異方性導電フィルム１２０を介して駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０との接続を行う場合にも、駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０との接続の安定性を高めることができる。

　また、第１の実施形態にかかる表示素子１０によれば、フレキシブル基板１５０の回路から駆動集積回路１１０の集積回路までの電気信号の伝送距離を短縮することができ、伝送速度を高速化することができる。また、第１導電構造１１５が貫通孔１１５Ａである場合には、貫通孔１１５Ａは大きな断面積を有する構造をとりやすいため、表示素子１０における信号伝送経路の低抵抗化を図ることも容易となり、これによっても伝送速度の高速化を図ることができる。

［２　第２の実施形態］
［２－１　表示素子の構成］
　第２の実施形態にかかる表示素子１０は、図４に示すような第１導電構造を有する。図４は、第２の実施形態にかかる表示素子１０の一実施例を模式的に示す断面図である。第２の実施形態においては、第１導電構造１１５は、駆動集積回路１１０の側面１１０Ｃに形成さられた配線として側面配線１１５Ｂ１を有する。第２の実施形態にかかる表示素子１０は、第１導電構造１１５の構成を除き、第１の実施形態と同様に構成されてよい。このため、第２の実施形態の説明においては、第１導電構造１１５の構成を除く他の構成についての説明を省略する。

（第１導電構造）
　第１導電構造１１５は、図４に示すように側面配線１１５Ｂ１を有する。また、図４の例では、第１導電構造１１５は、基板１１に対する対向面１１０Ａ側（能動面側）に、側面配線１１５Ｂ１の一方端に連続しており且つ対向面１１０Ａ側の電極パッド１１６に連結する配線（第１連結配線１１５Ｂ２）を有する。第１導電構造１１５は、能動面とは逆面側（非対向面１１０Ｂ側）に、側面配線１１５Ｂ１の他方端に連続しており且つ非対向面１１０Ｂ側の電極パッド１１７に連結する配線（第２連結配線１１５Ｂ３）を有している。ただし、このことは、第１導電構造１１５が第１連結配線１１５Ｂ２と第２連結配線１１５Ｂ３の少なくとも一方を省略される場合を禁止するものではない。図４に示す、第１連結配線１１５Ｂ２は、電極パッド１１６の側面に接続されており、第２連結配線１１５Ｂ３は、電極パッド１１７とベース基板１１１Ａとの間に介在している。ただし、これは一例であり、第１連結配線１１５Ｂ２と電極パッド１１６の接続位置と第２連結配線１１５Ｂ３と電極パッド１１７の接続位置を限定するものではない。

　図４の例に示す第１導電構造１１５は、側面配線１１５Ｂ１、第１連結配線１１５Ｂ２及び第２連結配線１１５Ｂ３を、駆動集積回路１１０の外周面に形成された金属配線層で構成している。このような金属配線層は、例えば、成形回路部品（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　Ｄｅｖｉｃｅ；ＭＩＤ）のように、ダイシング後に配線形成を行ってもよいし、貫通孔を形成したウエハを貫通孔の該中央部をダイシングし個片化することでも形成することができる。

　側面配線１１５Ｂ１、第１連結配線１１５Ｂ２及び第２連結配線１１５Ｂ３の材質は特に限定されず、アルミニウム、銀、銅等を例示することができる。

　図４に示す第２の実施形態にかかる表示素子１０の例では、第１の実施形態にかかる貫通孔１１５Ａが省略されているが、第２の実施形態にかかる表示素子１０においては、第１導電構造１１５として側面配線１１５Ｂ１の他に貫通孔１１５Ａが併用されてもよい。

［２－２　作用及び効果］
　第２の実施形態にかかる表示素子１０によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。

［３　第３の実施形態］
［３－１　表示素子の構成］
　第３の実施形態にかかる表示素子１０は、図５に示すように、基板１１の面のうち前記発光面Ｄとは逆面側（第２の面側）にフレキシブル基板１５０を設けている。図５は、第３の実施形態にかかる表示素子１０の一実施例を模式的に示す断面図である。第３の実施形態においては、基板１１に第２導電構造１２５と第２導電構造１２５に接続された電極パッド１２６が設けられており、電極パッド１２６を介してフレキシブル基板１５０が第２導電構造１２５に電気的に接続されている。また、この例では、第１の実施形態で説明した第１導電構造１１５及び電極パッド１１７が省略されている。これらの構成を除いて、第３の実施形態にかかる表示素子１０は、第１の実施形態と同様に構成されてよい。このため、第３の実施形態の説明においては、第２導電構造１２５及び電極パッド１２６の構成とフレキシブル基板１５０と第２導電構造１２５との接続構造とを除く他の構成についての説明を省略する。

（第２導電構造）
　基板１１には、フレキシブル基板１５０を接続される位置に対応した位置に第２導電構造１２５が設けられている。第２導電構造１２５は、導電性を有し、駆動集積回路１１０との電気的接続を中継する導電構造である。第３の実施形態にかかる表示素子１０においては、第２導電構造１２５として基板貫通孔が設けられている。この基板貫通孔は、第１基板貫通孔１２５Ａと称呼される。

（基板貫通孔）
　第２導電構造１２５としての第１基板貫通孔１２５Ａは、第１基板貫通孔１２５Ａの一方端１２５Ａ１と他方端１２５Ａ２の間を基板１１の厚み方向に導通する構造を有する。第１基板貫通孔１２５Ａは、基板１１の面のうち発光面Ｄ側（第１の面側）から発光面Ｄとは逆面側（第２の面側）に向かう方向に延びている。第１基板貫通孔１２５Ａは、発光面Ｄ側の端部で駆動集積回路１１０の突起電極１１８に繋がる電極パッド２１に接続されており、発光面Ｄとは逆面側の端部についてはフレキシブル基板１５０に接続される電極パッド１２６に接続されている。図５の例では、第１基板貫通孔１２５Ａは、ベース基板１１Ａを貫通する孔として形成されており、さらに絶縁層１４を通り電極パッド２１まで繋がっている。

　第１基板貫通孔１２５Ａは、導電性を有する貫通電極を形成する。ベース基板１１Ａがシリコン基板である場合、第１基板貫通孔１２５Ａは、いわゆるシリコン貫通電極である。第１基板貫通孔１２５Ａは、第１の実施形態で説明した貫通孔１１５Ａと同様の構造を有してよい。また、第１基板貫通孔１２５Ａは、貫通孔１１５Ａと同様の方法で形成することができる。

　第１基板貫通孔１２５Ａの形成数及び位置は、電極パッド１２６に応じた形成数及び位置に定められる。

（電極パッド）
　基板１１の第２の面側には、電極パッド１２６が形成されている。電極パッド１２６は、フレキシブル基板１５０の接続端子１５５に対応したレイアウトで形成される。電極パッド１２６は、第１基板貫通孔１２５Ａに対して電気的に接続されている。電極パッド１２６の材質は、駆動集積回路１１０の第１の面の電極パッド１１７の材質と同様のものを採用されてよい。また、電極パッド１２６は、電極パッド１１７と同様の方法で形成されてよい。

（フレキシブル基板と第２導電構造との接続方法）
　フレキシブル基板１５０の接続端子１５５と電極パッド１２６との接続に伴って接続端子１５５と基板１１の第２導電構造１２５が電気的に接続される。フレキシブル基板１５０の接続端子１５５と電極パッド１２６との接続方法は特に限定されるものではない。接続端子１５５と電極パッド１２６との接続方法としては、第１の実施形態におけるフレキシブル基板１５０と駆動集積回路１１０の接続方法の説明でも記載したように、例えば、異方性導電フィルム１２７を用いる方法があげられる。この方法は、例えば次のように実施することができる。基板１１の電極パッド１２６にフレキシブル基板１５０の接続端子１５５を向かい合わせる。電極パッド１２６とフレキシブル基板１５０の接続端子１５５の間に異方性導電フィルム１２７を介在させる。そして、基板１１と異方性導電フィルム１２７とフレキシブル基板１５０を圧着させることで、異方性導電フィルム１２７に含まれる導電性粒子１２７Ａを介して電極パッド１２６と接続端子１５５が電気的に接続される。このとき、フレキシブル基板１５０の回路は、第２導電構造１２５に電気的に接続され、さらに第２導電構造１２５から突起電極１１８を経由して駆動集積回路１１０の駆動回路に電気的に接続される。

［３－２　表示素子の製造方法］
　次に、第３の実施形態にかかる表示素子１０の製造方法の一例について説明する。

（基板の準備）
　基板１１は、第１の実施形態と同様の方法で得ることができる。ただし、第３の実施形態では、第２導電構造１２５となる第１基板貫通孔１２５Ａ及び電極パッド１２６がさらに形成される。第１基板貫通孔は、第１の実施形態にかかる表示素子１０の製造方法において説明された貫通孔１１５Ａの形成方法と同様の方法を用いることができる。

（駆動集積回路の準備）
　駆動集積回路１１０は、第１の実施形態と同様の方法で得ることができる。ただし、第３の実施形態では、第１の実施形態にかかる表示素子１０の製造方法において説明された貫通孔１１５Ａの形成方法が省略され、さらに電極パッド１１７の形成が省略される。　

　そして、基板１１と駆動集積回路１１０が電気的に接続される。基板１１と駆動集積回路１１０の接続方法は、第１の実施形態で説明した接続方法と同様に実施することができる。その後、駆動集積回路１１０を基板１１の第２の面側に接合することで、駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０とが第２導電構造１２５を介して電気的に接続される。駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０の第２導電構造１２５を介した接続方法は、既述した方法を用いることができる。これにより表示素子１０を得ることができる。

（対向基板と駆動集積回路の厚みの関係）
　第３実施形態にかかる表示素子１０では、基板１１の同一面側（図５の例では発光面Ｄ側）に、対向基板１９と駆動集積回路１１０が配置されている。表示素子１０は、上下方向（基板１１の厚み方向（Ｚ軸方向））の位置について、駆動集積回路１１０の面のうち基板１１との非対向面１１０Ｂの位置（駆動集積回路１１０の第１の面側の位置）と対向基板１９の露出面の位置（対向基板１９の第１の面側の位置）とが揃っていることが好ましい。この場合、基板１１の第１の面（発光面Ｄ）から駆動集積回路１１０の第１の面（非対向面１１０Ｂ）までの距離Ｈ１と、基板１１の第１の面から対向基板１９の第１の面（発光素子１０４に対する非対向面）までの距離Ｈ２とがおおむね等しくなっている。また、発光素子１０４の厚みや突起電極１１８の大きさ（高さ）は、通常、対向基板１９や駆動集積回路１１０の厚みに対してきわめて小さい値であることが多いことを考慮すれば、対向基板１９の厚みと駆動集積回路１１０の厚みとがおおむね等しいことが好ましい。表示素子１０の製造工程では、上記したように駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０とが電気的に接続される。この場合に、駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０とが同一のステージに載置されることが多い。このとき距離Ｈ１と距離Ｈ２がおおよそ等しいことで、駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０の第２導電構造１２５を介した接続を効率的に実現することができる。

［３－３　作用及び効果］
　第３の実施形態にかかる表示素子１０によれば、第１の実施形態と同様に、基板１１の小面積化を実現でき、また、基板１１と駆動集積回路１１０の電気的接続の安定性の向上と、駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０との電気的接続の安定性の向上を実現することができる。

　また、第３の実施形態にかかる表示素子１０によれば、フレキシブル基板１５０の回路から駆動集積回路１１０の集積回路までの電気信号の伝送距離を短縮することができ、伝送速度を高速化することができる。

［４　第４の実施形態］
［４－１　表示素子の構成］
　第４の実施形態にかかる表示素子１０においては、図６に示すように、駆動集積回路１１０を設けられる基板１１の一方の面が、第１の実施形態から第３の実施形態とは異なり、発光面Ｄとは逆側の面となっている。すなわち、駆動集積回路１１０は、基板１１の面のうち発光面Ｄとは逆面に設けられている。図６は、第４の実施形態にかかる表示素子１０の一実施例を模式的に示す断面図である。

　第４の実施形態にかかる表示素子１０においては、基板１１に第３導電構造１３０と第３導電構造１３０に接続された電極パッド１３１とが設けられており、電極パッド１３１を介して駆動集積回路１１０が第３導電構造１３０に電気的に接続されている。第３の実施形態で説明した第２導電構造１２５は、その一方端部をフレキシブル基板１５０に接続しているが、第２導電構造１２５の他方端部を基板１１の回路層１２の回路に電気的に接続している。これらの構成を除いて、第４の実施形態にかかる表示素子１０は、第３の実施形態と同様に構成されてよい。このため、第４の実施形態の説明においては、第３導電構造１３０及び電極パッド１３１の構成と駆動集積回路１１０と第３導電構造１３０との接続構造とを除く他の構成についての説明を省略する。なお、第４の実施形態では、第３の実施形態と同様に、第１の実施形態で説明した第１導電構造１１５が省略されている。さらに、第１の実施形態で説明した電極パッド２１が省略されている。

（第３導電構造）
　基板１１には、駆動集積回路１１０を接続される位置に対応した位置に第３導電構造１３０が設けられている。第３導電構造１３０は、第３の実施形態で説明した第２導電構造１２５と同様に、導電性を有する。第３導電構造１３０は、基板１１の回路との電気的接続を中継する導電構造である。第４の実施形態にかかる表示素子１０においては、第３導電構造１３０として基板貫通孔が設けられている。この基板貫通孔は、第２基板貫通孔１３０Ａと称呼される。

（基板貫通孔）
　第３導電構造１３０としての第２基板貫通孔１３０Ａは、第２基板貫通孔１３０Ａの一方端と他方端との間を基板１１の厚み方向に導通する構造を有する。第２基板貫通孔１３０Ａは、第３実施形態で説明した第１基板貫通孔１２５Ａと同様に、基板１１の面のうち発光面Ｄ側（第１の面側）から発光面Ｄとは逆面側（第２の面側）に向かう方向に延びている。第２基板貫通孔１３０Ａは、発光面Ｄ側の端部で回路層１２の回路に接続されており、発光面Ｄとは逆面側の端部については駆動集積回路１１０の突起電極１１８に電極パッド１３１を介して接続されている。図５の例では、第２基板貫通孔１３０Ａは、ベース基板１１Ａを貫通する孔として形成されている。第４の実施形態においては、基板１１に、基板貫通孔として、上記第３の実施形態で説明した第１基板貫通孔１２５Ａと、第２基板貫通孔１３０Ａが形成されている。ただし、第１基板貫通孔１２５Ａは、発光面Ｄとは逆面側の端部についてはフレキシブル基板１５０の接続端子１５５に接続されているが、第３の実施形態の場合と異なり発光面Ｄ側の端部で回路層１２の回路に接続されている。

　第２基板貫通孔１３０Ａは、導電性を有する貫通電極を形成する。第３の実施形態で説明した第１基板貫通孔１２５Ａと同様に、ベース基板１１Ａがシリコン基板である場合、第２基板貫通孔１３０Ａは、いわゆるシリコン貫通電極である。第２基板貫通孔１３０Ａは、第１基板貫通孔１２５Ａと同様に、第１の実施形態で説明した貫通孔１１５Ａと同様の構造を有してよい。また、第２基板貫通孔１３０Ａは、貫通孔１１５Ａと同様の方法で形成することができる。

　第２基板貫通孔１３０Ａの形成数及び位置は、電極パッド１３１に応じた形成数及び位置に定められる。

（電極パッド）
　基板１１の第２の面側には、電極パッド１２６の他に電極パッド１３１が形成されている。電極パッド１３１は、駆動集積回路１１０の突起電極１１８に対応したレイアウトで形成される。電極パッド１３１は、第２基板貫通孔１３０Ａに対して電気的に接続されている。電極パッド１３１の材質は、電極パッド１２６の材質と同様のものを採用されてよい。また、電極パッド１３１は、電極パッド１２６と同様の方法で形成されてよい。

（駆動集積回路と第３導電構造との接続方法）
　駆動集積回路１１０の突起電極１１８と電極パッド１３１との接続に伴って駆動集積回路１１０と第３導電構造１３０が電気的に接続される。駆動集積回路１１０の突起電極１１８と電極パッド１３１との接続方法は特に限定されるものではない。駆動集積回路１１０の突起電極１１８と電極パッド１３１との接続方法としては、第１の実施形態における駆動集積回路１１０と基板１１との接続方法の説明でも記載したように、例えば、異方性導電フィルム１３２を用いる方法があげられる。この方法は、例えば次のように実施することができる。基板１１の電極パッド１３１に駆動集積回路１１０の突起電極１１８を向かい合わせる。基板１１と駆動集積回路１１０の間に異方性導電フィルム１３２を介在させ、相互に圧着させることで、異方性導電フィルム１３２に含まれる導電性粒子１３２Ａを介して電極パッド１３１と突起電極１１８が電気的に接続される。このように基板１１の電極パッド１３１と駆動集積回路１１０が接続されることで、駆動集積回路１１０の駆動回路は、第３導電構造１３０に電気的に接続され、さらに第３導電構造１３０から基板１１の回路層１２を構成する回路に電気的に接続される。

［４－２　作用及び効果］
　第４の実施形態にかかる表示素子１０によれば、第１の実施形態と同様に、基板１１の小面積化を実現でき、また、基板１１と駆動集積回路１１０の接続の安定性の向上と、駆動集積回路１１０とフレキシブル基板１５０との接続の安定性の向上を実現することができる。駆動集積回路１１０と表示素子１０の間のチャンネル数を増やすことが可能になり、伝送速度の高速化が可能となる。

［５　第５の実施形態］
［５－１　表示素子の構成］
　第５の実施形態にかかる表示素子１０は、図７に示すように、外部との電気的接続を中継する導電性接続部材１３５を備える。図７は、第５の実施形態にかかる表示素子１０の一実施例を示す断面図である。第５の実施形態にかかる表示素子１０では、駆動集積回路１１０を有する。駆動集積回路１１０は、駆動回路との電気的接続を中継する導電構造として第４導電構造１３６が設けられている。そして駆動集積回路１１０の第４導電構造１３６と導電性接続部材１３５とが電気的に接続されている。これらの点を除き、第５の実施形態にかかる表示素子１０は、第１の実施形態と同様に形成されている。したがって、導電性接続部材１３５、第４導電構造１３６、及び導電性接続部材１３５と駆動集積回路１１０との接続構造を除く他の構成についての詳細な説明を省略する。なお、第５の実施形態にかかる表示素子１０は、第１の実施形態にかかる表示素子１０と同様に、基板１１の一方面上（発光面Ｄの上）に駆動集積回路１１０を設けた構造を有する。

（導電性接続部材）
　導電性接続部材１３５は、外部との電気的接続を中継する導電性を有する部材である。導電性接続部材１３５の一端部が、駆動集積回路１１０の面のうち基板１１との非対向面１１０Ｂ上に設けられている。導電性接続部材１３５は、フレキシブル基板１５０とは異なる部材であり、図７に示す例では、ワイヤ１３５Ａである。図７は一例であり、導電性接続部材１３５がワイヤ１３５Ａとは異なる場合を禁止するものではない。ただし、第５の実施形態の説明では、導電性接続部材１３５がワイヤ１３５Ａである場合を例として説明を続ける。

（ワイヤ）
　図７の例では、ワイヤ１３５Ａは、その一方端側で駆動集積回路の電極パッドに電気的に接続されている。ワイヤ１３５Ａの材質は、特に限定されず、銀、金、銅などの金属材料を用いることが可能である。ワイヤ１３５Ａは、通常、電極パッドのレイアウトに応じて、個々の電極パッド１３７に接続される。

　（第４導電構造）
　駆動集積回路１１０には、導電性接続部材１３５との電気的接続を中継する第４導電構造１３６が設けられている。第４導電構造１３６は、第１の実施形態にかかる表示素子１０に形成された第１導電構造１１５と同様に形成されてよい。第４導電構造１３６は、駆動集積回路１１０に設けられ、導電性接続部材１３５と駆動回路とを電気的に接続する。第５の実施形態にかかる表示素子１０においては、第４導電構造１３６として図７に示すように貫通孔１３６Ａが設けられている。貫通孔１３６Ａは、その一方端と他方端との間を駆動集積回路１１０の厚み方向に導通する構造を有する。貫通孔１３６Ａは、第１導電構造１１５として形成される貫通孔１１５Ａと同じ構造を有してよい。

（電極パッド）
　第５の実施形態においては、第１の実施形態の電極パッド１１７と同様に、駆動集積回路１１０の非対向面１１０Ｂ（発光面Ｄに対向する面とは逆側の面）に電極パッド１３７が形成されており、電極パッド１３７が貫通孔１３６Ａに電気的に接続されている。電極パッド１３７は、電極パッド１１７と同様の材質で形成されてよい。また、電極パッド１３７は、電極パッド１１７と同様の方法で形成されてよい。

（導電性接続部材と駆動集積回路との接続方法）
　導電性接続部材１３５と駆動集積回路１１０との電気的な接続方法は、特に限定されないが、図７に示すように導電性接続部材１３５がワイヤ１３５Ａである場合、導電性接続部材１３５と駆動集積回路との電気的な接続方法としてワイヤボンディングを例示することができる。この場合、ワイヤ１３５Ａの一端部が電極パッド１３７上でワイヤボンディング法により固定された状態となる。なお、図７においては、符号１４９は、ワイヤ１３５Ａを電極パッド１３７に固定するための接合材を示す。接合材１４９で固定された部分が接続部１３９Ａとなる。

（封止層）
　第５実施形態にかかる表示素子１０では、例えば図７に示すように封止層１３８を設けられていることが好ましい。封止層１３８は、導電性接続部材１３５と駆動集積回路１１０との接続部１３９Ａを覆う。図７の例では、封止層１３８は、接続部１３９Ａとワイヤ１３５Ａを覆っている。封止層１３８は、接続部１３９Ａの破壊とワイヤ１３５Ａの断線を抑制する。封止層１３８の材料は、樹脂材料などを例示することができる。

［５－２　作用及び効果］
　第５の実施形態にかかる表示素子１０によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。

　第５の実施形態にかかる表示素子１０の変形例を説明する。

［５－３　変形例］
　第５の実施形態の変形例にかかる表示素子１０では、図８に示すように、基板１１からなる第１基板１４０と、第１基板１４０とは異なる第２基板１４１を備え、導電性接続部材１３５の他方端を第２基板１４１に電気的に接続している。図８は、第５の実施形態の変形例にかかる表示素子１０の一実施例を示す断面図である。図８においても、導電性接続部材１３５がワイヤ１３５Ａである場合の表示素子１０の一実施例が図示されている。

（第２基板）
　第２基板１４１は、図８に示すように、ベース基板１４１Ａに回路を形成したプリント配線基板となっている。図８においては、第２基板１４１については、回路を形成する配線１４２の一部を図示し、回路全体の記載を省略する。より具体的には、第２基板として、いわゆるマザーボード等を例示することができる。第２基板１４１は、上記したフレキシブル基板１５０とは異なる基板となっている。第２基板１４１としては、リジット基板を例示することができる。第２基板１４１は、第１基板１４０の面のうち発光面Ｄとは逆側の面（第２の面）側に接合されている。第２基板１４１と第１基板１４０との接合方法は特に限定されず、例えば、ダイボンディング法等を挙げることができる。

（導電性接続部材と第２基板の接続方法）
　導電性接続部材１３５は、一方端側を駆動集積回路１１０に電気的に接続しており、他方端側を第２基板１４１に電気的に接続している。導電性接続部材１３５と第２基板１４１との電気的な接続方法は特に限定されない。図８に示すように、導電性接続部材１３５がワイヤ１３５Ａである場合、ワイヤ１３５Ａと第２基板１４１とがワイヤボンディング法によって電気的に接続されていてもよい。図８の例では、第２基板１４１のうち第１基板１４０との対向面側（第１の面側）に、第２基板１４１の回路に形成された配線１４２で形成された導電性を有する接続端子１４２Ａが露出している。そして、ワイヤ１３５Ａの他方端と第２基板１４１の接続端子１４２Ａとがワイヤボンディング法で電気的に接続されている。なお、図８に示すように、第５の実施形態の変形例にかかる表示素子１０においては、ワイヤ１３５Ａと駆動集積回路１１０との接続部１３９Ａと、ワイヤ１３５Ａと第２基板１４１の接続部１３９Ｂとの両方について、封止層１３８で封止されていることが好適である。

［６　第６の実施形態］
［６－１　表示素子の構成］
　第６の実施形態にかかる表示素子１０は、図９に示すように、基板１１の面のうち前記発光面Ｄとは逆面側（第２の面側）に導電性接続部材１３５を設けている。図９は、第６の実施形態にかかる表示素子１０の一実施例を模式的に示す断面図である。

　第６の実施形態においては、基板１１に第５導電構造１４５と第５導電構造１４５に接続された電極パッド１４６が設けられており、電極パッド１４６を介して導電性接続部材１３５が第５導電構造１４５に電気的に接続されている。図９に示す例では、導電性接続部材１３５はコネクタ１３５Ｂとなっている。また、この例では、第５の実施形態で設けられた第４導電構造１３６及び、適宜設けられる封止層１３８が省略されている。これらの構成を除いて、第６の実施形態にかかる表示素子１０は、第５の実施形態と同様に構成されてよい。このため、第６の実施形態の説明においては、導電性接続部材１３５、第５導電構造１４５及び電極パッド１４６の構成と導電性接続部材１３５と第５導電構造１４５との接続構造とを除く他の構成についての説明を省略する。

（導電性接続部材）
　導電性接続部材１３５は、第５の実施形態でも示したように、外部との電気的接続を中継する導電性を有する接続部材である。導電性接続部材１３５は、フレキシブル基板１５０とは異なる部材であり、図９に示す例では、コネクタ１３５Ｂである。図９は一例であり、導電性接続部材１３５がコネクタ１３５Ｂとは異なる場合を禁止するものではない。ただし、第６の実施形態の説明では、導電性接続部材１３５がコネクタ１３５Ｂである場合を例として説明を続ける。

（コネクタ）
　図９の例では、コネクタ１３５Ｂは、ボディ１４７とボディ１４７の外周面に配置された配線１４８とを有する。配線１４８の材質は、特に限定されず、銀、金、銅などの金属材料を用いることが可能である。配線１４８は、ボディ１４７の面のうち基板１１との非対向面側（第２の面側）から基板１１の側面上を基板１１との対向面側に向かって連続的に延びている。コネクタ１３５Ｂのうち基板１１との対向面側に延びた配線１４８の端部が、基板１１の電極パッド１４６に対して電気的に接続されている。コネクタ１３５Ｂのボディ１４７は、形状を限定されず、図９の例では断面台形状に形成されている。また、コネクタ１３５Ｂのボディ１４７の材質は、絶縁材料で形成されていることが好適であり、具体的に、樹脂材料などを例示することができる。

（第５導電構造）
　基板１１には、導電性接続部材１３５の例となるコネクタ１３５Ｂを接続される位置に対応した位置に導電構造として第５導電構造１４５が設けられている。第５導電構造１４５は、第３の実施形態で説明した第２導電構造１２５と同じ構造でよい。第５導電構造１４５は、第２導電構造１２５と同様の材質及び方法で形成されてよい。第５導電構造１４５は、その一方端と他方端との間を基板１１の厚み方向に導通する構造を有する。図９の例では、第５導電構造１４５は、第２導電構造１２５と同じ構造の基板貫通孔（第３基板貫通孔１４５Ａと称する）が設けられている。なお、図９にも示すように、第５導電構造１４５として、第２導電構造１２５と異なり、駆動集積回路１１０に繋がる電極パッド２１に対して電気的に非接続となっており且つ導電性を有する孔（ビア１４５Ｂ（Ｖｉａ））が、採用されてもよい。

（電極パッド）
　基板１１の第２の面側には、電極パッド１４６が形成されている。電極パッド１４６は、第３の実施形態で説明した電極パッド１２６と同様の材質及び方法で形成されてよい。

（導電性接続部材と第５導電構造との接続方法）
　導電性接続部材１３５の配線１４８と電極パッド１４６との接続に伴って配線１４８と基板１１の第５導電構造１４５が電気的に接続される。導電性接続部材１３５の配線１４８と電極パッド１４６との接続方法は特に限定されるものではない。導電性接続部材１３５の配線１４８と電極パッド１４６との接続方法としては、ダイボンディング法などがあげられる。

［６－２　作用及び効果］
　第６の実施形態にかかる表示素子１０によれば、第１の実施形態と同様に、基板１１の小面積化を実現できる。

　また、第６の実施形態にかかる表示素子１０によれば、コネクタ１３５Ｂなどの導電性接続部材１３５から駆動集積回路１１０の集積回路までの電気信号の伝送距離を短縮することができ、伝送速度を高速化することができる。

［７　応用例］
（電子機器）
　本開示にかかる表示素子１０は、種々の電子機器に備えられてもよい。例えば、上述の一実施形態（第１の実施形態から第６の実施形態のいずれか１つ）に係る表示素子（表示素子１０）が、種々の電子機器に備えられてもよい。上述の一実施形態に係る表示素子は、特にビデオカメラや一眼レフカメラの電子ビューファインダまたはヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用されるものに備えられることが好ましい。

（具体例１）
　図１０Ａは、デジタルスチルカメラ３１０の外観の一例を示す正面図である。図１０Ｂは、デジタルスチルカメラ３１０の外観の一例を示す背面図である。このデジタルスチルカメラ３１０は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部（カメラボディ）３１１の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）３１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部３１３を有している。

　カメラ本体部３１１の背面中央から左側にずれた位置には、モニタ３１４が設けられている。モニタ３１４の上部には、電子ビューファインダ（接眼窓）３１５が設けられている。撮影者は、電子ビューファインダ３１５を覗くことによって、撮影レンズユニット３１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。電子ビューファインダ３１５としては、上述の一実施形態および変形例に係る表示素子１０のいずれかを用いることができる。

（具体例２）
　図１１は、ヘッドマウントディスプレイ３２０の外観の一例を示す斜視図である。ヘッドマウントディスプレイ３２０は、例えば、眼鏡形の表示部３２１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部３２２を有している。表示部３２１としては、上述の一実施形態および変形例に係る表示素子１０のいずれかを用いることができる。

（具体例３）
　図１２は、テレビジョン装置３３０の外観の一例を示す斜視図である。このテレビジョン装置３３０は、例えば、フロントパネル３３２およびフィルターガラス３３３を含む映像表示画面部３３１を有しており、この映像表示画面部３３１は、上述の一実施形態および変形例に係る表示素子１０のいずれかにより構成される。

　以上、本開示の第１の実施形態から第６の実施形態及び変形例にかかる表示素子、ならびに応用例について具体的に説明したが、本開示は、上述の第１の実施形態から第６の実施形態及び変形例にかかる表示素子、ならびに応用例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

　例えば、上述の第１の実施形態から第６の実施形態及び変形例にかかる表示素子、ならびに応用例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。

　上述の第１の実施形態から第６の実施形態及び変形例にかかる表示素子、ならびに応用例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

　上述の第１の実施形態から第６の実施形態及び変形例にかかる表示素子、ならびに応用例に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　接続端子を有するフレキシブル基板と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記フレキシブル基板が、前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面に設けられている、
　表示素子。
（２）
　前記駆動集積回路には、前記駆動回路との電気的接続を中継する第１導電構造が設けられており、
　前記フレキシブル基板は、前記第１導電構造に電気的に接続されている、
　上記（１）に記載の表示素子。
（３）
　前記第１導電構造は、導電性を有し前記駆動集積回路の厚み方向に導通する貫通孔である、
　上記（２）に記載の表示素子。
（４）
　前記第１導電構造は、前記駆動集積回路の側面に形成された配線を有する、
　上記（２）に記載の表示素子。
（５）前記駆動集積回路は、前記駆動回路を搭載された副基板で形成される、
　上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の表示素子。
（６）
　発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　フレキシブル基板と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記フレキシブル基板が、前記基板の面のうち前記発光面とは逆面に設けられている、
　表示素子。
（７）
　前記基板には、前記駆動集積回路との電気的接続を中継する第２導電構造が設けられており、
　前記フレキシブル基板は、前記第２導電構造に電気的に接続されている、
　上記（６）に記載の表示素子。
（８）
　前記第２導電構造は、導電性を有し前記基板の厚み方向に導通する第１基板貫通孔である、
　上記（７）に記載の表示素子。
（９）
　前記基板の前記発光面を覆う対向基板が設けられており、
　前記駆動集積回路が、前記基板の前記発光面側に設けられ、
　前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面の位置と、前記対向基板の露出面の位置とが揃えられている、
　上記（６）から（８）のいずれか１つに記載の表示素子。
（１０）
　前記駆動集積回路は、前記基板の面のうち前記発光面とは逆面に設けられている、
　上記（６）から（８）のいずれか１つに記載の表示素子。
（１１）
　前記基板は、回路を有しており、
　前記基板には、前記回路との電気的接続を中継する第３導電構造が設けられており、
　前記駆動集積回路は、前記第３導電構造に電気的に接続されている、
　上記（１０）に記載の表示素子。
（１２）
　前記第３導電構造は、導電性を有し前記基板の厚み方向に導通する第２基板貫通孔である、
　上記（１１）に記載の表示素子。
（１３）
　発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　外部との電気的接続を中継する導電性接続部材と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記導電性接続部材が、前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面に設けられている、
　表示素子。
（１４）
　前記駆動集積回路には、前記駆動回路との電気的接続を中継する第４導電構造が設けられており、
　前記導電性接続部材は、前記第４導電構造に電気的に接続されている、
　上記（１３）に記載の表示素子。
（１５）
　前記第４導電構造は、導電性を有し前記駆動集積回路の厚み方向に導通する貫通孔である、
　上記（１４）に記載の表示素子。
（１６）
　前記導電性接続部材が、ワイヤである、
　上記（１３）から（１５）のいずれか１つに記載の表示素子。
（１７）
　前記基板から形成された第１基板と、
　該第１基板とは異なり且つ前記第１基板に対して前記発光面側とは逆面側に設けられる第２基板を備え、
　前記導電性接続部材の一方端が、前記駆動集積回路に電気的に接続され、且つ、前記導電性接続部材の他方端が、前記第２基板に電気的に接続されている、
　上記（１３）から（１６）のいずれか１つに記載の表示素子。
（１８）
　発光素子を設けた基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　外部との電気的接続を中継する導電性接続部材と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記導電性接続部材が、前記基板の面のうち前記発光面とは逆面側に設けられている、
　表示素子。
（１９）
　前記基板には、前記駆動集積回路との電気的接続を中継する第５導電構造が設けられており、
　前記導電性接続部材は、前記第５導電構造に電気的に接続されている、
　上記（１８）に記載の表示素子。
（２０）
　前記第５導電構造は、導電性を有し前記基板の厚み方向に導通する基板貫通孔である、
　上記（１９）に記載の表示素子。
（２１）
　前記導電性接続部材が、コネクタである、
　上記（１８）から（２０）のいずれか１つに記載の表示素子。
（２２）
　上記（１）から（２１）のいずれか１つに記載の表示素子を備えた、
　電子機器。

１０　　　　：表示素子
１１　　　　：基板
１９　　　　：対向基板
１０４　　　：発光素子
１１０　　　：駆動集積回路
１１０Ａ　　：対向面
１１０Ｂ　　：非対向面
１１０Ｃ　　：側面
１１１　　　：基板
１１３　　　：配線
１１５　　　：第１導電構造
１１５Ａ　　：貫通孔
１１５Ｂ１　：側面配線
１１５Ｂ２　：第１連結配線
１１５Ｂ３　：第２連結配線
１１６　　　：電極パッド
１１７Ａ　　：露出面
１１８　　　：突起電極
１２０　　　：異方性導電フィルム
１２０Ａ　　：導電性粒子
１２１　　　：異方性導電フィルム
１２１Ａ　　：導電性粒子
１２５　　　：第２導電構造
１２５Ａ　　：第１基板貫通孔
１３０　　　：第３導電構造
１３０Ａ　　：第２基板貫通孔
１３５　　　：導電性接続部材
１３５Ａ　　：ワイヤ
１３５Ｂ　　：コネクタ
１３６　　　：第４導電構造
１３６Ａ　　：貫通孔
１３８　　　：封止層
１３９Ａ　　　：接続部
１４０　　　：第１基板
１４１　　　：第２基板
１４２　　　：配線
１４５　　　：第５導電構造
１４５Ａ　　：第３基板貫通孔
１５０　　　：フレキシブル基板
１５５　　　：接続端子
３１０　　　：デジタルスチルカメラ
３２０　　　：ヘッドマウントディスプレイ
３３０　　　：テレビジョン装置

Claims

　発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　フレキシブル基板と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記フレキシブル基板が、前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面に設けられている、
　表示素子。
　前記駆動集積回路には、前記駆動回路との電気的接続を中継する第１導電構造が設けられており、
　前記フレキシブル基板は、前記第１導電構造に電気的に接続されている、
　請求項１に記載の表示素子。
　前記第１導電構造は、導電性を有し前記駆動集積回路の厚み方向に導通する貫通孔である
　請求項２に記載の表示素子。
　前記第１導電構造は、前記駆動集積回路の側面に形成された配線を有する、
　請求項２に記載の表示素子。
　前記駆動集積回路は、前記駆動回路を搭載された副基板で形成される、
　請求項１に記載の表示素子。
　発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　フレキシブル基板と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記フレキシブル基板が、前記基板の面のうち前記発光面とは逆面に設けられている、
　表示素子。
　前記基板には、前記駆動集積回路との電気的接続を中継する第２導電構造が設けられており、
　前記フレキシブル基板は、前記第２導電構造に電気的に接続されている、
　請求項６に記載の表示素子。
　前記第２導電構造は、導電性を有し前記基板の厚み方向に導通する第１基板貫通孔である、
　請求項７に記載の表示素子。
　前記基板の前記発光面を覆う対向基板が設けられており、
　前記駆動集積回路が、前記基板の前記発光面側に設けられ、
　前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面の位置と、前記対向基板の露出面の位置とが揃えられている、
　請求項６に記載の表示素子。
　前記駆動集積回路は、前記基板の面のうち前記発光面とは逆面に設けられている、
　請求項６に記載の表示素子。
　前記基板は、回路を有しており、
　前記基板には、前記回路との電気的接続を中継する第３導電構造が設けられており、
　前記駆動集積回路は、前記第３導電構造に電気的に接続されている、
　請求項１０に記載の表示素子。
　前記第３導電構造は、導電性を有し前記基板の厚み方向に導通する第２基板貫通孔である、
　請求項１１に記載の表示素子。
　発光素子が設けられ発光面を有する基板と、
　前記発光素子の駆動を制御する駆動回路を有する駆動集積回路と、
　外部との電気的接続を中継する導電性接続部材と、を備え、
　前記駆動集積回路が、前記基板の一方面上に設けられ、
　前記導電性接続部材が、前記駆動集積回路の面のうち前記基板との非対向面に設けられている、
　表示素子。
　前記駆動集積回路には、前記駆動回路との電気的接続を中継する第４導電構造が設けられており、
　前記導電性接続部材は、前記第４導電構造に電気的に接続されている、
　請求項１３に記載の表示素子。
　前記第４導電構造は、導電性を有し前記駆動集積回路の厚み方向に導通する貫通孔である、
　請求項１４に記載の表示素子。
　前記導電性接続部材が、ワイヤである、
　請求項１３に記載の表示素子。
　前記基板から形成された第１基板と、
　該第１基板とは異なり且つ前記第１基板に対して前記発光面側とは逆面側に設けられる第２基板を備え、
　前記導電性接続部材の一方端が、前記駆動集積回路に電気的に接続され、且つ、前記導電性接続部材の他方端が、前記第２基板に電気的に接続されている、
　請求項１３に記載の表示素子。
　請求項１記載の表示素子を備えた、
　電子機器。